CN105704914A - 一种不同类型线路板的厚铜板及线路板的制作方法 - Google Patents
一种不同类型线路板的厚铜板及线路板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105704914A CN105704914A CN201610258817.8A CN201610258817A CN105704914A CN 105704914 A CN105704914 A CN 105704914A CN 201610258817 A CN201610258817 A CN 201610258817A CN 105704914 A CN105704914 A CN 105704914A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- thick copper
- wiring board
- copper coin
- gong
- copper plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 121
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 109
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 109
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 2
- 238000010923 batch production Methods 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000021615 conjugation Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明公开了一种不同类型线路板的厚铜板，方形结构的厚铜板，所述的厚铜板上设有厚铜板单元和连接区；所述的每一个厚铜板单元的外侧均设有锣边和连接位，所述的厚铜板单元通过连接位与连接部连接；所述的连接区上设有多个定位孔，该定位孔位于厚铜板的边框上。本发明还公开了一种线路板的制作方法。本发明有效的提高了板材的利用率和线路板的生产效率，节约生产成本，减少了生产原料的浪费，实现快速批量生产；同时，不需要FR4基板作为套板，直接在厚铜板中成型然后进行排版压合，避免了压合后铜板与FR4基板板料涨缩问题，减少FR4基板的使用，减少生产流程和生产时间，更好的实现了铜板外包裹FR4基板的效果，保护线路板。
Description
技术领域
本发明属于线路板生产技术领域，具体涉及一种不同类型线路板的厚铜板及线路板的制作方法。
背景技术
随着线路板行业的不断发展，各种用途的线路板也随之出现。近年来由于国际及国内对环保问题的关注度越来越高，以及国家战略的调整，促进了新能源电动汽车及电动车行业的快速发展以及应用于新能源电动汽车及电动车行业中用于大电流高电压电池保护的线路板技术也得到了快速的增长。
由于动力电池保护线路板需要承载大电流高电压，普通线路板已不能达到此要求，需要在线路板内埋置厚度为1.0-1.2mm的厚铜板，且厚铜板四周需要使用FR4包边，以实现线路板的保护效果。在传统的线路板加工中，想要达到FR4基本包边效果，需要事先开一块普通的FR4基板，并将FR4基板按照铜板的外形锣空，再单独将铜板外形锣出，最后将锣好的铜板嵌入到FR4基板中进行压合，此方法只能单块线路板进行制作，不能多块线路板排版及合拼，生产效率较低，流程长，且每块板需要浪费一张普通FR4基板板料，增加生产成本，且铜板与FR4基板板料涨缩不容易管控。因此，如何研发一种将不同类型不同线路板使用的厚铜板设置在一块厚铜板上以及制成含有厚铜板的线路板，提高生产效率，节约生产成本成为线路板生产企业亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明要解决的技术问题是一种提高生产效率和板料利用率、节约生产成本的不同类型线路板的厚铜板及线路板的制作方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下方案实现：一种不同类型线路板的厚铜板，方形结构的厚铜板，所述的厚铜板上设有多个不同类型线路板的厚铜板单元和连接各个厚铜板单元的连接区；所述的每一个厚铜板单元的外侧均设有锣边和连接位，所述的厚铜板单元通过连接位与连接部连接；所述的连接区上设有多个定位孔，该定位孔位于厚铜板的边框上。
其中，所述的每一个厚铜板单元内设有多个锣空部。
其中，所述的锣边的数量在两段以上。
其中，每段锣边的长度为100～200mm，宽度为6mm。
其中，所述的连接位的宽度为6～10mm。
一种包括以上所述的不同类型线路板的厚铜板的线路板的制作方法，包括如步骤：
S1.制作含有不同厚铜板单元的厚铜板；
S2.对厚铜板进行棕化处理；
S3.在厚铜板的两面粘贴半固化片和铜箔进行排版、压合；
S4.钻定位孔定位、图形电镀、图形电镀、线路蚀刻、防焊处理，制成整板线路板，所述的整板线路板上包括不同线路板单元；
S5.锣板成型，将多个线路板单元从整板线路板中锣出，制成多块不同类型的线路板。
