TW201444437A - 接合可撓性印刷電路板(fpcb)之方法、可撓性印刷電路板面板組件以及包含其之顯示裝置 - Google Patents

接合可撓性印刷電路板(fpcb)之方法、可撓性印刷電路板面板組件以及包含其之顯示裝置 Download PDF

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Jong-Heon Han
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Abstract

提供一種接合可撓性印刷電路板(FPCB)之方法。方法包含設置接合材料於面板之連接單元上，設置可撓性印刷電路板之連接單元於接合材料上；設置熱傳導性薄板於可撓性印刷電路板之連接單元上；以及加熱及加壓可撓性印刷電路板之連接單元至面板之連接單元上。熱傳導性薄板包含形成於熱傳導性薄板中的通孔或形成於熱傳導性薄板之底表面中的凹槽。在可撓性印刷電路板之連接單元之加熱及加壓之過程中，可撓性印刷電路板之延伸部分容納於熱傳導性薄板中之通孔或凹槽中。

Description

接合可撓性印刷電路板(FPCB)之方法、可撓性印刷電路板面板組件以及包含其之顯示裝置
相關申請案之交互參照
【0001】
本申請案主張於2013年5月9日向韓國智慧財產局申請之韓國專利申請書號10-2013-0052749之效益，其揭露之全部內容併入於此作為參照。
【0002】
本發明之例示性實施例是關於一種接合可撓性印刷電路板(FPCB)之方法、可撓性印刷電路板面板組件以及顯示裝置。
 【0003】
近來，平板顯示器已與液晶顯示器(LCD)或有機發光顯示器一起被廣泛的使用。
【0004】
平板顯示器通常具有以玻璃基板形成的顯示面板，且可撓性印刷電路板(FPCB)可連接至平板顯示器。
【0005】
為了接合可撓性印刷電路板(FPCB)及包含玻璃基板的平板顯示器，各向異性導電膜(ACF)被插設於顯示面板與可撓性印刷電路板之間，接著加熱並加壓可撓性印刷電路板。
 【0006】
本發明之例示性實施例提供一種接合可撓性印刷電路板(FPCB)之方法，據此，當面板與可撓性印刷電路板接合時，可有效的減少一些接合缺陷。
【0007】
本發明之例示性實施例也提供在面板與FPCB之間具有優良接合特性的可撓性印刷電路板面板組件。
【0008】
本發明之其他特點將列舉於以下描述中，且部分可明顯地從部分敘述中看出，或可藉由實行本發明而了解。
【0009】
本發明之例示性實施例揭露接合可撓性印刷電路板之方法，該方法包含配置接合材料於面板之連接單元上，其中連接單元連接可撓性印刷電路板；配置可撓性印刷電路板之連接單元於接合材料上；放置熱傳導性薄板於可撓性印刷電路板之連接單元上；以及藉由加壓熱傳導性薄板加熱並加壓可撓性印刷電路板之連接材料於面板之連接單元上。熱傳導性薄板包含形成於熱傳導性薄板中的通孔，或形成於熱傳導性薄板之底表面中的凹槽。在可撓性印刷電路板之連接單元之加熱及加壓期間，可撓性印刷電路板於垂直於加壓方向之方向延伸，且可撓性印刷電路板之延伸部分容納於熱傳導性薄板中的通孔或凹槽。
【0010】
本發明之例示性實施例也揭露撓性印刷電路板(FPCB)面板組件，其包含含有第一連接單元之面板及含有連接面板之第一連接單元之第二連接單元的可撓性印刷電路板。可撓性印刷電路板之第二連接單元包含電性連接面板之電性連接區域以及與面板絕緣之非電性連接區域。於相反於面板之方向突起之突出形成在可撓性印刷電路板之非電性連接區域。
【0011】
理解無論是前述的一般敘述及後述的實施方式皆為例示性及解釋性，並意在提供如申請專利範圍之發明之進一步解釋。
10．．．玻璃面板
100．．．可撓性印刷電路板玻璃面板組件
11．．．圖像顯示單元
12、21．．．連接單元
13、22．．．終端
20．．．可撓性印刷電路板
23．．．非連接虛擬焊盤
25．．．輸出終端
250．．．突出
30、31、31’．．．熱傳導性薄板
33．．．通孔
34．．．凹槽
40．．．玻璃上可撓性印刷電路板頭
50．．．各向異性導電膜
A1．．．電性連接區域
A2．．．非電性連接區域
d．．．延伸量
F．．．壓力
H．．．水平方向
S10-S50．．．步驟
【0012】
被包含以提供本發明之進一步解釋，且被併入並構成本說明書之部分之附圖圖式，說明本發明之例示性實施例，並與本說明書一起用於解釋本發明之原理。
【0013】
第1圖係為描繪根據先前技術之接合玻璃面板及可撓性印刷電路板(FPCB)之方法。
【0014】
第2圖係為當玻璃面板及可撓性印刷電路板透過使用第1圖之先前技術之方法而被加熱及加壓時，玻璃面板及可撓性印刷電路板之接合部分的剖面圖。
【0015】
第3圖係為根據本發明之例示性實施例之接合玻璃面板及可撓性印刷電路板之方法的流程圖。
【0016】
第4圖係為描繪根據本發明之例示性實施例之接合玻璃面板及可撓性印刷電路板之方法的透視圖。
【0017】
第5A圖及第5B圖係為當實行如第4圖中所示之接合玻璃面板及可撓性印刷電路板之方法時，可撓性印刷電路板及玻璃面板之連接部分之剖面圖。
【0018】
第6圖係為根據本發明之例示性實施例之透過使用前述方法而製造之可撓性印刷電路板玻璃面板組件的剖面圖。
【0019】
第7圖係為根據本發明之另一例示性實施例，當實行接合玻璃面板及可撓性印刷電路板之方法時，可撓性印刷電路板及玻璃面板之連接部分的剖面圖。
 【0020】
以下將參照其中顯示本發明例示性實施例之附圖圖式而詳細描述本發明。然而，本發明可以不同形式實施且不應被解釋為限於本文所闡述之例示性實施例。相反地，提供這些例示性實施例以使本揭露完整，且將充分傳達本發明之範疇給本領域之通常知識者。在圖式中，元件之尺寸及相對尺寸可為了清楚表示而被放大。圖式中相似的元件符號表示相似的元件。
【0021】
當元件被稱作”於…上(on)”或”連接至(connected to)”另一元件時，其應被理解為可直接地位於另一元件上或直接地連接至另一元件，或可存在中間元件。相反地，當元件被稱作”直接地位於…上(directly on)”或”直接地連接至(directly connected to)”另一元件時，不存在中間元件。為了本說明書之目的，”X、Y及Z中的至少其一”可被解釋為僅X、僅Y、僅Z或二個或更多項之X、Y及Z之任意組合(例如XYZ、XYY、YZ、ZZ)。
【0022】
第1圖係為描繪根據先前技術之接合面板及可撓性印刷電路板(FPCB)之方法的透視圖。在第1圖中所示之面板可為用於平板顯示器的玻璃基板面板，如液晶顯示器(LCD)、有機發光顯示器等，並且於下文中被稱作為玻璃面板10。玻璃面板10形成有圖像顯示單元11以及用於連接外部電路之連接單元12。
【0023】
請參照第1圖，接合玻璃面板10及可撓性印刷電路板20之方法包含電性連接玻璃面板10之連接單元12之終端13及可撓性印刷電路板20之連接單元21之終端22，在這樣做時，此方法包含插設各向異性導電膜(ACF)50於玻璃面板10之連接單元12與 可撓性印刷電路板 20之連接單元21之間之過程，接著 可撓性印刷電路板 20在高溫中被加熱及加壓。
【0024】
為了將可撓性印刷電路板20加熱及加壓至玻璃面板10上，可撓性印刷電路板20可以如以鐵氟龍(TeflonTM)形成的薄板之熱傳導性薄板30覆蓋，接著可藉由如玻璃上可撓性印刷電路板 (FOG)頭40之加熱/加壓頭而加壓。透過使用熱傳導性薄板30，玻璃上可撓性印刷電路板頭40之熱能及壓力可均勻地傳遞給放置於熱傳導性薄板30下之 可撓性印刷電路板20。當熱能及壓力藉由使用玻璃上可撓性印刷電路板頭40施加於可撓性印刷電路板20之連接單元21時，放置於可撓性印刷電路板20之下的各向異性導電膜50變硬，使得可撓性印刷電路板20之連接單元21及玻璃面板10之連接單元12彼此接合。
【0025】
