JP4966156B2 - 配線基板の受台及びこれを用いた配線基板の接続装置、接続方法 - Google Patents
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Description
また本発明の配線基板の受台は、電子部品が裏面に実装された第1の配線基板と、異方導電性接着フィルムからなる接着剤を介して前記第1の配線基板上に配された第2の配線基板とを、熱圧着により電気的かつ機械的に接続する際に前記第1の配線基板の裏面を支持する配線基板の受台であって、前記受台はゴム硬度が40〜90のシリコーンゴムからなり、前記受台には前記電子部品の形状に一対一で対応しその実装高さよりも深い凹部が形成されており、前記第1の配線基板の裏面の平坦面が前記受台の上面に当接するときには前記凹部に収容された前記電子部品の頂部と前記凹部の底面との間隔が1mm以下の隙間となり、前記第1の配線基板と第2の配線基板とを熱圧着するときには前記第1の配線基板の裏面の平坦面が前記受台の上面に当接した状態からの加圧により前記受台が弾性変形し前記電子部品の頂部が前記凹部の底面と当接することを特徴とする。
また本発明の配線基板の接続装置は、電子部品が裏面に実装された第1の配線基板を支持する基台と、異方導電性接着フィルムからなる接着剤を介して前記第1の配線基板上に配置された第2の配線基板とを、加圧して加熱する熱圧着ヘッドとを備え、前記基台上には第1の配線基板の裏面を支持する受台が備わっており、前記受台はゴム硬度が40〜90のシリコーンゴムからなり、前記受台には前記電子部品の形状に一対一で対応しその実装高さよりも深い凹部が形成されており、前記第1の配線基板の裏面の平坦面が前記受台の上面に当接するときには前記凹部に収容された前記電子部品の頂部と前記凹部の底面との間隔が1mm以下の隙間となり、前記第1の配線基板と第2の配線基板とを熱圧着するときには前記第1の配線基板の裏面の平坦面が前記受台の上面に当接した状態からの加圧により前記受台が弾性変形することで前記電子部品の頂部が前記凹部の底面と当接し、前記電子部品の頂部が前記凹部の底面と当接した状態にて前記熱圧着ヘッドにより前記第2の配線基板を加圧するとともに前記接着剤を加熱することで前記第1の配線基板と第2の配線基板とを電気的かつ機械的に接続することを特徴とする。
200μmピッチで電極端子が形成され、L/S=100μm/100μmのプリント配線基板(第1の配線基板に相当)とフレキシブルプリント基板(第2の配線基板に相当)を用意し、シリコンラバー(シリコーンゴム)製の受台を用いてACF接続を行った。なお、シリコンラバー製の受台には、プリント配線基板に実装される電子部品の部品形状に対応して凹部を形成した。前記シリコンラバー製の受台のゴム硬度は40である。また、異方導電性接着フィルムとしては、ソニーケミカル&インフォメーションデバイス社製、商品名CP5842KSを用いた。熱圧着ヘッドとしては、加熱ヒータを内蔵した金属製ヘッドを用い、当該熱圧着ヘッドにより加熱及び加圧を行った。
シリコンラバー製の受台のゴム硬度を90とし、他は実施例1と同様にプリント配線基板とフレキシブルプリント基板間のACF接続を行った。
シリコンラバー製の受台のゴム硬度を20とし、他は実施例1と同様にプリント配線基板とフレキシブルプリント基板間のACF接続を行った。
セラミックス製の受台を用い、他は実施例1と同様にプリント配線基板とフレキシブルプリント基板間のACF接続を行った。
プリント配線基板の裏面の電子部品を取り外し、セラミックス製の受台を用いてプリント配線基板とフレキシブルプリント基板間のACF接続を行った。
ACF接続したプリント配線基板とフレキシブルプリント基板間の抵抗値を4端子法により測定した。測定した抵抗値は、平均導通抵抗及び最大導通抵抗である。結果を表1に示す。
Claims (7)
- 電子部品が裏面に実装された第1の配線基板と、接着剤を介して前記第1の配線基板上に配された第2の配線基板とを、熱圧着により接続する際に前記第1の配線基板の裏面を支持する配線基板の受台であって、前記受台は弾性変形する弾性材料からなり、前記受台には前記電子部品の形状に対応しその実装高さよりも深い凹部が形成されており、前記第1の配線基板の裏面の平坦面が前記受台の上面に当接するときには前記凹部に収容された前記電子部品の頂部と前記凹部の底面との間隔が1mm以下の隙間となり、前記第1の配線基板と第2の配線基板とを熱圧着するときには前記第1の配線基板の裏面の平坦面が前記受台の上面に当接した状態からの加圧により前記受台が弾性変形し前記電子部品の頂部が前記凹部の底面と当接することを特徴とする配線基板の受台。
