JP2000141389A - 真空積層装置および真空積層方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層成形品のボイドを発生させる原因となる
脱気不良やしわをなくすことができる真空積層成形装置
および真空積層成形方法を提供する。 【解決手段】 真空積層成形装置は、相対向して相対的
に近接遠退可能に設けられた上板１および下板２と、下
板２の対向面に設けられた膜体３と、被積層成形材Ｈの
積層材ｈａを加熱溶融化する電気ヒータ４と、上板１に
膜体３と対向するように設けられた定盤１０と、上板１
および下板２の対向面の間に積層成形空間５を形成する
枠体６と、積層成形空間５内を減圧する減圧手段１２
と、任意に膜体３を下板２の対向面に密接させ、また下
板２の対向面から離間させて定盤１０に対して被積層成
形材Ｈを加圧させる密着・加圧手段１３と、枠体６を膜
体３の加圧により外側へと伸張させる伸張手段１４とを
備えることで、積層成形品の成形不良を低減する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層材を溶融化し
た状態で被積層材を真空雰囲気下で加圧することによっ
て積層成形する真空積層装置および真空積層方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、プリント配線板を製造する場合
において、表面に銅箔等の導電層が積層されたフェノー
ル樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる絶縁基
板や、ポリイミド等の熱可塑性樹脂からなる可撓性を有
する絶縁ベースフィルム（被積層材）の表面に、導電層
をエッチング、めっき、はんだ等から保護するために、
支持体フィルムおよび感光層からなるフィルム状フォト
レジスト形成層（積層材）を熱圧着する工程がある。フ
ォトレジスト形成層は、加熱溶融されることによって粘
着性を備えるようになり、導電層の表面に押圧されて積
層される。

【０００３】ところで、フォトレジスト形成層のような
粘着性を有する積層材を被積層材に対して加圧すること
により積層するに際しては、積層材を被積層材との間に
空気やガス等の気泡が残留することによりボイドが発生
し易くなる。発生したボイドは、例えば溶融はんだ浴
等、後工程における高温処理時に膨張し、積層された銅
箔やフィルム状フォトレジスト形成層を破損させる場合
等があり、回路基板の保護不良や絶縁不良、ひいては導
電不良等の原因となるおそれがある。

【０００４】そのため、各種被積層成形材を加熱および
加圧することにより積層する場合においては、被積層成
形材の間にボイドを発生させないように、被積層成形材
を真空雰囲気下で積層成形することが従来から行われて
いる。

【０００５】このように、溶融することにより粘着性を
備えるようになる積層材と被積層材とからなる被積層成
形材を真空雰囲気下で加圧するための従来の方法として
は、特公昭５５−１３３４１号公報に開示されているよ
うに、回路板の表面にフィルム支持体に接着されたフォ
トレジスト形成層を隣接させ、回路板の表面とフォトレ
ジスト形成層との間の領域およびフィルム支持体上の絶
対気圧を１気圧以下に減圧し、圧力伝達層として働くフ
ィルム支持体を加圧することによりフォトレジスト形成
層を回路板の表面に加圧し、フォトレジスト形成層を加
熱して軟化させ、積層することが知られている。

【０００６】また、従来の真空積層装置としては、特開
昭６３−２９５２１８号公報や特開昭６３−２９９８９
５号公報に開示されているように、加熱容器内に筒状の
ラバーを設けたり、開閉可能な真空チャンバの内部にラ
バーシートを張設し、この筒状のラバー内あるいはラバ
ーシート間に真空ポンプを接続したものが知られてい
る。これらの真空積層装置では、筒状のラバー内あるい
はラバーシート間に被積層成形材を配置させて、筒状の
ラバーあるいはラバーシートを密閉して真空にすること
により、被積層成形材を加圧する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、被積層
成形材を真空雰囲気下で積層成形するための上記従来の
技術にあっては、いずれのものも、形成された積層成形
空間あるいは気密室内を絶対真空の状態となるまで減圧
することは困難である。また、特開昭６３−２９５２１
８号公報や特開昭６３−２９９８９５号公報に開示され
ているように、積層成形空間内を減圧することによって
筒状のラバーあるいはラバーシートが被積層成形材を加
圧するとき、または、特公昭５５−１３３４１号公報に
開示されているように、フィルム支持体を加圧するとき
に、これら絶対真空に達し得ない積層成形空間の容積が
急激に減少することにより、積層成形空間内の残存エア
が圧縮されてその濃度が上昇することとなる。さらに、
特に積層材の粘着性が強い場合に、積層成形空間内を減
圧する前に積層材の被積層材と接触した部分が貼り付い
て残存エアが閉じ込められて気泡が発生することとな
る。これらのことは、積層材と被積層材との間の脱気不
良が生じる原因となるという問題があった。そして、こ
の問題は、積層成形空間内の真空度を高めても、真空状
態を維持してから加圧を開始するまでの時間を長く設定
しても、脱気不良を改善する効果を得ることはできなか
った。

【０００８】また、積層材が加熱されることによって粘
着性を備えるフィルム状フォトレジスト形成層のように
温度依存性が高い積層材の場合には、加圧する前に積層
材の溶融化が進行し過ぎるとしわが発生し、積層成形品
の不良が増加して歩留が悪化するという問題もあった。

【０００９】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、積層成形品のボイドを発生させる原因とな
る積層材と被積層材との間の脱気不良をなくすことがで
き、また、しわを形成することなく積層成形品を確実に
積層成形することができ、もって、積層成形品の成形不
良を低減させて歩留を向上させることができる真空積層
装置および真空積層方法を提供することを目的とするも
のである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係わる
真空積層装置は、上記目的を達成するため、被積層成形
材が溶融することにより粘着性を備えるようになる積層
材と被積層材とからなり、積層材を溶融化した状態で被
積層材と真空雰囲気下で加圧することによって積層成形
する真空積層装置であって、相対向して相対的に近接遠
退可能に設けられた上板および下板と、上板および下板
の対向面の一方に設けられた可撓性を有する膜体と、上
板および下板の少なくとも他方に設けられた積層材を溶
融化するための溶融化手段と、上板および下板の対向面
の間で挟持されることによって積層成形空間を形成する
枠体と、積層成形空間内を減圧する減圧手段と、任意に
膜体を、その設けられた上板および下板のいずれか一方
の対向面に密接させると共に、その設けられた上板また
は下板のいずれか一方の対向面から離間させて、被積層
成形材を上板または下板のいずれか他方の対向面に設け
られた定盤との間で加圧させる密着・加圧手段と、膜体
を加圧することによって枠体を外側方向へ伸張させる伸
張手段と、を備えたことを特徴とする。

【００１１】請求項２の発明に係わる真空積層方法は、
上記目的を達成するため、被積層成形材が溶融すること
により粘着性を備えるようになる積層材と被積層材とか
らなり、積層材を溶融化した状態で被積層材と真空雰囲
気下で加圧することによって積層成形する真空積層方法
であって、上板および下板の対向面の一方に設けられた
可撓性を有する膜体と、上板および下板の対向面の他方
に膜体と対向するように設けられた定盤との間に、被積
層成形材を、積層材が定盤に当接可能となるように配置
する工程と、被積層材を加圧することなく、積層材と被
積層材との間およびこれらの周囲を減圧する工程と、こ
の減圧を維持しつつ積層材を溶融化する工程と、膜体に
より被積層成形材を定盤に対して押圧し加圧する工程
と、膜体を加圧することによって枠体を伸張する工程と
を含み、被積層成形材を加圧する工程において、積層材
が溶融化されることによって、たわんだ状態となり、膜
体を加圧し枠体を伸張することで、積層材を平面状に変
化させて、被積層材が定盤に対して全面的に押圧される
ように被積層成形材を加圧することを特徴とするもので
ある。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明に係わる真空積層装置およ
び真空積層方法を図面に従って説明する。なお、図にお
いて同一符号は同一部分または相当部分とする。

【００１３】本発明に係わる真空積層装置は、概略、被
積層成形材Ｈが溶融することにより粘着性を備えるよう
になる積層材ｈａと被積層材ｈｂとからなり、積層材ｈ
ａを溶融化した状態で被積層材ｈｂと真空雰囲気下で加
圧することによって積層成形する真空積層装置であっ
て、相対向して近接遠退可能に設けられた上板１および
下板２と、上板１および下板２の対向面に設けられた膜
体３と、上板１および下板２の少なくとも他方に設けら
れた積層材ｈａを溶融化するための溶融化手段４と、上
板１および下板２と膜体３に挟持されることによって被
積層成形材Ｈを収容するための密閉された積層成形空間
５を形成する枠体６と、該積層成形空間５内を減圧する
減圧手段１２と、任意に膜体３をその設けられた上板１
および下板２の対向面に密接させると共に、その設けら
れた上板１および下板２の対向面から離間させて被積層
成形材Ｈを加圧する密着・加圧手段１３と、その膜体３
を加圧することによって枠体６を伸張する伸張手段１４
と、を備えている。

【００１４】被積層成形材Ｈは、この実施の形態の場
合、ガラスやアクリル等からなる板状の被積層材ｈｂ
と、この被積層材ｈｂの表面に積層されるフィルム状の
積層材ｈａとから構成されている。積層材ｈａは、この
実施の形態の場合、図１および図２における左右に枠体
の外側へと延びる帯状フィルムからなるもので、図示は
省略するが、被積層材ｈｂと接する側の表面には加熱さ
れることによって溶融化されて粘着性を備えるようにな
るタック層を有している。また、積層材ｈａの反対面
は、加圧された際に定盤１０に溶着されるのを防ぐ離型
フィルムとして機能すると共に、ゴミ等が付着するのを
防止する保護フィルムとして機能する。そして、被積層
材ｈｂは、離型フィルムとして機能する帯状のキャリヤ
フィルムに載置して積層成形空間５内に連続して搬入す
るように構成することもできる。

【００１５】この実施の形態においては、上板１が固定
され、下板２が昇降手段（図示を省略）によって支持さ
れ、上板１に対して下板２が近接遠退移動するように構
成されている。また、膜体３が下板２の対向面に設けら
れ、溶融化手段としての電気ヒータ４が上板１の対向面
を構成するように設けられている。しかしながら、本発
明の積層装置は、上板１および下板２を相対的に近接遠
退移動可能とするため、下板２を固定すると共に上板１
を昇降可能とし、あるいは、上板１および下板２の双方
を昇降可能としてもよい。また、膜体３を上板１の対向
面に設け、電気ヒータ４および定盤１０を下板２に設け
ることもできる。

【００１６】上板１は、略矩形の平板状体からなるもの
で、枠体６の内周開口と略同じ大きさの凹部９が下板２
と対向する下面に開口するように形成されている。この
凹部９内には、断熱板８を介して、積層材ｈａのタック
層を溶融化するための電気ヒータ４が収容されている。
また、この電気ヒータ４の下面には、平滑な対向面を構
成する定盤１０が構成されている。上板１には、凹部９
内に開口する脱気通路１１が形成されており、この脱気
通路１１は後述する減圧手段１２の一部を構成してい
る。また、断熱材８および電気ヒータ４の周側面と上板
１の凹部９の側壁との間には隙間が形成され、断熱材８
の凹部の底面と接する面には、断熱材８の側面に開放す
ると共に脱気通路１１と連通するように、複数の溝８ａ
が格子状に形成されている。なお、この実施の形態にお
いては断熱材８に溝８ａが格子状に形成する例によって
説明したが、例えば凹部９の断熱材８と接する底面に溝
を格子状に形成する等、上板１の凹部９の側壁面と断熱
材８および電気ヒータ４の周側面との間の間隙と、減圧
手段を構成する脱気通路１１とを通気可能に連通するこ
とができるものであれば、この実施の形態に限定される
ことはない。また、溶融化手段としては、電気ヒータ４
に代えて、図示は省略するが、上板１内に温調流体通路
を形成し、この温調流体通路に所定温度の温調流体を循
環供給する構成とすることもできる。

【００１７】下板２は、上板１と同様の略矩形の平板状
体からなるもので、上板１と対向する上面には断熱材２
１と、電気ヒータ２２と、通気性部材２３とが順次重合
した状態で設けられており、さらに、上面に開口する膜
体操作通路２４が形成されており、また、膜体３と協働
して積層成形空間５を形成するための枠体６が一部ボル
トにより脱着可能に取り付けられている。断熱材２１の
下板と接する面には、上板１の断熱材と同様に、断熱材
２１の側面に開放すると共に膜体操作通路２４と連通す
るように、複数の溝２１ａが格子状に形成されている。
また、断熱材２１と電気ヒータ２２には、膜体操作通路
２４と連通するように、孔２１ｂ，２２ａがそれぞれ穿
設されている。通気性部材２３は、例えばパンチングメ
タルのように平板状の多孔板からなるものである。膜体
操作通路２４は、後述する膜体３を密着・離間操作する
ための空気を供給・排出する密着・加圧手段１３の一部
を構成している。なお、電気ヒータ２２は、上板１の電
気ヒータ４による加熱が充分である場合には設ける必要
はなく、また、上板１の電気ヒータ４と同様に、電気ヒ
ータ２２に代えて、下板２内に温調流体通路を形成し、
この温調流体通路に所定温度の温調流体を循環供給する
構成とすることもできる。

【００１８】減圧手段１２は、上板１の脱気通路１１と
この脱気通路１１に管路を介して接続される真空ポンプ
（図示を省略）とから構成されている。なお、本発明の
吸引手段１２は、図示は省略するが、例えば、枠体６の
内周縁に開口するように脱気通路を形成する等、積層成
形空間５内を減圧することができるものであれば、この
実施の形態に限定されることはない。

【００１９】密着・加圧手段１３は、膜体操作通路２４
と、この膜体操作通路２４に管路を介して接続された真
空ポンプ等の減圧手段、および、エアコンプレッサ等の
圧縮空気供給源（図示を省略した）とから構成されたも
ので、減圧手段と圧縮空気供給源とは任意に切り替え可
能に膜体操作通路２４と接続されている。密着・加圧手
段１３により膜体操作通路２４を介して空気を吸引また
は供給すると、その作用は、上述したように、断熱材２
１に溝２１ａが形成されると共に、断熱材２１と電気ヒ
ータ２２に孔２１ｂ，２２ａが穿設され、通気性部材２
３が設けられていることにより、膜体３の全面にわたっ
て均等に及ぶことになる。なお、密着・加圧手段１３の
減圧手段は、減圧手段１２と共用として切り替え利用す
ることができるが、その減圧能力が減圧手段１２の減圧
作用以上となるように設定される。また、密着・加圧手
段１３の圧縮空気供給源による膜体３の被積層成形材Ｈ
に対する加圧力は、被積層成形材Ｈの種類によって任意
に設定され、減圧手段１２の減圧作用による膜体３の被
積層成形材Ｈに対する加圧力が充分である場合には、密
着・加圧手段１３の圧縮空気供給源は不要になる。

【００２０】膜体３は、可撓性、弾性、伸縮性、耐熱性
等を有する、例えばシリコンゴムやフッ素ゴム等の素材
からなるもので、枠体６の内周開口を全面にわたって塞
ぐように、その外周縁が焼き付け加工等により、枠体６
と下板２の間で挟持されている。

【００２１】枠体６は、この実施の形態の場合、上板１
と下板２が相対的に近接移動されて上板１と下板２の間
に挟持されたときに被積層成形材Ｈを収容するための積
層成形空間５を形成する。この枠体６は、下板２との間
にシール材２５と膜体３を挟持し、被積層成形材Ｈの厚
さに応じて膜体３の上面と上板１の下面との間に適切な
高さを有する積層成形空間５を形成することができるよ
うに調整する。枠体６の当接される上板１と対応する位
置には、積層成形空間５を気密に保持するためのシール
材７が設けられ、このシール材７が挿入される溝は、開
口の幅がシール材７の直径よりもわずかに小さく、底の
幅が開口の幅よりもわずかに大きく形成されている。

【００２２】伸張手段１４は、枠体６を含むストッパ３
３やスプリング３４により構成されている。なお、伸張
手段１４に含まれる枠体６は、図３の上面図に示すよう
に枠体６ａと枠体６ｂの分割式で構成されている。枠体
６ａは、この実施の形態の場合、両端部分の側面に凹部
加工を施し下板２の上面にボルト３６にて固定される。
そして、枠体６ｂは、両端面の凸部３８を枠体６ａの凹
部３７とはめあわせ、スライド可能に摺動するよう構成
されている。枠体６ａおよび枠体６ｂの構造は、Ｃ部の
拡大図（図４）とＤ−Ｄ断面矢視図（図５）により詳し
く説明する。また、図５においては下板２に対向する上
板１を二点鎖線で示す。

【００２３】図４（ａ）で示すように枠体を構成するス
ライド部分は、枠体６ａの凹部部分を長穴加工して、枠
体６ｂが摺動するように皿バネ３２等を挟みボルト３１
にて取り付ける。枠体６ｂは下板２の側面に取り付けら
れたストッパ３３によりスプリング３４等のバネ手段に
より押し当てられ、枠体６ａ摺動部の凹部３７の切り欠
き端面３９で停止する位置にて枠体６は、膜体３による
加圧前状態を保持している。同じく、図５（ａ）におい
ても枠体６ｂがスプリング３４により押されている状態
を断面図で示す。

【００２４】また、図４（ｂ）および図５（ｂ）では、
密閉された空間内を加圧手段により膜体が膨らまされる
ことで枠体６ｂが外側へ移動することを示し、枠体６ｂ
の摺動距離Ｌは、ストッパ３３により調整される。この
ストッパ３３は、図３に示されるように枠体６ｂの外側
方向に設置され、複数のストッパ３３ｂと枠体６ｂの間
にあるスプリングにより押圧している。この枠体６ｂを
押さえるスプリング力は、ストッパ３３ａ，３３ｂのテ
ーパ面によりストッパ３３ｂを上方から押圧し、図４に
示されるボルト３５を締め付けていくことにより調整さ
れる。

【００２５】次に、本発明の真空積層方法の一実施の形
態を、上述したように構成された真空積層装置を用いた
場合において、詳細に説明する。本発明の真空積層方法
は、概略、被積層成形材Ｈが溶融することにより粘着性
を備えるようになる積層材ｈａと被積層材ｈｂとからな
り、積層材ｈａを溶融化した状態で被積層材ｈｂと真空
雰囲気下で加圧することによって積層成形する真空積層
方法であって、上板１および下板２の対向面の一方に設
けられた可撓性を有する膜体３と、上板１および下板２
の対向面の他方に膜体３と対向するように設けられた定
盤との間に、被積層成形材Ｈを、積層材ｈａが定盤に当
接可能となるように配置する。

【００２６】次いで、被積層成形材Ｈを加圧することが
ないように、密着・加圧手段１３の減圧手段を作動させ
る（図２の矢印Ａを参照）。断熱材２１に溝２１ａが形
成されると共に、断熱材２１と電気ヒータ２２に孔２１
ｂ，２２ａが穿設され、通気性部材２３が設けられてい
ることによって、膜体３は全面にわたって均等に下板２
に設けられた通気性部材２３に密着されることになる。
この状態を維持しつつ、減圧手段を作動させると、積層
成形空間５内の空気が、断熱材８および電気ヒータ４の
周側面と上板１の凹部９の側壁との間に形成された間隙
と、断熱材８に形成された溝８ａを通って脱気通路１１
から吸引され、積層成形空間５内が減圧されることとな
る（図２の矢印Ｂを参照）。そして、積層成形空間５内
が所定の真空度まで減圧されると、密着・加圧手段１３
を切り替えて圧縮空気供給源を作動させ、膜体操作通路
２４を介して圧縮空気を送り込む（図２の矢印Ａを参
照）。断熱材２１に溝２１ａが形成されると共に、断熱
材２１と電気ヒータ２２に孔２１ｂ，２２ａが穿設さ
れ、通気性部材２３が設けられていることによって、膜
体３が全面にわたって均等に膨らまされ、被積層成形材
Ｈの加圧が開始される。このとき、電気ヒータ４および
２２が通電されており、積層材の加熱溶融化も開始され
ている。

【００２７】また、積層材が温度依存性の高く溶融化さ
れることによってたるみによるしわが発生した場合であ
っても、伸張手段により枠体６は、積層成形空間内の真
空状態を維持しつつ加圧手段により膜体３を押圧するこ
とによって枠体６ｂに組み込まれたスプリング力に打ち
勝ち、枠体６ｂを左右に伸張させることにより膜体３に
よる枠体６ｂの移動により積層材のたわみによるしわが
平面状に伸ばされて、図２で示されるように最終的に被
積層成形材Ｈは、定盤１０に対して全面的に押圧され、
加熱溶融化された積層材ｈａは被積層材ｈｂとしわもボ
イドもなく積層される。

【００２８】

【発明の効果】本発明の真空積層装置および真空積層方
法によれば、上板と下板に挟持された膜体と枠体の構成
により、温度依存性の高い積層材は、溶融化されること
によって積層空間内でしわを発生した場合でも、膜体を
加圧手段により押圧させると同時に枠体を外側へ移動さ
せることにより積層材は引っ張られ、最終的に平面状と
なり、積層材が全面的に押圧されるように被積層成形材
を加圧する構成としたことにより、積層成形品のボイド
を発生させる原因となる積層材と被積層材との間の脱気
不良をなくすことができ、また、しわを形成することな
く積層成形品を確実に積層成形することができ、もっ
て、積層成形品の成形不良を低減させて歩留りを向上さ
せることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる積層成形装置の実施の一形態
で、積層材が溶融化によりたわんだ状態を示す断面図で
ある。

【図２】図１の状態から、膜体により枠体を左右へ伸張
させて被積層成形材を押圧して、加圧された状態を示す
断面図である。

【図３】枠体の上面図である。

【図４】図３におけるＣ部拡大図である。

【図５】図３におけるＤ−Ｄ矢視断面図である。

【符号の説明】

１ 上板 ２ 下板 ３ 膜体 ４ 電気ヒータ（溶融化手段） ５ 積層成形空間 ６ 枠体 １２ 減圧手段 １３ 密着・加圧手段 １４ 伸張手段 Ｈ 被積層成形材 ｈａ 積層材 ｈｂ 被積層材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 9:00

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被積層成形材が溶融することにより粘着
   性を備えるようになる積層材と被積層材とからなり、積
   層材を溶融化した状態で被積層材と真空雰囲気下で加圧
   することによって積層成形する真空積層装置であって、
   相対向して相対的に近接遠退可能に設けられた上板およ
   び下板と、上板および下板の対向面の一方に設けられた
   可撓性を有する膜体と、上板および下板の少なくとも他
   方に設けられた積層材を溶融化するための溶融化手段
   と、上板および下板の対向面の間で挟持されることによ
   って積層成形空間を形成する枠体と、積層成形空間内を
   減圧する減圧手段と、任意に膜体を、その設けられた上
   板および下板のいずれか一方の対向面に密接させると共
   に、その設けられた上板または下板のいずれか一方の対
   向面から離間させて、被積層成形材を上板または下板の
   いずれか他方の対向面に設けられた定盤との間で加圧さ
   せる密着・加圧手段と、膜体を加圧することによって枠
   体を外側方向へ伸張させる伸張手段と、を備えたことを
   特徴とする真空積層装置。
2. 【請求項２】 被積層成形材が溶融することにより粘着
   性を備えるようになる積層材と被積層材とからなり、積
   層材を溶融化した状態で被積層材と真空雰囲気下で加圧
   することによって積層成形する真空積層方法であって、
   上板および下板の対向面の一方に設けられた可撓性を有
   する膜体と、上板および下板の対向面の他方に膜体と対
   向するように設けられた定盤との間に、被積層成形材
   を、積層材が定盤に当接可能となるように配置する工程
   と、被積層材を加圧することなく、積層材と被積層材と
   の間およびこれらの周囲を減圧する工程と、この減圧を
   維持しつつ積層材を溶融化する工程と、膜体により被積
   層成形材を定盤に対して押圧し加圧する工程と、膜体を
   加圧することによって枠体を伸張する工程とを含み、被
   積層成形材を加圧する工程において、積層材が溶融化さ
   れることによって、たわんだ状態となり、膜体を加圧し
   枠体を伸張することで、積層材を平面状に変化させて、
   被積層材が定盤に対して全面的に押圧されるように被積
   層成形材を加圧することを特徴とする真空積層方法。