JP2002254455A - シート状成形材料の製造方法、及び、電子部品の製造方法 - Google Patents
シート状成形材料の製造方法、及び、電子部品の製造方法Info
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- JP2002254455A JP2002254455A JP2001057674A JP2001057674A JP2002254455A JP 2002254455 A JP2002254455 A JP 2002254455A JP 2001057674 A JP2001057674 A JP 2001057674A JP 2001057674 A JP2001057674 A JP 2001057674A JP 2002254455 A JP2002254455 A JP 2002254455A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 板状又はシート状の成形品を得るにあたり、
成形品内にボイドが発生することを防止し、且つ、生産
効率が向上できるシート状成形材料の製造方法、及び、
このシート状成形材料を用いた電子部品の製造方法を提
供する。 【解決手段】 シート状成形材料１の製造方法は、離型
フィルム３、３の間に粉粒状樹脂組成物２を投入した後
に、離型フィルム３、３に挟んだ状態でこの粉粒状樹脂
組成物２を加圧してシート状に成形する。電子部品は、
所望の電子部品の絶縁層と略同一の形状を有するこのシ
ート状成形材料１インサート部品を成形用金型に投入し
て加熱加圧成形する。
成形品内にボイドが発生することを防止し、且つ、生産
効率が向上できるシート状成形材料の製造方法、及び、
このシート状成形材料を用いた電子部品の製造方法を提
供する。 【解決手段】 シート状成形材料１の製造方法は、離型
フィルム３、３の間に粉粒状樹脂組成物２を投入した後
に、離型フィルム３、３に挟んだ状態でこの粉粒状樹脂
組成物２を加圧してシート状に成形する。電子部品は、
所望の電子部品の絶縁層と略同一の形状を有するこのシ
ート状成形材料１インサート部品を成形用金型に投入し
て加熱加圧成形する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の絶縁層
を形成するために好適に用いることができるシート状成
形材料の製造方法、このシート状成形材料を用いた電子
部品の製造方法に関するものである。
を形成するために好適に用いることができるシート状成
形材料の製造方法、このシート状成形材料を用いた電子
部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】成形品として、粉粒状樹脂組成物や、こ
の粉粒状樹脂組成物を打錠して図３に示すような柱状の
タブレット７１に成形した成形材料をリードフレーム等
のインサート部品と共に金型内に投入し、直圧成形法に
て加熱加圧成形することにより、板状又はシート状に成
形して絶縁層と回路層とを積層成形した電子部品が知ら
れている。
の粉粒状樹脂組成物を打錠して図３に示すような柱状の
タブレット７１に成形した成形材料をリードフレーム等
のインサート部品と共に金型内に投入し、直圧成形法に
て加熱加圧成形することにより、板状又はシート状に成
形して絶縁層と回路層とを積層成形した電子部品が知ら
れている。
【０００３】しかし、粉粒状の成形材料を金型内で板状
又はシート状に成形する場合は、成形材料の粒子間に存
在する空気が絶縁層内に残存し、絶縁層内にボイドが発
生する恐れがある。また、タブレット７１の成形材料を
用いる場合は、タブレット７１の成形材料が金型内にて
板状又はシート状に変形する際に空気をかみ込むことに
より、やはり絶縁層内にボイドが発生する恐れがある。
又はシート状に成形する場合は、成形材料の粒子間に存
在する空気が絶縁層内に残存し、絶縁層内にボイドが発
生する恐れがある。また、タブレット７１の成形材料を
用いる場合は、タブレット７１の成形材料が金型内にて
板状又はシート状に変形する際に空気をかみ込むことに
より、やはり絶縁層内にボイドが発生する恐れがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本願出願人
は、上述の電子部品の絶縁層を形成するに適した成形材
料について鋭意研究を続けており、粉粒状樹脂組成物を
シート成形用金型にて所望の電子部品の絶縁層と略同一
の形状を有するシート状成形材料に作製した後、このシ
ート状成形材料をインサート部品と共に成形用金型内に
投入し、直圧成形法にて加熱加圧成形する成形材料の製
造方法等を提案している（特願平１１−３６３６１１
