JP2006229126A - Icチップの接続装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 インクジェット記録ヘッドのフェース面IC実装における、HB基板の反りとICチップの反りを低減した実装装置を提供する。
【解決手段】 基板とICチップとを接着剤を介して接続するICチップの接続装置において、圧力印加部材と雰囲気加熱するオーブン硬化炉からなり、圧力印加部材は基板をバックアップするための支持体、加圧圧力を発生する加圧部、加圧部の圧力をICチップに印加すると受圧部材、受圧部材とICチップの裏面の間に配置されて受圧部材を保護するフィルムから構成される。
【選択図】 図1
【解決手段】 基板とICチップとを接着剤を介して接続するICチップの接続装置において、圧力印加部材と雰囲気加熱するオーブン硬化炉からなり、圧力印加部材は基板をバックアップするための支持体、加圧圧力を発生する加圧部、加圧部の圧力をICチップに印加すると受圧部材、受圧部材とICチップの裏面の間に配置されて受圧部材を保護するフィルムから構成される。
【選択図】 図1
Description
本発明は基板とICチップを接着剤を介して接続する際に問題になる基板の反りを低減し、更にICチップの反りを低減した接続装置に関するものである。
基板とICチップとを接着剤を介して接続するICチップの従来の接続方法について、図6〜図7を用いて説明する。
図6は従来の接続装置を示す断面図で、基板1にICチップ2を接着剤3を介して接続する場合、接合装置(図示しない)のツール94とICチップとの間にテフロン(登録商標)やシリコーン等の樹脂フィルム81を載置して加圧加熱し、基板1は接合装置の支持体6に載置して加熱する接続装置が知られている。このような接続装置では、加圧加熱するときに接着剤3の一部がツール94に付着し、その後の接続において均一な加圧加熱ができなくなることを防止することを目的としてツールとICチップとの間に樹脂フィルム81を用いるために、ICチップ側のツールの加熱温度を高めに設定する。更には基板1の耐熱特性が一般的には低いことが多いことを考慮して、支持体側の加熱温度を低めに設定し又は全く加熱しない方法が用いられる。
図7は従来の接続方法で製造された実装構造体を示す平面図で、基板1にICチップ2を接着剤(図示しない)を介して複数個を実装した実装構造体を示す。
このような実装装置において製造された実装構造体は、簡単な工程で複数の電極を同時に接続できるために接続コストが安く、接続時間も短いという特徴を持っている。更にこのような実装装置においては、接着剤の硬化温度が低いために比較的低温度の工程で信頼性の高い接続を達成することができるために、耐熱性が比較的低いデバイスにおいても信頼性の高い実装構造体を製造することが可能である。たとえばインク内の気泡の成長方向とインクの吐出方向とが同じになるタイプのインクジェット記録ヘッドの基板を長尺に形成する場合、インク吐出口を樹脂で形成されるために低温度の接続工程であり、長尺の記録ヘッドを形成するために複数個のICチップを接着剤を介して接続するために、このような装置を用いることはきわめて効果的である(特開2002−210969号参照)。
特開2002−210969号
ところでこのような実装装置においては、ツール5と支持体6の温度差が大きく、更に基板1とICチップ2との熱特性(熱伝導率や熱容量)の違いによって基板1とICチップ2との間に、特に接着剤の内部で大きな温度差が生じてしまうために、硬化が終了した後にICチップのほうにより大きな収縮が起こり結果として基板の反りが生じてしまう。
特にインク内の気泡の成長方向とインクの吐出方向とが同じになるタイプのインクジェット記録ヘッドの基板を長尺に形成する場合、上記の基板のそりは記録ヘッドと紙との距離を狭めて紙が記録ヘッドを擦り、更には吐出されたインクが基板の反りによって均一性を損ない印字品位を低下させるという問題を持っている。
さらにこのような実装装置においては、ツール5とICチップとの間にテフロン(登録商標)やシリコーン等の樹脂フィルム41を載置して加圧加熱するICチップ2の電極21、22はICチップ周辺に配置され、中央部には存在しない場合が多いために、ICチップに反りが生じてしまう。これらの基板のそり、ICチップの反りは実装構造体の接続信頼性を劣化させる。
図8は前記基板の反り量を示す図である。本発明者等の実験とシミュレーションでは、100mm×8mm×0.625mmのSi基板に11mm×2mm×0.175mmのICチップ8個を11.7mmの等間隔でACFを介して、総加重30kgf、樹脂フィルムとして30ミクロン厚のテフロン(登録商標)シートを用いて接続した場合、最大で50ミクロンの反りが発生することが確認できた。
図9は前記基板の反りが発生するメカニズムを説明するための図で、接着剤の温度を略170℃にするためにツール温度を270℃、支持体温度を80℃に設定した各部の温度プロファイルを示している。本説明図は一例で、装置の熱容量や熱伝導性または基板やICチップのサイズによっても異なるが、ICチップと基板間、特に接着剤の硬化時に大きな温度勾配が生じ、結果として図8の前記基板の反りが発生する原因になっていた。本発明者等は接着剤の硬化収縮も反りの原因であることを把握したが本稿では省略する。
図10はICチップ2の突起電極の平面図で、電極21は電源やロジック系の入力電極、電極22はロジック系またはアナログ系の出力電極で基板1との接続用の突起電極を形成している。ICチップ2の電極21、22はICチップ周辺に配置され、中央部には存在しない場合が多い。これはICの機能面上に電極を置くと、接続時のダメージを受けることや電極数を増加させ多層配線が必要になることでコストが上がること等に起因している。
図11は前記ICチップの反りが発生するメカニズムを説明するための図で、電極部は集中荷重であるにもかかわらず、ICチップ裏面には樹脂フィルムを介して等分布荷重が印加され、ICチップ中央部の電極が存在しない部分がたわみ、反りが発生してしまう。ICチップの反りは残留した応力としてその後の環境ストレスによって接続部の信頼性を低下させる原因となることは自明のことである。
図12は前記ICチップ2の反り量を示す図である。本発明者等の実験とシミュレーションでは、11mm×2mm×0.175mmのICチップを、総加重30kgf、樹脂フィルムとして30ミクロン厚のテフロン(登録商標)シートを用いた場合、最大で10ミクロンの反りが発生することが確認できた。
本発明者等はICチップの反りの原因として、接着剤の硬化収縮や加圧加熱時のICチップと基板の温度差も原因することを把握したが本稿では省略する。
本発明は上記従来例の問題点を解決するために、圧力印加部材と雰囲気加熱するオーブン硬化炉からなり、前記圧力印加部材は基板をバックアップするための支持体、加圧圧力を発生する加圧部、前記加圧部の圧力をICチップに印加する受圧部材、前記受圧部材とICチップの裏面の間に配置されて受圧部材を保護するフィルムから構成されることを特徴とするICチップの接続装置を提供する。
更に本発明では、石英ガラスからなる前記支持体の前記基板側に配置された基板断熱部材および前記受圧部材のICチップ側にICチップ断熱部材を載置した圧力印加部材を提供する。
更に本発明では、前記受圧部材の前記加圧部と接触する面積を前記ICチップの面積より大きく設定した圧力印加部材を提供する。
更に本発明では、前記受圧部材と前記ICチップ断熱部材との間はフッ素系やシリコーン系の弾性体を介して固定され、前記加圧部は空気、窒素等の高圧気体とフッ素系やシリコーン系の可撓性フィルムから構成された圧力印加部材を提供する。
更に本発明では、前記受圧部材は前記ICチップの配列に応じて複数個の受圧部材が平行配置された圧力印加部材を提供する。
更に本発明では、前記フィルムは厚さ30ミクロン以下でヤング率1×1010Pa以上のSUS、軟鋼、真鍮等の金属箔である圧力印加部を提供する。
以上詳細に説明したように、本発明の実装装置においては、基板とICチップの温度差をなくし、特に接着剤の内部での温度差をなくすことで、硬化が終了した後に基板の反りが生じてしまうことを抑えることが可能となる。
さらに本発明の実装装置においては、ICチップの厚さが200ミクロン以下の薄いICチップを接着剤を介して接続する際に問題になるICチップの反りを低減することが可能となる。
本発明者等の実験とシミュレーションでは、12mm×2mm×厚さ0.175mmのICチップ8個を、100mm×8mm×厚さ0.625mmのSi基板に総加重30kgfで接続した場合、従来例では最大で10ミクロンのICチップの反りと50ミクロンの基板の反りが発生したのに対して、本発明の場合はICチップの反りは2ミクロン、基板の反りは10ミクロンに低減することが確認できた。
以下、本発明の実施例について図面を用いて説明する。
