TW201412214A - 壓合治具、壓合裝置及使用該壓合裝置的補強板壓合方法 - Google Patents

Abstract

一種壓合治具，其用於承載軟硬複合電路板。軟硬複合電路板包括軟板、複數硬板以及複數補強板。軟板包括上表面及與上表面相背的下表面。複數硬板上下對應地設置於上表面及下表面上。軟板的左右相鄰硬板之間的區域為補強區。複數補強板膠合於上表面上並分別位於複數補強區內。壓合治具包括一個基板及複數緩衝件。基板包括與下表面相對的承載面，承載面開設有複數收容孔，每個收容孔對應一個補強區。緩衝件分別固設於收容孔內且相對承載面突出以承載位於補強區內的軟板。本發明還涉及一種壓合裝置及一種使用壓合裝置的補強板壓合方法。

Description

壓合治具、壓合裝置及使用該壓合裝置的補強板壓合方法

本發明涉及壓合技術，尤其涉及一種壓合治具、具有該壓合治具的壓合裝置以及使用該壓合裝置的補強板壓合方法。

隨著科學技術的不斷發展與生活品質的持續提升、加上3C產業的整合與持續成長，使得積體電路的應用領域越來越廣，例如筆記型電腦、行動電話、數碼相機、印表機等各種電子裝置。關於電路板的應用請參見文獻Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。

軟硬複合電路板因其同時包括相互連接的軟板與硬板，既具有軟性電路板的撓折性，又具有硬性電路板的硬度而逐漸廣泛應用於上述電子裝置中。由於軟板機械強度小、承載能力低，在使用過程中，如表面貼裝工藝(Surface Mount Technology, SMT)中安裝電子器件時，容易龜裂或受損，無法承載較大品質或較多數量的電子器件。為了解決此問題，業界通常將由聚醯亞胺(Polyimide, PI)材料製成的補強板藉由由環氧樹脂製成的黏膠層壓合於軟板表面，以使軟硬複合電路板的軟板也具有較高承載能力。然而，在壓合補強板時，容易使黏膠層溢膠或產生氣泡。

有鑒於此，有必要提供一種壓合治具、具有該壓合治具的壓合裝置以及使用該壓合裝置的補強板壓合方法，其能避免壓合補強板時發生黏膠層溢膠或產生氣泡等問題。

一種壓合治具，其用於承載軟硬複合電路板。該軟硬複合電路板包括軟板、複數硬板以及複數補強板。該軟板包括上表面及與該上表面相背的下表面。該複數硬板上下對應地設置於該上表面及該下表面上。該軟板的左右相鄰硬板之間的區域為補強區。該複數補強板膠合於該上表面上並分別位於該複數補強區內。該壓合治具包括一個基板及複數緩衝件。該基板包括一個與該下表面相對的承載面，該承載面開設有複數收容孔，每個收容孔對應一個補強區。該複數緩衝件分別固設於該複數收容孔內且相對該承載面突出以承載位於該補強區內的該軟板。

一種壓合裝置，其包括上壓板、下壓板、以及如上所述的壓合治具。該基板承載於該下壓板上。該上壓板及該下壓板間隔相對並用於共同壓合承載於該壓合治具上的軟硬複合電路板的補強板。

一種補強板壓合方法，其包括以下步驟：提供如上所述的壓合裝置；使該上壓板移動以遠離該下壓板；將具有待壓合補強板的軟硬複合電路板放置在該壓合治具上；使該上壓板朝該下壓板的方向移動以使該上壓板與該下壓板共同壓合該補強板；使該上壓板移動以遠離該下壓板並取出結合有該補強板的該軟硬複合電路板。

相較於先前技術，該壓合治具、該壓合裝置及使用該壓合裝置的補強板壓合方法利用緩衝件在上壓板與下壓板共同壓合補強板時起緩衝和補足壓合平坦性的作用，避免黏膠層溢膠或產生氣泡等問題。

下面結合附圖將對本發明實施方式作進一步的詳細說明。

請參閱圖1及圖3，本發明第一實施方式提供的壓合裝置100包括一個上壓板10、一個下壓板20以及一個壓合治具30。該壓合治具30承載於該下壓板20上，該上壓板10與該下壓板20間隔相對並用於共同壓合承載於該壓合治具30上的軟硬複合電路板40上的補強板46。

該軟硬複合電路板40包括一個軟板42、六個硬板44以及兩個如上所述的補強板46。該軟板42為雙面電路板，其包括一個上表面422以及與該上表面422相背的下表面424。六個硬板44中的三個硬板44設置於該上表面422，另外三個硬板44設置於該下表面424上，且上表面422上的硬板44與下表面424上的硬板44上下兩兩對應，換言之，上表面422上的硬板44與下表面424上的硬板44關於軟板42對稱設置。上表面422的兩個相鄰硬板44之間的區域為補強區420，本實施方式中的軟硬複合電路板40設置有兩個補強區420。兩個補強板46藉由黏膠層(圖未示)貼合於軟板42的上表面422上，且兩個補強板46分別位於兩個補強區420內。

請參閱圖2-3，該壓合治具30包括一個基板32以及兩個緩衝件34。該基板32包括一個與該下表面424相對的承載面322。該承載面322上開設有兩個收容孔320，該收容孔320的形狀及大小與該緩衝件34匹配。該兩個緩衝件34分別收容於該兩個收容孔320內且相對該承載面322突出。本實施方式中，該基板32由金屬鋁製成，該緩衝件34為矽鋁箔或矽膠墊，且各緩衝件34相對該承載面322突出的高度等於該下表面424上的硬板44的厚度。

該軟硬複合電路板40承載於該壓合治具30上時，該下表面424上的各硬板44與該承載面322抵觸。該緩衝件34完全嵌合於該下表面424上的硬板44之間，且該緩衝件34的頂面342與該補強區420內的下表面424抵觸。

當該上壓板10與該下壓板20共同施加壓合力對補強板46進行壓合時，該緩衝件34能起到緩衝和補足壓合平坦性作用，從而避免補強板46與上表面422之間的黏膠層溢膠或產生氣泡。

一方面，本實施方式中的壓合裝置100的上壓板10與下壓板20共同壓合補強板46時，緩衝件34能起到緩衝和補足壓合平坦性作用，避免黏膠層溢膠或產生氣泡。另一方面，由於各緩衝件34相對承載面322突出，且突出的高度等於下表面424上的硬板44的厚度，因此在將軟硬複合電路板40承載於壓合治具30上時，對硬板44能夠起到定位及避位的作用，從而提高軟硬複合電路板40置入壓合治具30上的效率及準度。

請一併參閱圖1、圖3及圖4，第二實施方式中的壓合裝置200與第一實施方式中的壓合裝置100的區別在於：壓合裝置200中的壓合治具30’還包括一層玻纖布36，該玻纖布36覆蓋於該承載面322上及該緩衝件34的頂面342上。因此，該軟硬複合電路板40承載於該壓合治具30’上時，該下表面424上的各硬板44與該玻纖布36抵觸，該頂面342上的玻纖布36與該補強區420內的下表面424抵觸。該玻纖布36因其抗拉性強能夠在壓合補強板46時起到保護壓合治具30’的作用，同時玻纖布36能夠降低壓合噪音。

請參閱圖3至圖5，第三實施方式中的壓合裝置300與第二實施方式中的壓合裝置200的區別在於：該壓合裝置300進一步包括一個真空氣囊12及一層離型膜14。該真空氣囊12固設於該上壓板10上。該離型膜14貼附於該真空氣囊12上且與該上壓板10分別位於該真空氣囊12的相背的兩個表面上。該真空氣囊12與該下壓板20間隔相對並用於共同壓合該補強板46，且該真空氣囊12與該補強板46直接接觸而施加給補強板46的壓合力相較於該上壓板10與該補強板46直接接觸而施加給補強板46的壓合力更為柔和，能夠進一步地避免黏膠層溢膠或產生氣泡。該離型膜14的設置使補強板46壓合完成後真空氣囊12能夠更容易與軟硬複合電路板40分離。

請一併參閱圖3、圖5及圖6，第四實施方式中的壓合裝置400與第三實施方式中的壓合裝置300的區別在於：該壓合裝置400進一步包括一個緩衝板22、一個上加熱板16以及一個下加熱板24。該緩衝板22設置於該壓合治具30’與該下壓板20之間，該緩衝板22為矽膠墊且用以在壓合補強板46時對整個軟硬複合電路板40起到緩衝及補足壓合平坦性的作用。該上加熱板16固設於該上壓板10的遠離該真空氣囊12的表面上。該上加熱板16用於藉由加熱該上壓板10而加熱該補強板46。該下加熱板24固設於該下壓板20的遠離該緩衝板22的表面上，該下加熱板24用於藉由加熱該下壓板20而加熱該補強板46。在壓合補強板46時，該上加熱板16及該下加熱板24均能對該補強板46進行加熱，從而使黏膠層加速固化，提升生產效率。

請參閱圖6至圖8，第五實施方式中的壓合裝置500與第四實施方式中的壓合裝置400的區別在於：該壓合裝置500進一步包括包括一個上隔熱件18及一個下隔熱件26。該上隔熱件18固設於該上加熱板16的與該上壓板10相背的表面上，該上隔熱件18用於阻止該上加熱板16發出的熱量朝與該上壓板10相反的一側傳導。該下隔熱件26固設於該下加熱板24的與該下壓板20相背的表面上，該下隔熱件26用於阻止該下加熱板24發出的熱量向與該下壓板20相反的一側傳導。

請參閱圖7至圖8，第六實施方式提供一種使用如第五實施方式中的壓合裝置500的補強板壓合方法，其包括以下步驟：

提供如第五實施方式中的壓合裝置500；

使上壓板10移動以遠離下壓板20；

將具有待壓合補強板46的軟硬複合電路板40放置在壓合治具30’上，具體地，該下表面424上的各硬板44與該玻纖布36抵觸，該頂面342上的玻纖布36與該補強區420內的下表面424抵觸;

使上壓板10朝下壓板20的方向移動以使真空氣囊12與下壓板20共同壓合補強板46，同時上加熱板16加熱上壓板10以將熱量傳導至補強板46上，下加熱板24加熱下壓板20以將熱量傳導至補強板46上;

使上壓板10移動以遠離下壓板20並取出結合有補強板46的軟硬複合電路板40。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100、200、300、400、500．．．壓合裝置

10．．．上壓板

12．．．真空氣囊

14．．．離型膜

16．．．上加熱板

18．．．上隔熱件

20．．．下壓板

22．．．緩衝板

24．．．下加熱板

26．．．下隔熱件

30、30’．．．壓合治具

32．．．基板

322．．．承載面

34．．．緩衝件

342．．．頂面

36．．．玻纖布

40．．．軟硬複合電路板

42．．．軟板

422．．．上表面

424．．．下表面

44．．．硬板

46．．．補強板

420．．．補強區

圖1係本發明第一實施方式提供的壓合裝置的示意圖。

圖2係圖1中的壓合治具的示意圖。

圖3係圖1中的壓合裝置壓合補強板的示意圖。

圖4係本發明第二實施方式提供的壓合裝置的示意圖。

圖5係本發明第三實施方式提供的壓合裝置的示意圖。

圖6係本發明第四實施方式提供的壓合裝置的示意圖。

圖7係本發明第五實施方式提供的壓合裝置的示意圖。

圖8係圖7中的壓合裝置壓合補強板的示意圖。

200．．．壓合裝置

10．．．上壓板

20．．．下壓板

30’．．．壓合治具

322．．．承載面

34．．．緩衝件

342．．．頂面

36．．．玻纖布

Claims (10)

1. 一種壓合治具，其用於承載軟硬複合電路板，該軟硬複合電路板包括軟板、複數硬板以及複數補強板，該軟板包括上表面及與該上表面相背的下表面，該複數硬板上下對應地設置於該上表面及下表面上，該軟板的左右相鄰硬板之間的區域為補強區，該複數補強板膠合於該上表面上並分別位於該複數補強區內，該壓合治具包括一個基板，該基板包括一個與該下表面相對的承載面，其改進在於，該承載面開設有複數收容孔，每個收容孔對應一個補強區，該壓合治具還包括複數緩衝件，該複數緩衝件分別固設於該複數收容孔內且相對該承載面突出以承載位於該補強區內的該軟板。
2. 如請求項1所述的壓合治具，其中，該緩衝件為矽鋁箔或矽膠墊。
3. 如請求項1所述的壓合治具，其中，該緩衝件的相對該承載面突出的高度等於該下表面上的硬板的厚度。
4. 如請求項1或3所述的壓合治具，其中，該壓合治具進一步包括一層玻纖布，該玻纖布覆蓋於該承載面上及該緩衝件的與該軟板相對的表面上。
5. 一種壓合裝置，其包括上壓板、下壓板、以及請求項1所述的壓合治具，該基板承載於該下壓板上，該上壓板及該下壓板間隔相對並用於共同壓合承載於該壓合治具上的軟硬複合電路板的補強板。
6. 如請求項5所述的壓合裝置，其中，該壓合裝置進一步包括一層玻纖布，該玻纖布覆蓋於該承載面上及該緩衝件的與該軟板相對的表面上。
7. 如請求項6所述的壓合裝置，其中，該壓合裝置進一步包括一個真空氣囊及一層離型膜，該真空氣囊固設於該上壓板上，該離型膜貼附於該真空氣囊上且與該上壓板分別位於該真空氣囊的相對的兩個表面上，該真空氣囊與該下壓板間隔相對並用於共同壓合該補強板。
8. 如請求項7所述的壓合裝置，其中，該壓合裝置進一步包括一個緩衝板、一個上加熱板及一個下加熱板，該緩衝板設置於該基板與該下壓板之間並用以在壓合該補強板時對整個軟硬複合電路板起到緩衝及補足壓合平坦性的作用，該上加熱板固設於該上壓板的遠離該真空氣囊的表面上，該上加熱板用於藉由加熱該上壓板而加熱該補強板，該下加熱板固設於該下壓板的遠離該基板的表面上，該下加熱板用於藉由加熱該下壓板而加熱該補強板。
9. 如請求項8所述的壓合裝置，其中，該壓合裝置進一步包括一個上隔熱件及一個下隔熱件，該上隔熱件固設於該上加熱板的與該上壓板相背的表面上，該上隔熱件用於阻止該上加熱板發出的熱量朝與該上壓板相反的一側傳導，該下隔熱件固設於該下加熱板的與該下壓板相背的表面上，該下隔熱件用於阻止該下加熱板發出的熱量向與該下壓板相反的一側傳導。
10. 一種補強板壓合方法，其包括以下步驟：
    提供如請求項9所述的壓合裝置；
    使該上壓板移動以遠離該下壓板；
    將具有待壓合補強板的軟硬複合電路板放置在該壓合治具上；
    使該上壓板朝該下壓板的方向移動以使該真空氣囊與該下壓板共同壓合補強板，同時該上加熱板加熱該上壓板以將熱量傳導至該補強板上，該下加熱板加熱該下壓板以將熱量傳導至該補強板上；及
    使該上壓板移動以遠離該下壓板並取出結合有該補強板的該軟硬複合電路板。