WO2022075121A1 - 樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

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WO2022075121A1
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molding
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佳久 川本
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Ｔｏｗａ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a resin molded product.
  • Patent Document 1 there is a method of manufacturing a resin molded product, which is a secondary molded product, by further secondary molding the primary molded product obtained by primary molding by resin sealing.
  • the resin material is housed in the cavity of the lower mold for primary molding, the carrier is held in the upper mold, and the lower mold and the upper mold are molded.
  • a primary molded product primary molding process
  • the primary molded product is peeled off from the carrier, and intermediate mounting such as rewiring is performed on the upper surface thereof.
  • intermediate-mounted primary molded product is turned upside down and adsorbed and held in the upper mold, and the resin material is stored in the lower mold for secondary molding, so that the lower mold and upper mold for secondary molding are separated.
  • a secondary molded product is obtained (secondary molding step).
  • the secondary molded product is obtained by adsorbing and holding the primary molded product and molding, the adsorption marks remain on the secondary molded product, and the appearance of the secondary molded product is deteriorated. It gets worse and affects the reliability of the product.
  • the resin material when the resin material is housed in the cavity of the lower mold in the secondary molding, the resin material receives heat directly from the lower mold and raises the temperature, so that the melting time of the resin material after molding is limited. .. Then, the temperature of the resin material after molding is difficult to be uniform, and the viscosity of the resin material varies. As a result, thermal stress is applied to the secondary molded product, which may cause warpage, spots or flow marks on the surface.
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and for example, the quality and appearance of a second molded product such as a secondary molded product further resin-molded on a first molded product such as a primary molded product.
  • the main task is to improve.
  • a first mold in which a cavity is formed and a second mold facing the first mold are further resin-molded in the resin-molded first molded product.
  • the quality and appearance of a second molded product such as a secondary molded product further resin-molded on a first molded product such as a primary molded product can be improved.
  • the method for producing a resin molded product of the present invention further comprises using a first mold in which a cavity is formed in a resin-molded first molded product and a second mold facing the first mold.
  • the resin material is placed on the first molded product in the cavity of the first mold, and the first mold and the second mold are molded in this state. 1 It is not necessary to adsorb and hold the molded product on the second mold, and no adsorption marks are generated on the second molded product. Further, since the resin material receives heat from the first mold through the first molded product, the temperature rise of the resin material becomes slow, the melting time can be lengthened, and the temperature uniformity of the resin material can be improved. Can be improved. As a result, thermal stress is less likely to remain in the second molded product, and deformation such as warpage can be suppressed. Further, since the temperature uniformity of the resin material is improved, it is possible to make it difficult for spots and flow marks to occur on the surface of the second molded product.
  • the molding die (particularly the lower mold) of the second molded product such as the conventional secondary molded product
  • a mold different from the molding die of the first molded product such as the primary molded product
  • the initial cost also increases.
  • the first mold and the second mold are configured by using the molding mold of the first molded product.
  • the placement step includes a step of arranging the first molded product in the cavity and a step of arranging the resin material on the first molded product arranged in the cavity.
  • the first molded product and the resin material are separately transported to the cavity, and both can be reliably transported.
  • the placement step includes a step of arranging the resin material on the first molded product and a step of arranging the first molded product on which the resin material is placed in the cavity.
  • the resin material and the first molded product can be arranged in the cavity at once.
  • a second molding such as a secondary molding using a molding die of a first molding such as a primary molding
  • the cavity of the first mold is formed when the second molded product is molded. It may be difficult to enter.
  • the cover plate has rigidity to maintain its own shape and is made of a member capable of maintaining its own shape in a natural state
  • the cover plate transport mechanism for transporting the cover plate can be simplified. For example, it can be transported by a transport mechanism having the same configuration as the transport mechanism for transporting the first molded product.
  • the cover plate is not as soft as the release film and maintains its shape in a natural state where no external force is applied other than gravity, wrinkles cannot be formed when it is attached to the mold surface of the second mold.
  • the mold structure does not become complicated as in the case of using a release film.
  • a release sheet is attached to the surface of the cover plate that comes into contact with the resin material.
  • the outer shape of the cover plate in the plan view is larger than the outer shape of the cavity in the plan view.
  • the first molded product resin-molded by compression molding is arranged to face the lower mold 2 and the lower mold 2 which are the first molds in which the cavity 2C is formed.
  • the second molded product which is a resin molded product, is manufactured by further resin molding by compression molding using the upper mold 3 which is the second mold.
  • the primary molded product P1 obtained by primary molding will be referred to as a first molded product
  • the secondary molded product P2 obtained by further resin molding the primary molded product P1 will be referred to as a second molded product.
  • a primary molding step of resin molding on a substrate W which is a carrier to obtain a primary molded product P1 and further resin molding on the primary molded product P1 obtained by the primary molding step. It includes a secondary molding step for obtaining the secondary molded product P2, and the above two steps are performed using the same resin molding apparatus 100.
  • the resin molding apparatus 100 is of a compression molding method, and as shown in FIGS. 1 and 2, the lower mold 2 in which the cavity 2C is formed and the lower mold 2 are arranged to face the cavity 2C of the lower mold 2. It has an upper mold 3 and a mold clamping mechanism 4 to which the lower mold 2 and the upper mold 3 are attached and also to mold the lower mold 2 and the upper mold 3.
  • the mold clamping mechanism 4 has a movable plate 41 to which the lower mold 2 is attached, an upper fixing plate 42 to which the upper mold 3 is attached, and a drive mechanism 43 for moving the movable plate 41 up and down.
  • the lower mold 2 is attached to the upper surface of the movable board 41, and the movable board 41 is supported so as to be movable up and down by a plurality of support columns 45 provided upright on the lower fixed board 44.
  • the upper mold 3 is attached to the lower surface of the upper fixing plate 42, and is fixed so as to face the movable plate 41 at the upper ends of the plurality of support columns 45.
  • the drive mechanism 43 is provided between the movable platen 41 and the lower fixed platen 44, and moves the movable platen 41 up and down to mold the lower mold 2 and the upper mold 3.
  • the drive mechanism 43 of the present embodiment is a linear motion system that raises and lowers the movable board 41 by using a ball screw mechanism 431 that converts the rotation of the servomotor or the like into a linear movement. It may be a link type that transmits to the movable board 41 by using a link mechanism such as a toggle link.
  • a lower mold holding portion 46 is provided between the lower mold 2 and the movable plate 41.
  • the lower mold holding portion 46 includes a heater plate 461 for heating the lower mold 2, a heat insulating member 462 provided on the lower surface of the heater plate 461, and a side wall provided on the upper surface of the heater plate 461 and surrounding the periphery of the lower mold 2. It has a member 463.
  • an upper mold holding portion 47 is provided between the upper mold 3 and the upper fixing plate 42.
