JP2023048797A - 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents

Abstract

【課題】下型にキャビティを有する構成において、樹脂の漏れ等に起因する成形不良の発生を防止して、成形品質を向上させることが可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供する。【解決手段】本発明に係る樹脂封止装置１は、上型２０４及びキャビティ２０８を有する下型２０６を備える封止金型２０２を用いて、基材Ｗａに電子部品Ｗｂが搭載されたワークＷを樹脂Ｒにより封止して成形品Ｗｐに加工する樹脂封止装置であって、樹脂Ｒが載置されたフィルムＦを保持するレジンガード４００と、レジンガード４００を搬送するレジンガードローダ２１２と、樹脂Ｒが載置されたフィルムＦがキャビティ２０８に収容保持された状態で、樹脂Ｒを押圧して樹脂Ｒ内の空気を排出させて嵩を減少させるプランジャ２１４とを備える。【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。

基材に電子部品が搭載されたワークを封止樹脂（以下、単に「樹脂」と称する場合がある）により封止して成形品に加工する樹脂封止装置及び樹脂封止方法の例として、圧縮成形方式によるものが知られている。

圧縮成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる封止領域（キャビティ）に所定量の樹脂を供給すると共に当該封止領域にワークを配置して、上型と下型とでクランプする操作によって樹脂封止する技術である。一例として、上型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、ワーク上の中心位置に一括して樹脂を供給して成形する技術等が知られている。一方、下型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、当該キャビティを含む金型面を覆うフィルム及び樹脂を供給して成形する技術等が知られている（特許文献１：特開２０１９－１４５５５０号公報参照）。

特開２０１９－１４５５５０号公報

ここで、下型にキャビティを有する圧縮成形方式においては、キャビティ内から樹脂の漏れ（こぼれ落ち）が生じないようにすることが成形品質を良好に保つために重要となる。しかしながら、特に粒状の樹脂は粒同士が隙間のある状態で積み上がることで生じる嵩張りに起因して、当該隙間に含まれる空気が加熱や減圧によって発泡（脱泡）するため、樹脂の漏れが生じ易いという課題があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、下型にキャビティを有する構成において、樹脂の漏れに起因する成形不良の発生を防止して、成形品質を向上させることが可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することを目的とする。

本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。

本発明に係る樹脂封止装置は、上型及びキャビティを有する下型を備える封止金型を用いて、基材に電子部品が搭載されたワークを樹脂により封止して成形品に加工する樹脂封止装置であって、前記樹脂が載置されたフィルムを保持するレジンガードと、前記レジンガードを搬送するレジンガードローダと、前記樹脂が載置された前記フィルムが前記キャビティに収容保持された状態で、前記樹脂を押圧して前記樹脂内の空気を排出させて嵩を減少させるプランジャと、を備えることを要件とする。

これによれば、レジンガードを用いてフィルム及び樹脂を搬送することによって、当該樹脂を下型へ搬入してキャビティに収容保持させる際に、樹脂の漏れが生じることを防止できる。さらに、下型のキャビティに収容保持された樹脂をプランジャによって押圧することにより樹脂の嵩張りを解消もしくは低減することができる。したがって、当該樹脂の隙間に含まれる空気が成形時に発泡することに起因して樹脂の漏れが生じることを防止できる。

また、前記プランジャは、前記レジンガードローダに配設されており、前記レジンガードが前記レジンガードローダの下面に保持された状態で、前記レジンガードにおける前記樹脂の保持空間となる貫通孔を通過可能に構成されて前記樹脂を押圧する押圧プレートを有することが好ましい。これによれば、レジンガードがレジンガードローダに保持された状態で、且つ、下型に当接した状態のまま、下型のキャビティに搬入された樹脂をプランジャによって押圧することができる。

また、前記樹脂が載置された前記フィルムを保持した状態の前記レジンガードを振動させる振動機構をさらに備えることが好ましい。これによれば、顆粒状、粉砕状、粉末状の樹脂がレジンガードに保持されたフィルムの上面に載置された状態で、レジンガードを振動させることによって、封止金型に搬入する前の段階において、フィルムの上面に載置された樹脂の厚さを均一化することができる。

また、本発明に係る樹脂封止方法は、上型及びキャビティを有する下型を備える封止金型を用いて、基材に電子部品が搭載されたワークを樹脂により封止して成形品に加工する樹脂封止方法であって、レジンガードの下面にフィルムを保持して、前記レジンガードに設けられた貫通孔から前記フィルム上に前記樹脂を載置する樹脂載置工程と、前記樹脂が載置された前記フィルムを保持した状態の前記レジンガードを、レジンガードローダによって搬送して、前記樹脂が載置された状態の前記フィルムを前記キャビティに収容保持させる樹脂搬送工程と、前記樹脂が載置された前記フィルムが前記キャビティに収容保持された状態で、プランジャによって前記樹脂を押圧して前記樹脂内の空気を排出させて嵩を減少させる樹脂押圧工程と、を備えることを要件とする。

