JP2010201778A - 熱プレス用クッションフィルム - Google Patents
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Abstract
【課題】フレキシブルプリント回路配線板の歩留まりを向上させることができる熱プレス用クッションフィルムを提供すること。
【解決手段】ベースフィルム5上に金属回路層7を形成してなる金属張積層板200とカバーレイ100とを、熱プレス板50を用いてプレスする際にカバーレイ100と熱プレス板50との間に配置される熱プレス用クッションフィルム10であって、樹脂フィルム1と、樹脂フィルム1と積層一体化され、紙で構成される紙層2とを備える熱プレス用クッションフィルム10。
【選択図】図2
【解決手段】ベースフィルム5上に金属回路層7を形成してなる金属張積層板200とカバーレイ100とを、熱プレス板50を用いてプレスする際にカバーレイ100と熱プレス板50との間に配置される熱プレス用クッションフィルム10であって、樹脂フィルム1と、樹脂フィルム1と積層一体化され、紙で構成される紙層2とを備える熱プレス用クッションフィルム10。
【選択図】図2
Description
本発明は、熱プレス用クッションフィルムに関する。
フレキシブルプリント回路配線板(FPC:Flexible Printed Circuit)は、屈曲性に優れるため、その優れた屈曲性能を生かして、ハードディスクドライブのヘッド部分における回路基板や、携帯電話に内蔵される回路基板としてよく用いられている。
FPCは一般に、金属張積層板とカバーレイとを熱プレス板でプレスすることによって得ることができる。ここで、金属張積層板は、べースフィルム上に金属回路層を設けてなり、カバーレイは、絶縁フィルム上に接着剤層を設けてなるものである。
しかし、FPCは表面に凹凸を有する。このため、金属張積層板とカバーレイとを熱プレス板でプレスする際には、FPCの表面に均等に押圧力を加えるために、熱プレス板とFPCとの間に柔らかい樹脂製のシートが配置されるのが一般的である(下記特許文献1参照)。この場合、金属張積層板とカバーレイとを熱プレス板でプレスすると、金属回路層間の隙間にカバーレイが入り込み、金属回路層の凹凸に追従してカバーレイがその凹凸に沿った形状となり、それに伴って樹脂製シートの表面に絶縁フィルムと相補的な凸凹形状が形成される。こうしてFPCの表面に均等に押圧力を加えることができる。
しかし、上記特許文献1に記載の樹脂製シートは以下に示す課題を有していた。
即ち、樹脂製のシートは、熱プレス板によるプレス中に加熱により膨張するため、樹脂シートの表面に形成された凸凹形状の寸法が変化する。このため、それに伴って、カバーレイの凹凸形状の寸法が変化し、最終的には金属回路層の位置ずれが起こって、FPCの歩留まりが低下するおそれがあった。
ここで、金属張積層板とカバーレイとを熱プレス板でプレスする際に、熱プレス板とカバーレイとの間に、樹脂シートに加え、さらに紙を配置することもある。しかし、この場合、紙と樹脂シートとの間に異物が混入するおそれがあり、この混入した異物の存在によって、FPCの表面に加えられる押圧力が不均等となり、金属回路層間の隙間にカバーレイが十分に入り込まなくなるおそれがある。その結果、金属回路層とカバーレイとの間に空隙が生じ、この空隙が熱によって膨張することによりFPCの外観不良を引き起こすおそれがある。そして、このこともFPCの歩留まりを低下させる要因となる。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、FPCの歩留まりを向上させることができる熱プレス用クッションフィルムを提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、熱プレス成形用クッションフィルムとして、樹脂シートに紙を密着させたものを用いることにより上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち本発明は、ベースフィルム上に金属回路層を形成してなる金属張積層板とカバーレイとを、熱プレス板を用いてプレスする際に前記カバーレイと前記熱プレス板との間に配置される熱プレス用クッションフィルムであって、樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムと積層一体化され、紙で構成される紙層とを備えることを特徴とする熱プレス用クッションフィルムである。
