JPS61277428A - 積層板の成形方法 - Google Patents
積層板の成形方法Info
- Publication number
- JPS61277428A JPS61277428A JP60120795A JP12079585A JPS61277428A JP S61277428 A JPS61277428 A JP S61277428A JP 60120795 A JP60120795 A JP 60120795A JP 12079585 A JP12079585 A JP 12079585A JP S61277428 A JPS61277428 A JP S61277428A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- prepreg
- airtight chamber
- heating
- pressurizing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、多層プリント配線板並びに銅張積層板、非銅
張積層板等の積層板をオートクレーブにて成形する方法
に関するものである。
張積層板等の積層板をオートクレーブにて成形する方法
に関するものである。
従来の技術
従来、多層プリント配線板並びに該多層プリント配線板
に用いる銅張積層板、非銅張積層板等の積層板を成形す
る技術として、一般に、熱盤プレス方式が知られている
。
に用いる銅張積層板、非銅張積層板等の積層板を成形す
る技術として、一般に、熱盤プレス方式が知られている
。
熱盤プレス方式は、被成形材を複数のプレート金型(#
1面板ともいう)を介して熱盤間に多数枚重ね載置した
後、大気中で加熱加圧して前記被成形材におけるプリプ
レグの樹脂部を一旦軟化させ。
1面板ともいう)を介して熱盤間に多数枚重ね載置した
後、大気中で加熱加圧して前記被成形材におけるプリプ
レグの樹脂部を一旦軟化させ。
然る後、硬化させて被成形材を接着硬化せしめ成形する
ものである。
ものである。
また、被成形材を真空加熱加圧し成形する技術も知られ
ている。
ている。
この技術は、定盤(プラテン)20上に、被成形材lを
鏡面板24を挟んで多段に積載配置し。
鏡面板24を挟んで多段に積載配置し。
更に、ブリーザ28を被せ、その上に耐熱性があり且つ
柔軟性のある真空バッグフィルム30にて被覆密封して
圧力容器内に収容し密閉した後、前記真空バッグフィル
ム内を減圧すると共に前記容器内に高圧力スを供給し、
該ガスを加熱して被成形材を加熱加圧し接着硬化せしめ
成形するものである。
柔軟性のある真空バッグフィルム30にて被覆密封して
圧力容器内に収容し密閉した後、前記真空バッグフィル
ム内を減圧すると共に前記容器内に高圧力スを供給し、
該ガスを加熱して被成形材を加熱加圧し接着硬化せしめ
成形するものである。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、これらの技術には、下記のような問題点
を抱えている。
を抱えている。
一般に、被成形材のプリプレグは若干の水分や積層時の
空気、塗工紙布に内包されている空気および未反応の樹
脂原料の揮発性物質などが気泡として含まれたまま加熱
加圧成形されるため、積層板(被成形材)内部にボイド
が発生し、積層板の特性を著しく低下させている。
空気、塗工紙布に内包されている空気および未反応の樹
脂原料の揮発性物質などが気泡として含まれたまま加熱
加圧成形されるため、積層板(被成形材)内部にボイド
が発生し、積層板の特性を著しく低下させている。
そのため、熱盤プレス方式では、前記気泡を無くするよ
う加熱により軟化したプリプレグの含浸樹脂を高圧力に
て流動させてプリプレグに内包されている気泡を外部に
押し出させる手段を試みているが、プリプレグの端部(
周辺部)は放熱されており加熱温度が低くなる。
う加熱により軟化したプリプレグの含浸樹脂を高圧力に
て流動させてプリプレグに内包されている気泡を外部に
押し出させる手段を試みているが、プリプレグの端部(
周辺部)は放熱されており加熱温度が低くなる。
一方、プリプレグの中央部は蓄熱されて加熱温度が高く
なり、従って、この時プリプレグの中央部では高温加熱
されるために含浸樹脂の溶融粘度が高くなっているもの
の、プリプレグの端部では加熱温度が高温でないため、
含浸樹脂の溶融粘度が低く、熱盤による高圧力(一般に
は40kg/ln以上)でプリプレグの溶融樹脂が多量
に流出して積層板端部の厚みは中央部に比べて薄くなり
板厚のばらつきが生じ、更に、高圧力で加圧されている
ため、ストレスによる収縮が大きく、その結果多層回路
板の1回路線がずれ、その上1反りやねじれ等も発生し
製品として問題がある。
なり、従って、この時プリプレグの中央部では高温加熱
されるために含浸樹脂の溶融粘度が高くなっているもの
の、プリプレグの端部では加熱温度が高温でないため、
含浸樹脂の溶融粘度が低く、熱盤による高圧力(一般に
は40kg/ln以上)でプリプレグの溶融樹脂が多量
に流出して積層板端部の厚みは中央部に比べて薄くなり
板厚のばらつきが生じ、更に、高圧力で加圧されている
ため、ストレスによる収縮が大きく、その結果多層回路
板の1回路線がずれ、その上1反りやねじれ等も発生し
製品として問題がある。
そこで、従来、特開昭56−121734号。
特開昭59−82113号、特開昭59−76257号
等に示されているような各種の改善がなされているが、
