CN113329556B - 柔性电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种柔性电路板及其制作方法，柔性电路板包括：内层板，包括第一基材层和两个内导电层，第一基材层位于两个内导电层之间；粘胶层；外层板，包括层叠的第二基材层和外导电层，第二基材层通过粘胶层与其中一个内导电层粘接；并且，柔性电路板设有透气孔，透气孔贯穿外层板和粘胶层，透气孔的靠近内导电层的孔口被内导电层封盖。本申请提供的柔性电路板设有透气孔，透气孔贯穿外层板和粘胶层，透气孔的靠近内导电层的孔口被内导电层封盖，则透气孔呈现为盲孔，在减铜工序中，从柔性电路板的一侧喷洒的减铜药水无法通过透气孔流向柔性电路板的另一侧，从而避免减铜后出现透气孔附近铜层被咬蚀的现象，有利于提高柔性电路板的质量。

Description

柔性电路板及其制作方法

技术领域

本申请属于电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种柔性电路板及其制作方法。

背景技术

随着柔性电路板行业迅速发展，多层板产品的占比量也越来越高。大多数多层板是利用传压的方式，通过将不同叠层压制、固化制作而成。为保障产品传压后板内无气泡产生，通常会在每一层叠构材料上钻通孔作为传压时的透气孔，在叠板时利用定位孔套定位针的方法将每一层叠构上的透气孔重叠在一起，在传压时空气会从这个孔排出，保证产品内无气泡，可靠性测试后产品无分层、爆裂现象。

随着柔性电路板产品越来越精密，多层板产品外层线路的Pitch值也越来越小，为了保证制作外层线路后产品良率得到保障，所以需要对镀铜后的产品总铜厚度进行严格管控，要求镀铜后产品孔铜厚度需满足客户要需求，同时总铜厚度需满足外层线路生产需求。为达到上述要求，一般会在传压后增加一道减铜流程，保证产品镀铜后在孔铜厚度满足客户要求的前提下，总铜厚度也需满足外层线路生产需求。

上述透气孔设计虽然可以保证产品内无气泡，可靠性测试后产品无分层、爆裂现象，但通过上述设计做出的产品仍存在一些问题。在减铜过程中，减铜药水在透气孔附近交换速率较快，且在上、下喷淋的作用下，透气孔上、下两侧的药水会通过透气孔流向另一面共同咬蚀透气孔附近的铜层，导致减铜完成后透气孔附近的铜层被咬蚀、露出基材，在后续镀铜生产时，露出基材区域镀铜后铜层的厚度容易不良，影响柔性电路板的质量。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种柔性电路板及其制作方法，以解决现有技术中存在的柔性电路板在减铜流程后透气孔附近的铜层被咬蚀的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种柔性电路板，包括：

内层板，包括第一基材层和两个内导电层，所述第一基材层位于两个所述内导电层之间；

粘胶层；

外层板，包括层叠的第二基材层和外导电层，所述第二基材层通过所述粘胶层与其中一个所述内导电层粘接；

并且，所述柔性电路板设有透气孔，所述透气孔贯穿所述外层板和所述粘胶层，所述透气孔的靠近所述内导电层的孔口被所述内导电层封盖。

可选地，所述透气孔的直径为0.3毫米至0.7毫米。

可选地，所述透气孔的数量为多个，且相邻的所述透气孔之间的间距为40毫米至50毫米。

可选地，所述外层板的数量为至少两个，所述内层板位于其中两个所述外层板之间，所述外层板均设有所述透气孔。

本申请还提供一种柔性电路板的制作方法，其包括：

准备内层板，所述内层板包括第一基材层和两个内导电层，所述第一基材层位于两个所述内导电层之间；

准备外层板，所述外层板包括层叠的第二基材层和外导电层；

在所述外层板上形成第一透气孔，所述第一透气孔贯穿所述第二基材层和所述外导电层；

准备粘胶层；

在所述粘胶层上形成第二透气孔，所述第二透气孔贯穿所述粘胶层；

层叠所述外层板、所述粘胶层和所述内层板，所述第二基材层通过所述粘胶层与其中一个所述内导电层粘接，所述第一透气孔和所述第二透气孔连通，所述第二透气孔的靠近所述内导电层的孔口被所述内导电层封盖。