等）。このものは、上記ボイドの発生を抑制できたり、
絶縁層と略同一の形状を有するシート状成形材料を採用
するので材料ロスを低減する等に有効なものである。
は、上述の電子部品の絶縁層を形成するに適した成形材
料について鋭意研究を続けており、粉粒状樹脂組成物を
シート成形用金型にて所望の電子部品の絶縁層と略同一
の形状を有するシート状成形材料に作製した後、このシ
ート状成形材料をインサート部品と共に成形用金型内に
投入し、直圧成形法にて加熱加圧成形する成形材料の製
造方法等を提案している（特願平１１−３６３６１１
等）。このものは、上記ボイドの発生を抑制できたり、
絶縁層と略同一の形状を有するシート状成形材料を採用
するので材料ロスを低減する等に有効なものである。
【０００５】一方、近年生産工程の各種部門で生産サイ
クルの短時間化が望まれている。上記シート状成形材料
を作製する場合、シート状成形材料をシート成形用金型
から取り出すのに時間を要して、生産サイクルが延びる
ことから、生産サイクルの短縮が望まれている。
クルの短時間化が望まれている。上記シート状成形材料
を作製する場合、シート状成形材料をシート成形用金型
から取り出すのに時間を要して、生産サイクルが延びる
ことから、生産サイクルの短縮が望まれている。
【０００６】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、板状又はシート状の成形
品を得るにあたり、成形品内にボイドが発生することを
防止し、且つ、生産効率が向上できるシート状成形材料
の製造方法、及び、このシート状成形材料を用いた電子
部品の製造方法を提供することにある。
で、その目的とするところは、板状又はシート状の成形
品を得るにあたり、成形品内にボイドが発生することを
防止し、且つ、生産効率が向上できるシート状成形材料
の製造方法、及び、このシート状成形材料を用いた電子
部品の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のシート状
成形材料の製造方法は、シート成形用金型に粉粒状樹脂
組成物を投入してシート状成形材料を製造する方法であ
って、離型フィルムの間に投入した粉粒状樹脂組成物
を、離型フィルムに挟んだ状態で加圧してシート状に成
形することを特徴とする。上記によって、作製したシー
ト状成形材料をシート成形用金型から取り出しやすくで
きるものである。なお、上記離型フィルムは、シート状
成形材料及びシート成形用金型に対して、離型性を有す
るものである。
成形材料の製造方法は、シート成形用金型に粉粒状樹脂
組成物を投入してシート状成形材料を製造する方法であ
って、離型フィルムの間に投入した粉粒状樹脂組成物
を、離型フィルムに挟んだ状態で加圧してシート状に成
形することを特徴とする。上記によって、作製したシー
ト状成形材料をシート成形用金型から取り出しやすくで
きるものである。なお、上記離型フィルムは、シート状
成形材料及びシート成形用金型に対して、離型性を有す
るものである。
【０００８】請求項２記載のシート状成形材料の製造方
法は、請求項１記載のシート状成形材料の製造方法にお
いて、上側と下側のシート成形用金型に離型フィルムを
敷き、この離型フィルムの間に粉粒状樹脂組成物を投入
することを特徴とする。
法は、請求項１記載のシート状成形材料の製造方法にお
いて、上側と下側のシート成形用金型に離型フィルムを
敷き、この離型フィルムの間に粉粒状樹脂組成物を投入
することを特徴とする。
【０００９】請求項３記載の電子部品の製造方法は、所
望の電子部品の絶縁層と略同一の形状を有するシート状
成形材料とインサート部品を成形用金型に投入して加熱
加圧成形する電子部品の製造方法において、上記シート
状成形材料が請求項１又は請求項２記載の製造方法で得
られたものであることを特徴とする。上記によって、請
求項１又は請求項２記載の製造方法で得られたシート状
成形材料は高い充填率を有するものであり、電子部品の
絶縁層と略同一の形状を有するので、成形の際に、成形
材料の変形による空気のかみ込みが抑制されて絶縁層内
にボイドが発生することを防止することができるもので
ある。
望の電子部品の絶縁層と略同一の形状を有するシート状
成形材料とインサート部品を成形用金型に投入して加熱
加圧成形する電子部品の製造方法において、上記シート
状成形材料が請求項１又は請求項２記載の製造方法で得
られたものであることを特徴とする。上記によって、請
求項１又は請求項２記載の製造方法で得られたシート状
成形材料は高い充填率を有するものであり、電子部品の
絶縁層と略同一の形状を有するので、成形の際に、成形
材料の変形による空気のかみ込みが抑制されて絶縁層内
にボイドが発生することを防止することができるもので
ある。
【００１０】請求項４記載の電子部品の製造方法は、請
求項３記載の電子部品の製造方法において、上記インサ
ート部品がリードフレイムを有するものであることを特
徴とする。
求項３記載の電子部品の製造方法において、上記インサ
ート部品がリードフレイムを有するものであることを特
徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は、本発明のシート状成形材
料及びシート状成形材料の製造工程の一例を示し、
（ａ）〜（ｃ）は製造工程の概略断面図、（ｄ）はシー
ト状成形材料の斜視図である。
料及びシート状成形材料の製造工程の一例を示し、
（ａ）〜（ｃ）は製造工程の概略断面図、（ｄ）はシー
ト状成形材料の斜視図である。
【００１２】本発明のシート状成形材料１は、粉粒状樹
脂組成物２を用いる。上記粉状樹脂組成物２は、熱硬化
性樹脂、その硬化剤、無機充填材等の構成材料を配合し
てなるものである。
脂組成物２を用いる。上記粉状樹脂組成物２は、熱硬化
性樹脂、その硬化剤、無機充填材等の構成材料を配合し
てなるものである。
【００１３】上記粉粒状樹脂組成物２の構成材料である
熱硬化性樹脂は、例えば、ｏ−クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペ
ンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＳ型エポキシ樹脂、ブロム含有エポキシ樹脂等のエ
ポキシ樹脂があげられ、これらを単独で用いても、２種
類以上を併用してもよい。樹脂組成物中の熱硬化性樹脂
の含有量は、４〜１０重量％程度が好適である。
熱硬化性樹脂は、例えば、ｏ−クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペ
ンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＳ型エポキシ樹脂、ブロム含有エポキシ樹脂等のエ
ポキシ樹脂があげられ、これらを単独で用いても、２種
類以上を併用してもよい。樹脂組成物中の熱硬化性樹脂
の含有量は、４〜１０重量％程度が好適である。
【００１４】上記エポキシ樹脂の硬化剤としては、例え
ば、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、フ
ェノールアラルキル、ナフトールアラルキル等の各種の
多価フェノール化合物やナフトール化合物が挙げられ
る。硬化剤全体の配合量は、通常エポキシ樹脂に対し
て、当量比で０．５〜１．５の範囲で配合される。
ば、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、フ
ェノールアラルキル、ナフトールアラルキル等の各種の
多価フェノール化合物やナフトール化合物が挙げられ
る。硬化剤全体の配合量は、通常エポキシ樹脂に対し
て、当量比で０．５〜１．５の範囲で配合される。
【００１５】また、上記硬化剤に加えて硬化助剤を配合
してもよく、この硬化助剤としては、例えば、トリフェ
ニルホスフィン等の有機ホスフィン類、１，８−ジアザ
−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等の三級アミ
ン類、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾ
ール等のイミダゾール化合物等を挙げることができ、そ
の配合量は０．２〜０．８重量％の範囲とすることが好
ましい。
してもよく、この硬化助剤としては、例えば、トリフェ
ニルホスフィン等の有機ホスフィン類、１，８−ジアザ
−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等の三級アミ
ン類、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾ
ール等のイミダゾール化合物等を挙げることができ、そ
の配合量は０．２〜０．８重量％の範囲とすることが好
ましい。
【００１６】上記無機充填材としては、例えば、結晶シ
リカ、溶融シリカ、アルミナ、窒化ケイ素等の粉末が挙
げられる。また、無機充填材としては、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング
剤にて表面処理を施したものも挙げられる。この無機充
填材は、単独で用いても、２種類以上を併用してもよ
く、その配合量は８５〜９１重量％の範囲とすることが
好ましい。
リカ、溶融シリカ、アルミナ、窒化ケイ素等の粉末が挙
