JP2008238607A - 薄膜式ラミネート装置及び薄膜式ラミネート積層方法 - Google Patents
薄膜式ラミネート装置及び薄膜式ラミネート積層方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】常温域において上下弾性膜で印刷回路基板を挟み込んだ積層モジュールの外部を真空にし拡がった前記積層モジュールの内部から気体を吸引した後で前記積層モジュールの外部を常圧に戻す真空処理工程、前記積層モジュールを内部の真空を維持したまま常温域から加温域に移動させる移送工程、及び加温域において前記積層モジュールの外部に上下加圧用流体を注入して前記印刷回路基板に均一な圧力を掛ける積層工程からなることを特徴とする薄膜式ラミネート装置による積層方法の構成とした。
【選択図】図1
Description
2 積層モジュール
3 真空処理機構
3a 真空ポンプ
3b 開閉板
3c アーム
3d レール
3e 加圧用タンク
4 積層処理機構
5 上密閉容器
5a 上凸部
5b 上圧力空間用吸気孔
6 下密閉容器
6a 下凸部
6b 下圧力空間用吸気孔
7 上板
7a 上弾性膜
7b 上フレーム
7c 上凹部
7d 上シール
7e 薄膜内吸気孔
7f 把持部
7g 蝶番
8 下板
8a 下弾性膜
8b 下フレーム
8c 下凹部
8d 下シール
9 上圧力空間用吸気ノズル
9a 上圧力空間
10 下圧力空間用吸気ノズル
10a 下圧力空間
11 薄膜内吸気ノズル
11a 薄膜内空間
12 印刷回路基板
12a 導体
12b ベースフィルム
12c カバーフィルム
12d 接着剤
12e 開口部
12f 加圧
13 一次排気
13a 二次排気
13b 大気圧
14 上処理容器
14a 上熱源
14b 上注入孔
15 下処理容器
15a 下熱源
15b 下注入孔
16 上処理空間
16a 上加圧用流体
17 下処理空間
17a 下加圧用流体
18 流体注入
18a 加熱
18b 差圧
18c エアシリンダー
19 表
20 薄膜式ラミネート装置による積層方法
20a 真空処理工程
20b 移送工程
20c 積層処理工程
21 ラミネート装置
21a 上熱板
21b 下熱板
21c 印刷回路基板
21d 導体
21e ベースフィルム
21f カバーフィルム
21g 接着剤
21h 凸部
21i 凹部
21j 開口部
Claims (6)
- 薄い弾力性のある上弾性膜を張った上板と薄い弾力性のある下弾性膜を張った下板との間に積層した印刷回路基板を挟み込むことにより、前記上下弾性膜を介して外部から前記印刷回路基板に圧力を加えることを特徴とする積層モジュール。
- 請求項1に記載の積層モジュールを上処理容器と下処理容器とで挟み込み、前記積層モジュールと上処理容器との間に上加圧用流体を注入し、且つ前記積層モジュールと下処理容器との間に下加圧用流体を注入することにより上弾性膜と下弾性膜の間に挟まれた印刷回路基板に均一な圧力を加えることを特徴とする積層処理機構。
- 請求項1に記載の積層モジュールを上密閉容器と下密閉容器とで挟み込み、前記積層モジュールと上密閉容器の間及び前記積層モジュールと下密閉容器の間を真空にした上で、残存大気との差圧により拡がった前記積層モジュール内の気体を吸引した後、前記積層モジュールの外側を常圧に戻すことにより前記積層モジュール内を真空に保つことを特徴とする真空処理機構。
- 上加圧用流体と下加圧用流体に差圧を設けることにより上処理容器及び下処理容器に設けた熱源に印刷回路基板を押し当てて加熱することを特徴とする請求項2に記載の積層処理機構。
- 請求項3に記載の真空処理機構で内部の気体を除去した積層モジュールを、真空状態を保持したまま請求項2又は請求項4に記載の積層処理機構に移送し、印刷回路基板に加熱及び加圧して積層加工することを特徴とする薄膜式ラミネート装置。
- 常温域において上下弾性膜で印刷回路基板を挟み込んだ積層モジュールの外部を真空にし拡がった前記積層モジュールの内部から気体を吸引した後で前記積層モジュールの外部を常圧に戻す真空処理工程、前記積層モジュールを内部の真空を維持したまま常温域から加温域に移動させる移送工程、及び加温域において前記積層モジュールの外部に上下加圧用流体を注入して前記印刷回路基板に均一な圧力を掛ける積層工程からなることを特徴とする薄膜式ラミネート装置による積層方法。
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