本発明によれば、下型にキャビティを有する樹脂封止装置及び樹脂封止方法において、特に粒状の樹脂は粒同士が隙間のある状態で積み上がることで生じる嵩張りにより成形時に樹脂の隙間の空気が発泡（脱泡）し、樹脂の漏れが生じ易いという課題の解決を図ることができる。したがって、樹脂の漏れに起因する成形不良の発生を防止して、成形品質を向上させることが可能となる。

本発明の実施形態に係る樹脂封止装置の例を示す平面図である。 図１の樹脂封止装置の封止金型の例を示す断面図である。 図１の樹脂封止装置のレジンガードローダの例を示す断面図である。 図１の樹脂封止装置のレジンガードの例を示す平面図である。 本発明の実施形態に係る樹脂封止装置の動作説明図である。 図５に続く動作説明図である。 図６に続く動作説明図である。 図７に続く動作説明図である。 図８に続く動作説明図である。 図９に続く動作説明図である。 図１０に続く動作説明図である。

（全体構成）
以下、図面を参照して、本発明の第１の実施形態について詳しく説明する。図１は、本実施形態に係る樹脂封止装置１の例を示す平面図（概略図）である。また、図２は、樹脂封止装置１の封止金型２０２の例を示す側面断面図（概略図）であり、図３は、樹脂封止装置１のレジンガードローダ２１２の例を示す側面断面図（概略図）である。尚、説明の便宜上、図中において矢印により樹脂封止装置１における前後、左右、上下の方向を説明する場合がある。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。

本実施形態に係る樹脂封止装置１は、上型２０４及び下型２０６を備える封止金型２０２を用いて、ワーク（被成形品）Ｗを樹脂封止する装置である。以下、樹脂封止装置１として、上型２０４でワークＷを保持し、下型２０６に設けられたキャビティ２０８（金型面２０６ａを一部含む）をリリースフィルム（以下、単に「フィルム」と称する場合がある）Ｆで覆って樹脂Ｒを供給して、上型２０４と下型２０６とのクランプ動作を行い、樹脂ＲでワークＷを樹脂封止する圧縮成形装置を例として説明する。

先ず、成形対象であるワークＷは、基材Ｗａに複数の電子部品Ｗｂが行列状に搭載された構成を備えている。より具体的には、基材Ｗａの例として、短冊状に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、キャリアプレート、リードフレーム、ウェハ等の板状の部材（いわゆる、短冊ワーク）が挙げられる。また、電子部品Ｗｂの例として、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、受動素子、放熱板、導電部材、スペーサ等が挙げられる。尚、基材Ｗａの他の例として、円形状、正方形状等に形成された上記部材を用いる構成としてもよい（不図示）。

基材Ｗａに電子部品Ｗｂを搭載する方法の例として、ワイヤボンディング実装、フリップチップ実装等による搭載方法がある。あるいは、樹脂封止後に成形品Ｗｐから基材（ガラス製や金属製のキャリアプレート）Ｗａを剥離する構成の場合には、熱剥離性を有する粘着テープや紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を用いて電子部品Ｗｂを貼付ける方法もある。

一方、樹脂Ｒの例として、顆粒状（円柱状等を含む）、粉砕状、もしくは粉末状（本願において「粒状」と総称する場合がある）の熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂等）が用いられる。尚、樹脂Ｒは、上記の状態に限定されるものではなく、液状、板状、シート状等、他の状態（形状）であってもよく、エポキシ系熱硬化性樹脂以外の樹脂であってもよい。

また、フィルムＦの例として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。本実施形態においては、フィルムＦとして、短冊状のワークＷに対応した短冊状のフィルムが用いられる。但し、この構成に限定されるものではない。

続いて、本実施形態に係る樹脂封止装置１の概要について説明する。図１に示すように、樹脂封止装置１は、ワークＷの供給、及び樹脂封止後の成形品Ｗｐの収納を主に行うワーク処理ユニット１００Ａ、ワークＷを樹脂封止して成形品Ｗｐへの加工を主に行うプレスユニット１００Ｂ、フィルムＦの供給及び収納（廃棄）、並びに樹脂Ｒの供給を主に行うディスペンスユニット１００Ｃを主要構成として備えている。尚、本実施形態においては、一つの下型２０６に二組のキャビティ２０８を有すると共に、一つの上型２０４に二つのワーク保持部２０５を有しており、二つのワークＷ（例えば、短冊状等のワーク）を一括して樹脂封止し、同時に二つの成形品Ｗｐを得る構成を例に挙げて説明する。但し、この構成に限定されるものではない。

本実施形態においては、ワーク処理ユニット１００Ａ、プレスユニット１００Ｂ、及びディスペンスユニット１００Ｃが、左右方向において、左からその順に並設されている。尚、各ユニット間を跨いで任意の数のガイドレール（不図示）が直線状に設けられており、ワークＷ及び成形品Ｗｐを搬送する第１ローダ２１０、及びフィルムＦ及び樹脂Ｒを搬送する第２ローダ２１２が、任意のガイドレールに沿って所定のユニット間を移動可能に設けられている。