其中，步骤S中所述的铜箔在排版时采用整板覆盖在厚铜板板面。
其中，步骤S5中锣出线路板单元时，锣刀锣至厚铜板的连接位位置对应的线路板板边时向线路板单元内多锣0.2mm。
其中，所述的半固化片为环氧树脂。
与现有技术相比，本发明改变了传统的新能源电动汽车及电动车行业中线路板的生产结构和方式，实现了不同类型的线路板单元在通过一块线路板中进行生产，有效的提高了板材的利用率和线路板的生产效率，节约生产成本，减少了生产原料的浪费，实现快速批量生产；同时，不需要FR4基板作为套板，直接在厚铜板中成型然后进行排版压合，避免了压合后铜板与FR4基板板料涨缩问题，减少FR4基板的使用，减少生产流程和生产时间，更好的实现了铜板外包裹FR4基板的效果，保护线路板。
附图说明
图1为本发明的厚铜板结构示意图。
图2为本发明的线路板中的成品线路板单元的结构示意图。
图3为本发明的线路板中的另一块成品线路板单元结构示意图。
具体实施方式
为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明作进一步阐述。
如图1所示，一种不同类型线路板的厚铜板，包括厚度为1.0-1.2mm的方形结构的厚铜板1。为了提高厚铜板的利用率，节约生产原料，在所述的厚铜板1上设有多个不同类型线路板对应使用的厚铜板单元11和连接各个厚铜板单元的连接区12，通过连接区12连接使得各个厚铜板单元为连接在整块厚铜板上且一体结构。所述的每一个厚铜板单元11的外侧均设有锣边111和连接位112，通过锣边111将各个厚铜板分开使得其与需要制成的线路板的形状相匹配。所述的厚铜板单元11通过连接位112与连接部12连接，使得每个厚铜板单元设置在厚铜板内，方便厚铜板单元脱离，方便生产加工，提高生产效率。所述的锣边111的数量在两段以上。其中，每段锣边111的长度为100～200mm，宽度为6mm。所述的连接位112的宽度为6～10mm。
为了方便厚铜板的后序加工，在所述的连接区12上设有多个定位孔121，该定位孔121位于厚铜板的边框上，预先在厚铜板上设置多个定位孔，方便后序对线路板进行定位，提高线路板的对位精度。
为了满足元器件安装在线路板内，并作用在厚铜板上，在所述的每一个厚铜板单元11内设有多个锣空部113。锣空部113的形状根据客户和元器件的要求进行开设去。连接位112所在厚铜板上的位置与制成线路板后位于厚铜板上的电池位置、线路板吊装孔、焊接孔所在的位置错开，使得厚铜板制成线路板后焊接孔和电池的位置不在连接位所在的位置附近，减少不良品的产生，提高了厚铜板制成线路板后的品质，且制成线路板后连接位所在的铜板需要锣除，提高线路板的品质。
以上实施例中所述的锣边111、锣空部113的开口时可以采用锣刀进行开口，也可以采用蚀刻进行开口均可，在此不作详细阐述。
如图1至图3所示，一种包含以上实施例中所述的不同类型线路板的厚铜板的线路板的制作方法，其制作方法的具体步骤如下：
S1.采用蚀刻或锣刀制作以上所述的含有不同线路板单元所对应的厚铜板单元厚铜板；其中，所述的厚铜板为整板结构，不同的厚铜板单元之间通过连接位和连接部连接，使得厚铜板单元为一体结构，在后续生产加工过程中各个厚铜板单元不至于从整块厚铜板脱落，影响线路板的生产；
S2.对厚铜板进行棕化处理；棕化处理时，采用现有线路板生产工艺中常用的棕化处理即可，增加厚铜板板面的粗糙程度，粗化铜表面，增大结合面积，增加表面结合力，提高与半固化片的结合度，提高生产后的线路板的品质。
S3.厚铜板进行排版、压合，排版时在厚铜板的上端面和下端面各粘贴一块半固化片和铜箔，形成四层线路板结构，然后对四层线路板结构的线路板进行压合，使得上下端面均为铜箔，方便后序对铜箔表面进行外层线路板制作。其中铜箔整板覆盖在厚铜板上，将整块厚铜板覆盖，铜箔的大小和形状与整块厚铜板的大小和形状相同。压合时，对厚铜板中的锣边111、锣空部113和焊接孔114中的锣空部位填满环氧树脂胶，使得整块厚铜板的板面无凹陷。
S4.对压合后的线路板进行外层线路板的制作，根据厚铜板中的定位孔位置进行钻孔，钻出定位孔，方便后序加工时定位。根据客户对线路板的插件要求，对压合后的线路板板面进行钻孔，对钻孔后的整板线路板进行除胶渣；再根据客户中是否要求对线路板的板面进行全板电镀；若不需要全板电镀时，直接进入下一步影像转移；若需要时先进行全板电镀后再进行影像转移。影像转移至压合后的线路板的上端面铜箔和下端面铜箔后，进行线路蚀刻，制成整板线路板；对制成的整板线路板进行防焊处理，在线路板的板面形成防焊或阻焊层，用于保护线路板表面，并在线路板板面进行文字印刷，在线路板表面标识粘贴或插装的元件的符合，方便客户的元器件粘合或插装。所述的整板线路板上包括不同线路板单元；其中影像转移中使用的菲林采用整个铜箔板面覆盖，提高影像转移效率。
S5.锣板成型。将多个线路板单元从整板线路板中锣出，制成多块不同类型的线路板，如图2和图3所示。锣出线路板单元时，锣刀锣至厚铜板的连接位位置对应的线路板板边时锣刀向线路板单元的板边内多锣0.2mm的凹槽，使得线路板单元上的连接位完全被锣槽，避免了厚铜板上的连接位残留，影响线路板的性能。同时锣除连接位时向线路板板边内多锣0.2mm的凹槽时，避免锣到线路板单元中的线路，影响线路板的品质和使用性能，制成造成不良品线路板的产生。凹槽所在的线路板单元的位置不能设置在线路板安装电池的附近也不能设置在线路板吊装孔、焊接孔附近，避免线路板的损坏和不良品的产品。
