CN102510665A - 电路板加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明关于一种电路板加工方法，其包括如下步骤：提供一基板，其上设置有电路；于上述基板上设置若干孔洞；提供填充物，并利用填充物将孔洞填充紧实；提供切割工具，进行电路板切割；去除孔洞内的填充物。与现有技术相比较，本发明具有以下优点：通过本发明的电路板加工方法，切割工具在切割到孔洞时，会因为孔洞内的填充物的阻碍作用，减少孔洞侧壁的切割冲击应力，避免切割过程中产生毛刺。
Description
技术领域
本发明涉及一种实现元器件间电连接以及信号处理的功能器件，尤其涉及一种电路板的加工方法。
背景技术
印刷电路板(PCB：Printed Circuit Board)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被安装在大小各异的PCB上。
除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB上头的线路与元器件也越来越密集。
电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔。在被加工之前，铜箔是覆盖在整个电路板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。——因这个加工生产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓，故才得到印刷电路板的命名，这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。
为了将元器件固定在PCB上面，需要它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上，元器件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来就需要在板子上打洞，以便接脚才能穿过板子到另一面，所以元器件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为元器件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。
一般来说，电路板上总会存在一些孔洞，或是用于电路板定位、焊接及插件等，或是用于上下层基板间电导通。然而，在进行电路板切割时，切割工具，如切刀，在行进到这些孔洞的时候，会在孔洞的内壁处留下较多毛刺，影响产品插件，甚至影响后续加工，如定位不佳，改变孔洞电学性能等。
本发明则提供一种新的电路板的加工方法用以改善或解决上述的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种避免产生孔洞毛刺的电路板加工方法。
本发明通过这样的技术方案解决上述的技术问题：
提供一种电路板加工方法，其包括如下步骤：提供一基板，其上设置有电路；于上述基板上设置若干孔洞；提供填充物，并利用填充物将孔洞填充紧实；提供切割工具，进行电路板切割；去除孔洞内的填充物。
作为本发明的一种改进，填充物可以选用树脂或油墨。
作为本发明的一种改进，孔洞侧壁设有导电层。
与现有技术相比较，本发明具有以下优点：通过本发明的电路板加工方法，切割工具在切割到孔洞时，会因为孔洞内的填充物的缓冲，减少孔洞侧壁的切割冲击应力，从而消除孔洞毛刺。
附图说明
图1为本发明电路板加工方法的步骤示意图。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的具体实施方式。
电路板按照其布线层次可分为单面板、双面板和多层板。单面PCB是只有一面有导电图形的印制板。一般采用酚醛纸基覆铜箔板制作，也常采用环氧纸基或环氧玻璃布覆铜板。
单面板的印制图形比较简单，一般采用丝网漏印的方法转移图形，然后蚀刻出印制板，也有采用光化学法生产的。
双面电路板是两面都有导电图形的印制板。显然，双面板的面积比单面板大了一倍，适合用于比单面板更复杂的电路。双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种
多层电路板是有三层或三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。它实际上是使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢(压合)而成。它的层数通常都是偶数，并且包含最外侧的两层。从技术的角度来说可以做到近100层的PCB板，但目前计算机的主机板都是4～8层的结构。
多层电路板一般采用环氧玻璃布覆铜箔层压板。为了提高金属化孔的可靠性，应尽量选用耐高温的、基板尺寸稳定性好的、特别是厚度方向热膨胀系数较小的，且与铜镀层热膨胀系数基本匹配的新型材料。制作多层电路板，先用铜箔蚀刻法做出内层导线图形，然后根据设计要求，把几张内层导线图形重叠，放在专用的多层压机内，经过热压、粘合工序，就制成了具有内层导电图形的覆铜箔的层压板，以后加工工序与双面孔金属化印制板的制造工序基本相同。
图1显示出本发明的一种具体实施方式。
本发明电路板加工方法，其包括如下步骤：
提供一基板，其上设置有电路；
于上述基板上设置若干孔洞；
提供填充物，并利用填充物将孔洞填充紧实；
提供切割工具，进行电路板切割；
去除孔洞内的填充物。
通过本发明的电路板加工方法，切割工具在切割到孔洞时，会因为孔洞内的填充物的缓冲，减少孔洞侧壁的切割冲击应力，从而消除孔洞毛刺。
较佳的，填充物可以选用树脂、油墨等。
具体应用中，孔洞的侧壁可以设置导电层，用于提供基板各层间的电性导通。
本发明的电路板加工方法，利用填充物填充孔洞，提供缓冲，减少孔洞侧壁的冲击应力，以此避免现有技术中孔洞切割出现毛刺的问题。
以上所述仅为本发明的较佳实施方式，本发明的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
Claims (3)
1.一种电路板加工方法，其特征在于包括如下步骤：
提供一基板，其上设置有电路；
于上述基板上设置若干孔洞；
提供填充物，并利用填充物将孔洞填充紧实；
提供切割工具，进行电路板切割；
去除孔洞内的填充物。
2.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于：填充物可以选用树脂或油墨。
3.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于：孔洞侧壁设有导电层。
Priority Applications (1)
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| CN2011103202779A CN102510665A (zh) | 2011-10-20 | 2011-10-20 | 电路板加工方法 |
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| CN2011103202779A CN102510665A (zh) | 2011-10-20 | 2011-10-20 | 电路板加工方法 |
Publications (1)
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Country Status (1)
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