CN103687307A - 压合治具、压合装置及使用该压合装置的补强板压合方法 - Google Patents

压合治具、压合装置及使用该压合装置的补强板压合方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种压合治具，其用于承载软硬复合电路板。该软硬复合电路板包括软板、多个硬板以及多个补强板。该软板包括上表面及与该上表面相背的下表面。该多个硬板上下对应地设置于该上表面及下表面上。该软板的左右相邻硬板之间的区域为补强区。该多个补强板胶合于该上表面上并分别位于该多个补强区内。该压合治具包括一个基板及多个缓冲件。该基板包括一个与该下表面相对的承载面，该承载面开设有多个收容孔，每个收容孔对应一个补强区。该多个缓冲件分别固设于该多个收容孔内且相对该承载面突出以承载位于该补强区内的该软板。本发明还涉及一种具有该压合治具的压合装置及一种使用该压合装置的补强板压合方法。

Description

压合治具、压合装置及使用该压合装置的补强板压合方法
技术领域
本发明涉及压合技术，尤其涉及一种压合治具、具有该压合治具的压合装置以及使用该压合装置的补强板压合方法。
背景技术
随着科学技术的不断发展与生活品质的持续提升、加上3C产业的整合与持续成长，使得集成电路的应用领域越来越广，例如笔记本电脑、行动电话、数码相机、打印机等各种电子装置。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。
软硬复合电路板因其同时包括相互连接的软板与硬板，既具有软性电路板的挠折性，又具有硬性电路板的硬度而逐渐广泛应用于上述电子装置中。由于软板机械强度小、承载能力低，在使用过程中，如表面贴装工艺(Surface Mount Technology, SMT)中安装电子器件时，容易龟裂或受损，无法承载较大质量或较多数量的电子器件。为了解决此问题，业界通常将由聚酰亚胺(Polyimide, PI)材料制成的补强板通过由环氧树脂制成的粘胶层压合于软板表面，以使软硬复合电路板的软板也具有较高承载能力。然而，在压合补强板时，容易使粘胶层溢胶或产生气泡。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种压合治具、具有该压合治具的压合装置以及使用该压合装置的补强板压合方法，其能避免压合补强板时发生粘胶层溢胶或产生气泡等问题。
一种压合治具，其用于承载软硬复合电路板。该软硬复合电路板包括软板、多个硬板以及多个补强板。该软板包括上表面及与该上表面相背的下表面。该多个硬板上下对应地设置于该上表面及下表面上。该软板的左右相邻硬板之间的区域为补强区。该多个补强板胶合于该上表面上并分别位于该多个补强区内。该压合治具包括一个基板及多个缓冲件。该基板包括一个与该下表面相对的承载面，该承载面开设有多个收容孔，每个收容孔对应一个补强区。该多个缓冲件分别固设于该多个收容孔内且相对该承载面突出以承载位于该补强区内的该软板。
一种压合装置，其包括上压板、下压板、以及如上所述的压合治具。该基板承载于该下压板上。该上压板及该下压板间隔相对并用于共同压合承载于该压合治具上的软硬复合电路板的补强板。
一种补强板压合方法，其包括以下步骤：提供如上所述的压合装置；使该上压板移动以远离该下压板；将具有待压合补强板的软硬复合电路板放置在该压合治具上；使该上压板朝该下压板的方向移动以使该上压板与该下压板共同压合该补强板；使该上压板移动以远离该下压板并取出结合有该补强板的该软硬复合电路板。
相较于现有技术，该压合治具、该压合装置及使用该压合装置的补强板压合方法利用缓冲件在上压板与下压板共同压合补强板时起缓冲和补足压合平坦性的作用，避免粘胶层溢胶或产生气泡等问题。
附图说明
图1是本发明第一实施方式提供的压合装置的示意图。
图2是图1中的压合治具的示意图。
图3是图1中的压合装置压合补强板的示意图。
图4是本发明第二实施方式提供的压合装置的示意图。
图5是本发明第三实施方式提供的压合装置的示意图。
图6是本发明第四实施方式提供的压合装置的示意图。
图7是本发明第五实施方式提供的压合装置的示意图。
图8是图7中的压合装置压合补强板的示意图。
主要元件符号说明
压合装置 100、200、300、400、500
上压板 10
真空气囊 12
离型膜 14
上加热板 16
上隔热件 18
下压板 20
缓冲板 22
下加热板 24
下隔热件 26
压合治具 30、30’
基板 32
承载面 322
缓冲件 34
顶面 342
玻纤布 36
软硬复合电路板 40
软板 42
上表面 422
下表面 424
硬板 44