以上实施例中所述的锣孔、排版、压合、影像转移、线路蚀刻、防焊处理以及锣板成型均可采用现有的线路板制作工艺制的，在此不作具体展开阐述。
上述实施例仅为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种不同类型线路板的厚铜板，方形结构的厚铜板（1），其特征在于，所述的厚铜板上设有多个不同类型线路板的厚铜板单元（11）和连接各个厚铜板单元的连接区（12）；所述的每一个厚铜板单元（11）的外侧均设有锣边（111）和连接位（112），所述的厚铜板单元（11）通过连接位（112）与连接部（12）连接；所述的连接区上设有多个定位孔（121），该定位孔位于厚铜板的边框上。
2.根据权利要求1所述的不同类型线路板的厚铜板，其特征在于，所述的每一个厚铜板单元（11）内设有多个锣空部（113）。
3.根据权利要求2所述的不同类型线路板的厚铜板，其特征在于，所述的锣边（111）的数量在两段以上。
4.根据权利要求3所述的不同类型线路板的厚铜板，其特征在于，每段锣边（111）的长度为100～200mm，宽度为6mm。
5.根据权利要求4所述的不同类型线路板的厚铜板，其特征在于，所述的连接位（112）的宽度为6～10mm。
6.一种包括权利要求1至5任一项所述的不同类型线路板的厚铜板的线路板的制作方法，其特征在于，包括如步骤：
S1.制作含有不同厚铜板单元的厚铜板；
S2.对厚铜板进行棕化处理；
S3.在厚铜板的两面粘贴半固化片和铜箔进行排版、压合；
S4.钻定位孔定位、图形电镀、图形电镀、线路蚀刻、防焊处理，制成整板线路板，所述的整板线路板上包括不同线路板单元；
S5.锣板成型，将多个线路板单元从整板线路板中锣出，制成多块不同类型的线路板。
7.根据权利要求6所述的线路板的制作方法，其特征在于，步骤S3中所述的铜箔在排版时采用整板覆盖在厚铜板板面。
8.根据权利要求6所述的线路板的制作方法，其特征在于，步骤S5中锣出线路板单元时，锣刀锣至厚铜板的连接位位置对应的线路板板边时向线路板单元内多锣0.2mm。
9.根据权利要求6所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述的半固化片为环氧树脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610258817.8A CN105704914B (zh) | 2016-04-25 | 2016-04-25 | 一种不同类型线路板的厚铜板及线路板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610258817.8A CN105704914B (zh) | 2016-04-25 | 2016-04-25 | 一种不同类型线路板的厚铜板及线路板的制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105704914A true CN105704914A (zh) | 2016-06-22 |
| CN105704914B CN105704914B (zh) | 2019-02-22 |
Family
ID=56216521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610258817.8A Active CN105704914B (zh) | 2016-04-25 | 2016-04-25 | 一种不同类型线路板的厚铜板及线路板的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105704914B (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106413265A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-02-15 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种新能源汽车电池专用线路板生产工艺 |
| CN108990262A (zh) * | 2018-03-20 | 2018-12-11 | 东莞市若美电子科技有限公司 | 双面厚铜线路板的制作工艺 |
| CN109803496A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-05-24 | 智恩电子(大亚湾)有限公司 | 一种高密度多层线路板成型加工方法 |
| CN110896592A (zh) * | 2018-09-12 | 2020-03-20 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种3d转接式pcb板及其制作方法 |
