CN101107891B - 多层印刷配线基板 - Google Patents

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Abstract

本发明的多层印刷配线基板是把配线基板1、2与配线基板3交替层积，并把它们通过一并层积法制成层积体，配线基板1、2使用以环氧树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、烯丙基化聚苯醚树脂之中的任一个为主要成分的热固性树脂所构成的膜、薄板状或片状的绝缘基体材料11，配线基板3使用含有晶体熔融峰值温度是260℃以上的聚芳酮树脂和非结晶性聚醚酰亚胺树脂的热塑性树脂所构成的膜、薄板状或片状的绝缘基体材料21。根据本发明，在进行一并层积时熔化和流动变形小，也没有在层积方向上的位置精度偏差，也不需要工艺再调整等，并且能提供层间的电连接可靠性高的多层印刷配线基板。

Description

多层印刷配线基板
技术领域
本发明涉及多层印刷配线基板，更详细说就是涉及一种多层印刷配线基板，其把以热固性树脂为主要成分的配线基板和以热塑性树脂为主要成分的配线基板以混在一起的状态、而且不经由粘接剂层地进行层积的多层印刷配线基板。
本申请要求2005年1月24日申请的日本国特愿2005-015352号申请的优先权，其内容在此被引用。
背景技术
近年来随着电子设备的小型化、高性能化、所要求产品的多样化和低价格化，对于其搭载的印刷配线基板也希望实现由高密度的多层配线板或部件安装技术、进而制造技术的简单化而带来的低成本化。
作为高密度的多层配线板，组合多层(ビルドアツプ)印刷配线基板在1991年已经被美国国际商业机器公司(IBM)提出。
该组合多层配线基板是在中心基板上把能进行精细配线的组合层逐层堆积的结构，由于与现有的基板比较能形成精细的配线，所以至今被各种电子设备所采用。
但随着电子设备的小型化、高性能化、所要求产品的多样化的进一步进展，即使对该组合多层配线基板也逐渐提出了增加组合层数、导入叠层通路(スタツクドビア)结构、把中心基板上形成的通孔小径化或把通孔之间的间距精细化、使基板的厚度变薄化等各种要求。
但对该组合多层配线基板若想实现增加组合层数、导入叠层通路结构等，工序会变复杂，因此，制造成本变高、价格也变贵。
于是为了消除这些缺点而提案有：配线设计自由度高、能实现叠层通路结构，且适合高速信号传输的全层IVH结构的多层配线基板(例如参照专利文献1)。
该多层配线基板是具有四层内通路孔结构的多层配线基板，例如是把 热固性树脂的环氧树脂渗透到芳族聚酰胺无纺布中的片状基板材料(预浸料：プリプレグ)作为配线基体材料使用。
该多层配线基板是使用对预浸料的通路加工法来制作。
首先，在上述片状基板材料上形成通孔，然后在该通孔中填充含有金属粒子的导电糊并进行干燥固化，然后通过把铜箔热压在其两面上而作为上述使导电糊固化的两面铜包层板，然后通过对该两面铜包层板实施腐蚀而作为在两面上形成有电路图形的两面电路基板，然后在该两面电路基板的两侧配置所述片状基板材料，并进一步在这些片状基板材料各自的外侧配置铜箔，通过把它们进行热压而成为四层内通路孔结构。
另外，还提出有通过一并层积法而能多层化的全层IVH结构的多层配线基板(例如参照非专利文献1)。
该多层配线基板是能通过一并层积法得到的全层IVH配线基板，是使用由玻璃纤维布环氧基体材料构成的刚性单面铜箔叠层板来制作在各层都具有配线图形和通路孔的单面电路板，在该单面电路板形成有配线图形的一侧的相反侧的面上涂布由热固性树脂构成的粘接剂，通过把涂布了该粘接剂的单面电路板重叠多个来进行一并层积就能得到。
作为该一并层积法的特点是能容易实现叠层通路结构和衬垫导通通路结构，与对上述的预浸料实施通路加工的方法相比，由于在进行一并层积时通路位置难于变化，所以能缩小通路焊盘径，通过只把没有缺陷的基板进行一并层积就能实现高的合格品率，工序非常简单，且通过同时制作各层而能大幅度缩短制造时间。
作为一并层积法还提出有与上述一并层积法不同的方法(例如参照非专利文献2)。
该一并层积法是在由热固性树脂构成的单面铜箔叠层板的铜包层面相反侧的面上预先准备多张把热固性树脂作为基底的粘接层和预先设置了其保护膜的带保护膜单面铜箔叠层板，并通过腐蚀分别在这些单面铜箔叠层板的铜包层面上形成所希望的电路图形，然后在这些单面铜箔叠层板上形成由导电糊构成的通路，之后把这些单面铜箔叠层板除去保护膜后重叠并把它们进行一并层积。
另外，还提出有通过不使用粘接剂的一并层积法而能多层化的全层IVH结构的多层配线基板(例如参照专利文献2)。
该多层配线基板使用由聚芳酮和聚醚酰亚胺构成的热塑性树脂的绝缘基体材料，把一并层积前的绝缘基体材料预先变成非结晶状态，通过把该绝缘基体材料以上述热塑性树脂的玻化温度以上的温度进行一并层积而使之在层间产生热粘接，并通过进一步晶体化而把它们进行一并层积。
专利文献1：(日本)特开平7-176846号公报
专利文献2：(日本)特许第3514647号公报
非专利文献1：夏本亮、“通过一并层积法的全层IVH配线板”、电子安装学会杂志、社团法人电子安装学会、2000年11月、第三卷第七号、p544～547
非专利文献2：前田修二、另外3人、“一并多层配线基板材料和对应处理”、MES2004第14次微电子讨论会论文集、社团法人电子安装学会、平成16年10月14日、p341～344
但现有的对预浸料的通路加工法是与组合层叠法相同的顺序的方法，而且由于预浸料这样单一的材料兼用作层间绝缘层和粘接层这两个功能，因此，在多层时熔化和流动变形大，使层积方向的位置精度出现偏差，不能得到足够的通路位置精度，具有难于把通路焊盘小径化的问题。
因此，难于把适用该通路加工法的具有四层内通路孔结构的多层配线基板作为实施高密度配线的母插件或模块基板使用。
一并层积法的多层配线基板为了完成一并层积使用了由热固性树脂构成的粘接剂，但在一并层积的处理中难于控制粘接剂的流动固化特性，且由于夹有粘接剂而使基板在Z方向的线膨胀系数不均匀等而在层间电连接的可靠性上产生问题。
通过不使用粘接剂的一并层积法而制造的多层配线基板中，由于由聚芳酮和聚醚酰亚胺构成的热塑性树脂是作为绝缘基体材料的完全新的材料，所以在一并层积或部件安装时有需要再调整处理工艺等的问题。
发明内容
本发明是为了解决上述课题而开发的，目的在于提供一种多层印刷配线基板，其在一并层积时熔化和流动变形小，也没有层积方向的位置精度偏差，也不需要再调整处理工艺等，而且层间电连接的可靠性高。
本发明者反复研究的结果认为，只要把以热固性树脂为主要成分的配线基板与以热塑性树脂为主要成分的配线基板混合在一起作为层积体，就没有一并层积后变形或精度降低等之虞，而且层间电连接的可靠性高，能实现制造工艺适应性优良的多层印刷配线基板，于是作出了本发明。
即，本发明的多层印刷配线基板是把由以热固性树脂为主要成分的第一绝缘基体材料构成的一个以上的第一配线基板、与以热塑性树脂为主要成分的第二绝缘基体材料构成的一个以上的第二配线基板混在一起作为层积体。
该多层印刷配线基板通过把由以热固性树脂为主要成分的第一绝缘基体材料构成的一个以上的第一配线基板、与以热塑性树脂为主要成分的第二绝缘基体材料构成的一个以上的第二配线基板混在一起作为层积体，而具有优良的耐热性、高的机械强度和优良的电绝缘性，而且不产生树脂的熔化和流动变形，没有由该树脂的熔化和流动变形而引起的配线图形和通路位置精度低下之虞，高精度且高精密的导体配线图形和通路焊盘的小径化成为可能。这样，就能提供高密度且高精度，且电气特性和可靠性优良的多层印刷配线基板。
由于通过适当选择热固性树脂和热塑性树脂的种类和形状就能使配线基板多样化，所以通过把各种规格的配线基板进行组合就能应对各种规格的多层印刷配线基板。
另外，通过组合各种规格的配线基板也适合少量多品种的制造方式。
所述第一配线基板优选在所述第一绝缘基体材料的至少一个面上形成导电图形，而且在所述第一绝缘基体材料上形成沿其厚度方向贯通的层间配线。
所述第二配线基板优选由：
在所述第二绝缘基体材料的至少一个面上形成导电图形，而且在所述第二绝缘基体材料上形成沿其厚度方向贯通的层间配线的配线基板、
和在所述第二绝缘基体材料上仅形成沿其厚度方向贯通的层间配线的配线基板之中的任一个或两个所构成。
所述层间配线优选由导电糊构成。
分别在所述层积体层积方向两端部的配线基板优选由所述第一配线基板所构成。
所述热固性树脂优选是以从环氧树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、烯丙基化聚苯醚树脂构成的组中选择的一种作为主要成分。
所述热塑性树脂优选含有晶体熔融峰值温度是260℃以上的结晶性聚芳酮树脂和非结晶性聚醚酰亚胺树脂。
优选含有30重量％以上且70重量％以下的所述结晶性聚芳酮树脂，其余部分是所述非结晶性聚醚酰亚胺树脂和不可避免的杂质。
优选所述结晶性聚芳酮树脂是聚醚醚酮树脂。
根据本发明的多层印刷配线基板，由于是把由以热固性树脂为主要成分的第一绝缘基体材料构成的一个以上的第一配线基板、与以热塑性树脂为主要成分的第二绝缘基体材料构成的一个以上的第二配线基板混合在一起作为层积体，所以不需要设置粘接层或保护层。因此具有优良的耐热性、高的机械强度和优良的电绝缘性，而且还能使电容率降低，能应对高频。
另外，没有树脂的熔化或流动变形，能进行低温热粘接。因此，也没有由树脂的熔化或流动变形而引起的配线图形或通道位置精度降低，能实现高精度且高精密的导体配线图形和通道焊盘的小径化。
因此，能提供高密度且高精度，且电气特性和可靠性优良的多层印刷配线基板。
且通过适当选择热固性树脂和热塑性树脂的种类和形状就能简单地应对配线基板的多样化，通过把各种规格的配线基板进行组合就能简单地应对各种规格的多层印刷配线基板。因此能简单地适应少量多品种的制造方式。
附图说明
图1是表示本发明第一实施例多层印刷配线基板的剖面图；
图2a是表示本发明第一实施例多层印刷配线基板制造方法过程的图；
图2b是表示本发明第一实施例多层印刷配线基板制造方法过程的图；
图2c是表示本发明第一实施例多层印刷配线基板制造方法过程的图；
图2d是表示本发明第一实施例多层印刷配线基板制造方法过程的图；
图3a是表示本发明第一实施例多层印刷配线基板制造方法过程的图；
图3b是表示本发明第一实施例多层印刷配线基板制造方法过程的图；
图4是表示本发明第一实施例多层印刷配线基板制造方法过程的图；
图5是表示本发明第二实施例多层印刷配线基板的剖面图；
图6a是表示本发明第二实施例多层印刷配线基板制造方法过程的图；
图6b是表示本发明第二实施例多层印刷配线基板制造方法过程的图；
图6c是表示本发明第二实施例多层印刷配线基板制造方法过程的图；
图7是表示本发明第二实施例多层印刷配线基板制造方法过程的图；
图8是表示本发明第三实施例多层印刷配线基板的剖面图；
图9a是表示本发明第三实施例多层印刷配线基板制造方法过程的图；
图9b是表示本发明第三实施例多层印刷配线基板制造方法过程的图；
图9c是表示本发明第三实施例多层印刷配线基板制造方法过程的图；
图10是表示本发明第三实施例多层印刷配线基板制造方法过程的图。
附图标记说明
1、2(第一)配线基板     3(第二)配线基板
11(第一)绝缘基体材料   11a表面(一个主面)
12导电图形             13通道孔             14通道配线
21(第二)绝缘基体材料   22通道孔              31铜(Cu)箔
32通孔                 33导电糊              34通孔            41层积夹具
42缓冲膜               43按压夹具            51、52(第二)配线基板
61、62(第二)配线基板    63导电图形
具体实施方式
说明本发明多层印刷配线基板的实施例。
该实施例是为了更好理解本发明旨趣而进行的具体说明，只要没有特别的指定则并不限定本发明。
[第一实施例]
图1是表示本发明第一实施例多层印刷配线基板的剖面图，图中1、2是(第一)配线基板，3是(第二)配线基板，配线基板1、2和配线基板3被交替层积，且它们通过一并层积法而成为层积体。
配线基板1是在以热固性树脂为主要成分的300μm以下厚度的膜、薄板状或片状的(第一)绝缘基体材料11的上面、形成由35μm以下厚度的铜(Cu)箔构成的导电图形12，而且在该绝缘基体材料11上形成有多个沿其厚度方向贯通的通道孔13(图中是两个)，在这些通道孔13、13内形成有使导电糊固化而成的导电性通道配线(层间配线)14。这些通道配线14与导电图形12电连接。
配线基板2与配线基板1是完全相同的结构，是在以热固性树脂为主要成分的300μm以下厚度的膜、薄板状或片状的(第一)绝缘基体材料11的下面、形成由35μm以下厚度的铜(Cu)箔构成的导电图形12，而且在该绝缘基体材料11上形成有多个沿其厚度方向贯通的通道孔13(图中是两个)，在这些通道孔13内形成有使导电糊固化而成的导电性通道配线(层间配线)14。这些通道配线14与导电图形12电连接。
作为该热固性树脂最好是把从环氧树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、烯丙基化聚苯醚树脂构成的组中选择的一种作为主要成分。
特别是考虑到与后述配线基板3的热塑性树脂的贴紧性时，优选环氧树脂。
上述通道配线14是把导电糊加热固化所得，作为导电糊优选使用树脂类压接型的银(Ag)糊剂、银(Ag)涂层-铜(Cu)糊剂、铜(Cu)糊剂、Sn/Ag/Cu等金属扩散型的树脂类焊锡糊剂等。
配线基板3是在以100μm以下厚度的膜、薄板状或片状的热塑性树脂为主要成分的(第二)绝缘基体材料21上、形成有多个沿其厚度方向贯通的通道孔22(图中是两个)，在这些通道孔22内形成有使导电糊固化而成的导电性通道配线(层间配线)14。这些通道孔22形成为与配线基板2、3的通道孔13的位置一致。
作为该热塑性树脂优选含有晶体熔融峰值温度是260℃以上的结晶性聚芳酮树脂和非结晶性聚醚酰亚胺树脂。
该结晶性聚芳酮树脂是在其结构单元中含有芳香核键、醚键和酮键的热塑性树脂，作为其代表例有聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酮酮等，其中优选聚醚醚酮树脂。
聚醚醚酮作为“PEEK151G”、“PEEK381G”、“PEEK450G”(都是VICTREX公司的商品名)等在市场上有销售。
非结晶性聚醚酰亚胺树脂是在其结构单元中含有芳香核键、醚键和酰亚胺键的非结晶性热塑性树脂，并没有特别的限制。聚醚酰亚胺作为“UltemCRS5001”、“Ultem 1000”(都是通用电气公司的商品名)等在市场上有销售。
作为该热塑性树脂，考虑到与配线基板2、3的热固性树脂的贴紧性时，优选以下树脂组合物，其含有30重量％以上且70重量％以下的、熔融峰值温度是260℃以上的结晶性聚芳酮树脂，而其余部分是非结晶性聚醚酰亚胺树脂和不可避免的杂质。
在此，把结晶性聚芳酮树脂的含量限定在30重量％以上且70重量％以下的理由是：若含量超过70重量％，则由于结晶性高而在进行多层化时层积性降低；若含量不足30重量％，则作为组合物整体的结晶性自身变低，即使晶体熔融峰值温度是260℃以上，其对回流的耐热性也降低。
把该热塑性树脂的其余部分(30重量％以上且70重量％以下)设定为非结晶性聚醚酰亚胺树脂和不可避免的杂质的理由是：若非结晶性聚醚酰亚胺树脂的含量不到30重量％，则作为组合物整体的结晶性自身变高而在进行多层化时层积性降低；若含量超过75重量％，则作为组合物整体的结晶性自身变低，即使晶体熔融峰值温度是260℃以上，其对回流的耐热性也降低。
也可以向该热塑性树脂添加无机填充材料。
作为无机填充材料没有特别的限制，也能使用任何公知材料。例如能举出：滑石、云母(マイカ)、云母、玻璃片、氮化硼(BN)、板状碳酸钙、板状氢氧化铝、板状硅石、板状钛酸钾等。它们可以是单独添加一种，也可以组合两种以上来添加。特别是平均粒径15μm以下、纵横尺寸比(粒径/厚度)30以上的鳞片状无机填充材料由于能把平面方向和厚度方向的线膨胀系数抑制得较低，能在热冲击循环试验时抑制在基板内裂纹的产生，所以是优选的。
该无机填充材料的添加量优选对于100重量份热塑性树脂为20重量份以上且50重量份以下。若超过50重量份，则有无机填充材料分散不良的问题产生，线膨胀系数容易有偏差，且容易招致强度的降低，若不足20重量份，则使线膨胀系数降低，提高尺寸稳定性的效果变小，在回流工序中产生由绝缘基体材料11与导电图形12的线膨胀系数差而引起的内部应力，基板产生翘曲和扭转。
对于该热塑性树脂在不损害其性质的程度下也可以适当添加其他树脂或无机填充材料以外的各种添加剂，例如：稳定剂、紫外线吸收剂、光稳  定剂、核剂、着色剂、润滑剂、阻燃剂等。
作为添加包括这些无机填充材料的各种添加剂的方法，可以使用公知的方法，例如下面所举的方法(a)、(b)。
(a)预先另外制作出母体胶料(マスタ—バツチ)，其为把各种添加剂高浓度地(作为代表性的含量是10～60重量％左右)混合到基体材料(基体树脂)中而成，调整其浓度并将其混合到所使用的树脂中，使用叶片式捏合机(ニ—ダ—)或挤出机等进行机械混合的方法，所述基体材料为晶体熔融峰值温度是260℃以上的结晶性聚芳酮树脂和/或非结晶性聚醚酰亚胺树脂的基体树脂。
(b)使用叶片式捏合机或挤出机等把各种添加剂直接机械式混合到所使用的树脂中的方法。
这些方法中(a)方法在分散性和操作性等方面是优选的。且以提高层积性为目的对绝缘基体材料21的表面适当进行电晕处理等也可以。
下面，根据图2～图4说明本实施例多层印刷配线基板的制造方法。
在此，首先说明配线基板1～3各自的制造方法，然后说明使用这些配线基板1～3的多层印刷配线基板的制造方法。
(1)配线基板1
首先如图2a所示，准备使热固性树脂渗透到玻璃纤维布中并成半固化状态(B阶段化)的绝缘基体材料(预浸料)11。
然后如图2b所示，在该绝缘基体材料11的表面(一个主面)11a上热压接铜(Cu)箔31，同时使绝缘基体材料11完全固化。
然后如图2c所示，使用激光或机械钻头等在绝缘基体材料11的规定位置处形成贯通绝缘基体材料11的通孔32，制作通道孔13。
然后通过网板印刷等在通道孔13内填充导电糊33，之后加热该导电糊33来使糊剂中的溶剂挥发而被干燥固化，成为通道配线14。在该时刻，导电糊33中的粘合剂树脂是未固化状态。
导电糊33的干燥固化条件，例如在树脂类压接型的导电糊是以下的导电糊时，为在大气中以125℃进行45分钟，该导电糊是在例如作为粘合剂树脂由于甲代烯丙基化合物/双马来酰亚胺的加成反应而进行固化反应(反应峰值温度：180℃)的树脂是10重量份、作为导电性粒子平均粒径8μm的薄片(鳞片)状Ag粒子是90重量份的混合物中，作为溶剂而含有 γ-丁内酯(bp：203℃)6重量％。
然后，把绝缘基体材料11上与铜(Cu)箔31相反侧的表面上所残留的导电糊33的干燥固化物通过机械磨削等研磨除去。
然后如图2d所示，把铜(Cu)箔31通过腐蚀进行布图，制作导电图形12。
通过以上则能制作配线基板1。
配线基板2也能与配线基板1完全相同地制作。
(2)配线基板3
首先如图3a所示，准备以热塑性树脂为主要成分的绝缘基体材料21。