然而，當可撓性印刷電路板20具有低耐熱性時，可撓性印刷電路板20之基底薄膜可熱變形，使得可撓性印刷電路板20可於垂直於加壓方向之水平方向膨脹。可撓性印刷電路板20之膨脹可導致玻璃面板10之終端13與可撓性印刷電路板20之終端22之間的偏差，從而可能使玻璃面板10異常作動。並且，偏差可減少玻璃面板10之終端13與可撓性印刷電路板20之終端22之間的接觸，並因此也可減少產品之可靠性。
【0026】
為了避免或至少減少因為可撓性印刷電路板20之膨脹造成之玻璃面板10之終端13與可撓性印刷電路板20之終端22之間的偏差，可預測可撓性印刷電路板20之延伸量，接著可撓性印刷電路板20之連接單元21之給定尺寸可被設計為小於玻璃面板10之連接單元12之對應尺寸。
【0027】
第2圖係為當玻璃面板10及可撓性印刷電路板20被加熱及加壓時，玻璃面板10及可撓性印刷電路板20之連接部分之剖面圖。請參照第2圖，可撓性印刷電路板20形成具有小於參考尺寸的較小尺寸，以為了可能發生於加熱及加壓過程中的膨脹做準備。因此，當比較於形成對應可撓性印刷電路板20之終端22的玻璃面板10之終端13之導電焊墊時，形成可撓性印刷電路板20之終端22的導電焊墊向內放置預測設延伸量d。當熱傳導性薄板30被放置於可撓性印刷電路板20上，且接著使用 玻璃上 可撓性印刷電路板頭40 施加壓力F給熱傳導性薄板30時，可撓性印刷電路板20於垂直於加壓方向之水平方向H膨脹。因此，可撓性印刷電路板20之終端22可根據可撓性印刷電路板20之膨脹而向外移動，使得可撓性印刷電路板20之終端22可直接位於對應於可撓性印刷電路板20之終端22之玻璃面板10之終端13的上方。在此，當各向異性導電膜50被硬化，各向異性導電膜50將可撓性印刷電路板20之終端22電性連接對應之玻璃面板10之終端13，使得可撓性印刷電路板20及玻璃面板10被電性連接。
【0028】
然而，藉由預側可撓性印刷電路板20之膨脹而設計可撓性印刷電路板20之尺寸之前述方法受限於精準度，因為延伸量d會根據可撓性印刷電路板20之尺寸、可撓性印刷電路板20之排列、以及加熱及加壓條件之細微改變等而改變。尤其是，由於顯示面板之尺寸增加，可撓性印刷電路板20之尺寸也增加，在這方面，因為可撓性印刷電路板20之尺寸之增加，因延伸量d所導致之偏差之發生率及程度也增加。因此，減少因可撓性印刷電路板20之延伸量d導致之偏差之發生率及程度變得更加重要。
【0029】
同時，當產品經歷表面安裝過程時，可撓性印刷電路板20在表面安裝過程中縮小且在加熱及加壓過程中膨脹，使其難以判定可撓性印刷電路板20之連接單元21之延伸速率，且亦難以維持判定之延伸速率。
【0030】
為了解決上述問題，本發明之例示性實施例提供接合可撓性印刷電路板10之方法。在下文中，描述接合可撓性印刷電路板10之方法，且在此方面中，玻璃面板10被用作為與可撓性印刷電路板20連接之面板。
【0031】
第3圖係為根據本發明之例示性實施例的接合玻璃面板10及可撓性印刷電路板20之方法之流程圖。第4圖係為描繪接合玻璃面板10及可撓性印刷電路板20之過程的透視圖。
【0032】
請參閱第3圖及第4圖，接合可撓性印刷電路板20之方法包含製備玻璃面板10(步驟S10)、放置各向異性導電膜50於玻璃面板10上(步驟S20)、放置可撓性印刷電路板20於各向異性導電膜50上(步驟S30)、放置具有通孔33的熱傳導性薄板31於可撓性印刷電路板20上(步驟S40)、以及使用 玻璃上可撓性印刷電路板頭40 加熱及加壓可撓性印刷電路板20於玻璃面板10上(步驟S50)。
【0033】
在製備玻璃面板10(步驟S10)中，製備了包含圖像顯示單元11及連接單元21的玻璃面板10。
【0034】
在放置各向異性導電膜50(步驟S20)中，各向異性導電膜50被放置於玻璃面板10之連接單元12上。各向異性導電膜50係透過混合小導電粒子及黏著劑樹脂且接著將混合物形成為薄膜而形成。各向異性導電膜50之特性在於僅於單一方向具有導電性。
