JP2003132318A - Ｉｃカードの製造装置及び製造方法 - Google Patents

Ｉｃカードの製造装置及び製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】積層基材に対する脱気を確実かつ十分に行える
ようにして、ＩＣカードの品質及び均質性をより高め
る。 【解決手段】一対のラミネート材Ｌａ，ＬｂによりＩＣ
チップ等の電子部品Ｐを挟んだ積層基材Ｍに対して両面
側から挟んで密封する上挟持部２ｕと下挟持部２ｄから
なる積層基材挟持部２と、この積層基材挟持部２の内部
Ｒｉを脱気する脱気部３を備え、積層基材Ｍを挟んで脱
気した積層基材挟持部２を加熱及び加圧してＩＣカード
Ｍｉを製造するＩＣカードＭｉの製造装置１であって、
積層基材挟持部２を上下から挟むことにより、上挟持部
２ｕの上面が臨む上脱気室Ｒｕと下挟持部２ｄの下面が
臨む下脱気室Ｒｄを形成し、かつ脱気部３により上脱気
室Ｒｕと下脱気室Ｒｄを脱気する脱気機構部４を備え
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄型の非接触ＩＣ
カードを製造する際に用いて好適なＩＣカードの製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣチップ等の電子部品を内蔵
したＩＣカードは知られている。ＩＣカードは、カード
の内部に電子部品を収容するため、カード表面は電子部
品による凹凸が生じないように製造する必要があり、そ
のための製造方法及び装置も、特公平２−１６２３４号
公報，特開平６−１７６２１４号公報，特開平９−２７
７７６６号公報及び特開平１１−４８６６０号公報等で
提案されている。
【０００３】ところで、近時、厚さが数百ミクロンメー
トル程度のフレキシブルな薄型の非接触ＩＣカードも実
用化されており、既に本出願人も、この種の薄型の非接
触ＩＣカードの製造に用いて好適なＩＣカード製造装置
を、特開２０００−１８２０１４号公報で提案した。こ
のＩＣカード製造装置は、一対のシート生地材（ラミネ
ート材）によりＩＣチップ等の電子部品を挟んだ積層基
材を熱圧着してＩＣカードを製造するもので、特に、積
層基材を両面側から挟んで密封する上挟持部と下挟持部
からなる積層基材挟持部と、この積層基材挟持部の内部
を脱気する脱気部を備え、積層基材を挟んで脱気した積
層基材挟持部を、予熱プレス部，熱圧着プレス部及び冷
却プレス部により、順次処理してＩＣカードを製造する
ものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したＩＣ
カード製造装置は、次のような改善すべき課題も残され
ていた。
【０００５】即ち、図３に示すように、積層基材Ｍは、
上挟持部２ｕの上加圧プレート２１ｕと下挟持部２ｄの
下加圧プレート２１ｄ間に挟まれた状態となるが、脱気
開始前の積層基材Ｍの厚さは熱圧着後の積層基材Ｍより
も厚いとともに、積層基材Ｍの外方に存在する積層基材
挟持部２のシール材（内シール部）１２の厚さ（高さ）
は、熱圧着後の積層基材Ｍの厚さに合わせてあるため、
脱気の開始により、積層基材挟持部２における積層基材
Ｍの外方に位置する部位は、積層基材Ｍの内側に位置す
る部位よりも窄まる状態となり、この結果、積層基材Ｍ
の外側が内側よりも大きい加圧力によっていわばシール
された状態になる（図７参照）。このため、脱気処理が
進行しても、積層基材Ｍの内部空気は閉じ込められた状
態となり、結局、積層基材Ｍに対する脱気を確実かつ十
分に行えない虞れがあった。
【０００６】本発明は、このような従来の技術に存在す
る課題を解決したものであり、特に、積層基材に対する
脱気を確実かつ十分に行うことができるようにして、Ｉ
Ｃカードの品質及び均質性をより高めることができるＩ
Ｃカードの製造装置及び製造方法の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び実施の形態】本発明に
係るＩＣカードの製造装置１は、一対のラミネート材Ｌ
ａ，ＬｂによりＩＣチップ等の電子部品Ｐを挟んだ積層
基材Ｍに対して両面側から挟んで密封する上挟持部２ｕ
と下挟持部２ｄからなる積層基材挟持部２と、この積層
基材挟持部２の内部Ｒｉを脱気する脱気部３を備え、積
層基材Ｍを挟んで脱気した積層基材挟持部２を加熱及び
加圧してＩＣカードＭｉを製造する装置であって、積層
基材挟持部２を上下から挟むことにより、上挟持部２ｕ
の上面が臨む上脱気室Ｒｕと下挟持部２ｄの下面が臨む
下脱気室Ｒｄを形成し、かつ脱気部３により上脱気室Ｒ
ｕと下脱気室Ｒｄを脱気する脱気機構部４を備えること
を特徴とする。この場合、好適な実施の形態により、脱
気機構部４は、積層基材挟持部２を予熱処理する予熱部
Ｕａと兼用させることができ、この際、予熱部Ｕａにお
ける上側に位置する上加熱面１１ｕと上挟持部２ｕの上
面間に介在し、かつ位置が上挟持部２ｕと下挟持部２ｄ
間における内シール部１２の位置に一致する上シール部
１３ｕと、予熱部Ｕａにおける下側に位置する下加熱面
１１ｄと下挟持部２ｄの下面間に介在し、かつ位置が内
シール部１２の位置に一致する下シール部１３ｄを備え
て構成できる。
【０００８】また、本発明に係るＩＣカードの製造方法
は、上述した製造装置１によりＩＣカードＭｉを製造す
る場合において、積層基材挟持部２を上下から挟むこと
により、上挟持部２ｕの上面が臨む上脱気室Ｒｕと下挟
持部２ｄの下面が臨む下脱気室Ｒｄを形成し、積層基材
挟持部２の内部Ｒｉを脱気する際に、当該脱気と同時か
つ同一負圧により上脱気室Ｒｕと下脱気室Ｒｄの脱気を
開始し、開始から所定時間経過後に、上脱気室Ｒｕと下
脱気室Ｒｄの脱気を解除する脱気工程を設けたことを特
徴とする。この場合、好適な実施の態様により、脱気工
程と同時に積層基材挟持部２に対する予熱処理を行うこ
とができる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
面に基づき詳細に説明する。
【００１０】まず、本実施例に係るＩＣカードの製造方
法を実施できる製造装置１の構成について、図１〜図６
を参照して説明する。
【００１１】製造装置１は、製造装置本体２０と、この
製造装置本体２０とは別体に構成した積層基材挟持部２
を備える。積層基材挟持部２は、図１及び図３に示すよ
うに、上挟持部２ｕと下挟持部２ｄを有し、上挟持部２
ｕが下挟持部２ｄの上に重なることにより、内部が密封
される積層基材挟持部２となる。
【００１２】上挟持部２ｕは、上加圧プレート２１ｕ
と、この上加圧プレート２１ｕよりも大きい矩形枠状に
構成した上フレーム２２ｕを有し、両者は上加圧プレー
ト２１ｕに一体形成した複数の矩形状の結合片２３ｕ…
を介して結合する。この場合、各結合片２３ｕ…は、図
５に示すように、上加圧プレート２１ｕにおける対向す
る一対の端辺部からそれぞれ突出し、当該端辺部に沿っ
て一定間隔置きに設けるとともに、各結合片２３ｕ…は
クランク状に折曲形成する。そして、結合片２３ｕ…の
全部又は一部の先端を固定ねじ２４ｕ…を用いて上フレ
ーム２２ｕにねじ止めする。これにより、熱による上加
圧プレート２１ｕの変形が吸収される。
【００１３】また、上加圧プレート２１ｕは、積層基材
Ｍの加圧時にラミネート材Ｌａが軟化しない状態ではラ
ミネート材Ｌａの変形に応じて弾性変形し、かつラミネ
ート材Ｌａが軟化した状態では弾性復帰する一定の厚さ
を有する弾性プレート、望ましくは、厚さが１〔ｍｍ〕
程度のステンレス板を用いる。なお、上加圧プレート２
１ｕとしては、他の弾性金属板や耐熱性を有する非鉄
材、例えば、ポリイミド等を用いた弾性合成樹脂板を用
いてもよい。
【００１４】一方、下挟持部２ｄも基本的には上挟持部
２ｕと同様に形成する。下挟持部２ｄにおいて、２１ｄ
は下加圧プレート、２２ｄは下フレーム、２３ｄ…は複
数の結合片をそれぞれ示す。また、下加圧プレート２１
ｄの上面には、周縁に沿った内シール部１２を固着す
る。この場合、内シール部１２の厚さ（高さ）は、熱圧
着後の積層基材Ｍの厚さに合わせる。
【００１５】さらに、図１（図５）に示すように、上加
圧プレート２１ｕには脱気口部２６ｉを設け、この脱気
口部２６ｉは、中途に電磁開閉弁２７ｉを接続した通気
管２８ｉを介して脱気部（真空ポンプ等）３に接続す
る。これにより、積層基材挟持部２の内部Ｒｉを脱気で
きる。この場合、電磁開閉弁２７ｉの代わりに電磁式三
方切換弁を接続し、脱気口部２６ｉから積層基材挟持部
２の内部に空気を供給できるようにしてもよい。なお、
上フレーム２２ｕと下フレーム２２ｄの所定位置には、
重ねた際に両者を位置決めする不図示の位置決め部が設
けられている。
【００１６】他方、製造装置本体２０は、予熱部Ｕａ
（図１），熱圧力プレス部Ｕｂ（図２及び図３）及び冷
却部（不図示）を備える。
【００１７】熱圧着プレス部Ｕｂは、図４に示すよう
に、上側に配した固定プレス盤部３１ｕと下側に配した
可動プレス盤部３１ｄを備える。固定プレス盤部３１ｕ
は、プレス盤本体部３２ｕを備え、このプレス盤本体部
３２ｕは、図３に示すように、先端が押圧面となる熱盤
部３３ｕ，断熱部３４ｕ及び支持盤３５ｕを順次重ねて
構成し、固定ボルト３６ｕ…により一体化する。このプ
レス盤本体部３２ｕは、後述する下側のプレス盤本体部
３２ｄとは異なり、固定された不図示のプレス盤基部に
直接取付けられる。この場合、熱盤部３３ｕには、多数
の加熱用棒ヒータ３７ｕ…を内蔵する。また、熱盤部３
３ｕの下面には、一定の厚さを有し、かつゴム等の弾性
素材により形成したクッションシート３８ｕを接着す
る。クッションシート３８ｕは断熱性が高いため、熱伝
導性を高めるには、できるだけ薄く形成する必要があ
り、実施例では、厚さが０．３〔ｍｍ〕程度のシリコン
ゴムシートを使用した。なお、このように薄いシリコン
ゴムシートを、少なくとも一辺が数十〔ｃｍ〕程度の平
坦な押圧面に接着しても、所望の弾性（クッション性）
を得ることができないため、クッションシート３８ｕの
下面には、所定幅の溝部ｖ…により多数の区画部を形成
することにより凸部３９ｕ…を設け、これにより、良好
な熱伝導性を確保すると同時に、クッションシート３８
ｕにおける十分かつ最適なクッション性を確保してい
る。
【００１８】一方、可動プレス盤部３１ｄは、図４に示
すように、プレス盤本体部３２ｄと、このプレス盤本体
部３２ｄを載置するプレス盤基部４０ｄを備える。プレ
ス盤本体部３２ｄは、図３に示すように、先端が押圧面
となる熱盤部３３ｄ，断熱部３４ｄ及び支持盤３５ｄを
順次重ねて構成し、固定ボルト３６ｄ…により一体化す
る。この場合、熱盤部３３ｄには、多数の加熱用棒ヒー
タ３７ｄ…を内蔵する。また、熱盤部３３ｄの上面には
クッションシート３８ｄを接着する。このクッションシ
ート３８ｄは、上述したクッションシート３８ｕと同一
のものを用いることができる。したがって、クッション
シート３８ｄの上面には、クッションシート３８ｕの下
面と同様に、溝部ｖ…により多数の凸部３９ｄ…を形成
する。
【００１９】さらに、５１は機台部であり、この機台部
５１と可動プレス盤部３１ｄ間に架設したトグルリンク
機構５２により当該可動プレス盤部３１ｄが支持され
る。５３はトグルリンク機構５２を駆動する駆動機構部
であり、この駆動機構部５３は、機台部５１に取付けた
サーボモータ５４と、このサーボモータ５４により駆動
せしめられるボールねじ機構５５を備える。これによ
り、ボールねじ機構５５のボールねじ部５６はサーボモ
ータ５４により回転駆動され、かつボールねじ機構５５
のナット部５７はトグルリンク機構５２の入力部とな
る。
【００２０】他方、図１には予熱部Ｕａを示す。予熱部
Ｕａは、上側に配した固定盤部６０ｕと下側に配した可
動盤部６０ｄを備える。可動盤部６０ｄは、図４に示し
た熱圧着プレス部Ｕｂにおけるトグルリンク機構５２及
び駆動機構部５３と同様の機構により支持される。固定
盤部６０ｕは盤本体部６１ｕを備え、この盤本体部６１
ｕは、先端が上加熱面１１ｕとなる熱盤部６２ｕ，断熱
部６３ｕ及び支持盤６４ｕを順次重ねて構成し、不図示
の固定ボルトにより一体化する。なお、盤本体部６１ｕ
は、固定された不図示の基部に直接取付けられる。ま
た、熱盤部６２ｕには、多数の加熱用棒ヒータ６５ｕ…
を内蔵するとともに、上加熱面１１ｕには、周縁に沿っ
た上シール部１３ｕを固着する。この場合、上シール部
１３ｕの位置は、図１に示すように、積層基材挟持部２
を挟んだ際に、内シール部１２の位置に一致する。上シ
ール部１３ｕの厚さ（高さ）は、無用に大きくすると予
熱性能が損なわれるため、１〜２〔ｍｍ〕程度に設定す
ることが望ましい。さらに、熱盤部６２ｕの内部には、
上シール部１３ｕの内方に位置する上加熱面１１ｕに内
端開口が臨み、かつ外端開口が外側面に臨む脱気通路６
６ｕを形成するとともに、この脱気通路６６ｕは、中途
に電磁開閉弁２７ｕを接続した通気管２８ｕを介して脱
気部３に接続する。これにより、固定盤部６０ｕにより
積層基材挟持部２を上から挟んだ際は、上挟持部２ｕの
上面が臨む上脱気室Ｒｕ、即ち、上挟持部２ｕ，上加熱
面１１ｕ及び上シール部１３ｕにより囲まれる上脱気室
Ｒｕが形成される。
【００２１】一方、可動盤部６０ｄは盤本体部６１ｄを
備え、この盤本体部６１ｄは、先端面が下加熱面１１ｄ
となる熱盤部６２ｄ，断熱部６３ｄ等を順次重ねて構成
し、不図示の固定ボルトにより一体化する。また、熱盤
部６２ｄには、多数の加熱用棒ヒータ６５ｄ…を内蔵す
るとともに、下加熱面１１ｄには、周縁に沿った下シー
ル部１３ｄを固着する。この場合、下シール部１３ｄの
位置は、図１に示すように、積層基材挟持部２を挟んだ
際に、内シール部１２の位置に一致する。下シール部１
３ｄの厚さ（高さ）も上シール部１３ｕと同様に、１〜
２〔ｍｍ〕程度に設定することが望ましい。さらに、熱
盤部６２ｄの内部には、下シール部１３ｄの内方に位置
する下加熱面１１ｄに内端開口が臨み、かつ外端開口が
外側面に臨む脱気通路６６ｄを形成するとともに、この
脱気通路６６ｄは、中途に電磁開閉弁２７ｄを接続した
通気管２８ｄを介して脱気部３に接続する。これによ
り、固定盤部６０ｄにより積層基材挟持部２を下から挟
んだ際には、下挟持部２ｄの下面が臨む下脱気室Ｒｄ、
即ち、下挟持部２ｄ，下加熱面１１ｄ及び下シール部１
３ｄにより囲まれる下脱気室Ｒｄが形成される。
【００２２】そして、各電磁開閉弁２７ｕ，２７ｄ，２
７ｉは、コンピュータ機能を備えるコントローラ７０に
接続する。これにより、各電磁開閉弁２７ｕ，２７ｄ，
２７ｉは、予め設定したシーケンスプログラムに従って
シーケンス制御される。よって、以上の構成により、積
層基材挟持部２を上下から固定盤部６０ｕと可動盤部６
０ｄで挟むことにより、上挟持部２ｕの上面が臨む上脱
気室Ｒｕと下挟持部２ｄの下面が臨む下脱気室Ｒｄが形
成され、かつ脱気部３により上脱気室Ｒｕと下脱気室Ｒ
ｄを脱気することができる脱気機構部４が構成される。
【００２３】次に、製造装置１の動作（機能）を含む本
実施例に係るＩＣカードの製造方法について、各図を参
照しつつ図２に示すフローチャートに従って説明する。
【００２４】まず、ラミネート材Ｌａ，Ｌｂにより積層
基材Ｍを製作する。図６に積層基材Ｍを示す。ラミネー
ト材Ｌａ，Ｌｂは、厚さが２０〜３００〔μｍ〕程度の
熱可塑性樹脂シートを２〜６枚積層したシート材であ
り、実施例のラミネート材Ｌａ，Ｌｂには、ホットメル
トシート及びポリエチレンテレフタレートシートが含ま
れている。ＰはＩＣチップＰｉとアンテナＰａからなる
電子部品である。これにより、電子部品Ｐをベースシー
トＢ上に実装し、この両面をラミネート材ＬａとＬｂに
より挟めば、積層基材Ｍが得られる。なお、積層基材Ｍ
は、通常、ＩＣカード複数枚分（一般にｎ×ｍ枚）を連
続させて一枚に綴り、この積層基材Ｍを製造装置１によ
り熱圧着した後、カッティングして目的のＩＣカードＭ
ｉを得る。
【００２５】そして、得られた積層基材Ｍは積層基材挟
持部２に収容する。即ち、下挟持部２ｄの上面に積層基
材Ｍを載置し、上から上挟持部２ｕを重ねることによ
り、積層基材Ｍを上挟持部２ｕと下挟持部２ｄにより挟
み、この状態で予熱部Ｕａにセットする（ステップＳ
１）。この場合、積層基材挟持部２を可動盤部６０ｄの
上に載せ、可動盤部６０ｄを上昇させることにより、積
層基材挟持部２を固定盤部６０ｕと可動盤部６０ｄ間に
挟む。図１がこの状態を示している。これにより、積層
基材挟持部２の上下には、上挟持部２ｕの上面が臨む上
脱気室Ｒｕ、即ち、上挟持部２ｕ，上加熱面１１ｕ及び
上シール部１３ｕにより囲まれる上脱気室Ｒｕが形成さ
れるとともに、下挟持部２ｄの下面が臨む下脱気室Ｒ
ｄ、即ち、下挟持部２ｄ，下加熱面１１ｄ及び下シール
部１３ｄにより囲まれる下脱気室Ｒｄが形成される。一
方、予熱部Ｕａは、熱圧着する際における正規の加熱温
度よりも低い予熱温度、具体的には、ラミネート材Ｌ
ａ，Ｌｂの塑性変形又は溶着が始まる直前の温度（例え
ば、７０℃前後）に加熱された予熱状態になっている。
したがって、積層基材挟持部２が予熱部Ｕａにセットさ
れた時点から積層基材挟持部２に対する予熱処理が行わ
れる。
【００２６】次いで、脱気処理（脱気工程）を行う。ま
ず、コントローラ７０は、三つの電磁開閉弁２７ｕ，２
７ｄ，２７ｉを開側に制御するとともに、脱気部３を作
動させることにより、積層基材挟持部２の内部Ｒｉ，上
脱気室Ｒｕ及び下脱気室Ｒｄの脱気（真空吸引）を行う
（ステップＳ２）。そして、脱気開始後、設定した真空
圧に達したなら計時を開始し（ステップＳ３，Ｓ４）、
設定時間（通常、１０秒程度）が経過したなら、上脱気
室Ｒｕ及び下脱気室Ｒｄの脱気を解除する。これによ
り、以後は積層基材挟持部２の内部Ｒｉに対する脱気処
理のみが継続する（ステップＳ５，Ｓ６）。
【００２７】この際、脱気の開始後、所定時間が経過す
るまでは、積層基材挟持部２の内部Ｒｉと上脱気室Ｒｕ
及び下脱気室Ｒｄに対して、同時かつ同一負圧により脱
気処理が行われる。したがって、積層基材Ｍは、図１に
示すように、上挟持部２ｕの上加圧プレート２１ｕと下
挟持部２ｄの下加圧プレート２１ｄ間に挟まれた状態と
なるが、積層基材挟持部２の内部Ｒｉ側と外部側（上脱
気室Ｒｕ及び下脱気室Ｒｄ）は、同一負圧が作用するた
め、積層基材挟持部２における上加圧プレート２１ｕの
上面と下加圧プレート２１ｄの下面が大気圧により加圧
されることに伴って発生する従来の不具合、即ち、積層
基材Ｍの外方に位置する部位が、積層基材Ｍの内側に位
置する部位よりも窄まる状態となり、この結果、積層基
材Ｍの外側が内側よりも大きい加圧力によっていわばシ
ールされた状態になる不具合は回避され、積層基材Ｍに
対する脱気が確実かつ十分に行われる。そして、積層基
材Ｍの内部Ｒｉの脱気が十分に行われる所定時間が経過
したなら、上脱気室Ｒｕと下脱気室Ｒｄの脱気を解除す
る。これにより、脱気処理（脱気工程）が終了する。な
お、積層基材挟持部２の内部Ｒｉの負圧状態はそのまま
維持される。
【００２８】一方、このような脱気処理と並行して積層
基材挟持部２に対しては上述した予熱温度により加熱す
る予熱処理が継続している（ステップＳ７）。したがっ
て、この後、予熱処理が終了すれば、積層基材挟持部２
は熱圧着プレス部Ｕｂに供給される（ステップＳ８，Ｓ
９）。この場合、可動プレス盤部３１ｄは、図４に示す
ように下降しているため、積層基材挟持部２を可動プレ
ス盤部３１ｄに載置した後、サーボモータ５４を作動さ
せれば、ナット部５７が上昇し、トグルリンク機構５２
により可動プレス盤部３１ｄが上昇する。そして、積層
基材挟持部２が上側のクッションシート３８ｕに圧接
し、積層基材挟持部２に極低圧が付与された時点で一旦
可動プレス盤部３１ｄの上昇を停止する。この際、固定
プレス盤部３１ｕと可動プレス盤部３１ｄはそれぞれ加
熱用棒ヒータ３７ｕ…，３７ｄ…により正規の加熱温度
（例えば、１４０℃前後）に加熱される。なお、積層基
材Ｍは、その両面側が上挟持部２ｕと下挟持部２ｄによ
り挟まれ、かつ密封状態の積層基材挟持部２の内部に収
容されるとともに、この積層基材挟持部２の内部は脱気
部３により脱気されているため、積層基材Ｍが予熱部Ｕ
ａから熱圧着プレス部Ｕｂに移動しても、加熱状態及び
加圧状態の連続性が確保、即ち、積層基材Ｍに対する保
温性と保圧性が確保される。
【００２９】そして、設定時間が経過して積層基材Ｍが
軟化したなら、再度、サーボモータ５４を作動させるこ
とにより可動プレス盤部３１ｄを上昇させ、熱盤部３３
ｄの上面がＩＣカードの厚さ位置又は設定力（トルク）
になったら停止させる。これにより、積層基材挟持部２
は固定プレス盤部３１ｕと可動プレス盤部３１ｄによっ
て上下から加熱及び加圧され、積層基材Ｍが熱圧着され
る。なお、積層基材挟持部２における各加圧プレート２
１ｕ及び２１ｄは、熱（高温）により変形（拡大）する
が、当該変形は複数の結合片２３ｕ…及び２３ｄ…によ
り吸収されるため、積層基材Ｍは、常に、平行度の高い
一対の加圧プレート２１ｕ及び２１ｄにより熱圧着さ
れ、製造時における歩留まり（生産性）を高めることが
できるとともに、ＩＣカードの品質及び均質性の向上、
さらには商品性を格段に高めることができる。
【００３０】また、積層基材Ｍの熱圧着時には、加圧初
期に積層基材Ｍ自身が十分加熱されない状態で加圧され
るため、十分に軟化していないラミネート材Ｌａ，Ｌｂ
を介して電子部品Ｐに圧力が付加されることになる。し
かし、弾性プレートを用いた各加圧プレート２１ｕ，２
１ｄは、図７に示すように、電子部品Ｐによるラミネー
ト材Ｌａ，Ｌｂの変形に応じて弾性変形するため、当該
ラミネート材Ｌａ，Ｌｂの変形は各加圧プレート２１
ｕ，２１ｄ、さらに、各クッションシート３８ｕ，３８
ｄにより吸収される。一方、ある程度時間が経過し、ラ
ミネート材Ｌａ，Ｌｂが十分に軟化すれば、各加圧プレ
ート２１ｕ，２１ｄは本来の形状に弾性復帰し、積層基
材Ｍは、図８に示すように、各加圧プレート２１ｕ，２
１ｄの有する本来の平坦形状により熱圧着される。この
際、各クッションシート３８ｕ，３８ｄには、所定幅の
溝部ｖ…により多数の凸部３９ｕ…，３９ｄ…を設けた
ため、各クッションシート３８ｕ，３８ｄにおける良好
な熱伝導性が確保されると同時に、十分かつ最適なクッ
ション性が確保される。
【００３１】この後、設定時間（例えば、２０秒前後）
が経過したなら、図６に示すように、可動プレス盤部２
ｄを下降させ、熱圧着された積層基材Ｍ、即ち、製造さ
れたＩＣカードＭｉを冷却部に移して冷却処理する。冷
却処理では、ＩＣカードＭｉが加圧されつつ冷却せしめ
られる。一方、冷却処理後、積層基材挟持部２からＩＣ
カードＭｉを取出すには、脱気口部２６ｉから積層基材
挟持部２の内部Ｒｉに空気を供給すればよい。これによ
り、積層基材挟持部２の脱気状態が解除され、かつＩＣ
カードＭｉは積層基材挟持部２から剥離する。よって、
上挟持部２ｕを上昇させ、製造されたＩＣカードＭｉを
取出すことができる。
【００３２】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成，形状，数量，素材，数値等において、本発
明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更，追加，削除す
ることができる。例えば、脱気機構部４を構成するに際
し、積層基材挟持部２を予熱処理する予熱部Ｕａと兼用
した場合を示したが、脱気機構部４のみを独立して構成
してもよい。また、積層基材Ｍ（ＩＣカードＭｉ）の構
成や素材も例示に限定されることなく任意のタイプに適
用できる。
【００３３】
【発明の効果】このように、本発明に係るＩＣカードの
製造装置は、積層基材に対して両面側から挟んで密封す
る上挟持部と下挟持部からなる積層基材挟持部と、この
積層基材挟持部の内部を脱気する脱気部を備え、積層基
材を挟んで脱気した積層基材挟持部を加熱及び加圧して
ＩＣカードを製造する装置であって、積層基材挟持部を
上下から挟むことにより、上挟持部の上面が臨む上脱気
室と下挟持部の下面が臨む下脱気室を形成し、かつ脱気
部により上脱気室と下脱気室を脱気する脱気機構部を備
え、また、本発明に係るＩＣカードの製造方法は、積層
基材挟持部の内部を脱気する際に、当該脱気と同時かつ
同一負圧により上脱気室と下脱気室の脱気を開始し、開
始から所定時間経過後に、上脱気室と下脱気室の脱気を
解除する脱気工程を設けたため、次のような顕著な効果
を奏する。
【００３４】 積層基材に対する脱気を確実かつ十分
に行うことができるため、ＩＣカードの品質及び均質性
をより高めることができる。
【００３５】 好適な実施の形態により、脱気機構部
を、積層基材挟持部を予熱処理する予熱部と兼用して構
成すれば、脱気機構部を別途独立して設ける必要がなく
なるため、低コスト化及び小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の好適な実施例に係るＩＣカードの製造
装置における予熱部の要部を示す一部断面正面図、
【図２】本発明の好適な実施例に係るＩＣカードの製造
方法における脱気工程の処理手順を示すフローチャー
ト、
【図３】同製造装置における熱圧着プレス部の要部を示
す一部断面正面図、
【図４】同製造装置における熱圧着プレス部の一部断面
正面図、
【図５】同製造装置における積層基材挟持部の平面図、
【図６】同製造装置の要部及び製造されたＩＣカードの
模式的縦断面図、
【図７】同製造装置の動作を説明するための要部の模式
的縦断面図、
【図８】同製造装置の動作を説明するための要部の模式
的縦断面図、
【符号の説明】
１ ＩＣカードの製造装置 ２ 積層基材挟持部 ２ｕ 上挟持部 ２ｄ 下挟持部 ３ 脱気部 ４ 脱気機構部 １１ｕ 上加熱面 １１ｄ 下加熱面 １２ 内シール部 １３ｕ 上シール部 １３ｄ 下シール部 Ｌａ ラミネート材 Ｌｂ ラミネート材 Ｐ 電子部品 Ｍ 積層基材 Ｍｉ ＩＣカード Ｒｉ 積層基材挟持部の内部 Ｒｕ 上脱気室 Ｒｄ 下脱気室 Ｕａ 予熱部

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一対のラミネート材によりＩＣチップ等
    の電子部品を挟んだ積層基材に対して両面側から挟んで
    密封する上挟持部と下挟持部からなる積層基材挟持部
    と、この積層基材挟持部の内部を脱気する脱気部を備
    え、積層基材を挟んで脱気した積層基材挟持部を加熱及
    び加圧してＩＣカードを製造するＩＣカードの製造装置
    において、前記積層基材挟持部を上下から挟むことによ
    り、前記上挟持部の上面が臨む上脱気室と前記下挟持部
    の下面が臨む下脱気室を形成し、かつ前記脱気部により
    前記上脱気室と前記下脱気室を脱気する脱気機構部を備
    えることを特徴とするＩＣカードの製造装置。
  2. 【請求項２】 前記脱気機構部は、前記積層基材挟持部
    を予熱処理する予熱部と兼用することを特徴とする請求
    項１記載のＩＣカードの製造装置。
  3. 【請求項３】 前記脱気機構部は、前記予熱部における
    上側に位置する上加熱面と前記上挟持部の上面間に介在
    し、かつ位置が前記上挟持部と前記下挟持部間における
    内シール部の位置に一致する上シール部と、前記予熱部
    における下側に位置する下加熱面と前記下挟持部の下面
    間に介在し、かつ位置が前記内シール部の位置に一致す
    る下シール部を備えることを特徴とする請求項２記載の
    ＩＣカードの製造装置。
  4. 【請求項４】 一対のラミネート材によりＩＣチップ等
    の電子部品を挟んだ積層基材に対して両面側から挟んで
    密封する上挟持部と下挟持部からなる積層基材挟持部の
    内部を脱気する脱気工程を有し、積層基材を挟んで脱気
    した積層基材挟持部を加熱及び加圧してＩＣカードを製
    造するＩＣカードの製造方法において、前記積層基材挟
    持部を上下から挟むことにより、前記上挟持部の上面が
    臨む上脱気室と前記下挟持部の下面が臨む下脱気室を形
    成し、前記積層基材挟持部の内部を脱気する際に、当該
    脱気と同時かつ同一負圧により前記上脱気室と前記下脱
    気室の脱気を開始し、開始から所定時間経過後に、前記
    上脱気室と前記下脱気室の脱気を解除する脱気工程を有
    することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
  5. 【請求項５】 前記脱気工程と同時に前記積層基材挟持
    部に対する予熱処理を行うことを特徴とする請求項４記
    載のＩＣカードの製造方法。
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