尚、樹脂封止装置１は、ユニットの構成を変えることによって、全体の構成態様を変更することができる。例えば、図１に示す構成は、プレスユニット１００Ｂを二台設置した例であるが、プレスユニット１００Ｂを一台のみ設置する、あるいは三台以上設置する構成等も可能である。また、他のユニットを設置する構成等も可能である（いずれも不図示）。

（ワーク処理ユニット）
続いて、樹脂封止装置１が備えるワーク処理ユニット１００Ａについて詳しく説明する。

ワーク処理ユニット１００Ａは、複数のワークＷが収納される供給マガジン１０２と、複数の成形品Ｗｐが収納される収納マガジン（不図示）とを備えている。ここで、供給マガジン１０２、収納マガジンには、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられる。

一例として、ワーク処理ユニット１００Ａは、供給マガジン１０２の後方に配設されて、供給マガジン１０２から取り出されたワークＷが載置される供給レール１０４を備えている。本実施形態においては、公知のプッシャ等（不図示）を用いて、供給マガジン１０２から中継レール１０６を経由して供給レール１０４にワークＷが供給される。さらに、供給レール１０４上に載置されたワークＷを保持して、所定位置へ搬送する供給ピックアップ１２０を備えている。

また、ワーク処理ユニット１００Ａは、収納マガジン（不図示）の後方に配設されて、封止金型２０２から取り出された成形品Ｗｐが載置される収納レール（不図示）を備えている。本実施形態においては、公知のプッシャ等を用いて、収納レールから中継レールを経由して収納マガジンに成形品Ｗｐが収納される（いずれも不図示）。さらに、樹脂封止後の成形品Ｗｐを受け取って収納レール（不図示）上へ搬送する収納ピックアップ１２２及び収納エレベータ１２４を備えている。

次に、ワーク処理ユニット１００Ａは、ワークＷ及び成形品Ｗｐを搬送する第１ローダ２１０を備えている。具体的に、第１ローダ２１０は、その上面に設けられた保持機構によって、供給ピックアップ１２０に保持された状態のワークＷを保持して、上型２０４の所定保持位置へ搬送する第１保持部２１０Ａを備えている。また、第１ローダ２１０は、上面に設けられた保持機構によって、樹脂封止後に上型２０４に保持された状態の成形品Ｗｐを保持し、封止金型２０２外の所定位置（例えば、収納ピックアップ１２２に保持させる位置等）へ搬送する第２保持部２１０Ｂを備えている。ここで、第１保持部２１０ＡにおけるワークＷの保持機構は、短冊状の二つのワークＷを保持可能なように、左右方向に二列並設された構成となっている。同様に、第２保持部２１０Ｂにおける成形品Ｗｐの保持機構は、短冊状の二つの成形品Ｗｐを保持可能なように、左右方向に二列並設された構成となっている。但し、これらの構成に限定されるものではない。尚、上記保持機構には、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

また、ワーク処理ユニット１００Ａは、第１ローダ２１０によって搬送されるワークＷを下面側（基材Ｗａ側）から加熱するワークヒータ１１６を備えている。一例として、ワークヒータ１１６には、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等）が用いられる。これにより、ワークＷが封止金型２０２内に搬入されて加熱される前に予備加熱をしておくことができる。尚、ワークヒータ１１６を備えない構成としてもよい。

（プレスユニット）
続いて、樹脂封止装置１が備えるプレスユニット１００Ｂについて詳しく説明する。

プレスユニット１００Ｂは、開閉される一対の金型（例えば、合金工具鋼からなる複数の金型ブロック、金型プレート、金型ピラー等やその他の部材が組み付けられたもの）を有する封止金型２０２を備えている。本実施形態においては、一対の金型のうち、鉛直方向において上方側の一方の金型を上型２０４とし、下方側の他方の金型を下型２０６としている。この封止金型２０２は、上型２０４と下型２０６とが相互に接近・離反することで型閉じ・型開きがなされる。すなわち、鉛直方向（上下方向）が型開閉方向となる。

尚、封止金型２０２は、公知の型開閉機構（不図示）によって型開閉が行われる。例えば、型開閉機構は、一対のプラテンと、一対のプラテンが架設される複数の連結機構（タイバーや柱部）と、プラテンを可動（昇降）させる駆動源（例えば、電動モータ）及び駆動伝達機構（例えば、ボールネジやトグルリンク機構）等を備えて構成されている（いずれも不図示）。

ここで、封止金型２０２は、当該型開閉機構の一対のプラテンの間に配設されている。本実施形態においては、固定型となる上型２０４が固定プラテン（連結機構に固定されるプラテン）に組み付けられ、可動型となる下型２０６が可動プラテン（連結機構に沿って昇降するプラテン）に組み付けられている。但し、この構成に限定されるものではなく、上型２０４を可動プラテンに組み付け、下型２０６を固定プラテンに組み付けてもよく、あるいは、上型２０４、下型２０６共に可動プラテンに組み付けてもよい。

次に、封止金型２０２の下型２０６について詳しく説明する。図２に示すように、下型２０６は、下プレート２２２、キャビティ駒２２６、クランパ２２８等を備え、これらが組み付けられて構成されている。本実施形態においては、下型２０６の上面（上型２０４側の面）にキャビティ２０８が設けられている。

