CN113597102A - 线路板压合加工方法及高频线路板 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种线路板压合加工方法及高频线路板。上述的线路板压合加工方法包括以下步骤：提供多个内层芯板、多个半固化片、载板、盖板及铆接件；将多个内层芯板及多个半固化片交替层叠设置，形成线路板半成品；将载板、线路板半成品及盖板依次层叠设置；将铆接件依次穿设于载板的定位孔、线路板半成品的定位孔及盖板的定位孔；对载板、线路板半成品及盖板进行铆接操作。进行铆接时，铆接过程的冲击力将直接作用在载板和盖板上，线路板半成品将被保护，进而能够防止线路板半成品中的内层芯板发生变形或破损；铆接固定能够有效地提升线路板半成品在热压过程中的稳定性，防止多个内层芯板在热压过程中发生相互偏移。

Description

线路板压合加工方法及高频线路板

技术领域

本发明涉及线路板加工领域，特别是涉及一种线路板压合加工方法及高频线路板。

背景技术

在线路板的加工过程中，将线路板的多个内层芯板进行压合是一道重要工序，具体地，需要将多个内层芯板与多个半固化片交叠堆叠，并将堆叠后多个内层芯板及多个半固化片放置在热压机中压合，经过高温加热，半固化片将受热软化，并在压力作用下使得半固化片分别与相邻的内层芯板粘接，最终实现多个内层芯板相互固定的效果。

在热压加工工序中，多个内层芯板的对位精准度对线路板的成品质量有着重要的影响，因此在热压加工中需要对多个内层芯板进行定位，以防止多个内层芯板在热压加工时发生偏移。传统的定位方法包括热熔方式和铆合方式，热熔方式是通过定位销钉将多个内层芯板和多个半固化片叠合在一起，通过熔合机的加热头加热熔合位，半固化片经过高温融熔后，将半固化片和内层芯板预固定，通过半固化片与内层芯板的预固定作用，确保热压时多个内层芯板能够精确对位。铆合方式是通过铆钉穿设多个内层芯板和多个半固化片，使得多个内层芯板和多个半固化片通过铆接固定，进而防止热压时多个内层芯板之间发生偏移。

然而，在使用热熔方式定位时，若采用铁氟龙等高频材料作为内层芯板材料，内层芯板与PP材质的半固化片之间的粘合力较差，因此在热压过程中各个内层芯板之间容易发生偏移。另外，使用铆合方式定位时，由于高频材料内层芯板的强度较低，在铆接过程中，内层芯板在外力作用下容易发生破损或变形，因此，传统的热熔和铆合的定位方式均难以起到较好的压合定位效果。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够避免内层芯板损坏、并且能够起到较好的压合定位效果的线路板压合加工方法及高频线路板。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种线路板压合加工方法，包括以下步骤：

提供多个内层芯板、多个半固化片、载板、盖板及铆接件；

将多个所述内层芯板及多个所述半固化片交替层叠设置，形成线路板半成品；

将所述载板、所述线路板半成品及所述盖板依次层叠设置；

将所述铆接件依次穿设于所述载板的定位孔、所述线路板半成品的定位孔及所述盖板的定位孔；

对所述载板、所述线路板半成品及所述盖板进行铆接操作；

对所述载板、所述线路板半成品及所述盖板进行热压；

拆除所述铆接件、所述载板及所述盖板。

在其中一个实施例中，将所述载板、所述线路板半成品及所述盖板依次层叠设置的步骤具体为：

提供第一离型膜和第二离型膜；

将所述载板、所述第一离型膜、所述线路板半成品、所述第二离型膜及所述盖板依次层叠设置。

在其中一个实施例中，对所述载板、所述线路板半成品及所述盖板进行铆接操作的步骤之后，以及对所述载板、所述线路板半成品及所述盖板进行热压的步骤之前，还包括以下步骤：

提供第一缓冲板及第二缓冲板，所述第一缓冲板开设有第一凹槽，所述第二缓冲板开设有第二凹槽；

将所述第一缓冲板层叠设置于所述载板远离所述线路板半成品的一面，并且将所述第二缓冲板层叠设置于所述盖板远离所述线路板半成品的一面，使所述铆接件的两端分别设置于所述第一凹槽及所述第二凹槽。

在其中一个实施例中，所述第一缓冲板包括相互连接的第一刚性层和第一柔性层，所述第一凹槽开设于所述第一柔性层，所述第二缓冲板包括相互连接的第二刚性层和第二柔性层，所述第二凹槽开设于所述第二柔性层。

在其中一个实施例中，所述第一凹槽的深度及所述第二凹槽的深度均大于所述铆接件的端部的高度。

在其中一个实施例中，所述铆接件为抽芯铆钉。

在其中一个实施例中，拆除所述铆接件、所述载板及所述盖板的步骤具体为：

通过电钻对所述铆接件的端部进行钻动操作；

将所述铆接件从所述载板、所述线路板半成品及所述盖板中抽出；

拆除所述载板及所述盖板。

在其中一个实施例中，所述载板的横截面面积及所述盖板的横截面面积均大于所述线路板半成品的横截面面积。

在其中一个实施例中，所述载板的定位孔直径、所述盖板的定位孔直径及所述内层芯板的定位孔直径均与所述铆接件的直径相等，所述半固化片的定位孔直径大于所述铆接件的直径。

一种高频线路板，所述高频线路板采用上述任一实施例所述的线路板压合加工方法加工得到。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

由于线路板半成品的两侧板面被载板和盖板所覆盖，进行铆接时，铆接过程的冲击力将直接作用在载板和盖板上，线路板半成品将被保护，进而能够防止线路板半成品中的内层芯板发生变形或破损；通过铆接的方式使得载板、线路板半成品及盖板相互固定，能够使得线路板半成品中的多个内层芯板具有良好的定位精准度，并且铆接固定能够有效地提升线路板半成品在热压过程中的稳定性，防止多个内层芯板在热压过程中发生相互偏移，进而有助于提高线路板的压合质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中线路板压合加工方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一实施例的线路板压合加工方法包括以下步骤：提供多个内层芯板、多个半固化片、载板、盖板及铆接件；将多个所述内层芯板及多个所述半固化片交替层叠设置，形成线路板半成品；将所述载板、所述线路板半成品及所述盖板依次层叠设置；将所述铆接件依次穿设于所述载板的定位孔、所述线路板半成品的定位孔及所述盖板的定位孔；对所述载板、所述线路板半成品及所述盖板进行铆接操作；对所述载板、所述线路板半成品及所述盖板进行热压；拆除所述铆接件、所述载板及所述盖板。

为了更好的理解本发明的线路板压合加工方法，以下对本发明的线路板压合加工方法作进一步的解释说明，如图1所示，一实施例的线路板压合加工方法包括以下步骤的部分或全部：

S100：提供多个内层芯板、多个半固化片、载板、盖板及铆接件。在本步骤中，提供多个内层芯板、多个半固化片、载板、盖板及铆接件，内层芯板为已经完成了电路蚀刻的高频内层芯板，在本实施例中，内层芯板的主要材质为铁氟龙，半固化片的主要材质为PP，半固化片用于在热压过程中对内层芯板进行粘接，载板、盖板及铆接件用于在热压过程中对多个内层芯板和多个固化片进行定位。

S200：将多个所述内层芯板及多个所述半固化片交替层叠设置，形成线路板半成品。在本步骤中，将多个内层芯板及多个半固化片交替层叠设置，使多个内层芯板和多个半固化片堆叠形成线路板半成品，线路板半成品中相邻的两个内层芯板之间均间隔有一个半固化片，需要说明的是，在该线路板半成品的顶层和底层均为内层芯板。

S300：将所述载板、所述线路板半成品及所述盖板依次层叠设置。在本步骤中，将线路板半成品叠放于载板上，并将盖板盖设在线路板半成品的顶部，使得载板、线路板半成品及盖板依次层叠设置。

S400：将所述铆接件依次穿设于所述载板的定位孔、所述线路板半成品的定位孔及所述盖板的定位孔。需要说明的是，载板、线路板半成品及盖板均开设有定位孔，将载板、线路板半成品和盖板依次层叠设置时，将载板的定位孔、线路板半成品的定位孔及盖板的定位孔对齐，使得层叠后的载板的定位孔、线路板半成品的定位孔及盖板的定位孔相互连通；在本步骤中，将铆接件穿插进载板的定位孔、所述线路板半成品的定位孔及所述盖板的定位孔，使得载板、线路板半成品及盖板这三者的水平自由度被限制。

S500：对所述载板、所述线路板半成品及所述盖板进行铆接操作。在上一步骤中，载板、线路板半成品及盖板这三者的水平自由度已被铆接件所限制，在本步骤中，操作铆接件，使得载板、线路板半成品及盖板相互铆接，使得铆接件的两端抵接在载板远离线路板半成品的一面以及盖板远离线路板半成品的一面，进而使得载板、线路板半成品及盖板这三者的竖直方向的自由度被限制，如此，载板、线路板半成品及盖板这三者之间将相互固定。

S600：对所述载板、所述线路板半成品及所述盖板进行热压。在本步骤中，将已被固定好载板、线路板半成品及盖板放进热压机中进行热压，热压机的高温以及压力将使得线路板半成品的半固化片受热变形，使半固化片与相连的两个内层芯板粘接，通过半固化片的粘接，使得线路板半成品中的多个内层芯板和半固化片相互固定，形成统一结构的线路板半成品。

S700：拆除所述铆接件、所述载板及所述盖板。在本步骤中，线路板半成品完成压合后，将铆接件拆除，使得载板和盖板能够与线路板半成品脱离，随后将载板和盖板与线路板分离，即得到完成热压加工的线路板半成品。

在本实施例中，将载板、线路板半成品及盖板依次层叠设置，并且通过铆接件依次将载板、线路板半成品及盖板进行串联，由于线路板半成品的两侧板面被载板和盖板所覆盖，进行铆接时，铆接过程的冲击力将直接作用在载板和盖板上，线路板半成品将被保护，进而能够防止线路板半成品中的内层芯板发生变形或破损；通过铆接的方式使得载板、线路板半成品及盖板相互固定，能够使得线路板半成品中的多个内层芯板具有良好的定位精准度，并且铆接固定能够有效地提升线路板半成品在热压过程中的稳定性，防止多个内层芯板在热压过程中发生相互偏移，进而有助于提高线路板的压合质量。

如图1所示，在其中一个实施例中，将所述载板、所述线路板半成品及所述盖板依次层叠设置的步骤具体为：提供第一离型膜和第二离型膜；将所述载板、所述第一离型膜、所述线路板半成品、所述第二离型膜及所述盖板依次层叠设置。可以理解，在压合机中进行热压时温度较高，为了防止热压过程中载板或盖板与线路板半成品之间发生粘连，导致盖板或载板难以与线路板半成品分离，在本实施例中，将载板、线路板半成品及盖板依次层叠设置具体为，提供第一离型膜和第二离型膜，并将载板、第一离型膜、线路板半成品、第二离型膜及盖板依次层叠设置，使得线路板半成品与载板之间间隔有第一离型膜，以及使得线路板半成品与盖板之间间隔有第二离型膜，通过第一离型膜和第二离型膜的间隔作用，使得线路板半成品不与载板和盖板直接接触，进而能够避免线路板半成品与盖板或载板粘连的情况，起到便于载板和盖板的拆卸的效果。

如图1所示，在其中一个实施例中，对所述载板、所述线路板半成品及所述盖板进行铆接操作的步骤之后，以及对所述载板、所述线路板半成品及所述盖板进行热压的步骤之前，还包括以下步骤：提供第一缓冲板及第二缓冲板，所述第一缓冲板开设有第一凹槽，所述第二缓冲板开设有第二凹槽；将所述第一缓冲板层叠设置于所述载板远离所述线路板半成品的一面，并且将所述第二缓冲板层叠设置于所述盖板远离所述线路板半成品的一面，使所述铆接件的两端分别设置于所述第一凹槽及所述第二凹槽。由于铆接件的两端分别凸出于盖板及载板的表面，在热压过程中，需要热压机的压板具有相应的凹槽与铆接件的端部适配，才能顺利进行热压操作，在本实施例中，将载板、线路板半成品及盖板进行热压前，将两个缓冲板分别与载板及盖板层叠连接，由于缓冲板上设置有与铆接件端部的凹槽，使得缓冲板能够与铆接件的端部适配，进行热压时，热压机的两个压板将分别抵接在两个缓冲板上，进而使得热压操作能够顺利进行。通过两个缓冲板，无需要求热压机的压板具有相应的凹槽，由于降低了对热压机的适配性要求，进而使得线路板更易加工。

如图1所示，在其中一个实施例中，所述第一缓冲板包括相互连接的第一刚性层和第一柔性层，所述第一凹槽开设于所述第一柔性层，所述第二缓冲板包括相互连接的第二刚性层和第二柔性层，所述第二凹槽开设于所述第二柔性层。在本实施例中，缓冲板包括刚性层和柔性层，刚性层为钢板等刚性材料，柔性层为橡胶等柔性材料，柔性层与线路板半成品的表面抵接，并且与铆接件的端部相适配的凹槽开设于柔性层；进行热压时，热压机的压板将压力作用于缓冲板的刚性层，刚性层为刚性结构，能够较好地传递热压机的压力，使得线路板半成品各层之间具有足够的结合力，柔性层与线路板半成品接触，柔性板具有一定的变形能力，当载板、线路板半成品及盖板之间出现平行度较差的情况时，柔性板能够进行形变，对平行度进行补偿，使得传递至线路板半成品的压力能够与内层芯板的板面垂直，进而起到防止线路板半成品内部偏移的效果，

如图1所示，在其中一个实施例中，所述第一凹槽的深度及所述第二凹槽的深度均大于所述铆接件的端部的高度。由于热压过程中线路板半成品的厚度将会减小，当凹槽深度较小时，铆接件的端部将与缓冲板的刚性层抵接，使得热压机的压力作用在铆接件上而不是作用在线路板半成品中，为了解决上述问题，在本实施例中柔性层的凹槽的深度大于铆接件的端部的高度，热压过程中，当线路板半成品的厚度减小后，由于凹槽的深度较大，能避免铆接件的端部与缓冲板的刚性层接触，进而能够使得热压机的压力始终作用在线路板半成品中。

如图1所示，在其中一个实施例中，所述铆接件为抽芯铆钉。为了提高铆接操作的效率和便利程度，在本实施例中，铆接件为抽芯铆钉，对铆接件进行操作时，通过拉铆枪拉动抽芯铆钉的钉芯，钉芯将使抽芯铆钉的铆柱形变，当铆钉被拉断后，铆柱的两端将分别抵接于载板和盖板上，使得盖板、线路板半成品及载板相互固定。由于使用抽芯铆钉完成铆接十分简单方便，能够提高铆接操作的效率和便利程度。

如图1所示，在其中一个实施例中，拆除所述铆接件、所述载板及所述盖板的步骤具体为：通过电钻对所述铆接件的端部进行钻动操作；将所述铆接件从所述载板、所述线路板半成品及所述盖板中抽出；拆除所述载板及所述盖板。由于铆接件的两端分别抵接在盖板和载板上，并且铆接件的连接方式并且可拆卸连接，所以铆接件的拆除较为困难，在本实施例中，拆除铆接件时，通过电钻对铆接件的端部进行钻动，电钻将使得铆接件的端部被破坏，进而使得铆接件的端部不再与载板或盖板抵接，如此便能够将铆接件抽出，铆接件被抽出后，盖板和载板便能与线路板半成品分离，得到压合完成的线路板半成品。

如图1所示，在其中一个实施例中，所述载板的横截面面积及所述盖板的横截面面积均大于所述线路板半成品的横截面面积。为了方便盖板和载板与线路板半成品的拆卸分离，在本实施例中，载板的横截面面积及盖板的横截面面积均大于线路板半成品的横截面面积，使得载板和盖板将明显凸出于线路板半成品，当拆除铆接件后，通过扳动载板和盖板凸出于线路板半成品的部分，即可轻松地将载板或盖板与线路板半成品分离。

如图1所示，在其中一个实施例中，所述载板的定位孔直径、所述盖板的定位孔直径及所述内层芯板的定位孔直径均与所述铆接件的直径相等，所述半固化片的定位孔直径大于所述铆接件的直径。在本实施例中，由于半固化片的定位孔的直径要小于载板的定位孔直径、盖板的定位孔直径及内层芯板的定位孔直径，在热压过程中，变形的半固化片较难流延至相邻的内层芯板的定位孔的孔壁，因此能够较好地降低定位孔的溢胶程度，进而提升线路板的质量。

可以理解，在热压过程中半固化片将受热变形并在压力作用下被压扁，使得线路板半成品的整体厚度降低，然而铆接件的长度不会在热压过程中变短，使得铆接件的两端不再与载板或盖板抵接，当压板下压时，线路板半成品内部可能因受压而产生水平应力，而由于铆接件的两端不再与载板或盖板抵接，使得铆接件对与线路板半成品的定位效果减弱，进而导致线路板半成品中的多层内层芯板因水平应力而发生层间偏移。为解决上述问题，在其中一个实施例中，所述第一缓冲板包括缓冲板本体及定位组件，所述缓冲板本体用于支撑所述载板，所述定位组件包括四个限位柱，四个所述限位柱均与所述缓冲板本体连接，四个所述限位柱的长度方向均与所述缓冲板本体的板面垂直，四个所述限位柱分别用于与所述线路板半成片的侧面抵接，所述载板开设有四个避位连通孔，所述第二缓冲板开设有四个第二连通孔，四个所述避位连通孔分别用于套设于四个所述限位柱，四个所述第二连通孔分别用于套设于四个所述限位柱。在本实施例中，将连接后的载板、线路板半成品及盖板放置在第一缓冲板的缓冲板本体后，缓冲板本体上四个限位柱将穿设于载板的四个避位连通孔，并且四个限位柱将与线路板半成品的四个侧壁抵接；将第二缓冲板盖设于盖板上之后，四个限位柱的端部将分别穿设于第二缓冲板的四个第二连通孔中，四个限位柱的水平自由度即被固定；进行热压时，四个限位柱将分别对线路板半成品的四个侧壁进行支撑，有助于提高对线路板半成品热压时的定位效果，以及能够防止线路板半成品中的多个内层芯板相互偏移，进而提高线路板的成型质量。需要说明的是，虽然线路板半成品厚度在热压过程中将减小，但是减小的幅度较小，所以四个限位柱将始终位于第二缓冲板的四个第二连通孔内，而不会发生限位柱凸出于第二缓冲板的情况，即不会发生限位柱与热压机的上压板发生碰撞的情况。

在其中一个实施例中，所述定位组件还包括加强环，所述加强环分别与四个所述限位柱的中点连接。当热压加工时，若线路板半成品的内层芯板出现偏移的趋势时，限位柱将受到来自线路板半成品的应力，在本实施例中，定位组件还包括加强环，由于加强环分别与四个限位柱的中点连接，加强环能够起到连接四个限位柱的作用，使得四个限位柱的一体性更强，当其中一个限位柱受力时，应力能够分散到其他限位柱中，达到限位柱的支撑强度的效果，进而能够更好地对线路板半成品进行支撑，达到更好的防偏移效果。