それぞれ一長一短があり適切な改善策が切望されている
。
等に示されているような各種の改善がなされているが、
それぞれ一長一短があり適切な改善策が切望されている
。
また、真空加熱加圧し成形する技術は1例えば。
被成形材を加熱加圧プログラムに従い加熱し加圧した場
合、被成形材は、一般に、4層、6層に成形したとして
も1層2閣前後と薄いものであるが。
合、被成形材は、一般に、4層、6層に成形したとして
も1層2閣前後と薄いものであるが。
面積は330amX500m、500mX500m+。
800aasX600閤等と広く、シかも、加熱は熱風
を用いているため被成形材の表面より加熱される。その
ため、被成形材は第10図に示すように多段に積載され
た被成形材の上下面及び西側面から加熱されるが、被成
形材の芯部における。端部(周辺部)35から中央部3
6への熱伝達が遅く。
を用いているため被成形材の表面より加熱される。その
ため、被成形材は第10図に示すように多段に積載され
た被成形材の上下面及び西側面から加熱されるが、被成
形材の芯部における。端部(周辺部)35から中央部3
6への熱伝達が遅く。
従って、被成形材の端部(周辺部)35と中央部36と
は第11図のグラフの実線と二点鎖線で示すように大き
な温度差が生じる。
は第11図のグラフの実線と二点鎖線で示すように大き
な温度差が生じる。
その温度差により、被成形材のプリプレグは熱硬化性樹
脂を含浸させたものを用いているため。
脂を含浸させたものを用いているため。
その特性により被成形材の端部(周辺部)35が溶融し
ているにもかかわらず、その中央部36は未だ溶融せず
、従って、加圧による上からの押圧と減圧による横から
の真空引きを行う手段を用いても、なお、プリプレグに
内在している気泡(ガス)の押し出しができず、従って
、プリプレグ外部の真空中に排出させることが困難であ
りプリプレグ内部に気泡が残留する。
ているにもかかわらず、その中央部36は未だ溶融せず
、従って、加圧による上からの押圧と減圧による横から
の真空引きを行う手段を用いても、なお、プリプレグに
内在している気泡(ガス)の押し出しができず、従って
、プリプレグ外部の真空中に排出させることが困難であ
りプリプレグ内部に気泡が残留する。
そこで、この気泡の残留をなくするため、被成形材1の
昇温速度をゆっくりにして被成形材の端部(周辺部)3
5と中央部36との温度差を少なくし気泡の残留を防止
しているが9反面、昇温が遅いため成形時間が長くなり
、生産能率を低下させるという新たな問題が生じている
。
昇温速度をゆっくりにして被成形材の端部(周辺部)3
5と中央部36との温度差を少なくし気泡の残留を防止
しているが9反面、昇温が遅いため成形時間が長くなり
、生産能率を低下させるという新たな問題が生じている
。
更に、真空バッグフィルムを用いているため。
再使用が効かず不経済であり、しかも、密封の作業性も
悪く自動化への対応ができない等の問題点を抱えている
。
悪く自動化への対応ができない等の問題点を抱えている
。
本発明は前述の各種問題点を解決することを目的として
開発したものである。
開発したものである。
問題点を解決するための手段
本発明である積層板の成形方法は、積層板をオートクレ
ーブにて真空加熱加圧成形するにおいて。
ーブにて真空加熱加圧成形するにおいて。
被成形材を空隙をもたせて収容でき且っ該被成形材を上
面より加圧でき側面からの圧力は防止できるようにした
開閉可能な気密室を設け、該気密室内を減圧する減圧手
段と着脱可能に設け、前記気密室内に被成形材を収容し
密封して圧力容器内に搬入し、前記気密室を減圧手段に
接続して気密室内を減圧し2次いで、前記容器内に高圧
力スを供給して被成形材を上面より加圧すると共に、該
高圧力スを加熱し該加熱ガスを循環させて被成形材を上
下面より加熱し接着硬化せしめ成形するものである。
面より加圧でき側面からの圧力は防止できるようにした
開閉可能な気密室を設け、該気密室内を減圧する減圧手
段と着脱可能に設け、前記気密室内に被成形材を収容し
密封して圧力容器内に搬入し、前記気密室を減圧手段に
接続して気密室内を減圧し2次いで、前記容器内に高圧
力スを供給して被成形材を上面より加圧すると共に、該
高圧力スを加熱し該加熱ガスを循環させて被成形材を上
下面より加熱し接着硬化せしめ成形するものである。
実施例
以下、添付図面に従い本発明の詳細な説明する。
最初に、説明に先立ち本発明でいう積層板について説明
する。
する。
本発明でいう積層板とは、多層プリント配線板並びに該
多層プリント配線板に用いる鋼張積層板。
多層プリント配線板に用いる鋼張積層板。
非銅張積層板(例えばアルミニウム張積層板)等の積層
板のことをいう。
板のことをいう。
被成形材とは、前記積層板を成形するための材料であり
、内層回路板を含み、プリプレグ、銅箔などより構成し
たものである。
、内層回路板を含み、プリプレグ、銅箔などより構成し
たものである。
プリプレグとは2紙、ガラス布などの基材にフェノール
樹脂ワニスやエポキシ樹脂ワニスなど熱硬化性樹脂ワニ
スを含浸させて樹脂含浸シートを作成し、この樹脂含浸
シートを乾燥させてBステージ化したものである。
樹脂ワニスやエポキシ樹脂ワニスなど熱硬化性樹脂ワニ
スを含浸させて樹脂含浸シートを作成し、この樹脂含浸
シートを乾燥させてBステージ化したものである。
銅張積層板とは、前記プリプレグを定寸法に切断し、該
プリプレグを複数枚重ねてプリプレグの片面または両面
に銅箔を貼り合わせ加熱加圧し接着硬化成形したもので
