CN114551275A - 树脂密封装置及树脂密封方法 - Google Patents

树脂密封装置及树脂密封方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114551275A
CN114551275A CN202111092177.5A CN202111092177A CN114551275A CN 114551275 A CN114551275 A CN 114551275A CN 202111092177 A CN202111092177 A CN 202111092177A CN 114551275 A CN114551275 A CN 114551275A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
sheet
workpiece
appropriate amount
sealing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111092177.5A
Other languages
English (en)
Inventor
斉藤高志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Apic Yamada Corp
Original Assignee
Apic Yamada Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Apic Yamada Corp filed Critical Apic Yamada Corp
Publication of CN114551275A publication Critical patent/CN114551275A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/003—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor characterised by the choice of material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/40—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with means for cutting the article
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B29C2043/3405—Feeding the material to the mould or the compression means using carrying means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B29C2043/3466—Feeding the material to the mould or the compression means using rotating supports, e.g. turntables or drums
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C2043/3602—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with means for positioning, fastening or clamping the material to be formed or preforms inside the mould
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2043/5875—Measuring, controlling or regulating the material feed to the moulds or mould parts, e.g. controlling feed flow, velocity, weight, doses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明提供一种树脂密封装置及树脂密封方法，树脂密封装置通过向每个工件供给适量的片状树脂，不会产生树脂粉尘而使成形品质提高，在成形品中不产生无用树脂。本发明包括：树脂供给部(14)，从根据每个工件(W)的所需树脂量而形成为一定宽度及一定厚度的细长状的树脂片(R0)，切出一次压缩成形中适量的片状树脂(R)进行供给；以及搬送部(E)，将由树脂供给部(14)供给的适量的片状树脂(R)向密封模具(2)搬送。

Description

树脂密封装置及树脂密封方法
技术领域
本发明涉及一种对电子零件搭载于板状构件上的每个工件供给适量的片状树脂并进行压缩成形的树脂密封装置及树脂密封方法。
背景技术
作为使用热硬化性树脂对搭载有半导体芯片或电子零件等的工件进行树脂密封的方法，大致分为传递成形与压缩成形两种成形方法。传递成形主要是将使用微型料片(minitablet)(固体树脂)进行了加热熔融的树脂经由浇道、浇口填充至模腔中。另外，在压缩成形中，使用液状树脂、颗粒状树脂、片状树脂，目前，就成本及处理的方面而言，多使用液状树脂、颗粒状树脂(参照专利文献1、专利文献2)。此外，用于压缩成形的片树脂或粉末树脂处于开发阶段，在半导体装置的树脂密封领域尚未量产化。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2015-208967号公报
[专利文献2]日本专利特开2010-179507号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
近年来，封装部(树脂密封部)的厚度变薄，特别是在对半导体芯片被导线配线的工件进行树脂密封的情况下，与上模模腔可动类型的压缩成形相比，几乎不伴随树脂流动的下模模腔可动类型的压缩成形成为主流。另外，即使是下模腔可动类型的压缩成形，对于利用树脂使用量设为100％的无剩余树脂的适量树脂进行压缩成形的需求也在提高。其理由是，根据工件的不同，半导体芯片有不搭载于基板的地方，每个工件的半导体芯片搭载量存在差异，需要每次增减树脂供给量进行适量供给。为了进行适量成形，也有预先预料剩余树脂，使剩余树脂溢流至溢流模腔而进行成形的方法，但若树脂跨越基板排出，则会发生在基板侧面产生树脂纵向毛刺的不良情况。另外，有时会在基板上设置溢流模腔，但需要在基板上设置剩余树脂区域，基板的成本会变高。
压缩成形中使用的树脂有粉末树脂、颗粒树脂、液状树脂等，但粉末树脂因粉尘飞舞而难以处理，液状树脂的粘度高，存在难以使向模具的供给时间同样地执行的方面，容易产生成形差。颗粒树脂容易适量供给，没有浪费，也不花费无用树脂的废弃成本。
然而，颗粒树脂的颗粒的外径不一样，会产生一些偏差，因此难以进行微量的适量调整。另外，由于粒的大小有大有小，因此撒下时容易产生偏差，当从槽(trough)落下时，有可能会因粒径的差异而发生卡住，或者在落下后溅起，难以薄薄地均匀撒下。
另外，当封装(树脂密封部)的厚度变薄，供给至模腔的树脂量变少时，若树脂粒径大，则需要空开间隙稀疏地撒下，从而难以平坦地撒下树脂。另外，在供给颗粒树脂的情况下，一边利用部件送料器(parts feeder)对树脂施加振动使其分离，一边对照模腔形状从槽中落下地撒下，因此颗粒树脂彼此相互摩擦，粉尘容易飞舞，即使设置了空气抽吸或离子发生器(ionizer)等，也无法完全除去微细的粉尘。若所述粉尘附着于零件并堆积固化，则有可能产生动作不良，或者若附着于基板，则有可能在密封模具内导致凹痕。
[解决问题的技术手段]
本发明是鉴于所述情况而成，其目的在于提供一种树脂密封装置及树脂密封方法，通过向每个工件供给适量的片状树脂，不会产生树脂粉尘而使成形品质提高，在成形品中不产生无用树脂。
一种树脂密封装置，其将板状构件上搭载有电子零件的工件及片状树脂搬入密封模具并进行压缩成形，所述树脂密封装置包括：树脂供给部，从根据每个工件的所需树脂量而形成为一定厚度的细长状的树脂片，根据所述工件形态以规定形状切出一次压缩成形中不会过多或不足的适量的片状树脂并进行供给；以及搬送部，将由所述树脂供给部供给的适量的片状树脂向所述密封模具搬送。
如上所述，树脂供给部从根据板状构件上搭载有电子零件的每个工件的所需树脂量而形成为一定厚度的细长状的树脂片，根据工件的形态(矩形、圆形、异形状等)以规定形状切出一次压缩成形中不会过多或不足的适量的片状树脂进行供给，因此对于电子零件的搭载量不同的工件、板状构件的形态不同的工件，能够供给适量树脂，不会产生树脂粉尘，也不会在成形品中产生无用树脂。
一种树脂密封装置，其将板状构件上搭载有电子零件的工件及片状树脂搬入密封模具并进行压缩成形，所述树脂密封装置包括：树脂供给部，从根据每个工件的所需树脂量而形成为一定宽度及一定厚度的细长状的树脂片，以规定长度切出一次压缩成形中适量的片状树脂进行供给；以及搬送部，将由所述树脂供给部供给的适量的片状树脂向所述密封模具搬送。
如上所述，树脂供给部从根据板状构件上搭载有电子零件的每个工件的所需树脂量而形成为一定宽度及一定厚度的细长状的树脂片，以规定长度切出一次压缩成形中不会过多或不足的适量的片状树脂进行供给，因此不会产生树脂粉尘，也不会在成形品中产生无用树脂。
一种树脂密封装置，其将圆形板状构件上搭载有电子零件的工件及片状树脂搬入密封模具并进行压缩成形，所述树脂密封装置包括：树脂供给部，从根据每个工件的所需树脂量而形成为一定厚度的细长状的树脂片，以规定半径切出一次压缩成形中适量的片状树脂进行供给；以及搬送部，将由所述树脂供给部供给的适量的片状树脂向所述密封模具搬送。
如上所述，树脂供给部从根据圆形板状构件上搭载有电子零件的每个工件的所需树脂量而形成为一定厚度的细长状的树脂片，以规定半径切出一次压缩成形中不会过多或不足的适量的片状树脂进行供给，因此不会产生树脂粉尘，也不会在成形品中产生无用树脂。
所述树脂供给部也可根据板状构件上所搭载的电子零件的搭载率来切出适量的片状树脂。
具体而言，也可以在板状构件上100％搭载电子零件时所需的树脂量为基准，若根据电子零件的搭载率而存在不足部分，则加上与其相应的树脂量来切出适量的片状树脂。
由此，树脂供给部可对每个工件供给一次压缩成形中不会过多或不足的适量的片状树脂。
所述树脂供给部也可根据板状构件上所搭载的电子零件的总体积来切出适量的片状树脂。
具体而言，也可从密封模具的空的模腔的体积中减去板状构件上所搭载的电子零件的总体积，算出所需的树脂体积来切出适量的片状树脂。
由此，树脂供给部可对每个工件供给一次压缩成形中不会过多或不足的适量的片状树脂。
也可针对在矩形板状构件上搭载有电子零件的每个工件，算出与所需树脂量对应的树脂体积，从在所述树脂供给部中形成为一定宽度及一定厚度的细长状的树脂片切出规定长度的片状树脂。
如上所述，可针对在矩形板状构件上搭载有电子零件的每个工件，算出与所需树脂量对应的树脂体积，从形成为一定宽度及一定厚度的细长状的树脂片切出不会过多或不足的规定长度的片状树脂进行供给。
所述密封模具也可包括下模模腔可动的压缩成形用模具，由所述树脂供给部供给的适量的片状树脂经由单片膜供给至下模模腔内。
由此，可对下模模腔可动的压缩成形模具，经由单片供给膜将适量的片状树脂供给至下模模腔内。
所述密封模具也可包括上模模腔可动的压缩成形用模具，由所述树脂供给部供给的适量的片状树脂载置于工件，供给至与上模模腔相向的下模。
由此，可对上模模腔可动的压缩成形模具，与工件一起供给适量的片状树脂。
所述片状树脂也可使用以一定的密度形成为多孔状的树脂或者以一定的密度具有多个贯通孔的片状树脂。
由此，可防止供给至膜或工件上的片状树脂的空气卷入，抑制空隙的产生。
一种树脂密封方法，其将板状构件上搭载有电子零件的工件及片状树脂搬入密封模具并进行压缩成形，所述树脂密封方法包括：针对从工件供给部供给的每个工件，取得与板状构件上所搭载的电子零件搭载率或电子零件的总体积相关的工件信息的工序；根据所述工件信息，算出每个工件所需的树脂量的工序；树脂供给工序，从由树脂供给部抽出且形成为一定厚度的细长状的树脂片，根据工件的形态而将一次压缩成形中不会过多或不足的适量的片状树脂切成规定形状进行供给；以及将所述工件及适量的片状树脂搬入至所述密封模具，并夹紧它们来进行压缩成形的工序。
如上所述，可从算出板状构件上搭载有电子零件的每个工件的所需树脂量而形成为一定厚度的细长状的树脂片，根据工件的形态(矩形、圆形、异形状等)以规定形状切出一次压缩成形中不会过多或不足的适量的片状树脂进行供给。因此，在树脂供给时树脂粉尘不会飞散，对于电子零件的搭载量不同的工件或板状构件的形态不同的工件等，可供给适量树脂。
一种树脂密封方法，其将板状构件上搭载有电子零件的工件及片状树脂搬入密封模具并进行压缩成形，所述树脂密封方法包括：针对从工件供给部供给的每个工件，取得与板状构件上所搭载的电子零件搭载率或电子零件的体积相关的工件信息的工序；根据所述工件信息，算出每个工件所需的树脂量的工序；树脂供给工序，从由树脂供给部抽出且形成为一定宽度及一定厚度的细长状的树脂片，针对每个工件以规定长度切出一次压缩成形中适量的片状树脂进行供给；以及将所述工件及适量的片状树脂搬入至所述密封模具，并夹紧它们来进行压缩成形的工序。
根据所述树脂密封方法，针对从工件供给部供给的每个工件，取得与电子零件搭载率或电子零件的体积相关的工件信息，针对板状构件上搭载有电子零件的每个工件，以规定长度切出一次压缩成形中适量的片状树脂，因此可针对每个工件向密封模具供给不会过多或不足的适量树脂来进行压缩成形。因此，在树脂供给时，树脂粉尘不会飞散，而且可对每个工件供给适量树脂来进行树脂密封，因此使成形品质提高，不会在成形品中产生无用树脂。
一种树脂密封方法，其将圆形板状构件上搭载有电子零件的工件及片状树脂搬入密封模具并进行压缩成形，所述树脂密封方法包括：针对从工件供给部供给的每个工件，取得与圆形板状构件上所搭载的电子零件搭载率或电子零件的总体积相关的工件信息的工序；根据所述工件信息，算出每个工件所需的树脂量的工序；树脂供给工序，从由树脂供给部抽出且形成为一定厚度的细长状的树脂片，针对每个工件以规定半径切出一次压缩成形中适量的片状树脂进行供给；以及将所述工件及适量的片状树脂搬入至所述密封模具，并夹紧它们来进行压缩成形的工序。
根据所述树脂密封方法，针对从工件供给部供给的每个工件，取得与电子零件搭载率或电子零件的体积相关的工件信息，针对圆形板状构件上搭载有电子零件的每个工件，以规定半径切出一次压缩成形中适量的片状树脂，因此可针对每个工件向密封模具供给适量树脂来进行压缩成形。因此，在树脂供给时，树脂粉尘不会飞散，而且可对每个工件供给不会过多或不足的适量树脂来进行树脂密封，因此使成形品质提高，不会在成形品中产生无用树脂。
若根据板状构件上所搭载的电子零件的搭载率而存在不足部分，则也可加上与其相应的树脂量来切出适量的片状树脂，也可从密封模具的空的模腔的体积中减去板状构件或圆形板状构件上所搭载的电子零件的总体积，算出所需的树脂体积来切出适量的片状树脂。
由此，可对电子零件的搭载量不同的每个工件切出一次压缩成形中不会过多或不足的适量的片状树脂。
另外，也可包括计量适量的片状树脂的计量工序。
由此，通过计量在树脂供给部切出的片状树脂并进行反馈，可提高片状树脂的供给精度。
[发明的效果]
根据本发明，可提供一种树脂密封装置及树脂密封方法，通过向每个工件供给适量的片状树脂，不会产生树脂粉尘而使成形品质提高，在成形品中不产生无用树脂。
附图说明
图1是表示下模模腔可动的压缩成形装置的一例的布局结构图。
图2是图1的树脂供给部的放大布局结构图。
图3(a)、图3(b)是图2的树脂供给部的平面图及右侧面图。
图4(a)、图4(b)是表示图1的工件中的芯片搭载率与片状树脂供给量的关系的示意图。
图5A～图5C是表示片状树脂的切断例的说明图。
图6A～图6D是表示片状树脂的不同切断例的说明图。
图7是表示片状树脂的又一不同切断例的说明图。
图8(a)、图8(b)是表示片状树脂的切断例及供给被切断的片状树脂的搬送件内的布局的说明图。
图9是针对另一例的工件的树脂供给部的布局结构图。
图10(a)～图10(f)是表示片状树脂的供给工序的工序图。
图11是表示上模模腔可动的压缩成形装置的一例的布局结构图。
[符号的说明]
1：压缩成形装置
2：密封模具
2a、2b：模腔
3：工件装载机
3a、3b：工件保持部
3A：第一保持部
3c、3d：成形品保持部
3B：第二保持部
4：树脂装载机
4a：搬送件保持部
4b：搬出膜保持部
5、35：供给料盒
6、6a、6b：供给轨道
7：中继轨道
8：工件测量器
9：供给拾取器
10：工件加热器
11：第一收纳拾取器
12：第二收纳拾取器
13：导辊
14：树脂供给部
15a、15b、15c：树脂卷
16：切断平台
17a、17b、17c：片拉出机构
17d：片固定部
17e：片按压构件
18：片切割器
18a、18b：切割器刃
18A：可动片切割器
18c：旋转轴
18d：旋转臂
19：准备平台
20：搬送件
20a、20b、20c：树脂投入孔
21：搬送件拾取器
22：膜平台
24a、24b、24d：膜卷
24c：膜切断机构
25：树脂供给平台
26、26a、26b、26c：计量平台
27：保护膜
28a、28b：膜卷绕卷
29：切片机刀片
30：喷水器
33：固定夹紧件
33a：可动夹紧件
34：压制装置
34a：压模
34b：脱料板
34c：冲头
34d：压模孔
36：工件供给平台
37：装载机
38：卸载机
39：成形品取出平台
40：收纳料盒
41：轨道部
A：工件处理单元
B：工件搬送部
C、J：压制单元
D、I：树脂供给单元
E：树脂搬送部
F：膜
G：膜处理器
G1：树脂处理器
H：工件供给单元
K：成形品收纳单元
R0：树脂片
R：片状树脂
R1：剩余树脂
W：工件
Wb：板状构件
Wt：电子零件
Wp：成形品
具体实施方式
(整体结构)
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。参照图1对本发明的实施方式的树脂密封装置的布局结构进行说明。树脂密封装置例示下模模腔可动类型的压缩成形装置1，工件W例示电子零件Wt以矩阵状搭载于板状构件Wb的情况进行说明。另外，在用于说明各实施方式的全部图中，有时对具有相同功能的构件标注相同的符号，省略其重复的说明。
压缩成形装置1通过工件搬送部B来进行将从工件处理单元A(包括工件供给部及工件收纳部)供给的工件W向压制单元C的密封模具2搬入搬出，且从树脂供给单元D(树脂供给部)将适量的片状树脂R与膜F一起通过树脂搬送部E向密封模具2搬入。压制单元C将工件W及适量的片状树脂R搬入下模模腔可动的密封模具2(压缩成形模具)，并夹紧它们来进行压缩成形。工件处理单元A主要进行工件W的供给及树脂密封后的成形品Wp的收纳。压制单元C主要进行对工件W进行压缩成形而成为成形品Wp的加工。树脂供给单元D主要进行膜F及片状树脂R的适量供给、以及将树脂密封后的使用过的膜F向膜处理器(film disposer)G的废弃。
首先，作为被成形品的工件W在板状构件Wb上以矩阵状搭载有多个电子零件Wt。更具体而言，不限于形成为长条状的树脂基板、陶瓷基板、金属基板、有配线的基板，可列举作为基材的载体板(carrier plate)、引线框架(lead frame)、半导体晶片(wafer)等板状的构件(以下总称为“板状构件Wb”)。另外，作为电子零件Wt的例子，可列举半导体芯片、微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)芯片、无源元件、散热板、导电构件、间隔物(spacer)等。此外，如后所述，作为板状构件Wb，特别是还可考虑能够对应于使用矩形形状、圆形形状的构件的情况的装置变形例。另外，工件W除了在板状构件Wb上通过倒装芯片安装、打线接合安装等而搭载有多个电子零件Wt之外，也可在载体上使用具有热剥离性的粘着带或通过紫外线照射而硬化的紫外线硬化性树脂来贴附电子零件Wt。
另一方面，作为片状树脂R的例子，使用将热硬化性树脂(例如，含填料的环氧系树脂或硅酮系树脂)成形为膜状或片状并具有一定宽度及一定厚度的树脂。片状树脂R是指将单面或两面夹在保护膜中的细长状的树脂片R0从卷绕成卷状的树脂卷切成规定尺寸的树脂。此外，片状树脂R也可为以一定的密度形成为多孔状的树脂或者以一定的密度具有多个贯通孔的树脂。
另外，作为膜(离型膜)F的例子，可优选地使用耐热性、剥离容易性、柔软性、伸展性优异的膜材，例如聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)、乙烯-四氟乙烯(Ethylene tetrafluoroethylene，ETFE)(聚四氟乙烯聚合物)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、氟化乙烯丙烯(Fluorinated ethylene propylene，FEP)、氟含浸玻璃布、聚丙烯、聚偏二氯乙烯等。作为所述膜F，例如可使用与长条形状的工件W对应的尺寸的长条形状工件成形用的膜。
以下，对图1所示的压缩成形装置1的各部的概略结构进行说明。
此外，在本实施方式中，列举在密封模具2的下模设置两个模腔2a、模腔2b，并且配置两个工件W一并进行树脂密封，同时获得两个成形品Wp的压缩成形装置1为例进行说明。
如图1所示，工件处理单元A、压制单元C及树脂供给单元D按照所述顺序串联地并列设置。此外，跨及各处理部间呈直线状地设置有任意数量的导轨(guide rail)(未图示)，搬送工件W等的工件装载机3(工件搬送部B)以及搬送膜F及片状树脂R等的树脂装载机4(树脂搬送部E)设置为能够沿着未图示的导轨在各处理部间移动。此外，工件装载机3不仅进行工件W等相对于密封模具2的搬入动作，还进行成形品Wp从密封模具2的搬出动作，因此也作为卸料机(offloader)发挥功能。
通过改变所述各单元的结构，可变更压缩成形装置1的结构形式。例如，图1所示的结构是设置有三台压制单元C的例子，但还能够设为仅设置一台压制单元C、或者连结两台或四台以上进行设置的结构。另外，还能够设置其他单元。例如，还能够设置与树脂供给单元D不同的供给料片树脂、液状树脂等树脂的单元，或供给在模具内与工件W组装的构件的单元(未图示)。
(工件处理单元A)
在工件处理单元A中，收纳多个工件W的供给料盒(magazine)5以及收纳多个成形品Wp的收纳料盒(未图示)上下重叠地配置。各料盒设置为能够通过未图示的升降机(elevator)机构升降。供给料盒5、收纳料盒(未图示)使用公知的堆叠料盒、狭缝料盒等，在本实施方式中，均在电子零件的搭载面朝下的状态下分别收纳工件W及成形品Wp。此外，就电子零件保护的观点而言，优选为使用将工件W的两端插入至在料盒框架的内侧相向的凹部来进行保持的狭缝料盒，将上下的工件W彼此分离地进行保持。另外，通过利用未图示的升降机机构来保持供给料盒5并进行升降，能够从规定位置供给工件W。同样地，通过利用未图示的升降机机构来保持收纳料盒并进行升降，能够在规定位置收纳成形品Wp。
在供给料盒5的前方(图1上方)包括：载置从供给料盒5一片一片地挤出的工件W的供给轨道6。在本实施方式中，在供给料盒5与供给轨道6之间包括使工件W通过的中继轨道7，但也可设为省略所述中继轨道7的结构。此外，在工件W从供给料盒5向供给轨道6上的移动中，使用公知的推杆(pusher)等(未图示)。
此处，供给轨道6避开电子零件的搭载位置而从下方支撑工件W的长边的边，并在侧方沿前后方向(图1的上下方向)引导工件W。另外，供给轨道6包括在短边方向上将两个工件W在左右方向上并列(图中6a、6b)载置，并能够在左右方向上移动的移动机构(未图示)。由此，在将从供给料盒5取出的工件W载置于其中一列(例如6a)之后，使供给轨道6a、供给轨道6b在左右任一规定方向(例如右方向)上移动，从而可将下一个工件W载置于另一列(例如供给轨道6b)。
另外，在供给轨道6的下方设置有工件测量器8。工件测量器8对于在供给轨道6上沿前后及左右方向移动的工件W，从下面侧(电子零件的搭载面侧)测量工件W的厚度。具体而言，工件测量器8具有测量两列供给轨道6a、6b上的两个工件W的各厚度的两个厚度传感器。作为厚度传感器，使用激光位移计或照相机(单眼照相机或复眼照相机)，基于它们的输出数据来测量工件W的厚度。此外，此处所说的“厚度测量”包括：板状构件Wb上有无搭载电子零件Wt、电子零件Wt的搭载高度的测量、电子零件搭载的位置偏移的测量、电子零件Wt搭载数量的测量等必要的测量。基于此处的“厚度测量”的结果，例如根据有无搭载电子零件或搭载高度等算出在工件W要搭载的电子零件的总体积，通过如后所述将片状树脂R的供给量调整为一次压缩成形中不会过多或不足的适量，从而可高精度地控制成形品的成形厚度。所述工件测量器8被固定，通过工件W的移动来进行测量，但也可在工件W静止的状态下使工件测量器8前后左右地扫描来进行测量。另外，也可设为具有一个厚度传感器，以规定的一次扫描依序测量两个工件W的结构。进而，在工件W的电子零件的搭载量另外经由控制部向压缩成形装置输入数据的情况下，还可省略工件测量器8。
此外，工件测量器8也可设为不仅读取工件W的厚度，也读取附加于工件W的识别信息(例如二维码)的结构。另外，还可将能够读取工件W的二维码的读码器(code reader)设置于中继轨道7的上下的任意一处。作为此种工件W的识别信息，例如通过作为连号或不重复的代码进行附加，从而可识别出是哪一个工件W。通过将树脂密封的详细条件等与所述识别信息关联地进行记录，可提高可追溯性(traceability)。
载置于供给轨道6上的工件W由供给拾取器9保持，向规定位置搬送。此外，作为保持工件W的机构，具有公知的保持机构(例如，具有保持爪来进行夹持的结构、具有与抽吸装置连通的抽吸孔来进行吸附的结构等)(未图示)。供给拾取器9构成为能够在左右及上下方向上移动。由此，通过保持载置于供给轨道6上的工件W来进行上升动作，最终可交接至后述的工件装载机3。供给拾取器9构成为，在与供给轨道6a、供给轨道6b上的两个工件W对应的位置，在左右方向上并列设置有保持机构。由此，可将两列供给轨道6a、6b上的两个工件W在左右方向上并列的状态下同时保持并搬送。
在供给料盒5与供给轨道6之间，即中继轨道7的位置，设置有从下表面侧加热工件W的工件加热器10。在工件加热器10的上表面配设有公知的加热机构(例如电热丝加热器、红外线加热器等)(未图示)。工件加热器10配设为能够相对于在供给轨道6的上方保持于供给拾取器9的状态下的工件W的下表面侧进退移动。由此，通过在将工件W搬入密封模具2并加热之前进行预热，从而抑制工件W在密封模具2内的伸长。此外，工件加热器10也可不设置在中继轨道7的位置，而设置在工件装载机3。
工件装载机3包括在前方侧(图1下方)具有左右两列的工件保持部3a、3b的第一保持部3A，且一体地包括在后方侧(图1上方)具有左右两列的成形品保持部3c、3d的第二保持部3B。由此，不仅能够实现装置结构的简化及小型化，还能够实现工件W、成形品Wp一起两个两个地同时搬送的结构，因此还能够缩短工序时间。此外，也可独立地构成具备第一保持部3A的装载机与具备第二保持部3B的装载机。
在第一保持部3A，在相对于供给轨道6而移动至侧方(作为一例，图1右方)的位置时，载置由供给拾取器9搬送的工件W。在进行工件W的交接的情况下，供给拾取器9在供给轨道6上经过预热工序进一步上升，接着向右方移动，由此交接至位于供给轨道6右方的第一保持部3A。第一保持部3A包括保持所载置的工件W的两个工件保持部3a、3b。在各工件保持部具有公知的保持机构(例如，具有保持爪来进行夹持的结构、具有与抽吸装置连通的抽吸孔来进行吸附的结构等)。
第一保持部3A所具备的两个工件保持部3a、3b构成为，在与供给拾取器9所保持的两个工件W对应的位置，在左右方向上并列设置两列。即，能够使工件W的长度方向平行地并列保持。由此，可将由供给拾取器9在左右方向上并列保持的两个工件W以原样的配置同时载置于工件保持部3a、工件保持部3b来向密封模具2搬送，而不需排序。
另外，利用第一保持部3A保持着工件W的工件装载机3构成为能够在前后、左右及上下方向上移动。通过左右方向的移动，能够将工件W从工件处理单元A向压制单元C搬送。另一方面，通过前后方向的移动，能够将工件W从密封模具2的外部向内部(即，开模状态下的上模与下模之间)搬送。进而，通过上下方向的移动，能够将工件W在密封模具2的内部向上模的规定保持位置搬送(交接)。
接着，将成形品Wp从密封模具2向模具外的规定位置搬送的第二保持部3B包括保持成形品Wp的成形品保持部3c、成形品保持部3d。各成形品保持部具有公知的保持机构(例如，具有保持爪来进行夹持的结构、具有与抽吸装置连通的抽吸孔来进行吸附的结构等)。第二保持部3B构成为，在与树脂密封后保持于密封模具2的两个成形品Wp对应的位置，在左右方向上并列设置成形品保持部3c、成形品保持部3d。由此，可将由密封模具2(上模)在左右方向上并列保持的两个成形品Wp以原样的配置同时载置于成形品保持部3c、成形品保持部3d来向密封模具2外搬送，而不需排序。
另外，在工件处理单元A中包括：保持载置于第二保持部3B上的成形品Wp并向规定位置搬送的第一收纳拾取器11、载置保持于第一收纳拾取器11的成形品Wp并向工件处理部内的规定位置搬送的第二收纳拾取器12。均具有公知的保持机构(例如，具有保持爪来进行夹持的结构、具有与抽吸装置连通的抽吸孔来进行吸附的结构、仅进行载置的机构等)(未图示)作为保持成形品Wp的机构。
本实施方式的第一收纳拾取器11构成为能够在左右方向上移动。由此，保持载置于第二保持部3B上的成形品Wp，向第二收纳拾取器12上搬送。此处，也可通过在第一收纳拾取器11与第二收纳拾取器12的交接中夹着成形品Wp进行待机，从而使其一边平坦化一边进行冷却，防止成形品Wp的翘曲或变形。第一收纳拾取器11构成为，所述保持机构在与载置于第二保持部3B(两列的成形品保持部3c、3d)上的两个成形品Wp对应的位置，在左右方向上并列设置有两列。第二收纳拾取器12能够在上下方向上移动，且保持载置于第二收纳拾取器12上的成形品Wp，向未图示的收纳轨道上搬送。通过公知的推杆等(未图示)将成形品Wp从未图示的收纳轨道向收纳料盒压入来进行收纳。
(压制单元)
对压缩成形装置1所具备的压制单元C的结构进行详细说明。压制单元C首先包括密封模具2，所述密封模具2具有能开闭的一对模具(例如，组装有含有合金工具钢的多个模具块、模具板、模具柱等或其他构件的模具)。在本实施方式中，一对模具中，将铅垂方向上的上方侧的一个模具设为上模，将下方侧的另一个模具设为下模。所述密封模具2通过上模与下模相互接近、分离来进行闭模、开模。即，铅垂方向为模开闭方向。
此外，密封模具2通过公知的模开闭机构(未图示)来进行模开闭。例如，模开闭机构构成为包括：一对压板(platen)、架设一对压板的多个连结机构(连接杆(tie bar)或柱部)、使压板可动(升降)的驱动源(例如电动马达)以及驱动传递机构(例如肘杆(togglelink))等(关于驱动用机构均未图示)。
此处，密封模具2配设于所述模开闭机构的一对压板之间。在本实施方式中，成为固定模的上模组装于固定压板(固定于连结机构的压板)，成为可动模的下模组装于可动压板(沿着连结机构升降的压板)。但是，并不限定于所述结构，也可将上模设为可动模，将下模设为固定模，或者将上模、下模均设为可动型。
压制单元C是使用密封模具2，供给工件(被成形品)W来进行压缩成形的装置。密封模具2由上模保持工件W，利用膜F来覆盖设置于下模的模腔2a、模腔2b而供给片状树脂R，并进行上模与下模的夹紧动作，使工件W浸渍于熔融的树脂R中进行树脂密封。可对所述下模模腔可动的密封模具2与膜F一起供给适量的片状树脂R。此外，在如后所述上模具有模腔的装置中，将片状树脂R供给至工件W上并安置于下模，利用膜F覆盖上模模腔来进行压缩成形。
此外，作为所述压制单元C的另一例，也可为在一个下模设置一个模腔，并且配置一个工件W(例如，设想使用圆形的半导体晶片或正方形、长方形的基板等作为基板的情况)来进行树脂密封，获得一个成形品的压缩成形装置1。此外，也可设置搬送机器人来代替工件处理单元A，所述搬送机器人包括机械手(robot hand)，进行从供给料盒5取出工件W、或者将成形品Wp收纳至收纳料盒等。
(树脂供给单元)
对于压缩成形装置1所具备的树脂供给单元D的结构，与膜F及片状树脂R的供给动作一起进行详细说明。如上所述，树脂供给单元D是进行膜F及片状树脂R的供给等的单元。在本实施方式中，在将膜F及片状树脂R向密封模具2搬送时，作为用于保持它们并进行搬送的夹具，使用矩形框状的搬送件20。即，通过使用所述搬送件20，可将片状树脂R保持在膜F上并利用树脂装载机4进行搬送。另外，搬送件20能够使膜F的长度方向平行地并列保持。
如图3(a)、图3(b)所示，树脂供给部14包括卷绕有细长状的树脂片R0的一对树脂卷15a、15b。细长状的树脂片R0假定预先以均匀的宽度及均匀的厚度成形为片状的具有柔性的树脂状态。在树脂卷15a、树脂卷15b的上方分别设置有切断平台16、片拉出机构17a、片拉出机构17b及片切割器18。从树脂卷15a、树脂卷15b拉出的细长状的树脂片R0的前端部经由导辊13而被拉出至切断平台16上，并被夹紧或吸附于片拉出机构17a、片拉出机构17b的片固定部17d，在切断平台16上拉出规定长度。片切割器18根据由工件测量器8(参照图1)检测出的板状构件Wb上的电子零件Wt的搭载率或电子零件Wt的总体积，算出每个工件W的所需树脂量，从根据与所需树脂量对应的树脂体积而以细长状形成为一定宽度与一定厚度的树脂片R0，切出一次压缩成形中适量的片状树脂R进行供给。
具体而言，以图4(a)所示的在板状构件Wb上100％搭载电子零件Wt时所需的树脂量Z(体积换算量)为基准，根据由工件测量器8(参照图1)检测出的电子零件Wt的搭载率，以与其相应的树脂量来切出片状树脂R。
若如图4(b)所示，电子零件Wt的搭载率例如为80％，则以加上与其相应的树脂的树脂量1.2Z(体积换算量)来切出片状树脂R。片状树脂R由宽度及厚度一定的细长状的树脂片R0的切断长度来决定树脂量(体积换算量)。此外，也可根据需要考虑树脂的收缩率等对树脂量进行微调来决定。
由此，树脂供给部14可对每个工件W供给一次压缩成形中不会过多或不足的适量的片状树脂R。
另外，在树脂供给部14，也可根据板状构件Wb上所搭载的电子零件Wt的体积来切出适量的片状树脂R。具体而言，也可从密封模具2的模腔2a、模腔2b的体积中减去板状构件Wb上所搭载的电子零件Wt的体积，算出所需的树脂体积来切出适量的片状树脂R。
如图4(a)所示，算出从板状构件Wb上100％搭载电子零件Wt时的模腔体积P中减去电子零件Wt的总体积Q而得的树脂体积(P-Q)，切出适量的片状树脂R。
在如图4(b)所示工件W的电子零件Wt的搭载率为80％的情况下，算出追加了不足部分的20％的树脂体积(P-0.8Q)，切出适量的片状树脂R。片状树脂R由宽度及厚度一定的细长状的树脂片R0的切断长度来决定供给至模腔2a、模腔2b的树脂体积。此外，也可根据需要考虑树脂的收缩率等进行微调来决定树脂体积。
片切割器18利用切割器刃18a以规定长度切断被片拉出机构17a、片拉出机构17b拉出至切断平台16上的树脂片R0。树脂片R0的拉出长度被准确测量后切出。例如，也可通过利用单轴机器人或线性致动器等以吸附树脂片R0等而拉出(包括从后述的膜卷送出细长状膜)的移动长度准确移动的方法，或者利用线性编码器(linear encorder)或线性标尺(linear scale)直接测量从拉出树脂片R0的前端至切断位置的长度来进行切断。进而，也可一边利用相机进行拍摄，一边以投影面积等进行图像处理测量。由此，树脂供给部14可对每个工件W供给一次压缩成形中不会过多或不足的适量的片状树脂R。
此外，当在前一工序中作为数据判明了工件W的电子零件Wt的搭载率或电子零件Wt的体积时，基于所述数据来算出适量树脂量。数据可传送至压缩成形装置1的控制部，也可由读取部从对每个工件W附加的二维码等中读取。
另外，树脂卷15a、树脂卷15b也可使用在两面或单面带有保护膜27的树脂片R0，因此在这些情况下，需要在切断为片状树脂R之前剥离保护膜27的工序。从由树脂卷15a、树脂卷15b拉出的树脂片的前端部在两面剥离的保护膜27与膜卷绕卷28a、膜卷绕卷28b的卷芯连结，分别被卷绕。
在准备平台19上载置未保持膜F及片状树脂R的状态的矩形框状的搬送件20，进行适当的清洁。例如，从密封模具2搬出的搬送件20若附着有树脂R，则会导致动作不良。因此，通过利用刷子或吸引机构(均未图示)来清洁包括后述的贯通孔在内的表面，可防止动作不良。
在准备平台19上，作为包括保持搬送件20并在多个规定位置(平台)之间进行搬送的搬送件拾取器21的保持搬送件20的机构，具有公知的保持机构(例如，具有保持爪来进行夹持的结构、具有与抽吸装置连通的抽吸孔来进行吸附的结构等)(未图示)。或者，可采用在搬送件20的外周部分设置凹凸部，将凹凸部勾挂在从搬送件拾取器21的下表面向下竖立设置的保持爪上进行保持并搬送的结构。搬送件拾取器21构成为能够在前后、左右及上下方向上移动。由此，能够保持载置于准备平台19上的搬送件20，向后述的膜平台22及树脂供给平台25搬送。
搬送件20具有两列搬入膜保持部，所述搬入膜保持部形成为矩形框体状，保持切断成长条状的一对膜F。在与各膜F对应的位置(保持各膜F的位置)，设置有以各膜F从上表面观察时露出的方式形成于贯通孔的一对树脂投入孔20a、20b。所述树脂投入孔20a、树脂投入孔20b与所述模腔2a、模腔2b的形状对应地形成。以膜F为底部，在将片状树脂R投下至搬送件20的树脂投入孔20a、树脂投入孔20b内的状态下向密封模具2(模腔2a、模腔2b)供给。
在膜平台22上设置有将细长状的膜F卷绕成卷状的一对膜卷24a、24b。由此，能够同时将两个相同形状的膜F供给至膜平台22上。膜平台22配设在膜卷24a、膜卷24b的上方(在本实施方式中为斜上方)，从膜卷24a、膜卷24b抽出的膜F被切断成规定长度的长条状来加以保持。作为一例，膜平台22及膜卷24a、膜卷24b配置成在上下方向上搬送膜，从而减小了装置的设置面积。
另外，在膜卷24a、膜卷24b的向膜平台22的送出中，也可设为夹着端部而拉出的结构、或利用设置在膜平台22跟前的驱动式的辊进行送出的结构等。另外，作为切断细长状的膜F的机构，具有公知的膜切断机构24c(例如固定刃切割器、热熔融切割器等)(未图示)。另外，作为保持两个膜F的机构，具有公知的保持机构(例如，具有与抽吸装置连通的抽吸孔来进行吸附的结构等)(未图示)。在所述膜平台22上，搬送件20重叠载置于在此处切断的膜F上。
在搬送件20的树脂投入孔20a、树脂投入孔20b的周围设置有产生抽吸力来保持膜F的多个抽吸孔(未图示)。此外，抽吸孔构成为，经由(连通)设置在搬送件拾取器21上的抽吸孔(未图示)来传递由抽吸装置(未图示)产生的抽吸力。根据所述结构，能够在由搬送件拾取器21搬送至膜平台22上的搬送件20的下表面，以在左右方向上并列两个膜F进行抽吸的状态加以保持。此外，也可设为利用保持爪夹住膜F的外周来进行保持的结构。
在膜平台22的侧方(作为一例为右方)设置有树脂供给平台25。树脂供给平台25具有公知的保持机构(例如，具有保持爪来进行夹持的结构、具有与抽吸装置连通的抽吸孔来进行吸附的结构等)(未图示)作为保持载置于一对膜F上的搬送件20的机构。此外，树脂供给平台25并非必需，也可将搬送件20供给至膜平台22上，从树脂投入孔20a、树脂投入孔20b将片状树脂R供给至膜F上。
此处，参照图2对片状树脂R的供给动作的一例进行说明。
树脂供给部14根据由工件测量器8获得的电子零件Wt的搭载率或电子零件Wt的体积，针对每个工件W决定一次压缩成形中不会过多或不足的适量树脂量(体积换算量)。相对于所述每个工件W的适量树脂量，决定宽度及厚度一定的树脂片的切断长度。例如，基于“厚度测量”的结果，根据有无搭载电子零件Wt或搭载高度等算出在工件W上搭载的电子零件Wt的体积，从未搭载电子零件Wt的封装体积(空的模腔体积P)中减去电子零件Wt的总体积而得的体积为成形时所需的适量树脂的体积。由于细长状的树脂片R0的宽度及厚度一定，因此能够通过调整长度而作为适量树脂的体积算出。片切割器18以规定长度切断被片拉出机构17a、片拉出机构17b拉出至切断平台16上的树脂片R0。此外，一次成形中的两个工件W所需的树脂量各不相同，因此，片拉出机构17a、片拉出机构17b可分别独立地切断规定长度。
已切断的适量的片状树脂R通过未图示的树脂拾取机构被移送至计量平台26a、计量平台26b。利用计量平台26a、计量平台26b分别计量与适量树脂对应的树脂量。计量后，分别判别是否切断成作为目标的适量的片状树脂R，适量范围外的片状树脂R废弃在树脂废弃盒(BOX)(未图示)中，再次利用树脂供给部14将适量的片状树脂R切断。适量的片状树脂R通过树脂拾取机构分别投入至载置于树脂供给平台25上所载置的膜F上的搬送件20的树脂投入孔20a中。载置于树脂供给平台25上的搬送件20、膜F及片状树脂R如后所述由树脂装载机4搬送至密封模具2(下模)。
此外，也可根据在计量平台26计量后或成形后的成形品Wp的树脂量(体积换算量)，通过反馈控制来对片状树脂R的切断长度进行微调。除了根据成形品信息(成形品的成形厚度等)针对每个工件W调整片状树脂R的切断长度之外，控制部也可按批次进行调整。由此，可提高每个批次的树脂供给精度。另外，通过将切断长度等数据与包含工件W的厚度信息的工件信息一起关联地进行存储，可对各种工件W供给适量树脂而提高成形品质。
若使用所述树脂供给单元D，则可通过供给片状树脂R而不产生粉尘地进行供给搬送，且即使每个工件W的电子零件搭载量发生变化，也能够补充与不足部分的体积相当的树脂，因此可供给适量树脂进行压缩成形。
在所述情况下，片状树脂R也可为以一定密度形成为多孔状的片状树脂R或者以一定密度设置有多个贯通孔的片状树脂R。由此，可防止供给至膜F上的片状树脂R与下模之间的空气的卷入，抑制空隙的产生。
另外，作为片切割器18，除了使用切割器刃18a之外，也可为如图5A所示，使用切片机刀片(dicer blade)29进行切削加工的装置，如图5B所示，使用激光或喷水器(waterjet)30进行切断的装置，如图5C所示，使用线切割(wire cut)31进行切断的装置的任一种。
另外，片切割器18可如图6A所示，通过扫描切割器刃18a来切断片状树脂R，也可利用剪子(未图示)进行切断。或者也可如图6B所示，使切割器刃18a沿着片状树脂R的切断线上下移动，压切片状树脂R。
另外，也可在如图6C所示，在利用图6A、图6B的切割器刃等在除去线上形成浅槽加工后，利用上下一对的固定夹紧件(clamp)33夹着片状树脂R且利用可动夹紧件33a夹着切断部分的状态下，如图6D所示，使可动夹紧件33a从水平姿势变更为倾斜姿势，以从切入线折取片状树脂R的方式除去。
也可如图7所示，使用压制装置34作为片切割器18来切断树脂片R0。也可在一边利用脱料板(stripper plate)34b按压压模(die)34a上所搭载的树脂片R0，一边朝向压模孔34d压下冲头34c时，将规定长度的片状树脂R剪断。
图8(a)是表示片状树脂R的形态的说明图，图8(b)是投入至搬送件20的树脂投入孔20a、树脂投入孔20b(模腔2a、模腔2b)内的片状树脂R的配置图。片状树脂R优选为对位置进行X-Y移动调整而配置在搬送件20的树脂投入孔20a、树脂投入孔20b内的中央，以使在模腔2a、模腔2b内尽可能减少熔融的树脂的流动。
接着，参照图1对树脂装载机4的结构进行说明。树脂装载机4在其下表面的搬送件保持部4a，与膜F及片状树脂R一起接收载置于树脂供给平台25上的搬送件20，在向密封模具2(下模)搬送后，仅将搬送件20向所述的准备平台19搬送。此外，树脂装载机4具有公知的保持机构(例如，具有保持爪来进行夹持的结构、具有与抽吸装置连通的抽吸孔来进行吸附的结构等)作为保持搬送件20的搬送件保持部4a。还具有抽吸孔，所述抽吸孔与在规定位置进行保持的搬送件20的抽吸孔连通而产生(传递)由抽吸装置(未图示)产生的吸引力。也可具有在搬送件20的下表面夹持两个膜F的外周来进行保持的保持爪。
另外，树脂装载机4包括搬出膜保持部4b，所述搬出膜保持部4b保持在从密封模具2(此处为上模)取出所述进行了树脂密封的成形品Wp后残留在下模的膜(使用过的膜)F，并向规定位置(后述的膜处理器G)搬送。此外，搬出膜保持部4b具有保持使用过的膜F的公知的保持机构(例如，具有与抽吸装置连通的抽吸孔来进行吸附的结构等)。
本实施方式的树脂装载机4构成为能够在前后、左右及上下方向上移动。通过左右方向的移动，能够进行将搬送件20(保持着分别搭载有片状树脂R的两个膜F的状态)从树脂供给平台25向压制单元C搬送的动作。另外，通过前后方向的移动，能够进行将搬送件20(保持着分别搭载有片状树脂R的两个膜F的状态)从密封模具2的外部向内部(即，开模状态的上模与下模之间)搬送的动作。
另外，搬出膜保持部4b构成为在与密封模具2(下模)的两个模腔2a、2b对应的位置在左右方向上并列设置。由此，能够在树脂密封后，将由密封模具2(下模)在左右方向上并列保持的两个使用过的膜F，同时在左右方向上并列保持并进行搬送。
另外，通过在树脂装载机4一体地包括搬送件保持部4a及搬出膜保持部4b，树脂装载机4构成为能够在前后、左右及上下方向上移动。此外，作为变形例，也可设置独立地包括搬送件保持部4a及搬出膜保持部4b的树脂装载机。
膜处理器G形成为上部(上表面部分)开口的箱状。由此，当搬送使用过的膜F的搬出膜保持部4b到达膜处理器G的正上方位置时，通过解除搬出膜保持部4b对使用过的膜F的保持，从而能够使所述使用过的膜F落下并收纳至膜处理器G内。
根据所述结构，可由树脂供给单元D根据每个工件W的电子零件搭载量向密封模具2搬送一次压缩成形中适量的片状树脂R来进行压缩成形。因此，在树脂供给时，粉尘不会飞散，而且可对每个工件不会过多或不足地供给适量树脂来进行压缩成形，因此可使成形品质提高，还不会在成形品中产生无用树脂。
关于所述树脂供给单元D，对将适量的片状树脂R供给至矩形的板状构件Wb(条状(strip)基板)来进行压缩成形的情况进行了说明，但板状构件Wb也可为将适量的片状树脂R供给至圆形的半导体晶片来进行压缩成形的装置。以下，对与图2所示的树脂供给单元D相同的构件标注相同编号并引用说明。此外，工件W设为在板状构件Wb(半导体晶片形状)上搭载有电子零件Wt。
在图9中，压缩成形装置1构成为，在压制单元C对一个下模设置一个模腔并且配置一个工件W来进行压缩成形，获得一个成形品Wp。在所述情况下，作为从膜卷24d向膜平台22供给并被膜切断机构24c切断的膜F，使用宽度比所述作为长条形状的工件成形用膜的膜F更宽的膜。作为所述宽幅膜，简单的是使用宽度比长条形状的工件成形用膜更宽的正方形或长方形的单片形式的膜F。但是，作为宽幅膜，若宽度比长条形状的工件成形用膜更宽，则也可使用圆形的单片形式的膜F。另外，由准备平台19供给的搬送件20优选为使用外形为矩形形状且在中央部设置有树脂投入孔(圆孔)20c的搬送件，但外形也可为圆形形状。
如图9所示，树脂供给部14包括卷绕有细长状的树脂片R0的树脂卷15c。树脂卷15c使用在两面或单面带有保护膜27的树脂片R0，因此需要在切断为片状树脂R之前剥离保护膜27的工序这一点与图3(a)、图3(b)相同，但在不需要保护膜27的片状树脂R的情况下也可并无进行剥离的工序。细长状的树脂片R0假定预先以均匀的厚度成形为片状的具有柔性的树脂状态。在树脂卷15c的上方设置有切断平台16、片拉出机构17c及片切割器18。片切割器18根据工件W来对拉出至切断平台16上的树脂片R0进行定量切割。另外，可动片切割器18A设置成能够在切断平台16外的待机位置与切断平台16上的大致成为中心的切断位置之间移动。可动片切割器18A在以旋转轴18c为中心旋转的旋转臂18d的前端设置有切割器刃18b。旋转臂18d的长度构成为伸缩自如，如后所述算出每个工件W的所需树脂量，以成为与所需树脂量对应的体积的方式调整旋转臂18d的长度。在片拉出机构17c上设置有片按压构件17e，所述片按压构件17e在对树脂片R0进行圆形切割时按压树脂片R0，同时在定量切割位置按压切断后端部。
在准备平台19上载置未保持膜F及片状树脂R的状态的矩形框状的搬送件20，进行适当的清洁。
在准备平台19上包括保持搬送件20并在多个规定位置(平台)之间对其进行搬送的搬送件拾取器21。
在搬送件20上设置有以从上表面观察时膜F露出的方式形成于贯通孔的树脂投入孔20c。所述树脂投入孔20c与模腔的形状对应地形成。以膜F为底部，在将片状树脂R投下至搬送件20的树脂投入孔20c内的状态下向密封模具2供给树脂。
在膜平台22上设置有将细长状的膜F卷绕成卷状的膜卷24d。由此，能够将膜F供给至膜平台22上。膜平台22将从膜卷24d抽出的膜F切断成规定长度来加以保持。另外，作为切断细长状的膜F的机构，具有公知的膜切断机构24c(例如固定刃切割器、热熔融切割器等)(未图示)。在膜平台22上，搬送件20重叠载置于被切断的膜F上。
在搬送件20的树脂投入孔20c的周围设置有产生抽吸力来保持膜F的多个抽吸孔(未图示)。此外，抽吸孔构成为经由(连通)设置在搬送件拾取器21上的抽吸孔(未图示)来传递由抽吸装置(未图示)产生的抽吸力这一点相同。
在膜平台22的侧方(作为一例为右方)设置有树脂供给平台25。树脂供给平台25具有公知的保持机构(例如，具有保持爪来进行夹持的结构、具有与抽吸装置连通的抽吸孔来进行吸附的结构等)(未图示)作为保持载置于一对膜F上的搬送件20的机构。此外，树脂供给平台25并非必需，也可将搬送件20供给至膜平台22上，从树脂投入孔20c将片状树脂R供给至膜F上。
计量平台26c计量在树脂供给部14切断的适量的片状树脂R的树脂量。片状树脂R通过未图示的树脂拾取机构从切断平台16移送至计量平台26c。在计量平台26c计量与适量树脂对应的树脂量。计量后，判别是否切断成作为目标的适量的片状树脂R，适量范围外的片状树脂R废弃在树脂废弃盒(BOX)(未图示)中，再次利用树脂供给部14将适量的片状树脂R切断。适量的计量后的片状树脂R通过树脂拾取机构投入至树脂供给平台25上的搬送件20的树脂投入孔20c中。
另外，如图9所示，与膜处理器G独立地，在片切割器18的待机位置的附近，设置有将切断片状树脂R后的剩余树脂R1废弃的树脂处理器G1。若从细长状的树脂片R0以圆形切取片状树脂R，则在其周围产生剩余树脂R1。被片切割器18切断的剩余树脂R1通过未图示的树脂拾取机构搬送至树脂处理器G1而被废弃。
此处，参照图10(a)～图10(f)对树脂供给部14的供给动作进行说明。在图10(a)中，从树脂卷15c拉出的细长状的树脂片R0的前端部经由导辊13(参照图3(b))被拉出至切断平台16上，并被夹紧或吸附于片拉出机构17c的片固定部17d，在切断平台16上拉出规定长度。将树脂片R0被拉出至切断平台16上的状态示于图10(b)中。
接着，在图10(c)中，被拉出至切断平台16的树脂片R0的前端位置被片固定部17d按压，后端位置被片按压构件17e按压。另外，可动片切割器18A进入至从切断平台16外的待机位置拉出的树脂片R0上。此时，可动片切割器18A进入至旋转轴18c成为切断平台16的大致中心的位置。可动片切割器18A根据由工件测量器8(参照图1)得出的半导体晶片上的电子零件Wt的搭载率或电子零件Wt的总体积，算出每个工件W的所需树脂量，以成为与所需树脂量对应的树脂体积的方式调整旋转臂18d的长度。
接着，如图10(d)所示，保持将设置于旋转臂18d的前端的切割器刃18b插通至树脂片R0的状态，以规定半径例如沿顺时针方向旋转，切断圆形的片状树脂R。从细长状且形成为一定厚度的树脂片R0，切出一次压缩成形中适量的片状树脂R。
在图10(e)中，可动片切割器18A在切断动作结束时从切断平台16上返回至待机位置。接着，通过片切割器18将树脂片R0定量切割。切断成圆形的片状树脂R通过未图示的树脂拾取器机构被搬送至计量平台26c来计量树脂量。另外，其周围的剩余树脂R1通过树脂拾取机构被搬送至树脂处理器G1而被废弃。
在图10(f)中，片拉出机构17c的片固定部17d向经定量切割的树脂片R0的前端位置移动并夹紧或吸附来进行固定，以备下一个片状树脂R的切断。
由计量平台26c计量的适量的片状树脂R通过未图示的树脂拾取机构投入至载置于树脂供给平台25上所载置的膜F上的搬送件20的树脂投入孔20c中。载置于树脂供给平台25上的搬送件20、膜F及片状树脂R由树脂装载机4搬送至密封模具2(下模)。
如上所述，通过对每个工件W测量电子零件Wt的体积或根据电子零件Wt的搭载率的数据，在圆形工件W的情况下调整切断半径，从而可不会过多或不足地供给适量的片状树脂R。
此处若对树脂密封方法进行说明，则针对从工件处理单元A(工件供给部)供给的每个工件，取得与电子零件Wt的搭载率或电子零件Wt的总体积相关的工件信息。根据所述工件信息，针对每个工件W算出所需的树脂量(体积换算量)。具体而言，算出从空的模腔体积中除去电子零件的总体积而得的树脂体积，根据需要还考虑树脂的收缩率等作为片状树脂R的体积。
从由树脂供给部14抽出的宽度及厚度一定的细长状的树脂片R0中，根据所需树脂量(体积换算量)对每个工件W切出一次压缩成形中不会过多或不足的适量的片状树脂R。具体而言，在矩形工件W的情况下无需使切断长度一定，在圆形工件W的情况下无需使树脂片R0的宽度一定，只要确保以切断半径穿过的宽度即可。切出时通过调整切断半径，从而向每个工件W供给适量的片状树脂R。进而，在任意的矩形及异形等的工件W的情况下，也可从一定厚度的树脂片R0遍及整周将适量的片状树脂R切成规定形状。工件W通过工件装载机3搬送至密封模具2(上模)，适量的片状树脂R及膜F通过树脂装载机4搬送至密封模具2。密封模具2夹紧工件W进行压缩成形。此外，片状树脂R与膜F也可独立地搬送至密封模具2。
根据所述树脂密封方法，针对从工件供给部供给的每个工件W，取得与电子零件搭载率相关的工件信息，根据电子零件Wt的搭载率，针对每个工件W切出一次压缩成形中不会过多或不足的适量的片状树脂R，因此可针对每个工件W向密封模具2供给适量树脂来进行压缩成形。因此，对于电子零件Wt的搭载量不同的工件W或板状构件Wb的形态不同的工件W等，可供给适量树脂。另外，在树脂供给时，树脂粉尘不会飞散，而且可对每个工件W供给适量树脂来进行树脂密封，因此使成形品质提高，不会在成形品Wp中产生无用树脂。
另外，也可包括膜平台22，所述膜平台22能够切换供给图1所示的窄幅的长条形状的工件成形用膜及图9所示的宽幅膜。在所述情况下，树脂供给部14也需要切换供给膜卷24a、膜卷24b及膜卷24d。另外，在准备平台19准备的搬送件20的形态也需要在条状基板类型及半导体晶片类型之间切换使用。另外，片切割器18需要在矩形树脂用及圆形树脂用之间切换使用。
另外，作为压缩成形装置1的结构，设置于压制单元C的其中一侧的树脂供给单元D也可为专门向密封模具2供给与电子零件搭载量对应的片状树脂R的结构。在所述情况下，优选为在压制单元C上设置膜搬送装置，将覆盖模腔面的膜搬入搬出。
本实施例的工件记载了条状类型与圆形类型，但工件也可为矩形(四边形)形状的大块物，在所述情况下，只要片状树脂R也为四边形，与条状工件同样地以规定长度切断，根据需要进行分割供给即可。另外，片状树脂R可根据需要重叠多片地供给至搬送件20的树脂投入孔20a、树脂投入孔20b、树脂投入孔20c内，也可并列供给。
本实施例对下模模腔可动的压缩成形装置1进行了说明，但还能够适用于将一次压缩成形中不会过多或不足的适量的片状树脂R与工件W一起搬送至密封模具2的上模模腔可动的压缩成形装置1。
图11例示了具有上模可动模腔类型的密封模具2的压缩成形装置1。作为一例，示出了压缩成形装置1将工件供给单元H、树脂供给单元I、压制单元J、成形品收纳单元K作为能够分离的单元横向并列地配置的结构。此外，也可为这些单元为一体的装置结构。在工件供给单元H中，在供给料盒35内将成形前的工件W(搭载有电子零件的板状构件、半导体晶片等)插入并收纳在狭缝中，并取出至工件供给平台36上。工件W通过装载机37搬送至树脂供给单元I。在树脂供给单元I设置有供给片状树脂R的树脂供给部14。通过片拉出机构从卷绕有宽度及厚度均匀的细长状的树脂片的树脂卷拉出至切断平台，利用片切割器，根据板状构件Wb上的电子零件Wt的搭载率或电子零件Wt的总体积，针对每个工件W将树脂片切断成规定长度或规定半径。切断后的片状树脂R通过树脂拾取器(未图示)供给至工件W上。
装载机37将搭载有片状树脂R的工件W搬送至压制单元J，并搬入与密封模具2的上模模腔相向的下模。压缩成形后的工件W被卸载机(unloader)38从开模的密封模具2中取出，并搬出至成形品收纳单元K。在成形品收纳单元K设置有成形品取出平台39，通过卸载机38而取出成形后的工件W。成形后的工件W中不存在无用树脂，通过成形品拾取器(未图示)从成形品取出平台39收纳至收纳料盒40中。装载机37及卸载机38设置成，共用遍及工件供给单元H、树脂供给单元I、压制单元J、成形品收纳单元K架设的轨道部41而往复移动。
根据所述结构，也可对上模模腔可动的压缩成形模具，与工件W一起供给一次压缩成形中不会过多或不足的适量的片状树脂R。
另外，在本实施例中在适量的片状树脂R的切断后计量树脂重量，但未必需要进行计量，由于片状树脂R的厚度一定，也可设置利用照相机的摄像平台来代替计量平台26。在所述情况下，根据由照相机拍摄到的片状树脂R的面积来求出所述片状树脂R的体积。

Claims (17)

1.一种树脂密封装置，其将板状构件上搭载有电子零件的工件及片状树脂搬入密封模具并进行压缩成形，所述树脂密封装置的特征在于包括：
树脂供给部，从根据每个工件的所需树脂量而形成为一定厚度的细长状的树脂片，根据所述工件形态以规定形状切出一次压缩成形中不会过多或不足的适量的片状树脂进行供给；以及
搬送部，将由所述树脂供给部供给的适量的片状树脂向所述密封模具搬送。
2.一种树脂密封装置，其将板状构件上搭载有电子零件的工件及片状树脂搬入密封模具并进行压缩成形，所述树脂密封装置的特征在于包括：
树脂供给部，从根据每个工件的所需树脂量而形成为一定宽度及一定厚度的细长状的树脂片，以规定长度切出一次压缩成形中适量的片状树脂进行供给；以及
搬送部，将由所述树脂供给部供给的适量的片状树脂向所述密封模具搬送。
3.一种树脂密封装置，其将圆形板状构件上搭载有电子零件的工件及片状树脂搬入密封模具并进行压缩成形，所述树脂密封装置的特征在于包括：
树脂供给部，从根据每个工件的所需树脂量而形成为一定厚度的细长状的树脂片，以规定半径切出一次压缩成形中适量的片状树脂进行供给；以及
搬送部，将由所述树脂供给部供给的适量的片状树脂向所述密封模具搬送。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂密封装置，其中所述树脂供给部根据板状构件上所搭载的电子零件的搭载率来切出适量的片状树脂。
5.根据权利要求4所述的树脂密封装置，其中以在板状构件上100％搭载电子零件时所需的树脂量为基准，若根据电子零件的搭载率而存在不足部分，则加上与其相应的树脂量来切出适量的片状树脂。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂密封装置，其中所述树脂供给部根据板状构件上所搭载的电子零件的总体积来切出适量的片状树脂。
7.根据权利要求6所述的树脂密封装置，其中从密封模具的空的模腔的体积中减去板状构件上所搭载的电子零件的总体积，算出所需的树脂体积来切出适量的片状树脂。
8.根据权利要求7所述的树脂密封装置，其中针对在矩形板状构件上搭载有电子零件的每个工件，算出与所需树脂量对应的树脂体积，从在所述树脂供给部中形成为一定宽度及一定厚度的细长状的树脂片切出规定长度的片状树脂。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂密封装置，其中所述密封模具包括下模模腔可动的压缩成形用模具，由所述树脂供给部供给的适量的片状树脂经由单片膜供给至下模模腔内。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂密封装置，其中所述密封模具包括上模模腔可动的压缩成形用模具，由所述树脂供给部供给的适量的片状树脂载置于工件，供给至与上模模腔相向的下模。
11.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂密封装置，其中所述片状树脂使用以一定的密度形成为多孔状的树脂或者以一定的密度具有多个贯通孔的树脂。
12.一种树脂密封方法，其将板状构件上搭载有电子零件的工件及片状树脂搬入密封模具并进行压缩成形，所述树脂密封方法的特征在于包括：
针对从工件供给部供给的每个工件，取得与板状构件上所搭载的电子零件搭载率或电子零件的总体积相关的工件信息的工序；
根据所述工件信息，算出每个工件所需的树脂量的工序；
树脂供给工序，从由树脂供给部抽出且形成为一定厚度的细长状的树脂片，根据工件的形态而将一次压缩成形中不会过多或不足的适量的片状树脂切成规定形状进行供给；以及
将所述工件及适量的片状树脂搬入所述密封模具，并夹紧它们来进行压缩成形的工序。
13.一种树脂密封方法，其将板状构件上搭载有电子零件的工件及片状树脂搬入密封模具并进行压缩成形，所述树脂密封方法的特征在于包括：
针对从工件供给部供给的每个工件，取得与板状构件上所搭载的电子零件搭载率或电子零件的总体积相关的工件信息的工序；
根据所述工件信息，算出每个工件所需的树脂量的工序；
树脂供给工序，从由树脂供给部抽出且形成为一定宽度及一定厚度的细长状的树脂片，针对每个工件而以规定长度切出一次压缩成形中适量的片状树脂进行供给；以及
将所述工件及适量的片状树脂搬入所述密封模具，并夹紧它们来进行压缩成形的工序。
14.一种树脂密封方法，其将圆形板状构件上搭载有电子零件的工件及片状树脂搬入密封模具并进行压缩成形，所述树脂密封方法的特征在于包括：
针对从工件供给部供给的每个工件，取得与圆形板状构件上所搭载的电子零件搭载率或电子零件的总体积相关的工件信息的工序；
根据所述工件信息，算出每个工件所需的树脂量的工序；
树脂供给工序，从由树脂供给部抽出且形成为一定厚度的细长状的树脂片，针对每个工件而以规定半径切出一次压缩成形中适量的片状树脂进行供给；以及
将所述工件及适量的片状树脂搬入所述密封模具，并夹紧它们来进行压缩成形的工序。
15.根据权利要求12至14中任一项所述的树脂密封方法，其中若根据板状构件上所搭载的电子零件的搭载率而存在不足部分，则加上与其相应的树脂量来切出适量的片状树脂。
16.根据权利要求12至14中任一项所述的树脂密封方法，其中从密封模具的空的模腔的体积中减去板状构件上所搭载的电子零件的总体积，算出所需的树脂体积来切出适量的片状树脂。
17.根据权利要求12至14中任一项所述的树脂密封方法，包括计量工序，计量适量的片状树脂。
CN202111092177.5A 2020-11-25 2021-09-17 树脂密封装置及树脂密封方法 Pending CN114551275A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020194894A JP7444453B2 (ja) 2020-11-25 2020-11-25 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2020-194894 2020-11-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114551275A true CN114551275A (zh) 2022-05-27

Family

ID=81658972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111092177.5A Pending CN114551275A (zh) 2020-11-25 2021-09-17 树脂密封装置及树脂密封方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US20220161465A1 (zh)
JP (1) JP7444453B2 (zh)
KR (1) KR102499952B1 (zh)
CN (1) CN114551275A (zh)
TW (1) TWI814088B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI839110B (zh) * 2022-06-27 2024-04-11 日商Ｔｏｗａ股份有限公司 樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20240070251A1 (en) 2021-08-04 2024-02-29 Q (Cue) Ltd. Using facial skin micromovements to identify a user
JP2024025255A (ja) * 2022-08-11 2024-02-26 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂材料供給機構、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法
CN117261251B (zh) * 2023-11-13 2024-03-19 威赫热能技术（上海）有限公司 一种真空绝热复合芯体材料的制备方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1993024288A1 (en) * 1992-05-29 1993-12-09 Tsukishima Kikai Kabushiki Kaisha Automatic feeding device for adhesive sheet-like material
TW428295B (en) * 1999-02-24 2001-04-01 Matsushita Electronics Corp Resin-sealing semiconductor device, the manufacturing method and the lead frame thereof
JP3984824B2 (ja) 2001-11-30 2007-10-03 アピックヤマダ株式会社 液材吐出装置及び樹脂封止装置
JP3986052B2 (ja) * 2001-12-04 2007-10-03 住友重機械工業株式会社 樹脂封止装置及びその方法
JP4373237B2 (ja) 2004-02-13 2009-11-25 Ｔｏｗａ株式会社 半導体チップの樹脂封止成形方法および樹脂封止成形用金型
TWI359069B (en) * 2004-11-02 2012-03-01 Apic Yamada Corp Resin molding equipment and resin molding method
JP2006134917A (ja) 2004-11-02 2006-05-25 Apic Yamada Corp 樹脂封止方法
JP5081705B2 (ja) 2008-04-16 2012-11-28 住友重機械工業株式会社 樹脂量決定装置、および、当該樹脂量決定装置を備えた樹脂封止装置
JP5143618B2 (ja) 2008-04-21 2013-02-13 住友重機械工業株式会社 樹脂量決定装置、および、当該樹脂量決定装置を備えた樹脂封止装置
JP5382693B2 (ja) 2009-02-04 2014-01-08 アピックヤマダ株式会社 圧縮成形方法
US20110099777A1 (en) * 2009-11-04 2011-05-05 Corry Charles D Earring Clasp Having Flexible Member
JP5387646B2 (ja) * 2011-10-07 2014-01-15 第一精工株式会社 樹脂封止装置
JP2014121826A (ja) 2012-12-20 2014-07-03 Sumitomo Heavy Ind Ltd 樹脂成形装置及びその方法
JP6271193B2 (ja) * 2013-09-11 2018-01-31 東芝メモリ株式会社 半導体装置の製造方法、半導体製造装置、および樹脂封止用シート状樹脂
JP6430143B2 (ja) * 2014-04-30 2018-11-28 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法並びに成形製品の製造方法
JP6491508B2 (ja) * 2015-03-23 2019-03-27 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂成形品の製造方法
JP6774865B2 (ja) * 2016-12-13 2020-10-28 アピックヤマダ株式会社 枠体治具、樹脂供給治具及びその計量方法、モールド樹脂の計量装置及び方法、樹脂供給装置、樹脂供給計量装置及び方法、並びに樹脂モールド装置及び方法
JP6845178B2 (ja) * 2018-04-11 2021-03-17 信越化学工業株式会社 半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法及び半導体装置の封止方法
WO2021158261A1 (en) * 2020-02-06 2021-08-12 Fives Machining Systems, Inc. Tape lamination head

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI839110B (zh) * 2022-06-27 2024-04-11 日商Ｔｏｗａ股份有限公司 樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20230073604A1 (en) 2023-03-09
US20220161465A1 (en) 2022-05-26
TWI814088B (zh) 2023-09-01
KR20220072724A (ko) 2022-06-02
TW202221802A (zh) 2022-06-01
JP7444453B2 (ja) 2024-03-06
KR102499952B1 (ko) 2023-02-16
JP2022083534A (ja) 2022-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114551275A (zh) 树脂密封装置及树脂密封方法
CN110154300B (zh) 树脂模制装置以及树脂模制方法
JP7088687B2 (ja) 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
JP6989409B2 (ja) 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
EP2457710B1 (en) Resin molding machine
KR101741390B1 (ko) 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 방법 및 공급 기구, 및 압축 성형 방법 및 압축 성형 장치
JP5732669B2 (ja) ディゲート装置及びそれを備えた樹脂モールド装置
JP4235623B2 (ja) 樹脂封止装置
JP7203414B2 (ja) 樹脂供給取出装置、ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置
US20210362382A1 (en) Resin molding device
JP7312452B2 (ja) 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
CN112289690B (zh) 树脂塑封装置
JP2019166720A (ja) 樹脂モールド装置
JP6989410B2 (ja) 樹脂モールド装置
CN113334667B (zh) 树脂模制装置及树脂模制方法
WO2022269968A1 (ja) 圧縮成形装置及び圧縮成形方法
JP7468906B2 (ja) 樹脂封止装置
WO2023233696A1 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2023106682A (ja) 樹脂封止装置
CN118201754A (zh) 树脂密封装置及树脂密封方法
JP2023106688A (ja) 圧縮成形装置及び圧縮成形方法
JP2023109602A (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2024107566A (ja) 圧縮成形装置及び圧縮成形方法
JP2023048797A (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination