CN211481641U - 一种提升非pin-lam高多层pcb层压层间对准度的结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种提升非PIN‑LAM高多层PCB层压层间对准度的结构，包括固定底座，所述固定底座的上端外表面分别设置有一号卡柱、二号卡柱、三号卡柱、四号卡柱，所述固定底座的上端外表面靠近一号卡柱的内侧设置一号导向柱，所述固定底座的上端外表面靠近三号卡柱的内侧设置有二号导向柱，所述固定底座的上端外表面设置有海绵垫，所述海绵垫的上端外表面设置有PCB板，所述PCB板的外表面对应一号导向柱的卡入处开设有一号导孔。本实用新型所述的一种提升非PIN‑LAM高多层PCB层压层间对准度的结构，通过设置有固定底座与卡柱，利用卡柱将PCB板定位，通过设置有海绵垫，能够对PCB板压制时起到保护作用，防止损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB生产辅助结构领域，特别涉及一种提升非PIN-LAM高多层PCB层压层间对准度的结构。
背景技术
目前，生产PCB高多层板层压，尤其是10层及以上，为有效保证层间对准度，通常内层生产后，芯板要使用PE冲孔机，冲出定位槽孔，而后采用PIN-lAM压机对应定位，配合压制，才能行而有效，这样首先最主要配套设备昂贵，很多中小公司成本难以承受；其次资料设定的芯板尺寸厚度有限制要求，不利于设计拼版后材料利用率的控制，造成浪费，为此，我们提出一种提升非PIN-LAM高多层PCB层压层间对准度的结构。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种提升非PIN-LAM高多层PCB层压层间对准度的结构，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种提升非PIN-LAM高多层PCB层压层间对准度的结构，包括固定底座，所述固定底座的上端外表面分别设置有一号卡柱、二号卡柱、三号卡柱、四号卡柱，所述固定底座的上端外表面靠近一号卡柱的内侧设置一号导向柱，所述固定底座的上端外表面靠近三号卡柱的内侧设置有二号导向柱，所述固定底座的上端外表面设置有海绵垫，所述海绵垫的上端外表面设置有PCB板，所述PCB板的外表面对应一号导向柱的卡入处开设有一号导孔，所述PCB板的上端外表面对应二号导向柱的卡入处开设有二号导孔。
优选的，所述一号卡柱、二号卡柱、三号卡柱、四号卡柱与固定底座之间均设置有焊片，所述一号卡柱、二号卡柱、三号卡柱、四号卡柱与固定底座之间均通过焊片固定连接，所述一号卡柱、二号卡柱、三号卡柱、四号卡柱之间呈阵列排布，所述一号卡柱、二号卡柱、三号卡柱、四号卡柱的内侧均呈C字形状。
优选的，所述一号导向柱、二号导向柱的下端外表面与固定底座上端外表面固定连接，所述一号导向柱与二号导向柱之间呈对称排布，所述一号导向柱、二号导向柱均为空心细圆柱。
优选的，所述海绵垫的下端外表面与固定底座的上端外表面固定连接，所述海绵垫的大小略小于固定底座，
优选的，所述PCB板与固定底座之间为活动连接，所述PCB板的大小与一号卡柱、二号卡柱、三号卡柱、四号卡柱组成的内腔相同，所述一号导孔、二号导孔均贯穿于PCB板的上端外表面，所述一号导向柱、二号导向柱分别与一号导孔、二号导孔的形状吻合，所述一号导向柱、二号导向柱的外表面分别与一号导孔、二号导孔的内壁紧密贴合。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该种提升非PIN-LAM高多层PCB层压层间对准度的结构，通过设置有固定底座、一号卡柱、二号卡柱、三号卡柱、四号卡柱、一号导向柱与二号导向柱，将PCB板放置到固定底座表面，使得一号导孔与二号导孔分别对准一号导向柱与二号导向柱，同时将PCB板的端面贴合卡柱的内壁，将PCB叠加放置，利用卡柱能够保证PCB板的定位准确，之后再利用压制设备进行压制，通过设置有海绵垫，利用海绵垫能够有效保证底层的PCB板不被刮花，可以提升高多层的质量。
附图说明
图1为本实用新型一种提升非PIN-LAM高多层PCB层压层间对准度的结构的整体结构示意图；
图2为本实用新型一种提升非PIN-LAM高多层PCB层压层间对准度的结构的高多层PCB结构示意图；
图3为本实用新型一种提升非PIN-LAM高多层PCB层压层间对准度的结构的局部结构示意图。
图中：1、固定底座；2、一号卡柱；3、二号卡柱；4、三号卡柱；5、四号卡柱；6、一号导向柱；7、二号导向柱；8、海绵垫；9、PCB板；10、一号导孔；11、二号导孔。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-3所示，一种提升非PIN-LAM高多层PCB层压层间对准度的结构，包括固定底座1，固定底座1的上端外表面分别设置有一号卡柱2、二号卡柱3、三号卡柱4、四号卡柱5，固定底座1的上端外表面靠近一号卡柱2的内侧设置一号导向柱6，固定底座1的上端外表面靠近三号卡柱4的内侧设置有二号导向柱7，固定底座1的上端外表面设置有海绵垫8，海绵垫8的上端外表面设置有PCB板9，PCB板9的外表面对应一号导向柱6的卡入处开设有一号导孔10，PCB板9的上端外表面对应二号导向柱7的卡入处开设有二号导孔11。
