CN1189064C

CN1189064C - 电极接合结构及其制造方法

Info

Publication number: CN1189064C
Application number: CNB001222317A
Authority: CN
Inventors: 吴俊翰; 蔡增喜; 陈柏丞
Original assignee: AU Optronics Corp
Current assignee: AU Optronics Corp
Priority date: 2000-07-31
Filing date: 2000-07-31
Publication date: 2005-02-09
Anticipated expiration: 2020-07-31
Also published as: CN1336788A

Abstract

一种电极接合结构包括面板、柔性电路板、与各向异性导电层。面板表面具有面板介电层与凹槽型讯号连接端。凹槽型讯号连接端表面低于面板介电层表面一凹陷深度(H3)。柔性电路板表面具有凸块型讯号连接端，其表面高于介电层表面一突出高度(H1)。各向异性导电层置于面板与柔性电路板之间，且具有一厚度(H2)。其中，H1＞＝H2+H3。本发明可减少面板与柔性电路板接合时，柔性电路板的热膨胀变形量，并可提升产品的成品率。

Description

电极接合结构及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种可减少柔性电路板在接合时热膨胀效应的电极接合结构，特别是涉及一种使用于平面显示器(flat display panel)的面板(panel)与柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)上的一种电极接合结构。

背景技术

在平面显示器的安装技术中，例如液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)或等离子显示器(Plasma Display Panel，PDP)，均使用多个柔性电路板来将平面显示器的驱动电路与平面显示器的面板(包括前板与后板)相连。柔性电路板使驱动电路的控制讯号得以传送至面板上。其中，柔性电路板与面板上各具有多个电极，柔性电路板上的电极与面板上的电极电连接，用以传送上述控制讯号。

请参照图1A-1C，其中，图1A所绘示的是传统面板的电极布局图；图1B所绘示的是图1A中沿Y方向剖面的侧视图；而图1C所绘示的是图1A中沿X方向剖面的剖视图。传统的面板100上包括了玻璃基板102与多个电极，例如电极104与电极106。这些电极为长条形，且均匀地分布于玻璃基板102上。电极与电极之间的间距(pitch)均为Pμm(10^-6m)，例如是300μm。其中，电极由银金属制成。

请参照图2，其所绘示的是使用图1A～图1C所示的面板与柔性电路板接合前的剖视图。柔性电路板200与面板100使用一热压着工艺将之接合。柔性电路板200包括一聚亚胺(polyimide)层202与多个电极。这些电极在聚亚胺层202上的布局方式也如同图1A～图1C所示的电极在玻璃基板102上的布局方式。在进行热压着工艺之前，柔性电路板的所有电极216的间距之和为Aμm，面板的所有电极218的间距之和为Bμm。其中，柔性电路板的电极216可由铜金属制成。

另外，柔性电路板200与面板100之间还使用一各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)(未示于图中)，各向异性导电膜中具有多个导电粒子，使得柔性电路板200的电极与面板100的电极之间仅于垂直方向导通。

在热压着的过程当中，因为面板100与柔性电路板200的组成材料不同，所以其热膨胀系数也不相同。若进行热压着工艺之后，柔性电路板的所有电极216的间距和为A′μm，而面板的所有电极218的间距和为B′μm，则A′必须等于B′，方可使得面板100与柔性电路板200得以相互接合。因此，进行热压着前的柔性电路板200的所有电极216的间距和Aμm，面板100的所有电极216的间距和Bμm的关系为：B等于A乘以一热补偿系数。其中，该热补偿系数与玻璃基板201、聚亚胺层202、各向异性导电膜、以及用于制作工序时影响热传导的物质的热膨胀系数有关。当所选用的玻璃基板102、聚亚胺层202、各向异性导电膜、以及用于制作工艺时影响热传导的物质改变时，此热补偿系数也随之改变。

在图1A中，传统的面板100上的由银金属制成的电极将有银离子迁移(Ag⁺migration)的问题产生。随着使用时间的增加，面板100上的银电极与银电极之间银离子迁移的现象会更加严重，甚至使得电极间产生短路的情形。而且，当平面显示器的解析度的要求提高时，电极的间距必随之减少，这样，银离子迁移现象所造成的影响将更显著。

