JPH03225900A - 多層プリント配線板の減圧積層装置 - Google Patents

多層プリント配線板の減圧積層装置

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Publication number
JPH03225900A
JPH03225900A JP1912590A JP1912590A JPH03225900A JP H03225900 A JPH03225900 A JP H03225900A JP 1912590 A JP1912590 A JP 1912590A JP 1912590 A JP1912590 A JP 1912590A JP H03225900 A JPH03225900 A JP H03225900A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
pressure
reduced pressure
laminate
plates
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1912590A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Kobayashi
修 小林
Katsumi Saiki
斉城 勝巳
Kazuhito Sakurada
桜田 一仁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Avionics Co Ltd
Original Assignee
Nippon Avionics Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Avionics Co Ltd filed Critical Nippon Avionics Co Ltd
Priority to JP1912590A priority Critical patent/JPH03225900A/ja
Publication of JPH03225900A publication Critical patent/JPH03225900A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、複数のプリント配線板を接着剤を介−て積層
し、減圧下で加圧して接着する減圧積層装置に関するも
のである。
(発明の背景) プリント配線板を接着剤を介して積層する場合、特に接
着剤から出るガスを外へ排出して接着不良の発生を防ぐ
必要がある。このため従来より減圧雰囲気下で加熱・加
圧することが行われている。
第3図は従来の減圧積層装置の概念図である。
この図で符号lは基板であり、この基板1上にはディス
バージョンプレート2、ポンディングプレート3が載せ
られ、その上にプリント配線板と接着剤シートとが交互
に積層された積層体4、ポンディングプレート5が順次
重ねられている。これらは空気の通過を阻止するブリザ
ート布6て覆われて、その収容空間は気密に保たれる。
このブリザート布6の外側はさらに耐熱シート7により
覆われ、この耐熱シート7と基板1との接合部はシーラ
ントテープ8により気密に封止される。
このようにブリザート布6、耐熱シート7で覆った組立
体は、オートクレーブなどの圧力容器9内に入れられる
一方、ブリザート布6の内部が真空ポンプ10に接続さ
れる。そしてポンプ10によってブリザート布6内を−
730〜−760mm)Igに減圧して接着剤のガスを
排出すると共に圧力容器9内に加圧ポンプ11によって
加圧蒸気あるいは加圧空気を供給する。この結集積層体
4を−730〜−760mmHgの減圧下で、15kg
/cm2に加圧しつつ加熱して各プリント配線板を互い
に接着するものである。
しかしこの従来の装置においては、積層体4はブリザー
ト布6、耐熱シート7て囲まれた収容空間内に収容され
るため、圧力容器9内で加圧されると、これらブリザー
ト布6と耐熱シート7が積層体4の側面に密着する。
第4図はこの加圧状態を示す断面図である。この図に矢
印で示すように、圧力はボンディングプレート5の上面
と積層体4の側面とに加わる。このためブリザート布6
、耐熱シート7が積層体4側面に密着することになり、
接着剤からのガスの排出の障害となる。この結果カス抜
きが不十分になり、接着不良が発生し易いという問題が
あつた。
また加圧力はボンディングプレート5の上面に均等に加
わる一方、積層体4に側方からも加わるため、積層体4
の中央部に加わる加圧力が周縁部に加わる加圧力よりも
小さくなる。このため第5図に誇張して示すように、積
層後の積層体4Aは中央の厚さaが、周縁の厚さbより
も太き(なり、板厚のばらつきが発生し、同一な製品が
得られなくなる、という問題もあった。
(発明の目的) 本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、ガ
ス抜きが十分円滑に行われ、また加圧力が均等に加わっ
て製品の厚さの均一性が良好になる多層プリント配線板
の減圧積層装置を提供することを目的とする。
(発明の構成) 本発明によればこの目的は、複数のプリント配線板を接
着剤を介して積層し、減圧下で加圧接着する多層プリン
ト配線板の減圧積層装置において、積層したプリント配
線板を挟む一対の押圧板と、積層プリント配線板を収容
する収容室を両押圧板と共働して形成する剛直な枠材と
、これら押圧板と枠材との間を気密封止しその少なくと
も一方が押圧板の進退動を許容する一対のシール材と前
記収容室を減圧する減圧ポンプと、前記両押圧板を押圧
するプレス手段とを備えることを特徴とする多層プリン
ト配線板の減圧積層装置により達成される。
(実施例) 第1区は本発明の一実施例装置の概念図である。
この図において符号20は押圧板としての基板、22:
ま押圧板である。これらは剛直な金属板で乍られている
。これら基板20と押圧板22との1間:こは、一対の
ボンディングプレート24.26と、両プレート24.
26間の積層体28とが挟ま才1ている。この積層体2
8はプリント配線板と接着シートとを交互に積層したも
のである。
30は灯!直な枠材であり、この積層体28の周囲を・
囲んで′、)る。二の枠体30は略四角筒状であり、そ
の下端は基板20に密着されてシール材としてのシーラ
ントテープ32により気密が保たれている。この枠体3
0の上端にはシリコンゴムからなるシール材としてのシ
ールリング34が装着され、これが押圧板22の下面に
密着している。
ここにシールリング34の上端は枠材30から十分に大
きく上方へ突出し、押圧板22の十分な下降量を得るよ
うにしている。
第2図はこの装置の作動状態を示す。この図で36はオ
ートクレーブなどの圧力容器、38は加圧ポンプ、40
は積層体28の収容室42を減圧するための真空ポンプ
である。この装置はポンプ40により収容室42を減圧
しつつポンプ38により加圧し、接着剤ガスを抜きつつ
、加熱・加圧する。
本発明はこのように剛直な枠材30によって収容室42
を形成するから、収容室42を減圧しても、また圧力容
器38内で加圧しても、積層体28には側面から圧力が
加わることがない。このため積層体28には押圧板22
と基板20の押圧力がプリント配線板に垂直にのみ加わ
ることになる。この結集積層体28は均一な圧力で垂直
に加圧され、製品の厚さが均一になる。また積層体28
の側面と枠材30との間には間隙があるので、加圧中に
も接着剤のガス抜きは円滑に行われ、接着不良を発生さ
せることがない。
この実施例では、加圧手段は圧力容器38とポンプ38
で構成され、圧力容器38内を蒸気あるいは空気で加圧
することにより押圧板22を加圧しているが、本発明は
押圧板22を基板20側へ押圧するプレス装置であれば
使用可能であり、油圧プレス、空気プレス装置等を用い
てもよい。
(発明の効果) 本発明は以上のように、剛直な枠材で囲まれた収容室内
に積層体を収容して減圧する一方、一対の押圧板によっ
て積層体を加圧するものであるから、積層体を加圧しつ
つ円滑にガス抜きすることができ、接着不良を発生させ
るおそれがなくなる。また積層体には押圧板を介してプ
リント配線板に垂直な方向の圧力のみが加わるから、積
層体は均一な圧力で加圧されることになり、その板厚が
不均一になることがない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の装置の概念図、第2はその
作動状態を示す図、第3図は従来装置の概念図、第4図
はその加圧状態を示す断面図、第5図は積層後の製品の
断面図である。 20・・・押圧板としての基板 22・・・押圧板、 28・・・積層体、 30・・・枠材、 32・・・シール材としてのシーラントテープ、34・
・・シール材としてのシールリング、36・・・圧力容
器、 38・・・加圧ポンプ、 40・・・真空ポンプ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  複数のプリント配線板を接着剤を介して積層し、減圧
    下で加圧接着する多層プリント配線板の減圧積層装置に
    おいて、 積層したプリント配線板を挟む一対の押圧板と、積層プ
    リント配線板を収容する収容室を両押圧板と共働して形
    成する剛直な枠材と、これら押圧板と枠材との間を気密
    封止しその少なくとも一方が押圧板の進退動を許容する
    一対のシール材と、前記収容室を減圧する減圧ポンプと
    、前記両押圧板を押圧するプレス手段とを備えることを
    特徴とする多層プリント配線板の減圧積層装置。
JP1912590A 1990-01-31 1990-01-31 多層プリント配線板の減圧積層装置 Pending JPH03225900A (ja)

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JP1912590A JPH03225900A (ja) 1990-01-31 1990-01-31 多層プリント配線板の減圧積層装置

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JP1912590A Pending JPH03225900A (ja) 1990-01-31 1990-01-31 多層プリント配線板の減圧積層装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5994165A (en) * 1997-02-05 1999-11-30 Nec Corporation Method for mounting a semiconductor chip

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61277428A (ja) * 1985-06-03 1986-12-08 Ashida Seisakusho:Kk 積層板の成形方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS61277428A (ja) * 1985-06-03 1986-12-08 Ashida Seisakusho:Kk 積層板の成形方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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