CN201608973U - 一种厚铜pcb板件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于PCB制造技术领域,提供了一种厚铜PCB板件,所述的厚铜PCB板件包括紫铜板(201)、介质板(202)和紫铜板(203),所述的紫铜板(201)层压在所述介质板(202)的正面,所述紫铜板(203)层压在所述介质板(202)的背面。本实用新型提供的厚铜PCB板件的采用紫铜板和介质板层压形成,降低了采购成本;并且,本实用新型提供的厚铜PCB板件的铜层蚀刻宽度比现有的减少了一半,可以有效的提高布线密度。
Description
技术领域
本实用新型属于PCB(印刷电路板)制造技术领域,尤其涉及一种厚铜PCB板件。
背景技术
现有的PCB板件,表面铜厚通常在HOZ、1OZ、2OZ、3OZ(OZ为厚度单位,1OZ为34微米)左右,部分PCB部分板件要求表面铜厚达到4OZ。但为了适应大电流电路电气连接的需要,有时需要铜厚更厚的PCB板件,如要求表面铜厚在6OZ及以上。
对于铜厚要求在6OZ及以上的覆铜板,市场较难买到,且成本高,而如果采取采购薄铜覆铜板加厚成厚铜PCB板件,不仅镀铜时间长,成本高,且铜厚不均匀,对板件质量造成影响。此外,对于覆铜板,蚀刻时只能从一面蚀刻,对于铜厚要求在6OZ的PCB板件,蚀刻深度要求为6OZ,由于侧蚀效应严重,侧蚀的宽度将达到3OZ,如图1所示,蚀刻后线宽较难保证,在设计线路时,布线密度受到极大限制;并且,阻焊制作时会造成线边严重堆油、线与线间不下油等异常。
因此,需要一种技术方案,以解决上述的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种厚铜PCB板件,旨在解决厚铜PCB板件的制造问题。
本实用新型是这样实现的,一种厚铜PCB板件,所述的厚铜PCB板件包括紫铜板(201)、介质板(202)和紫铜板(203),所述的紫铜板(201)层压在所述介质板(202)的正面,所述紫铜板(203)层压在所述介质板(202)的背面。
更具体的,所述紫铜板(201)和紫铜板(203)的厚度为所述厚铜PCB板件要求的表面铜厚。
更具体的,所述紫铜板(201)为背面经过蚀刻、蚀刻深度为其厚度的一半的紫铜板。
更具体的,所述紫铜板(201)为正面经过蚀刻、蚀刻深度为其厚度的一半的紫铜板。
更具体的,所述紫铜板(203)为正面经过蚀刻、蚀刻深度为其厚度的一半的紫铜板。
更具体的,所述紫铜板(203)为背面经过蚀刻、蚀刻深度为其厚度的一半的紫铜板。
本实用新型克服现有技术的不足,提供的厚铜PCB板件包括两块铜厚满足要求的紫铜板和一块介质板,两块紫铜板层压在介质板的正反两面,并且两块紫铜板都采用两次蚀刻工艺完成蚀刻,每次的蚀刻深度为铜厚的一半。本实用新型提供的厚铜PCB板件的采用紫铜板和介质板层压形成,降低了采购成本;并且,本实用新型提供的厚铜PCB板件的铜层蚀刻宽度比现有的减少了一半,可以有效的提高布线密度。
附图说明
图1是现有厚铜PCB板件铜层蚀刻后的截面示意图;
图2是本实用新型实施例的厚铜PCB板件经过一次蚀刻后的截面示意图200;
图3是本实用新型实施例的厚铜PCB板件经过两次蚀刻后的截面示意图200;
图4是本实用新型实施例的厚铜PCB板件铜层蚀刻后的截面示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例中,厚铜PCB板件的两面铜厚要求以6OZ为例进行说明,其他铜厚要求的厚铜PCB板件也可以采用本实用新型提供的技术方案,如厚度为4OZ及以上的,其原理相同,此不赘述。
本实用新型提供的厚铜PCB板件200的截面图如图2所示,包括紫铜板201、介质板202以及紫铜板203。其中,紫铜板201和紫铜板203为从市场采购的、厚度为6OZ的紫铜板。介质板202也是从市场采购的满足要求的介质板。紫铜板201和紫铜板203被层压在介质板202的正反两面。
紫铜板201在层压到介质板202正面之前,其背面(与介质板202结合的一面)经过蚀刻、蚀刻深度为铜厚的一半(3OZ)。紫铜板203在层压到介质板202背面之前,其正面(与介质板202结合的一面)经过蚀刻、蚀刻深度为铜厚的一半(3OZ)。对紫铜板201和紫铜板203进行蚀刻具体可以采用现有的蚀刻技术,此不赘述。
在紫铜板201的背面经过蚀刻、紫铜板203的正面经过蚀刻之后,通过层压工艺将紫铜板201层压在介质板202的正面,将紫铜板203层压在介质板202的背面。图2中仅仅以一条线路的右边蚀刻为例进行说明,该线路左边的蚀刻以及其他线路的蚀刻同理,此不赘述。
将紫铜板201、介质板202以及紫铜板203层压后,形成如图2所示的PCB板件200,此时需要对厚铜PCB板件200中的紫铜板201的正面进行蚀刻,蚀刻深度为铜厚的一半(3OZ),这样紫铜板201经过正反两面蚀刻后,蚀刻深度达到6OZ,满足设计要求。同理,还需要对厚铜PCB板件200中的紫铜板203的背面进行蚀刻,蚀刻深度为铜厚的一半(3OZ),这样紫铜板203经过正反两面蚀刻后,蚀刻深度达到6OZ,满足设计要求,形成厚铜PCB板件300,其截面图如图3所示。图3中仅仅以一条线路的右边蚀刻为例进行说明,该线路左边的蚀刻以及其他线路的蚀刻同理,此不赘述。
本实用新型实施例提供的厚铜PCB板件300,由于对其中的紫铜板201和紫铜板203都采用两次蚀刻工艺,从正反两面蚀刻,每次的蚀刻深度都只有铜厚的一半(3OZ),侧蚀的宽度只有1.5OZ,如图4所示,比现有的侧蚀宽度减少了一半,可以提高布线密度。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种厚铜PCB板件,其特征在于,所述的厚铜PCB板件包括紫铜板(201)、介质板(202)和紫铜板(203),所述的紫铜板(201)层压在所述介质板(202)的正面,所述紫铜板(203)层压在所述介质板(202)的背面。
2.根据权利要求1所述的厚铜PCB板件,其特征在于,所述紫铜板(201)和紫铜板(203)的厚度为所述厚铜PCB板件要求的表面铜厚。
3.根据权利要求1所述的厚铜PCB板件,其特征在于,所述紫铜板(201)为背面经过蚀刻、蚀刻深度为其厚度的一半的紫铜板。
4.根据权利要求3所述的厚铜PCB板件,其特征在于,所述紫铜板(201)为正面经过蚀刻、蚀刻深度为其厚度的一半的紫铜板。
5.根据权利要求1所述的厚铜PCB板件,其特征在于,所述紫铜板(203)为正面经过蚀刻、蚀刻深度为其厚度的一半的紫铜板。
6.根据权利要求5所述的厚铜PCB板件,其特征在于,所述紫铜板(203)为背面经过蚀刻、蚀刻深度为其厚度的一半的紫铜板。
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CN105430925A (zh) * | 2015-12-21 | 2016-03-23 | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 | 厚铜线路板制作方法 |
CN105704914A (zh) * | 2016-04-25 | 2016-06-22 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种不同类型线路板的厚铜板及线路板的制作方法 |
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