另外，在图2中，因为热补偿系数由柔性电路板200和面板100所选用的材料决定，所以柔性电路板200在设计上因需考虑多方面的因素而显得复杂且难以设计。而且，在制作工艺当中，热补偿系数也会受到环境因素(如温度、压力)的影响而改变。这样将使得柔性电路板的所有电极216与面板的所有电极218在接合时也可能有误差产生，而使得产品的成品率降低。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种可减少柔性电路板于接合时热膨胀效应的电极接合结构。只要使电极末端加宽放大，且改变其配置位置，再加上介电层覆盖的，则可解决传统作法中的银离子迁移的问题。配合面板电极与柔性电路板上电极凹凸的设计，可使得柔性电路板与面板接合时的误差降低。这样，将可提高产品的成品率。

根据本发明的目的，提供一种可减少柔性电路板于接合时热膨胀效应的电极接合结构，包括：一面板、一柔性电路板、与一各向异性导电层。面板表面具有一面板介电层与一凹槽型讯号连接端。凹槽型讯号连接端表面低于面板介电层表面一凹陷深度(H3)。柔性电路板平行地设置于面板的一侧，柔性电路板表面具有一柔性电路板介电层与一凸块型讯号连接端。凸块型讯号连接端表面高于柔性电路板介电层表面一突出高度(H1)。各向异性导电层置于面板与柔性电路板之间，且各向异性导电层具有一各向异性导电层厚度(H2)。其中，凸块型讯号连接端的突出高度(H1)大于或等于各向异性导电层厚度(H2)与凹陷深度(H3)的总和(H1＞＝H2+H3)，所以于压合该面板与柔性电路板时，至少对应于凸块型讯号连接端的部分各向异性导电层会受到挤压而导通。而且，凸块型讯号连接端可嵌入于凹槽型讯号连接端中，以减少面板与柔性电路板接合时，柔性电路板的热膨胀变形量。

根据本发明的另一目的，提出一种可减少柔性电路板于接合时热胀效应的电极接合结构，包括：一面板、一柔性电路板、与一各向异性导电层。面板表面具有一面板介电层与一凸块型讯号连接端。凸块型讯号连接端表面高于该面板介电层表面一突出高度(H1)。柔性电路板平行地设置于面板的一侧。而柔性电路板表面则具有一柔性电路板介电层与一凹槽型讯号连接端。凹槽型讯号连接端表面低于柔性电路板介电层表面一凹陷高度(H3)。各向异性导电层置于面板与柔性电路板之间，且各向异性导电层具有一各向异性导电层厚度(H2)。其中，凸块型讯号连接端的突出高度(H1)大于或等于各向异性导电层厚度(H2)与该凹陷深度(H3)的总和(H1＞＝H2+H3)，所以，于压合面板与柔性电路板时，至少对应于凸块型讯号连接端的部分各向异性导电层会受到挤压而导通。且凸块型讯号连接端可嵌入于凹槽型讯号连接端中，以减少面板与柔性电路板接合时，面板的热膨胀变形量。

本发明提供一种平面显示器的微间距电极结构的制造方法，包括：提供一面板，于该面板表面形成一面板介电层与一凹槽型讯号连接端，该凹槽型讯号连接端表面低于该面板介电层表面一凹陷深度(H3)；提供一柔性电路板，于该柔性电路板表面形成一柔性电路板介电层与一凸块型讯号连接端，该凸块型讯号连接端表面高于该柔性电路板介电层表面一突出高度(H1)；提供一各向异性导电层于该面板与该柔性电路板之间，该各向异性导电层具有一各向异性导电层厚度(H2)，该凸块型讯号连接端的突出高度(H1)大于或等于该各向异性导电层厚度(H2)与该凹陷深度(H3)的总和(H1＞＝H2+H3)；将该面板、该各向性导电层、与该柔性电路板依序压合，使该凸块型讯号连接端嵌入于该凹槽型讯号连接端中，且使至少对应于该凸块型讯号连接端的部分该各向异性导电层受到挤压而导通。