げられる。また、無機充填材としては、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング
剤にて表面処理を施したものも挙げられる。この無機充
填材は、単独で用いても、２種類以上を併用してもよ
く、その配合量は８５〜９１重量％の範囲とすることが
好ましい。
【００１７】また、上記粉粒状樹脂組成物２の構成材料
としては、必要に応じて、離型剤、難燃剤、着色剤、シ
リコーン可とう剤等の添加剤を用いることができる。上
記離型剤は、カルナバワックス、ステアリン酸、モンタ
ン酸、カルボキシル基含有ポリオレフィン等が挙げられ
る。上記難燃剤は、樹脂被覆された赤リン、水酸化アル
ミニウム、酸化アンチモン等が挙げられる。上記着色剤
は、カーボンブラック等の顔料が挙げられる。
としては、必要に応じて、離型剤、難燃剤、着色剤、シ
リコーン可とう剤等の添加剤を用いることができる。上
記離型剤は、カルナバワックス、ステアリン酸、モンタ
ン酸、カルボキシル基含有ポリオレフィン等が挙げられ
る。上記難燃剤は、樹脂被覆された赤リン、水酸化アル
ミニウム、酸化アンチモン等が挙げられる。上記着色剤
は、カーボンブラック等の顔料が挙げられる。
【００１８】上記粉粒状樹脂組成物２は、上述の材料を
配合したものをミキサー、ブレンダー等で均一に混合し
た後、ニーダーやロール等で加熱・混練し、更に冷却固
化した後粉砕して得ることができる。
配合したものをミキサー、ブレンダー等で均一に混合し
た後、ニーダーやロール等で加熱・混練し、更に冷却固
化した後粉砕して得ることができる。
【００１９】上記シート状成形材料１の作製には、シー
ト成形用金型が用いられる。上記シート成形用金型は、
図１（ａ）〜（ｃ）に示すように型体５と、プランジャ
ー６と、下皿７にて構成されている。上記型体５は、上
面に向けて開口する平面視矩形状の凹部８が設けられて
いる。この凹部８の形状は、次工程の成形で得られる成
形品の絶縁層と略同一の形状とする。
ト成形用金型が用いられる。上記シート成形用金型は、
図１（ａ）〜（ｃ）に示すように型体５と、プランジャ
ー６と、下皿７にて構成されている。上記型体５は、上
面に向けて開口する平面視矩形状の凹部８が設けられて
いる。この凹部８の形状は、次工程の成形で得られる成
形品の絶縁層と略同一の形状とする。
【００２０】上記プランジャー６は、下面から下方に向
けて平面視矩形状のコア９が突設されている。このコア
９の平面視寸法は、型体５の凹部８と略同一に形成され
ており、コア９の突出寸法は、凹部８の深さから、成形
されるシート状成形材料１の所望の厚み寸法を減じた寸
法に形成される。上記シート成形用金型は、プランジャ
ー６のコア９を型体５の凹部８内に配置するように、プ
ランジャー６と型体５を型合わせすると、コア９の表面
と凹部８の内面にて囲まれた空間にて、成形されるシー
ト状成形材料１と同一寸法、同一形状を有するキャビテ
ィ４が構成される。また、上記下皿７は、型体５の下方
に配置され、型体５にかけられる下向きの荷重に抗して
型体５を支えるものである。
けて平面視矩形状のコア９が突設されている。このコア
９の平面視寸法は、型体５の凹部８と略同一に形成され
ており、コア９の突出寸法は、凹部８の深さから、成形
されるシート状成形材料１の所望の厚み寸法を減じた寸
法に形成される。上記シート成形用金型は、プランジャ
ー６のコア９を型体５の凹部８内に配置するように、プ
ランジャー６と型体５を型合わせすると、コア９の表面
と凹部８の内面にて囲まれた空間にて、成形されるシー
ト状成形材料１と同一寸法、同一形状を有するキャビテ
ィ４が構成される。また、上記下皿７は、型体５の下方
に配置され、型体５にかけられる下向きの荷重に抗して
型体５を支えるものである。
【００２１】上記シート状成形材料１の製造方法は、図
１（ａ）に示すように、上側のシート成形用金型である
プランジャー６と、下側のシート成形用金型である型体
５と下皿７の間に一対の離型フィルム３、３を敷き、こ
の離型フィルム３、３の間に所定量の粉粒状樹脂組成物
２を投入する。上記離型フィルム３としては、シート状
成形材料１及びシート成形用金型に対して、離型性を有
するものであり、例えば、ポリエチレンテレフタラート
（ＰＥＴ）等のフィルムが挙げられる。上記離型フィル
ム３としては、厚みが２０〜２００μｍ、表面粗さが
０．１〜５０μｍ程度のものを好適に用いることができ
る。
１（ａ）に示すように、上側のシート成形用金型である
プランジャー６と、下側のシート成形用金型である型体
５と下皿７の間に一対の離型フィルム３、３を敷き、こ
の離型フィルム３、３の間に所定量の粉粒状樹脂組成物
２を投入する。上記離型フィルム３としては、シート状
