CN102510679B - 软硬结合的pcb板的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：a、提供一在表面设置有线路图形的软板；b、在软板的表面贴设保护膜；所述保护膜贴设于软板需要外露的位置；c、提供一具有活动块的半固化片；所述活动块镶嵌于半固化片内并可从半固化片上取下；所述活动块与保护膜位置相对应；d、提供硬板；将硬板、半固化片软板依次层叠；e、层压，使得活动块与保护膜粘接；将活动块对应位置处的铜箔去除，露出活动块；取出活动块及与活动块粘连的保护膜。本发明的有益效果为：软硬结合的PCB板最外层的第一硬板和第二硬板可以采用铜箔代替，由于有活动块与保护膜填充，层压时铜箔不会出现铜破问题。

Description

软硬结合的PCB板的加工方法
技术领域
本发明涉及一种软硬结合的PCB板的加工方法。
背景技术
软硬结合的PCB板的结构有三层、四层及五层以上。如图1所示为一种四层结构的软硬结合的PCB板的剖视图。第一硬板1、第一半固化片2、双面设置线路图形的软板3、第二半固化片4及第二硬板5依次排列层压。第一窗6及第二窗7对应的软板1上的线路图形可露出。第一硬板1和第二硬板5为单面贴设铜箔的高分子材料板；或者使用铜箔。其共具有四层铜箔，因此称其结构为四层软硬结合的PCB板。
在生产图1所示的软硬结合的PCB板时，如图2所示，第一半固化片2开窗21；第二半固化片4开窗41。第一硬板1、第一半固化片2、软板3、第二半固化片4、第二硬板5依次贴紧；使第一窗31、第二窗51对齐，再层压。蚀刻窗31、窗51对应处的铜箔，最后激光切割窗31、窗51处对应的第一硬板1和第二硬板5。取出第一硬板1和第二硬板5被切掉部分，形成图1中的第三窗6和第四窗7。
多层结构的PCB板厚度往往较厚。为了制造较薄的PCB板，第一硬板1和第二硬板5仅能在一面贴有铜箔。如果采用贴有铜箔的第一硬板1和第二硬板5制造的PCB板厚度仍然过厚，则第一硬板1和第二硬板5只能采用铜箔，即采用铜箔/第一半固化片/软板/第二半固化片/铜箔的层叠结构。然而使用现有技术中的方法加工PCB板，由于设置有第一窗31和第二窗32，层压时容易将第一窗31、第二窗51对应位置处铜箔压坏。蚀刻时，第一窗31、第二窗51对应位置处铜箔会出现严重的铜破问题，导致药水蚀刻软板的线路图形，严重影响板的品质以致无法制作，降低了产品的合格率。据统计，采用现有方法加工，外层采用铜箔的软硬结合的PCB板的合格率仅为10％。
发明内容
本发明的第一个目的是为了克服现有技术中的不足，提供适合加工较薄的软硬结合的PCB板的加工方法。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现。
软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、提供一在表面设置有线路图形的软板；
b、在软板的表面贴设保护膜；所述保护膜贴设于软板需要外露的位置；
c、提供一具有活动块的半固化片；所述活动块镶嵌于半固化片内并可从半固化片上取下；所述活动块与保护膜位置相对应；
d、提供硬板；将硬板、半固化片软板依次层叠；
e、层压，使得活动块与保护膜粘接；将活动块对应位置处的铜箔去除，露出活动块；取出活动块及与活动块粘连的保护膜。
优选地是，所述的步骤a中，软板两面均设置有线路图形。
优选地是，所述的步骤b中，在软板两表面均贴设保护膜。
优选地是，所述的保护膜为PI膜。
优选地是，所述的步骤d中，软板两表面分别设置一块半固化片；所述的步骤e中，两块半固化片的表面分别设置一块硬板。
优选地是，所述的保护膜与软板接触的一面具有粘性。
优选地是，所述的活动块为半固化片的一部分。
优选地是，所述的活动块为利用激光铣切而成。
优选地是，所述的激光为UV激光或CO2激光。
优选地是，所述硬板为铜箔。
更优选地是，采用蚀刻的方法将活动块对应位置的铜箔去除。
优选地是，所述的半固化片为低流动性半固化片，树脂重量含量为60％～80％。
本发明的有益效果为：软硬结合的PCB板最外层的第一硬板和第二硬板可以采用铜箔代替，由于有活动块与保护膜填充，层压时铜箔不会出现铜破问题。层压后在铜箔上制作线路图形的同时，将活动块对应的铜箔蚀刻掉。蚀刻药水在蚀刻过程中不会与软板表面的线路接触，可以保障软板层线路无损伤。因此，本发明方法不仅可以加工更薄的软硬结合的PCB板，而且可以提高加工的合格率。合格率可以提高到90％以上。本发明方法仅需在软板表面贴上保护膜、在半固化片上预开窗，工序少。
附图说明
图1为一种软硬结合的PCB板的剖视图。
图2为加工图1中的PCB板的现有技术示意图。
图3为本发明中的加工方法步骤a-e示意图。
图4为本发明步骤f中蚀刻铜箔前的PCB板剖视图。
图5为本发明步骤f中蚀刻铜箔后的PCB板剖视图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行详细的描述：
软硬结合的PCB板的加工方法，包括以下步骤：如图3所示，
a、提供一在双面均设置有线路图形的软板3。
b、在软板3的表面贴设保护膜81和保护膜82(图4所示)；所述保护膜81及保护膜82贴设于软板3需要外露的位置；保护膜81和保护膜82均为PI保护膜，其一面具有粘性。保护膜81和保护膜82分别黏贴在软板3的两个表面。
c、提供第一半固化片2和第二半固化片4。采用UV激光或CO2激光铣切方法铣穿第一半固化片2和第二半固化片4。在第一半固化片2上形成一个可取出的第一活动块22。在第二半固化片4上形成一个可取出的第二活动块42。第一活动块22与保护膜81位置相对应。第二活动块42与保护膜82位置相对应。在本步骤中，第一活动块22不从第一半固化片2上取下。第二活动块42不从第二半固化片4上取下。
d、将第一半固化片2和第二半固化片4分别设置于软板3的上下两个表面；
e、在第一半固化片2上表面设置第一铜箔1；在第二半固化片4下表面设置第二铜箔5。
f、如图4所示，层压，使得第一活动块22与保护膜81粘接；使第二活动块42与保护膜82粘接。如图5所示，将第一活动块22对应位置处的铜箔蚀刻去除；露出第一活动块22。将第二活动块42对应位置处的铜箔蚀刻去除；露出第二活动块42。取出第一活动块22及与第一活动块22粘连的保护膜81。取出第二活动块42及与第二活动块42粘连的保护膜82，即形成图1所示的软硬结合的PCB板。
第一半固化片2及第二半固化片4均为低流动性半固化片，树脂重量含量为60％～80％。
本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本发明保护范围内。