より具体的に、キャビティ駒２２６は、下プレート２２２の上面に対して固定して組み付けられる。一方、クランパ２２８は、キャビティ駒２２６を囲うように環状に構成されると共に、付勢部材２３２を介して、下プレート２２２の上面に対して離間（フローティング）して上下動可能に組み付けられる。このキャビティ駒２２６がキャビティ２０８の奥部（底部）を構成し、クランパ２２８がキャビティ２０８の側部を構成する。ここで、本実施形態においては、図１に示すように、一つの下型２０６にキャビティ２０８が左右方向に二組並設されて（図中の２０８Ａ、２０８Ｂ）、二つのワークＷを一括して樹脂封止する構成となっている。但し、この構成に限定されるものではない。

ここで、クランパ２２８に対向する上型２０４の金型面２０４ａには吸引溝（不図示）が設けられ、これが吸引装置（不図示）に連通している。また、これらを囲うシール構造が設けられることで、吸引装置を駆動させて減圧することにより、型閉じされた状態でキャビティ２０８内の脱気を行うことが可能となる。

また、本実施形態においては、後述のディスペンスユニット１００Ｃから供給されるフィルムＦ（本実施形態においては、樹脂Ｒが搭載された状態）を下型２０６に吸引保持する吸着機構が設けられている。この吸着機構は、一例として、クランパ２２８を貫通して配設され、吸引装置（不図示）に連通する吸引路２３０ａ、２３０ｂ、及び、下プレート２２２、キャビティ駒２２６を貫通して配設され、吸引装置（不図示）に連通する吸引路２３０ｃを有している。具体的には、吸引路２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの一端が下型２０６の金型面２０６ａに通じ、他端が下型２０６外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃからフィルムＦを吸引し、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０６ａにフィルムＦを吸着させて保持することが可能となる。

このように、キャビティ２０８の内面、及び下型２０６の金型面２０６ａ（一部）を覆うフィルムＦを設けることにより、成形品Ｗｐの下面における樹脂Ｒの部分を容易に剥離させることができるため、成形品Ｗｐを封止金型２０２（下型２０６）から容易に取り出すことが可能となる。

尚、クランパ２２８の内周面とキャビティ駒２２６の外周面との間に設けられる所定寸法の隙間は、上記の吸引路２３０ａの一部を構成する。そのため、当該隙間の所定位置にシール部材２３４（例えば、Ｏリング）が配設されて、フィルムＦを吸引する際のシール作用をなす。

また、本実施形態においては、下型２０６を所定温度に加熱する下型加熱機構が設けられている。この下型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御部によって加熱の制御が行われる（いずれも不図示）。一例として、ヒータは、下プレート２２２やこれらを収容する金型ベース（不図示）に内蔵され、主に下型２０６全体及び樹脂Ｒに熱を加える構成となっている（後述）。これにより、下型２０６が所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整されて加熱される。

次に、封止金型２０２の上型２０４について詳しく説明する。図２に示すように、上型２０４は、上プレート２２４、保持プレート２３６等を備え、これらが組み付けられて構成されている。ここで、保持プレート２３６は、上プレート２２４の下面（下型２０６側の面）に対して固定して組み付けられている。

また、本実施形態においては、ワークＷを保持プレート２３６の下面における所定位置に保持するワーク保持部２０５が設けられている。このワーク保持部２０５は、一例として、保持プレート２３６及び上プレート２２４を貫通して配設され、吸引装置（不図示）に連通する吸引路２４０ａを有している。具体的には、吸引路２４０ａの一端が上型２０４の金型面２０４ａに通じ、他端が上型２０４外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路２４０ａからワークＷを吸引し、金型面２０４ａ（ここでは、保持プレート２３６の下面）にワークＷを吸着させて保持することが可能となる。さらに、吸引路２４０ａを備える構成と並設して、ワークＷの外周を挟持する保持爪を備える構成としてもよい（不図示）。

また、本実施形態においては、上型２０４を所定温度に加熱する上型加熱機構が設けられている。この上型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御部によって加熱の制御が行われる（いずれも不図示）。一例として、ヒータは、上プレート２２４やこれらを収容する金型ベース（不図示）に内蔵され、主に上型２０４全体及びワークＷに熱を加える構成となっている。これにより、上型２０４が所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整されて加熱される。

（ディスペンスユニット）
続いて、樹脂封止装置１が備えるディスペンスユニット１００Ｃについて詳しく説明する。

ディスペンスユニット１００Ｃは、フィルムＦを供給するフィルム供給機構３０６と、樹脂Ｒを供給するディスペンサ３１２とを備えている。ここで、本実施形態においては、フィルムＦ及び樹脂Ｒを封止金型２０２へ搬送する際に、これらを保持して搬送するための治具としてレジンガード４００（後述）が用いられる。

一例として、フィルム供給機構３０６は、巻出し・巻取り機構を有する二つのフィルムロール３０６Ａ、３０６Ｂと、長尺状のフィルムＦを切断する切断機構（例えば、公知の固定刃カッター、熱溶融カッター等）とを備えて構成されている。これにより、所定長さの短冊状の枚葉フィルムＦを供給することができる。

また、ディスペンスユニット１００Ｃは、当該ユニット内においてレジンガード４００（及び、フィルムＦ、樹脂Ｒ）を搬送するレジンガードピックアップ３０４と、レジンガードピックアップ３０４から受渡されたレジンガード４００（及び、フィルムＦ、樹脂Ｒ）を封止金型２０２内へ搬送すると共に、使用済みフィルムＦｄを封止金型２０２内から搬送する第２ローダ２１２（本願において、「レジンガードローダ」と称する）とを備えている。

一例として、レジンガードローダ２１２は、レジンガード４００を保持して封止金型２０２内へ搬送し、当該レジンガード４００に保持されたフィルムＦ（樹脂Ｒが載置された状態）を下型２０６のキャビティ２０８内（一部、金型面２０６ａを含む）に保持させる第３保持部２１２Ａを備えている。さらに、本実施形態に係るレジンガードローダ２１２は、使用済みフィルムＦｄを保持して、封止金型２０２内からディスポーザ３１６へ搬送して廃棄する第４保持部２１２Ｂを備えている。尚、レジンガードピックアップ３０４及びレジンガードローダ２１２におけるレジンガード４００の保持機構には、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。また、レジンガードローダ２１２における使用済みフィルムＦｄの保持機構には、公知の保持機構（例えば、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

さらに、レジンガードローダ２１２には、樹脂Ｒが載置されたフィルムＦがキャビティ２０８に収容保持された状態で、樹脂Ｒを押圧して当該樹脂Ｒ（ここでは、載置された所定量の樹脂Ｒ全体を指す）内の空気を排出させて嵩を減少させるプランジャ２１４が設けられている。具体的に、プランジャ２１４は、レジンガード４００がレジンガードローダ２１２の下面に保持された状態で、レジンガード４００における樹脂Ｒの保持空間となる貫通孔（後述の樹脂投入孔）４００ａ、４００ｂを通過可能に構成されて樹脂Ｒを押圧する押圧プレート２１６を有している。つまり、押圧プレート２１６は、上下方向（鉛直方向）に移動可能に構成されている。なお、押圧プレート２１６の移動機構には、公知の移動機構（例えば、ボールネジやシリンダ機構）等が用いられる（不図示）。

上記の構成によれば、レジンガード４００を用いて樹脂Ｒを搬送することによって、封止金型２０２内へ搬入する途中及び下型２０６（具体的には、キャビティ２０８）に載置するまで、樹脂Ｒの漏れ（こぼれ落ち）や微細粉末の舞い上がりが生じないようにすることができる。さらに、レジンガード４００がレジンガードローダ２１２の下面に保持された状態で、且つ、下型２０６上に載置（当接）された状態（すなわち、レジンガード４００がレジンガードローダ２１２と下型２０６とで挟持された状態）のまま、プランジャ２１４によって下型２０６（キャビティ２０８）に搬入された樹脂Ｒの押圧を行うことができる。これにより、樹脂Ｒの粒同士に隙間がある状態で積み上がることで生じる嵩張りを解消もしくは低減することができる。したがって、樹脂Ｒの嵩張りに起因して、成形時に樹脂Ｒの隙間の空気が発泡（脱泡）し樹脂Ｒの漏れが生じ易くなるという課題の解決を図ることができる。なお、万一、キャビティ２０８内において樹脂Ｒが行き渡っていない領域が発生していた場合には、その領域に樹脂Ｒを充填できる効果も併せて得られる。

尚、プランジャ２１４の押圧プレート２１６は、樹脂Ｒと当接する下面２１６ａにおいて樹脂Ｒの付着を防止する表面処理が施されている構成が好適である。その理由として、樹脂Ｒを押圧した後、押圧プレート２１６を上方に移動（上昇）させた際に、当該樹脂Ｒが押圧プレート２１６に付着してしまって、下型２０６にセットできない不具合を防止できるからである。

ここで、プランジャ２１４の変形例として、押圧プレート２１６を所定温度（樹脂Ｒが完全に溶融もしくは溶解しない温度（例えば、６０℃））に昇温させる加熱機構を備える構成としてもよい（不図示）。この構成によれば、所定温度に昇温させた押圧プレート２１６で樹脂Ｒを押圧することができるため、特に表面（上面）における樹脂Ｒの粒同士を溶着させ一体化させることができる。したがって、押圧プレート２１６を上方に移動（上昇）させて、樹脂Ｒの表面（上面）が露出した際に、微細粉末状の樹脂Ｒが封止金型２０２内に舞い上がることの防止が可能となる。

次に、ディスペンスユニット１００Ｃは、樹脂Ｒが載置されたフィルムＦを保持した状態のレジンガード４００を前後、左右、上下の少なくとも一つの方向に振動させる振動機構を備えている（不図示）。一例として、振動機構は、公知の振動機構（例えば、振動モータ、空気式バイブレータ、等）が用いられて、搬送テーブル３１０に配設されている。これにより、顆粒状、粉砕状、粉末状の樹脂Ｒがレジンガード４００に保持されたフィルムＦの上面に載置された状態で、レジンガード４００を振動させることができるため、封止金型２０２に搬入する前の段階において、フィルムＦの上面に載置された樹脂Ｒの厚さを均一化することができる。したがって、成形不良の発生を防止して、品質の安定化を図ることができる。尚、振動機構を備えない構成とすることもできる。

次に、本実施形態においてフィルムＦ及び樹脂Ｒの搬送に用いられるレジンガード４００の構成について説明する。図４に示すように、レジンガード４００は、上面と下面とが平行となる平面に形成された所定厚さの平板状の形状を有すると共に、中央部分にフィルムＦを保持する二つのフィルム保持部４００Ａ、４００Ｂを有している。また、各フィルム保持部４００Ａ、４００Ｂには、各フィルムＦに対応する位置（各フィルムＦを保持する位置）において、各フィルムＦが上面から見て露出するように貫通孔に形成された二つの樹脂投入孔４００ａ、４００ｂを有している。この樹脂投入孔４００ａ、４００ｂは、キャビティ２０８Ａ、２０８Ｂの位置にそれぞれ対応して形成されている。但し、この構成に限定されるものではない。

この構成によれば、レジンガード４００（すなわち、フィルム保持部４００Ａ、４００Ｂに保持されるフィルムＦ上）に、二セットの樹脂Ｒを保持（載置）させることができ、当該二セットの樹脂Ｒを一括して封止金型２０２内へ搬送し、封止金型２０２（本実施形態においては、下型２０６）における所定位置のキャビティ２０８Ａ、２０８Ｂ内にフィルムＦを介して保持（載置）させることができる。

尚、本実施形態に係るレジンガード４００は、樹脂投入孔４００ａ、４００ｂの周囲に、吸引力を発生させてフィルムＦを保持する複数の吸引孔４００ｃが設けられている。これと共に、レジンガードピックアップ３０４やレジンガードローダ２１２には、当該吸引孔４００ｃと連通して吸引力を作用させる機構（不図示）が設けられている。このような機構によって、レジンガード４００の下面に二つのフィルムＦ（樹脂Ｒを載置させた状態）を左右方向に並べて吸着保持させた状態で、当該レジンガード４００を搬送することが可能となる。

（樹脂封止動作）
続いて、本実施形態に係る樹脂封止装置１を用いて樹脂封止を行う動作（すなわち、本実施形態に係る樹脂封止方法）について、図１、図５～図１１を参照しながら説明する。ここでは、一つの下型２０６に二組のキャビティ２０８を有すると共に、一つの上型２０４に二つのワークＷ（例えば、短冊状等のワーク）を配置して一括して樹脂封止を行い、同時に二つの成形品Ｗｐを得る構成を例に挙げる（但し、この構成に限定されるものではない）。なお、図５～図１１は、図２及び図３と同方向の側面断面図である。

先ず、上型加熱機構によって、上型２０４を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（上型加熱工程）を実施する。また、下型加熱機構によって、下型２０６を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（下型加熱工程）を実施する。

次いで、レジンガードピックアップ３０４によって、準備テーブル３０２上でクリーニングされたレジンガード４００（フィルムＦ及び樹脂Ｒを保持していない状態）を保持して、フィルムテーブル３０８上へ搬送する。このとき、フィルムテーブル３０８上には、二つのフィルムロール３０６Ａ、３０６Ｂから繰出して、それぞれ所定長さの短冊状に切断した二つのフィルムＦを準備しておく（図１参照）。

次いで、図５に示すように、レジンガードピックアップ３０４を介してレジンガード４００の吸引孔４００ｃに吸引力を発生させて、レジンガード４００の下面に二つのフィルムＦを吸着して保持させた状態とする。この状態で、レジンガードピックアップ３０４によってレジンガード４００を保持して、搬送テーブル３１０上へ搬送する。

次いで、図６に示すように、レジンガード４００を載置した搬送テーブル３１０を、ディスペンサ３１２のノズル３１２ａの直下となる位置へ移動する。この状態で、二つのディスペンサ３１２のそれぞれのノズル３１２ａから、レジンガード４００における二列の貫通孔（樹脂投入孔）４００ａ、４００ｂの内側に樹脂Ｒを同時に投入する。このようにして、レジンガード４００の下面に保持されたフィルム上に、貫通孔（樹脂投入孔）４００ａ、４００ｂから樹脂Ｒを載置する工程を実施する（樹脂載置工程）。

上記の樹脂載置工程において、二つのノズル３１２ａから樹脂Ｒを投下する際に、レジンガード４００を搭載した搬送テーブル３１０を任意のパターンに沿って移動させる。これにより、各樹脂投入孔４００ａ、４００ｂ内において対応するパターンで樹脂Ｒを供給することができる。