本发明还提供一种平面显示器的微间距电极结构的制造方法，包括：提供一面板，于该面板表面形成一面板介电层与一凸块型讯号连接端，该凸块型讯号连接端表面高于该面板介电层表面一突出高度(H1)；提供一柔性电路板，于该柔性电路板表面形成一柔性电路板介电层与一凹槽型讯号连接端，该凹槽型讯号连接端表面低于该柔性电路板介电层表面一凹陷深度(H3)；提供一各向异性导电层于该面板与该柔性电路板之间，该各向异性导电层具有一各向异性导电层厚度(H2)，使该各向异性导电层厚度(H2)小于或等于该凸块型讯号连接端的突出高度(H1)减去该凹陷深度(H3)的差(H2＜＝H1-H3)；将该面板，该各向异性导电层与该柔性电路板依序压合，使该凸块型讯号连接端嵌入于该凹槽型讯号连接端中，且使至少对应于该凸块型讯号连接端的部分该各向异性导电层会受到挤压而导通。

本发明还提供一种电极接合结构，包括：一面板，该面板表面具有一面板介电层以及一第一讯号输出装置，该第一讯号输出装置至少包含一凹槽型讯号连接端，该凹槽型讯号连接端表面低于该面板介电层表面一凹陷深度(H3)；一柔性电路板，平行地设置于该面板的一侧，该柔性电路板表面具有一柔性电路板介电层与一第二讯号输出装置，该第二讯号输出装置至少包含一凸块型讯号连接端，该凸块型讯号连接端表面高于该柔性电路板介电层表面一突出高度(H1)；一各向异性导电层，置于该面板与该柔性电路板之间，该各向异性导电层具有一各向异性导电层厚度(H2)；其中该凸块型讯号连接端的突出高度(H1)大于或等于该各向异性导电层厚度(H2)与该凹陷深度(H3)的总和(H1＞＝H2+H3)，所以于压合该面板与该柔性电路板时，至少对应于该凸块型讯号连接端的部分该各向异性导电层会受到挤压而导通，且该凸块型讯号连接端可嵌入于该凹槽型讯号连接端中，以减少该面板与该柔性电路板接合时，该柔性电路板的热膨胀变形量。

附图说明

为使本发明的上述目的、特征、和优点更能明显易懂，下文特举一优选实施例，并配合附图作详细说明。附图中：

图1A绘示传统面板的电极布局图；

图1B绘示图1A中沿Y方向剖面的侧视图；

图1C绘示图1A中沿X方向剖面的剖视图；

图2绘示使用图1A～1C所示的面板与柔性电路板相接合前的剖视图；

图3A绘示依照本发明一优选实施例的一种面板上的电极布局示意图；

图3B绘示图3A中沿Y方向剖面的侧视图；

图3C绘示图3A中沿X方向剖面的剖视图；

图4A绘示使用凹槽型讯号连接端时，图3A的沿Y方向剖面的侧视图；

图4B所绘示使用凹槽型讯号连接端时，图3A的沿着X方向剖面的剖视图；

图5A绘示依照本发明一优选实施例的一种柔性电路板上的电极布局示意图；

图5B绘示使用凸块型讯号连接端时，图5A中沿着Y方向剖面的侧视图；

图5C绘示使用凹槽型讯号连接端时，图5A的沿着X方向剖面的剖视图；

图6A绘示使用图4B所绘示的凹槽型讯号连接端面板，与使用图5C所绘示的凸块型的柔性电路板，接合前的部分剖视图；

图6B绘示使用图4B所绘示的凹槽型讯号连接端的面板，与使用图5C所绘示的凸块型的柔性电路板，接合后的部分剖视图；

图7A绘示时间对面板与柔性电路板于热压合时的系统温度变化的关系图；

图7B绘示柔性电路板热压合于面板上时，时间对柔性电路板对面板产生的压力变化的关系图；

图8A绘示使用平坦型讯号连接端的柔性电路板，与使用凸块型的面板，接合前的部分剖视图；

图8B绘示使用平坦型讯号连接端的柔性电路板，与使用凸块型的面板，接合后的部分剖视图；

图8C绘示使用凹槽型讯号连接端的柔性电路板，与使用凸块型的面板，接合前的部分剖视图；

图8D绘示使用凹槽型讯号连接端的柔性电路板，与使用凸块型的面板，接合后的部分剖视图；

图9绘示另一种面板或柔性电路板的电极布局图。

标号说明：

100，300：面板

102，302：玻璃基板

104，106，216，218，304，306，504，506，902，906：电极

200：柔性电路板

202：聚亚胺层

308，310，312，314，316，318，320，334，508，510，512，514，516，518，520，534，904，908：讯号连接端

322，522：介电层

402，404，406：凹槽

500：柔性电路板

502：聚亚胺层

530：各向异性导电层

具体实施方式

请同时参照图3A～3C，其中，图3A绘示依照本发明一优选实施例的一种面板上的电极布局示意图；图3B绘示图3A中沿Y-Y截面的剖视图；而图3C绘示图3A中沿X-X截面的剖视图。面板300包括玻璃基板302与第一讯号输出装置。第一讯号输出装置包含多个电极，如第一、第二、第三面板接合电极，均具有一第一宽度。第一与第三面板接合电极为短电极304，第二面板接合电极为长电极306。各电极的末端为一讯号连接端(pad)，也就是说，玻璃基板302上包含第一、第二、第三讯号连接端，分别位于该第一、第二、第三面板接合电极的第一端，且均具有一第二宽度，如图所示：短电极304末端的第一、第三讯号连接端308、312与长电极306末端的第二讯号连接端310。在本发明的实施例中，将讯号连接端加大使其宽度大于所连接电极的宽度，也就是讯号连接端的第二宽度大于面板接合电极的第一宽度。这些长电极与短电极以交错配置的方式，置于玻璃基板302上。也就是，第一与第三讯号连接端均位于一第一水平直线上，第二讯号连接端位于一第二水平直线上，该第一水平直线与第二水平直线具有一第一间距。其中，二相邻讯号连接端308，310沿X方向间隔为300μm(P间距)，而二相邻讯号连接端308，310沿Y方向间隔则为1000μm(D间距)。

图3B与图3C中所示的讯号连接端为一平坦型的讯号连接端。除了讯号连接端对应的连接区域外，各个电极上均覆盖了一介电层(dielectric)322，以改善二电极间的隔绝效果，这样可减少电极间的银离子迁移情形，以降低面板300产生短路的几率。该平坦型讯号连接端指讯号连接端310，314，318顶面的高度与介电层322的顶面高度相同。

而交错配置的方式指的是，将每个电极沿Y轴方向平行延伸，每n个电极的讯号连接端依序分置于n条不同Y轴坐标的X轴方向平行直线上，这样将使得讯号连接端的间距(pitch)增加。兹以n＝2为例说明。在图3A中，沿X轴方向设置有二平行线L1与L2，且L1与L2间隔为D间隙。令第1个讯号连接端308与第2个讯号连接端310为一组，且依序分置于直线L1与直线L2上。同理可知，置于直线L1上的是第1个讯号连接端308、第3个讯号连接端312、第5个讯号连接端316、与第7个讯号连接端320等等。而置于直线L2上的则是第2个讯号连接端310、第4个讯号连接端314、与第6个讯号连接端318等等。讯号连接端的交错配置的方式使得讯号连接端之间的间距(pitch)变宽。在图3A中，第2个讯号连接端310与第4个讯号连接端314的间距为2Pμm，为传统作法的间距Pμm的2倍；且如图3B～3C所示，在电极的其他部分覆盖上介电层322，可以使得二相邻电极与二相邻讯号连接端的隔绝效果改善。综合上述二作用，将有效地降低传统作法中的银离子迁移的现象。

请参照图4A～图4B，其中，所示的讯号连接端为凹槽型讯号连接端。图4A绘示使用凹槽型讯号连接端时，由图3A中沿Y-Y方向截面的剖视图；而图4B绘示使用凹槽型讯号连接端时，由图3A沿着X-X方向截面的剖视图。面板300包括玻璃基板302与第一讯号输出装置。第一讯号输出装置包含多个电极，如第一、第二、第三面板接合电极，均具有一第一宽度。第一与第三面板接合电极为短电极304，第二面板接合电极为长电极306。各电极的末端为一凹槽型讯号连接端(pad)，如第一、第二、第三凹槽型讯号连接端308、310、312，均具有一第二宽度。凹槽形讯号连接端的第二宽度大于面板接合电极的第一宽度。这些电极以交错配置的方式，置于玻璃基板302上。也就是，第一与第三凹槽型讯号连接端均位于一第一水平直线L1上，第二凹槽型讯号连接端位于一第二水平直线L2上，该第一水平直线与第二水平直线具有一第一间距。该凹槽型讯号连接端310、314、318顶面的高度低于该介电层322顶面，故而使得讯号连接端310、314、318于介电层322上分别形成凹槽402、404、406。

请参照图5A～5C，其中，图5A绘示依照本发明实施例的一种柔性电路板上的电极布局示意图；图5B绘示使用凸块型讯号连接端时，由图5A中沿着Y-Y方向截面的剖视图；而图5C绘示使用凸块型讯号连接端时，由图5A中沿着X-X方向截面的剖视图。

为了使面板300能与柔性电路板500上的讯号连接端能紧密结合，因此彼此位置必须正确地对应。柔性电路板500包括聚亚胺层502与第二讯号输出装置。第二讯号输出装置包含多个电极，如第一、第二、第三柔性电路板接口电极，均具有一第三宽度。第一与第三柔性电路板接合电极为长电极504，第二面板接合电极为短电极506，这些电极以交错配置的方式，置于聚亚胺层502上。各电极的末端为一凸块型讯号连接端(pad)，包含第一、第二、第三凸块型讯号连接端，均具有一第四宽度。如长电极504末端的凸块型讯号连接端508、512与短电极506末端的凸块型讯号连接端510。凸块型讯号连接端的第四宽度大于柔性电路板接合电极的第三宽度。这些长电极与短电极以交错配置的方式，置于玻璃基板上。也就是，第一与第三的凸块型讯号连接端508、512均位于一第三水平直线L3上，第二凸块型讯号连接端510位于一第四水平直线L4上，该第三水平直线与第四水平直线具有一第二间距。二相邻讯号连接端508，510沿X方向间隔也为300μm(P间距)，而二相邻讯号连接端508，510沿Y方向间隔也为1000μm(D间距)。

而该柔性电路板500上包含的凸块型讯号连接端的厚度大于介电层522的厚度。故而使得讯号连接端(例如是讯号连接端508、510、514、与518)顶面突出于介电层522表面。

其中，电极交错配置的方式是指，每n个电极504，506沿Y轴方向平行延伸，此组n个电极的讯号连接端依序分置于n条不同Y轴坐标的X轴方向平行直线上，这样将使得讯号连接端的间距(pitch)增加。兹以n＝2为例做说明，沿X轴方向设置有二平行线L3与L4，第1个讯号连接端508、第3个讯号连接端512、第5个讯号连接端516、与第7个讯号连接端520位于直线L3上。而第2个讯号连接端510、第4个讯号连接端514、与第6个讯号连接端518则位于直线L4上。

请参照图6A，图4B所绘示具有凹槽型讯号连接端的面板300，与图5C所绘示具有凸块型讯号连接端514的柔性电路板500接合前，沿Y-Y截面的剖视图。当柔性电路板500将要与面板300接合时，柔性电路板500的凸块型讯号连接端514与面板300的凹槽型讯号连接端314对准(align)，然后将各向异性导电层(Anisotropic Conduct Film)530置于两者之间。如图6B所示，因为凸块型讯号连接端514的突出高度(H1)大于或等于凹槽型讯号连接端314自介电层表面522凹陷深度(H3)与各向异性导电层530厚度(H2)的总和，亦即，H1＞＝H2+H3。所以于压合面板30与柔性电路板500时，至少凸块型讯号连接端514正下方的各向异性导电层530会受到挤压而导通；其余部分的各向异性导电层530于接合后可以是绝缘状态(H1＞H2+H3)或导通状态(H1＝H2+H3)均可。凸块型讯号连接端514可嵌入于凹槽型讯号连接端314所形成的凹槽结构中，这样，可使得面板300与柔性电路板500产生卡合的固着作用。但优选实施例，仍应使突出高度(H1)大于凹陷深度(H3)与各向异性导电层530厚度(H2)的总和(H1＞＝H2+H3)，以预留间隙免于挤压各向异性导电层530的全部面积；这样，在压合“面板300、各向异性导电层530、柔性电路板500”三层结构时，大部分的Z方向力施加于凸块型讯号连接端514上。