可选地，所述第二透气孔的直径大于所述第一透气孔的直径。

可选地，所述第二透气孔的直径与所述粘胶层的厚度相关，所述粘胶层的厚度越大，则所述第二透气孔的直径越大。

可选地，所述第一透气孔和/或所述第二透气孔的直径为0.3毫米至0.7毫米。

可选地，所述制作方法还包括在所述外导电层上涂覆减材药水以减小所述外导电层的厚度。

可选地，将多个所述外层板层叠于第一冷冲板和第二冷冲板之间，通过钻孔的方式在多个所述外层板上形成所述第一透气孔。

本申请提供的柔性电路板的有益效果在于：与现有技术相比，本申请的柔性电路板包括内层板、粘胶层和外层板，柔性电路板设有透气孔，透气孔贯穿外层板和粘胶层，透气孔的靠近内导电层的孔口被内导电层封盖，则透气孔在柔性电路板上呈现为盲孔，在减铜工序中，从柔性电路板的一侧喷洒的减铜药水无法通过透气孔流向柔性电路板的另一侧，从而避免减铜后出现透气孔附近铜层被咬蚀的现象，有利于提高柔性电路板的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为供参考的参考柔性电路板的结构示意图；

图2为供参考的参考柔性电路板的减铜工艺示意图；

图3为供参考的参考柔性电路板在减铜之后的结构示意图；

图4为供参考的参考柔性电路板在传压之后的板面残胶示意图；

图5为本申请实施例提供的柔性电路板的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的柔性电路板的制作方法的流程示意图；

图7为本申请实施例提供的柔性电路板在传压之前的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的柔性电路板在传压之后的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的柔性电路板的减铜工艺示意图；

图10为本申请实施例提供的三层板结构柔性电路板在传压之前的结构示意图；

图11为本申请实施例提供的四层板结构柔性电路板在传压之前的结构示意图；

图12为本申请实施例提供的第一种六层板结构柔性电路板在传压之前的结构示意图；

图13为本申请实施例提供的第二种六层板结构柔性电路板在传压之前的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

900-参考柔性电路板；91-内层双面板；92-外层单面板；93-热固胶；931-残胶；94-贯通透气孔；95-定位孔；96-定位针；100-柔性电路板；10-内层板；11-第一基材层；12-内导电层；20-外层板；21-第二基材层；22-外导电层；30-粘胶层；40-透气孔；401-第一透气孔；402-第二透气孔；501-喷嘴；502-减材药水；300-三层板结构柔性电路板；31-内层双面板；32-外层单面板；33-粘胶层；34-透气孔；400-四层板结构柔性电路板；41-内层双面板；42-外层双面板；43-粘胶层；44-透气孔；500-第一种六层板结构柔性电路板；51-内层双面板；52-外层双面板；53-粘胶层；54-透气孔；600-第二种六层板结构柔性电路板；61-内层双面板；621-外层单面板；622-外层双面板；63-粘胶层；64-透气孔。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，缩写为FPC)是一种具有可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

请参阅图1，本申请提供的供参考的参考柔性电路板900包括一个内层双面板91和两个外层单面板92，内层双面板91位于两个外层单面板92之间，参考柔性电路板900设有定位孔95和贯通透气孔94，定位孔95和贯通透气孔94均贯穿整个参考柔性电路板900。在制造过程中，利用定位孔95套定位针96的方法将每一层叠构上的贯通透气孔94重叠在一起，在传压时空气会从透气孔94排出，保证产品内无气泡。图1中的箭头用于示意空气的流动方向。

请一并参阅图2至图3，对于本申请提供的供参考的参考柔性电路板900，在减铜过程中，减铜药水在贯通透气孔94附近交换速率较快，且在上、下喷淋的作用下，贯通透气孔94上、下两侧的减铜药水会通过贯通透气孔94流向另一面共同咬蚀贯通透气孔94附近的铜层，导致减铜完成后贯通透气孔94附近的铜层被咬蚀、露出基材，在后续镀铜生产时，露出基材区域镀铜后铜层的厚度容易不良，影响参考柔性电路板900的质量。图2中的箭头用于示意减铜药水的流动方向。

请参阅图4，对于本申请提供的供参考的参考柔性电路板900，由于贯通透气孔94在叠板、传压完成后相当于纯通孔设计，而热固胶93在叠板、传压时在高温、高压的条件下具有一定的流动性，传压完成后内层的热固胶93会有少部分溢流到板面上，造成板面残胶异常；在后续水平线生产过程中残留在板面的胶也会转移到水平线设备上，生产其他产品时设备上的残胶931会进行二次转移，转移到其他产品上造成报废。