図1は本発明に関わる接続装置の構成を示す断面図で、基板1とICチップ2とを接着剤3を介して接続するICチップの接続装置において、圧力印加部材4と雰囲気加熱するオーブン硬化炉5からなり、前記圧力印加部材4は基板1をバックアップするための支持体6、加圧圧力を発生する加圧部7、前記加圧部の圧力をICチップに印加すると受圧部材9、前記受圧部材9とICチップ2の裏面の間に配置されて受圧部材を保護するフィルム8から構成される。本実施例では、圧力印加部材による加圧とオーブン硬化炉による加熱を分離し、ICチップと基板の熱伝導を利用せずに基板とICチップと接着剤を加熱することが可能で、基板とICチップ間、特に硬化時の接着剤に温度勾配がほとんど発生しないために、基板の反りを低減することが可能となる。
図2は前記受圧部材9は受圧ベース部91とICチップ側に配置されたICチップ断熱部材92および前記支持体6は支持体ベース部61と基板側に配置された基板断熱部材62を載置して、基板とICチップの温度分布を改良した圧力印加部材4の構成を示す断面図である。本実施例では受圧部材とICチップ及び支持体と基板間の熱的影響を排除することで、更に硬化時の接着剤に温度勾配が発生せずに、より短時間で昇温降温することが可能となり基板の反りを更に低減することができる。ICチップ断熱部材92と前記基板断熱部材62には石英ガラスを用いると、断熱性や耐熱性に優れていると同時に平面加工性も良く効果的である。
図3は本発明の更に改良された実施例を示す受圧部材9の断面図で、前記受圧部材9の前記加圧部7と接触する面積を前記ICチップの面積より大きく設定すると、加圧圧力を増幅することが可能である。受圧ベース部の面積をS1としICチップの面積をS2とした時、加圧圧力P1に対してICチップへの印加圧力はP1×(S1÷S2)で表すことができ、加圧圧力を(S1÷S2)倍することが可能である。加圧部に空気、窒素等の高圧気体を用いると圧力印加部材を小型で簡易に製作することが可能であると同時に、高圧気体の圧力を受圧部に伝達するためにフッ素系やシリコーン系の可撓性フィルムから構成すると、圧力印加の均一性が高いと言う特徴がある。ところが、空気、窒素等の高圧気体は通常5kgf/cm2程度の固定圧力であるのに対してICチップの接着に要する圧力は、ICチップの電極数により大きく異なり一般的には10kgf/cm2〜50kgf/cm2と高圧気体の圧力よりも高い圧力を必要とするので、本発明の改良された実施例は効果的である。
図4は本発明の更に改良された実施例を示す受圧部材9と加圧部7の断面図で、前記受圧部材ベース91と前記ICチップ断熱部材92との間はフッ素系やシリコーン系の弾性体93を介して固定され、加圧部7は高圧気体71と圧力を受圧部に伝達するためにフッ素系やシリコーン系の可撓性フィルム72から構成すると、圧力印加の均一性が高いという特徴を高める上で効果的である。
図5は本発明の更に改良された実施例を示す透視平面図で、前記受圧部材9は前記ICチップ2の配列に応じて複数個の受圧部材が平行配置される。基板は複数個のICチップを同時に搭載接続することが可能となり、いわゆるマルチチップモジュールにおいてはきわめて効果的なものである。
本発明の更に改良された実施例では、前記フィルムを厚さ30ミクロン以下でヤング率1×1010Pa以上とする。ICチップ2が薄くなってくると接着剤3がICチップ2の周辺にはみ出して、受圧部材9に付着して接続不良が発生することを防止するために30ミクロン以下であると取り扱いが容易である。同時に、ヤング率1×1010Pa以上のフィルムであると従来例のようにICチップ裏面を等分布荷重で加圧することを防止してICチップの反り量を低減する効果がある。フィルムの厚さ30ミクロン以下でヤング率1×1010Pa以上のSUS、軟鋼、真鍮等の金属箔が望ましい。
1 基板
2 ICチップ
3 接着剤
4 圧力印加部材
5 オーブン硬化炉
6 支持体
7 加圧部
8 フィルム
9 受圧部材
61 支持体ベース
62 基板断熱部材
71 高圧気体
72 可撓性フィルム
81 樹脂フィルム
91 受圧部材ベース
92 ICチップ断熱部材
93 弾性体
94 ツール
2 ICチップ
3 接着剤
4 圧力印加部材
5 オーブン硬化炉
6 支持体
7 加圧部
8 フィルム
9 受圧部材
61 支持体ベース
62 基板断熱部材
71 高圧気体
72 可撓性フィルム
81 樹脂フィルム
91 受圧部材ベース
92 ICチップ断熱部材
93 弾性体
94 ツール
Claims (8)