  • the upper mold holding portion 47 includes a heater plate 471 for heating the upper mold 3, a heat insulating member 472 provided on the upper surface of the heater plate 471, and a side wall provided on the lower surface of the heater plate 471 and surrounding the periphery of the upper mold 3.
  • the seal member may be provided at the upper end of the side wall member 463 instead of the lower end of the side wall member 473.
  • the lower mold 2 is used for both the primary molding process and the secondary molding process.
  • the cavity 2C of the lower mold 2 accommodates the resin material J in the primary molding step (see FIG. 1), and houses the primary molded product P1 and the resin material J in the secondary molding step (see FIG. 2).
  • the resin material J for example, a granular resin can be used.
  • the lower mold 2 has a bottom surface member 201 which is a single member forming, for example, a flat bottom surface of the cavity 2C, and a side surface member 202 surrounding the bottom surface member 201.
  • the cavity 2C is formed by the upper surface of the bottom surface member 201 and the inner peripheral surface of the side surface member 202.
  • the side surface member 202 is provided so as to be relatively movable up and down with respect to the bottom surface member 201.
  • the base plate 203 of the lower mold 2 is supported by a plurality of elastic members 204 such as coil springs.
  • the lower mold 2 of the present embodiment is covered with a mold release film 5 in order to improve the releasability of the primary molded product P1 and the secondary molded product P2.
  • an air vent (not shown) may be provided on the upper surface of the side surface member 202 (the contact surface between the side surface member 202 and the substrate W) to discharge air or gas.
  • the lower mold 2 has a depth of the cavity 2C at the time of resin molding (secondary molding step) of the secondary molded product P2 rather than the depth of the cavity 2C at the time of resin molding (primary molding step) of the primary molded product P1. It is configured to be adjustable so that it becomes deeper.
  • the relative height of the side surface member 202 with respect to the bottom surface member 201 is provided by interposing a spacer member 6 such as a shim between the base plate 203 of the lower mold 2 and the elastic member 204. It is conceivable to adjust the depth of the cavity 2C by adjusting the elasticity.
  • the spacer member 6 is not interposed between the base plate 203 and the elastic member 204 (see FIG. 1), and in the secondary forming step, the spacer member is formed between the base plate 203 and the elastic member 204.
  • the depth of the cavity 2C in the secondary molding step is made deeper than the depth of the cavity 2C in the primary molding step by interposing the 6 (see FIG. 2).
  • the depth of each cavity 2C may be adjusted by changing the thickness of the spacer member 6 between the primary molding step and the secondary molding step.
  • the upper mold 3 is used for both the primary molding process and the secondary molding process.
  • the mold surface 3P of the upper mold 3 has a planar shape, and in the primary molding process, the back surface of the substrate W is adsorbed and held (see FIG. 1), and in the secondary molding process, a cover plate is used as a substitute for the release film. 7 is adsorbed and held (see FIG. 2).
  • a suction port 3h is formed on the lower surface of the upper die 3
  • a suction flow path 3R connected to the suction port 3h is formed inside the upper die 3.
  • the suction flow path 3R is connected to an external suction device (not shown).
  • the cover plate 7 used in the secondary molding covers the mold surface 3P of the upper mold 3 so that the resin material J does not adhere to the mold surface 3P of the upper mold 3.
  • the cover plate 7 of the present embodiment has rigidity to maintain its own shape, and is made of a member having rigidity to maintain its own shape (for example, a flat plate shape) in a natural state where no external force is applied other than gravity. Become.
  • the cover plate 7 is made of, for example, metal, resin, or paper.
  • the thickness of the cover plate 7 depends on the material, but is usually preferably about 0.2 mm to about 0.5 mm. If it is thinner than about 0.2 mm, it may be difficult to maintain its own shape in the above natural state. On the other hand, if it is thicker than about 0.5 mm, it may be difficult to maintain its own shape in the natural state because it cannot support its own weight depending on the size, and it causes deterioration of operability due to cost increase and weight increase. Will end up. In particular, in the case of paper, if it is thicker than about 0.5 mm, the amount of deformation due to being pressed by the molding pressure becomes large, and it becomes difficult to secure the flatness of the resin molded portion of the resin molded product.
  • “having rigidity to maintain its own shape” means that the cover plate 7 is not deformed by its own weight or is not deformed by its own weight in a cantilevered state in which one end of the cover plate 7 is supported and the one end is a fixed end. It means that the strength is set so that the amount of deformation due to its own weight is practically negligible.
  • “having rigidity to maintain its own shape” means that the strength is set to such that the cover plate 7 can be maintained in an upright state when the cover plate 7 is vertical and the lower end portion is supported. means.
  • “having rigidity to maintain its own shape” means excluding those that are easily deformed when lifted like a release film and wrinkles are formed without being able to maintain its own shape.
  • Examples of metal products include flat plates made of stainless steel or copper.
  • Examples of the resin-made one include a flat plate made of plastic such as glass epoxy resin.
  • Examples of paper products include thick paper such as dustproof paper. Since the molding dies (lower dies 2 and upper dies 3) are heated, it is preferable that the cover plate 7 has heat resistance.
  • the release sheet 8 is attached to the surface of the cover plate 7 that comes into contact with the resin material J, as shown in FIG.
  • the release sheet 8 has a multi-layer structure
  • the outermost release sheet 8 can be peeled off after the secondary molding step so that the release sheet 8 can be used in the next secondary molding step
  • the release sheet 8 has a single-layer structure.
  • the release sheet 8 is peeled off after the secondary molding step, and a new release sheet 8 is attached to the cover plate 7 so that the release sheet 8 can be used in the next secondary molding step.
  • the outer shape of the cover plate 7 in a plan view is larger than the outer shape of the cavity 2C in a plan view.
  • the cavity 2C has a rectangular shape
  • a cover plate 7 having a circular shape having a larger outer shape than the above Since the cover plate 7 is larger than the cavity 2C in this way, it is possible to prevent the molten resin material J from coming into contact with the mold surface 3P of the upper mold 3.
  • the cover plate 7 has the same shape in plan view as the substrate W used in the primary molding process. Thereby, the cover plate 7 can be positioned by using the positioning pin (not shown) of the substrate W provided on the upper mold 3.
  • the primary molding step of the present embodiment includes a supply / holding step of supplying the resin material J to the cavity 2C of the lower mold 2 and adsorbing and holding the substrate W which is a carrier to the upper mold 3, and the lower mold 2 and the upper mold 3. It has a mold clamping step of molding and resin molding on the substrate W, and a peeling step of peeling the primary molded product P1 obtained by resin molding from the substrate W.
  • the resin material J measured by the resin material supply mechanism (not shown) is supplied to the cavity 2C of the lower mold 2 which has been opened.