| CN111465198A (zh) * | 2020-05-26 | 2020-07-28 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种改善线路板翘板的制作方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020106577A1 (en) * | 2000-11-30 | 2002-08-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Photosensitive copper paste and method of forming copper pattern using the same |
| CN201608973U (zh) * | 2010-01-22 | 2010-10-13 | 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 | 一种厚铜pcb板件 |
| CN103068165A (zh) * | 2012-12-20 | 2013-04-24 | 东莞生益电子有限公司 | Pcb板外形边镀层制作工艺 |
| CN104168713A (zh) * | 2013-05-20 | 2014-11-26 | 北大方正集团有限公司 | 印制线路板的锣板方法 |
| CN205142653U (zh) * | 2015-10-29 | 2016-04-06 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种便于锣板的pcb板 |
| CN205566798U (zh) * | 2016-04-25 | 2016-09-07 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种不同类型线路板的厚铜板 |
-
2016
- 2016-04-25 CN CN201610258817.8A patent/CN105704914B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020106577A1 (en) * | 2000-11-30 | 2002-08-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Photosensitive copper paste and method of forming copper pattern using the same |
| CN201608973U (zh) * | 2010-01-22 | 2010-10-13 | 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 | 一种厚铜pcb板件 |
| CN103068165A (zh) * | 2012-12-20 | 2013-04-24 | 东莞生益电子有限公司 | Pcb板外形边镀层制作工艺 |
| CN104168713A (zh) * | 2013-05-20 | 2014-11-26 | 北大方正集团有限公司 | 印制线路板的锣板方法 |
| CN205142653U (zh) * | 2015-10-29 | 2016-04-06 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种便于锣板的pcb板 |
| CN205566798U (zh) * | 2016-04-25 | 2016-09-07 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种不同类型线路板的厚铜板 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106413265A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-02-15 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种新能源汽车电池专用线路板生产工艺 |
| CN108990262A (zh) * | 2018-03-20 | 2018-12-11 | 东莞市若美电子科技有限公司 | 双面厚铜线路板的制作工艺 |
| CN108990262B (zh) * | 2018-03-20 | 2021-07-09 | 东莞市若美电子科技有限公司 | 双面厚铜线路板的制作工艺 |
| CN110896592A (zh) * | 2018-09-12 | 2020-03-20 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种3d转接式pcb板及其制作方法 |
| CN109803496A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-05-24 | 智恩电子(大亚湾)有限公司 | 一种高密度多层线路板成型加工方法 |
| CN111465198A (zh) * | 2020-05-26 | 2020-07-28 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种改善线路板翘板的制作方法 |
