JP2010179507A - 圧縮成形方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の成形型において台紙11上に封止樹脂12を供給してクランプすることにより成形温度より低い第1の温度で加熱して半硬化状態の台紙付シート樹脂14を形成し、当該台紙付シート樹脂14を第1の成形型より取り出して冷却用定盤15によって押圧しながら常温付近まで急冷却する。また、台紙付シート樹脂14を第2の成形型Qへ搬入し、ワーク20と共にクランプして第1の温度より高い第2の温度で加熱加圧して硬化させて圧縮成形を行なう。
【選択図】図3
Description
即ち、所定の大きさに形成された台紙を第1の成形型へ搬入し、該搬入された台紙上に封止樹脂を供給してクランプすることにより成形温度より低い第1の温度で加熱加圧して半硬化状態で台紙付シート樹脂を形成する工程と、前記台紙付シート樹脂を第1の成形型より取り出して冷却用定盤によって押圧しながら常温まで急冷却する工程と、前記冷却された台紙付シート樹脂を第2の成形型へ搬入し、ワークと共にクランプして前記第1の温度より高い第2の温度で加熱加圧して硬化させて圧縮成形を行なう工程と、を含むことを特徴とする。
また、前記第2の成形型より成形品を取り出して台紙を引き剥がしてクリーニングした後、前記第1の成形型へ搬入されて再利用する工程を含むことを特徴とする。
また、前記第2の成形型へ搬入された台紙付シート樹脂を離隔手段によってキャビティ底面から離間させて熱交換の進行を軽減したままクランプすることを特徴とする。
また、前記第2の成形型へ搬入されたフィルム付シート樹脂を離隔手段によってキャビティ底面から離間させて熱交換の進行を軽減したままクランプすることを特徴とする。
また、シート樹脂が台紙上に成形されるため、比較的面積の広いシート樹脂であっても剥離性が良く、搬送する際のハンドリングがし易くなり、金型内の位置決めも容易になる。
よって、台紙付シート樹脂を第2の成形型へ搬入し、ワークと共にクランプして第1の温度より高い第2の温度で加熱加圧して硬化させて圧縮成形を行なうことにより、厚さが薄く面積の広いパッケージの成形品質を向上させることができる。
また、冷却されたフィルム付シート樹脂のワーク対向面側のリリースフィルムを剥がしたまま第2の成形型へ搬入し、ワークと共にクランプして第1の温度より高い第2の温度で加熱加圧して硬化させて圧縮成形を行なう。これにより、台紙付シート樹脂に比べて金型メンテナンスが簡略化することができる。
また、第2の成形型へ搬入された台紙付シート樹脂やフィルム付シート樹脂を離隔手段によってキャビティ底面から離間させて熱交換の進行を軽減したままクランプすることで、クランプ前に半硬化状態にあるシート樹脂の硬化反応を止めた状態でワークをクランプすることができる。よって、ワークが損傷を受けるおそれもなくなる。
図1は第1の成形型Pを示す。図1の右半図において、上型1は、上型ベース2に加圧ブロック3が固定されている。加圧ブロック3にはヒータ4が内蔵されており、加圧ブロック3のクランプ面にはリリースフィルム5が吸着保持されるようになっている。
また、冷却用定盤15の上型板面或いは下型板面或いは両方の面に梨地状の模様が形成されていても良く、或いは基板面に実装されたチップやコンデンサー部品などに対応した位置に適度な形状の凹凸を与えて樹脂面にインプリントしてもよい。この場合、冷却用定盤15の上型板面の凹凸形状が台紙付シート樹脂14に転写されるため、圧縮成形時の樹脂の流動量が減少し、圧縮成形時の樹脂の流動性をコントロールして品質が安定した製品の成形が可能となる。
また、台紙付シート樹脂14を第2の成形型Qへ搬入し、ワークと共にクランプして第1の温度より高い第2の温度で加熱加圧して硬化させて圧縮成形を行なうことにより、厚さが薄く面積の広いパッケージの成形品質を向上させることができる。
図4(A)は第1の成形型Pを示す。図1の右半図において、上型1は、上型ベース2に加圧ブロック3が固定されている。加圧ブロック3にはヒータ4が内蔵されており、加圧ブロック3のクランプ面にはリリースフィルム5aが吸着保持されるようになっている。
また、ワークをクランプする前に第2の成形型Qの上型30と下型34との間に減圧空間を形成することで、厚さが薄く面積の広いシート樹脂に気泡が混入するのを防いで成形品質の高い圧縮成形を行なうことができる。
1,17,30 上型
2,18,31 上型ベース
3 加圧ブロック
4,10,25a,31a,39 ヒータ
5,5a,5b リリースフィルム
6,21,34 下型
6a,21a,34a キャビティ凹部
7,22,35 下型ベース
7a,36a 中央部上面
7b,36b 段付面
8,24,37 可動ブロック
9,26,38 コイルばね
11 台紙
12 封止樹脂
13 ホッパー
13a スリット孔
13b シャッター
14 台紙付シート樹脂
15 冷却用定盤
15a 上定盤
15b 下定盤
Q 第2の成形型
19,32 上型ブロック
20 半導体実装基板
23 センターブロック
27,41,43,48 シール材
28 フィルム付シート樹脂
29 シート樹脂搬送装置
33,46 上型遮蔽ブロック
25,36 下型ブロック
37a クランプ面
37b 吸引溝
40,47 下型遮蔽ブロック
42,49 吸引路
44 スプリング
45 ピン
R 吸着装置
S 吸引装置
Claims (6)
- 所定の大きさに形成された台紙を第1の成形型へ搬入し、該搬入された台紙上に封止樹脂を供給してクランプすることにより成形温度より低い第1の温度で加熱加圧して半硬化状態で台紙付シート樹脂を形成する工程と、
前記台紙付シート樹脂を第1の成形型より取り出して冷却用定盤によって押圧しながら常温まで急冷却する工程と、
前記冷却された台紙付シート樹脂を第2の成形型へ搬入し、ワークと共にクランプして前記第1の温度より高い第2の温度で加熱加圧して硬化させて圧縮成形を行なう工程と、を含むことを特徴とする圧縮成形方法。 - 前記第2の成形型より成形品を取り出して台紙を引き剥がしてクリーニングした後、前記第1の成形型へ搬入されて再利用する工程を含む請求項1記載の圧縮成形方法。
- 前記第2の成形型へ搬入された台紙付シート樹脂を離隔手段によってキャビティ底面から離間させて熱交換の進行を軽減したままクランプする請求項1又は2記載の圧縮成形方法。
- キャビティ凹部を含む金型クランプ面にリリースフィルムが吸着保持された第1の成形型に封止樹脂を供給してクランプすることにより成形温度より低い第1の温度で加熱加圧して半硬化状態でフィルム付シート樹脂を形成する工程と、
前記フィルム付シート樹脂が両面をリリースフィルムに覆われたまま第1の成形型より取り出して冷却用定盤によって押圧しながら常温まで急冷却する工程と、
前記冷却されたフィルム付シート樹脂のワーク対向面側のリリースフィルムを剥がしたまま第2の成形型へ搬入し、ワークと共にクランプして前記第1の温度より高い第2の温度で加熱加圧して硬化させて圧縮成形を行なう工程と、を含むことを特徴とする圧縮成形方法。 - 前記第2の成形型において、ワークをクランプする前に上型と下型との間に減圧空間を形成する工程を含むことを特徴とする請求項4記載の圧縮成形方法。
- 前記第2の成形型へ搬入されたフィルム付シート樹脂を離隔手段によってキャビティ底面から離間させて熱交換の進行を軽減したままクランプする請求項4又は5記載の圧縮成形方法。
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