CN210053671U - 一种内层芯板的定位结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种内层芯板的定位结构，包括基板，基板上设有内成型线和外成型线，外成型线为设置于基板上的第一矩形铜框，定位结构包括四个设置于第一矩形铜框的边角处的第一铆合孔，四个第一铆合孔的孔边距离第一矩形铜框的侧边的距离≥1mm。本实用新型所提供的一种内层芯板的定位结构为四个设置于外成型线边角处的第一铆合孔，该第一铆合孔设置于靠近外成型线的边角处，能够大幅加长该第一铆合孔距离内成型线的距离，使得第一铆合孔的孔边远离内成型线，从而可以有效地解决铆钉未敲好而进入内成型线的问题，进而解决了内层芯板后序加工过程中的棕化质量问题以及板厚不均匀以及压合铜皱的问题，可以大大提升基板的利用率。

Description

一种内层芯板的定位结构

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板加工技术领域，尤其是涉及一种内层芯板的定位结构。

背景技术

随着科技的不断发展，市场上对于印刷电路板的需求也不断增加。其中多层板可以实现多层线路的布线连通。因此越来越多的电子产品都青睐于使用多层板来满足产品的复杂化和智能化的需求。多层板一般是由多层内层芯板压合而成，一般层数≥6张。而多张内层芯板在压合之前需要通过铆钉定位，其中如果多张内层芯板之间存在对位偏差、厚度不均、压合铜箔起皱都会严重影响多层板的质量。而现有的印刷电路板的加工过程中，为了能够节约成本，工程开料设计时，为了追求基板的高利用率，预留给铆钉的位置做得非常窄，铆钉孔孔心距离内成型线的边仅9mm。这使得内层芯板上设置的铆钉容易进入内成型线内，导致内层芯板的铆钉在后序的棕化工序中破坏棕化膜，影响板面的棕化质量，并且该铆钉进入内成型线内还会导致后序压合工序中出现厚度不均，铜皱的问题，从而严重影响印刷电路板的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有印刷电路板中内层芯板的铆钉孔设置不合理导致铆钉进入内成型线内而出现破坏棕化膜、内层芯板厚度不均匀以及出现铜皱的缺点，提供一种内层芯板的定位结构。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种内层芯板的定位结构，包括基板，所述基板上设有内成型线和外成型线，所述外成型线为设置于所述基板上的第一矩形铜框，所述定位结构包括四个设置于所述第一矩形铜框的边角处的第一铆合孔，四个所述第一铆合孔的孔边距离所述第一矩形铜框的侧边的距离≥1mm。

进一步地，所述第一铆合孔包括第一圆形通孔。

进一步地，所述第一铆合孔还包括设于所述第一圆形通孔外侧的正方形铜框。

具体地，所述第一圆形通孔的孔心距离所述第一矩形铜框的侧边的距离≥5mm。

具体地，所述正方形铜框的边长为9mm。

进一步地，所述正方形铜框的每条侧边上均设有定位线，所述定位线为由每条侧边的中心向所述第一圆形通孔的中心延伸的短铜线。

具体地，所述短铜线长2mm，宽0.25mm。

进一步地，所述内成型线为设置于所述第一矩形铜框内的第二矩形铜框，所述定位结构还包括设置于所述第一矩形铜框和所述第二矩形铜框之间的若干个均有分布的第二铆合孔，所述第二铆合孔的孔心距离所述第一矩形铜框的侧边和所述第二矩形铜框的侧边的距离相同。

具体地，所述第二铆合孔包括第二圆形通孔和与所述第二圆形通孔同心设置的圆形铜线。

具体地，所述第二圆形通孔为直径为3.175mm。

本实用新型所提供的一种内层芯板的定位结构的有益效果在于：该定位结构为四个设置于外成型线边角处的第一铆合孔，该第一铆合孔设置于靠近外成型线的边角处，能够大幅加长该第一铆合孔距离内成型线的距离，使得第一铆合孔的孔边远离内成型线，从而可以有效地解决铆钉未敲好而进入内成型线的问题，进而解决了内层芯板后序加工过程中的棕化质量问题以及板厚不均匀以及压合铜皱的问题，可以大大提升基板的利用率，并且保证在现有基板的很窄的预留边的前提下，保证铆钉质量以及后续棕化工序和压合工序的加工质量。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种内层芯板的定位结构的内层芯板的结构图；

