KR20220072724A

KR20220072724A - 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법

Info

Publication number: KR20220072724A
Application number: KR1020210118125A
Authority: KR
Inventors: 타카시 사이토
Original assignee: 아피쿠 야마다 가부시키가이샤
Priority date: 2020-11-25
Filing date: 2021-09-06
Publication date: 2022-06-02
Also published as: JP2022083534A; CN114551275A; KR102499952B1; TWI814088B; US20220161465A1; US20230073604A1; JP7444453B2; TW202221802A

Abstract

[과제] 워크마다 적량의 시트 형상 수지를 공급함으로써 수지 분진이 발생하는 않아 성형 품질을 향상시키고 성형품에 불필요 수지가 생기지 않는 수지 밀봉 장치를 제공한다.
[해결 수단] 워크(W)마다의 필요 수지량에 따라 일정한 폭 및 일정한 두께로 형성된 장척 형상의 수지 시트(R0)로부터 1회의 압축 성형에 적량의 시트 형상 수지(R)를 잘라 내어 공급하는 수지 공급부(14)와, 수지 공급부(14)로부터 공급된 적량의 시트 형상 수지(R)를 밀봉 금형(2)으로 반송하는 반송부(E)를 갖추었다.

Description

수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법{RESIN SEALING APPARATUS AND RESIN SEALING METHOD}

본 발명은 판 형상 부재 위에 전자부품이 탑재된 워크와 워크마다 적량의 시트 형상 수지를 공급하고 압축 성형하는 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법에 관한 것이다.

반도체칩이나 전자부품 등이 탑재된 워크를, 열경화성 수지를 사용하여 수지 밀봉하는 방법으로서는 크게 나누어 트랜스퍼 성형과 압축 성형의 2가지의 성형 방법이 있다. 트랜스퍼 성형은 주로 미니 태블릿(고형 수지)을 사용하여 가열 용융시킨 수지를 러너, 게이트를 통하여 캐버티에 충전하도록 되어 있다. 또, 압축 성형에서는, 액상 수지, 과립상 수지, 시트 형상 수지가 사용되고, 현재에는 비용 및 핸들링의 점에서 액상 수지, 과립상 수지가 많이 사용되고 있다(특허문헌 1, 2 참조). 또한, 압축 성형에 사용되는 시트 수지나 분말 수지는 개발 단계이며, 반도체 장치의 수지 밀봉 분야에서는 양산화되어 있지 않다.

일본 특개 2015-208967호 공보 일본 특개 2010-179507호 공보

최근, 패키지부(수지 밀봉부)의 두께가 얇아지고 있어, 특히 반도체칩이 와이어 배선된 워크를 수지 밀봉하는 경우, 상형 캐버티 가동 타입의 압축 성형보다, 수지 유동을 거의 수반하지 않는 하형 캐버티 가동 타입의 압축 성형이 주류가 되고 있다. 또, 하형 캐버티 가동 타입의 압축 성형이더라도 수지 사용량을 100%로 하는 잉여 수지가 없는 적량 수지에 의한 압축 성형에 대한 요구가 높아지고 있다. 그 이유로서는, 워크에 따라서는 반도체칩이 기판에 탑재되지 않는 개소가 있고, 워크마다 반도체칩 탑재량에 차이가 있어 수지 공급량을 그때마다 증감시켜 적량 공급할 필요가 있다. 적량 성형하기 위해서는, 미리 잉여 수지를 예측해 두고 오버플로우 캐버티에 잉여 수지를 오버플로우시켜 성형하는 방법도 있지만, 기판을 넘어 수지가 배출되면 기판 측면에 수지 종방향 버가 생긴다고 하는 문제가 발생한다. 또 기판 위에 오버플로우 캐버티를 설치하는 경우가 있는데, 기판 위에 잉여 수지 영역을 설치할 필요가 있어 기판의 비용 높아지게 된다.

압축 성형에 사용하는 수지는 분말 수지, 과립 수지, 액상 수지 등이 있지만, 분말 수지는 분진이 흩날리기 때문에 취급이 어렵고, 액상 수지는 점도가 높아 금형으로의 공급 시간이 일정하게 실행되기 어려운 면이 있어 성형차가 생기기 쉽다. 과립 수지는 적량 공급하기 쉬워 낭비가 없어 불필요 수지의 폐기 비용도 들지 않는다.

그러나, 과립 수지는 과립의 외경이 일정하지 않아 다소의 불균일이 발생하고 있기 때문에, 미량의 적량 조정이 어렵다. 또 입자의 크기에 대소가 있기 때문에, 뿌릴 때 불균일이 발생하기 쉽고, 트로프로부터 낙하시킬 때 입경의 차이에 의해 걸림이 발생하거나, 낙하 후에 튀어오르거나 할 우려가 있어, 얇고 균등하게 뿌리는 것이 어렵다.

또, 패키지(수지 밀봉부)의 두께가 얇아져, 캐버티에 공급하는 수지량이 적어지면, 수지 입경이 크면 간극을 두고 드문드문하게 뿌릴 필요가 있어, 수지를 평탄하게 뿌리는 것이 어렵게 되어 있다. 또, 과립 수지를 공급하는 경우, 파츠 피더로 수지에 진동을 가하여 분리시키면서, 캐버티 형상에 맞추어 트로프로부터 낙하시켜 뿌리고 있기 때문에, 과립 수지끼리 서로 스쳐 분진이 흩날리기 쉬워 에어 흡인이나 이오나이저 등을 설치해도 미세한 분진을 완전히 제거할 수 없다. 이 분진이 부품에 부착되고 퇴적되어 고화하거나 하면 동작 불량을 일으키거나, 기판에 부착되면 밀봉 금형 내에서 흠집의 원인이 될 우려가 있었다.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어졌으며, 워크마다 적량의 시트 형상 수지를 공급함으로써 수지 분진이 발생하지 않아 성형 품질을 향상시키고, 성형품에 불필요 수지가 생기지 않는 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

전자부품이 판 형상 부재에 탑재된 워크 및 시트 형상 수지가 밀봉 금형에 반입되어 압축 성형되는 수지 밀봉 장치로서, 워크마다의 필요 수지량에 따라 일정한 두께로 형성된 장척 형상의 수지 시트로부터 1회의 압축 성형에 과부족이 없는 적량의 시트 형상 수지를 상기 워크의 형태에 맞게 소정 형상으로 잘라내어 공급하는 수지 공급부와, 상기 수지 공급부로부터 공급된 적량의 시트 형상 수지를 상기 밀봉 금형으로 반송하는 반송부를 갖춘 것을 특징으로 한다.

이와 같이, 수지 공급부는 전자부품이 판 형상 부재에 탑재된 워크마다의 필요 수지량에 따라 일정한 두께로 형성된 장척 형상의 수지 시트로부터 1회의 압축 성형에 과부족이 없는 적량의 시트 형상 수지를 워크의 형태(직사각형, 원형, 이형상 등)에 따라 소정 형상으로 잘라 내어 공급하므로, 전자부품의 탑재량이 상이한 워크, 판 형상 부재의 형태가 상이한 워크에 대하여, 적량 수지를 공급하는 것이 가능하게 되어, 수지 분진이 발생하지 않고, 성형품에 불필요 수지가 생기는 일도 없어진다.

전자부품이 판 형상 부재에 탑재된 워크 및 시트 형상 수지가 밀봉 금형에 반입되어 압축 성형되는 수지 밀봉 장치로서, 워크마다의 필요 수지량에 따라 일정한 폭 및 일정한 두께로 형성된 장척 형상의 수지 시트로부터 1회의 압축 성형에 적량의 시트 형상 수지를 소정 형상으로 잘라 내어 공급하는 수지 공급부와, 상기 수지 공급부로부터 공급된 적량의 시트 형상 수지를 상기 밀봉 금형으로 반송하는 반송부를 갖춘 것을 특징으로 한다.

이와 같이, 수지 공급부는 전자부품이 판 형상 부재에 탑재된 워크마다의 필요 수지량에 따라 일정한 폭 및 일정한 두께로 형성된 장척 형상의 수지 시트로부터 1회의 압축 성형에 과부족이 없는 적량의 시트 형상 수지를 소정 형상으로 잘라 내어 공급하므로, 수지 분진이 발생하지 않아 성형품에 불필요 수지가 생기는 일도 없어진다.

전자부품이 원형 판 형상 부재에 탑재된 워크 및 시트 형상 수지가 밀봉 금형에 반입되어 압축 성형되는 수지 밀봉 장치로서, 워크마다의 필요 수지량에 따라 일정한 두께로 형성된 장척 형상의 수지 시트로부터 1회의 압축 성형에 적량의 시트 형상 수지를 소정 반경으로 잘라 내어 공급하는 수지 공급부와, 상기 수지 공급부로부터 공급된 적량의 시트 형상 수지를 상기 밀봉 금형으로 반송하는 반송부를 갖춘 것을 특징으로 한다.

이와 같이, 수지 공급부는 전자부품이 원형 판 형상 부재에 탑재된 워크마다의 필요 수지량에 따라 일정한 두께로 형성된 장척 형상의 수지 시트로부터 1회의 압축 성형에 과부족이 없는 적량의 시트 형상 수지를 소정 반경으로 잘라 내어 공급하므로, 수지 분진이 발생하지 않아 성형품에 불필요 수지가 생기는 일도 없어진다.

상기 수지 공급부는 판 형상 부재에 탑재된 전자부품의 탑재율에 따라 적량의 시트 형상 수지가 잘라 내어지도록 해도 된다.

구체적으로는, 판 형상 부재에 전자부품이 100% 탑재된 경우에 필요한 수지량을 기준으로 하여, 전자부품의 탑재율에 따라 부족분이 있으면 그것에 걸맞은 수지량이 가산되어 적량의 시트 형상 수지가 잘라 내어지도록 해도 된다.

이것에 의해, 수지 공급부는 워크마다 1회의 압축 성형에 과부족이 없는 적량의 시트 형상 수지를 공급할 수 있다.

상기 수지 공급부는 판 형상 부재에 탑재된 전자부품의 총체적에 따라 적량의 시트 형상 수지가 잘라 내어지도록 해도 된다.

구체적으로는, 밀봉 금형의 빈 캐버티의 체적으로부터 판 형상 부재에 탑재된 전자부품의 총체적을 감산하여 필요한 수지 체적이 산출되어 적량의 시트 형상 수지가 잘라 내어지도록 해도 된다.

전자부품이 직사각형 판 형상 부재에 탑재된 워크마다 필요 수지량에 대응하는 수지 체적이 산출되어, 상기 수지 공급부에서 일정한 폭 및 일정한 두께로 형성된 장척 형상의 수지 시트로부터 소정 길이의 시트 형상 수지가 잘라 내어지도록 해도 된다.

이와 같이, 전자부품이 직사각형 판 형상 부재에 탑재된 워크마다 필요 수지량에 대응하는 수지 체적이 산출되고, 일정한 폭 및 일정한 두께로 형성된 장척 형상의 수지 시트로부터 과부족이 없는 소정 길이의 시트 형상 수지를 잘라 내어 공급할 수 있다.

상기 밀봉 금형은 하형 캐버티 가동의 압축 성형용 금형을 갖추고, 상기 수지 공급부로부터 공급된 적량의 시트 형상 수지는 낱장 필름을 통하여 하형 캐버티 내에 공급되도록 해도 된다.

이것에 의해, 하형 캐버티 가동의 압축 성형 금형에 대하여 적량의 시트 형상 수지를 하형 캐버티 내에 낱장 필름을 통하여 공급할 수 있다.

상기 밀봉 금형은 상형 캐버티 가동의 압축 성형용 금형을 갖추고, 상기 수지 공급부로부터 공급된 적량의 시트 형상 수지는 워크에 재치되어 상형 캐버티와 대향하는 하형에 공급되도록 해도 된다.

이것에 의해, 상형 캐버티 가동의 압축 성형 금형에 대하여 적량의 시트 형상 수지를 워크와 함께 공급할 수 있다.

상기 시트 형상 수지는 일정한 밀도로 다공질 형상으로 형성된 수지 혹은 일정한 밀도로 다수의 관통구멍을 가지는 시트 형상 수지를 사용해도 된다.