补强板 46
补强区 420
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面结合附图将对本发明实施方式作进一步的详细说明。
请参阅图1及图3，本发明第一实施方式提供的压合装置100包括一个上压板10、一个下压板20以及一个压合治具30。该压合治具30承载于该下压板20上，该上压板10与该下压板20间隔相对并用于共同压合承载于该压合治具30上的软硬复合电路板40上的补强板46。
该软硬复合电路板40包括一个软板42、六个硬板44以及两个如上所述的补强板46。该软板42为双面电路板，其包括一个上表面422以及与该上表面422相背的下表面424。六个硬板44中的三个硬板44设置于该上表面422，另外三个硬板44设置于该下表面424上，且上表面422上的硬板44与下表面424上的硬板44上下两两对应，换言之，上表面422上的硬板44与下表面424上的硬板44关于软板42对称设置。上表面422的两个相邻硬板44之间的区域为补强区420，本实施方式中的软硬复合电路板40设置有两个补强区420。两个补强板46通过粘胶层(图未示)贴合于软板42的上表面422上，且两个补强板46分别位于两个补强区420内。
请参阅图2-3，该压合治具30包括一个基板32以及两个缓冲件34。该基板32包括一个与该下表面424相对的承载面322。该承载面322上开设有两个收容孔320，该收容孔320的形状及大小与该缓冲件34匹配。该两个缓冲件34分别收容于该两个收容孔320内且相对该承载面322突出。本实施方式中，该基板32由金属铝制成，该缓冲件34为硅铝箔或硅胶垫，且各缓冲件34相对该承载面322突出的高度等于该下表面424上的硬板44的厚度。
该软硬复合电路板40承载于该压合治具30上时，该下表面424上的各硬板44与该承载面322抵触。该缓冲件34完全嵌合于该下表面424上的硬板44之间，且该缓冲件34的顶面342与该补强区420内的下表面424抵触。
当该上压板10与该下压板20共同施加压合力对补强板46进行压合时，该缓冲件34能起到缓冲和补足压合平坦性作用，从而避免补强板46与上表面422之间的粘胶层溢胶或产生气泡。
一方面，本实施方式中的压合装置100的上压板10与下压板20共同压合补强板46时，缓冲件34能起到缓冲和补足压合平坦性作用，避免粘胶层溢胶或产生气泡。另一方面，由于各缓冲件34相对承载面322突出，且突出的高度等于下表面424上的硬板44的厚度，因此在将软硬复合电路板40承载于压合治具30上时，对硬板44能够起到定位及避位的作用，从而提高软硬复合电路板40置入压合治具30上的效率及准度。
请一并参阅图1、图3及图4，第二实施方式中的压合装置200与第一实施方式中的压合装置100的区别在于：压合装置200中的压合治具30’还包括一层玻纤布36，该玻纤布36覆盖于该承载面322上及该缓冲件34的顶面342上。因此，该软硬复合电路板40承载于该压合治具30’上时，该下表面424上的各硬板44与该玻纤布36抵触，该顶面342上的玻纤布36与该补强区420内的下表面424抵触。该玻纤布36因其抗拉性强能够在压合补强板46时起到保护压合治具30’的作用，同时玻纤布36能够降低压合噪音。
请参阅图3至图5，第三实施方式中的压合装置300与第二实施方式中的压合装置200的区别在于：该压合装置300进一步包括一个真空气囊12及一层离型膜14。该真空气囊12固设于该上压板10上。该离型膜14贴附于该真空气囊12上且与该上压板10分别位于该真空气囊12的相背的两个表面上。该真空气囊12与该下压板20间隔相对并用于共同压合该补强板46，且该真空气囊12与该补强板46直接接触而施加给补强板46的压合力相较于该上压板10与该补强板46直接接触而施加给补强板46的压合力更为柔和，能够进一步地避免粘胶层溢胶或产生气泡。该离型膜14的设置使补强板46压合完成后真空气囊12能够更容易与软硬复合电路板40分离。
请一并参阅图3、图5及图6，第四实施方式中的压合装置400与第三实施方式中的压合装置300的区别在于：该压合装置400进一步包括一个缓冲板22、一个上加热板16以及一个下加热板24。该缓冲板22设置于该压合治具30’与该下压板20之间，该缓冲板22为硅胶垫且用以在压合补强板46时对整个软硬复合电路板40起到缓冲及补足压合平坦性的作用。该上加热板16固设于该上压板10的远离该真空气囊12的表面上。该上加热板16用于通过加热该上压板10而加热该补强板46。该下加热板24固设于该下压板20的远离该缓冲板22的表面上，该下加热板24用于通过加热该下压板20而加热该补强板46。在压合补强板46时，该上加热板16及该下加热板24均能对该补强板46进行加热，从而使粘胶层加速固化，提升生产效率。