传统的柔性电路板200(示于图2中)在设计时，必须考虑所有材料所形成的热补偿系数的大小，以使得面板的讯号连接端与柔性电路板的讯号连接端于接合时得以对准。而依照本发明的精神的面板的讯号连接端与柔性电路板的讯号连接端，因为面板的讯号连接端成凹槽型，而柔性电路板的讯号连接端成凸块型，使得两者之间的易于对准，而且这种凹凸接合的架构更可抑制聚亚胺层502的热膨胀效应。

请参照图7A与图7B，其中，图7A绘示时间对面板与柔性电路板于热压合制作工艺中系统温度变化的关系图；而图7B绘示柔性电路板热压合于面板上时，时间与柔性电路板对面板产生的压力变化的关系图。请同时参考图6A，当柔性电路板500沿着Z方向热压合于面板300时，柔性电路板500会受热膨胀，因此讯号连接端514会对面板300的介电层522产生膨胀应力，而面板300透过凹槽404与柔性电路板凸块卡合，则可减少柔性电路板500热膨胀时的变形量。

从图7A与图7B中可以得知，于热压合时，柔性电路板对面板施加Z方向压力的变化率远大于面板与柔性电路板于热压合时的温度传递的变化率。举例来说，在5秒之内，柔性电路板对面板所施加Z方向压力已经从0到达50kg/cm²的稳态，而温度则需20秒，才能够从20℃达到200℃的稳态。也就是说，当凸块型讯号连接端514已经嵌入凹槽型讯号连接端314之后，面板300与柔性电路板500的温度方逐渐升高，才有热膨胀的情形产生。温度升高之后，因为凸块型讯号连接端514已经嵌入凹槽404中，讯号连接端之间的卡合作用力可产生抑制柔性电路板500热膨胀的效果，且此时的热膨胀效应并不足以破坏讯号连接端514与讯号连接端314的接合情形。因此，在设计柔性电路板时，则可以不考虑聚亚胺层502的热补偿系数所造成的影响，因而使得柔性电路板500的设计得以简单化。

而得到本发明图6A～图6B中的电极接合结构的制造方法，包括以下步骤(a)提供一面板，于该面板表面形成一面板介电层与一凹槽型讯号连接端，该凹槽型讯号连接端表面低于该面板介电层表面一凹陷深度(H3)。(b)提供一柔性电路板，于该柔性电路板表面形成一柔性电路板介电层与一凸块型讯号连接端，该凸块型讯号连接端表面高于该柔性电路板介电层表面一突出高度(H1)。(c)提供一各向异性导电层于该面板与该柔性电路板之间，该凸块型讯号连接端的突出高度(H1)大于或等于该各向异性导电层厚度(H2)与该凹陷深度(H3)的总和(H1＞＝H2+H3)。(d)将该面板、该各向异性导电层、与该柔性电路板依序压合，使该凸块型讯号连接端嵌入于该凹槽型讯号连接端中，且使至少对应于该凸块型讯号连接端的部分该各向异性导电层会受到挤压而导通。

其细部步骤包括，先在玻璃基板302上形成多个沿Y轴平行延伸的电极，例如短电极304与长电极306。且此些电极的末端每n个一组，并依序分置于数条沿X轴平行的直线上。然后，形成多数个讯号连接端于此些电极的末端，例如讯号连接端308与310，各讯号连接端的宽度大于各对应相连接电极的宽度。然后，形成一介电层322覆盖基板302与电极上方。最后，再去除讯号连接端上方的介电层以暴露出此些讯号连接端。

