KR20140133120A - 연성회로기판의 접합 방법, 패널 및 연성회로기판 조립체 및 이를 구비한 디스플레이 장치 - Google Patents

연성회로기판의 접합 방법, 패널 및 연성회로기판 조립체 및 이를 구비한 디스플레이 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20140133120A
KR20140133120A KR1020130052749A KR20130052749A KR20140133120A KR 20140133120 A KR20140133120 A KR 20140133120A KR 1020130052749 A KR1020130052749 A KR 1020130052749A KR 20130052749 A KR20130052749 A KR 20130052749A KR 20140133120 A KR20140133120 A KR 20140133120A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
flexible circuit
panel
electrical connection
connection portion
Prior art date
Application number
KR1020130052749A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102005426B1 (ko
Inventor
지안호
윤석훈
한종헌
이영훈
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020130052749A priority Critical patent/KR102005426B1/ko
Priority to US14/016,933 priority patent/US9295164B2/en
Priority to CN201310656747.8A priority patent/CN104144576B/zh
Priority to TW102146522A priority patent/TW201444437A/zh
Publication of KR20140133120A publication Critical patent/KR20140133120A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102005426B1 publication Critical patent/KR102005426B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/166—Alignment or registration; Control of registration
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명은 연성회로기판의 접합 방법에 관련된 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 접합 방법은, 연성회로기판이 연결되는 접속부를 구비하는 패널의 상기 접속부 상에 접착 물질을 배치하는 단계와, 상기 접착 물질의 상측에 연성회로기판의 접속부를 배치하는 단계와, 상기 연성회로기판의 접속부의 상측에 열전도 시트를 배치하는 단계와, 상기 열전도 시트를 가압하여 상기 연성회로기판의 접속부를 상기 패널의 접속부에 가열 압착시키는 단계를 구비하며, 상기 열전도 시트는 복수의 관통구 또는 저면에 형성되는 홈을 구비하며, 상기 연성회로기판을 상기 패널에 가열 압착시키는 단계에서는 상기 연성회로기판이 압착 방향의 수직한 방향으로 신장되면서 상기 연성회로기판의 일부가 상기 열전도 시트에 형성된 상기 복수의 관통구 또는 홈에 수용된다.

Description

연성회로기판의 접합 방법, 패널 및 연성회로기판 조립체 및 이를 구비한 디스플레이 장치{Method for connecting flexible printed circuit board, panel-FPCB assembly and display device comprising the same}
본 발명은 연성회로기판과 디스플레이 패널을 접합하는 방법에 관련된 것이다.
최근에는 액정 디스플레이 또는 유기 발광 다이오드 디스플레이와 같이 평판형의 디스플레이가 널리 사용되고 있다.
이러한 평판 디스플레이는 유리 소재의 기판으로 이루어진 디스플레이 패널을 구비하는 경우가 많으며, 그 디스플레이 패널에는 연성회로기판(Flexible printed circuit board)가 접속되기도 한다.
유리 소재의 기판을 구비하는 디스플레이 패널과 연성회로기판을 접합하는 방법으로는 디스플레이 패널과 연성회로기판 사이에 이등방성 전도성 필름을 게재하고 연성회로기판을 가열 압착하는 방법이 사용되기도 한다.
본 발명의 일 측면은 패널과 연성회로기판을 접합함에 있어서, 접합 불량이 효과적으로 감소될 수 있는 연성회로기판의 접합 방법을 제공하는데 목적이 있다.
또한 본 발명의 다른 일 측면은 패널과 연성회로기판의 접합성이 우수한 패널 및 연성회로기판 조립체를 제공하는데 목적이 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 연성회로기판의 접합 방법은, 연성회로기판이 연결되는 접속부를 구비하는 패널의 상기 접속부 상에 접착 물질을 배치하는 단계와, 상기 접착 물질의 상측에 연성회로기판의 접속부를 배치하는 단계와, 상기 연성회로기판의 접속부의 상측에 열전도 시트를 배치하는 단계와, 상기 열전도 시트를 가압하여, 상기 연성회로기판의 접속부를 상기 패널의 접속부에 가열 압착시키는 단계를 구비하며, 상기 열전도 시트는 복수의 관통구 또는 저면에 형성되는 홈을 구비하며, 상기 연성회로기판을 상기 패널에 가열 압착시키는 단계에서는 상기 연성회로기판이 압착 방향의 수직한 방향으로 신장되면서 상기 연성회로기판의 일부가 상기 열전도 시트에 형성된 상기 복수의 관통구 또는 홈에 수용된다.
또한 상기 연성회로기판의 접속부는 상기 패널과 전기적으로 접속되는 단자가 배치되는 전기 접속 영역과, 상기 패널과 전기적으로 절연되는 비 전기 접속 영역을 비 전기 접속 영역을 구비하며, 상기 열전도 시트는 상기 관통구 또는 홈이 상기 연성회로기판의 접속부의 상기 비 전기 접속 영역에 대응되는 위치되도록 위치될 수 있다.
또한 상기 연성회로기판의 상기 전기 접속 영역 및 상기 비 전기 접속 영역은 복수 개로 마련되며, 상기 비 전기 접속 영역은 상기 전기 접속 영역의 사이 사이에 위치될 수 있다.
또한 상기 패널은 디스플레이용 유리 패널이며, 상기 접착 물질은 이등방성 전도성 필름일 수 있다.
또한 상기 열전도 시트는 테플론(Teflon™) 소재를 포함하여 이루어질 수 있다.
또한 본 발명의 다른 일 측면에 따른 패널 및 연성회로기판 조립체는, 접속부를 구비하는 패널과, 상기 패널의 접속부에 접착되는 접속부를 구비하는 연성회로기판을 구비하며, 상기 연성회로기판의 접속부는 상기 패널에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전기 접속 영역과, 상기 패널과 절연되는 적어도 하나의 비 전기 접속 영역을 구비하며, 상기 연성회로기판의 비 전기 접속 영역에는 상기 패널의 반대방향으로 돌출된 돌출부가 형성된다.
또한 상기 연성회로기판의 전기 접속 영역 및 상기 연성회로기판의 비 전기 접속 영역은 복수 개로 마련되며, 상기 비 전기 접속 영역은 상기 접속부의 사이 사이에 위치될 수 있다.
또한 상기 패널은 디스플레이용 유리 패널이며, 상기 연성회로기판과 상기 패널 사이에 게재되어 상기 연성회로기판과 상기 패널을 접착시키는 이등방성 전도성 필름을 구비할 수 있다.
또한 상기의 패널 및 연성회로기판 조립체는 디스플레이 장치를 구성하는데 이용될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 패널 및 연성회로기판의 접합 방법에 따르면, 패널과 연성회로기판의 접합 불량이 효과적으로 감소될 수 있다. 따라서 그러한 방법으로 제작된 패널 및 연성회로기판의 조립체는 신뢰성이 우수하다.
도 1은 본 발명과 관련된 패널과 연성회로기판의 접합 방법을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 방법으로 패널과 연성회로기판의 접합할 때의 패널 및 연성회로기판의 접속부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 및 연성회로기판의 접합 방법을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 및 연성회로기판의 접합 방법을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 및 연성회로기판의 접합 방법에 있어서, 패널 및 연성회로기판의 접합부의 일 상태를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 다른 패널 및 연성회로기판의 접합 방법으로 제작된 패널 및 연성회로기판 조립체의 일 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 패널 및 연성회로기판의 접합 방법에 있어서, 패널 및 연성회로기판의 접합부의 일 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 접합 방법에 대해서 설명한다.
도 1은 본 발명과 관련된 패널과 연성회로기판의 접합 방법을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다. 도 1에 도시된 패널(10)은 액정 디스플레이 또는 유기 발광 다이오드 디스플레이 등과 같은 평면 디스플레이용 유리 기판 패널일 수 있다. 패널(10)에는 화상 표시부(11)와, 외부의 회로와의 연결을 위한 접속부(12)가 마련된다.
도 1을 참조하면 본 발명과 관련된 패널과 연성회로기판의 접합 방법은, 패널(10)의 접속부(12)의 단자(13)와 연성회로기판(20)의 접속부(21)의 단자(22)를 상호 전기적으로 연결하는 방법으로서, 디스플레이 패널(10)의 접속부(12)와 연성회로기판(20)의 접속부(21) 사이에 이등방성 도전성 필름(Anisotropic conductive film: ACF, 50)을 게재한 다음, 이를 고온으로 가열 압착하는 과정을 포함한다.
연성회로기판(20)을 패널(10)에 가열 압착하는 방법으로는 연성회로기판을 열전도 시트(30), 일례로서 테플론(Teflon™) 소재의 시트로 덮고 가열/가압 헤더(40)로 가압하는 방법이 사용되기도 한다. 이와 같이 열전도 시트(30)를 사용함으로써 가열/가압 헤더(40)의 열과 압력이 그 열전도 시트(30)의 하측에 위치한 연성회로기판(20)으로 고르게 전달될 수 있다. 가열/가압 헤더(40)로 압력과 열을 연성회로기판(20)의 접속부(21)에 가하면 그 하측에 배치된 이등방성 전도성 필름이 경화되면서 연성회로기판(20)의 접속부(21)와 패널(10)의 패널의 접속부(12)는 서로 접착된다.