Claims (10)

1.软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、提供一在表面设置有线路图形的软板；
b、在软板的表面贴设保护膜；所述保护膜贴设于软板需要外露的位置；
c、提供一具有活动块的半固化片；所述活动块镶嵌于半固化片内并可从半固化片上取下；所述活动块与保护膜位置相对应；所述的活动块为半固化片的一部分；所述的活动块为利用激光铣切而成；
d、提供硬板；将硬板、半固化片软板依次层叠；
e、层压，使得活动块与保护膜粘接；将活动块对应位置处的铜箔去除，露出活动块；取出活动块及与活动块粘连的保护膜。
2.根据权利要求1所述的软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的步骤a中，软板两面均设置有线路图形。
3.根据权利要求2所述的软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的步骤b中，在软板两表面均贴设保护膜。
4.根据权利要求1或3所述的软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的保护膜为PI膜。
5.根据权利要求3所述的软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的步骤d中，软板两表面分别设置一块半固化片；所述的步骤e中，两块半固化片的表面分别设置一块硬板。
6.根据权利要求1所述的软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的保护膜与软板接触的一面具有粘性。
7.根据权利要求1所述的软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的激光为UV激光或CO2激光。
8.根据权利要求1所述的软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述硬板为铜箔。
9.根据权利要求8所述的软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，采用蚀刻的方法将活动块对应位置的铜箔去除。
10.根据权利要求1所述的软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的半固化片为低流动性半固化片，树脂重量含量为60％～80％。
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