- 基板とICチップとを接着剤を介して接続するICチップの接続装置において、圧力印加部材と雰囲気加熱するオーブン硬化炉からなり、前記圧力印加部材は基板をバックアップするための支持体、加圧圧力を発生する加圧部、前記加圧部の圧力をICチップに印加する受圧部材、前記受圧部材とICチップの裏面の間に配置されて受圧部材を保護するフィルムから構成されることを特徴とするICチップの接続装置。
- 前記支持体の前記基板側に配置された基板断熱部材および前記受圧部材のICチップ側にICチップ断熱部材を載置したことを特徴とする請求項1のICチップの接続装置。
- 前記基板断熱部材およびICチップ断熱部材が、石英ガラスであることを特徴とする請求項2のICチップの接続装置。
- 前記加圧部は空気、窒素等の高圧気体とフッ素系やシリコーン系の可撓性フィルムから構成されたことを特徴とする請求項1のICチップの接続装置。
- 前記受圧部材の前記加圧部と接触する面積を前記ICチップの面積より大きく設定したことを特徴とする請求項1のICチップの接続装置。
- 前記受圧部材は前記ICチップの配列に応じて複数個の受圧部材が平行配置されたことを特徴とする請求項1のICチップの接続装置。
- 前記受圧部材と前記ICチップ断熱部材との間はフッ素系やシリコーン系の弾性体を介して固定されたことを特徴とする請求項2のICチップの接続装置。
- 前記フィルムは厚さ30ミクロン以下でヤング率1×1010Pa以上のSUS、軟鋼、真鍮等の金属箔であることを特徴とする請求項1のICチップの接続装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005043929A JP2006229126A (ja) | 2005-02-21 | 2005-02-21 | Icチップの接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005043929A JP2006229126A (ja) | 2005-02-21 | 2005-02-21 | Icチップの接続装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006229126A true JP2006229126A (ja) | 2006-08-31 |
Family
ID=36990188
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005043929A Withdrawn JP2006229126A (ja) | 2005-02-21 | 2005-02-21 | Icチップの接続装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2006229126A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012216616A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 半導体接合装置 |
WO2018179074A1 (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-04 | 株式会社新川 | 電子部品実装装置 |
-
2005
- 2005-02-21 JP JP2005043929A patent/JP2006229126A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20190135020A (ko) * | 2017-03-28 | 2019-12-05 | 가부시키가이샤 신가와 | 전자부품 실장 장치 |
KR102237061B1 (ko) | 2017-03-28 | 2021-04-08 | 가부시키가이샤 신가와 | 전자부품 실장 장치 |
US11373975B2 (en) | 2017-03-28 | 2022-06-28 | Shinkawa Ltd. | Electronic component mounting device |
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Legal Events
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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