JP2010225794A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 プリント配線板のコア積層基板の積層プレスを行う際、重ね合わされたコア材同士の積層ズレをなくし、プリント配線板の品質を向上させる。
【解決手段】 プリント配線板の積層プレスの工程の際、コア材７及びプリプレグ８からなるコア積層基板１１の構成に、積層プレス装置９との接触部分を平坦に保ち、積層プレス処理時のズレ及び圧力を吸収する性質を備え、かつ、コア積層基板１１の構成から容易に剥離することが可能な緩衝材１３を上下に追加した構成にて積層プレスを行うことにより、重ね合わされたコア材７同士の積層時のズレ、及びコア積層基板１１の反りを防止する。
【選択図】 図２

Description

本発明は電子部分を搭載するために用いられるプリント配線板の製造方法に関するものである。

図１はプリント回路板の主な構成について示す図である。図1において、プリント回路板は、プリント配線板１に多数のスルーホール２と、それらの間を導通短絡させるパターン３が設けてあり、そこに多数の電子部品４が実装されている。従来より、ＩＣ、抵抗、コンデンサ等の電子部品４を実装し、パターン３にて導通短絡させるために用いられてきたのがプリント配線板１であるが、近年、電子機器の小型化、高速化、多機能化等に伴い、電子部品４の実装密度の高密度化、パターン３の配線密度の高密度化が進み、従来のプリント配線板１ではそれに対応出来なくなっていた。

本発明は、これら高密度基板等に用いられる、ＩＶＨ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ Ｖｉａ Ｈｏｌｅ）等のプリント配線板１に使用されるコア積層基板を用いている。

図５は、前期したコア積層基板に使用されるコア材の主な構成について示す図である。図５において、コア材７は、主にガラス布のエポキシ樹脂を浸透させたガラス・エポキシ材からなる、基材５とその基材５に張りつけた銅箔６からなる。本発明に使用されるコア積層基板は主に基材５の両面に銅箔６を貼り付けた両面銅張積層板が使用される。

図６は、コア積層基板の主な構成について示す図である。図6において、コア積層基板は前記コア材７と、そのコア材７同士を接着させるために用いられるプリプレグ８をプリント配線板の層数にあわせ、交互に積み重ねた状態にて構成される。そして、これら交互に積み重ねられた状態にて、コア材７とプリプレグ８を加圧加熱処理による積層プレスを行うことにより、コア材７、プリプレグ８が接着され、コア積層基板が製造される。

図７は、コア積層基板を製造する際の積層プレス時の構成について示す図である。図７において、この積層プレスは、交互に積み重ねられたコア材７とプリプレグ８に、積層プレス装置９により上下から圧力をかけることにより行われる。その際、積層プレス装置９とコア材７が接触した状態で加圧されるため、積層プレス装置９及びコア材７の状態、又は、積層プレス時の条件等により、圧力がコア材７に均等かつ垂直にかからず、コア材７同士にずれを生じさせていた。

また、積層プレス時に積層される材料の位置決めをするために、位置決めピン１２を、使用する材料に挿入し積層プレス処理を行うが、位置決めピン１２を挿入するための穴の精度や、積層プレス時にかかる圧力により生じた位置決めピン１２の歪み等の原因により、コア材７同士にずれを生じさせていた。この積層プレス時に生じる積層ズレは、これら様々な要因により発生しているため、防止するのが非常に困難であると共に、内層パターンの接触不良、ショート等の深刻な問題を引き起こす要因となり、プリント配線板の品質に多大な影響を与えていた。

そこで、特開２００２―３３５０７６号公報（特許文献１）では、この積層プレス時のずれを防止するために、積層プレス処理時に使用される位置決めピンの形状を、位置決めピン挿入穴の精度に影響されない特殊な形状とすることにより、積層時の精度を高め積層ズレを防止する方法を提供している。

特開２００２―３３５０７６号公報

しかしながら、この方法による積層ズレ防止の方法には、特殊な形状の位置決めピン及び、それを実施するための設備が新たに必要となるという課題がある。

従って、本発明の目的は、設備が新たに導入することなく、プリント配線板の製造にて積層プレスを行う際に、重ね合わされたコア材同士の積層ズレをなくし、品質のよいプリント配線板が製造出来る製造方法を提供することにある。

本発明は、プリント配線板のコア積層基板において、積層プレスの際、コア積層基板の構成として、積層プレス装置との接触部分を平坦に保ち、積層プレス処理時のズレ及び圧力を吸収する性質を備え、かつ、コア積層基板の構成から容易に剥離することが可能な緩衝材を、コア積層基板本体の上下に設け、これらを同時にプレスすることによりコア積層基板を形成し、積層プレス時に発生する積層ズレを防止することを特徴とする。

本発明は、かかる構成により、積層プレス処理を行った際、従来、コア積層基板に直接かかっていた圧力を、上下に追加した材料に分散させることが可能となると共に、コア積層時に生じるズレを、これら追加した材料にて吸収することが可能となるため、積層時のずれを防止することが可能となる。

また、これら追加した材料により、積層プレス時に生じるコア積層基板の膨張、収縮を抑えることが可能となるため、コア積層基板の反りを防止することが可能となる。

さらに、本発明よれば、既存のプリント配線板製造設備を利用し実施することが可能なため、新たに設備を準備する必要が無く容易に積層プレス時に生じる積層ズレを防止することが可能となる。

プリント回路板の主な構成を示す図である。 本発明の実施の形態のプリント配線板の製造方法におけるコア積層基板の積層プレス時の構成を示す図である。 本発明のプリント配線板におけるコア積層基板の積層プレス時の具体的な構成を示す図である。 本発明のプリント配線板における他の実施形態によるコア積層基板の積層プレス時の具体的な構成を示す図である。 コア材の主な構成を示す断面図である。 コア積層基板の主な構成について示す断面図である。 従来のコア積層基板の積層プレス時の構成を示す図である。

次に、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。

図２は、本発明の実施の形態のプリント配線板の製造方法におけるコア積層基板の積層プレス時の構成を示す図である。

図２において、本発明のプリント配線板の製造方法におけるコア積層基板構造は、コア材７とプリプレグ８を交互に積み重ねた状態の積層プレス時のコア積層基板本体１１の構成に、積層プレス装置９との接触部分を平坦に保ち、積層プレス処理時のズレ及び圧力を吸収する性質を備え、かつ、従来のコア積層基板本体１１の構成から容易に剥離することが可能な緩衝材１３を追加した構成が提供される。そして、かかる構成により積層プレス時に生じる積層ズレ及びコア積層基板本体１１の反りを防止する事が可能となる。

次に、本発明の具体的な実施の形態を図３を用いて説明する。

図３は、本発明のプリント配線板におけるコア積層基板の積層プレス時の具体的な構成を示す図である。

図３において、本発明のプリント配線板の製造方法におけるコア積層基板構造は、コア材７とプリプレグ８を交互に積み重ねた状態の積層プレス時のコア積層基板の構成に、積層プレス装置９との接触部分を平坦に保ち、積層プレス処理時のズレ及び圧力を吸収する性質を備え、かつ、従来のコア積層基板本体１１の構成から容易に剥離することが可能な緩衝材１３として、プリント配線板の製造に一般的に使用される銅箔６、プリプレグ８及び離形フィルム１０により形成し、これをコア積層基板本体１１の上下に追加した構成としている。

そして、コア材７とプリプレグ８を積み重ねた状態で行われる積層プレス処理は、主に積層プレス装置９により、積み重ねられたコア材７とプリプレグ８を加圧することにより行われる。その際、図７に示した従来の積層プレスの方法によれば、コア材７が積層プレス装置９に接触した状態にて加圧処理が行われるため、仮に積層プレス装置９による加圧方向にわずかな狂いが生じた場合、積み重ねられたコア材７もその影響を受け積層ズレが発生してしまう。

これに対して、図３に示す本発明のプリント配線板の製造方法における積層プレス時のコア積層基板の構成によれば、コア積層基板本体１１の上下に追加された銅箔６、プリプレグ８及び離形フィルム１０により積層プレス装置９が直接コア材７と接触することがない構成が提供されるため、仮にプレス装置９の加圧方向に狂いが生じた場合でも、その影響を受けずにコア材７を積層することが可能となる。

すなわち、この追加されたプリプレグ８により、積層プレス装置９により加えられる圧力方向の狂い等により生じたズレを吸収して、積層プレス時の積層ズレを防止することが可能となる。

また、これらの構成により、積層プレス時に積層される材料の位置決めをするために挿入されていた位置決めピン１２にも、直接圧力がかからないようになるため、加圧され変形した位置決めピン１２により発生していた積層ズレも防止することが可能となる。

さらに、従来方法の積層プレス工程では、積層プレス装置９が直接コア積層基板本体１１に直接圧力をかけるため、その圧力がコア材７とプリプレグ８が積み重ねられて構成されるコア積層基板本体１１に集中し、その圧力の一部がコア材７の銅箔部に形成されたパターン等の微小な凹凸等の影響により変化し、垂直方向の力から水平方向にコア材７がずれる様に働く力となり、積層されたコア材７に積層ズレを生じさせる一つの要因となっていた。これまでこの現象を防止するため、積層プレス装置９により加えられた圧力を下げる等の対策措置がとられたが、コア積層基板本体１１の圧着状態に影響が出る等の問題が発生し、改善することが非常に困難だった。

これに対して、本発明による積層プレス時におけるコア積層基板の構成によれば、コア積層基板本体１１の上下に追加された銅箔６、プリプレグ８及び離形フィルム１０により、従来コア積層基板本体１１に集中していた圧力を、これら銅箔６、プリプレグ８及び離形フィルム１０に分散させることが可能となる。これにより、コア基板本体１２に直接かかっていた圧力のために生じていた微小な凸凹等による圧力方向の変化がなくなり、積層プレス時の積層ズレを防止することが可能となる。

また、追加された銅箔６により、積層プレス装置９との接触部分の平坦度が増すため、コア材７の銅箔部に形成されたパターン等の微小な凹凸等の影響を受けずに積層プレス装置９から加えられる圧力をコア材７に対し垂直方向に均等にかけることが可能となる。従って、追加されたプリプレグ８及び離形フィルム１０によっても、コア材７表面の凹凸が吸収され積層プレス時における平坦度が増すため、積層プレス時の積層ズレを防止することが可能となる。

また、従来方法の積層プレス工程では、コア材７の銅箔部に形成されたパターンの密集度により、コア材７の膨張、収縮の度合いが変化するため、積層プレス時にコア積層基板本体１１の反りが発生し、電子部品等を実装する際の問題となっていた。

これに対して、本発明による積層プレス時におけるコア積層基板の構成によれば、追加された銅箔６によりコア材７の銅箔部に形成されたパターンの密集度の違いによるコア材７の膨張、収縮の度合いの変化を抑えることが可能となるため、コア積層基板本体１１の反りを防止することができる。

なお、これら追加した銅箔６、プリプレグ８は、粘着性の低い離形フィルム１０によりコア積層基板本体１１に張り付けてあるため、積層プレス工程終了後、コア積層基板本体１１から容易に剥がすことが可能となる。

次に、本発明の他の実施の形態について説明する。

図４は、本発明のプリント配線板における他の実施形態によるコア積層基板の積層プレス時の具体的な構成を示す図である。

図４において、本発明の製造方法に係わる他の実施の形態によるコア積層基板構造は、緩衝材１３として用いられていた、図３に示す離形フィルム１０に代えて銅箔６を用い、緩衝材１３をプリント配線板の製造に一般的に使用される銅箔６、プリプレグ８及び銅箔６で形成した構成としている。

かかる構成により、図３に示した実施の形態と同様に、積層プレス時に発生していた積層ズレを防止できると共に、コア積層基板本体１１の反りを更に防止することが可能となる。

なお、本他の実施の形態にて用いた銅箔６は、図３に示す実施の形態にて用いている離形フィルム１０よりも安価であるため、より安い費用での実施が可能となるという効果も達成できる。

１、プリント配線板
２、スルーホール
３、パターン
４、電子部品
５、基材
６、銅箔
７、コア材
８、プリプレグ
９、プレス装置
１０、離形フィルム
１１、コア積層基板本体
１２、位置決めピン
１３、緩衝材

Claims (3)

1. プリント配線板のコア積層基板において、積層プレスの際、コア積層基板の構成として、積層プレス装置との接触部分を平坦に保ち、積層プレス処理時のズレ及び圧力を吸収する性質を備え、かつ、コア積層基板の構成から容易に剥離することが可能な緩衝材を、コア積層基板本体の上下に設け、これらを同時にプレスすることによりコア積層基板を形成し、積層プレス時に発生する積層ズレを防止することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 前記緩衝材は、銅箔、プリプレグ及び離形フィルムにて形成したことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
3. 前記緩衝材は、第１銅箔、プリプレグ及び第２銅箔にて形成したことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。

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