由于不同型号的线路板的厚度不同，在热压不同厚度的线路板时，限位柱的长度难以与不同厚度的线路板适配。为解决上述问题，在其中一个实施例中，四个所述限位柱均与所述缓冲板本体可拆卸连接。在本实施例中，四个限位柱均与缓冲板本体可拆卸连接，热压加工不同厚度的线路板时，可将限位柱从缓冲板本体上拆卸，并更换上与线路板相适配的限位柱，便能够对不同的线路板半成品进行压合，即提高了定位组件的适配性。

在其中一个实施例中，每一所述限位柱的截面的形状为梯形。在本实施例中，每一限位柱的截面为梯形，当线路板半成品放置在第一缓冲板上之后，每一限位柱中对应梯形的下底边的一面将与线路板半成品的侧壁抵接，由于限位柱中对应梯形的下底边的一面具有较大的表面积，有助于提高对线路板半成品的支撑效果，进而提高较好的防偏移效果。

在其中一个实施例中，所述定位组件还包括定位柱，所述定位柱与所述缓冲板本体连接，并且所述定位柱的长度方向与所述第一缓冲板的板面垂直，所述定位柱用于穿设于所述抽芯铆钉的铆柱。当线路板本体的内层芯板发生偏移是，抽芯铆钉的铆柱必将随着倾斜，在本实施例中，缓冲板本体连接有与之垂直的定位柱，当载板、线路板半成品及盖板的组合体防止在缓冲板本体上之后，定位柱将穿设于抽芯铆钉的铆柱的腔体中，由于定位与缓冲板本体固定连接并且相互垂直，定位柱能够对铆柱起到加强作用，使得铆柱保持与缓冲板本体垂直的状态，由于线路板半成品的内层芯板无法克服铆柱的支撑力，使得线路板半成品的内层芯板无法发生层间偏移，进而提高了线路板半成品的压合效果。

在其中一个实施例中，所述定位柱远离所缓冲板本体的端部设置有螺纹连接部，所述抽芯铆钉包括铆柱和钉芯，所述铆柱开设有腔体，所述腔体的腔壁设置有螺纹结构，所述螺纹结构用于与所述定位柱的螺纹连接部配合。在本实施例中，由于定位柱远离缓冲板本体的端部设置有螺纹连接部，在定位柱穿接抽芯铆钉的铆柱过程中，定位柱的螺纹连接部能够与铆柱的腔壁的螺纹结构进行螺纹配合，使得定位柱的端部与铆柱内壁固定，如此，能够增加定位柱与铆柱之间的连接强度和运动同步性，使得铆柱受到的来自线路板半成品的应力能够较好地传递至定位柱，以提高定位柱对铆柱的支撑效果，进而起到对线路板半成品较好的防偏移效果。

由于不同型号的线路板的厚度不同，在热压不同厚度的线路板时，抽芯铆钉的长度也不同，所以定位柱难以与不同长度的抽芯铆钉的铆体相适配。为解决上述问题，在其中一个实施例中，所述定位柱与所述缓冲板本体可拆卸连接。在本实施例中，当抽芯铆钉的长度不同时，能够将定位柱从缓冲板本体上拆除，并更换上与抽芯铆钉的铆体相适配的定位柱，使得在热压不同厚度的线路板半成品时均能起到较好的防偏移效果，进而提高了该定位组件的适配性。

本申请还提供一种高频线路板，所述高频线路板采用上述任一实施例所述的线路板压合加工方法加工得到。如图1所示，在其中一个实施例中，一实施例的线路板压合加工方法包括以下步骤：提供多个内层芯板、多个半固化片、载板、盖板及铆接件；将多个所述内层芯板及多个所述半固化片交替层叠设置，形成线路板半成品；将所述载板、所述线路板半成品及所述盖板依次层叠设置；将所述铆接件依次穿设于所述载板的定位孔、所述线路板半成品的定位孔及所述盖板的定位孔；对所述载板、所述线路板半成品及所述盖板进行铆接操作；对所述载板、所述线路板半成品及所述盖板进行热压；拆除所述铆接件、所述载板及所述盖板。

在本实施例中，将载板、线路板半成品及盖板依次层叠设置，并且通过铆接件依次将载板、线路板半成品及盖板进行串联，由于线路板半成品的两侧板面被载板和盖板所覆盖，进行铆接时，铆接过程的冲击力将直接作用在载板和盖板上，线路板半成品将被保护，进而能够防止线路板半成品中的内层芯板发生变形或破损；通过铆接的方式使得载板、线路板半成品及盖板相互固定，能够使得线路板半成品中的多个内层芯板具有良好的定位精准度，并且铆接固定能够有效地提升线路板半成品在热压过程中的稳定性，防止多个内层芯板在热压过程中发生相互偏移，进而有助于提高线路板的压合质量。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种线路板压合加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供多个内层芯板、多个半固化片、载板、盖板及铆接件；

将多个所述内层芯板及多个所述半固化片交替层叠设置，形成线路板半成品；

将所述载板、所述线路板半成品及所述盖板依次层叠设置；

将所述铆接件依次穿设于所述载板的定位孔、所述线路板半成品的定位孔及所述盖板的定位孔；

对所述载板、所述线路板半成品及所述盖板进行铆接操作；

对所述载板、所述线路板半成品及所述盖板进行热压；

拆除所述铆接件、所述载板及所述盖板。

2.根据权利要求1所述的线路板压合加工方法，其特征在于，将所述载板、所述线路板半成品及所述盖板依次层叠设置的步骤具体为：

提供第一离型膜和第二离型膜；

将所述载板、所述第一离型膜、所述线路板半成品、所述第二离型膜及所述盖板依次层叠设置。

3.根据权利要求1所述的线路板压合加工方法，其特征在于，对所述载板、所述线路板半成品及所述盖板进行铆接操作的步骤之后，以及对所述载板、所述线路板半成品及所述盖板进行热压的步骤之前，还包括以下步骤：

提供第一缓冲板及第二缓冲板，所述第一缓冲板开设有第一凹槽，所述第二缓冲板开设有第二凹槽；

将所述第一缓冲板层叠设置于所述载板远离所述线路板半成品的一面，并且将所述第二缓冲板层叠设置于所述盖板远离所述线路板半成品的一面，使所述铆接件的两端分别设置于所述第一凹槽及所述第二凹槽。

4.根据权利要求3所述的线路板压合加工方法，其特征在于，所述第一缓冲板包括相互连接的第一刚性层和第一柔性层，所述第一凹槽开设于所述第一柔性层，所述第二缓冲板包括相互连接的第二刚性层和第二柔性层，所述第二凹槽开设于所述第二柔性层。

5.根据权利要求3所述的线路板压合加工方法，其特征在于，所述第一凹槽的深度及所述第二凹槽的深度均大于所述铆接件的端部的高度。

6.根据权利要求1所述的线路板压合加工方法，其特征在于，所述铆接件为抽芯铆钉。

7.根据权利要求1所述的线路板压合加工方法，其特征在于，拆除所述铆接件、所述载板及所述盖板的步骤具体为：

通过电钻对所述铆接件的端部进行钻动操作；

将所述铆接件从所述载板、所述线路板半成品及所述盖板中抽出；

拆除所述载板及所述盖板。

8.根据权利要求1所述的线路板压合加工方法，其特征在于，所述载板的横截面面积及所述盖板的横截面面积均大于所述线路板半成品的横截面面积。

9.根据权利要求1所述的线路板压合加工方法，其特征在于，所述载板的定位孔直径、所述盖板的定位孔直径及所述内层芯板的定位孔直径均与所述铆接件的直径相等，所述半固化片的定位孔直径大于所述铆接件的直径。

10.一种高频线路板，其特征在于，所述高频线路板采用权利要求1至9中任意一项所述的线路板压合加工方法加工得到。

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