この熱プレス用クッションフィルムによれば、金属張積層板とカバーレイとを、熱プレス板を用いてプレスする際に、カバーレイと熱プレス板との間に配置されると、紙の熱膨張係数は樹脂フィルムに比べてかなり小さいため、樹脂フィルムが熱プレス板によるプレス中に加熱により膨張しても、その膨張が紙層によって抑制される。このため、金属張積層板の金属回路層に追従して、樹脂フィルムのカバーレイ側の表面に凸凹形状が形成されても、その寸法変化を小さくすることができる。このため、それに伴って、カバーレイの凹凸形状の寸法変化を小さくして、最終的に金属張積層板の金属回路層の位置ずれを十分に抑制することができる。また本発明の熱プレス用クッションフィルムは、樹脂フィルムと紙層とを積層一体化したものであるため、紙層と樹脂フィルムとの間に異物が混入することがない。このため、この混入した異物の存在によって、FPCの表面に加えられる押圧力が不均等となることが十分に防止され、金属回路層間の隙間にカバーレイがしっかりと入り込み、その結果、金属回路層とカバーレイとの間に生じる空隙の熱膨張によってフレキシブルプリント配線板の外観不良を引き起こすおそれもない。
前記樹脂フィルムは、前記紙層に形成された隙間に食い込んでいることが好ましい。この場合、樹脂フィルムの熱膨張が紙層によってさらに抑制されるため、金属張積層板の金属回路層の位置ずれがより十分に抑制される。
前記樹脂フィルムは、前記紙層に接触して設けられる第1樹脂層と、前記第1樹脂層に対して前記紙層と反対側に設けられる第2樹脂層とを有し、前記第1樹脂層がポリエチレンから構成され、前記第2樹脂層がポリプロピレンから構成されることが好ましい。
このように第1樹脂層としてポリエチレンを用いると、ポリエチレンとは異なる樹脂を用いた場合に比べて第1樹脂層が紙層の隙間に食い込みやすくなり、金属回路層の位置ずれがより抑制される。また第2樹脂層は、特に絶縁フィルムがポリイミドである場合に絶縁フィルムに対して優れた離型性を示すこととなる。
また前記樹脂フィルムは、前記紙層に接触して設けられる第1樹脂層と、前記第1樹脂層に対して前記紙層と反対側に設けられる第2樹脂層と、前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層間に設けられる第3樹脂層とを有し、前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層がポリプロピレンから構成され、前記第3樹脂層がポリエチレンから構成されることが好ましい。
第1樹脂層としてポリエチレンを用いると、紙層を構成する紙の種類によっては紙に食い込み過ぎて突き抜けることがあるところ、第1樹脂層としてプロピレンを用いると、このような突き抜けを抑えながら紙層へのある程度の食込みを実現することができる。また第2樹脂層は、特に絶縁フィルムがポリイミドである場合に絶縁フィルムに対して優れた離型性を示すこととなる。さらに第3樹脂層としてポリエチレンが用いられるため、熱プレス時に溶融状態となりやすく、樹脂フィルムの柔軟化が容易となる。
本発明によれば、FPCの歩留まりを向上させることができる熱プレス用クッションフィルムが提供される。
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、全図中、同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
図1は、本発明に係る熱プレス用クッションフィルムの好適な実施形態を示す断面図である。図1に示すように、熱プレス用クッションフィルム10は、樹脂フィルム1と、樹脂フィルム1に積層一体化される紙層2とで構成されている。ここで、樹脂フィルム1は、紙層2に形成される隙間に食い込むように積層一体化されていることが好ましい。この場合、樹脂フィルム1が加熱されても、その膨張が紙層1によってより抑制される。
樹脂フィルム1を構成する樹脂としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、EEA、EMA、EMMA、PVC、ポリメチルペンテンなどを用いることができるが、中でも、クッション性、紙層2に対する食い込み性、離型性をバランスよく有する点からポリプロピレンが好ましい。樹脂フィルム1の厚さは通常は10〜250μmであり、好ましくは25〜120μmである。
紙層2は紙から構成されている。紙層2を紙で構成するのは、紙が熱膨張係数が低く、プレス時の温度における寸法変化が小さいからである。この紙としては、例えば上質紙、クラフト紙、ロール紙、グラシン紙などを用いることができるが、中でも高強度で樹脂フィルム1の膨張を効果的に抑制できることからクラフト紙が好ましい。紙層2の厚さは通常は、150〜1000μmであり、好ましくは250〜600μmである。
熱プレス用クッションフィルム10は、樹脂フィルム1と紙層2とを熱ラミネートすることによって得ることができる。熱ラミネートは、80〜180℃、0.3〜20MPaの圧力で行えばよい。このとき、熱プレス用クッションフィルム10の作製は、紙層2と樹脂フィルム1との間に異物などが混入しないようクリーンルームなどの環境下で行うことが好ましい。
次に、上述した熱プレス用クッションフィルム10を用いたFPCの製造方法について説明する。
まず図2に示すように、カバーレイ100と、金属張積層板200とを準備する。
ここで、カバーレイ100は、絶縁フィルム3上に接着剤層4を設けてなるものであり、接着剤を含む接着剤溶液を絶縁フィルム3上に塗布し乾燥することにより得ることができる。絶縁フィルム3としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、アラミド樹脂等からなる厚み1μm〜150μm程度のフィルム等を用いることができる。
金属張積層板200は、ベースフィルム5上に接着剤層6および金属回路層7を順次設けてなるものであり、接着剤を含む接着剤溶液をベースフィルム5上に塗布し乾燥することにより得ることができる。ベースフィルム5としては、電気絶縁性及び可撓性を有する樹脂フィルムが用いられ、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等の樹脂からなるフィルムが挙げられる。金属回路層7は銅箔等からなる。
次に、金属張積層板200及びカバーレイ100を向かい合わせる。このとき、金属張積層板200の接着剤層6とカバーレイ100の接着剤層4とを対向させる。
続いて、カバーレイ100と熱プレス板50との間に、上記の熱プレス用クッションフィルム10を配置する。このとき、樹脂フィルム1をカバーレイ100側に向ける。
次に、金属張積層板200及びカバーレイ100を2枚の熱プレス板50を用いてプレスし、FPCを得る。
このとき、図3に示すように、金属張積層板200の金属回路層7に追従して、カバーレイ100は金属回路層7の凹凸に沿った形状となり、これに伴い、樹脂フィルム1のうちカバーレイ100側の表面に凸凹形状が形成される。このとき、熱プレス用クッションフィルム10において、紙層2の熱膨張係数は樹脂フィルム1に比べてかなり小さい。このため、樹脂フィルム1が、熱プレス板50によるプレス中に加熱により膨張しても、その膨張が紙層2によって抑制される。具体的には、例えば図3の符号Aで示す部分がベースフィルム5の表面に沿った方向に膨張しようとすると、その膨張が紙層2によって抑制される。このため、樹脂フィルム1の寸法変化を小さくすることができる。このため、それに伴って、カバーレイ100の凹凸形状の寸法変化を小さくして、最終的に金属張積層板200の金属回路層7の位置ずれを十分に抑制することができる。また熱プレス用クッションフィルム10は、樹脂フィルム1と紙層2とを積層一体化したものであるため、紙層2と樹脂フィルム1との間に異物が混入することがない。このため、この混入した異物の存在によって、FPCの表面に加えられる押圧力が不均等となることが十分に防止され、金属回路層7間の隙間にカバーレイ100が十分に入り込み、その結果、金属回路層7とカバーレイ100との間に生じる空隙の熱膨張によってFPCの外観不良を引き起こすおそれもない。
従って、熱プレス用クッションフィルム10によれば、FPCの歩留まりを向上させることができる。
また熱プレス用クッションフィルム10では、紙層2と樹脂フィルム1とが積層一体化されているため、熱プレス用クッションフィルムとして樹脂フィルム1を単独で用いた場合によく生じていた樹脂フィルム1の折れ皴の発生を十分に抑制することもできる。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば上記実施形態では、樹脂フィルム1は、単層で構成されているが、図4に示す熱プレス用クッションフィルム20のように、樹脂フィルム21が第1樹脂層21a及び第2樹脂層21bから構成されていてもよい。ここで、第1樹脂層21aが紙層2と積層一体化されている。第1樹脂層21a及び第2樹脂層21bは、上記樹脂フィルム1を構成する樹脂として例示したものから構成することができる。ここで、第2樹脂層21bは、カバーレイ100の絶縁フィルム3に対し優れた離型性を有するものであることが好ましく、第1樹脂層21aは、第2樹脂層21bよりも優れたクッション性を有することが好ましい。具体的には、絶縁フィルム3がポリイミドから構成される場合には、第2樹脂層21bがポリプロピレンから構成されることが好ましく、第1樹脂層21aがポリエチレンから構成されることが好ましい。このように第1樹脂層21aとしてポリエチレンを用いると、ポリエチレンとは異なる樹脂を用いた場合に比べて第1樹脂層21aが紙層2の隙間に食い込みやすくなり、金属回路層3の位置ずれがより抑制される。また第2樹脂層21bは、特に絶縁フィルム3がポリイミドから構成される場合には、絶縁フィルム3に対して優れた離型性を示すこととなる。
また樹脂フィルム31は、図5に示す熱プレス用クッションフィルム30のように、紙層2側から順次第1樹脂層31a、第3樹脂層31c及び第2樹脂層31bで構成されてもよい。ここで、第1樹脂層31a,第2樹脂層31b,第3樹脂層31cは上記樹脂フィルム1を構成する樹脂として例示したものから構成することができる。ここで、第1樹脂層31a,第2樹脂層31bは、熱プレス時の温度よりも高い融点を有し且つその温度で軟化状態となる樹脂が好ましい。特に第2樹脂層31cは、カバーレイ100の絶縁フィルム3に対し、優れた離型性を有するものであることが好ましい。具体的には、絶縁フィルム3がポリイミドから構成される場合には、第2樹脂層31bがポリプロピレンから構成されることが好ましい。また第3樹脂層31cは、熱プレス時に溶融状態となる樹脂が好ましく、そのような樹脂としては、ポリエチレンを用いることが好ましい。この場合、熱プレス時に溶融状態となりやすく、樹脂フィルムの柔軟化が容易となる。さらに、第1樹脂層31aとしてポリエチレンを用いると、紙層2を構成する紙の種類によっては紙に食い込み過ぎて突き抜けることがある。そのため、このような突き抜けを抑えながら紙層2へのある程度の食込みを実現するためには、第1樹脂層31aとして、プロピレンを用いることが好ましい。
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明の内容をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
(実施例1)
300mm×250mm×300μmのクラフト紙と、600mm×600mm×50μmのポリプロピレンシートとを150℃で1秒程度熱ラミネートしてクラフト紙とポリプロピレンシートとを積層一体化させ、熱プレス用クッションフィルムを作製した。
300mm×250mm×300μmのクラフト紙と、600mm×600mm×50μmのポリプロピレンシートとを150℃で1秒程度熱ラミネートしてクラフト紙とポリプロピレンシートとを積層一体化させ、熱プレス用クッションフィルムを作製した。
一方、25mm×20mm×25μmのポリイミドからなるベースフィルム上に銅回路層を形成した銅張積層板と、25mm×20mm×25μmのポリイミドからなる絶縁フィルム上に25mm×25mm×20μmの接着剤シートを貼り合わせてなるカバーレイとを準備した。
そして、銅張積層板とカバーレイとを向かい合せ、カバーレイと熱プレス板との間に上記熱プレス用クッションフィルムを配置し、180℃、10MPaの条件で60秒間プレスした。こうしてFPCを得た。
(実施例2)
熱ラミネートに際し、ポリプロピレンシートとクラフト紙との間に、300mm×250mm×120μmのポリエチレンシートとを配置したこと以外は実施例1と同様にして熱プレス用クッションフィルムを作製した。そして、この熱プレス用クッションフィルムを用いたこと以外は実施例1と同様にしてFPCを得た。
熱ラミネートに際し、ポリプロピレンシートとクラフト紙との間に、300mm×250mm×120μmのポリエチレンシートとを配置したこと以外は実施例1と同様にして熱プレス用クッションフィルムを作製した。そして、この熱プレス用クッションフィルムを用いたこと以外は実施例1と同様にしてFPCを得た。
(実施例3)
熱ラミネートに際し、ポリエチレンシートとクラフト紙との間に、実施例1と同様のポリプロピレンシートを配置したこと以外は実施例2と同様にして熱プレス用クッションフィルムを作製した。そして、この熱プレス用クッションフィルムを用いたこと以外は実施例1と同様にしてFPCを得た。
熱ラミネートに際し、ポリエチレンシートとクラフト紙との間に、実施例1と同様のポリプロピレンシートを配置したこと以外は実施例2と同様にして熱プレス用クッションフィルムを作製した。そして、この熱プレス用クッションフィルムを用いたこと以外は実施例1と同様にしてFPCを得た。
(比較例1)
銅張積層板とカバーレイとを熱プレスする際に、カバーレイと熱プレス板との間に、カバーレイ側から順次実施例1のポリプロピレンシートと、実施例1のクラフト紙とを順次配置したこと以外は実施例1と同様にしてFPCを作製した。
銅張積層板とカバーレイとを熱プレスする際に、カバーレイと熱プレス板との間に、カバーレイ側から順次実施例1のポリプロピレンシートと、実施例1のクラフト紙とを順次配置したこと以外は実施例1と同様にしてFPCを作製した。
(比較例2)
銅張積層板とカバーレイとを熱プレスする際に、カバーレイと熱プレス板との間に、実施例1のポリプロピレンシートと、実施例2のポリエチレンシートと、実施例1のクラフト紙とを順次配置したこと以外は実施例1と同様にしてFPCを得た。
銅張積層板とカバーレイとを熱プレスする際に、カバーレイと熱プレス板との間に、実施例1のポリプロピレンシートと、実施例2のポリエチレンシートと、実施例1のクラフト紙とを順次配置したこと以外は実施例1と同様にしてFPCを得た。
(比較例3)
銅張積層板とカバーレイとを熱プレスする際に、カバーレイと熱プレス板との間に、実施例1のポリプロピレンシートと、実施例2のポリエチレンシートと、実施例1のポリプロピレンシートと、実施例1のクラフト紙とを順次配置したこと以外は実施例1と同様にしてFPCを得た。
銅張積層板とカバーレイとを熱プレスする際に、カバーレイと熱プレス板との間に、実施例1のポリプロピレンシートと、実施例2のポリエチレンシートと、実施例1のポリプロピレンシートと、実施例1のクラフト紙とを順次配置したこと以外は実施例1と同様にしてFPCを得た。
実施例1〜3及び比較例1〜3のFPCのそれぞれを光学顕微鏡で観察し、1000個あたりの異物混入による欠陥の数を算出した。結果を表1に示す。なお、異物混入による欠陥かどうかは、クッションフィルム側に、欠陥に対応する異物があるかどうかを確認することによって判別することができる。
また上記と同様にして、実施例1〜3及び比較例1〜3のFPCのそれぞれについて、銅回路層の位置ずれがあるかどうかも調べた。結果を表1に示す。
さらに実施例1〜3でFPCの製造に使用した熱プレス用クッションフィルムについて折れ皺の数を調べるとともに、比較例1〜3でFPCの製造に使用したポリエチレンシート又はポリプロピレンシートについて折れ皺の数を調べた。結果を表1に示す。
表1に示す結果より、実施例1〜3のFPCは、比較例1〜3のFPCよりも欠陥の数が十分に抑制されていることが分かった。また実施例1〜3で使用した熱プレス用クッションフィルムは、比較例1〜3で使用したクッションフィルムに比べて折れ皺が非常に少なくなっていることも分かった。
よって、本発明の熱プレス用クッションフィルムによれば、FPCの歩留まりを向上させることができることが確認された。
1…樹脂フィルム、2…紙層、5…ベースフィルム、7…金属回路層、21a,21b,31a,31b,31c…樹脂層(樹脂フィルム)、10,20,30…熱プレス用クッションフィルム、50…熱プレス板、100…カバーレイ、200…金属張積層板。
Claims (4)
- ベースフィルム上に金属回路層を形成してなる金属張積層板とカバーレイとを、熱プレス板を用いて熱プレスする際に前記カバーレイと前記熱プレス板との間に配置される熱プレス用クッションフィルムであって、
樹脂フィルムと、
前記樹脂フィルムと積層一体化され、紙で構成される紙層とを備えること、
を特徴とする熱プレス用クッションフィルム。 - 前記樹脂フィルムが、前記紙層に形成された隙間に食い込んでいること、
を特徴とする請求項1に記載の熱プレス用クッションフィルム。 - 前記樹脂フィルムが、前記紙層に接触して設けられる第1樹脂層と、前記第1樹脂層に対して前記紙層と反対側に設けられる第2樹脂層とを有し、
前記第1樹脂層がポリエチレンから構成され、前記第2樹脂層がポリプロピレンから構成されること、
を特徴とする請求項1又は2に記載の熱プレス用クッションフィルム。 - 前記樹脂フィルムが、前記紙層に接触して設けられる第1樹脂層と、前記第1樹脂層に対して前記紙層と反対側に設けられる第2樹脂層と、前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層間に設けられる第3樹脂層とを有し、
前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層がポリプロピレンから構成され、前記第3樹脂層がポリエチレンから構成されること、
を特徴とする請求項1又は2に記載の熱プレス用クッションフィルム。
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