JP2014022741A

JP2014022741A - メタルコアが挿入された印刷回路基板の製造方法

Info

Publication number: JP2014022741A
Application number: JP2013148240A
Authority: JP
Inventors: Sang Hyuk Son; ソン・サン・ヒュク
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date: 2012-07-18
Filing date: 2013-07-17
Publication date: 2014-02-03
Also published as: KR20140011202A; US20140109402A1

Abstract

【課題】本発明は、メタルコアが挿入された印刷回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、互いに異なる厚さの銅箔層を有する第１ＣＣＬ及び第２ＣＣＬの各々に発泡テープを付着することによって一回の工程により２個の印刷回路基板を製造する方法に関し、本発明の実施形態によるメタルコアが挿入された印刷回路基板の製造方法は、互いに異なる厚さの銅箔層が備えられた第１ＣＣＬ（ＣｏｐｐｅｒＣｌａｄＬａｍｉｎａｔｅ）及び第２ＣＣＬが準備される段階と、前記第１ＣＣＬ及び第２ＣＣＬが接合部材を介して接合される段階と、前記第１ＣＣＬの上面及び第２ＣＣＬの下面が各々エッチングされて溝が形成される段階と、既設定された温度下で前記第１ＣＣＬと第２ＣＣＬが前記接合部材から分離されてメタルコアを有する第１印刷回路基板及び第２印刷回路基板に区分される段階と、を含む。
【選択図】図３

Description

本発明は、メタルコアが挿入された印刷回路基板の製造方法に関し、より詳しくは、互いに異なる厚さの銅箔層を有する第１ＣＣＬ及び第２ＣＣＬの各々に発泡テープを付着することによって一回の工程により２個の印刷回路基板を製造する方法に関する。

最近、リリースされるタブレットＰＣやスマートフォンではＡＰチップのクロック（Ｃｌｏｃｋ）周波数が上がり、多くの機能が同時に使われることによって熱によるチップの誤作動及び寿命低下が問題になっている。これを解決するために放熱シート（Ｓｈｅｅｔ）を付着し、シャーシの材質を変更する等、放熱効果のある多くの方法が紹介されている。また、ＰＣＢ内部にメタルを挿入して熱が伝導されることができる面積を広めることによって放熱効果を高め、これによって、チップに加えられる負荷を最小化させる方法がある。

しかし、ＰＣＢに挿入されるメタルは、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）で支持される部分がないため、回路を形成することが容易でない。即ち、メタルをエッチングする場合、メタルの下部に支持される部分がなくてターゲットを形成することが不可能であるため、別途のブリッジ（Ｂｒｉｄｇｅ）を形成しなければならない。この場合、側面で銅が露出される現象のような不良が発生する等、ＰＣＢ内部にメタルコアを挿入する工程が容易でないという問題がある。以下、図面を参考して説明する。

図１は、従来技術によるメタルコアが挿入された印刷回路基板の製造方法である。

図１を参照すると、メタルプレート１を準備し、前記メタルプレート１の上下にドライフィルム２が各々塗布され、これを露光する。前記ドライフィルム２が露光された後、エッチングにより溝を形成した後、前記ドライフィルム２を剥離して前記溝及び前記メタルプレート１の上面と下面にプリプレグ３を充填し、最終的に銅箔４を上面及び下面に積層することによって、メタルコアが挿入された印刷回路基板が形成されることができる。しかし、このような従来技術によると、エッチングによって溝に形成した状態でその後の工程を進行するためには前記溝が形成されたメタルプレートを固定する手段が必要である。

この場合、従来はブリッジ（Ｂｒｉｄｇｅ）を形成することによってブリッジのみを除いてエッチングする手段を採択したが、このような手段によると、銅露出による不良が発生する問題があった。これに対する詳細な説明は、公知された技術であるため省略する。

また、従来はエッチングする前に前記メタルプレートの下部にキャリア（Ｃａｒｒｉｅｒ）を形成した後、エッチングする手段を採択することもあったが、このような手段は、工程が複雑になるという問題があった。

韓国公開特許公報第１０−２００９−００２８１７２号

本発明は、前記のような従来技術の問題点を解決するためのものであり、本発明の実施形態は、互いに異なる厚さの銅箔層が備えられたＣＣＬを接合部材の上面及び下面に各々上下対称的に接合させて印刷回路基板を製造することによって従来のブリッジを使用して銅露出が発生する不良を改善することが目的である。

また、接合部材の上下面に各々上下対称的にＣＣＬを接合させて印刷回路基板の製造工程を進行することによって互いに異なる厚さの銅箔層構造による銅箔層の撓み現象を防止することが目的である。

また、一回の工程により接合部材の上面及び下面に接合された２個の印刷回路基板を製造する工程を進行し、最終工程で接合部材を除去することによって一回の工程により２個の印刷回路基板を製造して生産性を増大させることが目的である。

本発明の一形態によるメタルコアが挿入された印刷回路基板の製造方法は、互いに異なる厚さの銅箔層が備えられた第１ＣＣＬ（ＣｏｐｐｅｒＣｌａｄＬａｍｉｎａｔｅ）及び第２ＣＣＬが準備される段階と、前記第１ＣＣＬ及び第２ＣＣＬが接合部材を介して接合される段階と、前記第１ＣＣＬの上面及び第２ＣＣＬの下面が各々エッチングされて溝が形成される段階と、既設定された温度下で前記第１ＣＣＬと第２ＣＣＬが前記接合部材から分離されてメタルコアを有する第１印刷回路基板及び第２印刷回路基板に区分される段階と、を含む。

前記第１ＣＣＬ及び前記第２ＣＣＬは、第１銅箔層、第２銅箔層、及び前記第１銅箔層と前記第２銅箔層との間に形成された絶縁層を含み、前記第１銅箔層は、前記第２銅箔層より厚く形成されることができる。

前記第１銅箔層は、前記分離された印刷回路基板のメタルコア層を構成することができる。

前記接合部材の上面には前記第１ＣＣＬの第２銅箔層が接合され、前記接合部材の下面には前記第２ＣＣＬの第２銅箔層が接合されることができる。

前記接合される段階以後に、前記第１ＣＣＬの上面及び前記第２ＣＣＬの下面にドライフィルムがラミネーションされる段階と、前記ドライフィルムが露光される段階と、をさらに含むことができる。

前記溝を形成する段階以後に、露光により前記ドライフィルムが剥離される段階と、前記溝、前記第１ＣＣＬの上面、及び前記第２ＣＣＬの下面にプリプレグが形成される段階と、前記プリプレグが形成された第１ＣＣＬの上面及び第２ＣＣＬの下面に銅箔が形成される段階と、をさらに含むことができる。

前記剥離される段階以後に、前記第１ＣＣＬの上面及び前記第２ＣＣＬの下面に粗度（Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）が形成される段階をさらに含むことができる。

前記絶縁層と前記プリプレグは、同じ成分である。

このような本発明によると、互いに異なる厚さの銅箔層が備えられたＣＣＬを接合部材の上面及び下面に各々上下対称的に接合させて印刷回路基板を製造することによって従来のブリッジを使用して銅露出が発生する不良を改善する効果がある。

また、接合部材の上下面に各々上下対称的にＣＣＬを接合させて印刷回路基板の製造工程を進行することによって互いに異なる厚さの銅箔層構造による銅箔層の撓み現象を防止することができる効果がある。

また、一回の工程により接合部材の上面及び下面に接合された２個の印刷回路基板を製造する工程を進行し、最終工程で接合部材を除去することによって一回の工程により２個の印刷回路基板を製造して生産性が増大する効果がある。

メタルコアが挿入された印刷回路基板の製造方法である。本発明の実施形態に使われるＣＣＬ（ＣｏｐｐｅｒＣｌａｄＬａｍｉｎａｔｅ）を示す図面である。本発明の実施形態によるメタルコアが挿入された印刷回路基板の製造方法である。本発明の実施形態によるメタルコアが挿入された印刷回路基板の製造方法である。本発明の実施形態によるメタルコアが挿入された印刷回路基板の製造方法である。本発明の実施形態によるメタルコアが挿入された印刷回路基板の製造方法である。本発明の実施形態によるメタルコアが挿入された印刷回路基板の製造方法である。本発明の実施形態によるメタルコアが挿入された印刷回路基板の製造方法である。本発明の実施形態によるメタルコアが挿入された印刷回路基板の製造方法である。本発明の実施形態によるメタルコアが挿入された印刷回路基板の製造方法である。本発明の実施形態によるメタルコアが挿入された印刷回路基板の製造方法である。

以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を説明する。しかし、これは例示に過ぎず、本発明はこれに制限されない。

本発明を説明するにあたり、本発明と関連した公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にすると判断される場合にはその詳細な説明を省略する。そして、後述される用語は、本発明での機能を考慮して定義された用語であり、これはユーザー及び運用者の意図または慣例などによって変わることができる。従って、本明細書全般にわたる内容に基づいて定義されなければならない。

本発明の技術的思想は、請求範囲により決定され、以下の実施形態は、本発明の技術的思想を本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に効率的に説明するための一つの手段に過ぎない。

以下、添付された例示図面を参照して本発明に対して説明する。

図2は、本発明の実施形態による互いに異なる厚さのＣＣＬ（ＣｏｐｐｅｒＣｌａｄＬａｍｉｎａｔｅ）を示す図面である。

本発明の実施形態による互いに異なる厚さの銅箔層を有するＣＣＬは、第１ＣＣＬ及び第２ＣＣＬを含むことができる。前記第１ＣＣＬは、絶縁層２０、前記絶縁層２０の上部に形成された第１銅箔層１０、及び前記絶縁層２０の下部に形成された第２銅箔層３０を含むことができる。この場合、前記第１銅箔層１０は、前記第２銅箔層３０より厚く形成されることができる。このような構造は、前記第２ＣＣＬの場合も同様である。

図3には、本発明の実施形態による印刷回路基板の製造方法において、接合部材の上面及び下面に互いに異なる厚さの銅箔層を有するＣＣＬが各々積層されることが図示されている。

図3によると、本発明の実施形態による印刷回路基板の製造方法は、互いに異なる厚さの第１ＣＣＬ、第２ＣＣＬ、及び接合部材４０が準備される。前記第１ＣＣＬ及び前記第２ＣＣＬは、図１で説明した互いに異なる厚さの銅箔層を有するＣＣＬのように構成されることができる。

前記接合部材４０の上面には前記第１ＣＣＬが積層されることができ、下面には第２ＣＣＬが積層されることができる。前記接合部材４０と接するようになる前記第１ＣＣＬの第２銅箔層３０は、前記第１ＣＣＬの第１銅箔層１０より厚さが薄く、前記接合部材４０と接するようになる前記第２ＣＣＬの第２銅箔層３５は、前記第２ＣＣＬの第１銅箔層１５より厚さが薄い。従って、前記接合部材４０の上面は前記第１ＣＣＬの第２銅箔層３０と接合するようになり、前記接合部材４０の下面は前記第２ＣＣＬの第２銅箔層３５と接合するようになる。即ち、前記接合部材４０を中心に前記第１ＣＣＬと前記第２ＣＣＬは上下対称的に接合されることができる。

このように前記第１ＣＣＬと前記第２ＣＣＬは、各々、互いに異なる厚さの銅箔層を含む非対称構造であるため撓み現象が発生することができ、前記接合部材４０により前記第１ＣＣＬと前記第２ＣＣＬが上下対称的に接合するようになるためこのような撓み現象は防止することができる。即ち、前記接合部材４０に前記第１ＣＣＬと前記第２ＣＣＬが互いに上下対称的に接合するようになるため、前記第１ＣＣＬの撓み力と前記第２ＣＣＬの撓み力は、各々、大きさが同じであり、方向が反対になって撓み現象を防止することができる。

前記接合部材４０は、発泡テープである。前記発泡テープは、両面に接合性を有するテープであり、一定の温度以上になると、接合力を失うようになるため、自然に前記第１ＣＣＬの第２銅箔層３０と前記第２ＣＣＬの第２銅箔層３５との間の接合は行われない。即ち、一定の温度以上になると、前記発泡テープの接合力が失われて前記第１ＣＣＬと前記第２ＣＣＬは分離されることができる。

この場合、前記発泡テープの接合力が失われる温度は、１５０℃である。即ち、１５０℃以上では前記発泡テープに気泡が発生して硬化が進行されることによって接合成分がなくなるようになって、前記第１ＣＣＬと前記第２ＣＣＬは、各々、前記発泡テープから離れるようになることができる。

図4ないし図8によると、前記第１ＣＣＬの上面及び前記第２ＣＣＬの下面にドライフィルム５０、５５が塗布され、これを露光し、エッチングにより溝が形成された後、前記ドライフィルム５０、５５を剥離し、表面酸化により粗度（Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）６０、６５が形成されることができる。

図9ないし図１1によると、前記第１ＣＣＬの上面に形成された溝及び前記第２ＣＣＬの下面に形成された溝にプリプレグ７０、７５を充填した後、前記第１ＣＣＬの上面及び前記第２ＣＣＬの下面に各々銅箔８０、８５を積層して一定の温度を加えることによって第１印刷回路基板１００及び第２印刷回路基板１０５に分離されることができる。一方、前記プリプレグ７０、７５は、前記第１ＣＣＬの上面及び前記第２ＣＣＬの下面にも塗布されることができる。

この場合、前記プリプレグ７０、７５は、前記絶縁層２０、２５と同じ成分で構成されることができる。

前記第１ＣＣＬの第１銅箔層１０は、前記第１印刷回路基板１００のメタルコア層で構成されることができ、前記第２ＣＣＬの第１銅箔層１５は、前記第２印刷回路基板１０５のメタルコア層で構成されることができる。即ち、前記第１銅箔層１０、１５は、メタルコア層で構成されるため、基板の内部で発生する熱を外部に発散させて放熱効果を出すことができる。

以上、代表的な実施形態を介して本発明に対して詳細に説明したが、本発明が属する技術分野において、通常の知識を有する者は、前述した実施形態に対して本発明の範疇から外れない限度内で多様な変形が可能であることを理解するであろう。

従って、本発明の権利範囲は、説明された実施形態に限定されて決まってはならず、添付の特許請求の範囲だけでなく、この特許請求の範囲と均等なものにより決まらなければならない。

１０、１５第１銅箔層
２０、２５絶縁層
３０、３５第２銅箔層
４０接合部材
５０、５５ドライフィルム
６０、６５粗度（Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）
７０、７５プリプレグ
８０、８５銅箔
１００、１０５印刷回路基板

Claims

互いに異なる厚さの銅箔層が備えられた第１ＣＣＬ（ＣｏｐｐｅｒＣｌａｄＬａｍｉｎａｔｅ）及び第２ＣＣＬが準備される段階と、
前記第１ＣＣＬ及び第２ＣＣＬが接合部材を介して接合される段階と、
前記第１ＣＣＬの上面及び第２ＣＣＬの下面が各々エッチングされて溝が形成される段階と、
既設定された温度下で前記第１ＣＣＬと第２ＣＣＬが前記接合部材から分離されてメタルコアを有する第１印刷回路基板及び第２印刷回路基板に区分される段階と、
を含む、メタルコアが挿入された印刷回路基板の製造方法。
前記第１ＣＣＬ及び前記第２ＣＣＬは、第１銅箔層、第２銅箔層、及び前記第１銅箔層と前記第２銅箔層との間に形成された絶縁層を含み、前記第１銅箔層は、前記第２銅箔層より厚く形成される、請求項１に記載のメタルコアが挿入された印刷回路基板の製造方法。
前記第１銅箔層は、前記分離された印刷回路基板のメタルコア層を構成する、請求項２に記載のメタルコアが挿入された印刷回路基板の製造方法。
前記接合部材の上面には前記第１ＣＣＬの第２銅箔層が接合され、前記接合部材の下面には前記第２ＣＣＬの第２銅箔層が接合される、請求項２に記載のメタルコアが挿入された印刷回路基板の製造方法。
前記接合される段階以後に、
前記第１ＣＣＬの上面及び前記第２ＣＣＬの下面にドライフィルムがラミネーションされる段階と、
前記ドライフィルムが露光される段階と、
をさらに含む、請求項４に記載のメタルコアが挿入された印刷回路基板の製造方法。
前記溝を形成する段階以後に、
露光により前記ドライフィルムが剥離される段階と、
前記溝、前記第１ＣＣＬの上面、及び前記第２ＣＣＬの下面にプリプレグが形成される段階と、
前記プリプレグが形成された第１ＣＣＬの上面及び第２ＣＣＬの下面に銅箔が形成される段階と、
をさらに含む、請求項５に記載のメタルコアが挿入された印刷回路基板の製造方法。
前記剥離される段階以後に、前記第１ＣＣＬの上面及び前記第２ＣＣＬの下面に粗度（Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）が形成される段階をさらに含む、請求項６に記載のメタルコアが挿入された印刷回路基板の製造方法。
前記絶縁層と前記プリプレグは、同じ成分である、請求項６に記載のメタルコアが挿入された印刷回路基板の製造方法。