JP3180149B2 - 多層回路基板の成形方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層回路基板の成
形方法に関し、さらに詳しくは、回路基板の表面に、絶
縁材を介して導電性箔を積層する多層回路基板の成形方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】回路基板は、一般に、ガラスクロスにエ
ポキシ樹脂やフェノール樹脂、ポリイミド誘導体等の熱
硬化性樹脂を含浸させたプリプレグに、パターン化され
たあるいは後工程でエッチングして回路を形成するため
の導電性箔としての銅箔を重ね合わせ、これらを加熱お
よび加圧することにより、絶縁層と導電層とが積層され
た１つの層として成形されている。そして、この回路パ
ターンが形成された回路基板に、さらにプリプレグおよ
び銅箔を積層することにより、複数の層からなる多層回
路基板が成形される。ガラスクロスに含浸された熱硬化
性樹脂層からなるプリプレグは、他の層との接着材およ
び他の層の導電層に対する絶縁層として機能するため、
所定の厚さに形成されている。

【０００３】銅箔とプリプレグとが積層された１つの層
は、プリプレグがキュアされた後に、スルーホール等の
ためにドリル等によりピン孔が一般に形成されるが、上
記ガラスクロスを含む層にピン孔を形成する場合には、
ドリルの摩耗が激しく、また、ドリルの歯がそれること
がある。コスト削減の目的、および、最近の回路パター
ンの細密化に伴うピン孔の位置精度向上の目的から、最
近ではガラスクロスが用いられていない熱硬化性樹脂層
のみにより構成されたプリプレグを用いる場合もある。

【０００４】ところで、絶縁材を介して回路基板の表面
に導電性箔を積層する場合には、回路パターンが形成さ
れた回路基板とプリプレグとの間、およびプリプレグと
銅箔との間に気泡等が残留することによりボイドが発生
し易くなる。発生したボイドは、例えば溶融はんだ浴
等、後工程における高温処理時に膨張し、積層された導
電層や絶縁層を破損させる場合等があり、回路基板の導
電不良や絶縁不良等の原因となるおそれがある。そのた
め、ボイドを発生させないように、真空雰囲気下におい
て多層回路基板を成形することが従来から行われてい
る。

【０００５】これらのプリプレグおよび銅箔を回路基板
に積層して多層回路基板を成形するためには、一般に、
所謂ホットプレスが使用されている。ホットプレスで
は、真空チャンバ内の固定定盤と可動定盤との間に配置
された多段の熱盤の間に略同じ大きさに形成されたプリ
プレグおよび銅箔と回路基板とを重ね合わせて配置し、
真空チャンバを密閉して内部を減圧し、可動盤を固定盤
に対して近接作動させることにより熱盤を圧締すること
により、熱盤間のプリプレグおよび銅箔と回路基板とを
加熱および加圧して積層している。

【０００６】また、多層回路基板を成形するために、ホ
ットプレスの他にロールラミネータを用いる場合もあ
る。ロールラミネータでは、搬入口と搬出口とを有する
真空チャンバ内に加熱および加圧ロールが設けられてお
り、略同じ大きさに形成されたプリプレグおよび銅箔と
回路基板とを重ね合わせ、真空チャンバ内の加熱および
加圧ロールを通過させることにより、プリプレグおよび
銅箔と回路基板とを加熱および加圧して積層している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術にあっては、いずれのものであってもプリプレ
グと銅箔とが別体となっているために、回路基板に形成
された回路パターンに対して、プリプレグを介して銅箔
を位置決めして重ね合わせなければならず、多層回路基
板を成形するための準備に手間がかかるという問題があ
った。さらには、積層するためのプリプレグおよび銅箔
と回路基板とが略同じ大きさに形成されているため、こ
れらを重ね合わせて加熱した際に熱膨張の差から銅箔の
表面にシワが発生し、この状態で加圧するためにシワが
積層品の表面に残るという問題があった。

