CN102917547B - 平衡软硬结合板软板区应力的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种平衡软硬结合板软板区应力的方法，包括：第一步骤，用于在软板单片两侧的第一硬板单片和第二硬板单片的与期望开窗的软板部分对应的硬板位置开窗；第二步骤，用于在第一硬板单片和第二硬板单片的开窗位置放置含聚四氟乙烯材料的填充物；第三步骤，用于在填充了含聚四氟乙烯材料的填充物的表面上放置半固化片，由此在将含聚四氟乙烯材料的填充物埋在板内的情况下进行层压；第四步骤，用于进行成品铣切，其中在开窗位置进行盲铣以露出软板部分。根据本发明，在硬板开窗位置放置耐高温的含聚四氟乙烯材料的填充物，可起到平衡软硬结合板软板区应力的作用，同时后续盲铣操作简便，盲铣后很容易分离。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种平衡软硬结合板软板区应力的方法。
背景技术
对于软板区域叠构设计时可以采取软板区域上下的硬板部分预开窗制作（一般称之为软板区开窗方式），也可以采取软板区域上下的硬板部分预盲铣，最后再通过盲铣方式去除露出软板区的方式进行制作（一般称之为软板区盲铣方式）。软硬结合板叠构设计时对于软板区域，一般只有部分层次需要露出。
由于软板区明显比硬板区要薄，软板区相对于硬板区的厚度差值称之为落差。具体地说，如图1所示，软板区2相对于硬板区1的厚度差值3即是落差3。
层压时采取软板区开窗方式，则软硬结合板软板和硬板的落差越大，软硬板交接处越不平整。具体地说，如图2所示，硬板区1包括硬板11以及依次布置在两个表面上的半固化片12和铜箔13。软硬结合板软板和硬板的落差越大，软硬板交接处4的铜箔越不平整。
这种叠构制作，对于距软硬交接区很近的一些硬板区图形，其制作困难，甚至基本上没法实现。因此这类板必须要采取软板区盲铣方式的叠构制作，这样软板区上有物品填充，硬板区图形和软硬交接区厚度比较接近，落差小，图形制作比较容易实现。
采取盲铣方式制作时，一般层压前在硬板单片的预盲铣处51进行预盲铣，如图3所示；最后从A面的硬板单片111以及B面的硬板单片112向软板单片20盲铣52，如图4所示，最终露出软板区部分201，如图5所示。
但是，仅仅是采取预盲铣方式有很大的局限性。首先，硬板单片由于有预盲铣，因此厚度不能太小，一般要保证在0.25mm以上，这样叠构设计上局限很大；其次，对于多张软板单片，上述方式容易在软硬结合区有应力残余，导致软硬结合区发白分层问题。
针对采取预盲铣方式带来的一些不足，通过硬板部分开窗再放置填充物填平处理的方式可以克服上述缺陷。但是，现有放置填充物填平的方法容易粘附溢出的胶最后导致填充物难以去除，此外部分填充窗口尺寸小，板薄容易折断操作不便。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种使得盲铣操作简便并且盲铣后很容易分离的平衡软硬结合板软板区应力的方法。
根据本发明，提供了一种平衡软硬结合板软板区应力的方法，其包括：第一步骤，用于在软板单片两侧的第一硬板单片和第二硬板单片的与期望开窗的软板部分对应的硬板位置开窗；第二步骤，用于在第一硬板单片和第二硬板单片的开窗位置放置含聚四氟乙烯材料的填充物；第三步骤，用于在填充了含聚四氟乙烯材料的填充物的第一硬板单片外侧表面和第二硬板单片外侧表面上放置半固化片，并且在将含聚四氟乙烯材料的填充物埋在板内的情况下进行层压；第四步骤，用于进行成品铣切，其中在开窗位置进行盲铣以露出软板部分。
优选地，所述含聚四氟乙烯材料的填充物是PTFE玻纤布材料。
优选地，在所述第二步骤中，所述含聚四氟乙烯材料的填充物的单边比开窗尺寸小0.1-0.25mm。
优选地，在所述第二步骤中，还利用胶带将所述含聚四氟乙烯材料的填充物固定在软硬结合板上的废料区位置。
优选地，在所述第二步骤中，开窗位置填充的含聚四氟乙烯材料的填充物的高度不超出硬板开窗位置处的第一硬板单片表面或第二硬板单片表面。
优选地，在所述第三步骤中，在将含聚四氟乙烯材料的填充物埋在板内的情况下进行从层压直到完成成品铣切之前所需的所有工艺。
优选地，在所述第四步骤中，铣刀铣到含聚四氟乙烯材料的填充物处停止，此后揭掉含聚四氟乙烯材料的填充物。