该绝缘基体材料21优选膜、薄板状或片状，作为成型方法可以采用公知的方法，例如：使用T模的挤出铸造法或是压延法等，没有特别的限定，但从片的制膜性和稳定生产性等来看优选使用T模的挤出铸造法。
使用T模的挤出铸造法的成型温度可通过所使用树脂的流动性和制膜性等适当调整，但在是含有晶体熔融峰值温度是260℃以上的结晶性聚芳酮树脂和非结晶性聚醚酰亚胺树脂的树脂组合物的情况下，大体是360～400℃。由于在挤出铸造制膜时由急冷制膜而被非结晶性膜化，在200～230℃附近出现弹性率降低的区域，因此，在该温度区域能进行热粘接。
然后如图3b所示，使用激光或机械钻头等在绝缘基体材料21的规定位置处形成贯通绝缘基体材料21的通孔34，制作通道孔22。
然后通过网板印刷等在通道孔22内填充导电糊33，之后加热该导电糊33进行干燥固化，变成通道配线14。
该导电糊33的干燥固化条件与上述导电糊33的干燥固化条件完全相同。
然后，把绝缘基体材料21上所残留的导电糊33的干燥固化物通过机械磨削等研磨除去。
通过以上工序则能制作配线基板3。
(3)多层印刷配线基板
首先如图4所示，在内藏有加热器的层积夹具41内从下侧把具有弹性和分型剂的缓冲膜42、配线基板2、配线基板3、配线基板2、配线基板3、配线基板1、配线基板3、配线基板1、具有弹性和分型剂的缓冲膜42按该顺序重叠，然后通过按下按压夹具43而对配线基板2～配线基板1实施热压接，把这些配线基板2～配线基板1进行层积并形成一体。
这时的热压接以构成绝缘基体材料21的热塑性树脂的玻化温度(Tg)以上且不到晶体熔融温度(Tm)，而且不到构成配线基板1、2的热固性树脂的热分解温度来进行是有效的。
举该热压接条件的一例则是，热塑性树脂的组成是：含有晶体熔融峰值温度是260℃以上的结晶性聚芳酮树脂是30重量％以上且70重量％以下，其余部分是非结晶性聚醚酰亚胺树脂和不可避免的杂质时，最高保持温度：210～260℃，压力：30～70kg/cm2、保持时间：30分钟。
以该条件进行层积后，构成配线基体材料的绝缘基体材料21被晶体化，焊锡出现耐热性，另一方面，导电糊33在各层之间被连接并完全固化。
通过以上则能制作本实施例的多层印刷配线基板。
根据本实施例，由于是把由以热固性树脂为主要成分的绝缘基体材料11构成的配线基板1、2、与以热塑性树脂为主要成分的绝缘基体材料21构成的配线基板3交替进行层积，所以不需要粘接层或保护层，因此具有优良的耐热性、高的机械强度和优良的电绝缘性，而且能使电容率降低，能应对高频。
由于不需要层积时流动的预浸料，所以能应对小径的焊盘，能实现高精度且高精密的导体配线图形和通道焊盘的小径化。
由于是由以热固性树脂为主要成分的配线基板1、2来构成表面安装部，所以通过使用安装时的实际业绩高的配线基板1、2而提供电气特性和可靠性优良的多层印刷配线基板。
[第二实施例]
图5是表示本发明第二实施例多层印刷配线基板的剖面图，本实施例的多层印刷配线基板与第一实施例的多层印刷配线基板的不同点在于：第一实施例的配线基板3在100μm以下厚度的以热塑性树脂为主要成分的绝缘基体材料21上仅形成通道配线14，而本实施例的(第二)配线基板51是在50～200μm厚度的以热塑性树脂为主要成分的绝缘基体材料21上形成多个通道孔22，并在这些通道孔22、22内形成通道配线14，而且在该绝缘基体材料21的上面形成有以35μm以下厚度的铜(Cu)箔构成的导电图形12。(第二)配线基板52仅是在绝缘基体材料21的下面形成导电图形12这一点上与配线基板51不同。
下面，根据图6～图7说明本实施例多层印刷配线基板的制造方法。
配线基板1～3各自的制造方法在第一实施例中已经说明，所以说明省略。
在此说明配线基板51、52的制造方法，然后说明使用这些配线基板1～3、51、52的多层印刷配线基板的制造方法。
(1)配线基板51
首先如图6a所示，准备以热塑性树脂为主要成分的绝缘基体材料21。
该绝缘基体材料21优选50～200μm厚度的膜、薄板状或片状，作为成型方法可以采用公知的方法，例如：使用T模的挤出铸造法或是压延法等，没有特别的限定，但从片的制膜性和稳定生产性等来看优选使用T模的挤出铸造法。
使用T模的挤出铸造法的成型温度可通过所使用树脂的流动性和制膜性等适当调整，但在是含有晶体熔融峰值温度是260℃以上的聚芳酮树脂和非结晶性聚醚酰亚胺树脂的树脂组合物的情况下，大体是360～400℃。
然后在该绝缘基体材料21的表面(一个主面)21a上粘贴铜(Cu)箔31。
粘贴是在使用T模把片进行制膜时把铜(Cu)箔层积的方法。
然后如图6b所示，使用激光或机械钻头等在绝缘基体材料21的规定位置处形成贯通绝缘基体材料21的通孔34，制作通道孔22。
然后通过网板印刷等在通道孔22内填充导电糊33，之后加热该导电糊33使其干燥固化，变成通道配线14。导电糊33的干燥固化条件与第一实施例完全相同。
然后，把绝缘基体材料21上与铜(Cu)箔31相反侧表面上所残留的导电糊33的干燥固化物通过机械磨削等研磨除去。
然后如图6c所示，把铜(Cu)箔31通过腐蚀进行布图，制作导电图形12。
通过以上步骤则能制作配线基板51。
配线基板52仅是在绝缘基体材料21的下面形成导电图形12这一点上与配线基板51不同，所以能与配线基板51完全同样地进行制作。
(2)多层印刷配线基板
首先如图7所示，在内藏有加热器的层积夹具41内从下侧把具有弹性 和分型剂的缓冲膜42、配线基板2、配线基板52、配线基板2、配线基板3、配线基板1、配线基板51、配线基板1、具有弹性和分型剂的缓冲膜42按该顺序重叠，然后通过按下按压夹具43而对配线基板2～配线基板1实施热压接，把这些配线基板2～配线基板1进行层积并形成一体。
这时的热压接条件与第一实施例的热压接条件完全相同。
通过以上步骤则能制作本实施例的多层印刷配线基板。
本实施例也能有与第一实施例的多层印刷配线基板完全相同的作用和效果。
并且，配线基板51、52由于是在绝缘基体材料21的上面(或是下面)形成由铜(Cu)箔构成的导电图形12，所以能提高配线的自由度，能应对各种配线图形。
[第三实施例]
图8是表示本发明第三实施例的多层印刷配线基板的剖面图，本实施例的多层印刷配线基板与第二实施例的多层印刷配线基板的不同点在于：第二实施例的(第二)配线基板51、52是在绝缘基体材料21的上面(或是下面)形成由铜(Cu)箔构成的导电图形12，而本实施例的(第二)配线基板61是通过网板印刷等在绝缘基体材料21的上面涂布导电糊，然后进行干燥固化而形成配线图形63。(第二)配线基板62仅是在绝缘基体材料21的下面形成导电图形63这一点上与配线基板61不同
下面，根据图9～图10说明本实施例多层印刷配线基板的制造方法。
配线基板1～3各自的制造方法在第一实施例中已经说明，所以说明省略。
在此说明配线基板61、62的制造方法，然后说明使用这些配线基板1～3、61、62的多层印刷配线基板的制造方法。
(1)配线基板61
首先如图9a所示，准备以热塑性树脂为主要成分的绝缘基体材料21。
该绝缘基体材料21优选50～200μm厚度的膜、薄板状或片状，作为成型方法可以采用公知的方法，例如：使用T模的挤出铸造法或是压延法等，没有特别的限定，但从片的制膜性和稳定生产性等来看优选使用T模的挤出铸造法。该挤出铸造法的成型温度与第二实施例的成型温度完全相同。
然后如图9b所示，使用激光或机械钻头等在绝缘基体材料21的规定 位置处形成贯通绝缘基体材料21的通孔34，制作通道孔22。
然后通过网板印刷等在通道孔22内填充导电糊33，之后加热该导电糊33使其干燥固化，变成通道配线14。导电糊33的干燥固化条件与第一实施例完全相同。
然后，把绝缘基体材料21上所残留的导电糊33的干燥固化物通过机械磨削等研磨除去。
然后如图9c所示，通过网板印刷法在绝缘基体材料21上涂布导电糊33，之后加热该导电糊33使其干燥固化而制作规定图形的导电图形63。导电糊33的干燥固化条件与第一实施例完全相同。
通过以上步骤则能制作配线基板61。
配线基板62仅是在绝缘基体材料21的下面形成导电图形63这一点上与配线基板61不同，所以能与配线基板61完全同样地进行制作。
(2)多层印刷配线基板
首先如图10所示，在内藏有加热器的层积夹具41内从下侧把具有弹性和分型剂的缓冲膜42、配线基板2、配线基板62、配线基板2、配线基板3、配线基板1、配线基板61、配线基板1、具有弹性和分型剂的缓冲膜42按该顺序重叠，然后通过按下按压夹具43而对配线基板2～配线基板1实施热压接，把这些配线基板2～配线基板1进行层积并形成一体。
这时的热压接条件与第一实施例的热压接条件完全相同。
通过以上步骤则能制作本实施例的多层印刷配线基板。
本实施例也能有与第一实施例的多层印刷配线基板完全相同的作用和效果。
并且，配线基板61、62由于是在绝缘基体材料21的上面(或是下面)形成使导电糊33干燥固化而成的导电图形63，所以能提高配线的自由度，能应对各种配线图形。
本发明的多层印刷配线基板由于是把以热固性树脂为主要成分的配线基板与以热塑性树脂为主要成分的配线基板混和在一起制成的层积体，所以不用说通常的多层印刷配线基板，即使是在把芯片状IC等电子部件内藏在热塑性树脂的基板部分内的多层配线基板、安装了芯片状IC等电子部件的多层配线基板 等各种领域，其效果也非常显著。

Claims (10)

1.一种多层印刷配线基板，其特征在于，是把由以热固性树脂为主要成分的第一绝缘基体材料构成的一个以上的第一配线基板、与以热塑性树脂为主要成分的第二绝缘基体材料构成的一个以上的第二配线基板混在一起作为层积体而构成，
所述热固性树脂是把从环氧树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、烯丙基化聚苯醚树脂构成的组中选择的一种作为主要成分，
所述热塑性树脂含有晶体熔融峰值温度是260℃以上的结晶性聚芳酮树脂和非结晶性聚醚酰亚胺树脂。
2.如权利要求1所述的多层印刷配线基板，其特征在于，所述第一配线基板在所述第一绝缘基体材料的至少一个面上形成导电图形，而且在所述第一绝缘基体材料上形成沿其厚度方向贯通的层间配线。
3.如权利要求1所述的多层印刷配线基板，其特征在于，
所述第二配线基板是由：
在所述第二绝缘基体材料的至少一个面上形成导电图形，而且在所述第二绝缘基体材料上形成沿其厚度方向贯通的层间配线的配线基板、
和在所述第二绝缘基体材料上仅形成沿其厚度方向贯通的层间配线的配线基板之中的任一个或两个所构成。
4.如权利要求2所述的多层印刷配线基板，其特征在于，
所述第二配线基板是由：
在所述第二绝缘基体材料的至少一个面上形成导电图形，而且在所述第二绝缘基体材料上形成沿其厚度方向贯通的层间配线的配线基板、
和在所述第二绝缘基体材料上仅形成沿其厚度方向贯通的层间配线的配线基板之中的任一个或两个所构成。
5.如权利要求2所述的多层印刷配线基板，其特征在于，所述层间配线是由导电糊构成。
6.如权利要求3所述的多层印刷配线基板，其特征在于，所述层间配线是由导电糊构成。
7.如权利要求4所述的多层印刷配线基板，其特征在于，所述层间配线是由导电糊构成。
8.如权利要求1所述的多层印刷配线基板，其特征在于，分别在所述层积体层积方向两端部的配线基板由所述第一配线基板所构成。
9.如权利要求1所述的多层印刷配线基板，其特征在于，含有30重量％以上且70重量％以下的所述结晶性聚芳酮树脂，其余部分是所述非结晶性聚醚酰亚胺树脂和不可避免的杂质。
10.如权利要求1所述的多层印刷配线基板，其特征在于，所述结晶性聚芳酮树脂是聚醚醚酮树脂。
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