ある。
プリプレグを複数枚重ねてプリプレグの片面または両面
に銅箔を貼り合わせ加熱加圧し接着硬化成形したもので
ある。
多層プリント配線板とは、1例として片面鋼張積層板、
プリプレグ、内層回路板、プリプレグ。
プリプレグ、内層回路板、プリプレグ。
片面銅張積層板を順次積層し加熱加圧し接着硬化せしめ
成形したもので、その後、孔明け〜ホーニング〜メッキ
〜ラミネート〜焼付、現像〜2次鋼メッキ〜・・・・・
〜外形加工などの各処理工程を経て製品となるものであ
る。′ 更に1本発明で用いる特殊な用語について説明する。
成形したもので、その後、孔明け〜ホーニング〜メッキ
〜ラミネート〜焼付、現像〜2次鋼メッキ〜・・・・・
〜外形加工などの各処理工程を経て製品となるものであ
る。′ 更に1本発明で用いる特殊な用語について説明する。
ボイドとは、積層板に用いるプリプレグには若干の水分
、積層時の空気、塗工紙布に内包されている空気および
未反応の樹脂原料の揮発性物質等が気泡として含まれて
おり、その状態のまま加熱加圧成形した場合に積層板内
部に発生するガス状の物体のことをいう、そして、二の
ボイドの残溜は積層板の特性を著しく低下させる。
、積層時の空気、塗工紙布に内包されている空気および
未反応の樹脂原料の揮発性物質等が気泡として含まれて
おり、その状態のまま加熱加圧成形した場合に積層板内
部に発生するガス状の物体のことをいう、そして、二の
ボイドの残溜は積層板の特性を著しく低下させる。
真空バッグフィルムとは、耐熱性があり、しかも柔軟性
のあるフィルムで被成形材を外部から遮断し、真空圧に
よって被成形材に密着させるものである。そして、一般
に、ナイロン6、ナイロン66、ポリテトラフルオロエ
チレン等のプラスチックフィルムが用いられている。
のあるフィルムで被成形材を外部から遮断し、真空圧に
よって被成形材に密着させるものである。そして、一般
に、ナイロン6、ナイロン66、ポリテトラフルオロエ
チレン等のプラスチックフィルムが用いられている。
ブリーザとは、真空バッグフィルム内が減圧され、容器
内に圧力が負荷された時でも空気や反応によって発生し
たガス(気泡)を通過させ均一な圧力負荷を維持できる
ようにしたもので、一般に。
内に圧力が負荷された時でも空気や反応によって発生し
たガス(気泡)を通過させ均一な圧力負荷を維持できる
ようにしたもので、一般に。
耐熱性のあるガラスクロスが用いられている。
シーラントとは、被成形材を定盤(プラテン)に対して
完全に密封し、成形中密封性を確保するもので;一般に
、粘着性のある粘土状の物体が用いられている。
完全に密封し、成形中密封性を確保するもので;一般に
、粘着性のある粘土状の物体が用いられている。
定盤(プラテン)とは、被成形材を積層載置すると共に
被成形材の上面より加圧される圧力を受圧する平板状の
治具であり、一般に、加熱による歪が少なく、かつ上面
を平滑に加工した金属製の平板が用いられている。
被成形材の上面より加圧される圧力を受圧する平板状の
治具であり、一般に、加熱による歪が少なく、かつ上面
を平滑に加工した金属製の平板が用いられている。
次に、実施例の構成を説明する。
第1図、第2図に示すように、1は内層回路板。
プリプレグ、鋼箔などの被成形材、2は被成形材を収容
する圧力容器、3は容器2を密閉するためのMrj14
用扉である。
する圧力容器、3は容器2を密閉するためのMrj14
用扉である。
Aは、前記圧力容器2内に高圧力ス(例えば高圧チッソ
ガス、高圧炭酸ガス、高圧空気など)を供給する高圧力
ス供給手段である。
ガス、高圧炭酸ガス、高圧空気など)を供給する高圧力
ス供給手段である。
Bは、前記容器2内に供給されたガスを熱交換器4を介
して加熱し、または、冷却する加熱冷却手段である。
して加熱し、または、冷却する加熱冷却手段である。
Cは、前記加熱冷却手段により加熱または冷却されたガ
スを容器2内に搬入せしめた気密室へと送風し循環する
ようにした循環手段である。
スを容器2内に搬入せしめた気密室へと送風し循環する
ようにした循環手段である。
Dは、被成形材を空隙をもたせて収容でき且っ該被成形
材を上面より押し圧する押圧部材を備えた気密室であり
、更に、該気密室内を減圧する減圧手段と着脱可能に設
けている。
材を上面より押し圧する押圧部材を備えた気密室であり
、更に、該気密室内を減圧する減圧手段と着脱可能に設
けている。
Eは、前記気密室内を減圧する減圧手段である。
次に、各手段および各部材についてその詳細を説明する
。
。
高圧力ス供給手段Aは、一般には、容器2内に20kg
/ad以下の高圧チッソガス、高圧炭酸ガス。
/ad以下の高圧チッソガス、高圧炭酸ガス。
高圧空気などの高圧力スを自動弁6を介して供給するよ
う設けたもので、前記ガスは熱交換器4を介して加熱ま
たは冷却される。そして、自動弁7を通じて排気される
。また、容器2内が所定の圧力を越えた時に減圧するた
めの安全弁11を設けている。
う設けたもので、前記ガスは熱交換器4を介して加熱ま
たは冷却される。そして、自動弁7を通じて排気される
。また、容器2内が所定の圧力を越えた時に減圧するた
めの安全弁11を設けている。
加熱冷却手段Bは、第1図、第2図に示すように容器2
の外部より内部の熱交換器4に高圧蒸気を供給するよう
にしたもので、高圧蒸気を供給する自動弁8と冷却水を
供給する自動弁9とを容器2を貫通し熱交換器4に連通
して設け、更に、該熱交換器の下方より容器2の下部を
連通して排水用自動弁10を設けたものである。
の外部より内部の熱交換器4に高圧蒸気を供給するよう
にしたもので、高圧蒸気を供給する自動弁8と冷却水を
供給する自動弁9とを容器2を貫通し熱交換器4に連通
して設け、更に、該熱交換器の下方より容器2の下部を
連通して排水用自動弁10を設けたものである。
なお、加熱冷却手段の他の例として、容器2の外部で加
熱および冷却する手段を設け、その加熱および冷却ガス
を容器2内に供給するようにしてもよく、また、熱源も
電気ヒータ等を用いてもよい。
熱および冷却する手段を設け、その加熱および冷却ガス
を容器2内に供給するようにしてもよく、また、熱源も
電気ヒータ等を用いてもよい。
循環手段Cは、容器2の内部にファン12を設け、更に
、該ファンを駆動するモータ13を容器2の外部に気密
を保持できるようにして設置したものである。そして、
ファン12により送られる加熱または冷却ガスは第1図
に示す風胴板14の外周を通り抜、け、該風胴板と被成
形材1との間を矢印に示すようにUターンして循環でき
るよう構成している。
、該ファンを駆動するモータ13を容器2の外部に気密
を保持できるようにして設置したものである。そして、
ファン12により送られる加熱または冷却ガスは第1図
に示す風胴板14の外周を通り抜、け、該風胴板と被成
形材1との間を矢印に示すようにUターンして循環でき
るよう構成している。
気密室りは、第3図に示すように定盤20上に積載した
被成形材1を、方形の枠より成る側圧防止部材Fにて適
宜な隙間を設けて囲い、定盤20と側圧防止部材Fとは
シール部材Jにてシールし更に、前記被成形材1を密封
するため、側圧防止部材Fの上部には被成形材lを押圧
する平板状の押圧部材Gを側圧防止部材Fに上下移動可
能に設け、シール部材Hにてシールして側圧防止部材F
の内部を密封するように設け、被成形材1を簡単に挿入
、取り出しでき、しかも、気密室を容易に分解2組立で
きるよう構成したものである。更に。
被成形材1を、方形の枠より成る側圧防止部材Fにて適
宜な隙間を設けて囲い、定盤20と側圧防止部材Fとは
シール部材Jにてシールし更に、前記被成形材1を密封
するため、側圧防止部材Fの上部には被成形材lを押圧
する平板状の押圧部材Gを側圧防止部材Fに上下移動可
能に設け、シール部材Hにてシールして側圧防止部材F
の内部を密封するように設け、被成形材1を簡単に挿入
、取り出しでき、しかも、気密室を容易に分解2組立で
きるよう構成したものである。更に。
前記定盤20には密封室を減圧するための真空路21を
設けて後述する減圧手段Eヘカブラ−27にて着脱して
連通、遮断可能に設けている。
設けて後述する減圧手段Eヘカブラ−27にて着脱して
連通、遮断可能に設けている。
第4図は第3図の上面図を示したもので気密室りは被成
形材1よりやや大きい方形状を形成している。
形材1よりやや大きい方形状を形成している。
第5図は気密室りの他の実施例を示したもので。
側圧防止部材Fの上面で且つ抑圧部材Gの外周にはシー
ル部材Hを介在せしめ上下移動可能に構成している。
ル部材Hを介在せしめ上下移動可能に構成している。
減圧手段Eは、第1図、第2図に示すように容器2外部
に設置された真空ポンプ17から自動弁18を介して容
器2内部へ連通して配管したものである。そして、その
先端部のカプラー27は。
に設置された真空ポンプ17から自動弁18を介して容
器2内部へ連通して配管したものである。そして、その
先端部のカプラー27は。
気密室り内部を減圧するため定盤20の真空路21の配
管部のカプラー27と着脱できるよう設けている。
管部のカプラー27と着脱できるよう設けている。
そして、前記定盤20と押圧部材Gとは、被成形材1に
接する面を平面状にして且つその表面を平滑に仕上げた
熱伝導性のよい平面板を形成している。
接する面を平面状にして且つその表面を平滑に仕上げた
熱伝導性のよい平面板を形成している。
゛ここで1本発明において、被成形材を積層載置する状
態を説明する。
態を説明する。
第6図に示すように定盤20上には真空路21を設けた
通気板26を配置し2次いで、鏡面板24〜離型フィル
ム31〜銅箔32〜プリプレグ33〜内層回路板34〜
プリプレグ33〜゛銅箔32〜離型フィルム31〜#1
面板24〜離型フィルム31〜銅l532〜プリプレグ
33〜内層回路板34〜プリプレグ33〜銅Wi32〜
離型フィルム31〜@面板24と順次積載し、この積重
ねを複数段に重ねる。
通気板26を配置し2次いで、鏡面板24〜離型フィル
ム31〜銅箔32〜プリプレグ33〜内層回路板34〜
プリプレグ33〜゛銅箔32〜離型フィルム31〜#1
面板24〜離型フィルム31〜銅l532〜プリプレグ
33〜内層回路板34〜プリプレグ33〜銅Wi32〜
離型フィルム31〜@面板24と順次積載し、この積重
ねを複数段に重ねる。
そして、前記被成形材1を側圧防止部材Fにて囲みシー
ル部材Jにてシールし、更に、被成形材1の上に押圧部
材Gを載せ、シール部材Hにより被成形材lを密封し、
その密封状態を確認する。
ル部材Jにてシールし、更に、被成形材1の上に押圧部
材Gを載せ、シール部材Hにより被成形材lを密封し、
その密封状態を確認する。
なお、この密封する手段として、先に側圧防止部材F、
押圧部材G、シール部材Hな一体的に組合せ定盤20上
に積載した被成形材lに被せるようにして密封してもよ
く、また、成形後の取り外しも前記どちらの手段を用い
てもよく手段に限定されない。
押圧部材G、シール部材Hな一体的に組合せ定盤20上
に積載した被成形材lに被せるようにして密封してもよ
く、また、成形後の取り外しも前記どちらの手段を用い
てもよく手段に限定されない。
次に、その作用を第7図に示す加熱加圧プログラムに従
い説明する。
い説明する。
気密室り内部に収容し密封して準備された被成形材1を
、第1図および第2図に示す台車38の棚に載せ圧力容
器2内に搬入する0次に、定盤20の真空路の配管部を
減圧手段Eの容器内配管部にカプラー27にて接続し扉
3を閉じ容器2を密閉する。
、第1図および第2図に示す台車38の棚に載せ圧力容
器2内に搬入する0次に、定盤20の真空路の配管部を
減圧手段Eの容器内配管部にカプラー27にて接続し扉
3を閉じ容器2を密閉する。
次に、真空ポンプ17と自動弁18とを作動させて前記
気密室り内を減圧する0次いで、自動弁6を作動させて
容器2内に高圧力スを供給すると共に、自動弁8を作動
させて容器2内の熱交換器4に高圧蒸気を供給し、前記
高圧力スを加熱する。
気密室り内を減圧する0次いで、自動弁6を作動させて
容器2内に高圧力スを供給すると共に、自動弁8を作動
させて容器2内の熱交換器4に高圧蒸気を供給し、前記
高圧力スを加熱する。
次いで、モータ13を駆動しファン12の回転により、
前記加熱された高圧力スは風胴板14を介し気密室を通
り循環する。
前記加熱された高圧力スは風胴板14を介し気密室を通
り循環する。
そして、被成形材lは上方からの加圧により押し圧され
、上下面より加熱される。
、上下面より加熱される。
そして、被成形材lへの加熱加圧が行なわれる。
このように、被成形材1は上下方向より加熱され、被成
形材lの上下面より熱伝達が行なわれるが、気密室り内
の隙間部37が高真空になっているため被成形材lの端
部(周辺部)の放熱がなく。
形材lの上下面より熱伝達が行なわれるが、気密室り内
の隙間部37が高真空になっているため被成形材lの端
部(周辺部)の放熱がなく。
被成形材1のプリプレグ平面上端部(周辺部)35と中
央部3.6とは、はぼ均一に加熱でき、従って、前記被
成形材1のプリプレグ平面上の中央部36と端部(周辺
部)35との温度差がなくなり、 ・各段毎の
プリプレグ平面上の中央部36と端部CM辺部)35と
の溶融粘度はほぼ等しくなる。
央部3.6とは、はぼ均一に加熱でき、従って、前記被
成形材1のプリプレグ平面上の中央部36と端部(周辺
部)35との温度差がなくなり、 ・各段毎の
プリプレグ平面上の中央部36と端部CM辺部)35と
の溶融粘度はほぼ等しくなる。
そして、積層された被成形材1の加熱が進行し。
プリプレグ樹脂部の溶融粘度が最小になると、プリプレ
グ樹脂部内に存在している気泡は、樹脂部の上方へ浮い
た状態となるが、上からの圧力と横からの真空引きによ
り、プリプレグと銅箔との間を通り、プリプレグの端部
(周辺部)へと移動し真空中へ排出される。
グ樹脂部内に存在している気泡は、樹脂部の上方へ浮い
た状態となるが、上からの圧力と横からの真空引きによ
り、プリプレグと銅箔との間を通り、プリプレグの端部
(周辺部)へと移動し真空中へ排出される。
続いて、被成形材1の温度を更に上昇させ、規定温度に
至りてしばらくその温度を維持し、被成形材1を接着硬
化させる。
至りてしばらくその温度を維持し、被成形材1を接着硬
化させる。
次に、自動弁8を逆作動させて高圧蒸気の供給を止め9
次いで、自動弁9を作動させて冷却水を熱交換器4に供
給し、容器2内を循環しているガスを冷却して気密室り
内の被成形材1を冷却させる。
次いで、自動弁9を作動させて冷却水を熱交換器4に供
給し、容器2内を循環しているガスを冷却して気密室り
内の被成形材1を冷却させる。
次に、自動弁6を逆作動させて前記容器2内の圧力を徐
々に低下させる。
々に低下させる。
そして、被成形材1が冷却されると、全ての作動を停止
させ、扉3を開き被成形材1を外部へ搬出し一工程が完
了する。
させ、扉3を開き被成形材1を外部へ搬出し一工程が完
了する。
なお、冷却の際、前記気密室り内に空気を導入する手段
を用いると冷却されたガスの冷却熱は気密室〜空気〜被
成形材1へと伝達されて被成形材を短時間に冷却するこ
とができる。
を用いると冷却されたガスの冷却熱は気密室〜空気〜被
成形材1へと伝達されて被成形材を短時間に冷却するこ
とができる。
ここで2寸法:330mmX5001IM11のプリプ
レグ、銅箔および内層回路板を第6図に示すように鏡面
板にて挟み、順次重ねて60mm程度の高さに積載する
。この時、温度検出器27を被成形材1の端部(周辺部
)35と中央部36とに適宜挿入する。そして、第7図
に示す加熱加圧プログラムの条件にて成形したところ、
被成形材1のプリプレグの中央部と端部(周辺部)とは
、第8図に示すように温度差が無くなり、その結果、ボ
イドの無い均一な板屡の4層銅張積層板を所定時間内で
成形することができた。
レグ、銅箔および内層回路板を第6図に示すように鏡面
板にて挟み、順次重ねて60mm程度の高さに積載する
。この時、温度検出器27を被成形材1の端部(周辺部
)35と中央部36とに適宜挿入する。そして、第7図
に示す加熱加圧プログラムの条件にて成形したところ、
被成形材1のプリプレグの中央部と端部(周辺部)とは
、第8図に示すように温度差が無くなり、その結果、ボ
イドの無い均一な板屡の4層銅張積層板を所定時間内で
成形することができた。
なお9本発明で用いる加熱加圧プログ・ラムは第7図に
示す条件以外のもの2例えば第9図に示すようなもので
もよく1本発明の実施例に限定されるものではない。
示す条件以外のもの2例えば第9図に示すようなもので
もよく1本発明の実施例に限定されるものではない。
発明の効果
以上9本発明によると下記のような効果を奏する。
積層板をオートクレーブにて真空加熱加圧成形するにお
いて、被成形材を空隙をもたせて収容でき且つ該被成形
材を上面より加圧でき側面からの圧力は防止できるよう
にした開閉可能な気密室を設け、該気密室内を減圧する
減圧手段と着脱可能に設け、前記気密室内に被成形材を
収容し密封して圧力容器内に搬入し、前記気密室を減圧
手段に接続して気密室内を減圧し9次いで、前記容′器
・内に高圧力スを供給して被成形材を加圧すると共に。
いて、被成形材を空隙をもたせて収容でき且つ該被成形
材を上面より加圧でき側面からの圧力は防止できるよう
にした開閉可能な気密室を設け、該気密室内を減圧する
減圧手段と着脱可能に設け、前記気密室内に被成形材を
収容し密封して圧力容器内に搬入し、前記気密室を減圧
手段に接続して気密室内を減圧し9次いで、前記容′器
・内に高圧力スを供給して被成形材を加圧すると共に。
該高圧力スを加熱し循環させて被成形材を加熱し接着硬
化せしめ成形するようにしたから、被成形材への加圧は
気密室の側圧防止部材により妨げられ静水圧によって被
成形材上面より均等に加圧される。
化せしめ成形するようにしたから、被成形材への加圧は
気密室の側圧防止部材により妨げられ静水圧によって被
成形材上面より均等に加圧される。
更に、被成形材への加熱は気密室内を真空にしているた
め、側面からの熱伝達は行なわれず、しかも、被成扉材
端部の放熱もなく、上下面より均等に熱伝達される。
め、側面からの熱伝達は行なわれず、しかも、被成扉材
端部の放熱もなく、上下面より均等に熱伝達される。
従って、被成形材の各プリプレグの中央部と端部との温
度差が無くなり樹脂は一様な溶融状態となって流動しや
すくなるため、真空引きによりプリプレグの溶融樹脂は
中央部から端部へと均一に移動して適量流出すると共に
気泡を真空中に排出することができ、ボイドのない、し
かも、板厚の均一な積層板を所定時間内で成形すること
ができる。
度差が無くなり樹脂は一様な溶融状態となって流動しや
すくなるため、真空引きによりプリプレグの溶融樹脂は
中央部から端部へと均一に移動して適量流出すると共に
気泡を真空中に排出することができ、ボイドのない、し
かも、板厚の均一な積層板を所定時間内で成形すること
ができる。
また、被成形材に加圧する圧力が従来の熱盤プレス方式
に比べて低圧であるため、ストレスによる収縮が少なく
、多層回路板の回路線のずれが無くなると共に反りやね
じれも少なくなり、板厚の均一と相まって寸法安定性の
良い高品質な積層板が得られる。
に比べて低圧であるため、ストレスによる収縮が少なく
、多層回路板の回路線のずれが無くなると共に反りやね
じれも少なくなり、板厚の均一と相まって寸法安定性の
良い高品質な積層板が得られる。
また、再使用可能で且つ被成形材を簡単に挿入。
取り出しでき、る気密室を設けているから、従来の再使
用不可能な真空バッグフィルムが不要となり。
用不可能な真空バッグフィルムが不要となり。
経済的であると共に作業性もよくなり自動化への対応も
期待できる。
期待できる。
第1図は本発明に係る装置の一実施例を示す一部破断し
た概略側面図、第2図は前記第1図に示した装置の概略
縦断面図、第3図は被成形材を収容する気密室の概略縦
断面図、第4図は第3図の上面図、第5図は気密室の他
の実施例の概略縦断面図、第6図は本発明において被成
形材を積層載置する状態を示す概略縦断面図、第7図は
本発明の被成形材を成形する加熱加圧プログラムの一実
施例を示す図。第8図は本発明の被成形材を第7図で設
定した加熱加圧プログラムに従って成形した実測値を示
したものである。第9図は本発明の被成形材を成形する
加熱加圧プログラムの他の実施例を示す図。第10図は
被成形材を積載し真空バッグフィルムにて被覆し密封せ
しめる従来の方法を示す概略縦断面図、第11図は被成
形材を成形する加熱加圧プログラムの従来技術の一実施
例を示す図である。 これらの図において A:高圧力ス供給手段、B:加熱冷却手段、C:循環手
段、D=気密室、E:減圧手段、F:側圧防止部材、G
:押圧部材、H:シール部材、J:シール部材、1:被
成形材、2:圧力容器、3:扉、4:熱交換器、6,7
,8,9:自動弁。 10:安全弁、12:ファン、13:モータ。 14:風胴板、17真空ポンプ、18,19:自動弁、
20:定盤、21:真空路、24:鏡面板、′25:温
度検出器、26:通気板、27:カブラ−、28:ブリ
ーザ、29ニジ−ラント、30:真空バッグフィルム、
31:離型フィルム、32:銅箔、33ニブリブレグ、
34:内層回路板、35:被成形材の端部、36:被成
形材の中央部。 37:隙間部、38:台車。 第1図 ゛ 第2図 ′
た概略側面図、第2図は前記第1図に示した装置の概略
縦断面図、第3図は被成形材を収容する気密室の概略縦
断面図、第4図は第3図の上面図、第5図は気密室の他
の実施例の概略縦断面図、第6図は本発明において被成
形材を積層載置する状態を示す概略縦断面図、第7図は
本発明の被成形材を成形する加熱加圧プログラムの一実
施例を示す図。第8図は本発明の被成形材を第7図で設
定した加熱加圧プログラムに従って成形した実測値を示
したものである。第9図は本発明の被成形材を成形する
加熱加圧プログラムの他の実施例を示す図。第10図は
