JP5189422B2 - 加熱プレス装置 - Google Patents
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Description
少なくとも空気よりも熱伝導性が高い素材により形成したプレート部材R…に、所定の大きさ及び形状を有する一又は二以上の制熱孔11…を形成し、加熱部3u,3dと被プレス材M間に介在させることにより、加圧面2u,2dの温度分布における相対的に温度が高い(又は低い)領域Ap…に対応させて相対的に熱伝導性の低い(又は高い)領域An…を設けた温度分布調整プレート5u,5dを備えることを特徴とする。
を挟んだ積層基材Wsを適用できる。
Claims (5)
- 被プレス材を挟んで加圧する加圧面を有するとともに、前記加圧面を加熱する加熱部を内蔵した一対のプレス盤部を備える加熱プレス装置において、少なくとも空気よりも熱伝導性が高い素材により形成したプレート部材に、所定の大きさ及び形状を有する一又は二以上の制熱孔を形成し、前記加熱部と前記被プレス材間に介在させることにより、前記加圧面の温度分布における相対的に温度が高い(又は低い)領域に対応させて相対的に熱伝導性の低い(又は高い)領域を設けた温度分布調整プレートを備えることを特徴とする加熱プレス装置。
- 前記温度分布調整プレートは、前記プレス盤部における前記加圧面と前記加熱部間に介在させることを特徴とする請求項1記載の加熱プレス装置。
- 前記被プレス材は、ワークを保持するワークトレーであることを特徴とする請求項1記載の加熱プレス装置。
- 前記温度分布調整プレートは、前記ワークトレーにおける、前記加圧面に対向する外面に付設することを特徴とする請求項3記載の加熱プレス装置。
- 前記ワークは、熱可塑性樹脂シートを含むシート部材によりICチップ等の電子部品を挟んだ積層基材であることを特徴とする請求項3記載の加熱プレス装置。
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