  • the resin material supply mechanism places the weighed resin material J on the release film 5, and causes the release film 5 on which the resin material J is placed to be brought into close contact with the cavity 2C, whereby the cavity 2C is placed. It is conceivable to supply the resin material J to the vehicle.
  • the release film 5 may be brought into close contact with the cavity 2C in advance, and the resin material supply mechanism may supply the measured resin material J to the cavity 2C to which the release film 5 is in close contact.
  • the substrate W is transported to the mold surface 3P of the mold-opened upper mold 3 by a transport mechanism (not shown) and is adsorbed and held. At this time, the substrate W is positioned by a positioning pin (not shown) provided on the mold surface 3P of the upper mold 3.
  • the resin-molded substrate W (the substrate W having the primary molded product P1) is received from the mold-opened upper mold 3 by a transfer mechanism (not shown). Then, the primary molded product P1 is peeled from the substrate W by a peeling mechanism (not shown). The peeled primary molded product P1 is housed in a primary molded product accommodating portion (not shown). After the mold clamping step, the release film 5 of the lower mold 2 is also removed separately. In this way, the primary molding process is completed.
  • the shrinkage amount of the primary molded product P1 is small between the primary molding step and the secondary molding step, it is adjusted to the secondary molding step described later. It includes a processing step of removing a part or all of the outer peripheral portion of the primary molded product P1 and an intermediate mounting step of performing intermediate mounting such as rewiring to the primary molded product P1.
  • this processing step is performed using a processing device different from the above-mentioned resin molding device 100, but the above-mentioned resin molding device 100 is provided with a processing function so as to be performed inside the resin molding device 100. You can do it.
  • Intermediate mounting process Intermediate mounting such as rewiring (not shown) is performed on one surface of the primary molded product P1 peeled off from the substrate W (for example, the surface peeled off from the substrate W). As a result, the intermediate mounting surface P1x is formed on the primary molded product P1. It is conceivable that this intermediate mounting step is performed using an intermediate mounting device different from the above-mentioned resin molding device 100, but the inside of the resin molding device 100 is provided by providing the above-mentioned resin molding device 100 with an intermediate mounting function. You may do it at.
  • the secondary molding step of the present embodiment is performed after the intermediate mounting step described above, and before the secondary molding step is performed, the resin molding apparatus 100 is based on the set value of the thickness of the secondary molded product P2.
  • the depth of the cavity 2C of the lower mold 2 is adjusted. As shown in FIG. 2, it is conceivable that the method of adjusting the depth of the cavity 2C is performed by interposing a spacer member 6 such as a shim between the base plate 203 of the lower mold 2 and the elastic member 204. Be done.
  • the primary molded product P1 is placed in the cavity 2C, the resin material J is placed on the primary molded product P1, and the cover plate 7 is placed on the upper mold 3.
  • the holding step of holding, the mold clamping step of molding the lower mold 2 and the upper mold 3 to form a resin on the primary molded product P1, and the secondary molded product P2 obtained by the resin molding are peeled off from the cover plate 7. It has a peeling step.
  • the primary molded product P1 is arranged in the cavity 2C, and the resin material J measured by the resin material supply mechanism (not shown) is arranged on the primary molded product P1 arranged in the cavity 2C.
  • the primary molded product P1 arranged in the cavity 2C is arranged so that its intermediate mounting surface P1x faces upward.
  • the resin material J receives heat from the lower mold 2 via the primary molded product P1 in a state of being arranged on the primary molded product P1 and starts melting.
  • the primary molded product P1 is placed on the release film 5, and the release film 5 on which the primary molded product P1 is placed is adsorbed on the cavity 2C. At the same time, it is conceivable to arrange the primary molded product P1 in the cavity 2C.
  • the arranging step includes a step of arranging the measured resin material J on the primary molded product P1 and a step of arranging the primary molded product P1 on which the resin material J is arranged in the cavity 2C. Is also good.
  • the primary molded product P1 in which the resin material J is arranged in the cavity 2C is placed on the release film 5, and the primary molded product P1 is placed. It is conceivable that the placed release film 5 is attracted to the cavity 2C, and at the same time, the primary molded product P1 on which the resin material J is arranged is arranged in the cavity 2C.
  • the cover plate 7 is transported to the mold surface 3P of the mold-opened upper mold 3 by a transport mechanism (not shown) and is adsorbed and held. At this time, the cover plate 7 is positioned by a positioning pin (not shown) provided on the mold surface 3P of the upper mold 3.
  • the cover plate 7 of the present embodiment has the same shape as the substrate W, and is positioned by using the positioning pin of the substrate W.
  • a resin-molded cover plate 7 (cover plate 7 having the secondary molded product P2) is received from the mold-opened upper mold 3 by a transfer mechanism (not shown). Then, the secondary molded product P2 is peeled from the cover plate 7 by a peeling mechanism (not shown). The peeled secondary molded product P2 is housed in a secondary molded product accommodating portion (not shown). After the mold clamping step, the release film 5 of the lower mold 2 is also removed separately. In this way, the secondary molding process is completed.
  • the resin material J is arranged on the primary molded product P1 in the cavity 2C of the lower mold 2, and the lower mold 2 and the upper mold 3 are molded in this state. Therefore, it is not necessary to suck and hold the primary molded product P1 on the upper mold 3, and no suction marks are generated on the secondary molded product P2.
  • the resin material J receives heat from the lower mold 2 via the primary molded product P1, the temperature rise of the resin material J becomes slow, the melting time can be lengthened, and the temperature of the resin material J can be increased. Uniformity can be improved. As a result, thermal stress is less likely to remain in the secondary molded product P2, and deformation such as warpage can be suppressed. Further, since the temperature uniformity of the resin material J is improved, it is possible to make it difficult for spots and flow marks to occur on the surface of the secondary molded product P2.
  • the same molding dies 2 and 3 are used for the primary molding and the secondary molding, it is possible to eliminate the need for the replacement work of the molding dies between the primary molding and the secondary molding. In addition, the initial cost (capital investment) can be suppressed.
  • the cover plate 7 covers the mold surface 3P of the upper mold 3 at the time of secondary molding, the resin does not adhere to the mold surface 3P of the upper mold 3 without using a mold release film for the upper mold 3. can do. Therefore, it is possible to reduce the running cost and the disposal cost by using the release film for the upper mold 3.
  • the cover plate transport mechanism for transporting the cover plate 7 can be simplified. For example, it can be transported by a transport mechanism having the same configuration as the transport mechanism for transporting the substrate W and the primary molded product. Further, since the cover plate 7 is not as soft as the release film and maintains its shape in a natural state where no external force is applied other than gravity, wrinkles are formed when it is attached to the mold surface 3P of the upper mold 3. However, the mold structure does not become complicated as in the case of using a release film.
  • the release sheet 8 is attached to the surface of the cover plate 7 that comes into contact with the resin material P, the adhered resin can be removed by simply peeling off the release sheet 8 after the secondary molding. The cleaning work of 7 can be facilitated.