| CN111465198B (zh) * | 2020-05-26 | 2021-07-02 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种改善线路板翘板的制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105704914B (zh) | 2019-02-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105704914A (zh) | 一种不同类型线路板的厚铜板及线路板的制作方法 | |
| CN103687346A (zh) | 刚挠结合线路板及其制备方法 | |
| CN104168711B (zh) | 空腔电路板的压合方法及其压合结构的制作方法 | |
| CN102802367A (zh) | 一种改善pth槽孔孔壁结合力的多层板制作方法 | |
| KR100903373B1 (ko) | 루프 안테나 및 그 제조방법 | |
| TW201410097A (zh) | 柔性多層電路板及其製作方法 | |
| CN105246249A (zh) | 电路基板及其制造方法 | |
| CN101986772A (zh) | 软性电路板的制造方法 | |
| CN112533355A (zh) | 一种带嵌入式铜块的pcb板件及其制作方法 | |
| CN102045948B (zh) | 采用无流动半固化片压合金属基板的pcb板制作方法 | |
| US9793218B2 (en) | Method for manufacturing device embedded substrate, and device embedded substrate | |
| CN111565523A (zh) | 二阶埋铜块线路板的制作方法 | |
| CN103781283A (zh) | 一种电路板制作方法 | |
| CN108811375A (zh) | 一种多层pcb盲槽垫片加工及填充方法 | |
| CN108601221B (zh) | 一种pcb板上贴胶的方法 | |
| CN104470234A (zh) | 一种阶梯镀铜的pcb生产方法 | |
| CN104735923A (zh) | 一种刚挠结合板的制作方法 | |
| CN116614943A (zh) | 一种pcb及其z向互连方法 | |
| CN205566798U (zh) | 一种不同类型线路板的厚铜板 | |
| CN106211632B (zh) | 电路板的填孔方法及其所制成的电路板 | |
| JP2014187054A (ja) | 太陽電池モジュール、およびその製造方法 | |
| JPS60100454A (ja) | プリント配線板の製法 | |
| CN103052261B (zh) | 用于制作pcb的折断边制作方法和拼板 | |
| CN105188271B (zh) | 加成法凸台印制板制作工艺 | |
| CN105163522A (zh) | 软硬结合板软板间使用不同材料的介质层压合生产工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20210223 Address after: 226000 Haimen Economic and Technological Development Zone, Nantong City, Jiangsu Province, No. 999 Guangzhou Road Patentee after: Nantong Shenghong Technology Co.,Ltd. Address before: Xinqiao village Xingcheng science and Technology Park, Danshui Town, Huiyang District, Huizhou City, Guangdong Province Patentee before: VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUIZHOU) Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20231121 Address after: Xinqiao village Xingcheng science and Technology Park, Danshui Town, Huiyang District, Huizhou City, Guangdong Province Patentee after: VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUIZHOU) Co.,Ltd. Address before: 226000 Haimen Economic and Technological Development Zone, Nantong City, Jiangsu Province, No. 999 Guangzhou Road Patentee before: Nantong Shenghong Technology Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |