CN113547827A - 一种贴膜方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种贴膜方法，将所述基板和膜片对位叠合，并将缓冲膜层设置于膜片远离基板的一侧的表面，施加外力作用于缓冲膜层，使缓冲膜层发生弹性形变以挤压膜片贴合于基板。通过设置可发生弹性形变的缓冲膜层设于膜片远离基板的表面，并施加外力作用于缓冲膜层，缓冲膜层恢复弹性形变的作用力可推动膜片贴合于基板表面，从而挤压膜片与基板贴合，方法简单、效率高。由于缓冲膜层可形变，使得本申请的贴膜方法可对多种不同形状的膜片和基板进行贴合。

Description

一种贴膜方法

技术领域

本申请涉及贴膜技术领域，尤其涉及一种贴膜方法。

背景技术

在手机、摄像头等电子产品生产过程中，为提高电子产品的结构强度，同时增加电子产品外观的表现力，采用防爆膜与玻璃等多层结构进行叠加制得壳体等电子产品的保护结构，以满足电子产品功能与表现力要求。在对多层结构进行叠加固定的过程中由于受力不均、异形结构的阻碍等因素，导致多层结构之间的气泡难以被充分排出去，甚至出现连接不稳的情况发生，影响多层结构连接的效率。

发明内容

本申请实施例提供一种贴膜方法，能够解决多层结构连接效率的问题。

本申请实施例提供的贴膜方法，包括：

提供基板和膜片，并将所述基板和所述膜片对位叠合。

提供缓冲膜层，将所述缓冲膜层设置于所述膜片远离所述基板的一侧的表面。

施加外力作用于所述缓冲膜层，使所述缓冲膜层发生弹性形变以挤压所述膜片贴合于所述基板。

基于本申请实施例的贴膜方法，通过设置可发生弹性形变的缓冲膜层设于膜片远离基板的表面，并施加外力作用于缓冲膜层，缓冲膜层恢复弹性形变的作用力可推动膜片贴合于基板表面，从而挤压膜片与基板贴合，方法简单、效率高。设置缓冲膜层可形变，可适应多种不同形状的膜片，另外缓冲膜层可发生形变还有助于为膜片与基板之间气体排出预留缓冲空间，防止外力硬性抵接于膜片而导致的膜片与基板之间的气体被拦截而未能被排出的情况。缓冲膜层覆盖于膜片表面，使得将膜片贴合于基板过程中不会存在气体从膜片的异形部分再次进入膜片与基板之间的异常情况发生。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本一种申请实施例的贴膜方法的流程图；

图2为本一种申请实施例中的基板与膜片对位叠合的剖视图；

图3为本一种申请实施例的缓冲膜层于展开状态下与膜片对应的剖视图；

图4为本一种申请实施例的硬性压块作用于缓冲膜层的剖视图；

图5为本另一种申请实施例的硬性压块作用于缓冲膜层的剖视图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

发明人发现，相关技术中对多层平面结构进行贴合的贴合方法，难以适用于对具有异形部的多层结构进行连接；而相关技术中对多层具有异形部的多层结构进行连接的方法中，也难以解决气泡残留、连接不稳或连接效率低等问题。因此，为解决上述问题，本申请实施例了一种贴膜方法。

如图1所示，为本申请实施例提供贴膜方法的流程图，贴膜方法包括如下步骤：

步骤S101、提供基板200和膜片100，并将基板200和膜片100对位叠合。如图2所示，为一种示例性的实施例中基板200与膜片100对位叠合后的结构示意图。

其中，基板200可以为摄像头镜片、玻璃电池盖等玻璃制品。膜片100可以包括防爆膜。并且，基板200和膜片100的形状尺寸可以大致相同，且可以为矩形、圆形、正多边形等规则形状或异形的不规则形状。具体地，可仅将膜片100和基板200中的一个放置于另一个上，以将膜片100与基板200对位叠合；或者也可采用粘结、卡合等方式将膜片100和基板200中的一个连接于另一个，以将膜片100与基板200对位叠合，可以理解的是，采用粘结、卡合等使基板200和膜片100叠合时，膜片100与基板200两者之间并未被完全固定，还需后续贴膜工艺使膜片100与基板200两者完全固定。

其中，可将基板200放置于载料台400，采用机械吸嘴等设备吸附膜片100，并将膜片100移动至与放置于载料台400的基板200对位，并继续移动膜片100至与基板200连接，以完成基板200和膜片100的对位叠合。当基板200沿水平放置于载料台400上时，可直接采用机械吸嘴等设备将膜片100放置于基板200上，膜片100基于其自身重力可落于基板200上，完成基板200和膜片100的对位叠合。