이것에 의해, 필름 또는 워크 위에 공급되는 시트 형상 수지의 에어의 끌어들임을 막아 보이드의 발생을 억제할 수 있다.

전자부품이 판 형상 부재에 탑재된 워크 및 시트 형상 수지를 밀봉 금형에 반입하여 압축 성형하는 수지 몰딩 방법으로서, 워크 공급부로부터 공급되는 워크마다 판 형상 부재에 탑재된 전자부품 탑재율 혹은 전자부품의 총체적에 관한 워크 정보를 취득하는 공정과, 상기 워크 정보로부터, 워크마다 필요한 수지량을 산출하는 공정과, 수지 공급부로부터 풀어 내어진 일정 두께로 형성된 장척 형상의 수지 시트로부터 워크의 형태에 따라 1회의 압축 성형에 과부족이 없는 적량의 시트 형상 수지를 소정 형상으로 잘라 내어 공급하는 수지 공급 공정과, 상기 워크 및 적량의 시트 형상 수지가 상기 밀봉 금형에 반입되고 이것들을 클램프하여 압축 성형하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이와 같이, 전자부품이 판 형상 부재에 탑재된 워크마다의 필요 수지량을 산출하여 일정한 두께로 형성된 장척 형상의 수지 시트로부터 1회의 압축 성형에 과부족이 없는 적량의 시트 형상 수지를 워크의 형태(직사각형, 원형, 이형상 등)에 따라 소정 형상으로 잘라 내어 공급할 수 있다. 따라서, 수지 공급 시에 수지 분진이 비산하지 않고, 전자부품의 탑재량이 상이한 워크나 판 형상 부재의 형태가 상이한 워크 등에 대하여, 적량 수지를 공급할 수 있다.

전자부품이 판 형상 부재에 탑재된 워크 및 시트 형상 수지를 밀봉 금형에 반입하여 압축 성형하는 수지 몰딩 방법으로서, 워크 공급부로부터 공급되는 워크마다 판 형상 부재에 탑재된 전자부품 탑재율 혹은 전자부품의 체적에 관한 워크 정보를 취득하는 공정과, 상기 워크 정보로부터, 워크마다 필요한 수지량을 산출하는 공정과, 수지 공급부로부터 풀어 내어진 일정한 폭 및 일정한 두께로 형성된 장척 형상의 수지 시트로부터 워크마다 1회의 압축 성형에 적량의 시트 형상 수지를 소정 형상으로 잘라 내어 공급하는 수지 공급 공정과, 상기 워크 및 적량의 시트 형상 수지가 상기 밀봉 금형에 반입되고 이것들을 클램프하여 압축 성형하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 수지 밀봉 방법에 의하면, 워크 공급부로부터 공급되는 워크마다 전자부품 탑재율 혹은 전자부품의 체적에 관한 워크 정보를 취득하고, 전자부품이 판 형상 부재에 탑재된 워크마다 1회의 압축 성형에 적량의 시트 형상 수지를 소정 길이로 잘라내기 때문에, 워크마다 과부족이 없는 적량 수지를 밀봉 금형에 공급하여 압축 성형할 수 있다. 따라서, 수지 공급 시에 수지 분진이 비산하지 않고, 게다가 워크마다 적량 수지를 공급하여 수지 밀봉할 수 있으므로 성형 품질을 향상시키고, 성형품에 불필요 수지가 발생하지 않게 된다.

전자부품이 원형 판 형상 부재에 탑재된 워크 및 시트 형상 수지를 밀봉 금형에 반입하여 압축 성형하는 수지 몰딩 방법으로서, 워크 공급부로부터 공급되는 워크마다 원형 판 형상 부재에 탑재된 전자부품 탑재율 혹은 전자부품의 총체적에 관한 워크 정보를 취득하는 공정과, 상기 워크 정보로부터, 워크마다 필요한 수지량을 산출하는 공정과, 수지 공급부로부터 풀어 내어진 일정한 두께로 형성된 장척 형상의 수지 시트로부터 워크마다 1회의 압축 성형에 적량의 시트 형상 수지를 소정 반경으로 잘라 내어 공급하는 수지 공급 공정과, 상기 워크 및 적량의 시트 형상 수지가 상기 밀봉 금형에 반입되고 이것들을 클램프하여 압축 성형하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 수지 밀봉 방법에 의하면, 워크 공급부로부터 공급되는 워크마다 전자부품 탑재율 혹은 전자부품의 체적에 관한 워크 정보를 취득하고, 전자부품이 원형 판 형상 부재에 탑재된 워크마다 1회의 압축 성형에 적량의 시트 형상 수지를 소정 반경으로 잘라 내기 때문에, 워크마다 적량 수지를 밀봉 금형에 공급하여 압축 성형할 수 있다. 따라서, 수지 공급 시에 수지 분진이 비산하지 않고, 게다가 워크마다 과부족이 없는 적량 수지를 공급하여 수지 밀봉할 수 있으므로 성형 품질을 향상시키고, 성형품에 불필요 수지가 발생하지 않게 된다.

판 형상 부재에 탑재된 전자부품의 탑재율에 따라 부족분이 있으면 그것에 걸맞은 수지량이 가산되어 적량의 시트 형상 수지가 잘라 내어지도록 해도 되고, 밀봉 금형의 빈 캐버티의 체적으로부터 판 형상 부재 또는 원형 판 형상 부재에 탑재된 전자부품의 총체적을 감산하여 필요한 수지 체적이 산출되어 적량의 시트 형상 수지가 잘라 내어지도록 해도 된다.

이것에 의해 전자부품의 탑재량이 상이한 워크마다 1회의 압축 성형에 과부족이 없는 적량의 시트 형상 수지를 잘라 낼 수 있다.

또, 적량의 시트 형상 수지를 계량하는 계량 공정을 포함하고 있어도 된다.

이것에 의해, 수지 공급부에서 잘라 내어진 시트 형상 수지를 계량하여 피드백함으로써 시트 형상 수지의 공급 정밀도를 높일 수 있다.

본 발명에 의하면, 워크마다 적량의 시트 형상 수지를 공급함으로써 수지 분진이 발생하지 않고 성형 품질을 향상시켜 성형품에 불필요 수지가 생기지 않는 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법을 제공할 수 있다.

도 1은 하형 캐버티 가동의 압축 성형 장치의 1 예를 도시하는 배치 구성도이다.
도 2는 도 1의 수지 공급부의 확대 배치 구성도이다.
도 3은 도 2의 수지 공급부의 평면도 및 우측면도이다.
도 4는 도 1의 워크에 있어서의 칩 탑재율과 시트 형상 수지 공급량과의 관계를 도시하는 모식도이다.
도 5는 시트 형상 수지의 절단예를 도시하는 설명도이다.
도 6은 시트 형상 수지의 다른 절단예를 도시하는 설명도이다.
도 7은 시트 형상 수지의 또 다른 절단예를 도시하는 설명도이다.
도 8은 시트 형상 수지의 절단예 및 절단된 시트 형상 수지가 공급되는 반송 도구 내의 배치를 도시하는 설명도이다.
도 9는 다른 예에 따른 워크에 대한 수지 공급부의 배치 구성도이다.
도 10은 시트 형상 수지의 공급 공정을 도시하는 공정도이다.
도 11은 상형 캐버티 가동의 압축 성형 장치의 1 예를 도시하는 배치 구성도이다.

(전체 구성)

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대해 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 수지 밀봉 장치의 배치 구성에 대해 도 1을 참조하여 설명한다. 수지 밀봉 장치는 하형 캐버티 가동 타입의 압축 성형 장치(1)를 예시하고, 워크(W)는 판 형상 부재(Wb)에 전자부품(Wt)이 매트릭스 형상으로 탑재된 것을 예시하여 설명한다. 또, 각 실시형태를 설명하기 위한 전체 도면에 있어서, 동일한 기능을 가지는 부재에는 동일한 부호를 붙이고, 그 반복 설명은 생략하는 경우가 있다.

압축 성형 장치(1)는 워크 처리 유닛(A)(워크 공급부 및 워크 수납부를 포함함)으로부터 공급된 워크(W)를 워크 반송부(B)에 의해 프레스 유닛(C)의 밀봉 금형(2)에 반입 반출하고, 수지 공급 유닛(D)(수지 공급부)으로부터 밀봉 금형(2)에 적량의 시트 형상 수지(R)를 필름(F)과 함께 수지 반송부(E)에 의해 반입한다. 프레스 유닛(C)은 하형 캐버티 가동의 밀봉 금형(2)(압축 성형 금형)에 워크(W) 및 적량의 시트 형상 수지(R)가 반입되고 이것들을 클램프하여 압축 성형한다. 워크 처리 유닛(A)은 워크(W)의 공급과, 수지 밀봉 후의 성형품(Wp)의 수납을 주로 행한다. 프레스 유닛(C)은 워크(W)를 압축 성형하여 성형품(Wp)으로의 가공을 주로 행한다. 수지 공급 유닛(D)은 필름(F) 및 시트 형상 수지(R)의 적량 공급과, 수지 밀봉 후의 사용 완료된 필름(F)을 필름 디스포저(G)로의 폐기를 주로 행한다.

우선, 피성형품인 워크(W)는 판 형상 부재(Wb)에 복수의 전자부품(Wt)이 매트릭스 모양으로 탑재되어 있다. 보다 구체적으로는, 스트립 형상으로 형성된 수지 기판, 세라믹스 기판, 금속 기판, 배선이 있는 기판에 한하지 않고 기재가 되는 캐리어 플레이트, 리드프레임, 반도체 웨이퍼 등의 판 형상의 부재를 들 수 있다(이하, 총칭하여 「판 형상 부재(Wb)」라고 함). 또, 전자부품(Wt)의 예로서 반도체칩, MEMS팁, 수동 소자, 방열판, 도전 부재, 스페이서 등을 들 수 있다. 또, 후술하는 바와 같이, 판 형상 부재(Wb)로서, 특히, 직사각형 형상, 원 형상의 것을 사용하는 경우에 대응 가능한 장치 변형예도 생각할 수 있다. 또, 워크(W)는 판 형상 부재(Wb)에 복수의 전자부품(Wt)이 플립 칩 실장, 와이어 본딩 실장 등에 의해 탑재되어 있는 것 이외에 캐리어 위에 열 박리성을 가지는 점착테이프나 자외선 조사에 의해 경화하는 자외선 경화성 수지를 사용하여 전자부품(Wt)이 첩부된 것이어도 된다.

한편, 시트 형상 수지(R)의 예로서 열경화성 수지(예를 들면, 필러 함유의 에폭시계 수지나 실리콘계 수지)가 필름 형상 혹은 시트 형상으로 성형되고, 일정한 폭 및 일정한 두께를 가지는 것이 사용된다. 시트 형상 수지(R)는 편면 또는 양면을 보호 필름에 끼워 넣은 장척 형상의 수지 시트(R0)가 롤 모양으로 권취된 수지 롤로부터 소정 사이즈로 잘라 내어진 것을 말한다. 또한, 시트 형상 수지(R)는 일정한 밀도로 다공질 형상으로 형성된 수지 혹은 일정한 밀도로 다수의 관통구멍을 가지는 수지이어도 된다.

또, 필름(릴리스 필름)(F)의 예로서 내열성, 박리 용이성, 유연성, 신전성이 우수한 필름재, 예를 들면, PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌), ETFE(폴리테트라플루오로에틸렌 중합체), PET, FEP, 불소 함침 유리 섬유, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐리덴 등이 적합하게 사용된다. 이 필름(F)으로서는, 예를 들면, 스트립 형상의 워크(W)에 대응한 사이즈의 스트립 형상 워크 성형용의 필름을 사용할 수 있다.

이하, 도 1에 도시하는 압축 성형 장치(1)의 각 부의 개략 구성에 대해 설명한다.

또한, 본 실시형태에서는, 밀봉 금형(2)의 하형에 2개의 캐버티(2a, 2b)를 설치함과 아울러 2개의 워크(W)를 배치하고 일괄하여 수지 밀봉을 행하고, 동시에 2개의 성형품(Wp)을 얻는 압축 성형 장치(1)를 예로 들어 설명한다.

도 1에 도시하는 바와 같이, 워크 처리 유닛(A), 프레스 유닛(C) 및 수지 공급 유닛(D)은 이 순서로 직렬로 나란히 설치되어 있다. 또한, 각 처리부 간을 걸쳐 임의의 수의 가이드 레일(도시하지 않음)이 직선 형상으로 설치되어 있고, 워크(W) 등을 반송하는 워크 로더(3)(워크 반송부(B)) 및 필름(F) 및 시트 형상 수지(R) 등을 반송하는 수지 로더(4)(수지 반송부(E))가 도시하지 않은 가이드 레일을 따라 각 처리부 사이를 이동 가능하게 설치되어 있다. 또한, 워크 로더(3)는 밀봉 금형(2)에 대한 워크(W) 등의 반입 동작뿐만 아니라 밀봉 금형(2)으로부터의 성형품(Wp)의 반출 동작도 행하기 때문에, 오프 로더로서도 기능한다.

상기 각 유닛의 구성을 변화시킴으로써, 압축 성형 장치(1)의 구성 태양을 변경할 수 있다. 예를 들면, 도 1에 도시하는 구성은 프레스 유닛(C)을 3대 설치한 예이지만, 프레스 유닛(C)을 1대만 설치하는, 혹은 2대 또는 4대 이상 연결하여 설치하는 구성으로 하는 것도 가능하다. 또, 다른 유닛을 설치하는 것도 가능하다. 예를 들면, 수지 공급 유닛(D)은 상이한 태블릿 수지, 액상 수지 등의 수지를 공급하는 유닛이나, 금형 내에서 워크(W)와 조립하는 부재를 공급하는 유닛을 설치하는 것도 가능하다(도시하지 않음).

(워크 처리 유닛(A))

워크 처리 유닛(A)에는, 복수의 워크(W)가 수납되는 공급 매거진(5) 및 복수의 성형품(Wp)이 수납되는 수납 매거진(도시 생략)이 상하에 겹쳐 배치되어 있다. 각 매거진은 도시하지 않은 엘리베이터 기구에 의해 승강시킬 수 있도록 설치되어 있다. 공급 매거진(5), 수납 매거진(도시 생략)에는, 공지의 스택 매거진, 슬릿 매거진 등이 사용되고, 본 실시형태에서는, 모두 전자부품의 탑재면이 하방향이 되는 상태에서, 워크(W) 및 성형품(Wp)이 각각 수납된다. 또한, 전자부품 보호의 관점에서, 매거진 프레임의 내측에서 마주보는 오목부에 워크(W)의 양단을 꽂아넣어 유지하는 슬릿 매거진을 사용하여, 상하의 워크(W)끼리를 떨어지게 하여 유지하는 것이 바람직하다. 또, 도시하지 않은 엘리베이터 기구에 의해 공급 매거진(5)을 유지하고 승강함으로써 소정 위치로부터 워크(W)를 공급 가능하게 되어 있다. 마찬가지로 도시하지 않은 엘리베이터 기구에 의해 수납 매거진을 유지하고 승강함으로써 소정 위치에서 성형품(Wp)을 수납 가능하게 되어 있다.

공급 매거진(5)의 전방(도 1상방)에는, 공급 매거진(5)으로부터 1장씩 밀어내진 워크(W)가 재치되는 공급 레일(6)을 갖추고 있다. 본 실시형태에서는, 공급 매거진(5)과 공급 레일(6)과의 사이에, 워크(W)를 통과시키는 중계 레일(7)을 갖추고 있지만, 이것을 생략하는 구성으로 할 수도 있다. 또한, 공급 매거진(5)으로부터 공급 레일(6) 위로의 워크(W)의 이동에는, 공지의 푸셔 등(도시하지 않음)이 사용된다.

여기에서, 공급 레일(6)은 전자부품의 탑재 위치를 피하고 워크(W)의 긴쪽의 변을 하방으로부터 지지하고, 워크(W)를 측방에서 전후 방향(도 1 상하 방향)으로 안내한다. 또, 공급 레일(6)은 2개의 워크(W)를 짧은 쪽 방향에서 좌우 방향으로 나란하게(도면 중 6a, 6b) 재치하고, 좌우 방향으로 이동 가능한 이동 기구(도시하지 않음)를 갖추고 있다. 이것에 의해, 공급 매거진(5)으로부터 꺼내지는 워크(W)를 일방의 열(예를 들면, 6a)에 재치시킨 후, 좌우 어느 하나의 소정 방향(예를 들면, 우측 방향)으로 공급 레일(6a, 6b)을 이동시키고, 다음 워크(W)를 타방의 열(예를 들면, 공급 레일(6b))에 재치할 수 있도록 되어 있다.

또, 공급 레일(6)의 하방에는 워크 계측기(8)가 설치되어 있다. 워크 계측기(8)는 공급 레일(6) 위를 전후 및 좌우 방향으로 이동하는 워크(W)에 대하여 하면측(전자부품의 탑재면측)에서 워크(W)의 두께를 계측한다. 구체적으로는, 워크 계측기(8)는 2열의 공급 레일(6a, 6b) 위의 2개의 워크(W)의 각 두께를 계측하는 2개의 두께 센서를 가지고 있다. 두께 센서로서는 레이저 변위계나 카메라(단안 카메라나 복안 카메라)가 사용되고, 이것들의 출력 데이터에 기초하여 워크(W)의 두께를 계측한다. 또한, 여기에서 말하는 「두께의 계측」에는, 판 형상 부재(Wb)에 있어서의 전자부품(Wt)의 탑재 유무, 전자부품(Wt)의 탑재 높이의 계측, 전자부품 탑재의 위치 어긋남의 계측, 전자부품(Wt) 탑재 수의 계측 등, 필요한 계측이 포함된다. 여기에서의 「두께의 계측」의 결과에 기초하여, 예를 들면, 전자부품의 탑재의 유무나 탑재 높이 등으로부터 워크(W)에 있어서 탑재되는 전자부품의 총체적을 산출하고, 후술하는 바와 같이 시트 형상 수지(R)의 공급량이 1회의 압축 성형에 과부족이 없는 적량으로 조정됨으로써, 성형품의 성형 두께를 고정밀도로 제어할 수 있게 된다. 상기 워크 계측기(8)는 고정되고, 워크(W)의 이동에 의해 계측이 행해지고 있지만, 워크(W)가 정지한 채 워크 계측기(8)를 전후 좌우로 주사시켜 계측하도록 해도 된다. 또, 하나의 두께 센서를 가지고, 소정의 1 주사로 2개의 워크(W)를 차례로 계측하는 구성으로 해도 된다. 또한, 워크(W)의 전자부품의 탑재량이 별도 제어부를 통하여 압축 성형 장치에 데이터 입력되는 경우에는, 워크 계측기(8)는 생략할 수도 있다.

또한, 워크 계측기(8)는 워크(W)의 두께뿐만 아니라, 워크(W)에 붙여진 식별 정보(예를 들면, 이차원 코드)를 읽어내는 구성으로 해도 된다. 또, 워크(W)의 이차원 코드를 판독 가능한 코드 리더를 중계 레일(7)의 상하의 어느 하나에 설치할 수도 있다. 이러한 워크(W)의 식별 정보로서는, 예를 들면, 일련번호 또는 중복되지 않는 코드로서 붙여짐으로써, 어느 워크(W)인지를 식별할 수 있다. 이 식별 정보에 수지 밀봉의 상세 조건 등을 연계하여 기록함으로써, 트레이서빌리티를 향상시킬 수 있다.

공급 레일(6) 위에 재치된 워크(W)는 공급 픽업(9)에 의해 유지하고, 소정 위치로 반송된다. 또한, 워크(W)를 유지하는 기구로서 공지의 유지 기구(예를 들면, 유지 발톱을 가지고 끼워 지지하는 구성, 흡인 장치에 연통하는 흡인 구멍을 가지고 흡착하는 구성 등)를 가지고 있다(도시하지 않음). 공급 픽업(9)은 좌우 및 상하 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 이것에 의해, 공급 레일(6) 위에 재치된 워크(W)를 유지하고 상승 동작을 함으로써, 최종적으로, 후술의 워크 로더(3)에 전달할 수 있다. 공급 픽업(9)은, 공급 레일(6a, 6b) 위의 2개의 워크(W)에 대응하는 위치에, 유지 기구가 좌우 방향으로 나란히 설치된 구성으로 되어 있다. 이것에 의해, 2열의 공급 레일(6a, 6b) 위의 2개의 워크(W)를 좌우 방향으로 나란한 상태로 동시에 유지하여 반송할 수 있다.

공급 매거진(5)과 공급 레일(6)과의 사이, 즉 중계 레일(7)의 위치에는, 워크(W)를 하면측에서 가열하는 워크 히터(10)가 설치되어 있다. 워크 히터(10)의 상면에, 공지의 가열 기구(예를 들면, 전열선 히터, 적외선 히터, 등)가 배열 설치되어 있다(도시하지 않음). 워크 히터(10)는 공급 레일(6)의 상방에서 공급 픽업(9)에 유지된 상태의 워크(W)의 하면측에 대해 진퇴 이동 가능하게 배열 설치되어 있다. 이것에 의해, 워크(W)가 밀봉 금형(2)에 반입되어 가열되기 전에 예열해 둠으로써, 밀봉 금형(2) 내에서의 워크(W)의 늘어남이 억제된다. 또한, 워크 히터(10)는 중계 레일(7)의 위치에 형성하지 않고, 워크 로더(3)에 형성해도 된다.

워크 로더(3)는 전방측(도 1 하방)에 좌우 2열의 워크 유지부(3a, 3b)를 가지는 제1 유지부(3A)를 가지고, 후방측(도 1 상방)에 좌우 2열의 성형품 유지부(3c, 3d)를 가지는 제2 유지부(3B)를 일체로 가지고 있다. 이것에 의해, 장치 구성의 간소화 및 소형화가 가능하게 될 뿐만 아니라, 워크(W), 성형품(Wp) 모두, 2개씩 동시에 반송하는 구성을 실현할 수 있기 때문에, 공정시간의 단축도 가능하게 된다. 또한, 제1 유지부(3A)를 갖춘 로더와 제2 유지부(3B)를 갖춘 로더를 별체로 구성해도 된다.

제1 유지부(3A)에는, 공급 레일(6)에 대하여 측방(일례로서, 도 1 우측 방향)의 위치로 이동했을 때, 공급 픽업(9)에 의해 반송된 워크(W)가 재치된다. 워크(W)의 전달을 하는 경우에는, 공급 픽업(9)이 공급 레일(6) 위에서 예열 공정을 거쳐 더욱 상승하고, 계속해서 우측 방향으로 이동함으로써, 공급 레일(6)의 우측 방향에 위치하는 제1 유지부(3A)에 넘겨준다. 제1 유지부(3A)는 재치된 워크(W)를 유지하는 2개의 워크 유지부(3a, 3b)를 갖추고 있다. 각 워크 유지부에는, 공지의 유지 기구(예를 들면, 유지 발톱을 가지고 끼워 지지하는 구성, 흡인 장치에 연통하는 흡인 구멍을 가지고 흡착하는 구성 등)를 가지고 있다.

제1 유지부(3A)에 갖춘 2개의 워크 유지부(3a, 3b)는 공급 픽업(9)에 유지된 2개의 워크(W)에 대응하는 위치에, 좌우 방향으로 2열 나란히 설치된 구성으로 되어 있다. 즉, 워크(W)를 그 길이 방향을 평행하게 하여 나란하게 유지 가능하게 되어 있다. 이것에 의해, 공급 픽업(9)에 의해 좌우 방향으로 나란하게 유지된 2개의 워크(W)를, 그대로의 배치로 줄바뀜 없이 동시에 워크 유지부(3a, 3b)에 재치하고, 밀봉 금형(2)으로 반송할 수 있다.

또, 제1 유지부(3A)로 워크(W)를 유지한 워크 로더(3)는 전후, 좌우 및 상하 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 좌우 방향의 이동에 의해, 워크(W)를 워크 처리 유닛(A)으로부터 프레스 유닛(C)으로 반송하는 것이 가능하게 된다. 한편, 전후 방향의 이동에 의해, 워크(W)를 밀봉 금형(2)의 외부로부터 내부로(즉, 형 개방한 상태의 상형과 하형과의 사이로) 반송하는 것이 가능하게 된다. 또한, 상하 방향의 이동에 의해, 워크(W)를 밀봉 금형(2)의 내부에서 상형의 소정 유지 위치로 반송(전달)하는 것이 가능하게 된다.

다음에 성형품(Wp)을 밀봉 금형(2)으로부터 금형 밖의 소정 위치로 반송하는 제2 유지부(3B)는 성형품(Wp)을 유지하는 성형품 유지부(3c, 3d)를 갖추고 있다. 각 성형품 유지부는 공지의 유지 기구(예를 들면, 유지 발톱을 가지고 끼워 지지하는 구성, 흡인 장치에 연통하는 흡인 구멍을 가지고 흡착하는 구성 등)를 가지고 있다. 제2 유지부(3B)는, 수지 밀봉 후에 밀봉 금형(2)에 유지된 2개의 성형품(Wp)에 대응하는 위치에, 성형품 유지부(3c, 3d)를 좌우 방향으로 나란히 설치한 구성으로 되어 있다. 이것에 의해, 밀봉 금형(2)(상형)에 의해 좌우 방향으로 나란하게 유지된 2개의 성형품(Wp)을, 그대로의 배치로 줄바뀜 없이 동시에 성형품 유지부(3c, 3d)에 재치하고, 밀봉 금형(2) 밖으로 반송할 수 있다.

또, 워크 처리 유닛(A)에는, 제2 유지부(3B) 위에 재치된 성형품(Wp)을 유지하고, 소정 위치로 반송하는 제1 수납 픽업(11), 제1 수납 픽업(11)에 유지된 성형품(Wp)이 재치되고, 워크 처리부 내의 소정 위치로 반송하는 제2 수납 픽업(12)을 갖추고 있다. 모두, 성형품(Wp)을 유지하는 기구로서, 공지의 유지 기구(예를 들면, 유지 발톱을 가지고 끼워 지지하는 구성, 흡인 장치에 연통하는 흡인 구멍을 가지고 흡착하는 구성, 단지 재치하는 기구 등)를 가지고 있다(도시하지 않음).

본 실시형태에 따른 제1 수납 픽업(11)은 좌우 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 이것에 의해, 제2 유지부(3B) 위에 재치된 성형품(Wp)을 유지하고, 제2 수납 픽업(12) 위로 반송한다. 여기에서, 제1 수납 픽업(11)과 제2 수납 픽업(12)의 전달에 있어서 성형품(Wp)을 끼워 넣고 대기함으로써 평탄화시키면서 냉각시켜, 성형품(Wp)의 휨이나 뒤틀림을 방지하도록 해도 된다. 제1 수납 픽업(11)은, 상기의 유지 기구가 제2 유지부(3B)(2열의 성형품 유지부(3c, 3d)) 위에 재치된 2개의 성형품(Wp)에 대응하는 위치에, 좌우 방향으로 2열 나란하게 설치된 구성으로 되어 있다. 제2 수납 픽업(12)은 상하 방향으로 이동 가능하며, 제2 수납 픽업(12) 위에 재치된 성형품(Wp)을 유지하고, 도시하지 않은 수납 레일 위로 반송한다. 도시하지 않은 수납 레일로부터 수납 매거진으로 공지의 푸셔 등(도시하지 않음)에 의해 성형품(Wp)이 밀어 넣어져 수납된다.

(프레스 유닛)

압축 성형 장치(1)가 갖추는 프레스 유닛(C)의 구성에 대해 상세하게 설명한다. 프레스 유닛(C)은, 우선, 개폐되는 한 쌍의 금형(예를 들면, 합금 공구강으로 이루어지는 복수의 금형 블록, 금형 플레이트, 금형 필러 등이나 그 밖의 부재가 조립된 것)을 가지는 밀봉 금형(2)을 갖추고 있다. 본 실시형태에서는, 한 쌍의 금형 중, 연직 방향에서 상방측의 일방의 금형을 상형으로 하고, 하방측의 타방의 금형을 하형으로 하고 있다. 이 밀봉 금형(2)은 상형과 하형이 서로 접근·이간함으로써 형 폐쇄·형 개방이 이루어진다. 즉, 연직 방향이 형 개폐 방향이 된다.

또한, 밀봉 금형(2)은 공지의 형 개폐 기구(도시하지 않음)에 의해 형 개폐가 행해진다. 예를 들면, 형 개폐 기구는 한 쌍의 플래튼과, 한 쌍의 플래튼이 가설되는 복수의 연결 기구(타이바나 기둥부)와, 플래튼을 가동(승강)시키는 구동원(예를 들면, 전동 모터) 및 구동 전달 기구(예를 들면, 토글 링크) 등을 갖추어 구성되어 있다(구동용 기구에 대해서는 모두 도시하지 않음).

여기에서, 밀봉 금형(2)은 당해 형 개폐 기구의 한 쌍의 플래튼의 사이에 배열 설치되어 있다. 본 실시형태에서는, 고정형이 되는 상형이 고정 플래튼(연결 기구에 고정되는 플래튼)에 조립되고, 가동형이 되는 하형이 가동 플래튼(연결 기구를 따라 승강하는 플래튼)에 조립되어 있다. 단, 이 구성에 한정되는 것은 아니고, 상형을 가동형, 하형을 고정형으로 해도 되고, 또는, 상형, 하형을 모두 가동형으로 해도 된다.

프레스 유닛(C)은, 밀봉 금형(2)을 사용하여, 워크(피성형품)(W)를 공급하고 압축 성형을 행하는 장치이다. 밀봉 금형(2)은 상형에서 워크(W)를 유지하고, 하형에 설치된 캐버티(2a, 2b)를 필름(F)으로 덮고 시트 형상 수지(R)를 공급하고, 상형과 하형의 클램프 동작을 행하여, 용융된 수지(R)에 워크(W)를 침지시켜 수지 밀봉한다. 상기 하형 캐버티 가동의 밀봉 금형(2)에 대하여 적량의 시트 형상 수지(R)를 필름(F)과 함께 공급할 수 있다. 또한, 후술하는 바와 같이, 상형에 캐버티를 가지는 장치에서는, 워크(W) 위에 시트 형상 수지(R)를 공급하여 하형에 세팅하고, 상형 캐버티를 필름(F)으로 덮고 압축 성형이 행해진다.

또한, 상기 프레스 유닛(C)의 다른 예로서 하나의 하형에 하나의 캐버티를 설치함과 아울러 하나의 워크(W)(예를 들면, 기판으로서 원형의 반도체 웨이퍼나, 정방형, 장방형의 기판 등이 사용되는 경우가 상정됨)를 배치하고 수지 밀봉을 행하여, 하나의 성형품을 얻는 압축 성형 장치(1)이어도 된다. 또한, 워크 처리 유닛(A) 대신에, 워크(W)의 공급 매거진(5)으로부터의 취출, 또는, 성형품(Wp)의 수납 매거진으로의 수납, 등을 행하는 로봇 핸드를 갖춘 반송 로봇을 형성해도 된다.

(수지 공급 유닛)

압축 성형 장치(1)가 갖추는 수지 공급 유닛(D)의 구성에 대해, 필름(F) 및 시트 형상 수지(R)의 공급 동작과 함께 상세하게 설명한다. 전술한 바와 같이, 수지 공급 유닛(D)은 필름(F) 및 시트 형상 수지(R)의 공급 등을 행하는 유닛이다. 본 실시형태에서는, 필름(F) 및 시트 형상 수지(R)를 밀봉 금형(2)으로 반송할 때, 이것들을 유지하여 반송하기 위한 지그로서 직사각형 프레임 형상의 반송 도구(20)가 사용된다. 즉, 이 반송 도구(20)를 사용함으로써, 필름(F) 위에 시트 형상 수지(R)를 유지하고 수지 로더(4)에 의해 반송할 수 있다. 또, 반송 도구(20)는 필름(F)을 그 길이 방향을 평행하게 하여 나란하게 유지 가능하게 되어 있다.

도 3(a), (b)에 도시하는 바와 같이, 수지 공급부(14)는 장척 형상의 수지 시트(R0)가 권취된 한 쌍의 수지 롤(15a, 15b)을 갖추고 있다. 장척 형상의 수지 시트(R0)는 미리 균일한 폭 및 균일한 두께로 시트 형상으로 성형된 가요성이 있는 수지 상태를 상정하고 있다. 수지 롤(15a, 15b)의 상방에는 절단 테이블(16), 시트 인출 기구(17a, 17b) 및 시트 커터(18)가 각각 설치되어 있다. 수지 롤(15a, 15b)로부터 인출된 장척 형상의 수지 시트(R0)의 선단부는 가이드 롤러(13)을 거쳐 절단 테이블(16) 위로 인출되고, 시트 인출 기구(17a, 17b)의 시트 고정부(17d)에 척 혹은 흡착되어 절단 테이블(16) 위에 소정 길이 인출된다. 시트 커터(18)는 워크 계측기(8)(도 1 참조)에 의해 검출된 판 형상 부재(Wb) 위의 전자부품(Wt)의 탑재율 또는 전자부품(Wt)의 총체적에 따라, 워크(W)마다의 필요 수지량을 산출하고, 필요 수지량에 대응하는 수지 체적으로 장척 형상으로 일정한 폭과 일정한 두께로 형성된 수지 시트(R0)로부터 1회의 압축 성형에 적량의 시트 형상 수지(R)를 잘라 내어 공급한다.

구체적으로는, 도 4(a)에 도시하는 판 형상 부재(Wb)에 전자부품(Wt)이 100% 탑재된 경우에 필요한 수지량(Z)(체적 환산량)을 기준으로 하여, 워크 계측기(8)(도 1 참조)에 의해 검출된 전자부품(Wt)의 탑재율에 따라 그것에 걸맞은 수지량으로 시트 형상 수지(R)가 잘라 내어진다.

도 4(b)에 도시하는 바와 같이, 전자부품(Wt)의 탑재율이, 예를 들면, 80%이면 그것에 걸맞은 수지가 가산된 수지량 1.2Z(체적 환산량)로 시트 형상 수지(R)가 잘라 내어진다. 시트 형상 수지(R)는 폭 및 두께가 일정한 장척 형상의 수지 시트(R0)의 절단 길이에 의해 수지량(체적 환산량)이 결정된다. 또한, 필요에 따라 수지의 수축률 등을 고려하여 수지량을 미세 조정하여, 결정해도 된다.

이것에 의해, 수지 공급부(14)는 워크(W)마다 1회의 압축 성형에 과부족이 없는 적량의 시트 형상 수지(R)를 공급할 수 있다.

또, 수지 공급부(14)에 있어서, 판 형상 부재(Wb)에 탑재된 전자부품(Wt)의 체적에 따라 적량의 시트 형상 수지(R)가 잘라 내어지도록 해도 된다. 구체적으로는, 밀봉 금형(2)의 캐버티(2a, 2b)의 체적으로부터 판 형상 부재(Wb)에 탑재된 전자부품(Wt)의 체적을 감산하여 필요한 수지 체적이 산출되어 적량의 시트 형상 수지(R)가 잘라 내어지도록 해도 된다.

도 4(a)에 도시하는 바와 같이, 판 형상 부재(Wb)에 전자부품(Wt)이 100% 탑재된 경우의 캐버티 체적(P)으로부터 전자부품(Wt)의 총체적(Q)를 감산한 수지 체적(P-Q)이 산출되어 적량의 시트 형상 수지(R)가 잘라 내어진다.

도 4(b)에 도시하는 바와 같이, 워크(W)가 전자부품(Wt)의 탑재율이 80%인 경우에는, 부족분의 20%분을 덧붙인 수지 체적(P-0.8Q)가 산출되어 적량의 시트 형상 수지(R)가 잘라 내어진다. 시트 형상 수지(R)는 폭 및 두께가 일정한 장척 형상의 수지 시트(R0)의 절단 길이에 의해 캐버티(2a, 2b)에 공급하는 수지 체적이 결정된다. 또한, 필요에 따라 수지의 수축률 등을 고려하여 미세 조정하여, 수지 체적을 결정해도 된다.

시트 커터(18)는 시트 인출 기구(17a, 17b)에 의해 절단 테이블(16) 위에 인출된 수지 시트(R0)를 커터 날(18a)에 의해 소정 길이로 절단하도록 되어 있다. 수지 시트(R0)의 인출 길이는 정확하게 계측되어 잘라 내어지도록 되어 있다. 예를 들면, 수지 시트(R0)를 흡착 등 하여 인출하는(후술하는 필름 롤로부터의 장척 형상 필름의 내보냄을 포함함) 이동 길이를 단축 로봇이나 리니어 액추에이터 등으로 정확하게 이동시키는 방법, 또는 수지 시트(R0)를 인출한 선단으로부터 절단 위치까지의 길이를 리니어 엔코더나 리니어 스케일로 직접 계측하여 절단해도 된다. 또한 카메라로 촬상하면서 투영 면적 등으로 화상 처리 계측해도 된다. 이것에 의해, 수지 공급부(14)는 워크(W)마다 1회의 압축 성형에 과부족이 없는 적량의 시트 형상 수지(R)를 공급할 수 있다.

또한, 전공정에서 워크(W)의 전자부품(Wt)의 탑재율 혹은 전자부품(Wt)의 체적이 데이터로서 판명되어 있는 경우에는, 당해 데이터에 기초하여 적량 수지량이 산출된다. 데이터는 압축 성형 장치(1)의 제어부에 전송된 것이어도, 워크(W)마다 붙여진 이차원 코드 등으로부터 판독부에서 판독된 것이어도 된다.

또, 수지 롤(15a, 15b)은 양면 혹은 편면에 보호 필름(27)이 붙은 수지 시트(R0)가 사용되어도 되기 때문에, 이것들의 경우에는 시트 형상 수지(R)로 절단하기 전에 보호 필름(27)을 박리시키는 공정이 필요하게 된다. 수지 롤(15)로부터 인출되는 수지 시트의 선단부로부터 양면에서 벗겨진 보호 필름(27)은 필름 권취 롤(28a, 28b)의 권취 코어에 연결되어 각각 권취되도록 되어 있다.

준비 테이블(19)에는, 필름(F) 및 시트 형상 수지(R)를 유지하고 있지 않은 상태의 직사각형 프레임 형상의 반송 도구(20)가 재치되어, 적당한 클리닝이 행해진다. 예를 들면, 밀봉 금형(2)으로부터 반출된 반송 도구(20)는 수지(R)가 부착되어 있으면 동작 불량의 원인이 될 수 있다. 그래서, 후술하는 관통구멍을 포함하여 표면을 브러시나 흡인 기구(모두 도시하지 않음)로 클리닝함으로써 동작 불량을 방지할 수 있다.

준비 테이블(19)에는, 반송 도구(20)를 유지하고, 이것을 복수의 소정 위치(테이블) 사이에서 반송하는 반송 도구 픽업(21)을 갖추고 있는 반송 도구(20)를 유지하는 기구로서, 공지의 유지 기구(예를 들면, 유지 발톱을 가지고 끼워 지지하는 구성, 흡인 장치에 연통하는 흡인 구멍을 가지고 흡착하는 구성 등)를 가지고 있다(도시하지 않음). 또는, 반송 도구(20)의 외주 부분에 요철부를 설치하고, 반송 도구 픽업(21)의 하면으로부터 하측을 향하여 세워서 설치시킨 유지 발톱에 요철부를 걸어 유지하여 반송하는 구성을 채용할 수 있다. 반송 도구 픽업(21)은, 전후, 좌우 및 상하 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 이것에 의해, 준비 테이블(19) 위에 재치된 반송 도구(20)를 유지하여, 후술하는 필름 테이블(22) 및 수지 공급 테이블(25)로 반송하는 것이 가능하게 된다.

반송 도구(20)는 직사각형 프레임체 형상으로 형성되고 스트립 형상으로 절단된 한 쌍의 필름(F)을 유지하는 반입 필름 유지부를 2열 가지고 있다. 각 필름(F)에 대응하는 위치(각 필름(F)을 유지하는 위치)에 있어서, 각 필름(F)이 상면에서 보아 노출되도록 관통구멍에 형성된 한 쌍의 수지 투입 구멍(20a, 20b)이 설치되어 있다. 이 수지 투입 구멍(20a, 20b)은 전술한 캐버티(2a, 2b)의 형상에 대응하여 형성되어 있다. 필름(F)을 바닥부로 하고 반송 도구(20)의 수지 투입 구멍(20a, 20b) 내에 시트 형상 수지(R)가 투하된 상태에서 밀봉 금형(2)(캐버티(2a, 2b))에 공급된다.

필름 테이블(22)에는, 장척 형상의 필름(F)이 롤 형상으로 권취된 한 쌍의 필름 롤(24a, 24b)이 설치되어 있다. 이것에 의해, 필름 테이블(22) 위에, 동시에, 2개의 동형의 필름(F)을 공급하는 것이 가능하게 된다. 필름 테이블(22)은 필름 롤(24a, 24b)의 상방(본 실시형태에서는 비스듬하게 상방)에 배열 설치되고, 필름 롤(24a, 24b)로부터 풀어 내어진 필름(F)이 소정 길이의 스트립 형상으로 절단되어 유지된다. 일례로서, 필름 테이블(22) 및 필름 롤(24a, 24b)은 상하 방향으로 필름이 반송되도록 배치되어, 장치의 설치 면적이 저감되도록 되어 있다.

또, 필름 롤(24a, 24b)의 필름 테이블(22)로의 내보냄에는, 단부를 끼워 넣고 인출하는 구성이나 필름 테이블(22)의 앞쪽에 설치한 구동식의 롤러로 내보내는 구성 등으로 해도 된다. 또한 장척 형상의 필름(F)을 절단하는 기구로서 공지의 필름 절단 기구(24c)(예를 들면, 고정날 커터, 열용융 커터 등)를 가지고 있다(도시하지 않음). 또, 2개의 필름(F)을 유지하는 기구로서, 공지의 유지 기구(예를 들면, 흡인 장치에 연통하는 흡인 구멍을 가지고 흡착하는 구성 등)을 가지고 있다(도시하지 않음). 이 필름 테이블(22)에서는, 여기에서 절단된 필름(F) 위에 반송 도구(20)가 겹쳐서 재치된다.

반송 도구(20)의 수지 투입 구멍(20a, 20b)의 주위에는, 흡인력을 발생시켜 필름(F)을 유지하는 복수의 흡인 구멍(도시 생략)이 설치되어 있다. 또한, 흡인 구멍은 반송 도구 픽업(21)에 설치되는 흡인 구멍(도시하지 않음)을 통하여(연통하여), 흡인 장치(도시하지 않음)에서 발생하는 흡인력이 전달되는 구성으로 되어 있다. 상기의 구성에 의하면, 반송 도구 픽업(21)에 의해 필름 테이블(22) 위로 반송된 반송 도구(20)의 하면에 2개의 필름(F)을 좌우 방향으로 나란하게 흡인시킨 상태로 유지시키는 것이 가능하게 된다. 또한, 필름(F)의 외주를 유지 발톱으로 끼워 넣고 유지하는 구성으로 해도 된다.

필름 테이블(22)의 측방(일례로서, 우측 방향)에는, 수지 공급 테이블(25)이 설치되어 있다. 수지 공급 테이블(25)은, 한 쌍의 필름(F) 위에 재치된 반송 도구(20)를 유지하는 기구로서, 공지의 유지 기구(예를 들면, 유지 발톱을 가지고 끼워 지지하는 구성, 흡인 장치에 연통하는 흡인 구멍을 가지고 흡착하는 구성, 등)를 가지고 있다(도시하지 않음). 또한, 수지 공급 테이블(25)은 반드시 필요한 것은 아니며, 필름 테이블(22) 위로 반송 도구(20)를 공급하고, 수지 투입 구멍(20a, 20b)으로부터 시트 형상 수지(R)를 필름(F) 위에 공급하도록 해도 된다.

여기에서, 시트 형상 수지(R)의 공급 동작의 일례에 대해 도 2를 참조하여 설명한다.

수지 공급부(14)는 워크 계측기(8)로부터 얻어진 전자부품(Wt)의 탑재율 또는 전자부품(Wt)의 체적으로부터 워크(W)마다 1회의 압축 성형에 과부족이 없는 적량 수지량(체적 환산량)을 결정한다. 이 워크(W)마다의 적량 수지량에 대하여, 폭 및 두께가 일정한 수지 시트의 절단 길이가 결정된다. 예를 들면 「두께의 계측」의 결과에 기초하여 전자부품(Wt)의 탑재의 유무나 탑재 높이 등으로부터 워크(W)에서 탑재된 전자부품(Wt)의 체적을 산출하고, 전자부품(Wt)이 탑재되어 있지 않은 패키지 체적(빈 캐버티 체적(P))으로부터 전자부품(Wt)의 총체적을 뺀 체적이 성형 시에 필요한 적량 수지의 체적이 된다. 장척 형상의 수지 시트(R0)의 폭 및 두께는 일정하기 때문, 길이를 조정함으로써 적량 수지의 체적으로서 산출하는 것이 가능하게 된다. 시트 커터(18)는 시트 인출 기구(17a, 17b)에 의해 절단 테이블(16) 위에 인출된 수지 시트(R0)를 소정 길이로 절단한다. 또한, 1회의 성형에 있어서의 2개의 워크(W)에 필요한 수지량은 각각 다르기 때문에, 시트 인출 기구(17a, 17b)는 각각 독립하여 소정 길이를 절단할 수 있다.

절단된 적량의 시트 형상 수지(R)는 도시하지 않은 수지 픽업 기구에 의해 계량 스테이지(26a, 26b)로 이송된다. 계량 스테이지(26a, 26b)에서 적량 수지에 대응하는 수지량을 각각 계량한다. 계량 후, 원하는 적량의 시트 형상 수지(R)로 절단되었는지 아닌지를 각각 판별하고, 적량 범위 외의 시트 형상 수지(R)는 수지 폐기 BOX(도시하지 않음)에 폐기되고, 다시 수지 공급부(14)에서 적량의 시트 형상 수지(R)가 절단된다. 적량의 시트 형상 수지(R)는 수지 픽업 기구에 의해 수지 공급 테이블(25)에 재치한 필름(F) 위에 재치된 반송 도구(20)의 수지 투입 구멍(20a)에 각각 투입된다. 수지 공급 테이블(25) 위에 재치된 반송 도구(20), 필름(F) 및 시트 형상 수지(R)는, 후술하는 바와 같이 수지 로더(4)에 의해 밀봉 금형(2)(하형)으로 반송된다.

또한, 계량 스테이지(26)에서 계량 후 또는 성형 후의 성형품(Wp)의 수지량(체적 환산량)으로부터, 피드백 제어에 의해 시트 형상 수지(R)의 절단 길이를 미세 조정하도록 해도 된다. 제어부는 성형품 정보(성형품의 성형 두께 등)로부터, 시트 형상 수지(R)의 절단 길이를 워크(W)마다 조정하는 외에, 로트마다 조정하도록 해도 된다. 이것에 의해, 로트마다 수지 공급 정밀도를 높일 수 있다. 또, 워크(W)의 두께 정보를 포함하는 워크 정보와 함께 절단 길이 등의 데이터를 연계하여 기억해 둠으로써, 다양한 워크(W)에 대하여 적량 수지를 공급하여 성형 품질을 높일 수 있다.

상기 수지 공급 유닛(D)을 사용하면, 시트 형상 수지(R)를 공급함으로써 분진을 일으키지 않고 공급 반송할 수 있고, 또한 워크(W)마다의 전자부품 탑재량이 변화되어도 부족분의 체적에 상당하는 수지를 보충할 수 있으므로, 적량 수지를 공급하여 압축 성형할 수 있다.

이 경우, 시트 형상 수지(R)는 일정 밀도로 다공질 형상으로 형성된 시트 형상 수지(R) 혹은 일정 밀도로 다수의 관통구멍이 설치된 시트 형상 수지(R)이어도 된다. 이것에 의해, 필름(F) 위에 공급되는 시트 형상 수지(R)와 하형과의 사이의 에어의 끌어들임을 막아 보이드의 발생을 억제할 수 있다.

또, 시트 커터(18)로서는 커터 날(18a)을 사용하는 것 외에, 도 5a에 도시하는 바와 같이, 다이서 블레이드(29)를 사용하여 절삭 가공하는 장치이어도, 도 5b에 도시하는 바와 같이, 레이저 혹은 워터젯(30)을 사용하여 절단하는 장치이어도, 도 5c에 도시하는 바와 같이, 와이어컷(31)을 사용하여 절단하는 장치이어도 어느 것이어도 된다.

또, 시트 커터(18)는, 도 6a에 도시하는 바와 같이, 커터 날(18a)을 주사함으로써 시트 형상 수지(R)를 절단하는 것이어도, 가위(도시 생략)로 절단해도 된다. 또는 도 6b에 도시하는 바와 같이 커터 날(18a)을 시트 형상 수지(R)의 절단 라인을 따라 상하동시켜 시트 형상 수지(R)를 눌러 자르는 것이어도 된다.

또, 도 6c에 도시하는 바와 같이, 도 6a, 도 6b의 커터 날 등에 의해 제거 라인에 얕은 홈 가공을 형성한 후에, 시트 형상 수지(R)를 상하 한 쌍의 고정 클램프(33)에 의해 사이에 끼움과 아울러 절단 부분을 가동 클램프(33a)에 의해 사이에 끼운 상태에서, 도 6d에 도시하는 바와 같이, 가동 클램프(33a)를 수평 자세로부터 경사 자세로 변경하여 칼자국 라인에서 시트 형상 수지(R)를 꺾어 부러뜨리도록 제거해도 된다.

도 7에 도시하는 바와 같이, 시트 커터(18)로서 프레스 장치(34)를 사용하여 수지 시트(R0)를 절단해도 된다. 다이(34a)에 탑재된 수지 시트(R0)를 스트리퍼 플레이트(34b)로 누르면서, 펀치(34c)를 다이 구멍(34d)을 향해 밀어 내릴 때, 소정 길이의 시트 형상 수지(R)가 전단되도록 해도 된다.

도 8(a)는 시트 형상 수지(R)의 형태를 도시하는 설명도, 도 8(b)는 반송 도구(20)의 수지 투입 구멍(20a, 20b)(캐버티(2a, 2b)) 내에 투입되는 시트 형상 수지(R)의 배치도이다. 시트 형상 수지(R)는 캐버티(2a, 2b) 내에서 가능한 한 용융된 수지의 유동이 적어지도록 반송 도구(20)의 수지 투입 구멍(20a, 20b) 내의 중앙으로 위치를 X-Y 이동 조정하여 배치하는 것이 바람직하다.

다음에 수지 로더(4)의 구성에 대해 도 1을 참조하여 설명한다. 수지 로더(4)는, 그 하면의 반송 도구 유지부(4a)에 있어서, 수지 공급 테이블(25) 위에 재치된 반송 도구(20)를 필름(F) 및 시트 형상 수지(R)와 함께 받고, 밀봉 금형(2)(하형)으로 반송 후, 반송 도구(20)만을 전술의 준비 테이블(19)로 반송한다. 또한, 수지 로더(4)는 반송 도구(20)를 유지하는 반송 도구 유지부(4a)로서, 공지의 유지 기구(예를 들면, 유지 발톱을 가지고 끼워 지지하는 구성, 흡인 장치에 연통하는 흡인 구멍을 가지고 흡착하는 구성 등)를 가지고 있다. 또한, 소정 위치에서 유지하는 반송 도구(20)의 흡인 구멍에 연통 흡인 장치(도시하지 않음)에 의한 흡인력을 발생(전달)시키는 흡인 구멍을 가지고 있다. 반송 도구(20)의 하면에서 2개의 필름(F)의 외주를 끼워 지지하여 유지하는 유지 발톱을 가지고 있어도 된다.

또, 수지 로더(4)는 그 수지 밀봉된 성형품(Wp)이 밀봉 금형(2)(여기에서는, 상형)으로부터 꺼내진 후에 하형에 잔류하는 필름(사용 완료된 필름)(F)을 유지하고, 소정 위치(후술의 필름 디스포저(G))로 반송하는 반출 필름 유지부(4b)를 갖추고 있다. 또한, 반출 필름 유지부(4b)는 사용 완료된 필름(F)을 유지하는 공지의 유지 기구(예를 들면, 흡인 장치에 연통하는 흡인 구멍을 가지고 흡착하는 구성, 등)를 가지고 있다.

본 실시형태에 따른 수지 로더(4)는 전후, 좌우 및 상하 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 좌우 방향의 이동에 의해, 반송 도구(20)(시트 형상 수지(R)가 각각 탑재된 2개의 필름(F)이 유지된 상태)를 수지 공급 테이블(25)로부터 프레스 유닛(C)으로 반송하는 동작이 가능하게 된다. 또, 전후 방향의 이동에 의해, 반송 도구(20)(시트 형상 수지(R)가 각각 탑재된 2개의 필름(F)이 유지된 상태)를 밀봉 금형(2)의 외부로부터 내부로(즉, 형 개방한 상태의 상형과 하형과의 사이로) 반송하는 동작이 가능하게 된다.

또, 반출 필름 유지부(4b)는 밀봉 금형(2)(하형)의 2개의 캐버티(2a, 2b)에 대응하는 위치에, 좌우 방향으로 나란하게 설치된 구성으로 되어 있다. 이것에 의해, 수지 밀봉 후에 밀봉 금형(2)(하형)에 의해 좌우 방향으로 나란하게 유지된 2개의 사용 완료된 필름(F)을, 동시에, 좌우 방향으로 나란하게 유지하고, 반송하는 것이 가능하게 된다.

또, 수지 로더(4)에 반송 도구 유지부(4a) 및 반출 필름 유지부(4b)를 일체로 구비함으로써, 수지 로더(4)는 전후, 좌우 및 상하 방향으로 이동 가능한 구성으로 되어 있다. 또한, 변형예로서 반송 도구 유지부(4a) 및 반출 필름 유지부(4b)를 별개로 갖춘 수지 로더를 형성해도 된다.

필름 디스포저(G)는 상부(상면 부분)가 개구하는 상자 모양으로 형성되어 있다. 이것에 의해, 사용 완료된 필름(F)을 반송하는 반출 필름 유지부(4b)가 필름 디스포저(G)의 바로 위의 위치에 도달했을 때, 반출 필름 유지부(4b)의 사용 완료된 필름(F)의 유지를 해방함으로써, 당해 사용 완료된 필름(F)을 낙하시켜 필름 디스포저(G) 내에 수납하는 것이 가능하게 된다.

상기 구성에 의하면, 수지 공급 유닛(D)으로부터 밀봉 금형(2)으로 워크(W)마다의 전자부품 탑재량에 따라 1회의 압축 성형에 적량의 시트 형상 수지(R)를 반송하여 압축 성형할 수 있다. 따라서, 수지 공급 시에 분진이 비산하지 않고, 게다가 워크(W)마다 적량의 수지를 과부족 없이 공급하여 압축 성형할 수 있으므로, 성형 품질을 높일 수 있고, 성형품에 불필요 수지를 생기하는 일도 없어진다.

상기한 수지 공급 유닛(D)은 직사각형의 판 형상 부재(Wb)(스트립 기판)에 적량의 시트 형상 수지(R)를 공급하여 압축 성형하는 경우에 대해 설명했지만, 판 형상 부재(Wb)는 원형의 반도체 웨이퍼에 적량의 시트 형상 수지(R)를 공급하여 압축 성형하는 장치이어도 된다. 이하에서는, 도 2에 도시하는 수지 공급 유닛(D)과 동일 부재에는 동일 번호를 붙이고 설명을 원용하는 것으로 한다. 또한, 워크(W)는 판 형상 부재(Wb)(반도체 웨이퍼 형상) 위에 전자부품(Wt)이 탑재되어 있는 것으로 한다.

도 9에 있어서, 압축 성형 장치(1)는 프레스 유닛(C)에 하나의 하형에 하나의 캐버티를 설치함과 아울러 동시에 하나의 워크(W)를 배치하고 압축 성형하여, 하나의 성형품(Wp)을 얻도록 구성되어 있다. 이 경우, 필름 롤(24d)로부터 필름 테이블(22)에 공급되어, 필름 절단 기구(24c)로 절단되는 필름(F)으로서는 상기한 스트립 형상의 워크 성형용의 필름으로서의 필름(F)보다도 폭이 넓은 광폭 필름이 사용된다. 이 광폭 필름으로서는 스트립 형상의 워크 성형용의 필름보다도 폭이 넓은 정방형이나 장방형의 낱장 형식의 필름(F)을 사용하는 것이 간이하다. 단, 광폭 필름으로서는 스트립 형상의 워크 성형용의 필름보다도 폭이 넓어지면 원형의 낱장 형식의 필름(F)을 사용해도 된다. 또, 준비 테이블(19)에서 공급되는 반송 도구(20)는 외형이 직사각형 형상이며 중앙부에 수지 투입 구멍(둥근 구멍)(20c)이 설치된 것이 적합하게 사용되지만, 외형은 둥근 형상이어도 된다.

수지 공급부(14)는, 도 9에 도시하는 바와 같이, 장척 형상의 수지 시트(R0)가 권취된 수지 롤(15c)을 갖추고 있다. 수지 롤(15c)은 양면 혹은 편면에 보호 필름(27)이 붙은 수지 시트(R0)가 사용되기 때문에, 시트 형상 수지(R)로 절단하기 전에 보호 필름(27)을 박리시키는 공정이 필요하게 되는 점은 도 3가 마찬가지이지만, 보호 필름(27)이 불필요한 시트 형상 수지(R)인 경우에는 박리하는 공정은 없어도 된다. 장척 형상의 수지 시트(R0)는 미리 균일한 두께로 시트 형상으로 성형된 가요성이 있는 수지 상태를 상정하고 있다. 수지 롤(15c)의 상방에는 절단 테이블(16), 시트 인출 기구(17c) 및 시트 커터(18)가 설치되어 있다. 시트 커터(18)는 절단 테이블(16) 위로 인출된 수지 시트(R0)를 워크(W)에 맞게 정량 커트한다. 또 가동 시트 커터(18A)가 절단 테이블(16) 밖의 대기 위치와 절단 테이블(16) 상의 거의 중심이 되는 절단 위치와의 사이를 이동 가능하게 설치된다. 가동 시트 커터(18A)는 회전축(18c)을 중심으로 회전하는 회전 암(18d)의 선단에 커터 날(18b)이 설치되어 있다. 회전 암(18d)의 길이는 신축 자유롭게 구성되고, 후술하는 바와 같이 워크(W)마다의 필요 수지량을 산출하여, 필요 수지량에 대응하는 체적이 되도록 회전 암(18d)의 길이가 조정된다. 시트 인출 기구(17c)에는, 수지 시트(R0)를 원형 커트할 때 수지 시트(R0)를 누름과 아울러 정량 커트 위치에서 절단 후단부를 누르는 시트 누름 부재(17e)가 설치되어 있다.

준비 테이블(19)에는, 필름(F) 및 시트 형상 수지(R)를 유지하고 있지 않은 상태의 직사각형 프레임 형상의 반송 도구(20)가 재치되어, 적당한 클리닝이 행해진다.

준비 테이블(19)에는, 반송 도구(20)를 유지하고, 이것을 복수의 소정 위치(테이블) 사이에서 반송하는 반송 도구 픽업(21)을 갖추고 있다.

반송 도구(20)에는 상면에서 보아 필름(F)이 노출되도록 관통구멍에 형성된 수지 투입 구멍(20c)이 설치되어 있다. 이 수지 투입 구멍(20c)은 캐버티의 형상에 대응하여 형성되어 있다. 필름(F)을 바닥부로 하고 반송 도구(20)의 수지 투입 구멍(20c) 내로 시트 형상 수지(R)가 투하된 상태에서 밀봉 금형(2)으로 수지가 공급된다.

필름 테이블(22)에는, 장척 형상의 필름(F)이 롤 모양으로 권취된 필름 롤(24d)이 설치되어 있다. 이것에 의해, 필름 테이블(22) 위에, 필름(F)을 공급하는 것이 가능하게 된다. 필름 테이블(22)은 필름 롤(24d)로부터 풀어 내어진 필름(F)이 소정 길이로 절단되어 유지된다. 또, 장척 형상의 필름(F)을 절단하는 기구로서, 공지의 필름 절단 기구(24c)(예를 들면, 고정날 커터, 열용융 커터, 등)를 가지고 있다(도시하지 않음). 필름 테이블(22)에서는, 절단된 필름(F) 위에 반송 도구(20)가 겹쳐서 재치된다.

반송 도구(20)의 수지 투입 구멍(20c)의 주위에는, 흡인력을 발생시켜 필름(F)을 유지하는 복수의 흡인 구멍(도시 생략)이 설치되어 있다. 또한, 흡인 구멍은 반송 도구 픽업(21)에 설치되는 흡인 구멍(도시하지 않음)을 통하여(연통하여), 흡인 장치(도시하지 않음)에서 발생하는 흡인력이 전달되는 구성으로 되어 있는 점은 동일하다.

필름 테이블(22)의 측방(일례로서, 우측 방향)에는, 수지 공급 테이블(25)이 설치되어 있다. 수지 공급 테이블(25)은 한 쌍의 필름(F) 위에 재치된 반송 도구(20)를 유지하는 기구로서, 공지의 유지 기구(예를 들면, 유지 발톱을 가지고 끼워 지지하는 구성, 흡인 장치에 연통하는 흡인 구멍을 가지고 흡착하는 구성, 등)를 가지고 있다(도시하지 않음). 또한, 수지 공급 테이블(25)은 반드시 필요한 것은 아니고, 필름 테이블(22) 위에 반송 도구(20)를 공급하고, 수지 투입 구멍(20c)으로부터 시트 형상 수지(R)를 필름(F) 위에 공급하도록 해도 된다.

계량 스테이지(26c)는 수지 공급부(14)에서 절단된 적량의 시트 형상 수지(R)의 수지량을 계량한다. 시트 형상 수지(R)는 도시하지 않은 수지 픽업 기구에 의해 절단 테이블(16)로부터 계량 스테이지(26c)로 이송된다. 계량 스테이지(26c)에서 적량 수지에 대응하는 수지량을 계량한다. 계량 후, 원하는 적량의 시트 형상 수지(R)로 절단되었는지 아닌지를 판별하고, 적량 범위 외의 시트 형상 수지(R)는 수지 폐기 BOX(도시하지 않음)에 폐기되고, 다시 수지 공급부(14)에서 적량의 시트 형상 수지(R)가 절단된다. 적량으로 된 계량 후의 시트 형상 수지(R)는 수지 픽업 기구에 의해 수지 공급 테이블(25) 위의 반송 도구(20)의 수지 투입 구멍(20c)에 투입된다.

또, 도 9에 도시하는 바와 같이, 필름 디스포저(G)와는 별도로, 시트 커터(18)의 대기 위치의 근방에는, 시트 형상 수지(R)를 절단한 후의 잉여 수지(R1)를 폐기하는 수지 디스포저(G1)가 설치되어 있다. 장척 형상의 수지 시트(R0)로부터 시트 형상 수지(R)가 원형으로 잘려지면 그 주위에 잉여 수지(R1)가 발생한다. 시트 커터(18)에 의해 절단된 잉여 수지(R1)는 도시하지 않은 수지 픽업 기구에 의해 수지 디스포저(G1)에 반송하여 폐기된다.

여기에서, 수지 공급부(14)의 공급 동작에 대해 도 10(a)∼(f)를 참조하여 설명한다. 도 10(a)에 있어서, 수지 롤(15c)로부터 인출된 장척 형상의 수지 시트(R0)의 선단부는 가이드 롤러(13)(도 3(b) 참조)를 거쳐 절단 테이블(16) 위로 인출되고, 시트 인출 기구(17c)의 시트 고정부(17d)에 처킹 혹은 흡착되어 절단 테이블(16) 위에 소정 길이 인출된다. 절단 테이블(16) 위에 수지 시트(R0)가 인출된 상태를 도 10(b)에 도시한다.

다음에 도 10(c)에 있어서, 절단 테이블(16)에 인출된 수지 시트(R0)의 선단 위치는 시트 고정부(17d)에 눌려지고 후단 위치는 시트 누름 부재(17e)에 눌려진다. 또, 가동 시트 커터(18A)가 절단 테이블(16) 밖의 대기 위치로부터 인출된 수지 시트(R0) 위에 진입한다. 이때, 가동 시트 커터(18A)는 회전축(18c)이 절단 테이블(16)의 거의 중심이 되는 위치까지 진입한다. 가동 시트 커터(18A)는 워크 계측기(8)(도 1참조)에 의한 반도체 웨이퍼 위의 전자부품(Wt)의 탑재율 또는 전자부품(Wt)의 총체적에 따라, 워크(W)마다의 필요 수지량을 산출하고, 필요 수지량에 대응하는 수지 체적이 되도록 회전 암(18d)의 길이가 조정된다.

다음에 도 10(d)에 도시하는 바와 같이, 회전 암(18d)의 선단에 설치된 커터 날(18b)을 수지 시트(R0)에 삽입 통과한 채 소정 반경으로, 예를 들면, 시계방향으로 돌게 하여 원형의 시트 형상 수지(R)를 절단한다. 장척 형상이며 일정한 두께로 형성된 수지 시트(R0)로부터 1회의 압축 성형으로 적량의 시트 형상 수지(R)를 잘라 낸다.

도 10(e)에 있어서, 가동 시트 커터(18A)는 절단 동작이 종료하면 절단 테이블(16) 위로부터 대기 위치로 돌아온다. 이어서 시트 커터(18)에 의해 수지 시트(R0)가 정량 잘라진다. 원형으로 절단된 시트 형상 수지(R)는 도시하지 않은 수지 픽업 기구에 의해 계량 스테이지(26c)로 반송되어 수지량이 계량된다. 또, 그 주위의 잉여 수지(R1)는 수지 픽업 기구에 의해 수지 디스포저(G1)에 반송되어 폐기된다.

도 10(f)에 있어서, 시트 인출 기구(17c)의 시트 고정부(17d)는 정량 잘라진 수지 시트(R0)의 선단 위치로 이동하여 처킹 혹은 흡착하여 고정하고, 다음 시트 형상 수지(R)의 절단에 대비한다.

계량 스테이지(26c)에서 계량된 적량의 시트 형상 수지(R)는 도시하지 않은 수지 픽업 기구에 의해 수지 공급 테이블(25)에 재치한 필름(F) 위에 재치된 반송 도구(20)의 수지 투입 구멍(20c)에 투입된다. 수지 공급 테이블(25) 위에 재치된 반송 도구(20), 필름(F) 및 시트 형상 수지(R)는 수지 로더(4)에 의해 밀봉 금형(2)(하형)으로 반송된다.

이와 같이, 워크(W)마다 전자부품(Wt)의 체적이 계측되거나 전자부품(Wt)의 탑재율의 데이터에 의해, 원형의 워크(W)의 경우에는 절단 반경을 조정함으로써, 적량의 시트 형상 수지(R)를 과부족 없이 공급할 수 있다.

여기에서 수지 밀봉 방법에 대해 설명하면 워크 처리 유닛(A)(워크 공급부)으로부터 공급되는 워크(W)마다 전자부품(Wt)의 탑재율 혹은 전자부품(Wt)의 총체적에 관한 워크 정보를 취득한다. 이 워크 정보로부터, 워크(W)마다 필요한 수지량(체적 환산량)을 산출한다. 구체적으로는, 빈 캐버티 체적으로부터 전자부품의 총체적을 제외한 수지 체적을 산출하고 필요에 따라 수지의 수축률 등도 고려하여 시트 형상 수지(R)의 체적으로 한다.

수지 공급부(14)로부터 풀어 내어진 폭 및 두께가 일정한 장척 형상의 수지 시트(R0)로부터 필요 수지량(체적 환산량)에 따라 워크(W)마다 1회의 압축 성형에 과부족이 없는 적량의 시트 형상 수지(R)를 잘라낸다. 구체적으로는 직사각형의 워크(W)의 경우에는 절단 길이, 원형의 워크(W)의 경우에는 수지 시트(R0)의 폭은 반드시 일정하게 할 필요는 없고, 절단 반경으로 도려낼 폭이 확보되면 된다. 잘라내기에 있어서는 절단 반경을 조정함으로써 워크(W)마다 적량의 시트 형상 수지(R)를 공급한다. 또한 임의의 직사각형 및 이형 등의 워크(W)의 경우에는, 일정한 두께의 수지 시트(R0)로부터 적량의 시트 형상 수지(R)를 전체 둘레에 걸쳐 소정 형상으로 잘라 내어도 된다. 워크(W)는 워크 로더(3)에 의해 밀봉 금형(2)(상형)으로 반송되고, 적량의 시트 형상 수지(R) 및 필름(F)은 수지 로더(4)에 의해 밀봉 금형(2)으로 반송된다. 밀봉 금형(2)은 워크(W)를 클램프하여 압축 성형한다. 또한, 시트 형상 수지(R)와 필름(F)은 개별적으로 밀봉 금형(2)으로 반송되어도 된다.

상기 수지 밀봉 방법에 의하면, 워크 공급부로부터 공급되는 워크(W)마다 전자부품 탑재율에 관한 워크 정보를 취득하고, 전자부품(Wt)의 탑재율에 따라 워크(W)마다 1회의 압축 성형에 과부족이 없는 적량의 시트 형상 수지(R)를 잘라 내기 때문에, 워크(W)마다 적량 수지를 밀봉 금형(2)에 공급하여 압축 성형할 수 있다. 따라서, 전자부품(Wt)의 탑재량이 상이한 워크(W)나 판 형상 부재(Wb)의 형태가 상이한 워크(W) 등에 대하여, 적량 수지를 공급할 수 있다. 또, 수지 공급 시에 수지 분진이 비산하지 않고, 게다가 워크(W)마다 적량 수지를 공급하여 수지 밀봉할 수 있으므로 성형 품질을 향상시키고, 성형품(Wp)에 불필요 수지가 발생하지 않게 된다.

또, 도 1에 도시하는 협폭의 스트립 형상의 워크 성형용의 필름과 도 9에 도시하는 광폭 필름을 바꾸어 공급 가능한 필름 테이블(22)을 갖추고 있어도 된다. 이 경우, 수지 공급부(14)도 필름 롤(24a, 24b)과 필름 롤(24d)을 바꾸어 공급할 필요가 있다. 또, 준비 테이블(19)에서 준비하는 반송 도구(20)의 형태도 스트립 기판 타입과 반도체 웨이퍼 타입으로 바꾸어 사용할 필요가 있다. 또, 시트 커터(18)는 직사각형 수지용과 원형 수지용으로 바꾸어 사용할 필요가 있다.

또, 압축 성형 장치(1)의 구성으로서는, 프레스 유닛(C)의 일방측에 설치되는 수지 공급 유닛(D)은 오로지 밀봉 금형(2)에 전자부품 탑재량에 따른 시트 형상 수지(R)의 공급만을 행하는 구성이어도 된다. 이 경우, 프레스 유닛(C)에는, 필름 반송 장치가 설치되고, 캐버티면을 덮는 필름이 반입 반출되는 것이 바람직하다.

본 실시예의 워크는 스트립 타입과 원형 타입을 기재했지만, 워크는 직사각형(사각) 형상의 대판물이어도 되고, 이 경우 시트 형상 수지(R)도 사각 형상으로 되고, 스트립 워크와 동일하게 소정 길이로 절단하여, 필요에 따라 분할하여 공급하면 된다. 또, 시트 형상 수지(R)는 필요에 따라 반송 도구(20)의 수지 투입 구멍(20a, 20b, 20c) 내에 복수매 겹쳐서 공급해도 되고, 줄지어 공급해도 된다.

본 실시예는 하형 캐버티 가동의 압축 성형 장치(1)에 대해 설명했지만, 1회의 압축 성형에 과부족이 없는 적량의 시트 형상 수지(R)를 워크(W)와 함께 밀봉 금형(2)으로 반송하는 상형 캐버티 가동의 압축 성형 장치(1)에도 적용 가능하다.

도 11은 상형 가동 캐버티 타입의 밀봉 금형(2)을 가지는 압축 성형 장치(1)를 예시한다. 압축 성형 장치(1)는 일례로서 워크 공급 유닛(H), 수지 공급 유닛(I), 프레스 유닛(J), 성형품 수납 유닛(K)이 분리 가능한 유닛으로서 옆으로 나란하게 배치된 구성을 도시한다. 또한, 이들 유닛이 일체로 된 장치 구성이어도 된다. 워크 공급 유닛(H)에는, 공급 매거진(35) 내에 성형 전의 워크(W)(전자부품이 탑재된 판 형상 부재, 반도체 웨이퍼 등)가 슬릿에 삽입 수납되고, 워크 공급 테이블(36) 위로 꺼내진다. 워크(W)는 로더(37)에 의해 수지 공급 유닛(I)에 반송된다. 수지 공급 유닛(I)에는, 시트 형상 수지(R)를 공급하는 수지 공급부(14)가 설치되어 있다. 폭 및 두께가 균일한 장척 형상의 수지 시트가 권취된 수지 롤로부터 절단 테이블에 시트 인출 기구에 의해 인출되고, 시트 커터에 의해 수지 시트가 판 형상 부재(Wb) 위의 전자부품(Wt)의 탑재율 혹은 전자부품(Wt)의 총체적에 따라 워크(W)마다 소정 길이 또는 소정 반경으로 절단된다. 절단 후의 시트 형상 수지(R)가 수지 픽업(도시 생략)에 의해 워크(W) 위에 공급된다.

로더(37)는 시트 형상 수지(R)가 탑재된 워크(W)를 프레스 유닛(J)에 반송하고, 밀봉 금형(2)의 상형 캐버티에 대향하는 하형에 반입한다. 압축 성형 후의 워크(W)는 언로더(38)에 의해 형 개방한 밀봉 금형(2)으로부터 꺼내지고, 성형품 수납 유닛(K)에 반출된다. 성형품 수납 유닛(K)에는 성형품 취출 테이블(39)이 설치되고, 언로더(38)에 의해 성형 후의 워크(W)가 꺼내진다. 성형 후의 워크(W)에는 불필요 수지는 존재하지 않고, 성형품 픽업(도시하지 않음)에 의해 성형품 취출 테이블(39)로부터 수납 매거진(40)에 수납된다. 로더(37) 및 언로더(38)는 워크 공급 유닛(H), 수지 공급 유닛(I), 프레스 유닛(J), 성형품 수납 유닛(K)에 걸쳐 가설된 레일부(41)를 공용하여 왕복 이동하도록 설치되어 있다.

상기 구성에 의해서도, 상형 캐버티 가동의 압축 성형 금형에 대하여 1회의 압축 성형에 과부족이 없는 적량의 시트 형상 수지(R)를 워크(W)와 함께 공급할 수 있다.

또, 본 실시예에서는 적량의 시트 형상 수지(R)의 절단 후에 수지 중량을 계량하고 있지만, 반드시 계량할 필요는 없고, 시트 형상 수지(R)의 두께가 일정하기 때문에, 계량 스테이지(26) 대신에 카메라에 의한 촬상 스테이지를 형성해도 된다. 이 경우에는, 카메라로 촬상한 시트 형상 수지(R)의 면적으로부터 당해 시트 형상 수지(R)의 체적이 구해진다.

W 워크
Wb 판 형상 부재
Wt 전자부품
Wp 성형품
A 워크 처리 유닛
B 워크 반송부
C, J 프레스 유닛
D, I 수지 공급 유닛
E 수지 반송부
F 필름
G 필름 디스포저
G1 수지 디스포저
H 워크 공급 유닛
K 성형품 수납 유닛
R0 수지 시트
R 시트 형상 수지
R1 잉여 수지
1 압축 성형 장치
2 밀봉 금형
2a, 2b 캐버티
3 워크 로더
3a, 3b 워크 유지부
3A 제1 유지부
3c, 3d 성형품 유지부
3B 제2 유지부
4 수지 로더
4a 반송 도구 유지부
4b 반출 필름 유지부
5, 35 공급 매거진
6, 6a, 6b 공급 레일
7 중계 레일
8 워크 계측기
9 공급 픽업
10 워크 히터
11 제1 수납 픽업
12 제2 수납 픽업
13 가이드 롤러
14 수지 공급부
15a, 15b, 15c 수지 롤
16 절단 테이블
17a, 17b, 17c 시트 인출 기구
17d 시트 고정부
17e 시트 누름 부재
18 시트 커터
18A 가동 시트 커터
18a, 18b 커터 날
18c 회전축
18d 회전 암
19 준비 테이블
20 반송 도구
20a, 20b, 20c 수지 투입 구멍
21 반송 도구 픽업
22 필름 테이블
24a, 24b, 24d 필름 롤
24c 필름 절단 기구
25 수지 공급 테이블
26, 26a, 26b, 26c 계량 스테이지
27 보호 필름
28a, 28b 필름 권취 롤
29 다이서 블레이드
30 워터젯
31 와이어컷
32, 34 프레스 장치
32a, 34a 다이
32b, 34b 스트리퍼 플레이트
32c, 34c 펀치
32d, 34d 다이 구멍
33 고정 클램프
33a 가동 클램프
36 워크 공급 테이블
37 로더
38 언로더
39 성형품 취출 테이블
40 수납 매거진
41 레일부

Claims

전자부품이 판 형상 부재에 탑재된 워크 및 시트 형상 수지가 밀봉 금형에 반입되어 압축 성형되는 수지 밀봉 장치로서,
워크마다의 필요 수지량에 따라 일정한 두께로 형성된 장척 형상의 수지 시트로부터 1회의 압축 성형에 과부족이 없는 적량의 시트 형상 수지를 상기 워크 형태에 따라 소정 형상으로 잘라 내어 공급하는 수지 공급부와,
상기 수지 공급부로부터 공급된 적량의 시트 형상 수지를 상기 밀봉 금형으로 반송하는 반송부를 갖춘 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
전자부품이 판 형상 부재에 탑재된 워크 및 시트 형상 수지가 밀봉 금형에 반입되어 압축 성형되는 수지 밀봉 장치로서,
워크마다의 필요 수지량에 따라 일정한 폭 및 일정한 두께로 형성된 장척 형상의 수지 시트로부터 1회의 압축 성형에 적량의 시트 형상 수지를 소정 형상으로 잘라 내어 공급하는 수지 공급부와,
상기 수지 공급부로부터 공급된 적량의 시트 형상 수지를 상기 밀봉 금형으로 반송하는 반송부를 갖춘 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
전자부품이 원형 판 형상 부재에 탑재된 워크 및 시트 형상 수지가 밀봉 금형에 반입되어 압축 성형되는 수지 밀봉 장치로서,
워크마다의 필요 수지량에 따라 일정한 두께로 형성된 장척 형상의 수지 시트로부터 1회의 압축 성형에 적량의 시트 형상 수지를 소정 반경으로 잘라 내어 공급하는 수지 공급부와,
상기 수지 공급부로부터 공급된 적량의 시트 형상 수지를 상기 밀봉 금형으로 반송하는 반송부를 갖춘 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지 공급부는 판 형상 부재에 탑재된 전자부품의 탑재율에 따라 적량의 시트 형상 수지가 잘라 내어지는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
제4항에 있어서,
판 형상 부재에 전자부품이 100% 탑재된 경우에 필요한 수지량을 기준으로 하여, 전자부품의 탑재율에 따라 부족분이 있으면 그것에 걸맞은 수지량이 가산되어 적량의 시트 형상 수지가 잘라 내어지는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지 공급부는 판 형상 부재에 탑재된 전자부품의 총체적에 따라 적량의 시트 형상 수지가 잘라 내어지는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
제6항에 있어서,
밀봉 금형의 빈 캐버티의 체적으로부터 판 형상 부재에 탑재된 전자부품의 총체적을 감산하여 필요한 수지 체적이 산출되어 적량의 시트 형상 수지가 잘라 내어지는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
제7항에 있어서,
전자부품이 직사각형 판 형상 부재에 탑재된 워크마다 필요 수지량에 대응하는 수지 체적이 산출되어, 상기 수지 공급부에서 일정한 폭 및 일정한 두께로 형성된 장척 형상의 수지 시트로 소정 길이의 시트 형상 수지가 잘라 내어지는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 밀봉 금형은 하형 캐버티 가동의 압축 성형용 금형을 갖추고, 상기 수지 공급부로부터 공급된 적량의 시트 형상 수지는 낱장 필름을 통하여 하형 캐버티 내에 공급되는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 밀봉 금형은 상형 캐버티 가동의 압축 성형용 금형을 갖추고, 상기 수지 공급부로부터 공급된 적량의 시트 형상 수지는 워크에 재치되어 상형 캐버티와 대향하는 하형에 공급되는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 시트 형상 수지는 일정한 밀도로 다공질 형상으로 형성된 수지 혹은 일정한 밀도로 다수의 관통구멍을 가지는 수지가 사용되는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
전자부품이 판 형상 부재에 탑재된 워크 및 시트 형상 수지를 밀봉 금형에 반입하여 압축 성형하는 수지 몰딩 방법으로서,
워크 공급부로부터 공급되는 워크마다 판 형상 부재에 탑재된 전자부품 탑재율 혹은 전자부품의 총체적에 관한 워크 정보를 취득하는 공정과,
상기 워크 정보로부터, 워크마다 필요한 수지량을 산출하는 공정과,
수지 공급부로부터 풀어 내어진 일정한 두께로 형성된 장척 형상의 수지 시트로부터 워크의 형태에 따라 1회의 압축 성형에 과부족이 없는 적량의 시트 형상 수지를 소정 형상으로 잘라 내어 공급하는 수지 공급 공정과,
상기 워크 및 적량의 시트 형상 수지가 상기 밀봉 금형에 반입되고 이것들을 클램프하여 압축 성형하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.
전자부품이 판 형상 부재에 탑재된 워크 및 시트 형상 수지를 밀봉 금형에 반입하여 압축 성형하는 수지 몰딩 방법으로서,
워크 공급부로부터 공급되는 워크마다 판 형상 부재에 탑재된 전자부품 탑재율 혹은 전자부품의 총체적에 관한 워크 정보를 취득하는 공정과,
상기 워크 정보로부터, 워크마다 필요한 수지량을 산출하는 공정과,
수지 공급부로부터 풀어 내어진 일정한 폭 및 일정한 두께로 형성된 장척 형상의 수지 시트로부터 워크마다 1회의 압축 성형에 적량의 시트 형상 수지를 소정 형상으로 잘라 내어 공급하는 수지 공급 공정과,
상기 워크 및 적량의 시트 형상 수지가 상기 밀봉 금형에 반입되고 이것들을 클램프하여 압축 성형하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.
전자부품이 원형 판 형상 부재에 탑재된 워크 및 시트 형상 수지를 밀봉 금형에 반입하여 압축 성형하는 수지 몰딩 방법으로서,
워크 공급부로부터 공급되는 워크마다 원형 판 형상 부재에 탑재된 전자부품 탑재율 혹은 전자부품의 총체적에 관한 워크 정보를 취득하는 공정과,
상기 워크 정보로부터, 워크마다 필요한 수지량을 산출하는 공정과,
수지 공급부로부터 풀어 내어진 일정한 두께로 형성된 장척 형상의 수지 시트로부터 워크마다 1회의 압축 성형에 적량의 시트 형상 수지를 소정 반경으로 잘라 내어 공급하는 수지 공급 공정과,
상기 워크 및 적량의 시트 형상 수지가 상기 밀봉 금형에 반입되고 이것들을 클램프하여 압축 성형하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.
제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
판 형상 부재에 탑재된 전자부품의 탑재율에 따라 부족분이 있으면 그것에 걸맞은 수지량이 가산되어 적량의 시트 형상 수지가 잘라 내어지는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.
제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
밀봉 금형의 빈 캐버티의 체적으로부터 판 형상 부재에 탑재된 전자부품의 총체적을 감산하여 필요한 수지 체적이 산출되어 적량의 시트 형상 수지가 잘라 내어지는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.
제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
적량의 시트 형상 수지를 계량하는 계량 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.