그런데 연성회로기판(20)의 내열성이 약한 경우에는 연성회로기판(20)의 베이스 필름의 열 변형이 일어나 연성회로기판(20)이 가압 방향의 수직한 방향, 즉 수평 방향으로 팽창되는 현상이 발생하기도 한다. 이러한 연성회로기판(20)의 팽창 현상은 패널(10)의 단자(13)과 연성회로기판(20)의 단자(22)간의 정렬 오차(mis-align)를 유발시켜 패널(10)의 비정상적 작동 야기하는 원인이 되기도 한다. 또한 이러한 정렬 오차는 연성회로기판(20)의 단자(22)와 패널(10)의 단자(13)의 접촉 면적을 감소시켜 제품의 신뢰성을 저하시키는 원인이 되기도 한다.
연성회로기판(20)의 팽창에 의한 패널(10) 및 연성회로기판(20)의 단자(22) 간의 정렬 오차를 해결하기 위한 방안으로, 연성회로기판(20)의 연신량을 예측하여 연성회로기판(20)의 접속부(21)의 치수를 패널(10)의 접속부(12)에 비해 작게 설계하는 방법이 사용되기도 한다.
도 2는 패널(10)과 연성회로기판(20)을 가열 압착하는 과정에서, 패널(10)과 연성회로기판(20)의 연결부의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 2를 참조하면, 연성회로기판(20)은 가열 압착 과정에서 발생할 수 있는 팽창에 대비하여 기준 치수보다 작은 치수로 제작되어 있다. 따라서 연성회로기판(20)의 단자(22)를 이루는 도전성 패드는 그에 대응되는 패널(10)의 단자(13), 즉 패널(10)의 도전성 패드에 비해서 예상되는 연신량(d) 만큼 내측으로 위치된다. 이 상태에서 열전도 시트(30)를 연성회로기판(20) 상에 배치하고 가열/가압 헤더(40)로 열전도 시트(30)에 압력(F)을 가하면 연성회로기판(20)은 가압 방향에 수직한 방향, 즉 수평 방향(H)으로 팽창된다. 따라서 연성회로기판(20)의 단자(22)는 연성회로기판(20)의 팽창에 따라 외측으로 이동되면서, 대응되는 패널(10)의 단자(13)의 직상측에 정위치 될 수 있다. 이때, 이등방성 전도성 필름(50)은 경화되면서 연성회로기판(20)의 단자(22)와 대응되는 패널(10)의 단자(13)를 전기적으로 연결시켜 주어, 연성회로기판(20)과 패널(10)이 전기적으로 결합되도록 한다.
그런데 이와 같이 연성회로기판(20)의 팽창을 예측하여 연성회로기판(20)의 치수를 설계하는 방법은, 연성회로기판(20)의 크기, 연성회로기판(20)의 배향 등에 따라서 연신 정도가 달라진다는 점, 가열 및 압착 조건의 미세한 변화에 따라서도 연성회로기판(20)의 연신 정도가 변화될 수 있다는 점 등의 이유로 정확성을 확보하는데 한계가 있다. 특히 최근에는 디스플레이 패널 등이 대형화됨에 따라 연성회로기판도 함께 대형화가 이루어지고 있는데, 연성회로기판의 크기가 증가함에 따라서 연신에 의한 정렬 오차도 더욱 커지게 된다. 그러므로 연성회로기판의 연신에 의한 정렬 오차의 감소의 필요성은 더욱 중요해지고 있는 실정이다.
또한 표면 실장 공정을 진행하는 제품의 경우에는, 표면 실장 공정에서 연성회로기판이 축소되고, 가열 압착 공정에서 연성회로기판이 팽창하는 경향을 보이기 때문에, 연성회로기판의 접속부의 연신율 사양을 결정하기 어려울 뿐만 아니라 결정된 연신율 사양을 유지하기도 어렵다는 문제가 있다.
상기에서 서술한 관련 기술의 문제점을 해결할 수 있도록, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 접합 방법이 제공된다. 아래에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 접합 방법을 설명하며, 연성회로기판이 접속되는 패널로서는 디스플레이용 유리 패널이 이용되는 것으로 예를 들어 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 접합 방법을 개략적으로 도시한 흐름도이며, 도 4는 연성회로기판의 접합 과정을 개략적으로 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 실시예의 연성회로기판(20)의 접합 방법은, 유리 패널(10)을 마련하는 단계(S10), 유리 패널(10)에 이등방성 전도성 필름(50)을 배치하는 단계(S20), 이등방성 전도성 필름(50) 상에 연성회로기판(20)을 배치하는 단계(S30), 관통구(33)을 구비하는 열전도 시트(31)를 연성회로기판(20) 상에 배치하는 단계(S40), 가열/압착 헤더(FPC on glass header:FOG header, 40)로 연성회로기판(20)을 유리 패널(10)에 가열 압착하는 단계(S50)를 포함한다.
유리 패널(10)을 마련하는 단계(S10)는, 화상 표시부(11) 및 연성회로기판 접속부(21)를 구비하는 유리 패널(10)을 준비하는 단계이다.
유리 패널(10)에 이등방성 전도성 필름(50)을 배치하는 단계(S20)는, 유리 패널(10)의 접속부(12) 상에 이등방성 전도성 필름(50)을 배치하는 단계이다. 이등방성 전도성 필름(50)은 미세 도전 입자를 접착 수지에 혼합시켜 필름의 형태로 제작한 것으로서 일 방향으로만 전기 전도성을 가지는 특성을 지닌다.
이등방성 전도성 필름 상에 연성회로기판을 배치하는 단계(S30)는, 이등방성 전도성 필름(50) 상에 연성회로기판(20)의 접속부(21)를 위치시키되, 연성회로기판(20)의 접속부(21) 내의 단자(22)가 유리 패널(10)의 접속부(12) 내의 단자(13)의 직상측에 위치되도록 하는 단계이다. 즉 본 실시예에서 연성회로기판(20)은 가열 압착 과정에서 발생하는 팽창을 고려하여 치수를 미리 작게 설계함 없이, 가열 압착 공정 이전부터 그 단자(22)가 유리 패널(10)의 단자(13)와 정렬(align)이 맞추어져 있는 상태에 있다. 또한 연성회로기판(20)은 유리 패널(10)과 전기적으로 연결되도록 단자(22)를 구비하는 전기 접속 영역(A1)과, 전기 접속 영역(A1)의 사이 사이에 위치되며 유리 패널(10)과는 절연을 이루는 비 전기 접속 영역(A2)을 구비한다. 연성회로기판(20)의 비 전기 접속 영역(A2)에는 유리 패널과는 전기적으로 연결되지 않는 복수의 비접속 단자(dummy pad, 23)가 배치될 수도 있다. 또한 연성회로기판(20)은 유리 패널(10) 외의 다른 외부 장치와의 결합을 위한 출력 단자(25)를 구비할 수 있다.
관통구(33)을 구비하는 열전도 시트(31)를 연성회로기판(20) 상에 배치하는 단계(S40)는, 복수의 관통구(33)를 구비하는 열전도 시트(31)를 마련하고 이를 연성회로기판(20) 상에 배치하는 단계이다. 열전도 시트(31)에 형성되는 관통구(33)는 연성회로기판(20)의 단자(22)들 사이에 형성되는 비 전기 접속 영역, 예컨대 비접속 단자(23)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 열전도 시트(31)로는 열 전도 특성 및 내열성이 우수한 테플론 소재의 시트가 사용될 수 있다.
도 5a는 연성회로기판과 유리 패널의 연결부의 개략적인 단면도로, 유리 패널(10), 이등방성 전도성 필름(50), 연성회로기판(20) 및 열전도 시트(31)가 차례로 적층된 것을 도시한 것이다. 도 5a를 참조하면 유리 패널(10)의 단자(13)의 직상측에 연성회로기판(20)의 단자(22)가 위치되고, 열전도 시트(31)의 관통구(33)는 연성회로기판(20)의 단자(22)가 위치된 전기 접속 영역(A1) 사이에 위치하는 비 전기 접속 영역(A2)에 대응되도록 위치된다.
가열/압착 헤더(40)로 연성회로기판(20)을 유리 패널(10)에 가열 압착하는 단계(S50)는, 가열/압착 헤더(40)로 열전도 시트(31)를 가열 및 가압하여 연성회로기판(20)과 유리 패널(10) 사이에 게재된 이등방성 전도성 필름(50)을 경화시킴으로써 연성회로기판(20)과 유리 패널(10)을 기계적 및 전기적으로 연결시키는 단계이다. 본 단계에서 연성회로기판(20)의 전기 접속 영역(A1)에 포함된 단자(22)는 이등방성 전도성 필름(50)을 매개로 유리 패널(10)의 단자(13)와 전기적으로 연결되는 한편, 연성회로기판(20)의 비 전기 접속 영역(A2)은 유리 패널(10)의 접속부(12)와 전기 절연된 상태로 남게 된다.
도 5b는 연성회로기판과 유리 패널의 연결부의 개략적인 단면도로, 가열/압착 헤더(40)로 연성회로기판(20)을 가열 압착한 상태를 개략적으로 도시한 것이다. 도 5b를 참조하면, 연성회로기판(20)에 열과 압력(F)이 가해짐에서 연성회로기판(20)이 수평 방향으로 신장되고 그 신장된 부분이 열전도 시트(31)에 형성된 관통구(33)로 들어가게 됨을 알 수 있다. 즉 열전도 시트(31)의 관통구(33)가 연성회로기판(20)의 압착 과정에서 발생하는 연성회로기판(20)의 팽창분을 감당하게 되는 것이다. 이처럼 연성회로기판(20)의 가열 압착과정에서 연성회로기판의 수평 방향의 팽창이 열전도 시트(31)의 관통구(33)에 의해서 수용되므로, 연성회로기판(20)에서 열전도 시트(31)의 관통구(33) 주변을 제외한 부분, 즉 전기 접속 영역(A1)에서는 수평 방향의 이동이 현저히 억제된다. 따라서 가열 압착 과정에서 연성회로기판(20)이 압착 방향의 수직한 방향으로 신장 되더라도 전기 접속 영역(A1) 및 그에 위치된 단자(22)는 처음의 위치를 안정적으로 유지할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 실시예에 따른 연성회로기판의 접합 방법에 따르면, 연성회로기판(20)을 가열 압착하는 과정에서 발생할 수 있는 연성회로기판(20)의 수평 방향의 팽창에 의해서 연성회로기판(20)의 전기 접속 영역(A1), 즉 단자(22)의 부근에서의 위치 변동이 효과적으로 감소될 수 있다. 따라서 연성회로기판을 설계함에 있어서, 가열 압착 과정에서 발생하는 연성회로기판의 연신에 대하여 심각하게 고려할 필요가 없다. 그러므로 연성회로기판(20)의 단자(22)와 유리 패널(10)의 단자(13) 사이의 오정렬로 인한 접속 불량, 제품 신뢰성의 저하의 문제를 효과적으로 감소시킬 수 있다.
실제로 본 출원의 발명자는 연신율을 고려하지 않고 설계된 연성회로기판을 이용하여, 본 실시예에 따른 연성회로기판의 접합 방법 및 관통구가 형성되지 않은 기존의 열전도 시트를 이용한 연성회로기판의 접합 방법을 비교한 결과, 본 실시예에 따른 연성회로기판의 접합 방법이 관통구가 없는 기존의 열전도 시트를 사용하는 방법에 비해서 연성회로기판의 연신에 의한 단자의 정렬 오차가 약 1/10 내지 1/5 수준으로 현저히 감소됨을 확인하였다. 또한 본 실시예의 연성회로기판의 접합 방법은 정렬 오차의 편차의 측면에서도 유리함을 확인하였다.
상기의 방법에 따라 연성회로기판(20)과 유리 패널(10) 간의 압착이 완료되면, 열전도 시트(31)를 제거해 줌으로써 유리 기판 및 연성회로기판 조립체를 제작할 수 있다. 도 6은 상기의 방법을 이용하여 제작된 유리 기판 및 연성회로기판 조립체(100)의 개략적인 단면으로, 연성회로기판(20)과 유리 패널(10)의 접속부를 개략적으로 도시한 것이다. 도 6을 참조하면, 본 실시예의 접합 방법으로 연성회로기판 및 유리 기판 조립체(100)을 제작할 경우, 연성회로기판의 압착 과정에서 발생하는 연성회로기판의 연신분이 열전도 시트(31)에 관통구(33)로 유도되어 돌출부(250)를 형성함을 알 수 있다. 즉, 본 실시예의 접합 방법으로 제작된 유리 기판 및 연성회로기판 조립체(100)는 연성회로기판의 비 전기 접속 영역, 즉 전기 접속 영역들 사이에 돌출부(250)를 구비한다.
연성회로기판 및 유리 패널 조립체(100)는 평면 디스플레이에 제작에 사용될 수 있는데, 앞서 설명한 대로 연성회로기판(20)과 유리 패널 (10) 사이의 접합의 신뢰성이 높기 때문에 이를 구비한 평면 디스플레이 역시 향상된 신뢰성을 가질 수 있다.
이상 본 발명의 일부 실시예에 대해서 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서 다양한 형태로 구체화될 수 있다.
예를 들어, 상기의 실시예에서는 열전도 시트(31)가 연성회로기판(20)의 비 전기 접속 영역(A2)에 대응하는 위치에 관통구(33)를 구비하는 것으로 설명하였으나, 열전도 시트는 연성회로기판의 연신분을 수용할 수 있도록 저면에 홈을 구비하여도 무방하다. 도 7은 저면에 홈을 구비한 열전도 시트를 이용하는 것을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 7에 도시된 바와 같이 열전도 시트(31')의 저면에 홈(34)이 형성된 경우에도 연성회로기판의 연신분이 열전도 시트의 홈(34)에 수용될 수 있는 것이므로, 연성회로기판(20)의 연신에 의한 접합 불량 혹은 신뢰성 저하의 문제는 효과적으로 억제할 수 있다. 또한 열전도 시트에는 관통구와 저면의 홈이 혼재되어 있을 수도 있다.
또한 상기의 실시예에서는 열전도 시트(31)에 형성되는 관통구(33)가 연성회로기판(20)의 단자 패드의 사이 사이에 위치되는 것으로 설명하였으나, 열전도 시트(31)에 형성되는 관통구(33)의 위치는 연성회로기판(20)의 연신분을 수용할 수 있는 위치라면, 연성회로기판(20)의 접속부(21)의 외측에 설치될 수도 있다.
또한 상기의 실시예에서는 연성회로기판(20)이 단자(22) 사이에 비접속 단자(23)을 구비하는 것으로 설명하였으나, 연성회로기판은 비접속 단자(23)을 구비하지 않을 수도 있다.
또한 상기의 실시예에서는 디스플레이용 유리 패널(10)과 연성회로기판(20)을 접합하는 것으로 예를 들어 설명하였으나, 본 발명은 다른 용도의 패널 또는 기판과 연성회로기판을 접합하는데에도 적용될 수 있다.
또한 상기의 실시예에서는 열전도 시트(31)로서 테플론 소재가 이용되는 것으로 설명하였으나, 열전도 시트(31)는 테플론 소재에 한정되는 것은 아니고 열과 압력에 대한 내구성 및 열전도 특성이 우수한 다른 소재로 이루어질 수도 있다.
이외에도 본 발명은 다양한 형태로 구체화될 수 있음은 물론이다.
10 ... 패널 12 ... 접속부
20 ... 연성회로기판 21 ... 접속부
30,31,31' ... 열전도 시트 50 ... 이등방성 전도성 필름

Claims (9)

  1. 연성회로기판이 연결되는 접속부를 구비하는 패널의 상기 접속부 상에 접착 물질을 배치하는 단계;
    상기 접착 물질의 상측에 연성회로기판의 접속부를 배치하는 단계;
    상기 연성회로기판의 접속부의 상측에 열전도 시트를 배치하는 단계; 및
    상기 열전도 시트를 가압하여, 상기 연성회로기판의 접속부를 상기 패널의 접속부에 가열 압착시키는 단계;를 구비하며,
    상기 열전도 시트는 복수의 관통구 또는 저면에 형성되는 홈을 구비하며,
    상기 연성회로기판을 상기 패널에 가열 압착시키는 단계에서는,
    상기 연성회로기판이 압착 방향의 수직한 방향으로 신장되면서 상기 연성회로기판의 일부가 상기 열전도 시트에 형성된 상기 복수의 관통구 또는 홈에 수용되는 연성회로기판의 접합 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연성회로기판의 접속부는,
    상기 패널과 전기적으로 접속되는 단자가 배치되는 전기 접속 영역과,
    상기 패널과 전기적으로 절연되는 비 전기 접속 영역을 비 전기 접속 영역을 구비하며,
    상기 열전도 시트는,
    상기 관통구 또는 홈이 상기 연성회로기판의 접속부의 상기 비 전기 접속 영역에 대응되도록 위치되는 연성회로기판의 접합 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 연성회로기판의 상기 전기 접속 영역 및 상기 비 전기 접속 영역은 복수 개로 마련되며,
    상기 비 전기 접속 영역은 상기 전기 접속 영역의 사이 사이에 위치되는 연성회로기판의 접합 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 패널은 디스플레이용 유리 패널이며,
    상기 접착 물질은 이등방성 전도성 필름인 연성회로기판의 접합 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 열전도 시트는 테플론(Teflon™) 소재를 포함하여 이루어지는 연성회로기판의 접합 방법.
  6. 접속부를 구비하는 패널과,
    상기 패널의 접속부에 접착되는 접속부를 구비하는 연성회로기판을 구비하며,
    상기 연성회로기판의 접속부는,
    상기 패널에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전기 접속 영역과,
    상기 패널과 절연되는 적어도 하나의 비 전기 접속 영역을 구비하며,
    상기 연성회로기판의 비 전기 접속 영역에는,
    상기 패널의 반대방향으로 돌출된 돌출부가 형성된,
    패널 및 연성회로기판 조립체.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 연성회로기판의 전기 접속 영역 및 상기 연성회로기판의 비 전기 접속 영역은 복수 개로 마련되며,
    상기 비 전기 접속 영역은 상기 접속부의 사이 사이에 위치되는,
    패널 및 연성회로기판 조립체.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 패널은 디스플레이용 유리 패널이며,
    상기 연성회로기판과 상기 패널 사이에 게재되어, 상기 연성회로기판과 상기 패널을 접착시키는 이등방성 전도성 필름을 구비하는,
    패널 및 연성회로기판 조립체.
  9. 제6항 내지 제8항 중 적어도 한 항의 패널 및 연성회로기판 조립체를 구비하는 디스플레이 장치.
KR1020130052749A 2013-05-09 2013-05-09 연성회로기판의 접합 방법, 패널 및 연성회로기판 조립체 및 이를 구비한 디스플레이 장치 KR102005426B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130052749A KR102005426B1 (ko) 2013-05-09 2013-05-09 연성회로기판의 접합 방법, 패널 및 연성회로기판 조립체 및 이를 구비한 디스플레이 장치
US14/016,933 US9295164B2 (en) 2013-05-09 2013-09-03 Method of bonding flexible printed circuit board to a display panel
CN201310656747.8A CN104144576B (zh) 2013-05-09 2013-12-06 结合fpcb的方法、面板-fpcb组件及包括其的显示装置
TW102146522A TW201444437A (zh) 2013-05-09 2013-12-17 接合可撓性印刷電路板(fpcb)之方法、可撓性印刷電路板面板組件以及包含其之顯示裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130052749A KR102005426B1 (ko) 2013-05-09 2013-05-09 연성회로기판의 접합 방법, 패널 및 연성회로기판 조립체 및 이를 구비한 디스플레이 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140133120A true KR20140133120A (ko) 2014-11-19
KR102005426B1 KR102005426B1 (ko) 2019-07-31

Family

ID=51853615

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130052749A KR102005426B1 (ko) 2013-05-09 2013-05-09 연성회로기판의 접합 방법, 패널 및 연성회로기판 조립체 및 이를 구비한 디스플레이 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9295164B2 (ko)
KR (1) KR102005426B1 (ko)
CN (1) CN104144576B (ko)
TW (1) TW201444437A (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5695881B2 (ja) * 2010-10-28 2015-04-08 デクセリアルズ株式会社 電子部品の接続方法及び接続構造体
KR20130054027A (ko) * 2011-11-16 2013-05-24 삼성전기주식회사 기판 접합 방법
EP3046399A1 (de) * 2015-01-16 2016-07-20 odelo GmbH Elektrische Kontaktierung einer OLED und mit einer entsprechend elektrisch kontaktierten OLED ausgestattete Fahrzeugleuchte
CN109413836B (zh) * 2017-08-15 2021-04-20 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及其制备方法
CN109429438B (zh) * 2017-08-25 2020-08-14 阳程科技股份有限公司 薄膜显示器与软性电路板的压合方法及其压合装置
CN108877501A (zh) * 2018-07-02 2018-11-23 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
KR102543443B1 (ko) * 2019-03-08 2023-06-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법
TWI713422B (zh) * 2019-10-14 2020-12-11 達運精密工業股份有限公司 顯示模組

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002072236A (ja) * 2000-08-31 2002-03-12 Optrex Corp 液晶表示素子の製造方法および基板接続用ヒーターバー
KR20030086563A (ko) * 2000-05-12 2003-11-10 세이코 엡슨 가부시키가이샤 전기 광학 장치의 제조 방법 및 전기 광학 장치