一号卡柱2、二号卡柱3、三号卡柱4、四号卡柱5与固定底座1之间均设置有焊片，一号卡柱2、二号卡柱3、三号卡柱4、四号卡柱5与固定底座1之间均通过焊片固定连接，一号卡柱2、二号卡柱3、三号卡柱4、四号卡柱5之间呈阵列排布，一号卡柱2、二号卡柱3、三号卡柱4、四号卡柱5的内侧均呈C字形状，有利于限制PCB板9的位置。
一号导向柱6、二号导向柱7的下端外表面与固定底座1上端外表面固定连接，一号导向柱6与二号导向柱7之间呈对称排布，一号导向柱6、二号导向柱7均为空心细圆柱，保证外表面的光滑程度。
海绵垫8的下端外表面与固定底座1的上端外表面固定连接，海绵垫8的大小略小于固定底座1，方便海绵垫8保护PCB板9。
PCB板9与固定底座1之间为活动连接，PCB板9的大小与一号卡柱2、二号卡柱3、三号卡柱4、四号卡柱5组成的内腔相同，一号导孔10、二号导孔11均贯穿于PCB板9的上端外表面，一号导向柱6、二号导向柱7分别与一号导孔10、二号导孔11的形状吻合，一号导向柱6、二号导向柱7的外表面分别与一号导孔10、二号导孔11的内壁紧密贴合。
需要说明的是，本实用新型为一种提升非PIN-LAM高多层PCB层压层间对准度的结构，在使用时，使用者将PCB板9放置到固定底座1表面，使得一号导孔10与二号导孔11分别对准一号导向柱6与二号导向柱7，同时将PCB板9的端面贴合卡柱的内壁，将PCB叠加放置，利用卡柱能够保证PCB板9的定位准确，之后再利用压制设备进行压制，使用者利用海绵垫8能够有效保证底层的PCB板9不被刮花，可以提升高多层的质量。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种提升非PIN-LAM高多层PCB层压层间对准度的结构，包括固定底座(1)，其特征在于：所述固定底座(1)的上端外表面分别设置有一号卡柱(2)、二号卡柱(3)、三号卡柱(4)、四号卡柱(5)，所述固定底座(1)的上端外表面靠近一号卡柱(2)的内侧设置一号导向柱(6)，所述固定底座(1)的上端外表面靠近三号卡柱(4)的内侧设置有二号导向柱(7)，所述固定底座(1)的上端外表面设置有海绵垫(8)，所述海绵垫(8)的上端外表面设置有PCB板(9)，所述PCB板(9)的外表面对应一号导向柱(6)的卡入处开设有一号导孔(10)，所述PCB板(9)的上端外表面对应二号导向柱(7)的卡入处开设有二号导孔(11)。
2.根据权利要求1所述的一种提升非PIN-LAM高多层PCB层压层间对准度的结构，其特征在于：所述一号卡柱(2)、二号卡柱(3)、三号卡柱(4)、四号卡柱(5)与固定底座(1)之间均设置有焊片，所述一号卡柱(2)、二号卡柱(3)、三号卡柱(4)、四号卡柱(5)与固定底座(1)之间均通过焊片固定连接，所述一号卡柱(2)、二号卡柱(3)、三号卡柱(4)、四号卡柱(5)之间呈阵列排布，所述一号卡柱(2)、二号卡柱(3)、三号卡柱(4)、四号卡柱(5)的内侧均呈C字形状。
3.根据权利要求1所述的一种提升非PIN-LAM高多层PCB层压层间对准度的结构，其特征在于：所述一号导向柱(6)、二号导向柱(7)的下端外表面与固定底座(1)上端外表面固定连接，所述一号导向柱(6)与二号导向柱(7)之间呈对称排布，所述一号导向柱(6)、二号导向柱(7)均为空心细圆柱。
4.根据权利要求1所述的一种提升非PIN-LAM高多层PCB层压层间对准度的结构，其特征在于：所述海绵垫(8)的下端外表面与固定底座(1)的上端外表面固定连接，所述海绵垫(8)的大小略小于固定底座(1)。
5.根据权利要求1所述的一种提升非PIN-LAM高多层PCB层压层间对准度的结构，其特征在于：所述PCB板(9)与固定底座(1)之间为活动连接，所述PCB板(9)的大小与一号卡柱(2)、二号卡柱(3)、三号卡柱(4)、四号卡柱(5)组成的内腔相同，所述一号导孔(10)、二号导孔(11)均贯穿于PCB板(9)的上端外表面，所述一号导向柱(6)、二号导向柱(7)分别与一号导孔(10)、二号导孔(11)的形状吻合，所述一号导向柱(6)、二号导向柱(7)的外表面分别与一号导孔(10)、二号导孔(11)的内壁紧密贴合。
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| CN113597102A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-11-02 | 湖北金禄科技有限公司 | 线路板压合加工方法及高频线路板 |
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| CN113597102A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-11-02 | 湖北金禄科技有限公司 | 线路板压合加工方法及高频线路板 |
| CN113597102B (zh) * | 2021-06-30 | 2023-11-24 | 湖北金禄科技有限公司 | 线路板压合加工方法及高频线路板 |
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