针对以上问题，本申请提供了一种便于管控生产质量的柔性电路板100。

请参阅图5，现对本申请实施例提供的柔性电路板100进行说明。柔性电路板100包括：内层板10，包括第一基材层11和两个内导电层12，第一基材层11位于两个内导电层12之间；粘胶层30；外层板20，包括层叠的第二基材层21和外导电层22，第二基材层21通过粘胶层30与其中一个内导电层12粘接；并且，柔性电路板100设有透气孔40，透气孔40贯穿外层板20和粘胶层30，透气孔40的靠近内导电层12的孔口被内导电层12封盖。

本申请提供的柔性电路板100的有益效果在于：与现有技术相比，本申请的柔性电路板100包括内层板10、粘胶层30和外层板20，柔性电路板100设有透气孔40，透气孔40贯穿外层板20和粘胶层30，透气孔40的靠近内导电层12的孔口被内导电层12封盖，则透气孔40在柔性电路板100上呈现为盲孔，在减铜工序中，从柔性电路板100的一侧喷洒的减铜药水无法通过透气孔40流向柔性电路板100的另一侧，从而避免减铜后出现透气孔40附近铜层被咬蚀的现象，有利于提高柔性电路板100的质量。

内层板10包括第一基材层11和两个内导电层12，第一基材层11位于两个内导电层12之间。第一基材层11的材料可以是聚酰亚胺(Polymide，缩写为PI)。PI耐高温，柔软性好，可以作为柔性电路板100的基础材料。内导电层12的材料可以是铜。内层板10可以呈现为双面板。

粘胶层30可以包含热固胶。外层板20通过粘胶层30与内层板10粘接。

外层板20包括层叠的第二基材层21和外导电层22，第二基材层21通过粘胶层30与其中一个内导电层12粘接。第二基材层21的材料可以与第一基材层11的材料相同，均是聚酰亚胺。外导电层22的材料可以是铜。外层板20可以呈现为单面板，也可以呈现为双面板。在一些示例中，内导电层12和外导电层22的材料还可以是银、金或其它金属材料。在一些情况下，可以用PI指示基材层，用Cu指示导电层，用AD指示粘胶层。

柔性电路板100设有透气孔40，透气孔40贯穿外层板20和粘胶层30，透气孔40的靠近内导电层12的孔口被内导电层12封盖。透气孔40在柔性电路板100上呈现为盲孔，在减铜工序中，从柔性电路板100的一侧喷洒的减铜药水无法通过透气孔40流向柔性电路板100的另一侧，从而避免减铜后出现透气孔40附近铜层被咬蚀的现象，有利于提高柔性电路板100的质量。透气孔40的直径为0.3毫米至0.7毫米。透气孔40的直径在此范围内，可减少透气孔40内的减材药水502残留，降低了孔壁基材铜的侧蚀量。在一些示例中，透气孔40的直径的精度可以设置为0.5±0.1毫米。

在本申请另一个实施例中，透气孔40的数量为多个，且相邻的透气孔40之间的间距为40毫米至50毫米。由此，可以改善柔性电路板100在制作过程中的透气性能，有利于提高柔性电路板100的质量。

在本申请另一个实施例中，透气孔40包括相互连通的第一透气孔401和第二透气孔402，第一透气孔401贯穿外层板20，第二透气孔402贯穿粘胶层30，第二透气孔402的直径大于第一透气孔401的直径。在叠板、传压时由于第二透气孔402的孔径大于第一透气孔401的孔径，预留出热固胶在高温、高压条件下的流动区域，确保产品完成传压后，热固胶不会从透气孔40溢出到板面上，从而能够改善板面残胶931异常。第二透气孔402的直径与粘胶层30的厚度相关，粘胶层30的厚度越大，则第二透气孔402的直径越大。根据产品对热固胶厚度需求，针对不同厚度的热固胶设计的透气孔40孔径大小不同。热固胶厚度越厚(在传压时流动性越大)，所需预留的透气孔40孔径要求越大。在一些示例中，当热固胶厚度为15微米时，热固胶的透气孔40孔径设计为1.0±0.1毫米，且热固胶厚度每增厚10微米，热固胶的透气孔40孔径增大0.5±0.1毫米。