成形材料１及びシート成形用金型に対して、離型性を有
するものであり、例えば、ポリエチレンテレフタラート
（ＰＥＴ）等のフィルムが挙げられる。上記離型フィル
ム３としては、厚みが２０〜２００μｍ、表面粗さが
０．１〜５０μｍ程度のものを好適に用いることができ
る。
【００２２】次に、上記シート状成形材料１の製造方法
は、図１（ｂ）に示すように、プランジャー６と型体５
とを、プランジャー５のコア９が型体５の凹部８内に配
置されるように型合わせすると共に、プランジャー６に
型体５に向けての下向きの荷重をかける。このとき型体
５は下皿７によって支持され、シート成形用金型内に形
成されるキャビティ４内において、粉粒状樹脂組成物２
が均されると共に加圧される。この際、離型フィルム
３、３は、その端部をシート成形用金型の外側に出して
おくと、後工程の作業が行い易い。この成形により、粉
粒状樹脂組成物２は、シート状に形成されるものであ
る。
は、図１（ｂ）に示すように、プランジャー６と型体５
とを、プランジャー５のコア９が型体５の凹部８内に配
置されるように型合わせすると共に、プランジャー６に
型体５に向けての下向きの荷重をかける。このとき型体
５は下皿７によって支持され、シート成形用金型内に形
成されるキャビティ４内において、粉粒状樹脂組成物２
が均されると共に加圧される。この際、離型フィルム
３、３は、その端部をシート成形用金型の外側に出して
おくと、後工程の作業が行い易い。この成形により、粉
粒状樹脂組成物２は、シート状に形成されるものであ
る。
【００２３】その後、上記シート状成形材料１の製造方
法は、図１（ｃ）に示すようにシート成形用金型の型体
５とプランジャー６とを型開きした際に、シート状成形
材料１がシート成形用金型より容易に離型することがで
きるものである。上記製造方法によって、図１（ｄ）に
示すような、シート状の成形材料１を得ることができ
る。上記製造方法は、離型フィルム3、３に挟んだ状態
で粉粒状樹脂組成物２を加圧してシート状に成形するの
で、作製したシート状成形材料１をシート成形用金型か
ら取り出しやすく、作業性が向上するものである。
法は、図１（ｃ）に示すようにシート成形用金型の型体
５とプランジャー６とを型開きした際に、シート状成形
材料１がシート成形用金型より容易に離型することがで
きるものである。上記製造方法によって、図１（ｄ）に
示すような、シート状の成形材料１を得ることができ
る。上記製造方法は、離型フィルム3、３に挟んだ状態
で粉粒状樹脂組成物２を加圧してシート状に成形するの
で、作製したシート状成形材料１をシート成形用金型か
ら取り出しやすく、作業性が向上するものである。
【００２４】さらに、上記シート状成形材料１の製造方
法は、作製したシート状成形材料１が、次工程の成形で
得られる成形品の絶縁層と略同一の形状であるため、変
形による空気のかみ込みが抑制されて成形品内にボイド
が発生することを防止することができるものである。
法は、作製したシート状成形材料１が、次工程の成形で
得られる成形品の絶縁層と略同一の形状であるため、変
形による空気のかみ込みが抑制されて成形品内にボイド
が発生することを防止することができるものである。
【００２５】次に、上記シート状成形材料１を用いた成
形品として、電子部品について図２に基づいて説明す
る。 上記電子部品は、図２（ｂ）、（ｃ）に示すよう
に上記シート状成形材料１を加熱加圧成形することによ
り形成した絶縁層４１と、インサート部品４２ａとして
投入されたリードフレイム４２ｂを有する回路層４２
と、アルミニウム製の放熱板４３とが積層成形された回
路基板４０である。
形品として、電子部品について図２に基づいて説明す
る。 上記電子部品は、図２（ｂ）、（ｃ）に示すよう
に上記シート状成形材料１を加熱加圧成形することによ
り形成した絶縁層４１と、インサート部品４２ａとして
投入されたリードフレイム４２ｂを有する回路層４２
と、アルミニウム製の放熱板４３とが積層成形された回
路基板４０である。
【００２６】上記回路基板４０を成形する成形用金型
は、図２（ａ）に示すように型体４６と、上型４４と、
下型４５から構成される。上記型体４６は、上面に向け
て開口する平面視矩形状の凹部４７が設けられている。
上記上型４４は、下面から下方に向けて、型体４６の凹
部４７と略同一に形成されたコアが突設している。ま
た、この凹部４７の平面視寸法は、回路基板４０の所望
の平面視寸法と同一とし、また凹部４７の深さ寸法は、
回路基板４０の所望の厚み寸法と同一とする。
は、図２（ａ）に示すように型体４６と、上型４４と、
下型４５から構成される。上記型体４６は、上面に向け
て開口する平面視矩形状の凹部４７が設けられている。
上記上型４４は、下面から下方に向けて、型体４６の凹
部４７と略同一に形成されたコアが突設している。ま
た、この凹部４７の平面視寸法は、回路基板４０の所望
の平面視寸法と同一とし、また凹部４７の深さ寸法は、
回路基板４０の所望の厚み寸法と同一とする。
【００２７】回路基板４０を製造するにあたっては、ま
ず下型４５上にリードフレイム４２ｂを有するインサー
ト部品４２ａを配置すると共に、下型４５と型体４６で
凹部４７を形成し、次いで、シート状成形材料１を配置
し、さらに、その上に放熱板４３を配置する。その後、
成形用金型で加熱加圧が行われるとシート状成形材料１
は、一旦溶融した後に硬化反応が行われ、それに伴っ
て、溶融した成形材料内にインサート部品２２ａが埋没
されると共に、その反対側に放熱板４３が積層一体化す
る。成形用金型の加熱加圧条件としては、例えば、加熱
温度を１５０〜１７５℃、加圧力を９．５〜４０ＭＰａ
とすることが好ましく、この場合の加熱加圧時間を６０
〜３６０秒間とすることが好ましい。この成形材料の硬
化で絶縁層４１が形成される。成形後、型開きすること
により、リードフレイム４２ｂと放熱板４３を有する回
路基板４０が取り出される。
ず下型４５上にリードフレイム４２ｂを有するインサー
ト部品４２ａを配置すると共に、下型４５と型体４６で
凹部４７を形成し、次いで、シート状成形材料１を配置
し、さらに、その上に放熱板４３を配置する。その後、
成形用金型で加熱加圧が行われるとシート状成形材料１
は、一旦溶融した後に硬化反応が行われ、それに伴っ
て、溶融した成形材料内にインサート部品２２ａが埋没
されると共に、その反対側に放熱板４３が積層一体化す
る。成形用金型の加熱加圧条件としては、例えば、加熱
温度を１５０〜１７５℃、加圧力を９．５〜４０ＭＰａ
とすることが好ましく、この場合の加熱加圧時間を６０
〜３６０秒間とすることが好ましい。この成形材料の硬
化で絶縁層４１が形成される。成形後、型開きすること
により、リードフレイム４２ｂと放熱板４３を有する回
路基板４０が取り出される。
【００２８】上述の如く、上記電子部品は、その絶縁層
４１と略同一の寸法及び形状を有するシート状成形材料
１を用いるので、成形過程において成形材料の形状が大
きく変更されることがなく、ほぼそのままの形状で絶縁
層４１として成形されることとなり、成形時に成形材料
中に空気がかみ込まれて絶縁層４１内にボイドが発生す
るような事態を防ぐことができるものである。
４１と略同一の寸法及び形状を有するシート状成形材料
１を用いるので、成形過程において成形材料の形状が大
きく変更されることがなく、ほぼそのままの形状で絶縁
層４１として成形されることとなり、成形時に成形材料
中に空気がかみ込まれて絶縁層４１内にボイドが発生す
るような事態を防ぐことができるものである。
【００２９】
【発明の効果】請求項１〜２記載のシート状成形材料の
製造方法は、離型フィルムに挟んだ状態で粉粒状樹脂組
成物を加圧してシート状に成形するので、作製したシー
ト状成形材料をシート成形用金型から取り出しやすく、
作業性が向上する。さらに、上記製造方法は、作製した
シート状成形材料が、次工程の成形で得られる成形品の
絶縁層と略同一の形状であるため、変形による空気のか
み込みが抑制されて成形品内にボイドが発生することを
防止することができる。
製造方法は、離型フィルムに挟んだ状態で粉粒状樹脂組
成物を加圧してシート状に成形するので、作製したシー
ト状成形材料をシート成形用金型から取り出しやすく、
作業性が向上する。さらに、上記製造方法は、作製した
シート状成形材料が、次工程の成形で得られる成形品の
絶縁層と略同一の形状であるため、変形による空気のか
み込みが抑制されて成形品内にボイドが発生することを
防止することができる。
【００３０】請求項３〜４記載の電子部品の製造方法
は、シート状成形材料は高い充填率を有するものであ
り、電子部品の絶縁層と略同一の形状を有するので、成
形の際に、成形材料の変形による空気のかみ込みが抑制
されて絶縁層内にボイドが発生することを防止すること
ができる。
は、シート状成形材料は高い充填率を有するものであ
り、電子部品の絶縁層と略同一の形状を有するので、成
形の際に、成形材料の変形による空気のかみ込みが抑制
されて絶縁層内にボイドが発生することを防止すること
ができる。
【図１】本発明のシート状成形材料の製造工程の一例を
示し、（ａ）〜（ｃ）は製造工程の概略断面図、（ｄ）
はシート状成形材料の斜視図である。
示し、（ａ）〜（ｃ）は製造工程の概略断面図、（ｄ）
はシート状成形材料の斜視図である。
【図２】（ａ）は本発明の電子部品の成形工程の一例を
示した概略断面図、（ｂ）は成形される電子部品の概略
断面図、（ｃ）は同上の電子部品の裏面側からの斜視図
である。
示した概略断面図、（ｂ）は成形される電子部品の概略
断面図、（ｃ）は同上の電子部品の裏面側からの斜視図
である。
【図３】従来のタブレットの一例を示す斜視図である。
１ シート状成形材料 ２ 粉粒状樹脂組成物 ３ 離型フィルム ５ 型体 ６ プランジャー ７ 下皿 ８ 凹部 ４０ 回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00
Claims (4)
- 【請求項１】 シート成形用金型に粉粒状樹脂組成物を
投入してシート状成形材料を製造する方法であって、離
型フィルムの間に投入した粉粒状樹脂組成物を、離型フ
ィルムに挟んだ状態で加圧してシート状に成形すること
を特徴とするシート状成形材料の製造方法。 - 【請求項２】 上側と下側のシート成形用金型に離型フ
ィルムを敷き、この離型フィルムの間に粉粒状樹脂組成
物を投入することを特徴とする請求項１記載のシート状
成形材料の製造方法。 - 【請求項３】 所望の電子部品の絶縁層と略同一の形状
を有するシート状成形材料とインサート部品を成形用金
型に投入して加熱加圧成形する電子部品の製造方法にお
いて、上記シート状成形材料が請求項１又は請求項２記
載の製造方法で得られたものであることを特徴とする電
子部品の製造方法。 - 【請求項４】 上記インサート部品がリードフレイムを
有するものであることを特徴とする請求項３記載の電子
部品の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP2001057674A JP4719990B2 (ja) | 2001-03-02 | 2001-03-02 | 電子部品の製造方法 |
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| JP2001057674A JP4719990B2 (ja) | 2001-03-02 | 2001-03-02 | 電子部品の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002254455A true JP2002254455A (ja) | 2002-09-11 |
| JP4719990B2 JP4719990B2 (ja) | 2011-07-06 |
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| JP (1) | JP4719990B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009178968A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Tokai Rubber Ind Ltd | ウレタン発泡成形体およびその製造方法 |
| JP2010179507A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Apic Yamada Corp | 圧縮成形方法 |
| JP2013545279A (ja) * | 2010-10-04 | 2013-12-19 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | シリコーン箔の製造方法、シリコーン箔、およびシリコーン箔を備えたオプトエレクトロニクス半導体部品 |
| JP2014037142A (ja) * | 2013-09-24 | 2014-02-27 | Apic Yamada Corp | シート樹脂の製造方法及びシート樹脂 |
| WO2014178268A1 (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-06 | 日東電工株式会社 | 封止シート貼付け方法および封止シート貼付け装置 |
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| JPH07201900A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
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-
2001
- 2001-03-02 JP JP2001057674A patent/JP4719990B2/ja not_active Expired - Fee Related
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