【0035】
於放置可撓性印刷電路板20於各向異性導電膜50上(步驟S30)中，可撓性印刷電路板20之連接單元21位於各向異性導電膜50上，從而使得可撓性印刷電路板20之連接單元21之終端22直接位於玻璃面板10之連接單元12之終端13之上。亦即，在本例示性實施例中，沒有以在加熱及加壓過程期間之膨脹為基礎，設計其中給定可撓性印刷電路板20之尺寸小於參考尺寸的過程，可撓性印刷電路板20之終端22與玻璃面板10之終端13在加熱及加壓過程前被對準。同時，請參照第5A圖及第5B圖，可撓性印刷電路板20包含具有用以與玻璃面板10電性連接之終端22之電性連接區域A1，且非電性連接區域A2係位於電性連接區域A1之間且與玻璃面板10絕緣。未電性連接至玻璃面板10的複數個非連接虛擬焊盤23可配置於可撓性印刷電路板20之電性連接區域A1之間。可撓性印刷電路板20可包含用以電性連接除了玻璃面板10外之其他外部裝置之輸出終端25。
【0036】
在放置具有通孔33之熱傳導性薄板31(步驟S40)中，熱傳導性薄板31被製備且接著配置於可撓性印刷電路板20上。通孔33可形成於可撓性印刷電路板20之終端22之間對應非電性連接區域A2之位置，即，通孔33可形成於對應非連接虛擬焊盤23之位置。熱傳導性薄板31可以具有優良熱傳導性及耐熱性之鐵氟龍材料形成。
【0037】
第5A圖係為可撓性印刷電路板20及玻璃面板10之連接部分之剖面圖，其中玻璃面板10、各向異性導電膜50、可撓性印刷電路板20、以及熱傳導性薄板31被依序推疊於一方向上。請參閱第5A圖，可撓性印刷電路板20之終端22直接位於玻璃面板10之終端13之上，且熱傳導性薄板31之通孔33被放置以對應可撓性印刷電路板20之終端22所在的電性連接區域A1之間之非電性連接區域A2。
【0038】
在可撓性印刷電路板20之加熱及加壓(步驟S50)中，插設於可撓性印刷電路板20與玻璃面板10之間的各向異性導電膜50透過使用玻璃上 可撓性印刷電路板頭40加熱及加壓熱傳導性薄板31而被硬化，使得可撓性印刷電路板20及玻璃面板10被機械性及電性連接。在步驟S50中，在可撓性印刷電路板20之電性連接區域A1中的終端22透過各向異性導電膜50而電性連接至玻璃面板10之終端13，且可撓性印刷電路板20之非電性連接區域A2保持與玻璃面板10之連接單元12電性絕緣。
【0039】
第5B圖係為可撓性印刷電路板20及玻璃面板10之連接部分之剖面圖，其中可撓性印刷電路板20藉由玻璃上可撓性印刷電路板頭40加熱及加壓。請參照第5B圖，一旦熱能及壓力F施加於可撓性印刷電路板20，可撓性印刷電路板20就水平地 延伸，接著可撓性印刷電路板20之基底材料之延伸部分插入至形成於熱傳導性薄板31中之通孔33。亦即，熱傳導性薄板31之通孔33被用以處理當可撓性印刷電路板20被加壓時所發生的可撓性印刷電路板20之膨脹。如上所述，可撓性印刷電路板20被加熱及加壓時之可撓性印刷電路板20之水平膨脹部分，被熱傳導性薄板31之通孔33容納，在除了熱傳導性薄板31之通孔33外之周圍部分，即電性連接區域A1之可撓性印刷電路板20之其他部分之可撓性印刷電路板20之水平位移顯著地減少。因此，雖然可撓性印刷電路板20在加熱及加壓的過程中延伸於垂直於加壓方向之方向，電性連接區域A1及終端22可維持其原本之位置。
【0040】
如上所述，根據接合可撓性印刷電路板20之方法，可撓性印刷電路20之電性連接區域A1之周圍，即終端22之周圍，位置之改變，可根據可撓性印刷電路板20被加熱及加壓時可發生的可撓性印刷電路板20之水平膨脹而有效減少。因此，在可撓性印刷電路板20之設計中，不需要認真考慮發生於加熱及加壓過程之可撓性印刷電路板20之延伸量d。因此，可有效地減少由於可撓性印刷電路板20之終端22與玻璃面板10之終端13之間的偏差所導致諸如錯誤連接、產品可靠性之劣化等問題。