图2是图1中A处的局部放大图。

图中：10-基板、20-外成型线(第一矩形铜框)、30-内成型线(第二矩形铜框)、40-第一铆合孔、41-第一圆形通孔、42-正方形铜框、43-定位线、50-第二铆合孔、51-第二圆形通孔、52-圆形铜线、L1-第一铆合孔的孔边距离第一矩形铜框的侧边的距离、L2-第一铆合孔的孔心距离第一矩形铜框的侧边的距离、L3-正方形铜框的边长、L4-定位线的长度、L5-第二铆合孔距离外成型线的距离、L6-第二铆合孔距离内成型线的距离、φ1-第一铆合孔的直径、φ2-第二铆合孔的直径。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1-图2，为本实用新型所提供的一种内层芯板的定位结构，该定位结构用于多层线路板中多个内层芯板之间的相互定位使用，避免内层芯板在后续加工过程中出现对位偏差的问题。具体地，如图1所示，该定位结构包括基板10，基板10上设有内成型线30和外成型线20。该内成型线30的内侧用于PCB板布置线路图，多个内层芯板之间压合后内层芯板上的线路图相互连通，实现各种电路板的布线需求。该外成型线20又称为内层芯板的工艺边，在内层芯板钻孔后需要进行磨板和除胶渣等处理的定位线。而内层芯板之间的定位结构就设置于该内成型线30和外成型线20之间。一般为了板材利用率高，该内成型线30和外成型线20之间的间距在9mm左右。

如图1所示，在基板10上的外成型线20为设置于基板10上的第一矩形铜框20，本实用新型所提供的内层芯板的定位结构包括四个设置于第一矩形铜框20的边角21处的第一铆合孔40，四个第一铆合孔40的孔边距离第一矩形铜框20的侧边的距离L1≥1mm。该第一铆合孔40设置在靠近外成型线20的边角21处，这使得该第一铆合孔40能够尽量远离内成型线30，这样，在铆钉固定内层芯板时，敲钉时的铆钉在内层芯板表面开花翘起后也可以尽量不触碰到内成型线30，从而可以避免内层芯板在后续的棕化处理过程中，铆钉会撕破棕化膜而影响棕化处理的质量。并且在后续的压合过程中，避免压合铜皱的问题。该第一铆钉孔40在设置于外成型线20的边角21处时，该第一铆合孔40的孔边距离外成型线20的侧边的距离L1≥1mm，必须保证该第一铆合孔40在铆钉时尽量避免孔偏和爆边的问题。

如图2所示，本实用新型所提供的定位结构中的第一铆合孔40的结构如图2中所示，该第一铆合孔40包括了位于中间的第一圆形通孔41，设置于第一圆形通孔41外侧的正方形铜框42和均布于铜框与第一圆形通孔41之间的定位线43。具体地，该第一铆合孔40的第一圆形通孔41的直径φ1为3.175mm。该第一圆形通孔41的直径φ1由铆钉的尺寸决定。在第一圆形通孔41外侧还设有正方形铜框42。该正方形铜框42的设置可以在内层芯板的加工过程中，清楚的观测该第一圆形通孔41是否处于该正方形铜框42的中心，可以有效地检测该第一圆形通孔41孔位的精准性。为了保证在第一铆合孔40的正方形铜框42也能设置于外成型线20的内侧并且在正方形铜框42的外围有0.5mm宽度范围内为无铜区，该第一圆形通孔41的孔心距离第一矩形铜框20的侧边的距离L2≥5mm。在本实施例中，该正方形铜框42的边长L3为9mm。该正方形铜框42为一圈围绕第一圆形通孔41外侧的正方形铜线，用于检测第一圆形通孔41是否准确钻孔。同时在正方形铜框42的每条侧边上均设有定位线43，定位线43为由每条侧边的中心向第一圆形通孔41的中心延伸的短铜线。该短铜线可以进一步地定位该第一圆形通孔41的孔位精确度。在本实施例中，该短铜线长L4＝2mm，宽0.25mm。在第一圆形通孔41的外侧设置正方形铜框42和定位线43均是为了内层芯板后续加工过程中，能够很直观的检测该第一圆形通孔41的位置是否精准，避免第一铆合孔40打偏和爆板的问题。

进一步地，如图1所示，在本实用新型所提供的基板10上，该内成型线30为设置于第一矩形铜框20内的第二矩形铜框30，在基板10的第一矩形铜框20和第二矩形铜框30之间均可以设置铆钉孔用于内层芯板的定位。因此，该定位结构还包括设置于第一矩形铜框20和第二矩形铜框30之间的若干个均有分布的第二铆合孔50，在本实施例中，该内成型线30的短边上，设置了一对第二铆合孔50，该第二铆合孔50设置于短边的中心线延长线上，在内成型线30的长边上，设置了沿其长度方向均匀分布的三对第二铆合孔50。在内成型线30和外成型线20之间的区域内所设置的第二铆合孔50其孔心距离第一矩形铜框20的侧边L5和第二矩形铜框30的侧边的距离L6相同。即，该第二铆合孔50设置于内成型线30和外成型线20的中间。并且该第二铆合孔50为传统的圆PAD孔，该第二铆合孔50包括直径φ2为3.175mm的第二圆形通孔51和与第二圆形通孔51同心设置的圆形铜线52。该第二铆合孔的第二圆形通孔51的直径φ2由铆钉的尺寸决定。

本实用新型所提供的一种内层芯板的定位结构包括四个设置于外成型线20边角处的第一铆合孔40，该第一铆合孔40设置于靠近外成型线20的边角处，能够大幅加长该第一铆合孔40距离内成型线30的距离，使得第一铆合孔40的孔边远离内成型线30，从而可以有效地解决铆钉未敲好而进入内成型线30的问题，进而解决了内层芯板后序加工过程中的棕化质量问题以及板厚不均匀以及压合铜皱的问题，可以大大提升基板10的利用率，并且保证在现有基板10的很窄的预留边的前提下，保证铆钉质量以及后续棕化工序和压合工序的加工质量。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种内层芯板的定位结构，包括基板，所述基板上设有内成型线和外成型线，其特征在于，所述外成型线为设置于所述基板上的第一矩形铜框，所述定位结构包括四个设置于所述第一矩形铜框的边角处的第一铆合孔，四个所述第一铆合孔的孔边距离所述第一矩形铜框的侧边的距离≥1mm。

2.如权利要求1所述的一种内层芯板的定位结构，其特征在于，所述第一铆合孔包括第一圆形通孔。

3.如权利要求2所述的一种内层芯板的定位结构，其特征在于，所述第一铆合孔还包括设于所述第一圆形通孔外侧的正方形铜框。

4.如权利要求3所述的一种内层芯板的定位结构，其特征在于，所述第一圆形通孔的孔心距离所述第一矩形铜框的侧边的距离≥5mm。

5.如权利要求3所述的一种内层芯板的定位结构，其特征在于，所述正方形铜框的边长为9mm。

6.如权利要求3所述的一种内层芯板的定位结构，其特征在于，所述正方形铜框的每条侧边上均设有定位线，所述定位线为由每条侧边的中心向所述第一圆形通孔的中心延伸的短铜线。

7.如权利要求6所述的一种内层芯板的定位结构，其特征在于，所述短铜线长2mm，宽0.25mm。

8.如权利要求1所述的一种内层芯板的定位结构，其特征在于，所述内成型线为设置于所述第一矩形铜框内的第二矩形铜框，所述定位结构还包括设置于所述第一矩形铜框和所述第二矩形铜框之间的若干个均有分布的第二铆合孔，所述第二铆合孔的孔心距离所述第一矩形铜框的侧边和所述第二矩形铜框的侧边的距离相同。

9.如权利要求8所述的一种内层芯板的定位结构，其特征在于，所述第二铆合孔包括第二圆形通孔和与所述第二圆形通孔同心设置的圆形铜线。

10.如权利要求9所述的一种内层芯板的定位结构，其特征在于，所述第二圆形通孔为直径为3.175mm。

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