  • the first molded product is the primary molded product P1 and the second molded product is the secondary molded product P2 is illustrated, but the first molded product is the secondary molded product and the second molded product.
  • the 2 molded product may be a tertiary molded product
  • the first molded product may be a tertiary molded product
  • the second molded product may be a quaternary molded product. That is, the present invention can be applied even if the first molded product is a secondary or higher molded product.
  • the cover plate 7 is suction-held on the upper mold 3 at the time of secondary molding, but the cover plate 7 may be held by a clamp mechanism in addition to the suction-holding configuration.
  • the cover plate 7 may be held by a clamp mechanism.
  • the clamp mechanism is provided around the upper die 3 and is hooked on the lower surface of the outer edge portion of the cover plate 7 to hold the cover plate 7.
  • cover plate 7 itself may be configured by stacking a plurality of removable films, and the outermost film of the cover plate 7 may be peeled off for each secondary molding.
  • the primary molding process has a processing process, but it may not have a processing process. Further, by removing the outer peripheral portion of the primary molded product by the processing step, the amount of resin molded around the primary molded product (the amount of overmolding) may be adjusted at the time of secondary molding.
  • the primary molding step and the secondary molding step are performed by the same resin molding device, but they may be performed by using different resin molding devices.
  • the resin material is a granular resin, but a liquid resin may be used.
  • a second molded product such as a secondary molded product which is further resin-molded into a first molded product such as a primary molded product.

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Abstract

本発明は、例えば一次成形品などの第１成形品をさらに樹脂成形した二次成形品などの第２成形品において、その品質及び外観を向上するものであり、樹脂成形された第１成形品Ｐ１に、キャビティ２Ｃが形成された第１型２及び当該第１型２に対向する第２型３を用いて、さらに樹脂成形して第２成形品Ｐ２を得る樹脂成形品の製造方法であって、キャビティ２Ｃ内に第１成形品Ｐ１が配置され、第１成形品Ｐ１の上に樹脂材料Ｊが配置された状態とする配置工程と、配置工程の後に第１型２及び第２型３を型締めする型締め工程とを備える。

Description

樹脂成形品の製造方法
　本発明は、樹脂成形品の製造方法に関するものである。
　従来、特許文献１に示すように、一次成形により得られた一次成形品にさらに樹脂封止により二次成形して二次成形品である樹脂成形品を製造する方法がある。
　この製造方法の一例としては、図５に示すように、一次成形用の下型のキャビティに樹脂材料を収容するとともに、上型にキャリアを保持して、下型及び上型を型締めすることにより、一次成形品を得る（一次成形工程）。なお、一次成形品は、キャリアから剥離されて、その上面に再配線などの中間実装が行われる。そして、中間実装された一次成形品を上下反転させて、上型に吸着保持するとともに、二次成形用の下型に樹脂材料を収容して、二次成形用の下型と上型とを型締めすることにより、二次成形品を得る（二次成形工程）。
国際公開第２０１７／１６０２３１号
　しかしながら、上記の製造方法では、一次成形品を吸着保持して型締めすることにより二次成形品を得ているので、二次成形品に吸着痕が残ってしまい、二次成形品の外観が悪くなり、製品の信頼性に影響してしまう。
　また、二次成形において樹脂材料を下型のキャビティに収容すると、樹脂材料が下型から直接的に熱を受けて昇温することから、型締め後の樹脂材料の溶融時間が限られてしまう。そうすると、型締め後の樹脂材料の温度が均一になりにくく、樹脂材料の粘度のばらつきが生じてしまう。その結果、二次成形品に熱応力が加わり、反りが生じたり、表面に斑や流れ痕が生じたりする恐れがある。
　そこで本発明は、上記の問題点を解決すべくなされたものであり、例えば一次成形品などの第１成形品にさらに樹脂成形した二次成形品などの第２成形品において、その品質及び外観を向上することをその主たる課題とするものである。
　すなわち本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、樹脂成形された第１成形品に、キャビティが形成された第１型及び当該第１型に対向する第２型を用いて、さらに樹脂成形して第２成形品を得る樹脂成形品の製造方法であって、前記キャビティ内に前記第１成形品が配置され、前記第１成形品の上に樹脂材料が配置された状態とする配置工程と、前記配置工程の後に前記第１型及び前記第２型を型締めする型締め工程とを備えることを特徴とする。