本发明提供了一种平衡软硬结合板软板区应力的方法，其中在硬板开窗位置放置耐高温的含聚四氟乙烯材料的填充物，可起到平衡软硬结合板软板区应力的作用，同时后续盲铣操作简便，盲铣后很容易分离；由此，本发明降低软硬结合板层压过程中残存的应力，并且能改善软硬结合区分层发白问题。
附图说明
结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：
图1示意性地示出了具有落差的软硬结合板。
图2示意性地示出了软硬板交接处不平整的软硬结合板。
图3示意性地示出了软硬结合板预盲铣的示意图。
图4示意性地示出了软硬结合板盲铣的示意图。
图5示意性地示出了软硬结合板盲铣完成的示意图。
图6示意性地示出了根据本发明实施例的平衡软硬结合板软板区应力的方法的流程图。
图7示意性地示出了根据本发明实施例的平衡软硬结合板软板区应力的方法的第一步骤。
图8示意性地示出了根据本发明实施例的平衡软硬结合板软板区应力的方法的第二步骤。
图9示意性地示出了根据本发明实施例的平衡软硬结合板软板区应力的方法的第四步骤。
需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。
具体实施方式
为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。
对于软硬结合板设计叠构时软板对应区域的硬板板材预开盲槽制作，生产中半固化片溢胶容易填充进盲槽位置导致后续盲铣困难，而且常常铣到软板区造成报废。同时对于具有多张软板单片结构的多层软硬结合板，软板区在压合过程的应力大，软硬结合区容易发白分层，由此带来品质隐患。
本发明提出一种平衡软硬结合板软板区应力的方法，在硬板开窗位置放置耐高温的聚四氟乙烯（PTFE）类型的材料，可起到平衡软硬结合板软板区应力的作用，同时后续盲铣操作简便，盲铣后很容易分离；降低软硬结合板层压过程中残存的应力，并且能改善软硬结合区分层发白问题。
图6示意性地示出了根据本发明实施例的平衡软硬结合板软板区应力的方法的流程图。
具体地说，如图6所示，根据本发明实施例的平衡软硬结合板软板区应力的方法包括：
第一步骤S1，用于在软板单片20两侧的第一硬板单片111和第二硬板单片112的与期望开窗的软板部分201对应的硬板位置P1开窗；
第二步骤S2，用于在第一硬板单片111和第二硬板单片112的开窗位置P1放置含聚四氟乙烯材料的填充物6；具体地说，考虑到后续和半固化片溢出的胶不能粘合在一起，容易分开，因此考虑用耐高温的含聚四氟乙烯材料的填充物6，例如PTFE玻纤布材料。
优选地，填充物6的尺寸比开窗尺寸略小；具体地说，优选地，填充物6的单边比开窗尺寸小0.1-0.25mm左右。
并且进一步优选地，可利用胶带（未示出）将填充物6固定在软硬结合板上的废料区位置。
而且其中，优选地，第一硬板单片111和第二硬板单片112的开窗位置P1填充的含聚四氟乙烯材料的填充物6的高度不超出硬板开窗位置处的第一硬板单片表面或第二硬板单片表面。
第三步骤S3，用于在填充了含聚四氟乙烯材料的填充物6的第一硬板单片外侧表面和第二硬板单片外侧表面上放置半固化片131、132，由此在将含聚四氟乙烯材料的填充物6埋在板内的情况下进行层压等处理。
例如优选地，一直进行到完成成品铣切之前所需的所有工艺。
第四步骤S4，用于进行成品铣切，其中在开窗位置P1进行盲铣以露出软板部分201；具体地说，例如，铣刀铣到含聚四氟乙烯材料的填充物6处停止，此时即能够铣掉含聚四氟乙烯材料的填充物6上埋置的部分，此时揭掉含聚四氟乙烯材料的填充物6即可露出软板部分201。
由此，本发明上述实施例提供了一种平衡软硬结合板软板区应力的方法，其中在硬板开窗位置放置耐高温的含聚四氟乙烯材料的填充物，可起到平衡软硬结合板软板区应力的作用，同时后续盲铣操作简便，盲铣后很容易分离；本发明上述实施例降低软硬结合板层压过程中残存的应力，并且能改善软硬结合区分层发白问题。
此外，需要说明的是，除非特别指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。
可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
Claims (1)
1.一种平衡软硬结合板软板区应力的方法，其特征在于包括：
第一步骤，用于在软板单片两侧的第一硬板单片和第二硬板单片的与期望开窗的软板部分对应的硬板位置开窗；
第二步骤，用于在第一硬板单片和第二硬板单片的开窗位置放置PTFE玻纤布材料，并利用胶带将所述PTFE玻纤布材料固定在软硬结合板上的废料区位置；其中，开窗位置填充的PTFE玻纤布材料的高度不超出硬板开窗位置处的第一硬板单片表面或第二硬板单片表面；其中所述PTFE玻纤布材料的单边比开窗尺寸小0.1-0.25mm；
第三步骤，用于在填充了PTFE玻纤布材料的第一硬板单片外侧表面和第二硬板单片外侧表面上放置半固化片，并且在将PTFE玻纤布材料埋在板内的情况下进行层压，并且在将PTFE玻纤布材料埋在板内的情况下进行从层压直到完成成品铣切之前所需的所有工艺；
第四步骤，用于进行成品铣切，其中在开窗位置进行盲铣以露出软板部分，其中铣刀铣到PTFE玻纤布材料处停止，此后揭掉PTFE玻纤布材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210452358.9A CN102917547B (zh) | 2012-11-13 | 2012-11-13 | 平衡软硬结合板软板区应力的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210452358.9A CN102917547B (zh) | 2012-11-13 | 2012-11-13 | 平衡软硬结合板软板区应力的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102917547A CN102917547A (zh) | 2013-02-06 |
| CN102917547B true CN102917547B (zh) | 2015-07-08 |
Family
ID=47615716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210452358.9A Active CN102917547B (zh) | 2012-11-13 | 2012-11-13 | 平衡软硬结合板软板区应力的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102917547B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107770963A (zh) * | 2017-10-11 | 2018-03-06 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合线路板的制作方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5288542A (en) * | 1992-07-14 | 1994-02-22 | International Business Machines Corporation | Composite for providing a rigid-flexible circuit board construction and method for fabrication thereof |
| CN101505576B (zh) * | 2009-03-09 | 2011-09-21 | 深圳市中兴新宇软电路有限公司 | 多层刚挠结合印刷线路板的制作方法 |
| CN101605430B (zh) * | 2009-07-16 | 2012-01-25 | 东莞康源电子有限公司 | 刚挠性产品层垫片的压合方法 |
| CN102510679B (zh) * | 2011-11-02 | 2015-11-18 | 上海美维电子有限公司 | 软硬结合的pcb板的加工方法 |
-
2012
- 2012-11-13 CN CN201210452358.9A patent/CN102917547B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102917547A (zh) | 2013-02-06 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
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