次いで、図７に示すように、搬送テーブル３１０を前後、左右、上下の少なくとも一つの方向に微細な往復動をさせて、樹脂Ｒが載置されたフィルムＦを保持した状態のレジンガード４００を振動させる工程を実施する（振動工程）。これによれば、顆粒状、粉砕状、粉末状の樹脂Ｒがレジンガード４００に保持されたフィルムＦの上面に載置された状態で、レジンガード４００を振動させることによって、封止金型２０２に搬入する前の段階において、フィルムＦの上面に載置された樹脂Ｒの厚さを均一化することができる。したがって、成形不良の発生を防止して、品質の安定化を図ることができる。特に、振動工程は、樹脂搬送工程よりも前に行うことで、搬送前に樹脂Ｒの厚さを均一化しつつ、前もって樹脂Ｒの微細粉末を舞い上がらせて除去する効果も得れられる。したがって、その後の搬送中において生じ得る樹脂Ｒの微細粉末の舞い上がりをより一層、防止（抑制）することができる。尚、振動工程を備えない構成とすることもできる。

次いで、図８に示すように、レジンガードローダ２１２を下方に移動（降下）して、搬送テーブル３１０上のレジンガード４００を保持する。このとき、第３保持部２１２Ａによってレジンガード４００を保持爪で保持すると共に、第３保持部２１２Ａを介してレジンガード４００の吸引孔４００ｃに吸引力を発生させて、レジンガード４００の下面に二つのフィルムＦを吸着させた状態を維持する。このようにして、レジンガードローダ２１２の第３保持部２１２Ａによってレジンガード４００を保持する。

次いで、図９に示すように、樹脂Ｒが載置されたフィルムＦを保持した状態のレジンガード４００を、レジンガードローダ２１２によって搬送して、樹脂Ｒが載置された状態のフィルムＦをキャビティ２０８に収容保持させる工程を実施する（樹脂搬送工程）。

次いで、図１０に示すように、樹脂Ｒが載置されたフィルムＦがキャビティ２０８に収容保持された状態で、プランジャ２１４によって樹脂（すなわち、載置された一群の樹脂）Ｒを押圧して当該樹脂Ｒ内の空気を排出させて嵩を減少させる工程を実施する（樹脂押圧工程）。

このように、樹脂搬送工程から樹脂押圧工程までの一連の工程において、貫通孔（樹脂投入孔）４００ａ、４００ｂ内の樹脂Ｒ（フィルムＦ上に載置された状態）を、レジンガード４００とレジンガードローダ２１２の下面（具体的には、押圧プレート２１６）とで密封した状態で搬送することができる。これにより、封止金型２０２内へ搬入する途中及び下型２０６のキャビティ２０８に載置するまで、樹脂Ｒの漏れ（こぼれ落ち）や微細粉末の舞い上がり生じないようにすることができる。さらに、レジンガード４００がレジンガードローダ２１２の下面に保持された状態で、且つ、下型２０６上に載置された状態のまま、プランジャ２１４によって下型２０６（キャビティ２０８）に搬入された樹脂Ｒの押圧を行うことができる。これにより、樹脂Ｒの粒同士に隙間がある状態で積み上がることで生じる嵩張りを解消もしくは低減することができる。その結果、樹脂Ｒの嵩張りに起因して、成形時に樹脂Ｒの隙間の空気が発泡（脱泡）し樹脂Ｒの漏れが生じることを防止できる。以上の相乗的な作用効果によって、樹脂Ｒの漏れ等に起因する成形不良の発生を防止して、成形品質をより一層向上させることが可能となる。なお、万一、キャビティ２０８内において樹脂Ｒが行き渡っていない領域が発生していた場合には、その領域に樹脂Ｒを充填できる効果も併せて得られる。

なお、上記の樹脂押圧工程の変形例として、押圧プレート２１６を所定温度（樹脂Ｒが完全に溶融もしくは溶解しない温度（例えば、６０℃））に昇温させた状態で実施してもよい。これにより、押圧プレート２１６が当接する表面（上面）における樹脂Ｒの粒同士を溶着させ一体化させることができる。したがって、押圧プレート２１６を上方に移動（上昇）させて、樹脂Ｒの表面（上面）が露出した際に、微細粉末状の樹脂Ｒが封止金型２０２内に舞い上がることの防止が可能となる。

次いで、図１１に示すように、レジンガードローダ２１２（第３保持部２１２Ａ）によって、レジンガード４００を封止金型２０２の外部へ搬送（搬出）する。

これ以降の工程は、従来の樹脂封止方法と同様であって、封止金型２０２の型閉じを行い、上型２０４と下型２０６とで二つのワークＷをクランプする工程を実施する。このとき、二組のキャビティ２０８において、それぞれキャビティ駒２２６が相対的に上昇して、二つのワークＷに対して樹脂Ｒを加熱加圧する。これにより、樹脂Ｒが熱硬化して樹脂封止（圧縮成形）が完了する。次いで、封止金型２０２の型開きを行い、二つの成形品Ｗｐと使用済みフィルムＦｄとを分離する工程を実施する。次いで、第１ローダ２１０（第２保持部２１０Ｂ）によって、二つの成形品Ｗｐを封止金型２０２内から搬送（搬出）する工程を実施する。また、レジンガードローダ２１２（第３保持部２１２Ａ）によって、二つの使用済みフィルムＦｄを封止金型２０２内から搬送（搬出）する工程を実施する。