【0041】
根據例示性實施例之接合可撓性印刷電路板20之方法，藉由使用不考慮尺寸的延伸量d而設計的可撓性印刷電路板20與使用未形成通孔33於其中之傳統熱傳導性薄板30之接合可撓性印刷電路板20之方法相比。比較之結果，本發明之發明人認為根據本例示實施例之方法，於因為可撓性印刷電路板20之延伸量d導致終端之間的偏差方面，具有之減少程度為於藉由使用傳統熱傳導性薄板30實行之方法中之偏差程度的10%至20%。並且，本發明之發明人認為根據本例示性實施例之方法於減少偏差誤差上較有利。
【0042】
當可撓性印刷電路板20及玻璃面板10藉由根據本例示性實施例之方法而接合時，熱傳導性薄板31可被移除，因此可製造可撓性印刷電路板玻璃面板組件。第6圖係為根據本發明之例示性實施例之藉由使用上述方法而製造的可撓性印刷電路板玻璃面板組件100之剖面圖。第6圖描繪可撓性印刷電路板20及玻璃面板10之連接部分。請參照第6圖，當可撓性印刷電路板玻璃面板組件100藉由使用根據上述例示性實施例之方法而製造時，產生於加壓可撓性印刷電路板20之過程中的可撓性印刷電路板20之延伸部分可被引導至熱傳導性薄板31之通孔33，使得該延伸部分可形成突出250。亦即，藉由使用根據上述例示性實施例之方法而製造之可撓性印刷電路板玻璃面板組件100包含突出250在可撓性印刷電路板20之電性連接區域A1之間的非電性連接區域A2中。
【0043】
如上所述，可撓性印刷電路板玻璃面板組件100可使用於平板顯示器之製造中，可撓性印刷電路板20與玻璃面板10之間的接合可靠性高，使得包含可撓性印刷電路板玻璃面板組件100之平板顯示器也可具有提升之可靠性。
【0044】
雖然於上描述具有通孔33於對應於可撓性印刷電路板20之非電性連接區域A2之位置之熱傳導性薄板31，熱傳導性薄板31可替代性地形成具有形成於熱傳導性薄板31之底表面之凹槽以容納可撓性印刷電路板20之延伸部分。第7圖係為其中熱傳導性薄板31’具有凹槽34於其底表面之另一例示性實施例的剖面圖。由於凹槽34形成於熱傳導性薄板31’之底表面，如第7圖中所示，可撓性印刷電路板20之延伸部分可被凹槽34容納，使得由於可撓性印刷電路板20之延伸量d而造成的接合缺陷或可靠性劣化可被有效地抑制。另外，熱傳導性薄板31’可同時具有通孔33及於其底部之凹槽34。
【0045】
同時，雖然於上描述熱傳導性薄板31之通孔33係位於可撓性印刷電路板20之終端22之間，形成於熱傳導性薄板31中之通孔33之位置可在可撓性印刷電路板20之終端22之外部區域，前提為在該位置之通孔33可容納可撓性印刷電路板20之延伸部分。
【0046】
同時，雖然於上描述可撓性印刷電路板20具有非連接虛擬焊盤23於終端22之間，可撓性印刷電路板20可替代性地省略非連接虛擬焊盤23。
【0047】
同時，雖然於上描述用於顯示器之玻璃面板10及可撓性印刷電路板20接合，根據上述本發明之例示性實施例之方法亦可應用於接合可撓性印刷電路板20與用於其他用途之面板或基板之情況。
【0048】
同時，雖然於上描述使用鐵氟龍材料形成熱傳導性薄板31，熱傳導性薄板31可不僅以鐵氟龍材料形成，還可以具有良熱傳導性及對熱及壓力之耐久性的其他材料形成。
【0049】
根據本發明之例示性實施例之接合玻璃面板及可撓性印刷電路板之方法，可有效地減少在玻璃面板及可撓性印刷電路板之間的接合缺陷。因此，透過使用該方法製造之可撓性印刷電路板玻璃面板組件具有良可靠性。
【0050】
對於本領域之通常知識者而言為顯而易見的是，可對本發明做出各種修改及變更而不背離本發明之範疇或精神。因此，本說明書係意在使本發明包含所有在申請專利範圍之精神及範疇及其等效者之前題下做出的本發明之修改及變更。
無
10．．．玻璃面板
11．．．圖像顯示單元
12．．．連接單元
13．．．終端
20．．．可撓性印刷電路板
21．．．連接單元
22．．．終端
25．．．輸出終端
30．．．熱傳導性薄板
40．．．玻璃上可撓性印刷電路板頭
50．．．各向異性導電膜

Claims (10)

  1. 【第1項】
    一種接合一可撓性印刷電路板(FPCB)之方法，該方法包含：
    設置一接合材料於一面板之一連接單元上，該連接單元連接該可撓性印刷電路板；
    設置該可撓性印刷電路板之一連接單元於該接合材料上；
    設置一熱傳導性薄板於該可撓性印刷電路板之該連接單元上；以及
    藉由於一第一方向加壓該熱傳導性薄板而加熱並加壓該可撓性印刷電路板之該連接單元於該面板之該連接單元上，
    其中該熱傳導性薄板包含形成於該熱傳導性薄板中的複數個通孔，或形成於該熱傳導性薄板之一底表面中的複數個凹槽，並且
    其中，在該可撓性印刷電路板之該連接單元之加熱及加壓中，該可撓性印刷電路板於垂直於該第一方向之一方向延伸，使得該可撓性印刷電路板之一延伸部分插入該熱傳導性薄板中的該複數個通孔或該複數個凹槽中。
  2. 【第2項】
    如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該可撓性印刷電路板之該連接單元包含：
    一電性連接區域，包含電性連接該面板的一終端；以及
    一非電性連接區域，係與該面板電性絕緣，
    其中該熱傳導性薄板放置以使得該複數個通孔或該複數個凹槽設置以對應該可撓性印刷電路板之該連接單元之該非電性連接區域。
  3. 【第3項】
    如申請專利範圍第2項所述之方法，其中多於一個該電性連接區域及多於一個該非電性連接區域形成於該可撓性印刷電路板上，並且
    其中該非電性連接區域係位於該電性連接區域之間。
  4. 【第4項】
    如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該面板包含一顯示單元之一玻璃面板，並且
    其中該接合材料包含一各向異性導電膜(ACF)。
  5. 【第5項】
    如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該熱傳導性薄板包含鐵氟龍(TeflonTM)。
  6. 【第6項】
    一種可撓性印刷電路板(FPCB)面板組件，其包含：
    一面板，包含一第一連接單元；以及
    一可撓性印刷電路板，包含連接至該第一連接單元之一第二連接單元，
    其中該第二連接單元包含：
    一電性連接區域，電性連接該面板；及
    一非電性連接區域，與該面板絕緣，並且
    其中該可撓性印刷電路板包含自該面板向外延伸且設置於該非電性連接區域中之一突出。
  7. 【第7項】
    如申請專利範圍第6項所述之可撓性印刷電路板面板組件，其中該可撓性印刷電路板包含多於一個該電性連接區域及多於一個該非電性連接區域，並且
    該非電性連接區域係位於該電性連接區域之間。
  8. 【第8項】
    如申請專利範圍第6項所述之可撓性印刷電路板面板組件，其中該面板包含用於一顯示器之一玻璃面板，以及一各向異性導電膜(ACF)插設於該可撓性印刷電路板及該面板之間並使該可撓性印刷電路板及該面板接合。
  9. 【第9項】
    一種顯示裝置，其包含如申請專利範圍第6項所述之可撓性印刷電路板面板組件。
  10. 【第10項】
    一種顯示裝置，其包含：
    一面板，包含一第一連接單元；以及
    一可撓性印刷電路板(FPCB)面板，包含與該第一連接單元接合之一第二連接單元，
    其中該第二連接單元包含：
    一電性連接區域，電性連接該面板；及
    一非電性連接區域，與該面板絕緣，並且
    其中該可撓性印刷電路板包含自該面板向外延伸且設置於該非電性連接區域中之一突出。
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