请参阅图6至图8，第五实施方式中的压合装置500与第四实施方式中的压合装置400的区别在于：该压合装置500进一步包括包括一个上隔热件18及一个下隔热件26。该上隔热件18固设于该上加热板16的与该上压板10相背的表面上，该上隔热件18用于阻止该上加热板16发出的热量朝与该上压板10相反的一侧传导。该下隔热件26固设于该下加热板24的与该下压板20相背的表面上，该下隔热件26用于阻止该下加热板24发出的热量向与该下压板20相反的一侧传导。
请参阅图7至图8，第六实施方式提供一种使用如第五实施方式中的压合装置500的补强板压合方法，其包括以下步骤：
提供如第五实施方式中的压合装置500；
使上压板10移动以远离下压板20；
将具有待压合补强板46的软硬复合电路板40放置在压合治具30’上，具体地，该下表面424上的各硬板44与该玻纤布36抵触，该顶面342上的玻纤布36与该补强区420内的下表面424抵触;
使上压板10朝下压板20的方向移动以使真空气囊12与下压板20共同压合补强板46，同时上加热板16加热上压板10以将热量传导至补强板46上，下加热板24加热下压板20以将热量传导至补强板46上;
使上压板10移动以远离下压板20并取出结合有补强板46的软硬复合电路板40。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种压合治具，其用于承载软硬复合电路板，该软硬复合电路板包括软板、多个硬板以及多个补强板，该软板包括上表面及与该上表面相背的下表面，该多个硬板上下对应地设置于该上表面及下表面上，该软板的左右相邻硬板之间的区域为补强区，该多个补强板胶合于该上表面上并分别位于该多个补强区内，该压合治具包括一个基板，该基板包括一个与该下表面相对的承载面，其特征在于，该承载面开设有多个收容孔，每个收容孔对应一个补强区，该压合治具还包括多个缓冲件，该多个缓冲件分别固设于该多个收容孔内且相对该承载面突出以承载位于该补强区内的该软板。
2.如权利要求1所述的压合治具，其特征在于，该缓冲件为硅铝箔或硅胶垫。
3.如权利要求1所述的压合治具，其特征在于，该缓冲件的相对该承载面突出的高度等于该下表面上的硬板的厚度。
4.如权利要求1或3所述的压合治具，其特征在于，该压合治具进一步包括一层玻纤布，该玻纤布覆盖于该承载面上及该缓冲件的与该软板相对的表面上。
5.一种压合装置，其包括上压板、下压板、以及如权利要求1所述的压合治具，该基板承载于该下压板上，该上压板及该下压板间隔相对并用于共同压合承载于该压合治具上的软硬复合电路板的补强板。
6.如权利要求5所述的压合装置，该压合装置进一步包括一层玻纤布，该玻纤布覆盖于该承载面上及该缓冲件的与该软板相对的表面上。
7.如权利要求6所述的压合装置，其特征在于，该压合装置进一步包括一个真空气囊及一层离型膜，该真空气囊固设于该上压板上，该离型膜贴附于该真空气囊上且与该上压板分别位于该真空气囊的相对的两个表面上，该真空气囊与该下压板间隔相对并用于共同压合该补强板。
8.如权利要求7所述的压合装置，其特征在于，该压合装置进一步包括一个缓冲板、一个上加热板及一个下加热板，该缓冲板设置于该基板与该下压板之间并用以在压合该补强板时对整个软硬复合电路板起到缓冲及补足压合平坦性的作用，该上加热板固设于该上压板的远离该真空气囊的表面上，该上加热板用于通过加热该上压板而加热该补强板，该下加热板固设于该下压板的远离该基板的表面上，该下加热板用于通过加热该下压板而加热该补强板。
9.如权利要求8所述的压合装置，其特征在于，该压合装置进一步包括一个上隔热件及一个下隔热件，该上隔热件固设于该上加热板的与该上压板相背的表面上，该上隔热件用于阻止该上加热板发出的热量朝与该上压板相反的一侧传导，该下隔热件固设于该下加热板的与该下压板相背的表面上，该下隔热件用于阻止该下加热板发出的热量向与该下压板相反的一侧传导。
10.一种补强板压合方法，其包括以下步骤：
提供如权利要9中所述的压合装置；
使该上压板移动以远离该下压板；
将具有待压合补强板的软硬复合电路板放置在该压合治具上；
使该上压板朝该下压板的方向移动以使该真空气囊与该下压板共同压合补强板，同时该上加热板加热该上压板以将热量传导至该补强板上，该下加热板加热该下压板以将热量传导至该补强板上；及
使该上压板移动以远离该下压板并取出结合有该补强板的该软硬复合电路板。
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