被成形材を積載し真空バッグフィルムにて被覆し密封せ
しめる従来の方法を示す概略縦断面図、第11図は被成
形材を成形する加熱加圧プログラムの従来技術の一実施
例を示す図である。 これらの図において A:高圧力ス供給手段、B:加熱冷却手段、C:循環手
段、D=気密室、E:減圧手段、F:側圧防止部材、G
:押圧部材、H:シール部材、J:シール部材、1:被
成形材、2:圧力容器、3:扉、4:熱交換器、6,7
,8,9:自動弁。 10:安全弁、12:ファン、13:モータ。 14:風胴板、17真空ポンプ、18,19:自動弁、
20:定盤、21:真空路、24:鏡面板、′25:温
度検出器、26:通気板、27:カブラ−、28:ブリ
ーザ、29ニジ−ラント、30:真空バッグフィルム、
31:離型フィルム、32:銅箔、33ニブリブレグ、
34:内層回路板、35:被成形材の端部、36:被成
形材の中央部。 37:隙間部、38:台車。 第1図 ゛ 第2図 ′
Claims (1)
- 積層板をオートクレーブにて真空加熱加圧成形するに
おいて、被成形材を空隙をもたせて収容でき且つ該被成
形材を上面より加圧でき側面からの圧力は防止できるよ
うにした開閉可能な気密室を設け、該気密室内を減圧す
る減圧手段と着脱可能に設け、前記気密室内に被成形材
を収容し密封して圧力容器内に搬入し、前記気密室を減
圧手段に接続して気密室内を減圧し、次いで、前記容器
内に高圧ガスを供給して被成形材を加圧すると共に、該
高圧ガスを加熱し循環させて被成形材を加熱し接着硬化
せしめ成形することを特徴とする積層板の成形方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60120795A JPS61277428A (ja) | 1985-06-03 | 1985-06-03 | 積層板の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60120795A JPS61277428A (ja) | 1985-06-03 | 1985-06-03 | 積層板の成形方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61277428A true JPS61277428A (ja) | 1986-12-08 |
JPH0333095B2 JPH0333095B2 (ja) | 1991-05-15 |
Family
ID=14795184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60120795A Granted JPS61277428A (ja) | 1985-06-03 | 1985-06-03 | 積層板の成形方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61277428A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6455215A (en) * | 1987-08-26 | 1989-03-02 | Toshiba Chem Corp | Manufacture of multilayer wiring board |
WO1990010369A1 (en) * | 1989-02-23 | 1990-09-07 | Fanuc Ltd | Outer layer material of multilayer printed wiring board and production thereof |
JPH03225900A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-04 | Nippon Avionics Co Ltd | 多層プリント配線板の減圧積層装置 |
US5447668A (en) * | 1993-10-04 | 1995-09-05 | Rockwell International Corporation | Method and apparatus for eliminating fiber distortions and separations in metal matrix materials |
JP2007150104A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Nec Viewtechnology Ltd | 多層プリント配線基板、電子装置、および冷却用装置 |
JP2010000689A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Fj Composite:Kk | 積層シートの製造方法および積層シート |
JP2014042996A (ja) * | 2012-08-24 | 2014-03-13 | Denpa Gakuen | 熱防御複合材の製造方法および熱防御複合材 |
JP2017065093A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | スーパーレジン工業株式会社 | 樹脂含浸繊維成形体の製造方法及び製造装置 |
-
1985
- 1985-06-03 JP JP60120795A patent/JPS61277428A/ja active Granted
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6455215A (en) * | 1987-08-26 | 1989-03-02 | Toshiba Chem Corp | Manufacture of multilayer wiring board |
WO1990010369A1 (en) * | 1989-02-23 | 1990-09-07 | Fanuc Ltd | Outer layer material of multilayer printed wiring board and production thereof |
US5482586A (en) * | 1989-02-23 | 1996-01-09 | Fanuc Ltd. | Method of manufacturing multilayer printed wiring board |
JPH03225900A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-04 | Nippon Avionics Co Ltd | 多層プリント配線板の減圧積層装置 |
US5447668A (en) * | 1993-10-04 | 1995-09-05 | Rockwell International Corporation | Method and apparatus for eliminating fiber distortions and separations in metal matrix materials |
JP2007150104A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Nec Viewtechnology Ltd | 多層プリント配線基板、電子装置、および冷却用装置 |
JP2010000689A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Fj Composite:Kk | 積層シートの製造方法および積層シート |
JP2014042996A (ja) * | 2012-08-24 | 2014-03-13 | Denpa Gakuen | 熱防御複合材の製造方法および熱防御複合材 |
JP2017065093A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | スーパーレジン工業株式会社 | 樹脂含浸繊維成形体の製造方法及び製造装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0333095B2 (ja) | 1991-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5039371A (en) | Apparatus for roll-consolidation of thermoplastic composite laminates | |
US5037498A (en) | Continuous honeycomb panel molding method | |
US4909886A (en) | Process for producing copper-clad laminate | |
JPH10315257A (ja) | 真空積層装置および真空積層方法 | |
US20140147676A1 (en) | Composite material including fiber reinforced resin and lightweight core and production method and device therefor | |
JPS61277428A (ja) | 積層板の成形方法 | |
JPS61179711A (ja) | 積層板の製造法 | |
JPS63251207A (ja) | プリント配線板の成形方法及びその装置 | |
EP0392226A1 (en) | Vacuum, continuous batch process for producing laminates and apparatus for such process | |
JPS61290036A (ja) | 積層板の成形方法 | |
JPS6319897A (ja) | 多層プリント配線板の成形方法 | |
JPS61230916A (ja) | 積層板の成形方法 | |
JPS61287744A (ja) | 積層板の成形方法 | |
JPH0328287B2 (ja) | ||
JPH0435129Y2 (ja) | ||
JPS61228957A (ja) | 積層板の成形用治具 | |
JPH04345813A (ja) | 積層板の連続製造法及びその装置 | |
JPH0453168B2 (ja) | ||
JPS62117729A (ja) | フレキシブル配線板の接着硬化方法 | |
JPS61293836A (ja) | 積層板の成形用治具 | |
JP2990825B2 (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
TW469213B (en) | A vacuum lamination apparatus | |
JP3243598B2 (ja) | 真空積層装置および真空積層方法 | |
JPH0312536B2 (ja) | ||
JPH0469065B2 (ja) |