步骤S102、提供缓冲膜层600，将缓冲膜层600设置于膜片100远离基板200的一侧的表面。

缓冲膜层600可在外部牵引力的作用下转移至膜片100表面，并通过外部牵引力维持缓冲膜层600与膜片100之间的相对位置；或者也可在基板200沿水平方向放置时，将缓冲膜层600沿竖直方向叠加于膜片100远离基板200的一侧，并利用缓冲膜层600自身的重力使缓冲膜层600可落于膜片100表面。需要注意的是，将缓冲膜层600设置于膜片100表面前，还包括张紧缓冲膜层600，以使缓冲膜层600充分舒展后设置于膜片100表面，避免缓冲膜层600的褶皱部分发生不可控的形变而推动膜片100，从而避免缓冲膜层600影响膜片100与基板200的对位稳定性。如图3所示，为缓冲膜层600对应膜片100展平状态下的结构示意图。如图4所示，为缓冲膜层600设置于膜片100远离基板200的一侧的结构示意图。缓冲膜片600可以为可产生弹性形变的树脂层或橡胶层。

步骤S103、施加外力作用于缓冲膜层600，使缓冲膜层600发生弹性形变以挤压膜片100贴合于基板200。

载料台400用于与基板连接的部分由硬性材质制得。在其他一些实施例中，载料台400可包括弹性层(图中未示出)，基板200设于载料台400的弹性层表面，在外力作用于缓冲膜层600发生形变挤压膜片100和基板时，同时可作用于弹性层时弹性层发生形变，弹性层恢复形变的作用力可反作用于基板，从而使弹性层可辅助缓冲膜层600从相对的两侧推动膜片100与基板200贴合。弹性层可为硅胶弹性层、橡胶弹性层等。

其中，本实施例中，膜片100可为平板状，或者膜片100可包括平板部分110和异形部分120，膜片100可具有凹槽122、凸起121等其中一种或多种结构组合的异形部分120，例如当膜片100具有沿膜片100与基板200叠加方向贯穿膜片100相对两表面的通孔时，缓冲膜层600可形变至凹设于通孔内；或者当膜片100具有背离基板200一侧设置的凸起121时，缓冲膜片100可发生形变覆盖于凸起121表面。因此，设置缓冲膜层600可形变，可适应多种不同形状的膜片100。

基于本申请实施例的贴膜方法，通过设置可发生弹性形变的缓冲膜层600设于膜片100远离基板200的表面，并施加外力作用于缓冲膜层600，缓冲膜层600恢复弹性形变的作用力可推动膜片100贴合于基板200表面，从而挤压膜片100与基板200贴合，方法简单、效率高。由于缓冲膜层600可发生形变，无论在膜片100为平板状或具有异形部分120的情况下，缓冲膜层600均可适应膜片100表面的形状，并发生形变以与膜片100表面充分接触，使缓冲膜层600对膜片100的作用力不会因异形部分120的存在而出现盲区。另外缓冲膜层600可发生形变还有助于为膜片100与基板200之间气体排出预留缓冲空间，防止外力硬性抵接于膜片100而导致的膜片100与基板200之间的气体被拦截而未能被排出的情况。进一步地，由于缓冲膜层600是覆盖在膜片100表面的，缓冲膜层600覆盖的部分包括膜片100的异形部分120，使得将膜片100贴合于基板200过程中不会存在气体从异形部分120再次进入膜片100与基板之间的异常情况发生。

可根据不同的贴合需求调整缓冲膜层600覆盖的区域，例如，当膜片100仅局部连接于基板200表面时，可将缓冲膜层600局部覆盖于表面并对应膜片100与基板200的连接部位；当膜片100整面连接于基板200表面时，可缓冲膜层600完全覆盖膜片100。较佳地，无论膜片100与基板200采用何种贴合方式，可选择将缓冲膜层600完全覆盖膜片100，并使缓冲膜层600贴于膜片100的表面后，施加外力作用于缓冲膜层600，缓冲膜层600产生形变时可整面作用于膜片100表面，使缓冲膜层600抵接于膜片100表面的作用力更充分。进一步地，可设置缓冲膜层600延伸至伸出膜片100边缘，使缓冲膜层600可充分挤压膜片100的边缘贴于基板200表面。