在本申请另一个实施例中，柔性电路板100设有多个透气孔40，且所有透气孔40设计在单元外且到单元外形的距离不小于6毫米。由此，可以减少透气孔40对单元的影响。

在本申请另一个实施例中，外层板20的数量为至少两个，内层板10位于其中两个外层板20之间，外层板20均设有透气孔40。内层板10的任一侧可以设有至少一个外层板20，透气孔40从柔性电路板100的外侧面贯穿外层板20和粘胶层30直至内层板10的内导电层12。

请一并参阅图6至图8，现对本申请实施例提供的柔性电路板100的制作方法进行说明。本申请提供的柔性电路板100的制作方法包括：

步骤S1：准备内层板10，内层板10包括第一基材层11和两个内导电层12，第一基材层11位于两个内导电层12之间；

步骤S2：准备外层板20，外层板20包括层叠的第二基材层21和外导电层22；

步骤S3：在外层板20上形成第一透气孔401，第一透气孔401贯穿第二基材层21和外导电层22；

步骤S4：准备粘胶层30；

步骤S5：在粘胶层30上形成第二透气孔402，第二透气孔402贯穿粘胶层30；

步骤S6：层叠外层板20、粘胶层30和内层板10，第二基材层21通过粘胶层30与其中一个内导电层12粘接，第一透气孔401和第二透气孔402连通，第二透气孔402的靠近内导电层12的孔口被内导电层12封盖。

上述各个步骤之间并没有严格的顺序关系。

本申请提供的柔性电路板100的制作方法的有益效果在于：与现有技术相比，本申请的制作方法制作出来的柔性电路板100包括内层板10、粘胶层30和外层板20，第一透气孔401和第二透气孔402连通形成透气孔40，透气孔40贯穿外层板20和粘胶层30，透气孔40的靠近内导电层12的孔口被内导电层12封盖，则透气孔40在柔性电路板100上呈现为盲孔，在减铜工序中，从柔性电路板100的一侧喷洒的减铜药水无法通过透气孔40流向柔性电路板100的另一侧，从而避免减铜后出现透气孔40附近铜层被咬蚀的现象，有利于提高柔性电路板100的质量。

在本申请另一个实施例中，第二透气孔402的直径大于第一透气孔401的直径。在叠板、传压时由于第二透气孔402的孔径大于第一透气孔401的孔径，预留出热固胶在高温、高压条件下的流动区域，确保产品完成传压后，热固胶不会从透气孔40溢出到板面上，从而能够改善板面残胶931异常。第二透气孔402的直径与粘胶层30的厚度相关，粘胶层30的厚度越大，则第二透气孔402的直径越大。根据产品对热固胶厚度需求，针对不同厚度的热固胶设计的透气孔40孔径大小不同。热固胶厚度越厚(在传压时流动性越大)，所需预留的透气孔40孔径要求越大。在一些示例中，当热固胶厚度为15微米时，热固胶的透气孔40孔径设计为1.0±0.1毫米，且热固胶厚度每增厚10微米，热固胶的透气孔40孔径增大0.5±0.1毫米。

在本申请另一个实施例中，第一透气孔401和/或第二透气孔402的直径为0.3毫米至0.7毫米。透气孔40的直径为0.3毫米至0.7毫米。透气孔40的直径在此范围内，可减少透气孔40内的减材药水502残留，降低了孔壁基材铜的侧蚀量。在一些示例中，透气孔40的直径的精度可以设置为0.5±0.1毫米。

请参阅图9，在本申请另一个实施例中，制作方法还包括在外导电层22上涂覆减材药水502以减小外导电层22的厚度。随着柔性电路板100产品越来越精密，多层板产品外层线路的Pitch值也越来越小，需要对镀铜后的产品总铜厚度进行严格管控，要求镀铜后产品孔铜厚度需满足客户要需求，同时总铜厚度需满足外层线路生产需求。通过在外导电层22上涂覆减材药水502，可以减小外导电层22的厚度，从而能够保障制作外层线路后的产品良率。在一些示例中，在柔性电路板100的两侧分别设置有多个喷嘴501，喷嘴501用于喷出减材药水502，通过喷淋的方式使减材药水502涂覆于外导电层22。减材药水502可以是减铜药水，可以通过腐蚀铜材料的方式减小铜层的厚度。

在本申请另一个实施例中，将多个外层板20层叠于第一冷冲板和第二冷冲板之间，通过钻孔的方式在多个外层板20上形成第一透气孔401。将多个外层板20层叠后一起钻孔形成第一透气孔401，可以提高不同的外层板20之间的第一透气孔401的直径和位置尺寸的一致性，有利于提高生产质量。在生产时，第一冷冲板位于外层板20的上方，第二冷冲板位于外层板20的下方，对外层板20机械钻孔，在外层板20的上表面容易形成钻孔披锋，在外层板20的上方设置第一冷冲板，第一冷冲板压紧外层板20的上表面，能够减少披锋的产生，从而提高外层板20的质量。在外层板20的下方设置用于迎接钻头的第二冷冲板，可以方便钻头完全贯穿外层板20以形成通孔。此外，第一冷冲板和第二冷冲板可以合力将多个外层板20压平，避免外层板20在钻孔过程中发生翘曲，有利于提高外层板20的质量。第一冷冲板和第二冷冲板可以用桐油改性的酚醛树脂浸以漂白木浆纸经热压而成，具有良好的冲孔性和电器性能。

以下以四层板结构的柔性电路板100为例对其制作方法做进一步的说明。

内层双面板生产流程包括：开料、机械钻孔、黑影、镀铜、图形转移、叠板、传压。

开料：将卷式来料按照产品尺寸裁切成片式，并利用纸板和冷冲板将裁切成片式的产品10至12片为一叠进行打包。该卷式来料可以具有内层双面板的基本结构，即包括PI层和两个铜层，PI层位于两个铜层之间。

机械钻孔：利用钻机、钻嘴在打包好的产品上进行钻孔(钻图形对位孔、定位孔，不钻透气孔)。

黑影：在孔壁上附着一层石墨，起导电作用，为后续镀铜做铺垫。

镀铜：利用电化学原理在产品表面及孔内镀上一层紧密的铜层，使产品导通。

图形转移：通过贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜工艺制作线路。

外层单面板生产流程包括：开料、机械钻孔、叠板、传压。

开料：将卷式来料按照产品尺寸裁切成片式，并利用纸板和冷冲板将裁切成片式的产品10至12片为一叠进行打包。该卷式来料可以具有外层单面板的基本结构，即包括一个PI层和一个铜层。

机械钻孔：利用钻机、钻嘴在打包好的产品上进行钻孔(钻透气孔40、及定位孔)，外层单面板的透气孔40的孔径设计为0.5±0.1毫米。

通过机械钻孔的方式在热固胶上加工出透气孔40。热固胶的透气孔40根据胶厚设计为不小于1毫米，公差按±0.1毫米，热固胶的透气孔40的孔径大小规则为热固胶厚度每增厚10微米，热固胶的透气孔40的孔径增大0.5±0.1毫米。

叠板、传压：将做好的内层双面板、外层单面板、热固胶通过定位孔套定位针的方式对位固定，通过传压将各层压制在一起。传压时热固胶在高温高压的条件下会具有一定的流动性，在制作外层单面板及外层热固胶透气孔40时，外层热固胶透气孔40孔径比外层单面板透气孔40孔径至少大0.5毫米，预留出了在传压过程中热固胶的流动区域，避免了传压后热固胶溢流到孔壁及板面的情况发生。

表1示出了本申请实施例提供的柔性电路板100的制作方法所涉及的传压参数。

【表1】

多层板生产流程：减铜、X-RAY、机械钻孔、黑影、镀铜、图形转移、AOI。

减铜：利用减铜药水、设备将产品外层单面板的铜厚度减至生产所需厚度。只有外层单面板及热固胶制作透气孔40，内层双面板没有制作透气孔40，叠板、传压后透气孔40为盲孔设计，减铜时减铜药水不会在两侧喷压的作用下流向透气孔40另一侧，透气孔40附近外层单面板只会被单侧药水咬蚀，不会出现透气孔40附近外层单面板的铜层被完全咬蚀而露出PI的情况。且透气孔40孔径为0.5±0.1毫米，透气孔40内药水残留较少，从而减小外层单面板铜层蚀量。综上设计满足产品减铜后透气孔40附近铜厚和正常区域铜厚极差不大于1.5微米，保证后续镀铜时产品PCS孔铜厚度及总铜厚度满足客户及生产需求。

