JPH04201442A - クッション材 - Google Patents

クッション材

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Publication number
JPH04201442A
JPH04201442A JP33409590A JP33409590A JPH04201442A JP H04201442 A JPH04201442 A JP H04201442A JP 33409590 A JP33409590 A JP 33409590A JP 33409590 A JP33409590 A JP 33409590A JP H04201442 A JPH04201442 A JP H04201442A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
cushioning material
fpc
polypropylene
polypropylene film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP33409590A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirofumi Sakurai
桜井 洋文
Nobuyuki Aoki
信之 青木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Priority to JP33409590A priority Critical patent/JPH04201442A/ja
Publication of JPH04201442A publication Critical patent/JPH04201442A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ この発明は、フレキシブルプリントサーキット(以下r
FPcJと略記)製造時のカバーレイフィルム熱圧着工
程に用いられるクッション材に関する。
[従来の技術] FPCの製造に際して、通常、ベースとなる銅張積層板
(以下r CCLJと略記)に回路形成後、保護フィル
ムとして、厚さ25〜125μm程度のポリイミドフィ
ルム、あるいはポリエステルフィルムに厚さlθ〜35
μm程度の接着剤を塗布してなるカバーレイフィルムを
絶縁および回路の保護の目的で貼り合わせることが行な
われている。
この時、カバーレイフィルムの接着剤が回路の隙間部分
に完全に埋め込まれた密着状態となるように成形すると
ともに、接着剤を硬化させるために、熱プレス機を使用
して140〜180℃程度の温度条件で加圧して貼り合
わせている。
この熱圧着工程において、FPCには回路の凹凸やカバ
ーレイフィルムの貼付がなされてないランド部および端
子部があるため、カバーレイフィルムを回路の凹凸部分
に隙間なく密着させ、かつランド部および端子部での接
着剤の染み出しを防止する目的でクッション材が使用さ
れている。
そして、このクッション材として、従来はシリコーンゴ
ムシート、テフロンガラスクロス、ポリエチレンシート
等が、単品であるいは複合された形で、あるいはカバー
レイフィルムとの離型を目的とする、25〜50μ面の
厚さのポリプロピレンフィルム等の離型フィルムと併用
された形で使用されている。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、このような従来のクッション材のうち、
シリコーンゴムシートはクッション性には優れるものの
、熱圧着工程においてシリコーンゴムシートが横方向に
伸びるため、これにつられてFPCも伸びてしまい、こ
の結果、寸法不良やFPCの亀裂が生じるという欠点が
ある。
また、ポリエチレンシートを使用した場合には、離型フ
ィルムの併用を省略することができるが、熱圧着工程に
おいてポリエチレンシートが溶融して流れて伸びてしま
うため、寸法不良やFPCに亀裂が発生する等の欠点が
ある。
さらに、これらのうちポリエチレンシートは腰がなく、
またシリコーンゴムシートは重いため、取り扱いにくく
作業性の点からも問題がある。
これに対し、テフロンガラスクロスを単独であるいは離
型フィルムと組み合わせて用いた場合には、テフロンガ
ラスクロスが熱圧着時のカバーレイフィルムの伸びを抑
制するため、FPCの寸法不良や亀裂発生の問題はなく
なるものの、ガラスクロスの織目がRPCに転写して表
面に凹凸ができ、外観上好ましくなく、またランド部お
よび端子部での密着性も不十分なため、カバーレイフィ
ルムの接着剤の染み出しが発生するという欠点がある。
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、カバーレイ
フィルムを熱圧着する工程において、カバーレイフィル
ムの接着剤がFPCの回路に隙間なく埋め込まれた完全
な密着状態となり、かつカバーレイフィルムの伸び、亀
裂、しわ、傷などの不良発生を防止するとともに品質の
安定および向上を図るのに有効であり、しかも熱圧着工
程での作業性を向上させうるクッション材の提供を目的
とする。
[課題を解決するための手段] この発明のクッション材は、クラフト紙に単層あるいは
複数層のポリプロピレンフィルムを直接あるいは接着剤
層を介して一体に積層してなることを解決手段とした。
[実施例] 以下、この発明の詳細な説明する。
本発明のクッション材4は、第1図にその断面図を示す
ように、ポリプロピレンフィルムlaを単層あるいは複
数層に積層して構成した厚さ40〜150μmのポリプ
ロピレンフィルム層lとクラフト紙2を接着剤層3で貼
り合わせて一体化した構造のものである。あるいは上記
ポリプロピレンフィルム層lとクラフト紙2を接着剤層
3を用いずに、直接積層してクッション材4として用い
てもよい。
本発明に用いられるこのポリプロピレンフィルムlaの
ポリプロピレン樹脂としては他の樹脂とのコポリマーで
もよいが、ホモポリマーの方がより好ましい。また、ポ
リプロピレン樹脂中に塩素などのハロゲン元素を微量に
含むものでは、加熱によって腐食性のガスが発生し、そ
れによってCCL(銅張積層板)6bの銅が腐食される
ことがあるので、これを防止するためにポリプロピレン
樹脂としては特開昭59−209644号公報に開示さ
れているようなハロゲン捕捉剤を含有するものを用いる
のが好ましい。
また、このポリプロピレン樹脂からポリプロピレンフィ
ルムLaを作成する際はなるべく延伸することなく、で
きるだけ無延伸に近い状態で20〜70μmの厚さに製
膜し、この製膜されたポリプロピレンフィルムlaを複
数枚積層し、さらにクラフト紙2の片面に直接あるいは
接着剤層3を介して積層し、熱融着により一体化して、
所望の厚さのクッション材4を形成する。
なおこの時、ポリプロピレンフィルムlaが延伸された
状態で一体化されると、FPC7を熱圧着する際に、ポ
リプロピレンフィルムlaが熱収縮して、その結果FP
C7の寸法不良が発生する。
従って、ポリプロピレンフィルム1aは製膜される際に
も、またクラフト紙2の片面に積層される際にも、でき
るだけ無延伸に近い状態で製膜または積層されることが
好ましい。
さらに、ポリプロピレンフィルム層lとしては所望の厚
さに予め製膜した単層のボロプロピレンフィルム1aを
用いてもよいし、あるいはまた複数枚のポリプロピレン
フィルムlaをエポキシ、ウレタン、アクリル系等のよ
うな接着剤を2〜IOμm程度の厚さに塗布して貼り合
わせ所望の厚さにして用いてもよい。
クラフト紙2としてはFPC7の銅表面を変色させる恐
れのない中性のバージン紙が適しており、さらには、熱
圧着時に鏡面板6への焼付きの原因となるようなタール
等の有機物バインダーの含有が極力少ないものが適して
いる。また、厚さは50〜350μ−のものが用いられ
る。
また、ポリプロピレンフィルム層lとクラフト紙2とを
貼り合わせる接着剤層3としては、エポキシ、ウレタン
、アクリル系のいずれを用いてもよく、その厚さは3〜
15μIの範囲がよい。
このようにしてクラフト紙2とポリプロピレンフィルム
層lとを接着剤を用いずに、あるいは接着剤層3を介し
て一体化した本発明のクッション材4は、FPC7の表
面回路9の凹凸部分をクッション材4が埋め込む作用を
するとともに、熱圧着の際に生じるポリプロピレンフィ
ルム層lの横方向の伸びをクラフト紙2が抑制するため
、クッション性が良好でかつFPC7の寸法不良発生を
防止する効果がある。
さらにまた、本発明のクッション材4はFPC7と接す
る層として離型性のよいポリプロピレンフィルム層1が
用いられているため、従来のクッション材のように熱圧
着の際にクッション材とFPCとの中間層として離型フ
ィルムを用いる必要がなく、取り扱いも容易であるから
作業性が向上する。
第2図および第3図は、本発明のクッション材4の使用
形態を示したものである。
第2図は被プレス物であるFPC7と、本発明のクッシ
ョン材4と、FPC7の下面の離型性を確保するための
離型フィルム8とを熱プレス装置に組み込んだ状態を模
式的に示したものである。
表面上に回路が形成されたCCL 7bを、保護フィル
ムであるカバーレイフィルム7aで被覆してなるFPC
7の表面をクッション材4で押さえ、熱プレス熱板5、
およびその内側に位置する鏡面板6とで、上下両方向か
ら熱および圧力を作用させて熱圧着する。
第3図は、熱圧着の際に上下両方向から熱および圧力を
作用させた時の、FPC7、クッション材4の状態を示
したものである。
クッション材4のポリプロピレンフィルム層lは、FP
C7の表面の凹凸に沿って、カバーレイフィルム7aを
表面回路9へ隙間なく密着させ、またFPC7のランド
部10.あるいは端子部に形成されたカバーレイフィル
ム7aの端縁部にも隙間なく密着して、カバーレイフィ
ルムの接着剤7cの染み出しを防止することができる。
また、クラフト紙2はポリプロピレンフィルム層lがF
PC7の表面回路9の凹凸を埋め込むのを補助する効果
があるばかりでなく、鏡面板6の表面の凹凸や、傷によ
る凹凸を緩和、吸収して製品の外観を美しく仕上げるこ
とができる。
また、本発明のクッション材4のポリプロピレンフィル
ム層lは、離型性をも合わせ持つものなので、取り扱い
が困難な離型フィルムを使用する必要がなく、また厚み
があるので、熱圧着の際にポリプロピレンフィルム層l
とFPC7との間に多少の熱融着が起こっても、熱圧着
後にはFPC7から容易に剥がすことができる。
このように、本発明のクッション材を使用しrこ場合に
は、カバーレイフィルムの回路埋め込み性が良く、傷、
凹凸、汚れの付着等がなくて外観が美しい製品が得られ
、寸法不良の発生率も低減された。また離型フィルムを
FPCに載せる作業工程が削減され、さらにクッション
材の取り扱いおよびFPCから離型フィルムを剥がす作
業が容易になり、作寒性が一段と向上した。
[発明の効果] 以上説明したように本発明のクッション材を使用してF
PCにカバーレイフィルム熱圧着を施すと、回路の埋め
込み性も良好であり、表面に傷、凹凸、汚れの付着がな
い高品質な製品が得られるばかりでなく、クッション材
の伸びや収縮に起因する寸法不良の発生率が低下する。
また、本発明のクッション材は離型性をも合わせ持ち、
同時に離型フィルムの役割を果たすものなので、取り扱
いが困難な離型フィルムを使用する必要がなく、また厚
みがあるので熱圧着後にFPCから容易にはがすことが
でき、作業性を大きく向上させることができる。
さらにクッション材と離型フィルムとの熱的特性の差異
を起因とするFPC表面のしわの発生、および離型フィ
ルム中に含まれる腐食性物質の影響もないので、製品の
品質が安定しかつ向上する。
また、熱可塑製樹脂からなるクッション材を使用した場
合に起こる、樹脂の溶融による離型フィルム外へのはみ
出し、およびそれに伴う鏡面板の汚れ付着を防止するこ
とができる。
さらにまた、両面FPCあるいは多層FPCの熱圧着の
際にも、本発明のクッション材を用いると、離型性を有
し、厚みがあるので、FPCの上下両面にそれぞれ作用
する二つのクッション材相互1こ、多少の融着があって
も容易に剥がすことができ、作業性の向上、および品質
の安定、向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明のクッション材の断面図、第2図はFP
Cとクッション材とを熱プレス装置に組み込んだ状態を
示した模式断面図、第3図は熱圧着時のFPCとクッシ
ョン材の密着状態を示した断面図である。 1a・・・ポリプロピレンフィルム、2・・・クラフト
紙、4・・・クッション材、7・・・フレキシブルプリ
ントサーキット、 7a・・・カバーレイフィルム、9
・・・表面回路。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. フレキシブルプリントサーキットの表面回路を被覆する
    カバーレイフィルムを熱圧着する際に用いられるクッシ
    ョン材であって、クラフト紙に単層あるいは複数層のポ
    リプロピレンフィルムを直接あるいは接着剤層を介して
    一体に積層してなることを特徴とするクッション材。
JP33409590A 1990-11-30 1990-11-30 クッション材 Pending JPH04201442A (ja)

Priority Applications (1)

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JP33409590A JPH04201442A (ja) 1990-11-30 1990-11-30 クッション材

Applications Claiming Priority (1)

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JPH04201442A true JPH04201442A (ja) 1992-07-22

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JP (1) JPH04201442A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6391460B1 (en) 1998-08-06 2002-05-21 Yamauchi Corporation Rubber for hot press cushioning pad, manufacturing method thereof, hot press cushioning pad and method of manufacturing printed circuit board
JP2006281515A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Prime Polymer:Kk 粘着フィルム用セパレーター
JP2010201778A (ja) * 2009-03-03 2010-09-16 Fujikura Ltd 熱プレス用クッションフィルム

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6391460B1 (en) 1998-08-06 2002-05-21 Yamauchi Corporation Rubber for hot press cushioning pad, manufacturing method thereof, hot press cushioning pad and method of manufacturing printed circuit board
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