在一些示例性的实施例中，将缓冲膜层600设置于膜片100远离基板200的一侧的表面的步骤包括：将缓冲膜层600、基板200和膜片100置于真空环境，排出缓冲膜层600与膜片100之间、基板200与膜片100之间的气体，使缓冲膜层600贴附于膜片100的表面。具体地，可将缓冲膜层600沿竖直方向搭盖与膜片100远离基板200的表面，在真空环境下，膜片100与基板200之间、膜片100与缓冲膜层600之间的气体被抽走，膜片100和缓冲膜层600在重力作用下落于基板200表面，使膜片100与基板200、膜片100与缓冲膜层600贴合的更紧密。由于缓冲膜层600可产生形变，真空环境下缓冲膜层600落于膜片100表面同时适应膜片100的形状以产生形变，从而使缓冲膜层600与膜片100表面充分贴合。将缓冲膜层600、基板200和膜片100置于真空环境的压强可为-101Mpa。

膜片100的异形部分120可为一种或多种异形结构的组合，尤其在膜片100的表面具有凹槽122时，在将缓冲膜层600设置于膜片100远离基板200的一侧的表面的步骤中，如图4所示，缓冲膜层600与膜片100的凹槽122对应的部位能够凹设于凹槽122内，以便于控制缓冲膜片100在受到外力作用时缓冲膜片100与凹槽122对应的部分的形变趋势，避免缓冲膜片100发生不可控的形变影响膜片100与基板200的对位稳定性。例如当膜片100具有朝向远离基板200一侧设置的凸起121，且凸起121表面形成有凹槽122时，缓冲膜层600设于膜片100表面后，由于凸起121表面的引导作用，缓冲膜层600对应凹槽122的悬空部分600a则容易呈现向远离膜片100一侧凸出的状态，外力作用于缓冲膜层600时则先作用于凸出状态下缓冲膜层600的悬空部分600a，缓冲膜层600的悬空部分600a产生形变则推动与其临近的缓冲膜层600的其他部分，进而存在带动膜片100移动的风险，而如图4所示，将悬空部分600a凹设于凹槽122内，外力作用于缓冲膜层600时，位于凹槽122内的缓冲膜片100的悬空部分600a不会形变至凹槽122外，从而有效确保了外力作用于缓冲膜层600发生形变时膜片100与基板200的对位稳定性。同时，缓冲膜层600凹设至凹槽122内也可挤压走凹槽122内的气体便于排气。

在缓冲膜层600、膜片100和基板200沿竖直方向层叠放置时，缓冲膜片100与凹槽122对应的部分可直接依靠其自身重量落于凹槽122内。在缓冲膜层600、膜片100和基板200置于真空环境后，缓冲膜层600与膜片100之间的气体被抽走后，缓冲膜片100与凹槽122对应的部分进入凹槽122内之后可被限制于凹槽122内，降低外力作用于缓冲膜片100时缓冲膜层600发生不可控形变的概率，确保膜片100与基板200的对位稳定性。

在一些示例性的实施例中，将基板200和膜片100对位叠合的步骤包括：提供粘接层300设于基板200和膜片100之间，膜片100通过粘接层300连接于基板200。其中，可将粘接层300设于膜片100朝向基板200的表面，也可将粘接层300设于基板200朝向膜片100的表面，或者粘接层300的数量为两层并分别设于膜片100和基板200朝向彼此的表面。

粘接层300可为具有粘性的胶体，例如粘接层300可为光学胶，通过粘接层300可将膜片100与基板200进行连接完成膜片100与基板200的对位叠加。膜片100与基板200叠加后，可直接利用粘接层300的黏性将膜片100粘接于基板200，或者也可挤压膜片100与基板200相互靠拢，增加粘接层300粘接于膜片100和基板200的粘接强度。需要说明的是，在施加外力挤压缓冲膜层600前，粘接层300对膜片100和基板200的粘接仅用于辅助加强膜片100与基板200之间的对位稳定性，暂未达到本申请最终实现的膜片100与缓冲膜层600的粘接效果。

为进一步加强粘接层300对膜片100和基板200的粘接效果，还需对粘接层300进行加热活化。具体地，将缓冲膜层600设置于膜片100远离基板200的一侧的表面以及施加外力作用于缓冲膜层600的步骤中均可对粘接层300进行加热，使粘接层300熔融处于可流动的状态，以使粘接层300在被挤压时可以更均匀地分散于膜片100与基板200之间。

在一些示例性的实施例中，将缓冲膜层600设置于膜片100远离基板200的一侧的表面以及施加外力作用于缓冲膜层600的步骤中均可包括：对缓冲膜层600热处理，通过缓冲膜层600将热量依次传递给膜片100、粘接层300，以熔融基板200和膜片100之间的粘接层300，从而使粘接层300在被挤压时可以更均匀地分散于膜片100与基板200之间。将缓冲膜层600设置于膜片100远离基板200的一侧的表面步骤中与施加外力作用于缓冲膜层600的步骤中，对粘接层300加热的温度可相同也可不同，具体以粘接层300达到的温度范围大于粘接层300的熔融温度，使粘接层300熔融处于可流动的状态即可满足要求。当粘接层300为光学胶时，可加热光学胶的温度到40℃以上，例如可加热光学胶的温度至50℃～60℃。

对缓冲膜层600进行热处理的同时还可对膜片100和基板200加热，通过缓冲膜层600、基板200和膜片100一起将热量传递给粘接层300，以提高对粘接层300的加热效率。具体地，可将基板200和膜片100对位叠合，并将缓冲膜层600设置于膜片100远离基板200的一侧的表面后，将缓冲膜层600、基板200和膜片100一起放置于加热设备的加热腔内，控制加热腔内的温度对缓冲膜层600、基板200、膜片100三者同步加热，使位于膜片100与基板200之间的粘接层300均匀受热，从而使粘接层300熔融并均匀分散与膜片100与基板200之间。进一步地，可继续调控加热设备加热腔内的压强，至加热腔内处于真空状态，排出缓冲膜层600、基板200和膜片100之间的气体。于真空状态下，气体可更易于从热熔后的粘接层300内溢出，使膜片100与基板200之间的气体、混于粘接层300内的气体可更充分地被排出。在充分排出膜片100与基板200之间的气体、混于粘接层300内的气体后，再施加外力作用于缓冲膜层600远离膜片100的表面，可使膜片100与基板200的贴合更充分。

在一些示例性的实施例中，贴膜方法在移除施加于缓冲膜层600的外力之后，还可以包括以下步骤：将缓冲膜层600、膜片100和基板200置于高压热环境处理预设时间，以充分熔融粘接层300。且于高压热环境下，可进一步排出膜片100与基板200之间的气体，使膜片100与基板200可贴合更紧密。

其中，将缓冲膜层600、膜片100和基板200置于高压热环境处理的步骤可以为：在膜片100与基板200置于加热设备的加热腔内进行真空处理排气，且施加外力作用于缓冲膜片100表面使膜片100与基板200贴合后，将贴合后的膜片100与基板200从加热设备的加热腔内一起转移至另一加压设备的加压腔内，调控加压腔内的压强大于大气压强、并调控加压腔内的温度大于粘接层300的热熔温度；或者将贴合后的膜片100与基板200继续置于加热设备的加热腔内，并控制加热腔的内的温度高于粘接层300的热熔温度，并调控加热腔内的压强大于大气压强。

具体地，将缓冲膜层600、膜片100和基板200置于高压热环境处理的步骤中，高压热环境的压强范围为0.6MPa～1.2MPa；高压热环境的温度范围为大于或等于40℃且小于缓冲膜层600的热熔温度，例如当粘接层300为光学胶时，高压热环境的温度范围可以为50℃～60℃；高压热环境处理的预设时间范围为小于20分钟。

缓冲膜层600受外力挤压发生形变以作用于膜片100，要求缓冲膜层600要有足够的形变行程以缓冲外力对缓冲膜层600的冲击，以使缓冲膜层600可有效保护膜片100，且在移除作用于缓冲膜层600表面的作用力后要求缓冲膜层600可恢复形变。在一些示例性的实施例中，缓冲膜层600为黑色的树脂层或橡胶层。缓冲膜层600的厚度范围为1mm～3mm，例如缓冲膜层600的厚度可以为1mm、1.5mm、2mm或3mm等，缓冲膜层600在上述厚度范围下发生形变可有效保护膜层免受外力的冲击。选用黑色的缓冲膜层600，在对缓冲膜层600进行热处理的步骤中，可采用可发光的热源对黑色的缓冲膜层600进行加热，黑色的缓冲膜层600更易于吸收热源的热量，有效提高缓冲膜层600的升温效率，同时还可实现间接对缓冲膜层600进行加热，使缓冲膜层600受热更均匀。

在一些示例性的实施例中，施加外力作用于缓冲膜层600，使缓冲膜层600发生弹性形变以挤压膜片100贴合于基板200的步骤包括：采用硬性压块500作用于缓冲膜片100以给缓冲膜片100施加外力，并控制硬性压块500沿平行于膜片100与基板200叠加方向移动，直至硬性压块500与缓冲膜层600抵接，以挤压缓冲膜层600发生形变。通过选用硬性压块500与缓冲膜层600抵接，更易于控制缓冲膜层600的形变量。

如图4所示，硬性压块500可以为平板状，当膜片100具有朝向背离基板一侧设置的凸起121时，平板状的硬性压板可挤压缓冲膜层600与凸起121对应的部分发生形变，缓冲膜层600恢复形变的作用力将作用于膜片100的凸起121以及邻近凸起121的部分，采用柔和的方法将膜片100抵接至基板表面以保护膜片100。或者如图5所示，硬性压块500朝向缓冲膜层600的表面也可设置与膜片100的异形部分120对应的压合部，例如当膜片100具有凸起121时，压合部朝向缓冲膜片100的表面则设有与凸起121对应的压合凹槽，以使硬性压板作用于缓冲膜层600以抵接膜片100时与膜片100表面更契合。

在一些示例性的实施例中，硬性压块500施加于缓冲膜层600的压力的范围为0.5Mpa±0.1Mpa，防止硬性压块500施加于缓冲膜层600的压力过大挤压膜片100增加膜片100变形或碎裂的风险。硬性压块500作用于缓冲膜层600的时间范围为大于40秒，以确保膜片100充分粘接于基板200。

在一些示例性的实施例中，膜片100和基板200均为多个，提供缓冲膜层600，将缓冲膜层600设置于膜片100远离基板200的一侧的表面的步骤中：将一个缓冲膜层600覆盖多个膜片100远离对应的基板200的表面，采用一对多的覆盖方式，提高缓冲膜层600覆盖于多个膜片100表面的效率。在其他一些实施例中，也可设置缓冲膜层600的数量为多个，将多个缓冲膜层600一一对应覆盖于膜片100表面，以便于根据不同的贴合要求调整缓冲膜层600覆盖于膜片100表面的覆盖方式。

施加外力作用于缓冲膜层600，使缓冲膜层600发生弹性形变以挤压膜片100贴合于基板200的步骤中，施加外力作用于缓冲膜层600，使缓冲膜层600发生弹性形变以挤压各个膜片100分别贴合于对应的基板200。可设置硬性压板覆盖全部膜片100，移动硬性压板作用于缓冲膜层600以同步挤压多个膜片100分别对应贴合于基板200，一次作业实现对多组膜片100和基板200进行贴装。

下面结合具体实施例介绍本申请的贴膜方法，贴膜方法包括如下步骤：

步骤S201、提供多个基板200，将多个基板200沿水平方向并排放置于载料台400；提供与多个基板200一一对应的多个膜片100，在膜片100表面设置粘接层300，粘接层300为光学胶，基板200为玻璃基板，膜片100为防爆膜片。

步骤S202、吸取并移动膜片100与基板200对应，使膜片100设有粘接层300的一侧朝向载料台400，将膜片100沿其重力所在的竖直方向叠加于基板200，完成基板200与膜片100的对位叠合。

步骤S203、提供缓冲膜层600，并提供外部牵引力作用于缓冲膜层600边缘充分展开缓冲膜层600，将缓冲膜层600沿其重力所在的竖直方向覆盖于多个膜片100表面，缓冲膜层600为黑色的丙烯酸树脂，缓冲膜层600的厚度为1mm。

步骤S204、将缓冲膜层600、膜片100、粘接层300和膜片100一起放置于加热装置的加热腔内，调控加热腔内的温度范围为50℃～60℃，一起加热缓冲膜层600、膜片100、粘接层300和膜片100，熔融粘接层300。

步骤S205、控制加热腔内的温度范围为50℃～60℃，并调控加热装置加热腔内的压力为-101MPa，使缓冲膜层600、膜片100、粘接层300和膜片100处于真空环境，排出缓冲膜层600与膜片100之间、膜片100与基板200之间以及混于粘接层300内的气体。

步骤S206、控制加热腔内的硬性压块500覆盖多个膜片100，并控制硬性压块500沿膜片100与基板200叠加的竖直方向移动至抵接于缓冲膜层600远离膜片100的表面，使缓冲膜层600发生弹性形变以挤压各个膜片100分别贴合于对应的基板200。其中，硬性压块500作用于缓冲膜层600的压力为0.5MPa、时间为40s。

步骤S207、解除硬性压块500对缓冲膜层600的抵接，控制加热腔内的温度范围为50℃～60℃，并调控加热腔内的压强为0.8MPa～1.0MPa，使缓冲膜层600、膜片100、粘接层300和膜片100处于高压热环境。

步骤S208、将缓冲膜层600、膜片100、粘接层300和膜片100置于高压热环境处理10min后，逐步恢复加热腔内的压强至大气压强，并调控加热腔内的温度下降至室温，使粘接层300凝固将膜片100与基板200固定连接，完成贴膜工艺。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种贴膜方法，其特征在于，包括：

提供基板和膜片，并将所述基板和所述膜片对位叠合；

提供缓冲膜层，将所述缓冲膜层设置于所述膜片远离所述基板的一侧的表面；

施加外力作用于所述缓冲膜层，使所述缓冲膜层发生弹性形变以挤压所述膜片贴合于所述基板。

2.根据权利要求1所述的贴膜方法，其特征在于，将所述缓冲膜层完全覆盖所述膜片，并使所述缓冲膜层贴于所述膜片的表面后，施加所述外力作用于所述缓冲膜层。

3.根据权利要求2所述的贴膜方法，其特征在于，所述将所述缓冲膜层设置于所述膜片远离所述基板的一侧的表面的步骤包括：将所述缓冲膜层、所述基板和所述膜片置于真空环境，排出所述缓冲膜层、所述基板和所述膜片之间的气体，使所述缓冲膜层贴附于所述膜片的表面。

4.根据权利要求1所述的贴膜方法，其特征在于，所述膜片的表面具有凹槽，所述将所述缓冲膜层设置于所述膜片远离所述基板的一侧的表面的步骤中，所述缓冲膜层与所述膜片的凹槽对应的部位能够凹设于所述凹槽内。

5.根据权利要求1所述的贴膜方法，其特征在于，将所述基板和所述膜片对位叠合的步骤包括：提供粘接层设于所述基板和所述膜片之间，所述膜片通过所述粘接层连接于所述基板；

所述将所述缓冲膜层设置于所述膜片远离所述基板的一侧的表面以及所述施加外力作用于所述缓冲膜层的步骤中均包括：对所述缓冲膜层热处理，通过所述缓冲膜层将热量传递给所述膜片，以熔融所述基板和所述膜片之间的所述粘接层，从而将所述膜片粘于所述基板。

6.根据权利要求5所述的贴膜方法，其特征在于，所述贴膜方法在移除施加于所述缓冲膜层的所述外力之后，还包括以下步骤：将所述缓冲膜层、所述膜片和所述基板置于高压热环境处理预设时间，以充分熔融所述粘接层。

7.根据权利要求6所述的贴膜方法，其特征在于，所述高压热环境的压强范围为0.6MPa～1.2MPa，所述高压热环境的温度范围为大于或等于40℃且小于所述缓冲膜层的热熔温度，所述预设时间小于20分钟。

8.根据权利要求1所述的贴膜方法，其特征在于，所述施加外力作用于所述缓冲膜层，使所述缓冲膜层发生弹性形变以挤压所述膜片贴合于所述基板的步骤包括：采用硬性压块作用于所述缓冲膜片以给所述缓冲膜片施加所述外力，并控制所述硬性压块沿平行于所述膜片与所述基板叠加方向移动，直至所述硬性压块与所述缓冲膜层抵接，以挤压所述缓冲膜层发生形变。

9.根据权利要求8所述的贴膜方法，其特征在于，所述硬性压块施加于所述缓冲膜层的压力的范围为0.5Mpa±0.1Mpa，所述硬性压块作用于所述缓冲膜层的时间范围为大于40秒。

10.根据权利要求1所述的贴膜方法，其特征在于，所述膜片和所述基板均为多个，所述提供缓冲膜层，将所述缓冲膜层设置于所述膜片远离所述基板的一侧的表面的步骤中：将一个所述缓冲膜层覆盖多个所述膜片远离对应的所述基板的表面；

所述施加外力作用于所述缓冲膜层，使所述缓冲膜层发生弹性形变以挤压所述膜片贴合于所述基板的步骤中：施加所述外力作用于所述缓冲膜层，使所述缓冲膜层发生弹性形变以挤压各个所述膜片分别贴合于对应的所述基板。

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