【０００８】また、上記ホットプレスにより多層回路基
板を成形する場合にあっては、プリプレグおよび銅箔と
回路基板とを位置決めして重ね合わせたものを、多段の
熱盤の間にそれぞれ配置する必要があるため、多層回路
基板を成形するための準備に手間がかかるという問題が
あった。さらに、上記ホットプレスの場合にあっては、
多段の熱盤を収容して密閉された真空チャンバ内全体を
減圧しなければならないため、減圧するための容積が大
きく、絶縁材を介して回路基板の表面に導電性箔を積層
するための時間がかかるという問題もあった。

【０００９】一方、上記ロールラミネータにより多層回
路基板を成形する場合にあっては、真空チャンバに搬入
口から重ね合わされたプリプレグおよび銅箔と回路基板
とを搬入する際、および積層された回路基板を搬出口か
ら搬出する際に、真空チャンバ内の減圧を維持すること
が困難であるという問題があった。

【００１０】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、プリプレグを介して回路基板に形成された
回路パターンと銅箔とを所定位置に重ね合わせるための
位置決めを容易にして、多層回路基板を順次連続して成
形することができ、しかもその準備の省力化を図ること
ができる多層回路基板の成形方法を提供することを目的
とするものである。

【００１１】また、本発明は、上記問題を解決するため
になされたもので、シワを発生させることなく多層回路
基板を順次連続して成形することができる多層回路基板
の成形方法を提供することを目的とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の特
徴は、上記目的を達成するため、回路基板の表面に絶縁
材を介して導電層を加熱および加圧することにより積層
する多層回路基板の成形方法であって、導電性箔と絶縁
性接着材とを接合して連続した帯状のフィルム状積層材
を形成し、該帯状のフィルム状積層材または連続した帯
状の離形フィルム上に、複数の前記回路基板と前記帯状
のフィルム状積層材とを、前記回路基板と前記絶縁性接
着材とが接するように重ね合わせ、少なくとも前記帯状
のフィルム状積層材にテンションをかけた状態で、帯状
のフィルム状積層材または連続した帯状の離形フィルム
を送ることによって前記回路基板をチャンバに搬送し
て、前記重ね合わせたフィルム状積層材と回路基板とを
加圧することなく、チャンバ内を減圧し、次いで、この
減圧を維持しつつ、フィルム状積層材および回路基板を
加熱すると共に可撓性膜体によって加圧し、フィルム状
積層材と回路基板とを順次連続して積層することにあ
る。

【００１３】請求項２に係る発明の特徴は、上記目的を
達成するため、回路基板の表面に絶縁材を介して導電層
を加熱および加圧することにより積層する多層回路基板
の成形方法であって、導電性箔と絶縁性接着材とを接合
して前記回路基板と略同じ大きさのフィルム状積層材を
形成すると共に、導電性箔と絶縁性接着材とを接合した
フィルム状積層材または離形フィルムを連続した帯状に
形成し、前記連続した帯状に形成されたフィルム状積層
材または離形フィルム上に、複数の前記回路基板および
これと略同じ大きさに形成されたフィルム状積層材を、
前記回路基板と前記絶縁性接着材とが接するように重ね
合わせ、導電性箔の被加熱および加圧面に滑り材を介装
し、前記連続した帯状に形成されたフィルム状積層材ま
たは連続した帯状の離形フィルムを送ることによって前
記回路基板と該回路基板と略同じ大きさに形成されたフ
ィルム状積層材と滑り材とをチャンバに搬送して、該重
合したフィルム状積層材と回路基板とを加圧することな
く、チャンバ内を減圧し、次いで、この減圧を維持しつ
つ、フィルム状積層材および回路基板を加熱すると共に
可撓性膜体によって加圧し、フィルム状積層材と回路基
板とを連続して順次積層することにある。

【００１４】本発明の請求項１に係る多層回路基板の成
形方法では、導電性箔と絶縁性接着材とを接合したフィ
ルム状積層材を連続した帯状に形成し、絶縁性接着材が
回路基板と接するように、複数の回路基板を連続した帯
状のフィルム状積層材の長手方向に配列して重ね合わせ
る。そして、連続した帯状に形成されたフィルム状積層
材および／または離形フィルムを弛ませないように張っ
た状態で移動させ、所定枚数の回路基板をチャンバに収
容すべく移動させる。その後チャンバを形成して密閉
し、重ね合わせた状態で収容されたフィルム状積層材お
よび回路基板を加圧することなく、チャンバ内を減圧す
る。減圧が完了したら、その減圧を維持した状態でフィ
ルム状積層材および回路基板を加熱すると共に可撓性膜
体によって加圧する。加熱および加圧によって絶縁性接
着材が回路基板に接着され、絶縁性接着材と接合された
導電性箔が回路基板に積層される。連続した帯状に形成
されたフィルム状積層材を移動させる際に弛ませないよ
うに張った状態とすることにより、導電性箔と絶縁接着
材との熱膨張に差がある場合であってもその表面にシワ
を発生させることがない。また、チャンバ内の減圧が完
了してからフィルム状積層材と回路基板とを積層するた
め、ボイドを発生させることなく両者を積層することが
できる。チャンバ内の回路基板をフィルム状積層材と積
層し終えると、チャンバが開放され、連続した帯状に形
成されたフィルム状積層材または離形フィルムにより積
層品がチャンバから排出されると共に、次のサイクルで
積層される回路基板がチャンバ内に収容されるべく移動
される。これを繰り返すことによりフィルム状積層材と
回路基板とを順次連続して積層する。

【００１５】また、本発明の請求項２に係る多層回路基
板の成形方法では、導電性箔と絶縁性接着材とを接合し
たフィルム状積層材を回路基板と略同じ大きさにに形成
し、絶縁性接着材が回路基板と接するように、回路基板
とフィルム状積層材と重ね合わせ、導電性箔の被加熱お
よび加圧面に滑り材を介装し、これらを連続した帯状に
形成されたフィルム状積層材または離形フィルム上に長
手方向に複数配列して載置する。連続した帯状に形成さ
れたフィルム状積層材または離形フィルムを移動させる
ことにより、所定枚数の回路基板、フィルム状積層材お
よび滑り材をチャンバに収容すべく移動させる。その後
チャンバを形成して密閉し、重ね合わせた状態で収容さ
れたフィルム状積層材および回路基板を加圧することな
く、チャンバ内を減圧する。減圧が完了したら、その減
圧を維持した状態で回路基板と滑り材を介してフィルム
状積層材とを加熱すると共に可撓性膜体によって加圧す
る。絶縁性接着材が加熱されて回路基板に接着され、絶
縁性接着材と接合された導電性箔が回路基板に積層され
る。フィルム状積層材は、導電性箔が滑り材を介して加
熱および加圧されるため、絶縁接着材との熱膨張に差が
ある場合であってもその表面にシワを発生させることが
ない。また、チャンバ内の減圧が完了してからフィルム
状積層材と回路基板とを積層するため、ボイドを発生さ
せることなく両者を積層することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明に係る多層回路基板の成形
方法の一実施の形態を図１および図２に基づいて詳細に
説明する。なお、図において同一符号は同一部分または
相当部分とする。

【００１７】この実施の形態における多層回路基板の成
形方法は、回路基板１の両側表面に絶縁材を介して導電
層を加熱および加圧することにより積層する場合であっ
て、概略、導電層を構成する導電箔としての銅箔３と絶
縁材を構成する絶縁性接着材とを接合してフィルム状積
層材を連続した帯状に形成し、このフィルム状積層材を
一対２Ａ，２Ｂとして用意する。そして、一対のフィル
ム状積層材２Ａ，２Ｂの間に、回路基板１と絶縁性接着
材４とが接するように、複数の回路基板１をフィルム状
積層材２Ａの長手方向に配列して重ね合わせる。その
後、これらのフィルム状積層材２Ａ，２Ｂと回路基板１
とを加圧することなくその周囲を減圧し、次いで、この
減圧を維持しつつ、フィルム状積層材２Ａ，２Ｂおよび
回路基板１を加熱すると共に加圧するものである。

【００１８】本発明に係る多層回路基板の成形方法を実
施するにあたって用いられる真空積層プレス装置は、こ
の実施の形態の場合、図１に示すように、相対向して近
接離間可能に上板１０および下板１１を設け、上板１０
または下板１１の対向面の少なくとも一方（図示した例
では上板１０および下板１１の双方）に可撓性膜体１２
を設け、上板１０と下板１１との間に挟持することによ
って被成形材を収容するための密閉されたチャンバ１３
を形成する枠体１４を設け、可撓性膜体１２を、その設
けられた上板１０および／または下板１１の対向面に密
着させると共に、その設けられた上板１０および／また
は下板１１の対向面から離間させてフィルム状積層材２
Ａ，２Ｂおよび回路基板１を加圧させる密着・加圧手段
１５を設け、チャンバ１３内を真空引きする吸引手段１
６を設け、可撓性膜体１２により加圧されたフィルム状
積層材２Ａ，２Ｂおよび回路基板１を加熱する加熱手段
１７を設けてなるものである。なお、この実施の形態で
は、上板１０に対して下板１１が昇降可能に設けられて
おり、図１は、下板１１が下降してチャンバ１３が開放
された状態を示している。

【００１９】図２に示すように、この実施の形態におい
ては、フィルム状積層材２Ａ，２Ｂは、厚さが約１６μ
ｍの銅箔３と厚さが約８０μｍの絶縁性接着材４とを接
合し、連続した帯状に形成されたもので、成形に際して
は、絶縁性接着材４が回路基板１と接するようにロール
２０状（図１）に巻かれたものが使用される。フィルム
状積層材は、上記数値に限定されることなく、絶縁性接
着材４の厚さを銅箔３の厚さの３倍乃至１０倍程度に設
定することができる。回路基板１の両側表面には、絶縁
層１ａの表面に所定の回路パターンに形成された導電層
１ｂが設けられている。そして、回路基板１の両表面に
フィルム状積層材２Ａ，２Ｂを積層するために、ロール
２０状に巻かれた一対のフィルム状積層材２Ａ，２Ｂが
真空積層プレス装置の搬入側（図１の右側）に隣接して
上下に配置されている。なお、図２は、フィルム状積層
材２Ａ，２Ｂと回路基板１とを重ね合わせ、これらを加
熱および加圧して積層する前の状態を示している。

【００２０】絶縁性接着材４は、エポキシ樹脂やフェノ
ール樹脂、ポリイミド誘導体等の熱硬化性樹脂をベース
としたものである。絶縁性接着材４は、従来のプリプレ
グのように、接着層および絶縁層として作用する。図示
は省略するが、絶縁性接着材４にフェノール樹脂が用い
られている場合には、銅箔３との接着力が弱いため、銅
箔３にブチラールフェノール樹脂等の接着剤が塗布され
る。また、絶縁性接着材４にエポキシ樹脂が用いられて
いる場合には、銅箔３との接着力が強いため、接着剤を
塗布する必要はない。

【００２１】フィルム状積層材２Ａ，２Ｂのロール２０
は、それぞれブレーキ（図示を省略した）を有するテン
ションローラ２１により支持されている。上側に配置さ
れたフィルム状積層材２Ｂのロール２０と真空積層プレ
ス装置との間には、ローラ２２が介設されている。下側
に配置されたフィルム状積層材２Ａのロール２０とロー
ラ２２が配置された位置との間の下方には、位置決め作
業支持台２３が配置されている。位置決め作業支持台２
３は、少なくとも２枚以上の回路基板１を支持すること
ができる大きさを有することが望ましい。

【００２２】真空積層プレス装置の搬出側（図１の左
側）には、成形品支持台２４が配置され、チャック等を
備えた送出手段（図示を省略した）が設けられている。
積層された後の連続した成形品Ｌはチャックにより把持
され搬出手段により引っ張られて真空積層プレス装置か
ら搬出される。

【００２３】以上の構成により、この実施の形態におけ
る本発明の多層回路基板の成形方法では、位置決め作業
支持台２３上に位置する下側のフィルム積層材２Ａに回
路基板１を位置決めして載置し、下側のフィルム積層材
２Ａと共に上側のフィルム積層材２Ｂを搬出手段のチャ
ックが把持して引っ張ることにより、回路基板１は両フ
ィルム状積層材２Ａ，２Ｂの間に重ね合わされた状態で
真空積層プレス装置の上板１０に取付けられた枠体１４
と下板１１との間に送り込まれる。このとき、搬出手段
のチャックにより引っ張られるフィルム状積層材２は、
ロール２０を支持しているテンションローラ２１に設け
られたブレーキにより、所定のテンションがかけられる
ため、真空積層プレス装置の搬入側と搬出側との間にわ
たって弛むことなく張られることとなる。なお、搬出手
段のチャックが真空積層プレス装置に送り込む回路基板
１の枚数は、上板１０、下板１１および枠体１４の大き
さにより、複数枚を送り込むこともできる。また、上側
に配置されたフィルム状積層材２Ｂのロール２０を支持
するテンションローラ２１に代えて、ブレーキを設けな
いローラとし、ローラ２２にブレーキを設けてテンショ
ンローラとすることもできる。

【００２４】次に、例えば下板１１を上昇させることに
より、上板１０と下板１１とを近接させると、枠体１４
が上板１０および下板１１の対向面に設けられた可撓性
膜体１２の間で挟持され、上板１０および下板１１の可
撓性膜体１２，１２と枠体１４とにより密閉されたチャ
ンバ１３が形成される。このチャンバ１３内には、搬出
手段のチャックにより上板１０と下板１１との間に送り
込まれた回路基板１が両フィルム状積層材２Ａ，２Ｂに
重ね合わされた状態で収容される。

【００２５】次に、密着・加圧手段１５を吸引駆動し
て、可撓性膜体１２を上板１０および下板１１の対向面
に密接させる。この状態で、吸引手段１６によりチャン
バ１３内を真空引きし、チャンバ１３内に収容されたフ
ィルム状積層材２Ａ，２Ｂおよび回路基板１の周囲を、
例えば３〜１０torr程度まで減圧する。このとき可撓性
膜体１２は、密着・加圧手段１５の吸引駆動により上板
１０および下板１１の対向面から離れないように密着さ
れているため、チャンバ１３の容積は縮小せず、したが
って、チャンバ１３内に収容されたフィルム状積層材２
Ａ，２Ｂおよび回路基板１を加圧することはない。そし
て、密閉されたチャンバ１３内に収容されたフィルム状
積層材２Ａ，２Ｂおよび回路基板１の周囲を減圧するた
め、この後に行う加熱および加圧の際にボイドを発生す
ることがない。また、チャンバ１３を形成した際には、
フィルム状積層材２が枠体１４と下板１１に設けられた
可撓性膜体１２との間に挟まれるため、チャンバ１３の
密閉が維持され、したがって、チャンバ内を減圧した場
合であっても確実にその減圧を維持することができる。
さらに、チャンバ１３内を真空引きする際に、その容積
がホットプレスと比較して小さいため、減圧に要する時
間を短縮化することができる。

【００２６】次に、この減圧を維持しつつ密着・加圧手
段１５を駆動し、チャンバ１３の容積を縮小させるよう
に、可撓性膜体１２を上板１０および下板１１の対向面
から離間させて膨らませる。チャンバ１３内に収容され
たフィルム状積層材２Ａ，２Ｂおよび回路基板１は、チ
ャンバ１３の容積が縮小して可撓性膜体１２の間で、例
えば７〜１０kg/cm²程度の圧力で加圧される。そして、
この加圧の際に可撓性膜体１２を介してフィルム状積層
材２Ａ，２Ｂおよび回路基板１が、加熱手段１７により
例えば１７０〜１８０℃程度に加熱される。この加熱に
より、フィルム状積層材２Ａ，２ＢのＢステージとして
仕上げられた絶縁性接着材４が化学反応を起こして一度
溶融する。そして、この一度溶融した絶縁性接着材４
は、可撓性膜体１２の加圧により、回路基板１の絶縁層
１ａとその表面に所定の回路パターンに形成された導電
層１ｂとの角部１ｃにまで気泡等を発生させることなく
密接に流れ込み、チャンバ１３内の減圧と相まってボイ
ドを発生することがない。この一度溶融した状態からさ
らに化学反応を起こすことにより絶縁性接着材４は硬化
する。これにより、フィルム状積層材２Ａ，２Ｂと回路
基板１とが積層されるのである。

【００２７】可撓性膜体１２の間でのフィルム状積層材
２Ａ，２Ｂおよび回路基板１の加熱および加圧は、絶縁
性接着材４の材質や成形する回路基板１の積層段階、使
用目的等によって異なるが、約２〜１０分程度のサイク
ル時間で保持される。そして、このサイクル時間中に
は、次の積層サイクルのための回路基板１が位置決め作
業支持台２３上に位置する下側のフィルム積層材２Ａに
位置決めして載置される。

【００２８】連続した帯状に形成された下側および上側
のフィルム積層材２Ａ，２Ｂの間に回路基板１が積層さ
れた成形品Ｌは、下板１１を下降させることにより上板
１０と下板１１とを離間させてチャンバ１３が開放され
た後に、搬出手段のチャックに引っ張られることによ
り、真空積層プレス装置から搬出される。そして、この
搬出と同時に、次のサイクルのための回路基板１が両フ
ィルム状積層材２Ａ，２Ｂの間に重ね合わされた状態で
真空積層プレス装置内に送り込まれる。

【００２９】フィルム状積層材２Ａ，２Ｂのロール２０
を支持しているテンションローラ２１にはブレーキが設
けられており、積層された後の連続した成形品Ｌは、搬
出手段のチャックにより把持されて引っ張られることに
より、フィルム積層材２Ａ，２Ｂに所定のテンションが
かかるため、銅箔３と絶縁性接着材４を構成する熱硬化
性樹脂とを加熱した際に熱膨張の差が生じても、シワを
発生することがない。

【００３０】この実施の形態においては、回路基板１の
両表面にフィルム状積層材２Ａ，２Ｂを積層する場合に
よって説明したが、本発明に係る多層回路基板の成形方
法では、これに限定されることなく、例えば、図３に示
すように、回路基板１の片側の表面のみにフィルム状積
層材２を積層することもできる。この場合にあっては、
一方のフィルム状積層材２Ａに代えて連続した帯状の離
形フィルム３０が用いられる。さらに、この離形フィル
ム３０は、図３に示した場合とは反対に、回路基板１の
下側にフィルム状積層材２を積層するように、回路基板
１の上側に配置してもよい。また、この実施の形態にお
いては、真空プレス装置の可撓性膜体１２を上板１０お
よび下板１１の双方に設けた例によって説明したが、こ
れに限定されることなく、上板１０または下板１１の対
向面の一方に可撓性膜体１２を設け、上板１０または下
板１１の対向面の他方との間でフィルム状積層材２Ａ，
２Ｂまたは２と回路基板１とを積層するようにすること
もできる。

【００３１】次に、本発明に係る多層回路基板の成形方
法の、別の実施の形態について図４および図５に基づい
て詳細に説明する。なお、上述した実施の形態と同様の
部分については、同じ符号を付してその説明を省略す
る。

【００３２】この実施の形態における多層回路基板の成
形方法は、回路基板１の片側表面に絶縁材を介して導電
層を加熱および加圧することにより積層する場合であっ
て、概略、銅箔３と絶縁性接着材４とを接合して回路基
板１と略同じ大きさのフィルム状積層材２Ｃを形成する
と共に、離形フィルム３０を連続した帯状に形成し、こ
の連続した帯状に形成された離形フィルム３０上に、複
数の回路基板１およびこれと略同じ大きさに形成された
フィルム状積層材２Ｃを、絶縁性接着材４が回路基板１
と接するように重ね合わせ、銅箔３の被加熱および加圧
面に滑り材４０を介装し、フィルム状積層材２Ｃと回路
基板１とを加圧することなくその周囲を減圧し、次い
で、この減圧を維持しつつ、滑り材４０を介してフィル
ム状積層材２Ｃおよび回路基板１を加熱すると共に加圧
するものである。

【００３３】この実施の形態においては、連続した帯状
に形成された離形フィルム３０がロール３１状に巻かれ
ており、テンションローラ２１により支持されている。
そして、離形フィルム３０を引っ張ってチャンバ１３内
に回路基板１、フィルム状積層材２Ｃおよび滑り材４０
を搬入することができ、またチャンバ１３内から成形品
Ｌを搬出することができるように、離形フィルムの搬出
側（図４の左側）が搬出手段のチャックに把持されてい
る。

【００３４】この実施の形態におけるフィルム状積層材
２Ｃは、回路基板１と略同じ大きさに形成されており、
離形フィルム３０のロール３１と真空積層プレス装置と
の間に配置された位置決め作業支持台上２３で、回路基
板１と絶縁性接着材４とが接するように回路基板１と位
置決めされて離形フィルム３０上に重ね合わされる。そ
して、フィルム状積層材２Ｃの被加熱および加圧面とな
る銅箔３の上に滑り材４０が載置される。滑り材４０
は、ステンレスやアルミニウム等からなる板材あるいは
箔を用いることができる。

【００３５】以上の構成により、この実施の形態におけ
る本発明の多層回路基板の成形方法では、図５に示すよ
うに、位置決め作業支持台上２３の離形フィルム３０に
回路基板１とフィルム状積層材２Ｃとを重ね合わせ、さ
らにフィルム状積層材２Ｃの銅箔３上に滑り材４０を載
置し、搬出手段のチャックにより離形フィルム３０を引
っ張って回路基板１、フィルム状積層材２Ｃおよび滑り
材４０を真空積層プレス装置内に送り込む。

【００３６】次に、回路基板１およびフィルム状積層材
２Ｃを加圧しないように、密着・加圧手段１５を駆動し
て可撓性膜体１２を上板１０および下板１１の対向面に
密接させた状態で、吸引手段１６によりチャンバ１３内
を真空引きし、チャンバ１３内に収容された回路基板
１、フィルム状積層材２Ｃおよび滑り材１５の周囲を減
圧する。

【００３７】次に、この減圧を維持しつつ密着・加圧手
段１５を駆動し、可撓性膜体１２により、回路基板１お
よび滑り材４０を介してフィルム状積層材２Ｃを加圧す
ると共に加熱する。このとき、この実施の形態では上述
した第１の実施の形態と異なってフィルム状積層材２Ｃ
を回路基板１と略同じ大きさに形成したため、フィルム
状積層材に所定のテンションがかからず、可撓性膜体１
２により回路基板１とフィルム状積層材２Ｃとを加熱お
よび加圧する際に、銅箔３と絶縁性接着材４を構成する
熱硬化性樹脂との間に熱膨張の差が生じ、銅箔３にシワ
が発生するおそれがある。しかしながら、この実施の形
態においては、フィルム状積層材２Ｃの被加熱および加
圧面となる銅箔３の上に滑り材４０が載置されているた
め、銅箔３にシワが発生することはない。

【００３８】回路基板１とフィルム状積層材２Ｃとが加
熱および加圧されることにより積層が完了すると、上板
１０と下板１１とが離間され、搬出手段のチャックが離
形フィルム３０を引っ張ることにより、積層品Ｌが真空
積層プレス装置から搬出される。

【００３９】なお、この実施の形態においては、離形フ
ィルム３０上に回路基板１とフィルム状積層材２Ｃとを
重ね合わせ、さらにフィルム状積層材２Ｃの銅箔３上に
滑り材４０を載置した場合によって説明したが、本発明
はこれに限定されることなく、図６に示すように、離形
フィルム３０上に滑り材４０を載置し、この滑り材４０
にフィルム状積層材２Ｃの銅箔３が接するように、フィ
ルム状積層材２Ｃと回路基板１とを重ね合わせてもよ
い。また、連続した帯状のフィルム状積層材２Ａ上に複
数の回路基板１およびこれと略同じ大きさに形成された
フィルム状積層材２Ｃを重ね合わせることができるの
は、上述した通りである。

【００４０】

【発明の効果】本発明によれば、導電性箔と絶縁性接着
材とを接合してフィルム状積層材を形成することによ
り、回路基板に形成された回路パターンに対して導電性
箔を容易に位置決めして重ね合わせることができ、した
がって、多層回路基板を成形するための準備に手間がか
からず、しかも、多層回路基板を順次連続して成形する
ことができるという効果を奏する。

【００４１】さらに、フィルム状積層材を連続した帯状
に形成した場合にあっては、各回路基板にそれぞれ絶縁
層および導電層を重ね合わせる必要がないため、多層回
路基板を成形するための準備の省力化をさらに図ること
ができるという効果を奏する。また、帯状のフィルム状
積層材にテンションをかけるために、フィルム状積層材
と回路基板とを積層するために加熱した際の両者の熱膨
張の差から積層品の表面にシワが発生することを防止す
ることができる。

【００４２】また、フィルム状積層材を回路基板と略同
じ大きさに形成した場合にあっては、導電性箔の被加熱
および加圧面に滑り材を介装するため、両者を積層する
ために加熱した際の熱膨張の差から積層品の表面にシワ
が発生することを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る多層回路基板の成形方法に用いら
れる真空積層プレス装置と、これにより積層される回路
基板およびフィルム状積層材の断面図である。

【図２】図１に示した真空積層プレス装置に送り込まれ
る回路基板とその両側面に積層されるフィルム状積層材
とを示す拡大断面図である。

【図３】図２の変形例で、回路基板の片側の表面のみに
フィルム状積層材を積層する場合を示す拡大断面図であ
る。

【図４】本発明に係る別の多層回路基板の成形方法に用
いられる真空積層プレス装置と、これにより積層される
回路基板およびフィルム状積層材と、その上に載置され
る滑り材の断面図である。

【図５】図４に示した真空積層プレス装置に送り込まれ
る回路基板と、その片側面に積層されるフィルム状積層
材と、さらにその上に載置される滑り材とを示す拡大断
面図である。

【図６】図５の変形例で、離形フィルム上に滑り材を載
置し、その上にフィルム状積層材と回路基板とを配置し
た場合を示す拡大断面図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ フィルム状積層材 ３ 銅箔 ４ 絶縁性接着材 ３０ 離形フィルム ４０ 滑り材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｂ３２Ｂ 15/08 Ｂ３２Ｂ 15/08 Ｊ // Ｂ２９Ｌ 31:34 (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/46 B29C 43/28 B29C 43/30 B29C 43/34 B29C 43/56 B32B 15/08 B29L 31:34

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板の表面に絶縁材を介して導電層
   を加熱および加圧することにより積層する多層回路基板
   の成形方法であって、 導電性箔と絶縁性接着材とを接合して連続した帯状のフ
   ィルム状積層材を形成し、 該帯状のフィルム状積層材または連続した帯状の離形フ
   ィルム上に、複数の前記回路基板と前記帯状のフィルム
   状積層材とを、前記回路基板と前記絶縁性接着材とが接
   するように重ね合わせ、少なくとも前記帯状のフィルム状積層材にテンションを
   かけた状態で、帯状のフィルム状積層材または連続した
   帯状の離形フィルムを送ることによって前記回路基板を
   チャンバに搬送して、 前記 重ね合わせたフィルム状積層材と回路基板とを加圧
   することなく、チャンバ内を減圧し、 次いで、この減圧を維持しつつ、フィルム状積層材およ
   び回路基板を加熱すると共に可撓性膜体によって加圧
   し、 フィルム状積層材と回路基板とを順次連続して積層する
   ことを特徴とする多層回路基板の成形方法。
2. 【請求項２】 回路基板の表面に絶縁材を介して導電層
   を加熱および加圧することにより積層する多層回路基板
   の成形方法であって、 導電性箔と絶縁性接着材とを接合して前記回路基板と略
   同じ大きさのフィルム状積層材を形成すると共に、導電
   性箔と絶縁性接着材とを接合したフィルム状積層材また
   は離形フィルムを連続した帯状に形成し、 前記連続した帯状に形成されたフィルム状積層材または
   離形フィルム上に、複数の前記回路基板およびこれと略
   同じ大きさに形成されたフィルム状積層材を、前記回路
   基板と前記絶縁性接着材とが接するように重ね合わせ、 導電性箔の被加熱および加圧面に滑り材を介装し、前記連続した帯状に形成されたフィルム状積層材または
   連続した帯状の離形フィルムを送ることによって前記回
   路基板と該回路基板と略同じ大きさに形成されたフィル
   ム状積層材と滑り材とをチャンバに搬送して、 該重合したフィルム状積層材と回路基板とを加圧するこ
   となく、チャンバ内を減圧し、 次いで、この減圧を維持しつつ、フィルム状積層材およ
   び回路基板を加熱すると共に可撓性膜体によって加圧
   し、 フィルム状積層材と回路基板とを連続して順次積層する
   ことを特徴とする多層回路基板の成形方法。