面板300的电极可使用网印或溅镀的制作工艺方式完成。介电层522与322则可使用网印的方式，来露出讯号连接端的部分。另外，也可以在介电层涂布整个面板300的表面之后，再用黄光限定出讯号连接端的区域。并利用蚀刻或喷砂的方式，来移除覆盖于该些讯号连接端的区域上方的介电层。而柔性电路板的凸块型讯号连接端514则可使用传统柔性电路板长凸块(bump)的方式完成。

请参照图8A～8D，其示出了本发明的第二实施例；其中，图8A～图8B绘示使用平坦型讯号连接端534的柔性电路板，与使用凸块型讯号连接端344的面板时，两者接合前后的部分剖视图；而图8C～8D绘示使用凹槽型讯号连接端534的柔性电路板，与使用凸块型讯号连接端334的面板，接合前后的部分剖视图。更进一步而言，柔性电路板500上形成凹槽型讯号连接端与平坦型讯号连接端534，而面板300形成凸块型的讯号连接端334，且各向异性导电层530置于该面板300与柔性电路板500之间。如图8B，8D所示，因为凸块型讯号连接端334的突出高度(H1)大于或等于凹槽型讯号连接端534自介电层522表面凹陷深度(H3)与各向异性导电层530厚度(H2)的总和，H1＞H2+H3。所以于压合面板300与柔性电路板500时，至少凸块型讯号连接端334正上方的各向异性导电层530会受到挤压而导通；其余部分的各向异性导电层530于接合后，可以是绝缘状态(H1＞H2+H3)或导通状态(H1＝H2+H3)均可。如图8D所示，凸块型讯号连接端334可嵌入凹槽型讯号连接端534所形成的凹槽状结构中，如此，可使得面板300与柔性电路板500产生卡合的固着作用。但优选实施例，仍应使突出高度(H1)大于凹陷深度(H3)与各向异性导电层530厚度(H2)的总和(H1＞H2+H3)，以预留间隙免于挤压各向异性导电层530的全部面积；这样可于压合“面板300、各向异性导电层530、与柔性电路板500”三层结构时，大部分的Z方向的力量可施加于凸块型讯号连接端334上。

请参照图9，其所绘示的是另一种面板或柔性电路板的电极布局图。令上述的n值等于3时，则可得到如图9所示的电极布局图。将每3个讯号连接端画成一组。此组中的讯号连接端依序分置于3条沿X轴平行的直线上，亦即是直线L5、L6、以及L7。这样将使得讯号连接端的间距增为3倍。例如是电极902末端的讯号连接端904，与电极906末端的讯号连接端908的间距增为3P。

本发明的上述实施例所揭露的平面显示器的微间距电极结构，藉由将电极末端加大形成讯号连接端，并在电极的其他部分覆盖上介电层，可以使得讯号连接端的隔绝效果改善，进而减低银离子迁移的效应。而且，因为讯号连接端加宽，使得面板与柔性电路板对位时所需的精确度要求减低。另外，面板与柔性电路板的讯号连接端可以分别是凸块型讯号连接端与凹槽型讯号连接端，这样，将使得柔性电路板的设计更加简单容易，并且使得制作工艺中的成品率提升。

综上所述，虽然本发明已结合一优选实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，本领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当作出各种更动与润饰，因此本发明的保护范围应当由后附的权利要求所界定。

Claims

1.一种电极接合结构，包括：

一面板，该面板表面具有一面板介电层与一凸块型讯号连接端，该凸块型讯号连接端表面高于该面板介电层表面一突出高度(H1)；

一柔性电路板，平行地设置于该表面的一侧，该柔性电路板表面具有一柔性电路板介电层与一凹槽型讯号连接端，该凹槽型讯号连接端表面低于该柔性电路板介电层表面一凹陷深度(H3)；

一各向异性导电层，置于该面板与该柔性电路板之间，该各向异性导电层具有一各向异性导电层厚度(H2)；

其中该凸块型讯号连接端的突出高度(H1)大于或等于该各向异性导电层厚度(H2)与该凹陷深度(H3)的总和(H1＞＝H2+H3)，所以于压合该面板与该柔性电路板时，至少对应于该凸块型讯号连接端的部分该各向异性导电层会受到挤压而导通，