　このように構成した本発明によれば、例えば一次成形品などの第１成形品にさらに樹脂成形した二次成形品などの第２成形品において、その品質及び外観を向上することができる。
本発明の一実施形態に係る樹脂成形装置の一次成形時における構成を模式的に示す断面図である。 同実施形態の樹脂成形装置の二次成形時における構成を模式的に示す断面図である。 同実施形態において一次成形品及び樹脂材料をキャビティ内に配置し、カバープレートを上型に吸着保持した状態を模式的に示す断面図である。 同実施形態の樹脂成形品の製造方法の各工程を模式的に示す図である。 従来の一次成形工程及び二次成形工程を模式的に示す図である。
１００・・・樹脂成形装置
Ｊ　　・・・樹脂材料
Ｐ１　・・・一次成形品（第１成形品）
Ｐ２　・・・二次成形品（第２成形品）
２　　・・・下型（第１型）
２Ｃ　・・・キャビティ
３　　・・・上型（第２型）
３Ｐ　・・・型面
７　　・・・カバープレート
８　　・・・剥離シート
　次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
　本発明の樹脂成形品の製造方法は、前述のとおり、樹脂成形された第１成形品に、キャビティが形成された第１型及び当該第１型に対向する第２型を用いて、さらに樹脂成形して第２成形品を得る樹脂成形品の製造方法であって、前記キャビティ内に前記第１成形品が配置され、前記第１成形品の上に樹脂材料が配置された状態とする配置工程と、前記配置工程の後に前記第１型及び前記第２型を型締めする型締め工程とを備えることを特徴とする。
　この樹脂成形品の製造方法であれば、第１型のキャビティ内において第１成形品の上に樹脂材料を配置し、この状態で第１型及び第２型を型締めしているので、第１成形品を第２型に吸着保持させる必要がなく、第２成形品に吸着痕が発生しない。
　また、樹脂材料は、第１成形品を介して第１型からの熱を受けるので、樹脂材料の昇温が緩やかになり、溶融時間を長くすることができ、樹脂材料の温度の均一性を向上させることができる。これにより、第２成形品に熱応力が残留しにくくなり、反りなどの変形を抑えることができる。また、樹脂材料の温度の均一性が向上することから、第２成形品の表面に斑や流れ痕を生じ難くすることができる。
　従来の二次成形品などの第２成形品の成形型（特に下型）は、一次成形品などの第１成形品の成形型とは異なるものが用いられている。この場合、第２成形品を得るためには成形型の交換が必要となり、その交換作業が煩雑となってしまう。また、イニシャルコスト（設備投資）も大きくなってしまう。
　この問題を好適に解決するためには、前記第１型及び前記第２型は、前記第１成形品の成形型を用いて構成されていることが望ましい。
　この場合、前記第１型のキャビティの深さを、前記第１成形品の樹脂成形時よりも前記第２成形品の樹脂成形時の方が深くなるように調整することが考えられる。
　前記配置工程の具体的な実施の態様としては、以下の２つが考えられる。
　１つ目の態様は、前記配置工程が、前記第１成形品を前記キャビティ内に配置する工程と、前記キャビティ内に配置された前記第１成形品の上に樹脂材料を配置する工程とを有する。
　この態様によれば、第１成形品と樹脂材料とを別々にキャビティに搬送することになり、両者の搬送を確実に行うことができる。
　２つ目の態様は、前記配置工程が、前記第１成形品の上に樹脂材料を配置する工程と、前記樹脂材料が配置された前記第１成形品を前記キャビティ内に配置する工程とを有する。
　この態様によれば、樹脂材料と第１成形品とを一挙にキャビティ内に配置することができる。
　例えば一次成形などの第１成形の成形型を用いて二次成形などの第２成形を行う場合、第１成形品の収縮量が小さいと、第２成形品の成形時において第１型のキャビティに入りにくくなることが考えられる。
　この場合には、前記配置工程の前に、前記第１成形品を加工する加工工程をさらに備えることが望ましい。
　この加工工程により、第１成形品の外周部の一部又は全部を除去することによって、第１型のキャビティに第１成形品を配置しやすくできる。
　自身の形状を保つ剛性を有するカバープレートにより前記第２型の型面を覆った状態で、前記型締め工程を行うことが望ましい。
　この構成であれば、第２型に離型フィルムを用いることによるランニングコスト及び廃棄コストを削減することができる。また、カバープレートが自身の形状を保つ剛性を有し、自然状態において自身の形状を維持できる部材からなるので、当該カバープレートを搬送するカバープレート搬送機構を簡単にすることができる。例えば、第１成形品を搬送する搬送機構と同様の構成を有する搬送機構により搬送することができる。さらに、カバープレートが離型フィルムのように柔らかくなく、重力以外に外部から力が加えられていない自然状態で形状を維持するため、第２型の型面に装着した際に皺ができず、離型フィルムを用いた場合のように金型構造も複雑化することがない。
　前記カバープレートにおける前記樹脂材料と接触する面には、剥離シートが貼り付けられていることが望ましい。
　この構成であれば、樹脂成形後に剥離シートを剥がすだけで付着した樹脂を除去することができ、カバープレートを使い回すことができるとともに、カバープレートの洗浄作業を容易にすることができる。
　樹脂が第２型の型面に付着することを好適に防ぐためには、前記カバープレートの平面視における外形形状が、前記キャビティの平面視における外形形状よりも大きいことが望ましい。
＜本発明の一実施形態＞
　以下に、本発明に係る樹脂成形品の製造方法の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
　本実施形態の樹脂成形品の製造方法は、例えば圧縮成形により樹脂成形された第１成形品に、キャビティ２Ｃが形成された第１型である下型２及び下型２に対向して配置された第２型である上型３を用いて、さらに圧縮成形により樹脂成形して樹脂成形品である第２成形品を製造するものである。以下では、一次成形によって得られた一次成形品Ｐ１を第１成形品とし、一次成形品Ｐ１をさらに樹脂成形して得られた二次成形品Ｐ２を第２成形品とする。
　具体的に樹脂成形品の製造方法は、キャリアである基板Ｗに樹脂成形して一次成形品Ｐ１を得る一次成形工程と、一次成形工程により得られた一次成形品Ｐ１にさらに樹脂成形して二次成形品Ｐ２を得る二次成形工程とを備えており、同一の樹脂成形装置１００を用いて上記２つの工程が行われる。
＜樹脂成形装置１００の構成＞
　樹脂成形装置１００は、圧縮成形（コンプレッションモールド）方式のものであり、図１及び図２に示すように、キャビティ２Ｃが形成された下型２と、下型２のキャビティ２Ｃに対向して配置された上型３と、下型２及び上型３が取り付けられるとともに下型２及び上型３を型締めする型締め機構４とを有する。
　型締め機構４は、下型２が取り付けられる可動盤４１と、上型３が取り付けられる上部固定盤４２と、可動盤４１を昇降移動させるための駆動機構４３とを有している。
　可動盤４１は、その上面に下型２が取り付けられるものであり、下部固定盤４４に立て設けられた複数の支柱部４５により昇降移動可能に支持されている。また、上部固定盤４２は、その下面に上型３が取り付けられるものであり、複数の支柱部４５の上端部において可動盤４１と対向するように固定されている。
　駆動機構４３は、可動盤４１及び下部固定盤４４の間に設けられており、可動盤４１を昇降移動させて下型２及び上型３を型締めするものである。本実施形態の駆動機構４３は、サーボモータ等の回転を直線移動に変換するボールねじ機構４３１を用いて可動盤４１を昇降させる直動方式のものであるが、サーボモータ等の動力源を例えばトグルリンクなどのリンク機構を用いて可動盤４１に伝達するリンク方式のものであっても良い。
　下型２と可動盤４１との間には、下型保持部４６が設けられている。この下型保持部４６は、下型２を加熱するヒータプレート４６１と、ヒータプレート４６１の下面に設けられた断熱部材４６２と、ヒータプレート４６１の上面に設けられて下型２の周囲を取り囲む側壁部材４６３とを有している。また、上型３と上部固定盤４２との間には、上型保持部４７が設けられている。この上型保持部４７は、上型３を加熱するヒータプレート４７１と、ヒータプレート４７１の上面に設けられた断熱部材４７２と、ヒータプレート４７１の下面に設けられて上型３の周囲を取り囲む側壁部材４７３と、側壁部材４７３の下端に設けられたシール部材４７４とを有している。そして、駆動機構４３による型締め時において側壁部材４６３と側壁部材４７３のシール部材４７４とが密着して、下型２及び上型３を収容する空間が外気と遮断される。なお、シール部材は、側壁部材４７３の下端ではなく、側壁部材４６３の上端に設けても良い。
　下型２は、一次成形工程及び二次成形工程の両方に用いられるものである。下型２のキャビティ２Ｃは、一次成形工程では樹脂材料Ｊを収容し（図１参照）、二次成形工程では一次成形品Ｐ１及び樹脂材料Ｊを収容する（図２参照）。なお、樹脂材料Ｊとしては、例えば顆粒状樹脂を用いることができる。
　具体的に下型２は、キャビティ２Ｃの例えば平面状の底面を形成する単一の部材である底面部材２０１と、当該底面部材２０１を取り囲む側面部材２０２とを有している。この底面部材２０１の上面と側面部材２０２の内側周面によってキャビティ２Ｃが形成される。
　側面部材２０２は、底面部材２０１に対して相対的に上下移動可能に設けられている。具体的は、下型２のベースプレート２０３に対してコイルばね等の複数の弾性部材２０４によって支持されている。また、本実施形態の下型２は、一次成形品Ｐ１及び二次成形品Ｐ２の離型性を向上させるために離型フィルム５で覆われる。また、側面部材２０２の上面（側面部材２０２と基板Ｗとの当接面）に、空気やガスを排出するためエアベント（不図示）を設けても良い。
　ここで、下型２は、一次成形品Ｐ１の樹脂成形時（一次成形工程）のキャビティ２Ｃの深さよりも、二次成形品Ｐ２の樹脂成形時（二次成形工程）のキャビティ２Ｃの深さを深くなるように調整可能に構成されている。
　具体的には、図２に示すように、下型２のベースプレート２０３と弾性部材２０４との間に、例えばシムなどのスペーサ部材６を介在させることによって、底面部材２０１に対する側面部材２０２の相対高さを調整することにより、キャビティ２Ｃの深さを調整することが考えられる。例えば、一次成形工程では、ベースプレート２０３と弾性部材２０４との間に、スペーサ部材６を介在させず（図１参照）、二次成形工程では、ベースプレート２０３と弾性部材２０４との間に、スペーサ部材６を介在させることにより（図２参照）、二次成形工程のキャビティ２Ｃの深さを一次成形工程のキャビティ２Ｃの深さよりも深くすることが考えられる。その他、一次成形工程と二次成形工程とでスペーサ部材６の厚みを変更させることにより、それぞれのキャビティ２Ｃの深さを調整するようにしても良い。
　上型３は、一次成形工程及び二次成形工程の両方に用いられるものである。上型３の型面３Ｐは平面状をなすものであり、一次成形工程では基板Ｗの裏面を吸着して保持し（図１参照）、二次成形工程では離型フィルムの代わりとなるカバープレート７を吸着して保持する（図２参照）。ここで、図３に示すように、上型３の下面には吸引口３ｈが形成されており、上型３の内部には吸引口３ｈに繋がる吸引流路３Ｒが形成されている。この吸引流路３Ｒは外部の吸引装置（不図示）に接続されている。
　二次成形時に用いられるカバープレート７は、特に図３に示すように、樹脂材料Ｊが上型３の型面３Ｐに付着しないように上型３の型面３Ｐを覆うものである。本実施形態のカバープレート７は、自身の形状を保つ剛性を有するものであり、重力以外に外部から力が加えられていない自然状態において自身の形状（例えば平板状）を保つ剛性を有する部材からなる。カバープレート７は、例えば、金属製、樹脂製又は紙製のものである。
　また、カバープレート７の厚みは、材質によるが、通常、約０．２ｍｍ～約０．５ｍｍであることが好ましい。約０．２ｍｍより薄いと、上記の自然状態において自身の形状を保つことが困難となる場合がある。一方、約０．５ｍｍより厚いと、サイズによっては自重を支えきれずに自然状態において自身の形状を保つことが困難となる場合があり、また、コストアップや重量増加による操作性の悪化をもたらしてしまう。特に紙の場合は、約０．５ｍｍより厚いと、成形圧力で押されることによる変形量が大きくなってしまい、樹脂成形品の樹脂モールド部の平坦度が確保しにくくなる。
　ここで、「自身の形状を保つ剛性を有する」とは、カバープレート７の一端部を支持し、当該一端部を固定端とした片持ち状態において、カバープレート７が自重により変形しない、又は、自重による変形量が実用上無視できる程度に強度が設定されていることを意味する。或いは、「自身の形状を保つ剛性を有する」とは、カバープレート７を垂直にして下端部を支持した状態において、カバープレート７が起立した状態を維持できる程度に強度が設定されていることを意味する。なお、「自身の形状を保つ剛性を有する」とは、離型フィルムのように持ち上げると容易に変形し、自身の形状を保つことができずに皺ができてしまうものを除く意味である。
　金属製のものとしては、例えば、ステンレス鋼や銅製の平板を挙げることができる。樹脂製のものとしては、例えば、ガラスエポキシ樹脂等のプラスチック製の平板を挙げることができる。紙製のものとしては、例えば、防塵紙等の厚紙を挙げることができる。成形型（下型２、上型３）は加熱されるため、カバープレート７は耐熱性を有することが好ましい。
　ここで、カバープレート７における樹脂材料Ｊと接触する面には、図３に示すように、剥離シート８が貼り付けられていることが望ましい。ここで、剥離シート８を多層構造とした場合には、二次成形工程後に最外側の剥離シート８を剥離することで、次の二次成形工程で使用可能となり、剥離シート８を単層構造とした場合には、二次成形工程後に剥離シート８を剥離し、新しい剥離シート８をカバープレート７に貼り付けることにより、次の二次成形工程で使用可能となる。
　さらに、カバープレート７の平面視における外形形状は、キャビティ２Ｃの平面視における外形形状よりも大きい。例えば、キャビティ２Ｃが矩形状をなす場合には、当該キャビティ２Ｃよりも外形形状が大きい矩形状をなすカバープレート７を用いることが考えられ、キャビティ２Ｃが円形状をなす場合には、当該キャビティ２Ｃよりも外形形状が大きい円形状をなすカバープレート７を用いることが考えられる。このようにカバープレート７がキャビティ２Ｃよりも大きいので、溶融した樹脂材料Ｊが上型３の型面３Ｐに接触することを防ぐことができる。
　その上、カバープレート７は、一次成形工程に用いた基板Ｗと平面視において同一形状とすることが考えられる。これにより、上型３に設けられた基板Ｗの位置決めピン（不図示）を用いて、カバープレート７の位置決めを行うことができる。
＜樹脂成形品の製造方法の詳細＞
　次に、上記の樹脂成形装置１００を用いた樹脂成形品の製造方法の詳細について、図４を参照して説明する。
＜Ａ．一次成形工程＞
　本実施形態の一次成形工程は、下型２のキャビティ２Ｃに樹脂材料Ｊを供給し、上型３にキャリアである基板Ｗを吸着保持させる供給・保持工程と、下型２及び上型３を型締めして、基板Ｗに樹脂成形する型締め工程と、樹脂成形により得られた一次成形品Ｐ１を基板Ｗから剥離する剥離工程とを有している。
＜Ａ－１．供給・保持工程＞
　まず、型開きされた下型２のキャビティ２Ｃに、樹脂材料供給機構（不図示）により計量された樹脂材料Ｊを供給する。このとき、樹脂材料供給機構は、離型フィルム５上に計量された樹脂材料Ｊを載置し、当該樹脂材料Ｊが載置された離型フィルム５をキャビティ２Ｃに密着させることにより、キャビティ２Ｃに樹脂材料Ｊを供給することが考えられる。その他、離型フィルム５をキャビティ２Ｃに予め密着させておき、樹脂材料供給機構は、離型フィルム５が密着したキャビティ２Ｃに計量された樹脂材料Ｊを供給するようにしても良い。
　また、型開きされた上型３の型面３Ｐに、搬送機構（不図示）により基板Ｗを搬送して吸着保持させる。このとき、基板Ｗは、上型３の型面３Ｐに設けられた位置決めピン（不図示）により位置決めされる。
＜Ａ－２．型締め工程＞
　そして、下型２で樹脂材料Ｊが溶融した後に、型締め機構４により下型２と上型３とは所定の型締め圧により型締めする。所定時間が経過した後、型締め機構４により下型２を下降させて下型２と上型３とを型開きする。これにより、基板Ｗ上に平板状の一次成形品Ｐ１が樹脂成形される。
＜Ａ－３．剥離工程＞
　上記の型締め工程の後に搬送機構（不図示）により、型開きされた上型３から樹脂成形された基板Ｗ（一次成形品Ｐ１を有する基板Ｗ）を受け取る。そして、基板Ｗから一次成形品Ｐ１を剥離機構（不図示）により剥離する。剥離された一次成形品Ｐ１は、図示しない一次成形品収容部などに収容される。なお、型締め工程の後に下型２の離型フィルム５も別途取り除かれる。このようにして、一次成形工程が終了する。
　ここで、本実施形態の樹脂成形品の製造方法では、一次成形工程と二次成形工程との間に、一次成形品Ｐ１の収縮量が小さい場合には、後述する二次成形工程に合わせて一次成形品Ｐ１の外周部の一部又は全部を除去する加工工程と、一次成形品Ｐ１に再配線などの中間実装を行う中間実装工程とを備えている。
＜Ｂ．加工工程＞
　上記の剥離工程により剥離され、室温まで冷却された一次成形品Ｐ１の外形形状を計測する。一次成形品Ｐ１の樹脂収縮量が小さい場合には、必要に応じて、一次成形品Ｐ１の外周部を研磨などにより除去する。なお、一次成形品Ｐ１の外形形状を計測すること無く、一次成形品Ｐ１の外周部を一律で研磨などにより除去することもできる。これにより、二次成形工程において一次成形品Ｐ１を確実にキャビティ２Ｃに配置できるようにする。この加工工程は、上述した樹脂成形装置１００とは別の加工装置を用いて行うことが考えられるが、上記の樹脂成形装置１００に加工機能を持たせることにより樹脂成形装置１００の内部で行うようにしても良い。
＜Ｃ．中間実装工程＞
　基板Ｗから剥離された一次成形品Ｐ１の一面（例えば基板Ｗから剥離された面）に、再配線（不図示）などの中間実装を行う。これにより一次成形品Ｐ１に中間実装面Ｐ１ｘが形成される。この中間実装工程は、上述した樹脂成形装置１００とは別の中間実装装置を用いて行うことが考えられるが、上記の樹脂成形装置１００に中間実装機能を持たせることにより樹脂成形装置１００の内部で行うようにしても良い。
＜Ｄ．二次成形工程＞
　本実施形態の二次成形工程は、上記の中間実装工程の後に行われるものであり、二次成形工程を行う前に、二次成形品Ｐ２の厚みの設定値に基づいて、樹脂成形装置１００の下型２のキャビティ２Ｃの深さが調整される。なお、キャビティ２Ｃの深さの調整方法は、図２に示すように、下型２のベースプレート２０３と弾性部材２０４との間に、例えばシムなどのスペーサ部材６を介在させることによって行うことが考えられる。
　具体的に二次成形工程は、キャビティ２Ｃ内に一次成形品Ｐ１が配置され、一次成形品Ｐ１の上に樹脂材料Ｊが配置された状態とする配置工程と、上型３にカバープレート７を保持させる保持工程と、下型２及び上型３を型締めして、一次成形品Ｐ１に樹脂成形する型締め工程と、樹脂成形により得られた二次成形品Ｐ２をカバープレート７から剥離する剥離工程と、を有している。
＜Ｄ－１．配置工程＞
　この配置工程は、一次成形品Ｐ１をキャビティ２Ｃ内に配置する工程と、キャビティ２Ｃ内に配置された一次成形品Ｐ１の上に樹脂材料供給機構（不図示）により計量した樹脂材料Ｊを配置する工程とを有する。ここで、キャビティ２Ｃ内に配置された一次成形品Ｐ１は、その中間実装面Ｐ１ｘが上を向くように配置される。また、樹脂材料Ｊは、一次成形品Ｐ１の上に配置された状態において、一次成形品Ｐ１を介して下型２からの熱を受けて溶融を開始する。
　なお、一次成形品Ｐ１をキャビティ２Ｃ内に配置する工程は、一次成形品Ｐ１を離型フィルム５上に載置し、一次成形品Ｐ１が載置された離型フィルム５をキャビティ２Ｃに吸着させると同時に、一次成形品Ｐ１をキャビティ２Ｃ内に配置することが考えられる。
　その他、配置工程は、一次成形品Ｐ１の上に計量した樹脂材料Ｊを配置する工程と、樹脂材料Ｊが配置された一次成形品Ｐ１をキャビティ２Ｃ内に配置する工程とを有するものであっても良い。
　なお、樹脂材料Ｊが配置された一次成形品Ｐ１をキャビティ２Ｃ内に配置する工程は、樹脂材料Ｊが配置された一次成形品Ｐ１を離型フィルム５上に載置し、一次成形品Ｐ１が載置された離型フィルム５をキャビティ２Ｃに吸着させると同時に、樹脂材料Ｊが配置された一次成形品Ｐ１をキャビティ２Ｃ内に配置することが考えられる。
＜Ｄ－２．保持工程＞
　保持工程では、型開きされた上型３の型面３Ｐに、搬送機構（不図示）によりカバープレート７を搬送して、吸着保持させる。このとき、カバープレート７は、上型３の型面３Ｐに設けられた位置決めピン（不図示）により位置決めされる。本実施形態のカバープレート７は、前記基板Ｗと同一形状をなすものであり、基板Ｗの位置決めピンを用いて位置決めされる。
＜Ｄ－３．型締め工程＞
　そして、下型２で樹脂材料Ｊが溶融した後に、型締め機構４により下型２と上型３とは所定の型締め圧により型締めする。所定時間が経過した後、型締め機構４により下型２を下降させて下型２と上型３とを型開きする。これにより、カバープレート７上に平板状の二次成形品Ｐ２が樹脂成形される。この二次成形品Ｐ２は、上記の一次成形品Ｐ１と平面視において実質的に同一外形を有する。なお、熱収縮又は周囲が除去された一次成形品Ｐ１は、キャビティ２Ｃに収容された状態で、キャビティ２Ｃの内側周面（側面部材２０２の内側周面）との間に隙間がある場合には、オーバーモールドされることになる。
＜Ｄ－４．剥離工程＞
　上記の型締め工程の後に搬送機構（不図示）により、型開きされた上型３から樹脂成形されたカバープレート７（二次成形品Ｐ２を有するカバープレート７）を受け取る。そして、カバープレート７から剥離機構（不図示）により二次成形品Ｐ２を剥離する。剥離された二次成形品Ｐ２は、図示しない二次成形品収容部などに収容される。なお、型締め工程の後に下型２の離型フィルム５も別途取り除かれる。このようにして、二次成形工程が終了する。
＜本実施形態の効果＞
　本実施形態の樹脂成形装置１００によれば、下型２のキャビティ２Ｃ内において一次成形品Ｐ１の上に樹脂材料Ｊを配置し、この状態で下型２及び上型３を型締めしているので、一次成形品Ｐ１を上型３に吸着保持させる必要がなく、二次成形品Ｐ２に吸着痕が発生しない。
　また、樹脂材料Ｊは、一次成形品Ｐ１を介して下型２からの熱を受けるので、樹脂材料Ｊの昇温が緩やかになり、溶融時間を長くすることができ、樹脂材料Ｊの温度の均一性を向上させることができる。これにより、二次成形品Ｐ２に熱応力が残留しにくくなり、反りなどの変形を抑えることができる。また、樹脂材料Ｊの温度の均一性が向上することから、二次成形品Ｐ２の表面に斑や流れ痕を生じ難くすることができる。
　さらに、本実施形態では、一次成形及び二次成形に同一の成形型２、３を用いているので、一次成形と二次成形との間で成形型の交換作業を不要にすることができ、また、イニシャルコスト（設備投資）も抑えることができる。
　さらに、二次成形時においてカバープレート７により上型３の型面３Ｐを覆っているので、上型３に離型フィルムを用いることなく、上型３の型面３Ｐへの樹脂の付着を防止することができる。したがって、上型３に離型フィルムを用いることによるランニングコスト及び廃棄コストを削減することができる。
　その上、カバープレート７が自身の形状を保つ剛性を有し、自然状態において自身の形状を維持できる部材からなるので、当該カバープレート７を搬送するカバープレート搬送機構を簡単にすることができる。例えば、基板Ｗや一次成形品を搬送する搬送機構と同様の構成を有する搬送機構により搬送することができる。さらに、カバープレート７が離型フィルムのように柔らかくなく、重力以外に外部から力が加えられていない自然状態で形状を維持するため、上型３の型面３Ｐに装着した際に皺ができず、離型フィルムを用いた場合のように金型構造も複雑化することがない。
　また、カバープレート７における樹脂材料Ｐと接触する面には、剥離シート８が貼り付けられているので、二次成形後に剥離シート８を剥がすだけで付着した樹脂を除去することができ、カバープレート７の洗浄作業を容易にすることができる。
＜その他の変形実施形態＞
　なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
　例えば、前記実施形態では、第１成形品が一次成形品Ｐ１であり、第２成形品が二次成形品Ｐ２である場合を例示したが、第１成形品が二次成形品であり、第２成形品が三次成形品であっても良いし、第１成形品が三次成形品であり、第２成形品が四次成形品であっても良い。つまり、本発明は、第１成形品が２次以上の成形品であっても適用可能である。
　また、前記実施形態では、二次成形時において上型３にカバープレート７を吸着保持する構成であったが、吸着保持する構成に加えてクランプ機構によりカバープレート７を保持する構成としても良い。あるいは、吸着保持する構成に代えて、クランプ機構によりカバープレート７を保持する構成としても良い。ここで、クランプ機構は、上型３の周囲に設けられ、カバープレート７の外縁部の下面に引っ掛かりカバープレート７を保持する。
　その上、カバープレート７自体を剥離可能なフィルムを複数重ね合わせて構成されたものとし、二次成形ごとにカバープレート７の最外側のフィルムを剥がして用いるものとしても良い。
　前記実施形態では、一次成形工程が加工工程を有するものであったが、加工工程を有さないものであっても良い。また、加工工程により一次成形品の外周部を除去することによって、二次成形時において一次成形品の周囲に樹脂成形される量（オーバーモールドの量）を調整するようにしても良い。
　前記実施形態では一次成形工程及び二次成形工程を同一の樹脂成形装置により行うものであったが、それぞれ別の樹脂成形装置を用いて行うものであっても良い。
　前記実施形態においては、樹脂材料は顆粒状樹脂であったが、液状樹脂であっても良い。
　その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
　本発明によれば、例えば一次成形品などの第１成形品にさらに樹脂成形した二次成形品などの第２成形品において、その品質及び外観を向上することができる。

Claims (9)

  1. 　樹脂成形された第１成形品に、キャビティが形成された第１型及び当該第１型に対向する第２型を用いて、さらに樹脂成形して第２成形品を得る樹脂成形品の製造方法であって、
    　前記キャビティ内に前記第１成形品が配置され、前記第１成形品の上に樹脂材料が配置された状態とする配置工程と、
    　前記配置工程の後に前記第１型及び前記第２型を型締めする型締め工程とを備える、樹脂成形品の製造方法。
  2. 　前記第１型及び前記第２型は、前記第１成形品の成形型を用いて構成されている、請求項１に記載の樹脂成形品の製造方法。
  3. 　前記第１型のキャビティの深さを、前記第１成形品の樹脂成形時よりも前記第２成形品の樹脂成形時の方が深くなるように調整する、請求項２に記載の樹脂成形品の製造方法。
  4. 　前記配置工程は、
    　前記第１成形品を前記キャビティ内に配置する工程と、
    　前記キャビティ内に配置された前記第１成形品の上に樹脂材料を配置する工程とを有する、請求項１乃至３の何れか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。
  5. 　前記配置工程は、
    　前記第１成形品の上に樹脂材料を配置する工程と、
    　前記樹脂材料が配置された前記第１成形品を前記キャビティ内に配置する工程とを有する、請求項１乃至３の何れか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。
  6. 　前記配置工程の前に、前記第１成形品を加工する加工工程をさらに備える、請求項１乃至５の何れか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。
  7. 　自身の形状を保つ剛性を有するカバープレートにより前記第２型の型面を覆った状態で、前記型締め工程を行う、請求項１乃至６の何れか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。
  8. 　前記カバープレートにおける前記樹脂材料と接触する面には、剥離シートが貼り付けられている、請求項７に記載の樹脂成形品の製造方法。
  9. 　前記カバープレートの平面視における外形形状が、前記キャビティの平面視における外形形状よりも大きい、請求項７又は８に記載の樹脂成形品の製造方法。
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