- 前記弾性材料が、ゴム硬度が40〜90のシリコーンゴムであることを特徴とする請求項1記載の配線基板の受台。
- 電子部品が裏面に実装された第1の配線基板と、異方導電性接着フィルムからなる接着剤を介して前記第1の配線基板上に配された第2の配線基板とを、熱圧着により電気的かつ機械的に接続する際に前記第1の配線基板の裏面を支持する配線基板の受台であって、前記受台はゴム硬度が40〜90のシリコーンゴムからなり、前記受台には前記電子部品の形状に一対一で対応しその実装高さよりも深い凹部が形成されており、前記第1の配線基板の裏面の平坦面が前記受台の上面に当接するときには前記凹部に収容された前記電子部品の頂部と前記凹部の底面との間隔が1mm以下の隙間となり、前記第1の配線基板と第2の配線基板とを熱圧着するときには前記第1の配線基板の裏面の平坦面が前記受台の上面に当接した状態からの加圧により前記受台が弾性変形し前記電子部品の頂部が前記凹部の底面と当接することを特徴とする配線基板の受台。
- 電子部品が裏面に実装された第1の配線基板を支持する基台と、接着剤を介して前記第1の配線基板上に配置された第2の配線基板とを、加圧し加熱する熱圧着ヘッドとを備え、前記基台上には第1の配線基板の裏面を支持する受台が備わっており、前記受台は弾性変形する弾性材料からなり、前記受台には前記電子部品の形状に対応しその実装高さよりも深い凹部が形成されており、前記第1の配線基板の裏面の平坦面が前記受台の上面に当接するときには前記凹部に収容された前記電子部品の頂部と前記凹部の底面との間隔が1mm以下の隙間となり、前記第1の配線基板と第2の配線基板とを熱圧着するときには前記第1の配線基板の裏面の平坦面が前記受台の上面に当接した状態からの加圧により前記受台が弾性変形することで前記電子部品の頂部が前記凹部の底面と当接し、前記電子部品の頂部が前記凹部の底面と当接した状態にて前記熱圧着ヘッドにより前記第2の配線基板を加圧するとともに前記接着剤を加熱することで前記第1の配線基板と第2の配線基板とを接続することを特徴とする配線基板の接続装置。
- 前記受台を構成する弾性材料が、ゴム硬度が40〜90のシリコーンゴムであることを特徴とする請求項4記載の配線基板の接続装置。
- 電子部品が裏面に実装された第1の配線基板を支持する基台と、異方導電性接着フィルムからなる接着剤を介して前記第1の配線基板上に配置された第2の配線基板とを、加圧して加熱する熱圧着ヘッドとを備え、前記基台上には第1の配線基板の裏面を支持する受台が備わっており、前記受台はゴム硬度が40〜90のシリコーンゴムからなり、前記受台には前記電子部品の形状に一対一で対応しその実装高さよりも深い凹部が形成されており、前記第1の配線基板の裏面の平坦面が前記受台の上面に当接するときには前記凹部に収容された前記電子部品の頂部と前記凹部の底面との間隔が1mm以下の隙間となり、前記第1の配線基板と第2の配線基板とを熱圧着するときには前記第1の配線基板の裏面の平坦面が前記受台の上面に当接した状態からの加圧により前記受台が弾性変形することで前記電子部品の頂部が前記凹部の底面と当接し、前記電子部品の頂部が前記凹部の底面と当接した状態にて前記熱圧着ヘッドにより前記第2の配線基板を加圧するとともに前記接着剤を加熱することで前記第1の配線基板と第2の配線基板とを電気的かつ機械的に接続することを特徴とする配線基板の接続装置。
- 電子部品が裏面に実装された第1の配線基板と、接着剤を介して前記第1の配線基板上に配置された第2の配線基板とを、熱圧着ヘッドにより加圧し加熱して熱圧着することで接続するために、配線基板の受台を用いて、前記第1の配線基板の裏面を前記受台により支持しながら、前記第1の配線基板と前記第2の配線基板とを熱圧着により電気的かつ機械的に接続するに際し、前記受台は弾性変形する弾性材料からなり、前記受台には前記電子部品の形状に対応しその実装高さよりも深い凹部が形成されており、前記第1の配線基板の裏面の平坦面が前記受台の上面に当接するときには前記凹部に収容された前記電子部品の頂部と前記凹部の底面との間隔が1mm以下の隙間となり、前記第1の配線基板と第2の配線基板とを熱圧着するときには前記第1の配線基板の裏面の平坦面が前記受台の上面に当接した状態からの加圧により前記受台が弾性変形することで前記電子部品の頂部が前記凹部の底面と当接し、前記電子部品の頂部が前記凹部の底面と当接した状態にて前記熱圧着ヘッドにより前記第2の配線基板を加圧するとともに前記接着剤を加熱することで前記第1の配線基板と第2の配線基板とを接続することを特徴とする配線基板の接続方法。
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