且该凸块型讯号连接端可嵌入于该凹槽型讯号连接端中，以减少该面板与该柔性电路板接合时，该柔性电路板的热膨胀变形量。

2.一种平面显示器的微间距电极结构的制造方法，包括：

提供一面板，于该面板表面形成一面板介电层与一凹槽型讯号连接端，该凹槽型讯号连接端表面低于该面板介电层表面一凹陷深度(H3)；

提供一柔性电路板，于该柔性电路板表面形成一柔性电路板介电层与一凸块型讯号连接端，该凸块型讯号连接端表面高于该柔性电路板介电层表面一突出高度(H1)；

提供一各向异性导电层于该面板与该柔性电路板之间，该各向异性导电层具有一各向异性导电层厚度(H2)，该凸块型讯号连接端的突出高度(H1)大于或等于该各向异性导电层厚度(H2)与该凹陷深度(H3)的总和(H1＞＝H2+H3)；

将该面板、该各向性导电层、与该柔性电路板依序压合，使该凸块型讯号连接端嵌入于该凹槽型讯号连接端中，且使至少对应于该凸块型讯号连接端的部分该各向异性导电层受到挤压而导通。

3.一种平面显示器的微间距电极结构的制造方法，包括：

提供一面板，于该面板表面形成一面板介电层与一凸块型讯号连接端，该凸块型讯号连接端表面高于该面板介电层表面一突出高度(H1)；

提供一柔性电路板，于该柔性电路板表面形成一柔性电路板介电层与一凹槽型讯号连接端，该凹槽型讯号连接端表面低于该柔性电路板介电层表面一凹陷深度(H3)；

提供一各向异性导电层于该面板与该柔性电路板之间，该各向异性导电层具有一各向异性导电层厚度(H2)，使该各向异性导电层厚度(H2)小于或等于该凸块型讯号连接端的突出高度(H1)减去该凹陷深度(H3)的差(H2＜＝H1-H3)；

将该面板，该各向异性导电层与该柔性电路板依序压合，使该凸块型讯号连接端嵌入于该凹槽型讯号连接端中，且使至少对应于该凸块型讯号连接端的部分该各向异性导电层会受到挤压而导通。

4.一种电极接合结构，包括：

一面板，该面板表面具有一面板介电层以及一第一讯号输出装置，该第一讯号输出装置至少包含一凹槽型讯号连接端，该凹槽型讯号连接端表面低于该面板介电层表面一凹陷深度(H3)；

一柔性电路板，平行地设置于该面板的一侧，该柔性电路板表面具有一柔性电路板介电层与一第二讯号输出装置，该第二讯号输出装置至少包含一凸块型讯号连接端，该凸块型讯号连接端表面高于该柔性电路板介电层表面一突出高度(H1)；

5.如权利要求4所述的电极接合结构，其中该第一讯号输出装置包括：

第一、第二和第三面板接合电极，均具有一第一宽度，

并且，所述凹槽型讯号连接端包括第一、第二和第三凹槽型讯号连接端，分别位于该第一、第二、第三接合电极的第一端，且均具有一第二宽度，该第二宽度大于该第一宽度，

该第一与第三凹槽型讯号连接端均位于一第一水平直线上，该第二凹槽型讯号连接端位于一第二水平直线上，该第一水平直线与第二水平直线具有一第一间距。

6.如权利要求5所述的电极接合结构，其中该第二讯号输出装置包括：

第一、第二、第三柔性电路板接合电极，均具有一第三宽度，

所述凸块型讯号连接端包括第一、第二、第三凸块型讯号连接端，分别位于该第一、第二、第三柔性电路板接合电极的第一端，且均具有一第四宽度，该第三宽度大于该第四宽度，

该第一与第三凸块型讯号连接端均位于一第三水平直线上，该第二凸块型讯号连接端位于一第四水平直线上，该第三水平直线与第四水平直线具有一第二间距。