CN216082682U - 盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构，包括：依次层叠设置的第一刚性电路板、粘结材料层和第二刚性电路板，所述第一刚性电路板和第二刚性电路板的朝向所述粘结材料层的一侧的表面设置有多个具有不同残铜率的线路模块，每个所述线路模块上形成有多个孔径大小不同的钻孔，每个所述线路模块上的钻孔之间的孔间距不同。本实用新型不但可以反映粘结材料层在使用过程中的实际盲孔填胶效果,而且还可以分别测试出不同盲孔孔密集度、不同孔径、不同残铜率、不同芯板板厚之间规律，从而给印制线路板设计提供有力依据。

Description

盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构

技术领域

本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构。

背景技术

盲孔印制电路板在制作过程中,常常用到半固化片或纯胶膜作为粘结材料层,在这些粘结材料层层压过程中,需要有适当的流胶来填满内层线路之间空隙或者盲孔孔隙；而很多时候印制线路板层压要求既要流胶小又要有足够的填胶效果,但我们的粘结材料层能否满足使用要求，往往凭借经验,没有一个标准方法来衡量。

一般盲孔取用压合填胶在制作过程中，当胶量在局部区域明显不足时，会造成玻纤直接压在铜面上、盲孔缺胶、盲孔内有气泡等一些问题无法避免。容易导致爆板分层、盲孔开路等问题给行业制造者带来了很大的困扰。为此，需要对层压过程中粘结材料层的填胶指标进行压板测试。

目前，业界评估印制线路板盲孔取用压合填胶粘结材料层的流胶一般采用IPC的测试方法,即先在粘结材料层上开窗，层压完后看开窗边缘流出的树脂长度进行判断。此外,层压参数与印制线路板实际使用参数相差甚远,实际流胶也差别很大，没有太大的参考价值，而对于盲孔板压合填胶评估方面，还没有统一标准。

实用新型内容

本实用新型提供了一种盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构，包括：依次层叠设置的第一刚性电路板、粘结材料层和第二刚性电路板，所述第一刚性电路板和第二刚性电路板的朝向所述粘结材料层的一侧的表面设置有多个具有不同残铜率的线路模块，每个所述线路模块上形成有多个孔径大小不同的钻孔，每个所述线路模块上的钻孔之间的孔间距不同。

优选地，所述第一刚性电路板和第二刚性电路板的厚度为0.51mm、0.6mm、0.71mm、0.9mm、或1.0mm。

优选地，所述第一刚性电路板和第二刚性电路板上的铜厚为18um、或35um。

优选地，所述粘结材料层的厚度为0.1-0.4mm。

优选地，线路模块的残铜率为20-90％。

优选地，钻孔的孔径大小为0.2mm或0.3mm。

优选地，孔间距为0.2mm、0.3mm、或0.4mm。

由于采用了上述技术方案，本实用新型不但可以反映粘结材料层在使用过程中的实际盲孔填胶效果,而且还可以分别测试出不同盲孔孔密集度、不同孔径、不同残铜率、不同芯板板厚之间规律，从而给印制线路板设计提供有力依据。

附图说明

图1示意性地示出了本实用新型的分解图；

图2示意性地示出了本实用新型的层叠结构示意图；

图3示意性地示出了一个线路模块的示意图；

图4示意性地示出了另一个线路模块的示意图。

图中附图标记：1、第一刚性电路板；2、粘结材料层；3、第二刚性电路板；4、线路模块；5、钻孔。

具体实施方式

以下对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

作为本实用新型的一个方面，提供了一种盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构，包括：依次层叠设置的第一刚性电路板1、粘结材料层2和第二刚性电路板3，所述第一刚性电路板1和第二刚性电路板3的朝向所述粘结材料层2的一侧的表面设置有多个具有不同残铜率的线路模块4，每个所述线路模块4上形成有多个孔径大小不同的钻孔5，每个所述线路模块4上的钻孔5之间的孔间距不同。

优选地，所述第一刚性电路板1和第二刚性电路板3的厚度为0.51mm、0.6mm、0.71mm、0.9mm、或1.0mm。优选地，所述第一刚性电路板1和第二刚性电路板3上的铜厚为18um、或35um。

优选地，所述粘结材料层2的厚度为0.1-0.4mm。优选地，线路模块4的残铜率为20-90％。优选地，钻孔5的孔径大小为0.2mm或0.3mm。优选地，孔间距为0.2mm、0.3mm、或0.4mm。

在本实用新型中，第一刚性电路板1和第二刚性电路板3为设计相同的双面PCB板,厚度分为0.51mm、0.6mm、0.71mm、0.9mm、1.0mm相同板厚对称组合五种情况，铜厚分为18um、35um两种情况。粘结材料层2厚度为0.1-0.4mm(例如，采用106、1080、1506、2116、3313、7628任意两张粘结片多种组合)；

在一个实施例中，第一刚性电路板1和第二刚性电路板3均为设计相同的电路图形，图形中分为9个线路模块4，不同的线路模块4为设计模版增加不同铜皮数量来改变残铜率结构，其中:残铜率分别为20％、30％、40％、50％、60％、70％、80％、90％。

不同的线路模块4中的钻孔孔径、孔间距(孔边到孔边距离)分别为0.2mm、0.2mm，0.3mm、0.2mm，0.2mm、0.3mm，0.3mm、0.3mm，0.2mm、0.4mm，0.3mm、0.4mm。

在一个实施例中，线路模块4可以设计几乎一样，不同点为残铜率不一样，其中一个线路模块4残铜率为30％，一个线路模块4残铜率为20％。

使用时，可用不同粘结材料层2组合不同厚度、不同面铜厚的第一刚性电路板1和第二刚性电路板3层压后，通过观察不同模块区域对比可以得出：不同盲孔孔密集度、不同孔径、不同残铜率、不同芯板板厚之间关系。

由于采用了上述技术方案，本实用新型不但可以反映粘结材料层在使用过程中的实际盲孔填胶效果,而且还可以分别测试出不同盲孔孔密集度、不同孔径、不同残铜率、不同芯板板厚之间规律，从而给印制线路板设计提供有力依据。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构，其特征在于，包括：依次层叠设置的第一刚性电路板(1)、粘结材料层(2)和第二刚性电路板(3)，所述第一刚性电路板(1)和第二刚性电路板(3)的朝向所述粘结材料层(2)的一侧的表面设置有多个具有不同残铜率的线路模块(4)，每个所述线路模块(4)上形成有多个孔径大小不同的钻孔(5)，每个所述线路模块(4)上的钻孔(5)之间的孔间距不同。

2.根据权利要求1所述的盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构，其特征在于，所述第一刚性电路板(1)和第二刚性电路板(3)的厚度为0.51mm、0.6mm、0.71mm、0.9mm、或1.0mm。

3.根据权利要求1所述的盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构，其特征在于，所述第一刚性电路板(1)和第二刚性电路板(3)上的铜厚为18um、或35um。

4.根据权利要求1所述的盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构，其特征在于，所述粘结材料层(2)的厚度为0.1-0.4mm。

5.根据权利要求1所述的盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构，其特征在于，线路模块(4)的残铜率为20-90％。

6.根据权利要求1所述的盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构，其特征在于，钻孔(5)的孔径大小为0.2mm或0.3mm。

7.根据权利要求1所述的盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构，其特征在于，孔间距为0.2mm、0.3mm、或0.4mm。

Images