表2示出了本申请实施例提供的柔性电路板100的制作方法所涉及的减铜参数。

【表2】

X-RAY：测量产品涨缩，并对不同涨缩产品进行分类。

机械钻孔：将涨缩一至的产品进行钻孔(PCS孔、后续工具孔)

黑影：在孔壁上附着一层石墨，起导电作用，为后续镀铜做铺垫。

镀铜：利用电化学原理在产品表面及孔内镀上一层紧密的铜层，使产品导通，通过改进透气孔40，孔口周围在前工序减铜时，未被过度咬蚀，经过镀铜后，总体铜厚均满足客户及生产需求。

图形转移：通过贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜工艺制作线路。

AOI：利用光学检测原理对产品进行扫描，扫描后产品无蚀刻、线宽小的不良现象。

后工序：按常规工艺要求制作。

请参阅图10，在本申请实施例还提供了一种三层板结构柔性电路板300。三层板结构柔性电路板300包括一个外层单面板32和一个内层双面板31，外层单面板32通过粘胶层33与内层双面板31粘接。在一些情况下，三层板结构柔性电路板300的结构可以称为1+2叠构。在传压之前，粘胶层33的透气孔34的直径大于外层单面板32的透气孔34的直径，预留出了在传压过程中热固胶的流动区域，避免了传压后热固胶溢流到孔壁及板面的情况发生。

请参阅图11，在本申请实施例还提供了一种四层板结构柔性电路板400。四层板结构柔性电路板400包括一个外层双面板42和一个内层双面板41，外层双面板42通过粘胶层43与内层双面板41粘接。在一些情况下，四层板结构柔性电路板400的结构可以称为2+2叠构。在传压之前，粘胶层43的透气孔44的直径大于外层双面板42的透气孔44的直径，预留出了在传压过程中热固胶的流动区域，避免了传压后热固胶溢流到孔壁及板面的情况发生。

请参阅图12，在本申请实施例还提供了第一种六层板结构柔性电路板500。第一种六层板结构柔性电路板500包括两个外层双面板52和一个内层双面板51，内层双面板51位于两个外层双面板52之间，外层双面板52通过粘胶层53与内层双面板51粘接。在一些情况下，第一种六层板结构柔性电路板500的结构可以称为2+2+2叠构。在传压之前，粘胶层53的透气孔54的直径大于外层双面板52的透气孔52的直径，预留出了在传压过程中热固胶的流动区域，避免了传压后热固胶溢流到孔壁及板面的情况发生。

请参阅图13，在本申请实施例还提供了第二种六层板结构柔性电路板600。第二种六层板结构柔性电路板600包括两个外层单面板621、一个外层双面板622和一个内层双面板61，从上至下分别是外层单面板621、外层双面板622、内层双面板61、外层单面板621，各板之间通过粘胶层63粘接。在一些情况下，第二种六层板结构柔性电路板600的结构可以称为1+2+2+1叠构。在传压之前，粘胶层63的透气孔64的直径大于外层单面板621和外层双面板622的透气孔64的直径，预留出了在传压过程中热固胶的流动区域，避免了传压后热固胶溢流到孔壁及板面的情况发生。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：

准备内层板，所述内层板包括第一基材层和两个内导电层，所述第一基材层位于两个所述内导电层之间；

准备外层板，所述外层板包括层叠的第二基材层和外导电层；

在所述外层板上形成第一透气孔，所述第一透气孔贯穿所述第二基材层和所述外导电层；

准备粘胶层；

在所述粘胶层上形成第二透气孔，所述第二透气孔贯穿所述粘胶层；

层叠所述外层板、所述粘胶层和所述内层板，所述第二基材层通过所述粘胶层与其中一个所述内导电层粘接，所述第一透气孔和所述第二透气孔连通，所述第二透气孔的靠近所述内导电层的孔口被所述内导电层封盖；

所述第二透气孔的直径大于所述第一透气孔的直径；

所述第二透气孔的直径与所述粘胶层的厚度相关，所述粘胶层的厚度越大，则所述第二透气孔的直径越大。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于：

所述第一透气孔和/或所述第二透气孔的直径为0.3毫米至0.7毫米。

3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于：

还包括在所述外导电层上涂覆减材药水以减小所述外导电层的厚度。

4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于：

将多个所述外层板层叠于第一冷冲板和第二冷冲板之间，通过钻孔的方式在多个所述外层板上形成所述第一透气孔。

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