以上が樹脂封止装置１を用いて行う樹脂封止の主要動作である。但し、上記の工程順は一例であって、支障がない限り先後順の変更や並行実施が可能である。例えば、本実施形態においては、複数（一例として二台）のプレスユニット１００Ｂを備える装置構成を採用しているため、上記の動作を並行して実施することで、効率的な成形品形成が可能となる。

以上、説明した通り、本発明によれば、レジンガードとレジンガードローダとで密封した状態で樹脂を搬送することができる。これにより、封止金型内へ搬入する途中及び下型のキャビティに載置する際に、樹脂の漏れ（こぼれ落ち）や微細粉末の舞い上がりが生じないようにすることができる。さらに、レジンガードがレジンガードローダの下面に保持された状態で、且つ、下型に載置された状態のまま、プランジャによって下型のキャビティに搬入された樹脂（一群の樹脂）の押圧を行うことができる。これにより、樹脂の粒同士に隙間がある状態で積み上がることで生じる嵩張りを解消もしくは低減することができる。したがって、樹脂の嵩張りに起因して、成形時に樹脂の隙間の空気が発泡（脱泡）し樹脂の漏れが生じ易くなるという課題の解決を図ることができる。すなわち、樹脂の漏れ（こぼれ落ち）等に起因する成形品質の悪化を防ぐことができ、成形品質の安定化（高品質の維持）を図ることができる。

尚、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。特に、封止樹脂として、顆粒状、粉砕状、粉末状の熱硬化性樹脂を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、液状、板状、シート状等の樹脂を用いる構成にも適用し得る。

また、上型に二組のキャビティを設けると共に、下型に二つのワークを配置して一括して樹脂封止を行い、同時に二つの成形品を得る構成を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、上型に一組（もしくは三組以上の複数）のキャビティを設けると共に、下型に一つ（もしくは三つ以上の複数）のワークを配置して樹脂封止を行い、一つ（もしくは三つ以上の複数）の成形品を得る構成にも適用し得る。

１ 樹脂封止装置
２０４ 上型
２０６ 下型
２０８ キャビティ
２１２ レジンガードローダ
２１４ プランジャ
４００ レジンガード
Ｗ ワーク

Claims (8)

1. 上型及びキャビティを有する下型を備える封止金型を用いて、基材に電子部品が搭載されたワークを樹脂により封止して成形品に加工する樹脂封止装置であって、
   前記樹脂が載置されたフィルムを保持するレジンガードと、
   前記レジンガードを搬送するレジンガードローダと、
   前記樹脂が載置された前記フィルムが前記キャビティに収容保持された状態で、前記樹脂を押圧して前記樹脂内の空気を排出させて嵩を減少させるプランジャと、を備えること
   を特徴とする樹脂封止装置。
2. 前記プランジャは、前記レジンガードローダに配設されており、前記レジンガードが前記レジンガードローダの下面に保持された状態で、前記レジンガードにおける前記樹脂の保持空間となる貫通孔を通過可能に構成されて前記樹脂を押圧する押圧プレートを有すること
   を特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。
3. 前記樹脂は、前記フィルムへの載置時に顆粒状、粉砕状、粉末状であること
   を特徴とする請求項１または請求項２記載の樹脂封止装置。
4. 前記樹脂が載置された前記フィルムを保持した状態の前記レジンガードを振動させる振動機構をさらに備えること
   を特徴とする請求項３記載の樹脂封止装置。
5. 上型及びキャビティを有する下型を備える封止金型を用いて、基材に電子部品が搭載されたワークを樹脂により封止して成形品に加工する樹脂封止方法であって、
   レジンガードの下面にフィルムを保持して、前記レジンガードに設けられた貫通孔から前記フィルム上に前記樹脂を載置する樹脂載置工程と、
   前記樹脂が載置された前記フィルムを保持した状態の前記レジンガードを、レジンガードローダによって搬送して、前記樹脂が載置された状態の前記フィルムを前記キャビティに収容保持させる樹脂搬送工程と、
   前記樹脂が載置された前記フィルムが前記キャビティに収容保持された状態で、プランジャによって前記樹脂を押圧して前記樹脂内の空気を排出させて嵩を減少させる樹脂押圧工程と、を備えること
   を特徴とする樹脂封止方法。
6. 前記樹脂押圧工程は、前記レジンガードローダに配設されたプランジャにおいて上下動可能に設けられた押圧プレートを、前記レジンガードローダに保持された状態の前記レジンガードの前記貫通孔を通過させて前記樹脂を押圧する工程を有すること
   を特徴とする請求項５記載の樹脂封止方法。
7. 前記樹脂は、前記フィルムへの載置時に顆粒状、粉砕状、粉末状であること
   を特徴とする請求項５または請求項６記載の樹脂封止方法。
8. 前記樹脂載置工程よりも後で、前記樹脂搬送工程よりも前に、前記樹脂が載置された前記フィルムを保持した状態の前記レジンガードを振動させる振動工程をさらに備えること
   を特徴とする請求項７記載の樹脂封止方法。

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