JPH10173097A

JPH10173097A - 熱伝導基板用シート状物とその製造方法及びそれを用いた熱伝導基板とその製造方法

Info

Publication number: JPH10173097A
Application number: JP27000597A
Authority: JP
Inventors: Seiichi Nakatani; 誠一中谷; Hiroyuki Handa; 浩之半田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1996-10-09
Filing date: 1997-10-02
Publication date: 1998-06-26
Anticipated expiration: 2017-10-02
Also published as: JP3312723B2

Abstract

(57)【要約】【課題】熱伝導を良好にするための無機フィラーと、
さらに熱硬化樹脂組成物とを含み、前記熱硬化樹脂が未
硬化状態では可撓性を有し、硬化後はリジットになるよ
うに構成し、基板の平面方向の熱膨脹係数が半導体と近
く、放熱性に優れた熱伝導基板とその製造方法を提供す
る。【解決手段】無機質フィラー70-95重量部と、熱硬化
樹脂、硬化剤および硬化促進剤を含む熱硬化樹脂組成物
4.9-28重量部と、溶剤0.1-2重量部を含む熱伝導シート
状物200と、配線を形成するリードフレーム201を重ね合
せ(C)、加熱加圧し(D)、リードフレームの表面まで熱伝
導シート状物熱伝導シート状物を充填し、さらに熱伝導
シート状物の中の熱硬化樹脂を硬化させ、リードフレー
ムの必要部分を残してカットし、さらに取り出し電極と
するためリードフレームを垂直に曲げ加工する(E)。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は樹脂と無機フィラー
の混合物により放熱性を向上させた回路基板に関し、特
に、パワー用エレクトロニクス実装のための高放熱樹脂
基板（熱伝導基板）に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の高性能化、小型化の要
求に伴い、半導体の高密度、高機能化が要請されてい
る。これによりそれらを実装するため回路基板もまた小
型高密度なものが望まれている。その結果、回路基板の
放熱を考慮した設計が重要となってきている。回路基板
の放熱性を改良する技術として、従来のガラス−エポキ
シ樹脂によるプリント基板に対し、アルミニウムなどの
金属基板を使用し、この金属基板の片面もしくは両面に
絶縁層を介して回路パターンを形成する金属ベース基板
が知られている。またより高熱伝導性を要求される場合
は、アルミナや窒化アルミなどのセラミック基板に銅板
をダイレクトに接合した基板が利用されている。比較的
小電力な用途には、金属ベース基板が一般的に利用され
るが、熱伝導を良くするため絶縁層が薄くなければなら
ず、金属ベース間でノイズの影響を受けることと、絶縁
耐圧に課題を有している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記の金属ベース基板
およびセラミック基板は、性能およびコストの面で両立
させることが難しいため、近年熱可塑性樹脂に熱伝導性
フィラーを充填した組成物を電極であるリードフレーム
と一体化した射出成形による熱伝導モジュールが提案さ
れている。この射出成形熱伝導モジュールは、セラミッ
ク基板によるそれと比べ機械的強度の面で優れている反
面、熱可塑性樹脂に放熱性を付与するための無機フィラ
ーを高濃度に充填することが困難であるため、放熱性が
悪い。これは熱可塑性樹脂を高温で溶融させフィラーと
混練する際、フィラー量が多いと溶融粘度が急激に高く
なり混練できないばかりか射出成形すらできなくなるか
らである。また充填させるフィラーが研磨剤として作用
し、成形金型を摩耗させ多数回の成形が困難となる。そ
のため充填フィラー量に限界が生じセラミック基板の熱
伝導に対し低い性能しか得られないという問題点があっ
た。

【０００４】本発明は上記のような問題点を解消するた
めになされたものであり、無機フィラーを高濃度に充填
することが可能で、しかも簡易な工法によって作製され
る熱伝導モジュールが可能で、さらに基板の平面方向の
熱膨脹係数が半導体と近く、放熱性に優れた熱伝導基板
用シート状物とその製造方法及びそれを用いた熱伝導基
板とその製造方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の熱伝導基板用シート状物は、無機質フィラ
ーが７０〜９５重量部と、少なくとも熱硬化樹脂、硬化
剤、および硬化促進剤を含む樹脂組成物５〜３０重量部
からなる混合物シートであって、前記混合物シートが半
硬化又は部分硬化状態（以下半硬化又は部分硬化状態を
「Ｂステージ」という）で可撓性を有するものである。
この熱伝導基板用シート状物はその可撓性を利用して、
所望の形に成型、加工が行えるものであり、しかも加熱
による前記熱硬化樹脂の硬化にリジットで機械的強度に
すぐれた基板となる。

【０００６】前記本発明の熱伝導基板用シート状物にお
いては、半硬化又は部分硬化状態が、粘度：１０²〜１
０⁵（Ｐａ・ｓ）の範囲であることが好ましい。可撓性
と加工性にさらに優れるから所望の形に成型・加工が容
易となる。特に好ましくは、半硬化又は部分硬化状態
が、粘度：１０³〜１０⁴（Ｐａ・ｓ）の範囲である。

【０００７】ここでいうシート状物の粘度とは、以下の
測定方法による。測定は、粘弾性測定装置（動的粘弾性
測定装置ＭＲ−５００、（株）レオロジ製）を用いる。
シート状物を所定の寸法に加工し、コーン径１７．９７
ｍｍ、コーン角１．１５ｄｅｇのコーンプレートに挟
み、サンプルに捩り方向の正弦波振動を与え、それによ
り生じたトルクの位相差などを計算し粘度を算出するこ
とで得られる。本シート状物の評価では１Ｈｚの正弦波
で歪み量０．１ｄｅｇ、荷重５００ｇで２５℃における
値を求めた。

【０００８】また前記本発明の熱伝導基板用シート状物
においては、無機質フィラーおよび熱硬化樹脂組成物の
合計量１００重量部に対して、さらに１５０℃以上の沸
点を有する溶剤０．１〜２重量部を添加したことが好ま
しい。可撓性と加工性にさらに優れるからである。

【０００９】また前記本発明の熱伝導基板用シート状物
においては、１５０℃以上の沸点を有する溶剤が、エチ
ルカルビトール、ブチルカルビトール及びブチルカルビ
トールアセテートから選ばれた少なくとも１種の溶剤で
あることが好ましい。取り扱いが容易であり、室温でも
熱硬化樹脂に可撓性を与え、成型・加工が行い易い粘度
にすることができるからである。

【００１０】また前記本発明の熱伝導基板用シート状物
においては、熱硬化樹脂組成物を１００重量部としたと
き、１）室温で固形の樹脂が０〜４５重量部、２）室温で液状の樹脂が５〜５０重量部、３）硬化剤が４．９〜４５重量部、および４）硬化促進剤が０．１〜５重量部の範囲であることが好ましい。可撓性と加工性に優れる
からである。

【００１１】また前記本発明の熱伝導基板用シート状物
においては、室温で液状の熱硬化樹脂としての主成分が
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、または液状フェノール樹脂から選ばれた
１種以上であることが好ましい。Ｂステージの状態を安
定して保つことができ、さらに硬化後の電気絶縁特性、
機械的強度などに優れるからである。

【００１２】また前記本発明の熱伝導基板用シート状物
においては、熱硬化樹脂組成物の主成分が、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂及びシアネート樹脂から選ばれた少
なくとも一つの樹脂であるあることが好ましい。

【００１３】また前記本発明の熱伝導基板用シート状物
においては、熱硬化樹脂組成物が臭素化された多官能エ
ポキシ樹脂を主成分とし、さらに硬化剤としてビスフェ
ノールＡ型ノボラック樹脂と、硬化促進剤としてイミダ
ゾールを含むことが好ましい。硬化後の基板が難燃性に
優れ、かつ電気絶縁性・機械的強度に優れるからであ
る。

【００１４】また前記本発明の熱伝導基板用シート状物
においては、臭素化された多官能エポキシ樹脂が６０〜
８０重量部の範囲、硬化剤としてビスフェノールＡ型ノ
ボラック樹脂が１８〜３９．９重量部の範囲、硬化促進
剤としてイミダゾールが０．１〜２重量部の範囲である
ことが好ましい。

【００１５】また前記本発明の熱伝導基板用シート状物
においては、無機質フィラーが、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、Ｂ
Ｎ及びＡｌＮから選ばれた少なくとも１種のフィラーで
あることが好ましい。これらのフィラーは熱伝導性に優
れるからである。

【００１６】また前記本発明の熱伝導基板用シート状物
においては、前記の熱伝導基板用シート状物に、さらに
カップリング剤、分散剤、着色剤及び離型剤から選ばれ
た少なくとも１種を添加したことが好ましい。

【００１７】次に本発明の熱伝導基板は、前記の熱伝導
基板用シート状物中の熱硬化樹脂成分を硬化させた電気
絶縁性の熱伝導基板であって、熱膨張係数が８〜２０ｐ
ｐｍ／℃の範囲であり、かつ熱伝導率が１〜１０Ｗ／ｍ
Ｋの範囲であることを特徴とする。この熱伝導基板によ
れば、熱変形等を起こさずにかつ半導体の熱膨張係数に
近いものが得られる。

【００１８】前記本発明の熱伝導基板においては、熱伝
導基板の抗折強度が１０Ｋｇｆ／ｍｍ² 以上であること
が好ましい。前記範囲であれば実用的な機械的強度とな
る。ここで抗折強度とは、下記の測定により行う。

【００１９】抗折強度の評価は、ＪＩＳＲ−１６０１
（ファインセラミックの曲げ強さ試験方法）により定義
された方法で評価した。評価方法は、一定寸法に加工し
た基板材料を試験片とし、一定距離に配置された２支点
上に置き、支点間の中央の１点に荷重を加えて折れたと
きの、最大曲げ応力を計測することで求められる。３点
曲げ強さとも呼ばれる。

【００２０】試験片の形状および寸法全長Ｌｒ：３６ｍｍ幅ｗ：４．０±０．１ｍｍ厚さｔ：３．０±０．１ｍｍ曲げ強度の計算（３点曲げの場合） σ＝３ＰＬ／２ｗｔ² ここに σ：３点曲げ強さ（ｋｇｆ／ｍｍ²) Ｐ：試験片が破壊したときの最大荷重（ｋｇｆ）Ｌ：下部支点間距離（ｍｍ）ｗ：試験片の幅（ｍｍ）ｔ：試験片の厚み（ｍｍ）また前記本発明の熱伝導基板においては、熱伝導基板の
抗折強度が１０〜２０Ｋｇｆ／ｍｍ² の範囲であること
が好ましい。

【００２１】また前記本発明の熱伝導基板においては、
熱伝導基板にさらにリードフレームが一体化されてお
り、前記熱伝導基板がリードフレームの表面まで充填さ
れていることが好ましい。リードフレームに電子部品を
搭載しやすく、かつ放熱させるための熱抵抗を低く抑え
ることができるからである。また、外部取り出し電極と
して新たに端子を半田付けする必要がなく、リードフレ
ームを直接外部信号及び電流取り出し電極として使用で
きることにより、信頼性に優れるからである。

【００２２】また前記本発明の熱伝導基板においては、
熱伝導基板のリードフレーム接着面の反対面に放熱用金
属板をさらに形成したことが好ましい。さらに熱抵抗を
低く抑えることができ、機械的強度も優れるからであ
る。

【００２３】また前記本発明の熱伝導基板においては、
熱伝導基板のリードフレーム接着面の一部に２層以上の
配線層を有するプリント基板が一体化されており、前記
熱伝導基板が前記リードフレームと前記２層以上の配線
層を有するプリント基板の表面まで充填されていること
が好ましい。過電流の保護や温度補償などの制御回路を
基板に一体化できるので、小型高密度化できるからであ
る。

【００２４】また前記本発明の熱伝導基板においては、
熱伝導基板に貫通穴が設けられ、前記貫通穴に導電性樹
脂組成物が充填されているか又は銅メッキによるスルー
ホールが形成されており、さらにその両面に金属箔の配
線パターンが形成一体化されていることが好ましい。放
熱性に優れた両面基板が得られるからである。

【００２５】また前記本発明の熱伝導基板においては、
複数の熱伝導基板が積層されており、各々の熱伝導基板
には貫通穴が設けられ、前記貫通穴に導電性樹脂組成物
が充填されており、かつ内部配線パターンが導電性樹脂
組成物で構成されており、さらにその両面に金属箔配線
パターンが形成一体化されていることが好ましい。導電
性に優れた層間接続および内部配線パターンが形成でき
るだけでなく、熱伝導性にも優れるからである。

【００２６】また前記本発明の熱伝導基板においては、
金属箔が少なくとも片面粗面化された面を有する１２〜
２００μｍ厚みの銅箔であることが好ましい。また前記
本発明の熱伝導基板においては、導電性樹脂組成物が、
銀、銅及びニッケルから選ばれる少なくとも一つの金属
粉を７０〜９５重量部と、熱硬化樹脂および硬化剤を５
〜３０重量部含むことが好ましい。

【００２７】また前記本発明の熱伝導基板においては、
無機質フィラーの平均粒子直径が０．１〜１００μｍの
範囲であることが好ましい。次に本発明の第１番目の熱
伝導基板用シート状物の製造方法は、無機質フィラー７
０〜９５重量部と、熱硬化樹脂組成物４．９〜２８重量
部と、１５０℃以上の沸点を有する溶剤０．１〜２重量
部、および１００℃以下の沸点を有する溶剤を少なくと
も含む混合物スラリーを作製する工程と、前記スラリー
を所望の厚みに造膜する工程と、前記造膜されたスラリ
ーの前記１００℃以下の沸点を有する溶剤を乾燥する工
程とを含むことを特徴とする。

【００２８】次に本発明の第２番目の熱伝導基板用シー
ト状物の製造方法は、無機質フィラー７０〜９５重量部
と、室温で固形の熱硬化樹脂と室温で液状の熱硬化樹脂
組成物の合計量５〜３０重量部および１００℃以下の沸
点を有する溶剤からなる混合物スラリーを作製する工程
と、前記スラリーを所望の厚みに造膜する工程と、前記
造膜されたスラリーの前記１００℃以下の沸点を有する
溶剤のみを乾燥する工程とからなることを特徴とする。

【００２９】前記第２番目の方法においては、室温で固
形の熱硬化樹脂と室温で液状の熱硬化樹脂組成物を１０
０重量部としたとき、１）室温で固形の樹脂が０〜４５重量部、２）室温で液状の樹脂が５〜５０重量部、３）硬化剤が４．９〜４５重量部、および４）硬化促進剤が０．１〜５重量部の範囲であることが好ましい。

【００３０】また前記第２番目の方法においては、室温
で液状の熱硬化樹脂としての主成分がビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ま
たは液状フェノール樹脂から選ばれた１種以上であるこ
とが好ましい。

【００３１】また前記第１〜２番目の方法においては、
無機質フィラーが、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＢＮ及びＡｌＮ
から選ばれた少なくとも１種のフィラーであることが好
ましい。

【００３２】また前記第１〜２番目の方法においては、
熱硬化樹脂組成物の主成分が、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂及びシアネート樹脂から選ばれた少なくとも一つ
の樹脂であることが好ましい。

【００３３】また前記第１〜２番目の方法においては、
熱硬化樹脂組成物が臭素化された多官能エポキシ樹脂を
主成分とし、さらに硬化剤としてビスフェノールＡ型ノ
ボラック樹脂と、硬化促進剤としてイミダゾールを含む
ことが好ましい。

【００３４】また前記第１〜２番目の方法においては、
臭素化された多官能エポキシ樹脂が６０〜８０重量部の
範囲、硬化剤としてビスフェノールＡ型ノボラック樹脂
が１８〜３９．９重量部の範囲、硬化促進剤としてイミ
ダゾールが０．１〜２重量部の範囲であることが好まし
い。

【００３５】また前記第１番目の方法においては、１５
０℃以上の沸点を有する溶剤が、エチルカルビトール、
ブチルカルビトール及びブチルカルビトールアセテート
から選ばれた少なくとも１種の溶剤であることが好まし
い。

【００３６】また前記第１〜２番目の方法においては、
１００℃以下の沸点を有する溶剤が、メチルエチルケト
ン、イソプロパノール及びトルエンから選ばれた少なく
とも１種の溶剤であることが好ましい。

【００３７】また前記第１〜２番目の方法においては、
前記の熱伝導基板用シート状物に、さらにカップリング
剤、分散剤、着色剤及び離型剤から選ばれた少なくとも
１種を添加することが好ましい。

【００３８】また前記第１〜２番目の方法においては、
造膜法が、ドクターブレード法、コーター法及び押し出
し成形法から選ばれる少なくとも一つの方法であること
が好ましい。

【００３９】次に本発明の熱伝導基板の製造方法は、請
求項２４または２５に記載の方法で作製された熱伝導基
板用シート状物にリードフレームを重ね、熱硬化樹脂組
成物の硬化温度以下の温度でかつ１０〜２００Ｋｇ／ｃ
ｍ²の圧力で成形し、リードフレームの表面まで充填一
体化し、さらに０〜２００Ｋｇ／ｃｍ²の圧力で加熱加
圧して前記熱硬化性樹脂を硬化させることを特徴とす
る。

【００４０】前記方法においては、前記の熱伝導基板の
リードフレーム接着面の反対面に放熱用金属板をさらに
形成することが好ましい。また本発明の熱伝導基板の製
造方法は、請求項２４または２５に記載の方法で作製さ
れた熱伝導基板用シート状物にリードフレームと２層以
上の配線層を有するプリント基板を前記リードフレーム
と前記プリント基板が重ならないように配置し、前記熱
伝導基板用シート状物中の熱硬化樹脂組成物の硬化温度
以下の温度でかつ１０〜２００Ｋｇ／ｃｍ²の圧力で成
形し、前記リードフレームと前記２層以上の配線層を有
するプリント基板の表面まで充填一体化し、さらに０〜
２００Ｋｇ／ｃｍ²の圧力で加熱加圧して前記熱硬化性
樹脂を硬化させることを特徴とする。

【００４１】また本発明の熱伝導基板の製造方法は、請
求項２４または２５に記載の方法で作製された熱伝導基
板用シート状物に貫通穴加工を行う工程と、前記貫通穴
に導電性樹脂組成物を充填する工程と、前記充填済シー
ト状物の両面に金属箔を重ねる工程と、１０〜２００Ｋ
ｇ／ｃｍ²の圧力で加熱加圧し前記シート状物の前記熱
硬化性樹脂を硬化させる工程と、前記金属箔を加工して
配線パターンを形成する一連の工程を含むことを特徴と
する。

【００４２】また本発明の熱伝導基板の製造方法は、請
求項２４または２５に記載の方法で作製された熱伝導基
板用シート状物の両面に金属箔を重ねる工程と、１０〜
２００Ｋｇ／ｃｍ²の圧力で加熱加圧し、前記熱伝導基
板用シート状物の前記熱硬化性樹脂を硬化させる工程
と、前記硬化済熱シート状物に貫通穴を加工する工程
と、前記貫通穴加工済シート状物の全面に銅メッキを行
う工程と、前記金属箔と銅メッキ層を加工して配線パタ
ーンを形成する工程を含むことを特徴とする。

【００４３】また本発明の熱伝導基板の製造方法は、請
求項２４または２５に記載の方法で作製された所望の枚
数の熱伝導基板用シート状物を準備し、前記各々のシー
ト状物に所望の位置に貫通穴加工を行う工程と、前記貫
通穴に導電性樹脂組成物を充填する工程と、前記充填済
シート状物の片面に導電性樹脂組成物を用いて配線パタ
ーンを形成する工程と、前記配線パターンを形成した各
々のシート状物を前記配線パターン面が上になるよう位
置合わせして重ね、かつ最上面に前記貫通穴に導電性樹
脂組成物を充填しただけのシート状物をさらに位置合わ
せして重ねる工程と、さらに前記重ね合わせたシート状
物の積層体の両面に金属箔を重ねる工程と、１０〜２０
０Ｋｇ／ｃｍ²の圧力で加熱加圧し前記熱伝導基板用シ
ート状物の前記熱硬化性樹脂を硬化させる工程と、前記
金属箔を加工して配線パターンを形成する工程を含むこ
とを特徴とする。

【００４４】前記方法においては、貫通穴加工がレーザ
ー加工、ドリル加工及びパンチング加工から選ばれる少
なくとも一つの加工によって行われることが好ましい。
また前記方法においては、金属箔が少なくとも片面粗面
化された面を有する１２〜２００μｍ厚みの銅箔である
ことが好ましい。

【００４５】また前記方法においては、導電性樹脂組成
物が、銀、銅及びニッケルから選ばれる少なくとも一つ
の金属粉を７０〜９５重量部と、熱硬化樹脂および硬化
剤を５〜３０重量部含むことが好ましい。

【００４６】また前記方法においては、加熱加圧する温
度が１７０〜２６０℃の範囲であることが好ましい。前
記した通り、本発明によれば、熱伝導性シート状物の可
撓性を利用して所望の形状に加工し、硬化してリジット
な高熱伝導性基板とすることにより、放熱性を向上させ
パワー用エレクトロニクス実装に好適な高放熱樹脂基板
（熱伝導基板）を提供できる。

【００４７】また本発明方法によれば、効率良く合理的
に熱伝導基板を製造できる。

【００４８】

【発明の実施の形態】本発明はその第１の態様として、
未硬化状態の熱硬化性樹脂に高濃度に無機フィラーを添
加し、平面方向の熱膨張係数が半導体とほぼ同じでしか
も高熱伝導性を付与した可撓性を有する熱伝導シート状
物を基本とする。本発明の熱伝導シート状物は、熱硬化
樹脂組成物に高沸点溶剤を添加すること、または熱硬化
樹脂に室温で固形の樹脂と室温で液状の熱硬化樹脂の混
合物を使用すること、および無機フィラーとの混合に低
沸点溶剤を使用し造膜することにより、高濃度に無機質
フィラーを添加できるばかりでなく、前記熱伝導シート
状物中の熱硬化性樹脂が未硬化状態で可撓性を発揮させ
ることが可能となり、また低温低圧で所望の形に成形す
ることができる。またさらに加熱加圧により、前記熱硬
化樹脂が硬化することでリジットな基板とすることがで
きる。この可撓性を有する熱伝導シート状物を用いて、
簡便に半導体を直接実装できる熱伝導性基板を得ること
ができる。

【００４９】その第２の態様として、前記の熱伝導シー
ト状物を用い、リードフレームを重ね、加熱加圧により
前記熱伝導シート状物を硬化させリードフレームと一体
化することで、放熱性を有する半導体を直接実装できる
熱伝導基板を得る。

【００５０】また、その第３の態様として、前記熱伝導
シート状物に貫通穴を形成し、該貫通穴に導電性樹脂組
成物を充填し、その両面に金属箔パターンを形成するこ
とで両面の電気的導通を可能ならしめた高熱伝導性有す
る両面熱伝導基板を得る。

【００５１】また、その第４の態様は、前記第３の態様
の貫通穴に銅メッキにより電気的導通を可能にした高熱
伝導両面基板を得る。更にその第５の態様として、前記
の熱伝導シート状物を複数枚使用し、導電性樹脂組成物
が充填された貫通穴と、その熱伝導シート状物の片面に
配線パターンを形成し、前記熱伝導シート状物を多数枚
重ねて多層回路構成とした熱伝導基板（多層基板）を得
る。

【００５２】以下、本発明の一実施例によるベアチップ
実装用の熱伝導基板（片面配線、両面配線、多層配線基
板）を図面に基づき説明する。図１は、本発明の一実施
例による熱伝導シート状物の構成を示す断面図である。
図において熱伝導シート状物１００は、離型性フィルム
１０１上に、造膜されている。その形成方法は、少なく
とも無機質フィラーと熱硬化樹脂組成物と１５０℃以上
の沸点を有する溶剤および１００℃以下の沸点を有する
溶剤からなる混合物スラリーを準備し、前記離型フィル
ム１０１上に造膜される。造膜の方法は、既存のドクタ
ーブレード法やコーター法さらには押し出し成形法が利
用できる。そして、前記造膜されたスラリーの前記１０
０℃以下の沸点を有する溶剤のみを乾燥することで可撓
性を有する熱伝導シート状物を得ることができる。

【００５３】また同様に、少なくとも無機質フィラーと
室温で固形の熱硬化樹脂と室温で液状の熱硬化樹脂組成
物および１００℃以下の沸点を有する溶剤の混合物スラ
リーを準備し、前記と同様に離型フィルム１０１上に造
膜し、前記溶剤を乾燥することでも可撓性を有する熱伝
導シート状物を得ることができる。

【００５４】前記熱硬化性樹脂としては、例えばエポキ
シ樹脂、フェノール樹脂及びシアネート樹脂を挙げるこ
とができる。また前記無機フィラーとしては、Ａｌ
₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮを挙げることができる。前
記１５０℃以上の沸点を有する溶剤としては、エチルカ
ルビトール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトール
アセテートを挙げることができる。

【００５５】また前記室温で液状の熱硬化樹脂として
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂、および液状フェ
ノール樹脂を挙げることができる。

【００５６】さらに前記１００℃以下の沸点を有する溶
剤としては、メチルエチルケトン、イソプロパノール、
トルエンを挙げることができる。また必要であれば、熱
伝導シート状物組成物にさらにカップリング剤、分散
剤、着色剤、離型剤を添加することも可能である。

【００５７】また、上記したように１５０℃以下の沸点
を有する溶剤を添加することや室温で液状の熱硬化樹脂
を添加し、１００℃以下の沸点を有する溶剤を乾燥する
ことで、適度な粘度（１０²〜１０⁵Ｐａ・ｓ）の半硬
化又は部分硬化状態の熱伝導基板用シート状物が得られ
る。１０²Ｐａ・ｓ以下の粘度では、シート状物の粘着
性が強すぎ離型フィルムから剥がせないばかりか、加工
後の変形量が大きいので作業性が悪い。また、１０⁵Ｐ
ａ・ｓ以上の粘度では、可撓性がなく室温での加工が困
難となる。望ましくは１０³〜１０⁴Ｐａ・ｓの範囲の
粘度が作業性、加工性の面で最適である。

【００５８】この熱伝導シート状物を硬化させた基板本
体として用いた熱伝導基板は、無機フィラーを大量に充
填することができるので熱膨脹係数が半導体とほぼ同様
にすることができるだけでなく、放熱性に優れた基板と
なる。

【００５９】図２Ａ〜Ｅは前記熱伝導シート状物１００
を用いて作製される熱伝導基板の製造工程を示す工程別
断面図である。図２Ａにおいて、２００は前記のように
して作製された熱伝導シート状物であり、図２Ｂの２０
１は、配線を形成するリードフレームである。リードフ
レーム２０１は、銅板を所望の形状に金型により打抜い
て得ることもできるし、エッチング法で形成することも
可能である。加工されたリードフレームの表面はニッケ
ルメッキにより処理され、銅の酸化を防止したものが一
般的に使用される。

【００６０】図２Ｃは、リードフレーム２０１と前記熱
伝導シート状物２００を重ね合せたものである。図２Ｄ
はリードフレームと熱伝導シート状物を加熱加圧し、リ
ードフレームの表面まで熱伝導シート状物の可撓性を利
用して熱伝導シート状物を充填し、さらに前記熱伝導シ
ート状物の中の熱硬化樹脂を硬化させた状態を示してい
る。次に図２Ｅは硬化後の熱伝導基板のリードフレーム
の必要部分を残してカットし、さらに取り出し電極とす
るためリードフレームを垂直に曲げ加工したものであ
る。これにより熱伝導基板が作製される。その後半田に
よる部品実装や、絶縁樹脂の充填などの工程があるが、
ここでは本質ではないので省略している。

【００６１】図３は図２により作製される熱伝導基板の
リードフレーム接着面の反対側にさらに放熱性金属板３
０２を形成したものである。図４Ａ〜Ｆは、前記方法と
は異なる両面配線を有する熱伝導基板の形成方法を示し
ている。図４Ａでは、離型性フィルム４０１上に造膜さ
れた熱伝導シート状物４００を示している。図４Ｂは、
上記熱伝導シート状物４００の離型性フィルム４０１側
から貫通穴４０２が形成されている。貫通穴の形成は、
炭酸ガスやエキシマなどによるレーザー加工法や金型に
よる加工さらには、ドリルによって形成することができ
る。レーザビームで穴あけ加工すると、微細なピッチで
穴あけでき、しかも削り屑が出ないため好ましい。次の
図４Ｃは、前記貫通穴４０２に導電性樹脂組成物４０３
が充填されている。前記導電性樹脂組成物としては、例
えば銅粉，エポキシ樹脂，及びエポキシ樹脂の硬化剤を
混合してなる導電性ペーストを挙げることができる。図
４Ｄは、さらに金属箔４０４を両面に重ねあわせる。こ
の状態で加熱加圧し、図４Ｅのように前記熱伝導シート
状物を硬化させ、最後に図４Ｆに示すように両面の金属
箔を加工し、配線パターン４０５が得られる。これによ
り両面に配線パターンを有する熱伝導基板を得ることが
できる。この時、金属箔の代りに前述のリードフレーム
を用いることも可能であり、その際最後の配線パターン
形成を省略することが可能となる。

【００６２】図５は図４により作製される熱伝導基板の
両面の電気的接続方法が、導電性樹脂組成物によらず、
加熱加圧による硬化後に貫通穴加工を行い、その後銅メ
ッキ法により層間接続を行う方法により作製された熱伝
導基板の断面図を示したものである。５０１は貫通穴に
形成された銅メッキ層、５０２は配線パターン、５００
は前記熱伝導シート状物を硬化させた熱伝導基板を示し
ている。

【００６３】図６は本発明の一実施例による熱伝導性多
層配線基板の作製方法を示す工程別断面図である。図６
Ａ〜Ｃは図４に示した熱伝導シート状物に貫通穴加工
し、導電性樹脂組成物を充填したものとまったく同じで
ある。図６Ｄ、ＦおよびＧは上記導電性樹脂組成物６０
３を充填した熱伝導シート状物であり、さらにその片面
に導電性樹脂組成物６０３を用いて配線パターン６０４
を形成したものである。配線パターンの形成方法は、ス
クリーン印刷法や凹版オフセット印刷などにより形成す
ることができる。図６Ｅは前記導電性樹脂組成物による
配線パターンが形成されていない。

【００６４】図６Ｈは、前記の図６Ｅ〜Ｇに示す熱伝導
シート状物を図のように重ねさらにその両面に金属箔６
０５を重ねたものである。図６Ｉはこれを加熱加圧し、
前記各々の熱伝導シート状物を硬化接着させたものであ
り、図６Ｊは、最後に最上層の配線パターン６０６を形
成したものである。ここでの配線パターンの形成はエッ
チング法により行われる。エッチング法は、一般に例え
ば塩化第二鉄をエッチング液として用いたウエットエッ
チングが使用される。これにより多層配線構造を有する
高密度な熱伝導基板が得られる。

【００６５】また、ここでは本来プリント基板は、半田
レジストを塗布したり、文字や記号を印刷したり、挿入
部品用の穴を開けるなどの工程があるが、これらの工程
は公知の方法を採用できるので詳細な説明は省略してい
る。

【００６６】図７Ａ、Ｂは前記熱伝導基板用シート状物
７００を用いて作製される熱伝導基板の製造工程を示す
工程別断面図である。図７Ａにおいて、７００は前記の
ようにして作製された熱伝導基板用シート状物であり、
７０１は配線を形成するためのリードフレームである。
リードフレーム７０１は、銅板を所望の形状に金型によ
り打抜いて得ることもできるし、エッチング法で形成す
ることも可能である。加工されたリードフレームの表面
はニッケルメッキにより処理され、銅の酸化を防止した
ものが一般的に使用される。７０２は、２層以上の配線
層を有するプリント基板であり、配線パターン７０３と
層間を電気的に接続するためのビア７０４を持ってい
る。

【００６７】図７Ｂは前記リードフレーム７０１と熱伝
導基板用シート状物７００および２層以上の配線層を有
するプリント基板７０２を加熱加圧し、リードフレーム
７００とプリント基板７０２の表面まで熱伝導基板用シ
ート状物７００の可撓性を利用して熱伝導基板用シート
状物を充填し、さらに前記熱伝導基板用シート状物の中
の熱硬化樹脂を硬化させた状態を示している。以降、図
２のＥのように熱伝導基板のリードフレームの必要部分
を残してカットし、さらに取り出し電極とするためリー
ドフレームを垂直に曲げ加工する。これにより熱伝導基
板が作製される。その後半田による部品実装や、絶縁樹
脂の充填などの工程があるが、このような工程は公知の
方法を採用できるので詳細な説明は省略している。

【００６８】

【実施例】以下、具体的実施例により本発明を更に詳細
に説明する。（実施例１）本発明の熱伝導シート状物の作製に際し、
無機フィラーと熱硬化樹脂および溶剤を混合し、十分な
分散状態が得られるようにアルミナボールの玉石を混合
してスラリーを作製した。実施した熱伝導シート状物組
成を表１に示す。

【００６９】

【表１】

【００７０】表１では無機フィラーとしてＡｌ₂Ｏ₃の添
加量を変化させた場合の熱伝導シート状物の性能を評価
したもので、Ａｌ₂Ｏ₃は住友化学（株）製（ＡＬ−３
３、平均粒径１２μm）、エポキシ樹脂として以下の組
成のものを用いた。

【００７１】１）熱硬化樹脂主剤臭素化多官能エポキシ樹脂６５重量部（油化シェルエポキシ株製５０４９−Ｂ−７０）２）硬化剤ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂３４．４重量部（油化シェルエポキシ株製１５２）３）硬化促進剤イミダゾール０．６量部（油化シェルエポキシ株製ＥＭＩ−１２）本樹脂組成物を固形分としメチルエチルケトン樹脂で溶
解したものを使用した。固形分量は７０ｗｔ％である。

【００７２】表１の組成を秤量し、さらに粘度調整用に
１００℃以下の沸点を有するメチルエチルケトン溶剤を
加えスラリー粘度が約２０Ｐａ・ｓになるまで添加し、
前記の玉石を加え４８時間ポット中で５００ｒｐｍの速
度で回転混合させた。この時、低沸点溶剤は粘度調整用
であり、高濃度の無機フィラーを添加する上で重要な構
成要素となる。ただし、後の乾燥工程で低沸点溶剤は揮
発させてしまうので熱伝導シート状物組成中に残らない
ので表１には記載していない。次に、離型フィルムとし
て厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
を準備し、前記スラリーをドクターブレード法でギャッ
プ約１．４ｍｍで造膜した。次に前記造膜シート中のメ
チルエチルケトン溶剤を１００℃の温度で１時間放置し
乾燥させた。これにより表１に示すように適度な粘度を
有する可撓性熱伝導シート状物（７５０μm）が得られ
た。

【００７３】このようにして得られた熱伝導シート状物
から離型フィルムを剥離し、再度耐熱性離型フィルム
（ＰＰＳ：ポリフェニレンサルファイト７５μm厚み）
で挟んで、２００℃の温度で圧力５０kg/cm²で硬化させ
た。ＰＰＳ離型フィルムを剥離し、所定の寸法に加工し
て、熱伝導性、熱膨張係数、絶縁耐圧、抗折強度を測定
した。結果を表２に示す。

【００７４】

【表２】

【００７５】なお熱伝導性は、１０mm角に切断した試料
の表面を加熱ヒータに接触加熱し、反対面への温度の伝
わりかたから計算で熱伝導度を求めた。また表２の結果
に示した絶縁耐圧は、同様に熱伝導基板の厚み方向のＡ
Ｃ電圧による絶縁耐圧を求め単位厚み当たりに計算した
ものである。絶縁耐圧は、熱伝導基板の熱硬化樹脂と無
機フィラーの接着性に影響を受ける。即ち無機フィラー
と熱硬化樹脂の濡れ性が悪いと、その間にミクロな隙間
が生じその結果、基板の強度や絶縁耐圧の低下を招くた
めである。一般に樹脂だけの絶縁耐圧は１５ＫＶ／ｍｍ
程度とされており、１０ＫＶ／ｍｍ以上であれば良好な
接着が得られていると判断できる。

【００７６】表１〜２の結果から、前記のような方法で
作製された熱伝導シート状物から得られる熱伝導基板
は、従来のガラスエポキシ基板に比べ約２０倍以上の熱
伝導性が得られ、また従来の射出成形法に比べても倍以
上の性能が発揮できた。また熱膨張係数もＡｌ₂Ｏ₃を９
０ｗｔ％以上添加したもので、シリコン半導体に近い熱
膨張係数のものが得られている。また、基板としての抗
折強度も１５kg/mm²以上の値を示しており基板として十
分な強度を有しているといえる。これにより、半導体を
直接実装するフリップチップ用基板としても有望であ
る。

【００７７】次に無機フィラーの種類を変更した場合の
性能を評価した。表３にその組成を示し、表４に評価結
果を示す。

【００７８】

【表３】

【００７９】

【表４】

【００８０】表３〜４から明らかな通り、無機フィラー
として、Ａｌ₂Ｏ₃以外のＡｌＮ、ＭｇＯ、ＢＮなどの粉
末（７〜１２μm程度）を用いることで上記と同様多量
添加することができ、無機フィラー特有の性能を発揮さ
せることができる。即ちＡｌＮの良好な熱伝導性を利用
すれば、セラミック基板に近い熱伝導性が得られる（実
施例１ｈ）。またＢＮを添加した場合、実施例１ｉに示
すように高熱伝導でしかも低熱膨張性が得られる。この
時の添加量の設定は、無機フィラーの密度と分散性に応
じ最適な状態を得られる様にしたもので、ＡｌＮのよう
に分散剤などを添加することでより大量に添加すること
ができる。また熱伝導シート状物に着色を行うことで、
熱放散性に富む熱伝導基板が得られる。また上記の様に
無機フィラーと熱硬化樹脂の接着を改善するため、シラ
ン系のカップリング剤を添加することで、絶縁耐圧に良
好に作用している。

【００８１】表５では無機フィラーとしてＡｌ₂Ｏ₃を用
い、可撓性を付与するもう一つの方法である室温で液状
の樹脂を添加した場合の熱伝導シート状物の性能を評価
したもので、Ａｌ₂Ｏ₃は住友化学（株）製（ＡＬ−３
３、平均粒径１２μm）、エポキシ樹脂として日本レッ
ク（株）製（ＮＶＲ−１０１０、硬化剤含む）の一部を
表５に示す液状樹脂で置換することで得た。

【００８２】

【表５】

【００８３】表５の組成を秤量し、さらに粘度調整用に
１００℃以下の沸点を有するメチルエチルケトン溶剤を
スラリー粘度が約２０Ｐａ・ｓになるまで添加し、前記
の玉石を加え４８時間ポット中で５００ｒｐｍの速度で
回転混合させた。この時、低沸点溶剤は粘度調整用であ
り、高濃度の無機フィラーを添加する上で重要な構成要
素となる。ただし、後の乾燥工程で低沸点溶剤は揮発さ
せてしまうので熱伝導シート状物組成中に残らないので
表５には記載していない。次に、離型フィルムとして厚
み７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを準
備し、前記スラリーをドクターブレード法でギャップ約
１．４ｍｍで造膜した。次に前記造膜シート中のメチル
エチルケトン溶剤を１００℃の温度で１時間放置し乾燥
させた。これにより表５に示すように室温で液状の樹脂
を添加することで適度な粘度を有する可撓性熱伝導シー
ト状物（７５０μmt厚み）が得られた。

【００８４】このようにして得られた熱伝導シート状物
から離型フィルムを剥離し、再度耐熱性離型フィルム
（ＰＰＳ：ポリフェニレンサルファイト７５μm厚み）
で挟んで、２００℃の温度で圧力５０kg/cm²で硬化させ
た。ＰＰＳ離型フィルムを剥離し、所定の寸法に加工し
て、熱伝導性、熱膨張係数、絶縁耐圧、抗折強度を測定
した。結果を表６に示す。

【００８５】

【表６】

【００８６】表６から明らかな通り、室温で液状の樹脂
を添加することでも熱伝導シート状物に可撓性を付与で
き、しかも無機フィラー特有の性能を発揮させることが
できる。このことは、前記実施例の高沸点溶剤を添加す
る方法に比べ、熱伝導シート状物の成型加工時には溶剤
が存在しないため、ボイドによる絶縁耐圧や抗折強度は
良好である。

【００８７】（実施例２）実施例１と同様の方法で作製
した熱伝導シート状物を用い、リードフレームと一体化
させた熱伝導基板の実施例を示す。本実施例に使用した
熱伝導シート状物の組成を以下に示す。（１）無機フィラー：、Ａｌ₂Ｏ₃、９０重量％（昭和電
工（株）製「ＡＳ−４０」（商品名）、球状、平均粒子
径１２μm）（２）熱硬化樹脂：シアネートエステル樹脂、９重量％
（旭チバ（株）製、「ＡｒｏＣｙＭ３０」（商品
名））（３）１５０℃以上の沸点溶剤：ブチルカルビトール、
０．５重量％（関東化学（株）試薬１級）（４）その他の添加物：カーボンブラック、０．３重量
％(東洋カーボン(株)製)分散剤：０．２重量％（第一工
業製薬（株）製「プライサーフ、Ｆ−２０８Ｆ」（商品
名））以上の組成で作製された熱伝導シート状物（厚み７７０
μm）を用い、リードフレームとして厚み５００μmの銅
板をエッチング法で加工し、さらにニッケルメッキを施
したものを重ね合わせて１１０℃の温度で６０kg/cm²の
圧力で加熱加圧した。これによりリードフレームの間隙
に前記熱伝導シート状物が流れ込み、リードフレームの
表面まで充填された図２Ｄのような構造に成形できた。
この後前記リードフレームと一体化された熱伝導シート
状物を乾燥機を用いて１７５℃の温度で１時間加熱し、
前記熱伝導シート状物中の熱硬化樹脂を硬化させた。こ
れにより低温で成形だけを行うことで短時間で処理が行
え、かつ成形後まとめて硬化を行うため、全体のプロセ
スとして短時間大量処理が実現できた。さらに図２Ｅに
示した様にリードフレームの外周部をカットし、端子の
曲げ加工を行うことで、熱伝導基板が完成できた。また
前記成形工程と硬化工程を別々に実施したが、これを加
圧しながら加熱成形から硬化までを一連のプロセスで連
続して行うことも可能であった。

【００８８】このようにして得られた熱伝導基板の熱伝
導性を評価したところ、３．７Ｗ／ｍＫの値が得られ
た。これにより従来の射出成形法や金属基板に比べ約２
倍の高性能化が図れた。また信頼性の評価として、最高
温度が２６０℃で１０秒のリフロー試験を行った。この
ときの基板とリードフレームとの界面に特に異常は認め
られず。強固な密着が得られていることが確認できた。

【００８９】（実施例３）実施例１と同様の方法で作製
した熱伝導シート状物を用い、両面に金属箔配線層を有
しかつその層間を導電性樹脂組成物の充填により電気接
続させた熱伝導基板の実施例を示す。本実施例に使用し
た熱伝導シート状物の組成を以下に示す。（１）無機フィラー：Ａｌ₂Ｏ₃、９０重量％（昭和電工
（株）製「ＡＳ−４０」（商品名）、球状１２μm）（２）熱硬化樹脂：（日本レック（株）製「ＮＲＶ−１
０１０」（商品名））主剤−臭素化された多官能エポキシ樹脂、６０重量部硬化剤−ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、３９．５
重量部硬化促進剤−イミダゾール、０．５量部からなる混合物を９重量％（３）１５０℃以上の沸点溶剤：ブチルカルビトールア
セテート、０．５重量％（関東化学（株）試薬１級）（４）その他の添加物：カーボンブラック、０．３重量
％（東洋カーボン（株）製）、カップリング剤：０．２
重量％（味の素（株）製「プレンアクト、ＫＲ−５５」
（商品名））上記組成で作製した離型性フィルム付熱伝導シート状物
を所定の大きさにカットし、前記離型性フィルム面か
ら、炭酸ガスレーザを用いてピッチが０．２ｍｍ〜２ｍ
ｍの等間隔の位置に直径０．１５ｍｍの貫通孔を形成し
た（図４Ｂ）。

【００９０】この貫通孔に、ビアホール充填用導電性樹
脂組成物４０３として、銅の球形状の金属粒子８５重量
％と、樹脂組成としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エピコート８２８油化シェルエポキシ製）３重量％
とグルシジルエステル系エポキシ樹脂（ＹＤ−１７１
東都化成製）９重量％および硬化剤としてアミンアダク
ト硬化剤（ＭＹ−２４味の素製）３重量％を三本ロー
ルにて混練したものを、スクリーン印刷法により充填し
た（図４Ｃ）。ペーストが充填された熱伝導シート状物
からポリエチレンテレフタレートフィルム４０１を除去
した後、この熱伝導シート状物の両面に３５μｍの片面
を粗化した銅箔を粗化面を熱伝導シート状物面側にして
張り合わせ、これを熱プレスを用いてプレス温度１８０
℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ²で６０分間加熱加圧して両面
熱伝導基板を形成した(図４Ｅ)。

【００９１】これにより、熱伝導シート状物中のエポキ
シ樹脂の硬化により銅箔の粗化面と強固な接着が得られ
ると同時に前記導電性樹脂組成物４０３中のエポキシ樹
脂も硬化し、両面の銅箔と機械的、電気的接続（インナ
ービアホール接続）が行われる。

【００９２】この両面銅張板の銅箔をエッチング技術を
用いてエッチングして、インナビアホール上に直径０．
２ｍｍの電極パターンおよび配線パターンが形成された
回路を形成した両面基板を得た。本方法により作製され
た熱伝導基板の熱伝導性能と熱膨張係数を測定したとこ
ろ、熱伝導度は４．１Ｗ／ｍＫ、熱膨張係数（室温から
１５０℃の範囲）は、１０ｐｐｍ／℃であり、良好な結
果が得られた。この熱伝導基板を用いて半導体のフリッ
プチップ実装を試みた。その方法は、半導体素子の電極
上に公知のワイヤーボンデンイング法を用いてＡｕバン
プを形成し、このバンプの頭頂部にＡｇ−Ｐｄを導電物
質として含有する接着剤を塗布し、半導体素子の表面を
下にしたフリップチップ方式にて、両面熱伝導基板上に
形成した電極パターンと接合し、硬化させ、さらに樹脂
モールドして実装を行った。このようにして得られた半
導体が実装された両面熱伝導基板を、最高温度が２６０
℃で１０秒のリフロー試験を２０回行った。このときの
基板と半導体との接続を含んだ電気抵抗値の変化は初期
接続抵抗が３５mΩ／バンプに対し試験後は４０mΩ／バ
ンプと非常に小さい変化量であった。

【００９３】比較のために２ｍｍ間隔のスルーホールを
形成した従来のガラスエポキシ基板では、半導体と基板
の熱膨張係数が異なるために、半導体と基板の接合部で
抵抗値が増大し、１０回で断線した。これに対して、基
板の平面方向の熱膨張係数が半導体に近い本実施例の基
板では、リフロー回数による抵抗値の変化はわずかであ
った。

【００９４】（実施例４）実施例１と同様の方法で作製
した熱伝導シート状物を用い、両面に金属箔配線層を有
しかつその層間を銅のスルーホールメッキにより電気接
続させた熱伝導基板の実施例を示す。本実施例に使用し
た熱伝導シート状物の組成を以下に示す。（１）無機フィラー：Ａｌ₂Ｏ₃、８７重量％（住友化学
（株）製「ＡＭ−２８」（商品名）、球状、平均粒子
系：１２μm）（２）熱硬化樹脂：フェノール樹脂、１１重量％（大日
本インキ製「フェノライト、ＶＨ４１５０」（商品
名））（３）１５０℃以上の沸点溶剤：エチルカルビトール、
１．５重量％（関東化学（株）試薬１級）（４）その他の添加物：カーボンブラック、0.3重量％
（東洋カーボン(株)製）カップリング剤：０．２重量％（味の素（株）製「プレ
ンアクト、ＫＲ−５５（商品名）」）上記組成で作製した熱伝導シート状物の離型フィルムを
剥離した後、この熱伝導シート状物を所定の大きさにカ
ットし、熱伝導シート状物の両面に３５μｍの片面を粗
化した銅箔を粗化面を熱伝導シート状物面側にして張り
合わせ、これを熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、
圧力５０kg/cm²で６０分間加熱加圧して両面熱伝導基板
を形成した。

【００９５】これにより、熱伝導シート状物中のフェノ
ール樹脂の硬化により銅箔の粗化面と強固な接着が得ら
れる。銅箔を接着させた熱伝導基板をドリルを用いて
０．３ｍｍ径の貫通穴加工を行ない、さらに貫通穴を含
む全面に既存の方法で約２０μmの厚みになるよう銅メ
ッキを行った。この両面銅張熱伝導基板の銅箔をエッチ
ング技術を用いてエッチングして、配線パターンが形成
した両面熱伝導基板を得た（図５参照）。本方法により
作製された熱伝導基板の熱伝導性能と熱膨張係数を測定
したところ、熱伝導度は２．８Ｗ／ｍＫ、熱膨張係数
（室温から１５０℃の範囲）は、１８ｐｐｍ／℃であ
り、良好な結果が得られた。

【００９６】（実施例５）実施例１と同様の方法で作製
した熱伝導シート状物を複数枚用い、複数の層に配線層
を有しかつその層間を導電性樹脂組成物により電気接続
させた多層配線熱伝導基板の実施例を示す。本実施例に
使用した熱伝導シート状物の組成を以下に示す。（１）無機フィラー：Ａｌ₂Ｏ₃、９２重量％（住友化学
（株）製ＡＭ−２８）、球状、平均粒径：１２μm）（２）熱硬化樹脂：シアネートエステル樹脂、７．３重
量％（三菱ガス化学製、ＢＴ２１７０（商品名））（３）１５０℃以上の沸点溶剤：エチルカルビトール、
０．２重量％（関東化学（株）試薬１級）（４）その他の添加剤：カーボンブラック、０．３重量
％（東洋カーボン（株）製）、カップリング剤、０．２
重量％（味の素（株）製「プレンアクトＫＲ−５５」
（商品名）上記組成の離型フィルム（ポリエチレンテレフタレー
ト）６０１付の熱伝導シート状物６００を使用し、この
熱伝導シート状物の片面のポリエチレンテレフタレート
フィルム側から、炭酸ガスレーザを用いてピッチが０．
２ｍｍ〜２ｍｍの等間隔の位置に直径０．１５ｍｍの貫
通穴６０２を形成した。図６（ｂ）参照。この貫通穴６
０２に導電性樹脂組成物６０３として銅の球形状の金属
粒子８５重量％と、樹脂組成としてビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（エピコート８２８油化シェルエポキシ
製）３重量％とグルシジルエステル系エポキシ樹脂（Ｙ
Ｄ−１７１東都化成製）９重量％および硬化剤として
アミンアダクト硬化剤（ＭＹ−２４味の素製）３重量
％を三本ロールにて混練したものをスクリーン印刷法に
て充填した。

【００９７】さらに離型フィルム６０１を剥離し、その
剥離面に配線パターン形成用導電性樹脂組成物として針
状のＡｇ粉末８０重量％と、樹脂組成としてビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８油化シェル
エポキシ製）１０重量％および硬化剤としてアミンアダ
クト硬化剤（ＭＹ−２４味の素製）２重量％さらに溶
剤としてテレピン油８重量％を三本ロールにて混練した
ものをスクリーン印刷法にて充填した。図６Ｄ参照。同
様にして配線パターンまでを形成した別の熱伝導シート
状物を２枚作製した。図６Ｆ，Ｇ参照。また同様の方法
で貫通穴６０２に導電性樹脂組成物６０３を充填した状
態までの熱伝導シート状物「図６Ｅ」を準備し、該熱伝
導シート状物を最上面とし、図６Ｈの様に位置合わせし
て重ね合せた。重ね合せた最外層に更に銅箔（１８μm
厚片面粗化）を粗化面を内側に配して重ねた。この熱伝
導シート状物の積層体を熱プレスを用いてプレス温度１
８０℃、圧力５０kg/cm²で６０分間加熱加圧して多層構
造熱伝導基板を形成した。

【００９８】この多層構造基板の銅箔をエッチング技術
を用いてエッチングして配線パターンを形成した。この
多層構造熱伝導基板は最外層部に銅箔を使用するため、
半田付けによる部品実装が可能となった。また内層には
スクリーン印刷による配線パターンが形成されており、
５０μm程度の細線が形成可能であるとともに、導電性
樹脂組成物によるインナービアが形成できるため、高密
度な配線が可能となり高密度実装用基板として極めて有
望である。本方法により作製された多層構造を有する熱
伝導基板の熱伝導性能と熱膨張係数を測定したところ、
熱伝導度は４．５Ｗ／ｍＫ、熱膨張係数（室温から１５
０℃の範囲）は、８ｐｐｍ／℃であり、良好な結果が得
られた。

【００９９】次に前記と同様半導体のフリップチップ実
装により本熱伝導基板のマルチチップモジュールとして
の評価を行った。実施方法は、半導体素子の電極上に公
知のワイヤーボンデンイング法を用いて、Ａｕバンプを
形成し、このバンプの頭頂部にＡｇ−Ｐｄを導電物質と
して含有する接着剤を塗布し、半導体素子の表面を下に
したフリップチップ方式にて、前記熱伝導基板パターン
上に形成した電極と接合し、硬化させ、さらに樹脂モー
ルドして実装を行った。この半導体が実装された基板を
最高温度が２６０℃で１０秒のリフロー試験を２０回行
った。このときの基板と半導体との接続を含んだ電気抵
抗値の変化は初期のバンプ接続抵抗が３４ｍΩ／バンプ
であったものが試験後も３７ｍΩ／バンプと極めて安定
であることが確認された。

【０１００】また、実装した半導体チップに本実施例の
基板を通して一定電流を流し、１Ｗの発熱を連続的にさ
せたときの基板と半導体との接続を含んだ電気抵抗値の
変化を測定したところ、本実施例の基板では、インナビ
アホールの数量により抵抗値の変化は問題にならない程
度であった。

【０１０１】なお、前記実施例１〜５では導電性樹脂組
成物の導電フィラーとして銅粒子、銀粒子を使用した
が、本発明では導電性粒子は銅粒子に限定されるもので
はなく、他の金属粒子を用いることもできる。特に、ニ
ッケルを用いた場合でも、導電部の電気導電性を高く保
持できる。

【０１０２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる熱
伝導シート状物は未硬化状態の熱硬化性樹脂に高濃度に
無機フィラーを添加し、平面方向の熱膨張係数が半導体
とほぼ同じでしかも高熱伝導性を有する熱伝導基板に利
用できる。また本発明の熱伝導シート状物は、高沸点溶
剤を使用することもしくは、室温で液状熱硬化樹脂を用
いることにより、高濃度に無機質フィラーを添加できる
ばかりでなく、前記熱伝導シート状物中の熱硬化性樹脂
が未硬化状態で可撓性を発揮させることが可能となり、
また低温低圧で所望の形に成形することができる。また
さらに加熱加圧により、前記熱硬化樹脂が硬化すること
でリジットな基板とすることができる。この可撓性を有
する熱伝導シート状物を用いて、簡便に半導体を直接実
装できる熱伝導性基板を得ることができる。特に前記熱
硬化樹脂に室温で液状の熱硬化樹脂を混合した熱伝導シ
ート状物では、１００℃以下の沸点の溶剤乾燥がすでに
完了しているので、シート状物中に溶剤は存在していな
い。このため本シート状物を加熱し硬化させるときボイ
ドが生じることがなく、熱伝導度が良好であるとととも
に絶縁信頼性も良好である。

【０１０３】また本発明の熱伝導基板は、前記の熱伝導
シート状物を用いリードフレームを重ね、加熱加圧によ
り前記熱伝導シート状物を硬化させリードフレームと一
体化することで、放熱性を有する半導体を直接実装でき
る熱伝導基板を実現できる。

【０１０４】また本発明の熱伝導基板は、前記熱伝導シ
ート状物に貫通穴を形成し、該貫通穴に導電性樹脂組成
物を充填し、その両面に金属箔パターンを形成すること
で両面の電気的導通を可能ならしめた高熱伝導性を有す
る両面熱伝導基板を実現できる。

【０１０５】また、本発明の熱伝導基板は、貫通穴に銅
メッキにより電気的導通を可能にした高熱伝導両面基板
を実現できる。更に本発明の熱伝導基板は、前記の熱伝
導シート状物を複数枚使用し、導電性樹脂組成物が充填
された貫通穴と、その熱伝導シート状物の片面に配線パ
ターンを形成し、前記熱伝導シート状物を多数枚重ねて
多層回路構成とした熱伝導基板（多層基板）を得ること
ができる。

【０１０６】以上のように本発明の熱伝導シート状物を
用いた熱伝導基板（片面、両面、多層配線構造を有する
熱伝導基板）は、高濃度に無機フィラーを充填すること
ができるため通常のプリント基板では得られない高い熱
伝導性を有するものである。また熱伝導シート状物が可
撓性を有するためどのような形状にも成形加工すること
ができるので、簡便なプロセスで基板製造が行え、工業
上極めて有効なものである。しかも硬化後の基板はリジ
ットで機械的にも強固なものであり、セラミック基板に
匹敵する熱伝導と熱膨張係数を有するものである。この
ため、今後益々増大するパワー回路用基板や高電力ロス
を生じるディジタル高速ＬＳＩ実装用基板として有望で
ある。加えて半導体を直接実装するフリップチップ実装
用マルチチップモジュール用基板としても有効なもので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による熱伝導シート状物の
構成を示す断面図である。

【図２】Ａ〜Ｅは本発明の一実施例による熱伝導シー
ト状物を用いて作製される熱伝導基板の製造工程を示す
工程別断面図。

【図３】図２により作製される熱伝導基板のリードフ
レーム接着面の反対面にさらに放熱金属板を形成した熱
伝導基板の断面図。

【図４】Ａ〜Ｆは本発明の一実施例による熱伝導シー
ト状物を用いて作製される熱伝導基板の製造工程を示す
工程別断面図。

【図５】本発明の一実施例による多層配線熱伝導基板
を製造する工程を示す工程別断面図である。

【図６】Ａ〜Ｊは本発明の一実施例による熱伝導性多
層配線基板の作製方法を示す工程別断面図である。

【図７】Ａ、Ｂは本発明の別の実施例による熱伝導シ
ート状物を用いて作製される熱伝導基板の製造工程を示
す工程別断面図である。

【符号の説明】

１００熱伝導シート状物１０１離型性フィルム２００熱伝導シート状物２０１リードフレーム３００熱伝導シート状物３０１リードフレーム３０２放熱性金属板４００熱伝導シート状物４０１離型性フィルム４０２貫通穴４０３導電性樹脂組成物４０４金属箔４０５配線パターン５００硬化した熱伝導シート状物５０１貫通穴５０２銅メッキ層５０３配線パターン６００熱伝導シート状物６０１離型性フィルム６０２貫通穴６０３導電性樹脂組成物６０４配線パターン形成用導電性樹脂組成物６０５金属箔６０６金属箔配線パターン７００熱伝導基板用シート状物７０１リードフレーム７０２２層以上の配線層を有するプリント基板７０３配線パターン７０４ビア

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＣ０８Ｋ 5/10 Ｃ０８Ｋ 5/10 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ＢＨ０５Ｋ 1/03 ６１０ 1/11 Ｎ 1/11 3/46 Ｎ 3/46 Ｃ０８Ｌ 63/00 // Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｊ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】無機質フィラー７０〜９５重量部と、少
なくとも熱硬化樹脂、硬化剤、および硬化促進剤を含む
樹脂組成物５〜３０重量部からなる混合物シートであっ
て、前記混合物シートが半硬化又は部分硬化状態で可撓
性を有する熱伝導基板用シート状物。
【請求項２】半硬化又は部分硬化状態が、粘度：１０
²〜１０⁵（Ｐａ・ｓ）の範囲である請求項１に記載の
熱伝導基板用シート状物。
【請求項３】半硬化又は部分硬化状態が、粘度：１０
³〜１０⁴（Ｐａ・ｓ）の範囲である請求項１に記載の
熱伝導基板用シート状物。
【請求項４】無機質フィラーおよび熱硬化樹脂組成物
の合計量１００重量部に対して、さらに１５０℃以上の
沸点を有する溶剤０．１〜２重量部を添加した請求項１
に記載の熱伝導基板用シート状物。
【請求項５】前記１５０℃以上の沸点を有する溶剤
が、エチルカルビトール、ブチルカルビトール及びブチ
ルカルビトールアセテートから選ばれた少なくとも１種
の溶剤である請求項４に記載の熱伝導基板用シート状
物。
【請求項６】熱硬化樹脂組成物を１００重量部とした
とき、１）室温で固形の樹脂が０〜４５重量部、２）室温で液状の樹脂が５〜５０重量部、３）硬化剤が４．９〜４５重量部、および４）硬化促進剤が０．１〜５重量部の範囲である請求項１に記載の熱伝導基板用シート状
物。
【請求項７】前記室温で液状の熱硬化樹脂としての主
成分がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、または液状フェノール樹脂から選
ばれた１種以上である請求項６に記載の熱伝導基板用シ
ート状物。
【請求項８】前記熱硬化樹脂組成物の主成分が、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂及びシアネート樹脂から選ば
れた少なくとも一つの樹脂である請求項１に記載の熱伝
導基板用シート状物。
【請求項９】前記熱硬化樹脂組成物が臭素化された多
官能エポキシ樹脂を主成分とし、さらに硬化剤としてビ
スフェノールＡ型ノボラック樹脂と、硬化促進剤として
イミダゾールを含む請求項１に記載の熱伝導基板用シー
ト状物。
【請求項１０】前記臭素化された多官能エポキシ樹脂
が６０〜８０重量部の範囲、硬化剤としてビスフェノー
ルＡ型ノボラック樹脂が１８〜３９．９重量部の範囲、
硬化促進剤としてイミダゾールが０．１〜２重量部の範
囲である請求項９に記載の熱伝導基板用シート状物。
【請求項１１】前記無機質フィラーが、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｍ
ｇＯ、ＢＮ及びＡｌＮから選ばれた少なくとも１種のフ
ィラーである請求項１に記載の熱伝導基板用シート状
物。
【請求項１２】請求項１に記載の熱伝導基板用シート
状物に、さらにカップリング剤、分散剤、着色剤及び離
型剤から選ばれた少なくとも１種を添加した熱伝導基板
用シート状物。
【請求項１３】請求項１から１２のいずれかに記載の
熱伝導基板用シート状物中の熱硬化樹脂成分を硬化させ
た電気絶縁性の熱伝導基板であって、熱膨張係数が８〜
２０ｐｐｍ／℃の範囲であり、かつ熱伝導率が１〜１０
Ｗ／ｍＫの範囲であることを特徴とする熱伝導基板。
【請求項１４】前記熱伝導基板の抗折強度が１０Ｋｇ
ｆ／ｍｍ²以上である請求項１３に記載の熱伝導基板。
【請求項１５】前記熱伝導基板の抗折強度が１０〜２
０Ｋｇｆ／ｍｍ²の範囲である請求項１３に記載の熱伝
導基板。
【請求項１６】熱伝導基板にさらにリードフレームが
一体化されており、前記熱伝導基板がリードフレームの
表面まで充填されている請求項１３に記載の熱伝導基
板。
【請求項１７】熱伝導基板のリードフレーム接着面の
反対面に放熱用金属板をさらに形成した請求項１６に記
載の熱伝導基板。
【請求項１８】熱伝導基板のリードフレーム接着面の
一部に２層以上の配線層を有するプリント基板が一体化
されており、前記熱伝導基板が前記リードフレームと前
記２層以上の配線層を有するプリント基板の表面まで充
填されている請求項１６に記載の熱伝導基板。
【請求項１９】熱伝導基板に貫通穴が設けられ、前記
貫通穴に導電性樹脂組成物が充填されているか又は銅メ
ッキによるスルーホールが形成されており、さらにその
両面に金属箔の配線パターンが形成一体化されている請
求項１３に記載の熱伝導基板。
【請求項２０】複数の熱伝導基板が積層されており、
各々の熱伝導基板には貫通穴が設けられ、前記貫通穴に
導電性樹脂組成物が充填されており、かつ内部配線パタ
ーンが導電性樹脂組成物で構成されており、さらにその
両面に金属箔配線パターンが形成一体化されている請求
項１３に記載の熱伝導基板。
【請求項２１】前記金属箔が少なくとも片面粗面化さ
れた面を有する１２〜２００μｍ厚みの銅箔である請求
項１９または２０に記載の熱伝導基板。
【請求項２２】前記導電性樹脂組成物が、銀、銅及び
ニッケルから選ばれる少なくとも一つの金属粉を７０〜
９５重量部と、熱硬化樹脂および硬化剤を５〜３０重量
部含む請求項１９または２０に記載の熱伝導基板。
【請求項２３】前記無機質フィラーの平均粒子直径が
０．１〜１００μｍの範囲である請求項１３に記載の熱
伝導基板。
【請求項２４】無機質フィラー７０〜９５重量部と、
熱硬化樹脂組成物４．９〜２８重量部と、１５０℃以上
の沸点を有する溶剤０．１〜２重量部、および１００℃
以下の沸点を有する溶剤を少なくとも含む混合物スラリ
ーを作製する工程と、前記スラリーを所望の厚みに造膜
する工程と、前記造膜されたスラリーの前記１００℃以
下の沸点を有する溶剤を乾燥する工程とを含む熱伝導基
板用シート状物の製造方法。
【請求項２５】無機質フィラー７０〜９５重量部と、
室温で固形の熱硬化樹脂と室温で液状の熱硬化樹脂組成
物の合計量５〜３０重量部および１００℃以下の沸点を
有する溶剤からなる混合物スラリーを作製する工程と、
前記スラリーを所望の厚みに造膜する工程と、前記造膜
されたスラリーの前記１００℃以下の沸点を有する溶剤
を乾燥する工程とからなることを特徴とする熱伝導基板
用シート状物の製造方法。
【請求項２６】室温で固形の熱硬化樹脂と室温で液状
の熱硬化樹脂組成物を１００重量部としたとき、１）室温で固形の樹脂が０〜４５重量部、２）室温で液状の樹脂が５〜５０重量部、３）硬化剤が４．９〜４５重量部、および４）硬化促進剤が０．１〜５重量部の範囲である請求項２５に記載の熱伝導基板用シート状
物の製造方法。
【請求項２７】前記室温で液状の熱硬化樹脂としての
主成分がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂及び液状フェノール樹脂から選ば
れた１種以上である請求項２５に記載の熱伝導基板用シ
ート状物の製造方法。
【請求項２８】前記無機質フィラーが、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｍ
ｇＯ、ＢＮ及びＡｌＮから選ばれた少なくとも１種のフ
ィラーである請求項２４または２５に記載の熱伝導基板
用シート状物の製造方法。
【請求項２９】前記熱硬化樹脂組成物の主成分が、エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂及びシアネート樹脂から選
ばれた少なくとも一つの樹脂である請求項２４または２
５に記載の熱伝導基板用シート状物の製造方法。
【請求項３０】前記熱硬化樹脂組成物が臭素化された
多官能エポキシ樹脂を主成分とし、さらに硬化剤として
ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂と、硬化促進剤とし
てイミダゾールを含む請求項２４または２５に記載の熱
伝導基板用シート状物の製造方法。
【請求項３１】前記臭素化された多官能エポキシ樹脂が
６０〜８０重量部の範囲、硬化剤としてビスフェノール
Ａ型ノボラック樹脂が１８〜３９．９重量部の範囲、硬
化促進剤としてイミダゾールが０．１〜２重量部の範囲
である請求項３０に記載の熱伝導基板用シート状物の製
造方法。
【請求項３２】前記１５０℃以上の沸点を有する溶剤
が、エチルカルビトール、ブチルカルビトール及びブチ
ルカルビトールアセテートから選ばれた少なくとも１種
の溶剤である請求項２４に記載の熱伝導基板用シート状
物の製造方法。
【請求項３３】前記１００℃以下の沸点を有する溶剤
が、メチルエチルケトン、イソプロパノール及びトルエ
ンから選ばれた少なくとも１種の溶剤である請求項２４
または２５に記載の熱伝導基板用シート状物の製造方
法。
【請求項３４】請求項２４または２５に記載の熱伝導
基板用シート状物に、さらにカップリング剤、分散剤、
着色剤及び離型剤から選ばれた少なくとも１種を添加す
る熱伝導基板用シート状物の製造方法。
【請求項３５】前記造膜法が、ドクターブレード法、
コーター法及び押し出し成形法から選ばれる少なくとも
一つの方法である請求項２４または２５に記載の熱伝導
基板用シート状物の製造方法。
【請求項３６】請求項２４または２５に記載の方法で
作製された熱伝導基板用シート状物にリードフレームを
重ね、熱硬化樹脂組成物の硬化温度以下の温度でかつ１
０〜２００Ｋｇ／ｃｍ²の圧力で成形し、リードフレー
ムの表面まで充填一体化し、さらに０〜２００Ｋｇ／ｃ
ｍ²の圧力で加熱加圧して前記熱硬化性樹脂を硬化させ
る熱伝導基板の製造方法。
【請求項３７】請求項３６に記載の熱伝導基板のリー
ドフレーム接着面の反対面に放熱用金属板をさらに形成
する熱伝導基板の製造方法。
【請求項３８】請求項２４または２５に記載の方法で
作製された熱伝導基板用シート状物にリードフレームと
２層以上の配線層を有するプリント基板を前記リードフ
レームと前記プリント基板が重ならないように配置し、
前記熱伝導基板用シート状物中の熱硬化樹脂組成物の硬
化温度以下の温度でかつ１０〜２００Ｋｇ／ｃｍ²の圧
力で成形し、前記リードフレームと前記２層以上の配線
層を有するプリント基板の表面まで充填一体化し、さら
に０〜２００Ｋｇ／ｃｍ²の圧力で加熱加圧して前記熱
硬化性樹脂を硬化させる熱伝導基板の製造方法。
【請求項３９】請求項２４または２５に記載の方法で
作製された熱伝導基板用シート状物に貫通穴加工を行う
工程と、前記貫通穴に導電性樹脂組成物を充填する工程
と、前記充填済シート状物の両面に金属箔を重ねる工程
と、１０〜２００Ｋｇ／ｃｍ²の圧力で加熱加圧し前記
シート状物の前記熱硬化性樹脂を硬化させる工程と、前
記金属箔を加工して配線パターンを形成する一連の工程
を含む熱伝導基板の製造方法。
【請求項４０】請求項２４または２５に記載の方法で
作製された熱伝導基板用シート状物の両面に金属箔を重
ねる工程と、１０〜２００Ｋｇ／ｃｍ²の圧力で加熱加
圧し、前記熱伝導基板用シート状物の前記熱硬化性樹脂
を硬化させる工程と、前記硬化済熱シート状物に貫通穴
を加工する工程と、前記貫通穴加工済シート状物の全面
に銅メッキを行う工程と、前記金属箔と銅メッキ層を加
工して配線パターンを形成する工程を含む熱伝導基板の
製造方法。
【請求項４１】請求項２４または２５に記載の方法で
作製された所望の枚数の熱伝導基板用シート状物を準備
し、前記各々のシート状物に所望の位置に貫通穴加工を
行う工程と、前記貫通穴に導電性樹脂組成物を充填する
工程と、前記充填済シート状物の片面に導電性樹脂組成
物を用いて配線パターンを形成する工程と、前記配線パ
ターンを形成した各々のシート状物を前記配線パターン
面が上になるよう位置合わせして重ね、かつ最上面に前
記貫通穴に導電性樹脂組成物を充填しただけのシート状
物をさらに位置合わせして重ねる工程と、さらに前記重
ね合わせたシート状物の積層体の両面に金属箔を重ねる
工程と、１０〜２００Ｋｇ／ｃｍ²の圧力で加熱加圧し
前記熱伝導基板用シート状物の前記熱硬化性樹脂を硬化
させる工程と、前記金属箔を加工して配線パターンを形
成する工程を含む熱伝導基板の製造方法。
【請求項４２】前記貫通穴加工がレーザー加工、ドリ
ル加工及びパンチング加工から選ばれる少なくとも一つ
の加工によって行われる請求項３９〜４１のいずれかに
記載の熱伝導基板の製造方法。
【請求項４３】前記金属箔が少なくとも片面粗面化さ
れた面を有する１２〜２００μｍ厚みの銅箔である請求
項３９〜４１のいずれかに記載の熱伝導基板とその製造
方法。
【請求項４４】前記導電性樹脂組成物が、銀、銅及び
ニッケルから選ばれる少なくとも一つの金属粉を７０〜
９５重量部と、熱硬化樹脂および硬化剤を５〜３０重量
部含む請求項３９または４１に記載の熱伝導基板の製造
方法。
【請求項４５】前記加熱加圧する温度が１７０〜２６
０℃の範囲である請求項３６〜４１のいずれかに記載の
熱伝導基板の製造方法。