JP2005141244A (ja) * 1997-04-30 2005-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマディスプレイパネルの製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2831984A1 (de) * 1977-07-21 1979-02-01 Sharp Kk Elektrische verbindung zwischen zwei auf getrennte traeger aufgebrachten elektrischen schaltkreisen
EP0289026B1 (en) * 1987-05-01 1994-12-28 Canon Kabushiki Kaisha External circuit connecting method and packaging structure
JPH05196952A (ja) * 1991-10-02 1993-08-06 Canon Inc 電気的接続構造及び電気的接続方法
CN1189064C (zh) * 2000-07-31 2005-02-09 友达光电股份有限公司 电极接合结构及其制造方法
TWI233651B (en) * 2001-02-01 2005-06-01 Shibaura Mechatronics Corp Electric component compression bonding machine and method
CN1301437C (zh) * 2003-06-20 2007-02-21 友达光电股份有限公司 液晶显示器模块及其印刷电路板
CN1319425C (zh) * 2004-01-12 2007-05-30 友达光电股份有限公司 防止热膨胀效应累加的平面显示器及其印刷电路板
CN2754311Y (zh) * 2004-12-01 2006-01-25 比亚迪股份有限公司 一种液晶显示器与柔性印刷线路板的热压连接结构
JP2009147021A (ja) 2007-12-12 2009-07-02 Sharp Corp 駆動基板および液晶表示装置
KR20090090762A (ko) 2008-02-22 2009-08-26 주식회사 디엠티 이방성 전도 필름을 이용하는 전기적 회로 본딩장치 및본딩방법
KR101826898B1 (ko) 2011-05-26 2018-03-23 삼성디스플레이 주식회사 표시패널
CN102686026B (zh) * 2012-05-16 2014-12-10 深圳市华星光电技术有限公司 一种柔性电路板、覆晶薄膜及制作方法
CN102858097A (zh) * 2012-09-04 2013-01-02 深圳市华星光电技术有限公司 印刷电路板及其与柔性电路板的压合方法及液晶显示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005141244A (ja) * 1997-04-30 2005-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマディスプレイパネルの製造方法
KR20030086563A (ko) * 2000-05-12 2003-11-10 세이코 엡슨 가부시키가이샤 전기 광학 장치의 제조 방법 및 전기 광학 장치
JP2002072236A (ja) * 2000-08-31 2002-03-12 Optrex Corp 液晶表示素子の製造方法および基板接続用ヒーターバー

Also Published As

Publication number Publication date
US20140332257A1 (en) 2014-11-13
CN104144576B (zh) 2018-06-29
TW201444437A (zh) 2014-11-16
CN104144576A (zh) 2014-11-12
US9295164B2 (en) 2016-03-22
KR102005426B1 (ko) 2019-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102005426B1 (ko) 연성회로기판의 접합 방법, 패널 및 연성회로기판 조립체 및 이를 구비한 디스플레이 장치
US20200373282A1 (en) Manufacturing method of micro-led display panel
WO2015151648A1 (ja) 表示装置、表示モジュールおよび表示部材
KR101322725B1 (ko) 프로브 유닛
JP2007193275A (ja) 液晶表示装置及びその製造方法
JP2008544554A (ja) 薄型可撓性基板を使用するフリップチップダイ組立体
JP2012013975A (ja) 液晶表示素子
KR100551388B1 (ko) 회로기판의평탄화방법및반도체장치의제조방법
US20080179080A1 (en) Junction structure of flexible substrate
JP2009260379A (ja) ボンディング装置およびそれを用いたボンディング方法
RU2490837C2 (ru) Способ монтажа микроэлектронных компонентов
WO2018194062A1 (ja) 電子モジュールとその製造方法
TWI392422B (zh) 具電氣零件之基板之製造方法
CN102087431A (zh) 一种接合结构及其方法
TWI420995B (zh) 電氣元件之構裝方法
CN101435922A (zh) 液晶显示器电路基板结构及使用其制造液晶显示器的方法
JP2006066566A (ja) ボンディング装置
JP4075323B2 (ja) 回路基板の接合方法
JP5127497B2 (ja) 液晶表示装置
JPH0541397A (ja) 実装用機構部品
KR102058271B1 (ko) 박막 디스플레이 및 소프트 회로보드 프레스 본딩 방법 및 그 머신
WO2022224739A1 (ja) 熱電変換モジュール
KR100646068B1 (ko) 이방성 도전 필름
CN113036561A (zh) 一种连接器的制备方法、连接器及集成器件
JP3767622B2 (ja) 半導体素子の接続構造、液晶表示装置及び電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant