JP3986052B2 - 樹脂封止装置及びその方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂成形金型内へ投入された樹脂を圧縮成形することによって、電子部品、特に半導体のように高い精度が要求される部材の封止を行う樹脂封止方法に係り、特に、適量の粉状樹脂の供給を行う樹脂封止方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、金型内へあらかじめ所定量の樹脂を投入した後、基板上の半導体素子に対して圧縮成形することによって、樹脂量の高い精度での注型を図った樹脂封止方法がある。このような半導体の封止に用いる樹脂としては、所定量の樹脂材料（例えば、熱硬化性樹脂）を、打錠によりタブレット状に成形したものが用いられてきた。
【０００３】
このような樹脂封止方法は、一般的には、図１５（ａ）に示すように、上部金型３１、上下に可動する枠状金型３２、枠状金型３２内を可動する圧縮金型３３によって内部にキャビティが構成された樹脂成形金型３０を用いて、以下のように行なわれる。すなわち、図１５（ａ）に示すように、キャビティ内にタブレット３６を投入した後、半導体素子３５を搭載して電気的接続した基板３４を、上部金型３１と枠状金型３２との間にセットする。そして、図１５（ｂ）に示すように、上部金型３１と枠状金型３２によって基板３４を挟み込み、ヒーターにより加熱した圧縮金型３３を上昇させることによって、タブレット３６を加熱溶融させて基板３４方向に押し潰し、キャビティ内に樹脂を充満させて樹脂成形を行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のように、タブレット単位で樹脂を供給する場合には、タブレット自体に成形ばらつきがあっても微調整ができないので、被成形品に応じた適切な樹脂量を供給できない場合が生じる。また、タブレット自体の樹脂量を一定とすることができても、封止される被成形品、例えば基板上の半導体チップの数や大きさが封止単位ごとに変化する場合、キャビティ内の容積が変化するので、やはり適切な樹脂量の供給ができない。このように、不適切な樹脂量での成形が行なわれると、成形品の圧縮方向の寸法（厚さ）が一定にならないという問題が生じる。
【０００５】
これに対処するため、圧縮成形時に、余剰樹脂を成形体の外に排出する方法などが考案されている。しかし、樹脂成形金型の構造上、多量の余剰樹脂を排出する容積を確保することは、複雑化と大型化を招くとともに、樹脂材料の使用率を低下させることになる。また、成形品からはみだした余剰樹脂がバリ等になるため、これを除去するなどの後処理が面倒である。
【０００６】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、常に適切な量の樹脂供給を行うことにより、金型構造を複雑にすることなく、また、樹脂材料の使用率を下げることなく、良好な成形品が得られる樹脂封止装置及びその方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記のような目的を達成するため、請求項１記載の発明は、樹脂成形金型のキャビティ内に樹脂を直接供給する樹脂供給手段と、前記樹脂と対向するように被成形品を配置して圧縮成形を行う圧縮成形手段とが設けられた樹脂封止装置において、前記樹脂は、タブレット状の主樹脂と、この主樹脂よりも単位重量の小さい追加樹脂とからなり、前記主樹脂の重量を計量する樹脂計量手段と、主樹脂の重量が基準重量よりも少ない場合に、その差分を前記追加樹脂の単位重量で割ることによって必要となる追加樹脂の個数を算出する必要量算出手段と、前記樹脂供給手段は、前記主樹脂と、算出された個数の前記追加樹脂とを、前記キャビティ内に供給するように構成されたことを特徴とする。
請求項６記載の発明は、請求項１記載の発明を方法の観点から捉えたものであり、樹脂成形金型のキャビティ内に樹脂を直接供給する樹脂供給処理と、前記樹脂と対向するように被成形品を配置して圧縮成形を行う圧縮成形処理とが設けられた樹脂封止方法において、前記樹脂は、タブレット状の主樹脂と、この主樹脂よりも単位重量の小さい追加樹脂とからなり、前記主樹脂の重量を計量する樹脂計量処理と、主樹脂の重量が基準重量よりも少ない場合に、その差分を前記追加樹脂の単位重量で割ることによって必要となる追加樹脂の個数を算出する必要量算出処理と、を実行し、前記樹脂供給処理は、前記主樹脂と、算出された個数の前記追加樹脂とを、前記キャビティ内に供給するものであることを特徴とする。
【０００８】
以上のような請求項１及び６記載の発明では、タブレット状の樹脂を、主樹脂と追加樹脂に分けて、あらかじめ計量して微調整してからキャビティ内に投入するので、常に適切な量の樹脂供給を行うことができ、金型構造を複雑にすることなく、また、樹脂材料の使用率を下げることなく、一定の厚さの成形品が得られる。これは、特に、非常に薄い成形を必要とする半導体素子に適した方法である。また、主樹脂がタブレット状であり、大まかな量を主樹脂で確保しておき、不足分を追加樹脂で補うので、計量や搬送が容易であるとともに、少ない計量回数で必要量を確保することができる。
【０００９】
請求項２記載の発明は、樹脂成形金型のキャビティ内に樹脂を直接供給する樹脂供給手段と、前記樹脂と対向するように被成形品を配置して圧縮成形を行う圧縮成形手段とが設けられた樹脂封止装置において、前記樹脂は、タブレット状の主樹脂と、液状の追加樹脂とからなり、前記主樹脂の重量を計量する樹脂計量手段と、主樹脂の重量と、基準重量との差分を算出し、その差分に応じた前記液状の追加樹脂を算出する液状樹脂必要量算出手段と、前記樹脂供給手段は、前記主樹脂と、算出された必要量の前記追加樹脂とを、前記キャビティ内に供給するように構成されたことを特徴とする。
請求項７記載の発明は、請求項２記載の発明を方法の観点から捉えたものであり、樹脂成形金型のキャビティ内に樹脂を直接供給する樹脂供給処理と、前記樹脂と対向するように被成形品を配置して圧縮成形を行う圧縮成形処理とが設けられた樹脂封止方法において、前記樹脂は、タブレット状の主樹脂と、液状の追加樹脂とからなり、前記主樹脂の重量を計量する樹脂計量処理と、主樹脂の重量と、基準重量との差分を算出し、その差分に応じた前記液状の追加樹脂を算出する液状樹脂必要量算出処理と、を実行し、前記樹脂供給処理は、前記主樹脂と、算出された必要量の前記追加樹脂とを、前記キャビティ内に供給するものであることを特徴とする。
【００１０】
以上のような請求項２及び７記載の発明では、樹脂として液状のものを用いるので、タブレット状のものや粒状のもののみを用いる場合に比べて、無段階の微調整がしやすく、より正確な量の樹脂供給が可能となる。特に、タブレット状の主樹脂と液状樹脂を組み合わせることによって、樹脂の移送のし易さと、正確な供給量の確保を両立させることができる。
【００１１】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明において、前記被成形品は、封止単位毎に、複数の半導体素子が搭載される基板であり、封止単位毎に、前記基板上の半導体素子の個数を撮像して検出する画像処理手段を備え、前記必要量算出手段は、算出された半導体素子の数に基づいて、本来搭載されるべきであるが基板の不良等によって実際には搭載されていない半導体素子の総体積を、樹脂重量に換算し、これを前記主樹脂を計量して得られた不足分に加えたものを、前記追加樹脂の必要供給量として算出するものであることを特徴とする。
請求項８記載の発明は、請求項３記載の発明を方法の観点から捉えたものであり、請求項６又は７に記載の発明において、前記被成形品は、封止単位毎に、複数の半導体素子が搭載される基板であり、封止単位毎に、前記基板上の半導体素子の個数を撮像して検出する画像処理を含み、前記必要量算出処理は、算出された半導体素子の数に基づいて、本来搭載されるべきであるが基板の不良等によって実際には搭載されていない半導体素子の総体積を、樹脂重量に換算し、これを前記主樹脂を計量して得られた不足分に加えたものを、前記追加樹脂の必要供給量として算出するものであることを特徴とする。
【００１２】
以上のような請求項３及び８記載の発明では、画像処理手段が、撮影した画像に基づいて、成形単位ごとの基板上の半導体素子の数を算出するため、極めて高い精度で追加樹脂の必要供給量として算出することが可能であり、高品質な成形品を得ることができる。
【００１３】
請求項４記載の発明は、樹脂成形金型のキャビティ内に樹脂を直接供給する樹脂供給手段と、前記樹脂と対向するように被成形品を配置して圧縮成形を行う圧縮成形手段とが設けられた樹脂封止装置において、前記樹脂は、タブレット状であり、前記樹脂の重量を計量する樹脂計量手段と、前記樹脂の重量と、基準重量との差分を算出する差分算出手段と、前記樹脂の重量が基準重量より多い場合に、前記差分を前記樹脂の体積に換算してこの差分に応じた切削位置を算出する切削位置算出手段と、前記樹脂を算出した切削位置に従って切削する樹脂量調整手段とを備え、前記樹脂供給手段は、前記切削された樹脂を、前記キャビティ内に供給するように構成されたことを特徴とする。
請求項９記載の発明は、請求項４記載の発明を方法の観点から捉えたものであり、樹脂成形金型のキャビティ内に樹脂を直接供給する樹脂供給処理と、前記樹脂と対向するように被成形品を配置して圧縮成形を行う圧縮成形処理とが設けられた樹脂封止方法において、前記樹脂は、タブレット状であり、前記樹脂の重量を計量する樹脂計量処理と、前記樹脂の重量と、基準重量との差分を算出する差分算出処理と、前記樹脂の重量が基準重量より多い場合に、前記差分を前記樹脂の体積に換算してこの差分に応じた切削位置を算出する切削位置算出処理と、前記樹脂を算出した切削位置に従って切削する樹脂量調整処理とを実行し、前記樹脂供給処理は、前記切削された樹脂を、前記キャビティ内に供給するものであることを特徴とする。
【００１４】
以上のような請求項４及び９記載の発明では、タブレット状の樹脂を、あらかじめ計量して、切削により樹脂の一部を除去し、その量を微調整してからキャビティ内に投入するので、常に適切な量の樹脂供給を行うことができ、金型構造を複雑にすることなく、一定の厚さの成形品が得られる。これは、特に、非常に薄い成形を必要とする半導体素子に適した方法である。なお、切削した樹脂を回収することで有効に再利用できるため、樹脂材料の使用率を下げる心配もない。
【００１５】
請求項５記載の発明は、請求項４に記載の樹脂封止装置において、前記被成形品は、封止単位毎に、複数の半導体素子が搭載される基板であり、封止単位毎に、前記基板上の半導体素子の個数を撮像して検出する画像処理手段を備え、前記切削位置算出手段は、算出された半導体素子の数に基づいて、本来搭載されるべきであるが基板の不良等によって実際には搭載されていない半導体素子の総体積を、樹脂重量に換算し、これを樹脂を計量して得られた余剰分と併せて、切削位置を算出ものであることを特徴とする。
請求項１０記載の発明は、請求項５記載の発明を方法の観点から捉えたものであり、請求項９記載の発明において、前記被成形品は、封止単位毎に、複数の半導体素子が搭載される基板であり、封止単位毎に、前記基板上の半導体素子の個数を撮像して検出する画像処理を含み、前記切削位置算出処理は、算出された半導体素子の数に基づいて、本来搭載されるべきであるが基板の不良等によって実際には搭載されていない半導体素子の総体積を、樹脂重量に換算し、これを樹脂を計量して得られた余剰分と併せて、切削位置を算出ものであることを特徴とする。
【００１６】
以上のような請求項５及び１０記載の発明では、画像処理手段が、撮影した画像に基づいて、成形単位ごとの基板上の半導体素子の数を算出するため、極めて高い精度で樹脂の切削位置を算出することが可能であり、高品質な成形品を得ることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態（以下、「実施形態」と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。
〔第１の実施形態〕
請求項１、４〜６、９〜１１及び１４記載の発明に対応する実施形態を、図１〜図４を参照して説明する。なお、図１は本実施形態に用いる樹脂成形金型の断面図、図２は本実施形態に用いる樹脂成形金型及び樹脂供給装置の斜視図、図３は制御装置の機能ブロック図、図４は本実施形態の手順を示すフローチャートである。
【００２１】
（樹脂成形金型の構成）
まず、樹脂成形金型の構成を説明する。すなわち、図１に示すように、樹脂成形金型３０は、上部金型３１、上下に可動に設けられた枠状金型３２、枠状金型３２内を上下に可動に設けられた圧縮金型３３を備えている。これらの上部金型３１、枠状金型３２及び圧縮金型３３によって、キャビティ（図２に示す１４）が構成されている。上部金型３１は、枠状金型３２との間に挟み込んだ基板（図２に示す３４）を保持するためのレール５を備えている。
【００２２】
また、上部金型３１、枠状金型３２及び圧縮金型３３は、ヒーター４により加熱可能に設けられている。さらに、上部金型３１、枠状金型３２は、それぞれバネ７を介して、上方及び下方に配設されたベース６に取付けられている。なお、かかる樹脂成形金型３０は、図示しないプレス装置に搭載されている。
【００２３】
（樹脂供給装置の構成）
次に、樹脂供給装置の構成を説明する。すなわち、図２に示すように、樹脂供給装置１０は、電子天秤１１、主樹脂投入部１３、追加樹脂投入部１５、パレット１７、追加樹脂搬送部１８及び制御装置１２を備えている。
【００２４】
電子天秤１１は、主樹脂（本実施形態では、通常のタブレット状樹脂とする）Ｒ１を計量して、計量結果を制御装置１２へ伝送する手段である。主樹脂投入部１３は、電子天秤１１上の主樹脂Ｒ１をキャビティ１４内へ投入する手段である。この主樹脂投入部１３は、支柱部１３ａ、アーム部１３ｂ及び吸着部１３ｃを備えている。支柱部１３ａは、図示しない駆動源によって、垂直方向の軸を中心に回動可能に、且つ上下に昇降可能に設けられている。アーム部１３ｂは、その一端が支柱部１３ａに取り付けられた水平方向の部材で、支柱部１３ａの回動と昇降に従って移動可能に設けられている。吸着部１３ｃは、アーム部１３ｂの他端に取り付けられ、主樹脂Ｒ１を吸着可能に設けられている。
【００２５】
追加樹脂投入部１５は、アーム部１３ｂにおける吸着部１３ｃに近接する位置に設けられた投入容器１５ａ及びシャッタ１５ｂによって構成されている。投入容器１５ａは、下方に行くに従って窄まるように傾斜がつけられた略円錐形状の容器であり、その下端には投入用の穴が形成されている。シャッタ１５ｂは、投入容器１５ａの穴を開閉可能となるように、図示しない駆動源によって、水平方向に移動可能に設けられている。
【００２６】
パレット１７は、追加樹脂（本実施形態では、主樹脂よりも小さい微少タブレット樹脂とする）Ｒ２を収容する手段である。このパレット１７には、縦方向に配設された複数の仕切部１７ａが設けられており、追加樹脂Ｒ２は、この仕切部１７ａ間に複数列に分けて収容されている。そして、パレット１７は、各列の必要個数を下方から取り出すと、順次下方に移動するように、傾斜して設置されている。ここで、追加樹脂Ｒ２の重量単位は、成形体の厚さ許容量の１／２以下が好ましい。
【００２７】
追加樹脂搬送部１８は、パレット１７内の追加樹脂Ｒ２を、追加樹脂投入部１５へ移送する手段である。この追加樹脂搬送部１８は、図示しない駆動源によって動作し、吸着あるいはメカチャックによって、パレット１７の下方から追加樹脂Ｒ２を把持して取り出し、その下方へ来た追加樹脂投入部１５の投入容器１５ａ上で解放する把持部１８ａを備えている。
【００２８】
制御装置１２は、上述の各構成部を制御する装置であり、以下のような手段を実現するためのプログラムによって動作するコンピュータ等を用いることができる。すなわち、制御装置１２は、図３に示すように、基準量格納手段１２ａ、差分算出手段１２ｂ、必要量算出手段１２ｃ、動作指示手段１２ｄを有している。基準量格納手段１２ａは、あらかじめ必要な樹脂重量を基準重量として格納したメモリ等の記憶手段である。差分算出手段１２ｂは、電子天秤１１で計量した主樹脂Ｒ１の重量と基準重量との差分を算出する手段である。必要量算出手段１２ｃは、差分を追加樹脂の単位重量（あらかじめメモリ等に設定）で割ることによって、差分に応じた不足分を充足する追加樹脂Ｒ２の個数を算出する手段である。動作指示手段１２ｄは、主樹脂投入部１３、追加樹脂搬送部１８及び追加樹脂投入部１５の駆動源に、適宜動作指示を行う手段である。
【００２９】
（作用）
以上のような樹脂成形金型及び樹脂供給装置によって実現される本実施形態の処理手順を、図４のフローチャートに従って説明する。まず、電子天秤１１に載置された主樹脂Ｒ１の重量が計量され、その結果が制御装置１２に伝送され入力される（ステップ４０１）。制御装置１２においては、差分算出手段１２ｂによって、基準量格納手段１２ａに格納された基準重量と、入力された主樹脂Ｒ１の重量との差分が算出される（ステップ４０２）。
【００３０】
主樹脂Ｒ１の重量が基準重量よりも少ない場合には（ステップ４０３）、必要量算出手段１２ｃは、差分を追加樹脂Ｒ２の単位重量で割ることによって、差分に応じた不足分を充足するための追加樹脂Ｒ２の個数を算出する（ステップ４０４）。そして、動作指示手段１２ｄは、算出された個数に応じた追加樹脂Ｒ２の補充と、主樹脂及び追加樹脂のキャビティ１４への投入を、主樹脂投入部１３、追加樹脂搬送部１８及び追加樹脂投入部１５の駆動源に指示する（ステップ４０５）。
【００３１】
すると、主樹脂投入部１３のアーム部１３ｂが回動して、追加樹脂投入部１５の投入容器１５ａが、追加樹脂搬送部１８の下部に来る。一方、追加樹脂搬送部１８は、その把持部１８ａによって、必要な個数の追加樹脂Ｒ２を、パレット１７から順次取り出し、投入容器１５ａ内へ落とす（ステップ４０６）。そして、アーム部１３ｂが回動して元の位置に戻ってから下降し、電子天秤１１上に載置された主樹脂Ｒ１を、吸着部１３ｃによって吸着把持する（ステップ４０７）。
【００３２】
さらに、アーム部１３ｂを上昇させてから、樹脂成形金型３０の方向に回動させ、キャビティ１４上で、吸着部１３ｃによる主樹脂Ｒ１の吸着を解放するとともに、シャッタ１５ｂを作動させて投入容器１５ａの穴を解放する。すると、主樹脂Ｒ１及び追加樹脂Ｒ２がキャビティ１４内に投入される（ステップ４０８）。
【００３３】
なお、主樹脂Ｒ１と追加樹脂Ｒ２の投入は、同時であっても、僅かな時差内（例えば、１〜３秒程度以下）で行なわれてもよい。追加樹脂Ｒ２を改めて電子天秤１１で計量して確認した後、吸着部１３ｃによって主樹脂Ｒ１及び追加樹脂Ｒ２を同時に若しくは順次吸着して、キャビティ１４へ投入してもよい。
【００３４】
次に、被成形品である基板３４をレール５に通すことによって、上部金型３１と枠状金型３２との間に配置する。そして、ヒーター４により上部金型３１、枠状金型３２及び圧縮金型３３を加熱し、圧縮金型３３を上昇させることによって、主樹脂Ｒ１及び追加樹脂Ｒ２を加熱溶融させて基板３４方向に押し潰し、基板３４と枠状金型３２及び圧縮金型３３によって形成される間隙に樹脂を充満させて樹脂成形を行う（ステップ４０９）。なお、ステップ４０３において、主樹脂Ｒ１の重量が基準重量と一致している場合には、ステップ４０７以降の処理が行なわれる。
【００３５】
（効果）
以上のような本実施形態によれば、タブレット状の樹脂を、主樹脂Ｒ１と追加樹脂Ｒ２に分けて、あらかじめ計量して微調整してからキャビティ１４内に投入するので、常に適切な量の樹脂供給を行うことができ、金型構造を複雑にすることなく、また、樹脂材料の使用率を下げることなく、一定の厚さの成形品が得られる。これは、特に、非常に薄い成形を必要とする半導体素子３５に適した方法である。
【００３６】
また、主樹脂Ｒ１及び追加樹脂Ｒ２ともにタブレット状であり、大まかな量を主樹脂Ｒ１で確保しておき、不足分を追加樹脂Ｒ２で補うので、計量や搬送が容易であるとともに、少ない計量回数で必要量を確保することができる。
【００３７】
〔第２の実施形態〕
請求項１、４〜６、９〜１１及び１４記載の発明に対応する他の実施形態を、図５〜図７を参照して説明する。なお、図５は本実施形態に用いる樹脂成形金型及び樹脂供給装置の斜視図、図６は本実施形態の手順を示すフローチャート、図７は開閉シャッタの動作を示す説明図である。また、上述の第１の実施形態と同様の部材は同一の符号を付して、説明を省略する。
【００３８】
（樹脂供給装置の構成）
まず、本実施形態に用いる樹脂供給装置を説明する。この樹脂供給装置は、樹脂としてタブレット状のものではなく、粒状のもの（顆粒、造粒、粉状、タブレット打錠後破砕したもの等）を供給する装置である。すなわち、図５に示すように、樹脂供給装置２０は、電子天秤１１、粒状樹脂投入部２１、ホッパ２２、計量シャッタ２３、カップ搬送機構２５及び制御装置１２を備えている。
【００３９】
粒状樹脂投入部２１は、支柱部２１ａ、アーム部２１ｂ、投入容器２１ｃ及び開閉シャッタ２１ｄを備えている。支柱部２１ａは、図示しない駆動源によって、垂直方向の軸を中心に回動可能に、且つ上下に昇降可能に設けられている。アーム部２１ｂは、その一端が支柱部２１ａに取り付けられた水平方向の部材で、支柱部２１ａの回動と昇降に従って移動可能に設けられている。投入容器２１ｃは、下方に行くに従って窄まるように傾斜がつけられた略円錐形状の容器であり、その下端には投入用の穴が形成されている。開閉シャッタ２１ｄは、投入容器２１ｃの穴を開閉可能となるように、図示しない駆動源によって、水平方向に移動可能に設けられている。
【００４０】
ホッパ２２は、下方に行くに従って窄まるように傾斜がつけられた略円錐形状の容器であり、その下端には投入用の穴が形成されている。このホッパ２２は、投入容器２１ｃよりも大きく、内部に粒状樹脂を常時貯留している。計量シャッタ２３は、ホッパ２２の下部に、図示しない駆動源によって、水平方向に移動可能に設けられており、ホッパ２２の穴の開閉及び投入樹脂量の調整を行う部材である。この計量シャッタ２３には、成形に必要な樹脂量より僅かに少ない量の容積を持つ貫通穴２３ａと、成形体の厚さ許容量の１／２以下の容積を持つ貫通穴２３ｂが形成されている。また、計量シャッタ２３の下部には、図７（ａ）〜（ｄ）に示すように、計量シャッタ２３の移動に従って、貫通穴２３ａ，２３ｂの底部を開閉するベース板２３ｃが設けられている。
【００４１】
カップ搬送機構２５は、カップ２４を、図示しない駆動機構によって、水平及び垂直方向にスライド移動可能に、且つ回動可能に設けられている。従って、カップ２４は、貫通穴２３ａ，２３ｂの底部から落下する粒状樹脂を受けて、電子天秤１１まで搬送して樹脂重量を測定させたり、投入容器２１ｃまで搬送した後、回動して傾斜することによって粒状樹脂を投入容器２１ｃへ移し変えることができるように構成されている。
【００４２】
制御装置１２は、上記の第１の実施形態における制御装置１２とほぼ同様であるが、必要量算出手段１２ｃが、差分算出手段１２ｂにおいて算出された差分を、貫通穴２３ｂからの一回当たりの供給量で割ることによって、差分に応じた不足分を充足するための計量シャッタ２３の開閉回数を算出する点が異なる。
【００４３】
（作用）
以上のような樹脂成形金型及び樹脂供給装置によって実現される本実施形態の処理手順を、図６のフローチャートを参照して説明する。すなわち、カップ搬送機構２５によって、カップ２４をホッパ２２の下部に搬送し、計量シャッタ２３を移動させてホッパ２２の開口に貫通穴２３ａを合わせる。すると、図７（ｂ）に示すように、ホッパ２２内の粒状樹脂が、貫通穴２３ａ内に、その容積に応じた量（一回の成形に必要な樹脂量より僅かに少ない量）だけ落下する。そして、さらに計量シャッタ２３を移動させると、図７（ｃ）に示すように、貫通穴２３ａ内部の粒状樹脂がカップ２４内に落下する（ステップ６０１）。
【００４４】
次に、カップ搬送機構２５によってカップ２４を電子天秤１１まで搬送し、電子天秤１１上に載置することによって、内部の粒状樹脂の重量を計量し、その結果が制御装置１２に入力される（ステップ６０２）。制御装置１２においては、差分算出手段１２ｂによって、基準量格納手段１２ａに格納された基準重量と、取り出された初期樹脂の重量との差分が算出される（ステップ６０３）。必要量算出手段１２ｃは、差分を、貫通穴２３ｂからの追加樹脂の一回当たりの供給量で割ることによって、差分に応じた不足分を充足するための計量シャッタ２３の開閉回数を算出する（ステップ６０４）。
【００４５】
そして、カップ搬送機構２５によって、カップ２４を再びホッパ２２の下部に搬送し、計量シャッタ２３を移動させて、ホッパ２２の穴に貫通穴２３ｂを合わせる。すると、図７（ｄ）に示すように、ホッパ２２内の粒状樹脂が、貫通穴２３ｂ内に、その容積に応じた量だけ落下する。そして、さらに計量シャッタ２３を移動させると、貫通穴２３ｂ内部の粒状樹脂がカップ２４内に落下する（ステップ６０５）。計量シャッタ２３は、算出された供給回数だけ、上記の動作を繰り返して行う。このように、不足樹脂を追加されたカップ２４を、再び電子天秤１１へ搬送し、樹脂重量を計量する（ステップ６０６）。
【００４６】
ここで、制御装置１２における差分算出手段１２ｂによって、計量結果と基準重量との差がないと判定されたならば（ステップ６０７）、カップ搬送機構２５は、カップ２４を投入容器２１ｃ上に移動させ、カップ２４を傾斜、反転させることによって、内部の粒状樹脂を投入容器２１ｃ内に移す。粒状樹脂投入部２１は、投入容器２１ｃをキャビティ１４上に移動させた後、開閉シャッタ２１ｄを移動させることによって投入容器２１ｃの下部を開口し、キャビティ１４内に樹脂を供給する（ステップ６０８）。その後の樹脂成形金型３０による成形は、上記の第１の実施形態と同様である（ステップ６０９）。また、ステップ６０７において、計量結果が基準重量を満たしていないと判定されたならば、ステップ６０５以降の処理を繰り返す。
【００４７】
（効果）
以上のような本実施形態によれば、樹脂として粒状のものを用いるので、タブレット状のもののみを用いる場合に比べて、微調整がしやすく、より正確な量の樹脂供給が可能となる。また、樹脂供給源が、ホッパ２２に統一されているので、樹脂の管理が容易となる。
【００４８】
なお、粒状樹脂投入部２１の機能をカップ搬送機構２５に兼用させることもできる。つまり、カップ搬送機構２５におけるカップ２４が、粒状樹脂投入部２１の投入容器２１ｃ及び開閉シャッタ２１ｄの代わりに、キャビティ１４への粒状樹脂の投入を行う構成とすれば、粒状樹脂投入部２１を省略することができ、さらに装置を簡略化できる。
【００４９】
〔第３の実施形態〕
続いて、第３の実施形態について図８を参照して説明する。第３の実施形態は請求項１、４〜６、９、１０及び１２、１４記載の発明に対応している。つまり、上記第１及び第２の実施形態に含まれていた請求項１１の発明に代えて第３の実施形態では請求項１２の発明を含んでいる。なお、図８は本実施形態に用いる樹脂成形金型及び樹脂供給装置の斜視図である。また、上記の第１の実施形態と同様の部材は同一の符号を付して、説明を省略する。
【００５０】
（樹脂供給装置の構成）
まず、本実施形態に用いる樹脂供給装置を説明する。この樹脂供給装置は、液状樹脂を供給する装置である。すなわち、図８に示すように、樹脂供給装置４０は、電子天秤１１、主樹脂投入部１３、液状樹脂投入部４１及び制御装置１２を備えている。液状樹脂投入部４１は、シリンダ４１ａ、チューブ４１ｂ及び空圧制御部４１ｃによって構成されている。シリンダ４１ａは、予め液状樹脂４２を封入しており、その下端に漏斗状の注入口が形成されている。そして、シリンダ４１ａは、主樹脂投入部１３のアーム部１３ｂにおける吸着部１３ｃに近接する位置に設けられている。チューブ４１ｂは、シリンダ４１ａの上端と、空圧制御部４１ｃとを連結している。
【００５１】
空圧制御部４１ｃは、チューブ４１ｂを介して、シリンダ４１ａ内に加える空気圧を制御することによって、液状樹脂４２の滴下量を調節する手段である。この空圧制御部４１ｃの空気圧の制御は、主樹脂Ｒ１の重量と基準重量との差分に基づいて、制御装置１２によって行なわれる。
【００５２】
（作用）
以上のような樹脂供給装置４０によって実現される本実施形態の処理手順を説明する。すなわち、第１の実施形態と同様に、電子天秤１１によって計量されたタブレット状の主樹脂Ｒ１の重量と、基準重量との差分が算出された後、主樹脂投入部１３によって、キャビティ１４内に主樹脂Ｒ１が供給される。その際に、制御装置１２が空圧制御部４１ｃを制御することによって、シリンダ４１ａ内の空気圧を変え、内部の液状樹脂４２を、差分に応じた不足分が充足されるだけ注入口から滴下させる。
【００５３】
（効果）
以上のような本実施形態によれば、樹脂として液状のものを用いるので、タブレット状のものや粒状のもののみを用いる場合に比べて、無段階の微調整がしやすく、より正確な量の樹脂供給が可能となる。特に、タブレット状の主樹脂Ｒ１と液状樹脂４２を組み合わせることによって、樹脂の移送のし易さと、正確な供給量の確保を両立させることができる。
【００５４】
〔第４の実施形態〕
請求項１、４〜６、９〜１１及び１４、１５記載の発明に対応する実施形態について、図９及び図１０を参照して説明する。つまり、第４の実施形態は上記１及び第２の実施の形態に請求項１５の発明を加えたものである。なお、図９は本実施形態に用いる樹脂成形金型及び樹脂供給装置の斜視図、図１０は成形品の厚さを比較した説明図である。また、上記の第１の実施形態と同様の部材は同一の符号を付して、説明を省略する。
【００５５】
（樹脂供給装置の構成）
図９に示すように、樹脂供給装置５０は、上述の第１の実施形態で説明した構成に加えて、制御装置１２に接続されたカメラ５１及び画像処理装置５２を備えている。カメラ５１は、半導体素子３５を搭載した基板３４を、樹脂成形金型３０に配置する前に撮影する手段である。
【００５６】
画像処理装置５２は、カメラ５１によって撮影された画像に基づいて、基板３４における成形単位毎に、搭載された半導体素子３５の数を認識する手段である。制御装置１２における必要量算出手段１２ｃは、画像処理装置５２によって認識された半導体素子３５の数に応じて、主樹脂Ｒ１の重量測定に基づく不足分と合わせて、追加樹脂の供給量を算出する。
【００５７】
（作用）
以上のような本実施形態では、半導体素子３５を搭載した基板３４を、樹脂成形金型３０に配置する前に、カメラ５１によって撮影する。そして、撮影された画像に基づいて、画像処理装置５２が成形単位ごとの基板３４上の半導体素子３５の数を算出する。
【００５８】
必要量算出手段１２ｃは、このように算出された半導体素子３５の数に基づいて、本来搭載されるべきであるが基板３４の不良等によって実際には搭載されていない半導体素子３５の総体積を、樹脂重量に換算し、これを上述の第１の実施形態と同様に主樹脂Ｒ１を計量して得られた不足分に加えたものを、追加樹脂Ｒ２の必要供給量として算出する。そして、算出された必要量の追加樹脂Ｒ２を、上記の第１の実施形態と同様に追加して圧縮成形を行う。
【００５９】
例えば、図１０（ａ）に示すように、半導体素子３５を正常な数だけ搭載した基板３４の場合の成形厚をｔ０とすると、図１０（ｂ）に示すように、基板３４の不良等によって、一部の半導体素子３５が搭載されなかった場合には、成形品の厚さｔ１は、正常時の成形厚ｔ０よりも薄くなる。一方、本実施形態のように、基板３４上の半導体素子３５の数を認識し、追加樹脂Ｒ２の量を制御することによって、半導体素子３５の数の変化に対する補正を実施した場合には、図１０（ｃ）に示すように、成形品の厚さｔ２を、正常時の成形厚ｔ０にほぼ一致させることができる。なお、樹脂封止の前工程で、半導体素子３５の不搭載情報（欠落の数等）を検出し、これを制御装置１２に入力して上記と同様の処理をすることにより、カメラ５１や画像処理装置５２等を用いなくとも、上記と同様の効果が得られる。
【００６０】
（効果）
以上のような本実施形態によれば、カメラ５１が撮影した画像に基づいて、画像処理装置５２が成形単位ごとの基板３４上の半導体素子３５の数を算出するため、極めて高い精度で追加樹脂Ｒ２の必要供給量として算出することが可能であり、高品質な成形品を得ることができる。
【００６１】
〔第５の実施形態〕
請求項２、４、５及び７、９、１０、１１、１４記載の発明に対応する実施形態を、図１１〜図１３を参照して説明する。なお、図１１は本実施形態に用いる樹脂成形金型及び樹脂供給装置の斜視図、図１２は制御装置の機能ブロック図、図１３は本実施形態の手順を示すフローチャートである。また、上述の第１の実施形態と同様の部材は同一の符号を付して、説明を省略する。
【００６２】
（樹脂供給装置の構成）
図１１に示すように、樹脂供給装置６０は、上述の第１の実施形態で説明した構成から主樹脂投入部１３、追加樹脂投入部１５、パレット１７及び追加樹脂搬送部１８を取り除き、これに代えて樹脂搬送部６３及び樹脂量調整部６５を備えた点に特徴がある。また、本実施形態における制御装置１２は、前記必要量算出手段１２ｃに代えて、切削位置算出手段１２ｅを有している（図１２参照）。
【００６３】
電子天秤１１は、タブレット状樹脂Ｒを計量して、計量結果を制御装置１２へ伝送する手段である。樹脂搬送部６３は、電子天秤１１上の樹脂Ｒを樹脂量調整部６５に移送し、加工の完了した同樹脂Ｒを再び保持し、キャビティ１４内へ投入する手段である。この樹脂搬送部６３は、前記主樹脂投入部１３と同じく、支柱部６３ａ、アーム部６３ｂ及び吸着部６３ｃからなり、支柱部６３ａは、図示しない駆動源によって、垂直方向の軸を中心に回動可能に、且つ上下に昇降可能に設けられている。アーム部６３ｂは、その一端が支柱部６３ａに取り付けられた水平方向の部材で、支柱部６３ａの回動と昇降に従って移動可能に設けられている。吸着部６３ｃは、アーム部６３ｂの他端に取り付けられ、樹脂Ｒを吸着可能に設けられている。
【００６４】
樹脂量調整部６５は、制御装置１２による算出データにより、樹脂の外周の一部を切削する手段であり、樹脂Ｒを位置決め保持する保持部６５ａ、保持部６５ａを水平方向ｘｙに可動し得るテーブル６５ｂ及び切削刃を高速回転する切削部６５ｃとからなる。この樹脂量調整部６５では、樹脂搬送部６３により保持部６５ａ上に載置された樹脂Ｒを位置決めした後、樹脂Ｒを保持し、制御装置１２の指示する位置まで切削部６５ｃで樹脂Ｒの外周を切削するようになっている。
【００６５】
制御装置１２における切削位置算出手段１２ｅは差分算出手段１２ｂで得た重量差分を体積換算し、タブレット状である樹脂Ｒの外周部を直線的に切削する場合の切削位置を算出する手段である。なお、差分算出手段１２ｂは電子天秤１１で計量した樹脂Ｒの重量と基準重量との差分を算出する手段であり、動作指示手段１２ｄは樹脂搬送部６３及び樹脂量調整投入部１５の駆動源に、適宜動作指示を行なう手段である。
【００６６】
（作用）
以上のような樹脂成形金型及び樹脂供給装置によって実現される本実施形態の処理手順を、図１３のフローチャートに従って説明する。まず、電子天秤１１に載置された樹脂Ｒの重量が計量され、その結果が制御装置１２に伝送され入力される（ステップ５０１）。制御装置１２においては、差分算出手段１２ｂによって、基準量格納手段１２ａに格納された基準重量と、入力された主樹脂Ｒ１の重量との差分が算出される（ステップ５０２）。
【００６７】
樹脂Ｒの重量が基準重量よりも多い場合には（ステップ５０３）、切削位置算出手段１２ｅは、差分を切削体積に換算して差分に応じた切削位置を算出する
（ステップ５０４）。そして、動作指示手段１２ｄは、算出された切削位置で樹脂Ｒの切削と、切削後樹脂のキャビティ１４への投入を、樹脂搬送部６３及び樹脂量調整部６５に指示する（ステップ５０５）。すると、樹脂搬送部６３のアーム部６３ｂが回動して、電子天秤１１上の樹脂Ｒを吸着部６３ｃが吸着して搬送し、樹脂量調整部６５に受け渡す。樹脂量調整部６５では樹脂Ｒを位置決め保持し、切削部６５ｃが算出された切削位置まで樹脂Ｒの外周を切削する（ステップ５０６）。
【００６８】
切削加工後、上方に待機していたアーム部６３ｂが下降し、保持部６５ａ上の樹脂Ｒ１を吸着部６３ｃによって吸着、把持する（ステップ５０７）。そして、アーム部６３ｂを上昇させ、樹脂成形金型２０の方向に回動させ、キャビティ１４上方で吸着部６３ｃによる樹脂Ｒの吸着を解放し、樹脂Ｒをキャビティ１４内に投入する（ステップ５０８）。なお、切削加工後の樹脂Ｒを改めて電子天秤１１で計量して重量を確認した後、吸着部１３ｃによって樹脂Ｒを吸着し、キャビティ１４内に投入してもよい。
【００６９】
次に、被成形品である基板３４をレール５に通すことによって、上部金型３１と枠状金型３２との間に配置する。そして、ヒーター４により上部金型３１、枠状金型３２及び圧縮金型３３を加熱し、圧縮金型３３を上昇させることによって、樹脂Ｒを加熱溶融させて基板３４方向に押し潰し、基板３４と枠状金型３２及び圧縮金型３３によって形成される間隙に樹脂を充満させて樹脂成形を行う（ステップ５０９）。なお、ステップ５０３において、樹脂Ｒの重量が基準重量の許容範囲ないである場合には、ステップ５０７以降の処理が行なわれる。
【００７０】
（効果）
以上のような本実施形態によれば、タブレット状の樹脂Ｒを、あらかじめ計量して、切削により樹脂Ｒの一部を除去し、その量を微調整してからキャビティ１４内に投入するので、常に適切な量の樹脂供給を行うことができ、金型構造を複雑にすることなく、一定の厚さの成形品が得られる。これは、特に、非常に薄い成形を必要とする半導体素子３５に適した方法である。なお、切削した樹脂Ｒを回収することで有効に再利用できるため、樹脂材料の使用率を下げる心配もない。
【００７１】
〔第６の実施形態〕
第６の実施形態は請求項２、４、５及び７、９、１０、１１、１４、１５の発明に対応しており、前記第５の実施形態に、図９に示した第４の実施の形態の構成、すなわちカメラ５１及び画像処理装置５２を加えたものである。図１４は、本実施形態に用いる樹脂成形金型及び樹脂供給装置の斜視図である。また、上述の第５の実施形態と同様の部材は同一の符号を付して、説明を省略する。
【００７２】
（樹脂供給装置の構成）
第６の実施形態に係る樹脂供給装置７０では、制御装置１２の切削位置算出手段１２ｃが、画像処理装置５２によって認識された半導体素子３５の数に応じて、樹脂Ｒの重量測定に基づく余剰樹脂の除去量を算出するようになっている。
【００７３】
（作用）
以上のような本実施形態では、半導体素子３５を搭載した基板３４を、樹脂成形金型３０に配置する前に、カメラ５１によって撮影する。そして、撮影された画像に基づいて、画像処理装置５２が成形単位ごとの基板３４上の半導体素子３５の数を算出する。切削位置算出手段１２ｃは、このように算出された半導体素子３５の数に基づいて、本来搭載されるべきであるが基板３４の不良等によって実際には搭載されていない半導体素子３５の総体積を、樹脂重量に換算し、これを上述の第１の実施形態と同様に樹脂Ｒを計量して得られた余剰分と併せて、切削位置を算出する。そして、算出された切削位置まで切削して調整した樹脂Ｒを用いて、上記の第１の実施形態と同様に追加して圧縮成形を行う。
【００７４】
具体的には、前記図１０（ａ）にて説明したように、半導体素子３５を正常な数だけ搭載した基板３４の場合の成形厚をｔ０とすると、図１０（ｂ）に示すように、基板３４の不良等によって、一部の半導体素子３５が搭載されなかった場合には、成形品の厚さｔ１は、正常時の成形厚ｔ０よりも薄くなる。一方、本実施形態のように、基板３４上の半導体素子３５の数を認識し、追加樹脂Ｒ２の量を制御することによって、半導体素子３５の数の変化に対する補正を実施した場合には、図１０（ｃ）に示すように、成形品の厚さｔ２を、正常時の成形厚ｔ０にほぼ一致させることができる。なお、樹脂封止の前工程で、半導体素子３５の不搭載情報（欠落の数等）を検出し、これを制御装置１２に入力して上記と同様の処理することにより、カメラ５１や画像処理装置５２等を用いなくとも、上記と同様の効果が得られる。
【００７５】
（効果）
以上のような本実施形態によれば、上記第４の実施形態と同じく、カメラ５１が撮影した画像に基づいて、画像処理装置５２が成形単位ごとの基板３４上の半導体素子３５の数を算出するため、極めて高い精度で樹脂Ｒの切削位置を算出することが可能であり、高品質な成形品を得ることができる。
【００７６】
〔他の実施形態〕
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではない。例えば、請求項３及び８記載の発明に対応した実施形態としては、封止単位毎に複数の樹脂を使用して樹脂を封止する場合に、電子天秤にて複数の樹脂の合計値を計量し、合計値が規定量以上である場合、少なくとも１つの前記樹脂の一部を除去する装置及び方法が包含される。このような実施形態によれば、１回の封止に複数の樹脂を使用する際に、樹脂総量を計量し、１個の樹脂の除去で樹脂量の調整を済ませることができる。したがって、成形品が大きくても、適切な樹脂量を常に確保することが可能となる。
【００７７】
樹脂を把持したり吸着したりする手段、樹脂を収容する容器、ホッパ、キャビティ等の形状や構造は、上記の実施形態で例示したものには限定されない。また、樹脂を自然落下によるのではなく、強制的に下方に押し出すことによってキャビティに供給してもよい。
【００７８】
樹脂として、粒粒、タブレット状、タブレット打錠前のもの、液状等、それぞれどのような形状のものを用いるか、その組み合わせについても自由である。また、上記の実施の形態は、樹脂重量を計量してこれを基準としたが、枡等により体積を計量してこれを基準としたり、重量及び体積を組み合わせたものを基準として用いることもできる。また、上記の実施形態における計量シャッタについて、貫通穴の大きさを可変としたり、複数設けたりすることによって、より微細な調整ができるようにしてもよい。さらに、本発明による封止対象となる部材は、半導体素子が特に適しているが、その他の部材であってもよい。例えば、実装基板（ＩＣカードなども含む）も封止対象とすることができる。
【００７９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、常に適切な量の樹脂供給を行なうことにより、金型構造を複雑にすることなく、また、樹脂材料の使用率を下げることなく、良好な成形品が得られる樹脂封止装置及びその方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の樹脂封止装置及びその方法に係る実施形態に用いる樹脂封止金型の一例を示す縦断面図である。
【図２】本発明の樹脂封止装置及びその方法に係る第１の実施形態に用いる樹脂供給装置を示す斜視図である。
【図３】図２の実施形態における制御装置の構成例を示す機能ブロック図である。
【図４】図２の実施形態における処理手順を示すフローチャートである。
【図５】本発明の樹脂封止装置及びその方法に係る第２の実施形態に用いる樹脂供給装置を示す斜視図である。
【図６】図５の実施形態における処理手順を示すフローチャートである。
【図７】図５の実施形態における計量シャッタによる粉状樹脂の投入手順を示す説明図であり、（ａ）は待機時、（ｂ）はホッパからの初期樹脂排出時、（ｃ）はカップへの初期樹脂投入時、（ｄ）はホッパからの追加樹脂排出時を示す。
【図８】本発明の樹脂封止装置及びその方法に係る第３の実施形態に用いる樹脂供給装置を示す斜視図である。
【図９】本発明の樹脂封止装置及びその方法に係る第４の実施形態に用いる樹脂供給装置を示す斜視図である。
【図１０】半導体封止成形品の厚さを比較した説明図であり、（ａ）は半導体を正常に搭載した場合、（ｂ）は未搭載半導体がある場合、（ｃ）は図９の実施形態を用いた場合を示す。
【図１１】本発明の樹脂封止装置及びその方法に係る第５の実施形態に用いる樹脂供給装置を示す斜視図である。
【図１２】図１１の実施形態における制御装置の構成例を示す機能ブロック図である。
【図１３】図１１の実施形態における処理手順を示すフローチャートである。
【図１４】本発明の樹脂封止装置及びその方法に係る第６の実施形態に用いる樹脂供給装置を示す斜視図である。
【図１５】一般的な樹脂成形金型の圧縮成形前（ａ）、圧縮成形時（ｂ）を示す縦断面図である。
【符号の説明】
４…ヒーター
５…レール
６…ベース
７…バネ
１０，２０，４０，５０，６０，７０…樹脂供給装置
１１…電子天秤
１２…制御装置
１２ａ…基準量格納手段
１２ｂ…差分算出手段
１２ｃ…必要量算出手段
１２ｄ…動作指示手段
１２ｅ…切削位置算出手段
１３…主樹脂投入部
１３ａ，２１ａ，６３ａ…支柱部
１３ｂ，２１ｂ，６３ｂ…アーム部
１３ｃ，６３ｃ…吸着部
１４…キャビティ
１５…追加樹脂投入部
１５ａ，２１ｃ…投入容器
１５ｂ…シャッタ
１７…パレット
１７ａ…仕切部
１８…追加樹脂搬送部
１８ａ…把持部
２１…粒状樹脂投入部
２１ｄ…開閉シャッタ
２２…ホッパ
２３…計量シャッタ
２３ａ，２３ｂ…貫通穴
２３ｃ…ベース板
２５…カップ搬送機構
２４…カップ
３０…樹脂成形金型
３１…上部金型
３２…枠状金型
３３…圧縮金型
３４…基板
３５…半導体素子
３６…タブレット
４１…液状樹脂投入部
４１ａ…シリンダ
４１ｂ…チューブ
４１…空圧制御部
４２…液状樹脂
５１…カメラ
５２…画像処理装置
６３…樹脂搬送部
６５…樹脂量調整部
６５ａ…保持部
６５ｂ…テーブル
６５ｃ…切削部
Ｒ…樹脂
Ｒ１…主樹脂
Ｒ２…追加樹脂
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂成形金型内へ投入された樹脂を圧縮成形することによって、電子部品、特に半導体のように高い精度が要求される部材の封止を行う樹脂封止方法に係り、特に、適量の粉状樹脂の供給を行う樹脂封止方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、金型内へあらかじめ所定量の樹脂を投入した後、基板上の半導体素子に対して圧縮成形することによって、樹脂量の高い精度での注型を図った樹脂封止方法がある。このような半導体の封止に用いる樹脂としては、所定量の樹脂材料（例えば、熱硬化性樹脂）を、打錠によりタブレット状に成形したものが用いられてきた。
【０００３】
このような樹脂封止方法は、一般的には、図１５（ａ）に示すように、上部金型３１、上下に可動する枠状金型３２、枠状金型３２内を可動する圧縮金型３３によって内部にキャビティが構成された樹脂成形金型３０を用いて、以下のように行なわれる。すなわち、図１５（ａ）に示すように、キャビティ内にタブレット３６を投入した後、半導体素子３５を搭載して電気的接続した基板３４を、上部金型３１と枠状金型３２との間にセットする。そして、図１５（ｂ）に示すように、上部金型３１と枠状金型３２によって基板３４を挟み込み、ヒーターにより加熱した圧縮金型３３を上昇させることによって、タブレット３６を加熱溶融させて基板３４方向に押し潰し、キャビティ内に樹脂を充満させて樹脂成形を行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のように、タブレット単位で樹脂を供給する場合には、タブレット自体に成形ばらつきがあっても微調整ができないので、被成形品に応じた適切な樹脂量を供給できない場合が生じる。また、タブレット自体の樹脂量を一定とすることができても、封止される被成形品、例えば基板上の半導体チップの数や大きさが封止単位ごとに変化する場合、キャビティ内の容積が変化するので、やはり適切な樹脂量の供給ができない。このように、不適切な樹脂量での成形が行なわれると、成形品の圧縮方向の寸法（厚さ）が一定にならないという問題が生じる。
【０００５】
これに対処するため、圧縮成形時に、余剰樹脂を成形体の外に排出する方法などが考案されている。しかし、樹脂成形金型の構造上、多量の余剰樹脂を排出する容積を確保することは、複雑化と大型化を招くとともに、樹脂材料の使用率を低下させることになる。また、成形品からはみだした余剰樹脂がバリ等になるため、これを除去するなどの後処理が面倒である。
【０００６】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、常に適切な量の樹脂供給を行うことにより、金型構造を複雑にすることなく、また、樹脂材料の使用率を下げることなく、良好な成形品が得られる樹脂封止装置及びその方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記のような目的を達成するため、請求項１記載の発明は、樹脂成形金型のキャビティ内に樹脂を直接供給する樹脂供給手段と、前記樹脂と対向するように被成形品を配置して圧縮成形を行う圧縮成形手段とが設けられた樹脂封止装置において、前記樹脂は、タブレット状の主樹脂と、この主樹脂よりも単位重量の小さい追加樹脂とからなり、前記主樹脂の重量を計量する樹脂計量手段と、主樹脂の重量が基準重量よりも少ない場合に、その差分を前記追加樹脂の単位重量で割ることによって必要となる追加樹脂の個数を算出する必要量算出手段と、前記樹脂供給手段は、前記主樹脂と、算出された個数の前記追加樹脂とを、前記キャビティ内に供給するように構成されたことを特徴とする。
請求項６記載の発明は、請求項１記載の発明を方法の観点から捉えたものであり、樹脂成形金型のキャビティ内に樹脂を直接供給する樹脂供給処理と、前記樹脂と対向するように被成形品を配置して圧縮成形を行う圧縮成形処理とが設けられた樹脂封止方法において、前記樹脂は、タブレット状の主樹脂と、この主樹脂よりも単位重量の小さい追加樹脂とからなり、前記主樹脂の重量を計量する樹脂計量処理と、主樹脂の重量が基準重量よりも少ない場合に、その差分を前記追加樹脂の単位重量で割ることによって必要となる追加樹脂の個数を算出する必要量算出処理と、を実行し、前記樹脂供給処理は、前記主樹脂と、算出された個数の前記追加樹脂とを、前記キャビティ内に供給するものであることを特徴とする。
【０００８】
以上のような請求項１及び６記載の発明では、タブレット状の樹脂を、主樹脂と追加樹脂に分けて、あらかじめ計量して微調整してからキャビティ内に投入するので、常に適切な量の樹脂供給を行うことができ、金型構造を複雑にすることなく、また、樹脂材料の使用率を下げることなく、一定の厚さの成形品が得られる。これは、特に、非常に薄い成形を必要とする半導体素子に適した方法である。また、主樹脂がタブレット状であり、大まかな量を主樹脂で確保しておき、不足分を追加樹脂で補うので、計量や搬送が容易であるとともに、少ない計量回数で必要量を確保することができる。
【０００９】
請求項２記載の発明は、樹脂成形金型のキャビティ内に樹脂を直接供給する樹脂供給手段と、前記樹脂と対向するように被成形品を配置して圧縮成形を行う圧縮成形手段とが設けられた樹脂封止装置において、前記樹脂は、タブレット状の主樹脂と、液状の追加樹脂とからなり、前記主樹脂の重量を計量する樹脂計量手段と、主樹脂の重量と、基準重量との差分を算出し、その差分に応じた前記液状の追加樹脂を算出する液状樹脂必要量算出手段と、前記樹脂供給手段は、前記主樹脂と、算出された必要量の前記追加樹脂とを、前記キャビティ内に供給するように構成されたことを特徴とする。
請求項７記載の発明は、請求項２記載の発明を方法の観点から捉えたものであり、樹脂成形金型のキャビティ内に樹脂を直接供給する樹脂供給処理と、前記樹脂と対向するように被成形品を配置して圧縮成形を行う圧縮成形処理とが設けられた樹脂封止方法において、前記樹脂は、タブレット状の主樹脂と、液状の追加樹脂とからなり、前記主樹脂の重量を計量する樹脂計量処理と、主樹脂の重量と、基準重量との差分を算出し、その差分に応じた前記液状の追加樹脂を算出する液状樹脂必要量算出処理と、を実行し、前記樹脂供給処理は、前記主樹脂と、算出された必要量の前記追加樹脂とを、前記キャビティ内に供給するものであることを特徴とする。
【００１０】
以上のような請求項２及び７記載の発明では、樹脂として液状のものを用いるので、タブレット状のものや粒状のもののみを用いる場合に比べて、無段階の微調整がしやすく、より正確な量の樹脂供給が可能となる。特に、タブレット状の主樹脂と液状樹脂を組み合わせることによって、樹脂の移送のし易さと、正確な供給量の確保を両立させることができる。
【００１１】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明において、前記被成形品は、封止単位毎に、複数の半導体素子が搭載される基板であり、封止単位毎に、前記基板上の半導体素子の個数を撮像して検出する画像処理手段を備え、前記必要量算出手段は、算出された半導体素子の数に基づいて、本来搭載されるべきであるが基板の不良等によって実際には搭載されていない半導体素子の総体積を、樹脂重量に換算し、これを前記主樹脂を計量して得られた不足分に加えたものを、前記追加樹脂の必要供給量として算出するものであることを特徴とする。
請求項８記載の発明は、請求項３記載の発明を方法の観点から捉えたものであり、請求項６又は７に記載の発明において、前記被成形品は、封止単位毎に、複数の半導体素子が搭載される基板であり、封止単位毎に、前記基板上の半導体素子の個数を撮像して検出する画像処理を含み、前記必要量算出処理は、算出された半導体素子の数に基づいて、本来搭載されるべきであるが基板の不良等によって実際には搭載されていない半導体素子の総体積を、樹脂重量に換算し、これを前記主樹脂を計量して得られた不足分に加えたものを、前記追加樹脂の必要供給量として算出するものであることを特徴とする。
【００１２】
以上のような請求項３及び８記載の発明では、画像処理手段が、撮影した画像に基づいて、成形単位ごとの基板上の半導体素子の数を算出するため、極めて高い精度で追加樹脂の必要供給量として算出することが可能であり、高品質な成形品を得ることができる。
【００１３】
請求項４記載の発明は、樹脂成形金型のキャビティ内に樹脂を直接供給する樹脂供給手段と、前記樹脂と対向するように被成形品を配置して圧縮成形を行う圧縮成形手段とが設けられた樹脂封止装置において、前記樹脂は、タブレット状であり、前記樹脂の重量を計量する樹脂計量手段と、前記樹脂の重量と、基準重量との差分を算出する差分算出手段と、前記樹脂の重量が基準重量より多い場合に、前記差分を前記樹脂の体積に換算してこの差分に応じた切削位置を算出する切削位置算出手段と、前記樹脂を算出した切削位置に従って切削する樹脂量調整手段とを備え、前記樹脂供給手段は、前記切削された樹脂を、前記キャビティ内に供給するように構成されたことを特徴とする。
請求項９記載の発明は、請求項４記載の発明を方法の観点から捉えたものであり、樹脂成形金型のキャビティ内に樹脂を直接供給する樹脂供給処理と、前記樹脂と対向するように被成形品を配置して圧縮成形を行う圧縮成形処理とが設けられた樹脂封止方法において、前記樹脂は、タブレット状であり、前記樹脂の重量を計量する樹脂計量処理と、前記樹脂の重量と、基準重量との差分を算出する差分算出処理と、前記樹脂の重量が基準重量より多い場合に、前記差分を前記樹脂の体積に換算してこの差分に応じた切削位置を算出する切削位置算出処理と、前記樹脂を算出した切削位置に従って切削する樹脂量調整処理とを実行し、前記樹脂供給処理は、前記切削された樹脂を、前記キャビティ内に供給するものであることを特徴とする。
【００１４】
以上のような請求項４及び９記載の発明では、タブレット状の樹脂を、あらかじめ計量して、切削により樹脂の一部を除去し、その量を微調整してからキャビティ内に投入するので、常に適切な量の樹脂供給を行うことができ、金型構造を複雑にすることなく、一定の厚さの成形品が得られる。これは、特に、非常に薄い成形を必要とする半導体素子に適した方法である。なお、切削した樹脂を回収することで有効に再利用できるため、樹脂材料の使用率を下げる心配もない。
【００１５】
請求項５記載の発明は、請求項４に記載の樹脂封止装置において、前記被成形品は、封止単位毎に、複数の半導体素子が搭載される基板であり、封止単位毎に、前記基板上の半導体素子の個数を撮像して検出する画像処理手段を備え、前記切削位置算出手段は、算出された半導体素子の数に基づいて、本来搭載されるべきであるが基板の不良等によって実際には搭載されていない半導体素子の総体積を、樹脂重量に換算し、これを樹脂を計量して得られた余剰分と併せて、切削位置を算出ものであることを特徴とする。
請求項１０記載の発明は、請求項５記載の発明を方法の観点から捉えたものであり、請求項９記載の発明において、前記被成形品は、封止単位毎に、複数の半導体素子が搭載される基板であり、封止単位毎に、前記基板上の半導体素子の個数を撮像して検出する画像処理を含み、前記切削位置算出処理は、算出された半導体素子の数に基づいて、本来搭載されるべきであるが基板の不良等によって実際には搭載されていない半導体素子の総体積を、樹脂重量に換算し、これを樹脂を計量して得られた余剰分と併せて、切削位置を算出ものであることを特徴とする。
【００１６】
以上のような請求項５及び１０記載の発明では、画像処理手段が、撮影した画像に基づいて、成形単位ごとの基板上の半導体素子の数を算出するため、極めて高い精度で樹脂の切削位置を算出することが可能であり、高品質な成形品を得ることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態（以下、「実施形態」と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。
〔第１の実施形態〕
請求項１、４〜６、９〜１１及び１４記載の発明に対応する実施形態を、図１〜図４を参照して説明する。なお、図１は本実施形態に用いる樹脂成形金型の断面図、図２は本実施形態に用いる樹脂成形金型及び樹脂供給装置の斜視図、図３は制御装置の機能ブロック図、図４は本実施形態の手順を示すフローチャートである。
【００２１】
（樹脂成形金型の構成）
まず、樹脂成形金型の構成を説明する。すなわち、図１に示すように、樹脂成形金型３０は、上部金型３１、上下に可動に設けられた枠状金型３２、枠状金型３２内を上下に可動に設けられた圧縮金型３３を備えている。これらの上部金型３１、枠状金型３２及び圧縮金型３３によって、キャビティ（図２に示す１４）が構成されている。上部金型３１は、枠状金型３２との間に挟み込んだ基板（図２に示す３４）を保持するためのレール５を備えている。
【００２２】
また、上部金型３１、枠状金型３２及び圧縮金型３３は、ヒーター４により加熱可能に設けられている。さらに、上部金型３１、枠状金型３２は、それぞれバネ７を介して、上方及び下方に配設されたベース６に取付けられている。なお、かかる樹脂成形金型３０は、図示しないプレス装置に搭載されている。
【００２３】
（樹脂供給装置の構成）
次に、樹脂供給装置の構成を説明する。すなわち、図２に示すように、樹脂供給装置１０は、電子天秤１１、主樹脂投入部１３、追加樹脂投入部１５、パレット１７、追加樹脂搬送部１８及び制御装置１２を備えている。
【００２４】
電子天秤１１は、主樹脂（本実施形態では、通常のタブレット状樹脂とする）Ｒ１を計量して、計量結果を制御装置１２へ伝送する手段である。主樹脂投入部１３は、電子天秤１１上の主樹脂Ｒ１をキャビティ１４内へ投入する手段である。この主樹脂投入部１３は、支柱部１３ａ、アーム部１３ｂ及び吸着部１３ｃを備えている。支柱部１３ａは、図示しない駆動源によって、垂直方向の軸を中心に回動可能に、且つ上下に昇降可能に設けられている。アーム部１３ｂは、その一端が支柱部１３ａに取り付けられた水平方向の部材で、支柱部１３ａの回動と昇降に従って移動可能に設けられている。吸着部１３ｃは、アーム部１３ｂの他端に取り付けられ、主樹脂Ｒ１を吸着可能に設けられている。
【００２５】
追加樹脂投入部１５は、アーム部１３ｂにおける吸着部１３ｃに近接する位置に設けられた投入容器１５ａ及びシャッタ１５ｂによって構成されている。投入容器１５ａは、下方に行くに従って窄まるように傾斜がつけられた略円錐形状の容器であり、その下端には投入用の穴が形成されている。シャッタ１５ｂは、投入容器１５ａの穴を開閉可能となるように、図示しない駆動源によって、水平方向に移動可能に設けられている。
【００２６】
パレット１７は、追加樹脂（本実施形態では、主樹脂よりも小さい微少タブレット樹脂とする）Ｒ２を収容する手段である。このパレット１７には、縦方向に配設された複数の仕切部１７ａが設けられており、追加樹脂Ｒ２は、この仕切部１７ａ間に複数列に分けて収容されている。そして、パレット１７は、各列の必要個数を下方から取り出すと、順次下方に移動するように、傾斜して設置されている。ここで、追加樹脂Ｒ２の重量単位は、成形体の厚さ許容量の１／２以下が好ましい。
【００２７】
追加樹脂搬送部１８は、パレット１７内の追加樹脂Ｒ２を、追加樹脂投入部１５へ移送する手段である。この追加樹脂搬送部１８は、図示しない駆動源によって動作し、吸着あるいはメカチャックによって、パレット１７の下方から追加樹脂Ｒ２を把持して取り出し、その下方へ来た追加樹脂投入部１５の投入容器１５ａ上で解放する把持部１８ａを備えている。
【００２８】
制御装置１２は、上述の各構成部を制御する装置であり、以下のような手段を実現するためのプログラムによって動作するコンピュータ等を用いることができる。すなわち、制御装置１２は、図３に示すように、基準量格納手段１２ａ、差分算出手段１２ｂ、必要量算出手段１２ｃ、動作指示手段１２ｄを有している。基準量格納手段１２ａは、あらかじめ必要な樹脂重量を基準重量として格納したメモリ等の記憶手段である。差分算出手段１２ｂは、電子天秤１１で計量した主樹脂Ｒ１の重量と基準重量との差分を算出する手段である。必要量算出手段１２ｃは、差分を追加樹脂の単位重量（あらかじめメモリ等に設定）で割ることによって、差分に応じた不足分を充足する追加樹脂Ｒ２の個数を算出する手段である。動作指示手段１２ｄは、主樹脂投入部１３、追加樹脂搬送部１８及び追加樹脂投入部１５の駆動源に、適宜動作指示を行う手段である。
【００２９】
（作用）
以上のような樹脂成形金型及び樹脂供給装置によって実現される本実施形態の処理手順を、図４のフローチャートに従って説明する。まず、電子天秤１１に載置された主樹脂Ｒ１の重量が計量され、その結果が制御装置１２に伝送され入力される（ステップ４０１）。制御装置１２においては、差分算出手段１２ｂによって、基準量格納手段１２ａに格納された基準重量と、入力された主樹脂Ｒ１の重量との差分が算出される（ステップ４０２）。
【００３０】
主樹脂Ｒ１の重量が基準重量よりも少ない場合には（ステップ４０３）、必要量算出手段１２ｃは、差分を追加樹脂Ｒ２の単位重量で割ることによって、差分に応じた不足分を充足するための追加樹脂Ｒ２の個数を算出する（ステップ４０４）。そして、動作指示手段１２ｄは、算出された個数に応じた追加樹脂Ｒ２の補充と、主樹脂及び追加樹脂のキャビティ１４への投入を、主樹脂投入部１３、追加樹脂搬送部１８及び追加樹脂投入部１５の駆動源に指示する（ステップ４０５）。
【００３１】
すると、主樹脂投入部１３のアーム部１３ｂが回動して、追加樹脂投入部１５の投入容器１５ａが、追加樹脂搬送部１８の下部に来る。一方、追加樹脂搬送部１８は、その把持部１８ａによって、必要な個数の追加樹脂Ｒ２を、パレット１７から順次取り出し、投入容器１５ａ内へ落とす（ステップ４０６）。そして、アーム部１３ｂが回動して元の位置に戻ってから下降し、電子天秤１１上に載置された主樹脂Ｒ１を、吸着部１３ｃによって吸着把持する（ステップ４０７）。
【００３２】
さらに、アーム部１３ｂを上昇させてから、樹脂成形金型３０の方向に回動させ、キャビティ１４上で、吸着部１３ｃによる主樹脂Ｒ１の吸着を解放するとともに、シャッタ１５ｂを作動させて投入容器１５ａの穴を解放する。すると、主樹脂Ｒ１及び追加樹脂Ｒ２がキャビティ１４内に投入される（ステップ４０８）。
【００３３】
なお、主樹脂Ｒ１と追加樹脂Ｒ２の投入は、同時であっても、僅かな時差内（例えば、１〜３秒程度以下）で行なわれてもよい。追加樹脂Ｒ２を改めて電子天秤１１で計量して確認した後、吸着部１３ｃによって主樹脂Ｒ１及び追加樹脂Ｒ２を同時に若しくは順次吸着して、キャビティ１４へ投入してもよい。
【００３４】
次に、被成形品である基板３４をレール５に通すことによって、上部金型３１と枠状金型３２との間に配置する。そして、ヒーター４により上部金型３１、枠状金型３２及び圧縮金型３３を加熱し、圧縮金型３３を上昇させることによって、主樹脂Ｒ１及び追加樹脂Ｒ２を加熱溶融させて基板３４方向に押し潰し、基板３４と枠状金型３２及び圧縮金型３３によって形成される間隙に樹脂を充満させて樹脂成形を行う（ステップ４０９）。なお、ステップ４０３において、主樹脂Ｒ１の重量が基準重量と一致している場合には、ステップ４０７以降の処理が行なわれる。
【００３５】
（効果）
以上のような本実施形態によれば、タブレット状の樹脂を、主樹脂Ｒ１と追加樹脂Ｒ２に分けて、あらかじめ計量して微調整してからキャビティ１４内に投入するので、常に適切な量の樹脂供給を行うことができ、金型構造を複雑にすることなく、また、樹脂材料の使用率を下げることなく、一定の厚さの成形品が得られる。これは、特に、非常に薄い成形を必要とする半導体素子３５に適した方法である。
【００３６】
また、主樹脂Ｒ１及び追加樹脂Ｒ２ともにタブレット状であり、大まかな量を主樹脂Ｒ１で確保しておき、不足分を追加樹脂Ｒ２で補うので、計量や搬送が容易であるとともに、少ない計量回数で必要量を確保することができる。
【００３７】
〔第２の実施形態〕
請求項１、４〜６、９〜１１及び１４記載の発明に対応する他の実施形態を、図５〜図７を参照して説明する。なお、図５は本実施形態に用いる樹脂成形金型及び樹脂供給装置の斜視図、図６は本実施形態の手順を示すフローチャート、図７は開閉シャッタの動作を示す説明図である。また、上述の第１の実施形態と同様の部材は同一の符号を付して、説明を省略する。
【００３８】
（樹脂供給装置の構成）
まず、本実施形態に用いる樹脂供給装置を説明する。この樹脂供給装置は、樹脂としてタブレット状のものではなく、粒状のもの（顆粒、造粒、粉状、タブレット打錠後破砕したもの等）を供給する装置である。すなわち、図５に示すように、樹脂供給装置２０は、電子天秤１１、粒状樹脂投入部２１、ホッパ２２、計量シャッタ２３、カップ搬送機構２５及び制御装置１２を備えている。
【００３９】
粒状樹脂投入部２１は、支柱部２１ａ、アーム部２１ｂ、投入容器２１ｃ及び開閉シャッタ２１ｄを備えている。支柱部２１ａは、図示しない駆動源によって、垂直方向の軸を中心に回動可能に、且つ上下に昇降可能に設けられている。アーム部２１ｂは、その一端が支柱部２１ａに取り付けられた水平方向の部材で、支柱部２１ａの回動と昇降に従って移動可能に設けられている。投入容器２１ｃは、下方に行くに従って窄まるように傾斜がつけられた略円錐形状の容器であり、その下端には投入用の穴が形成されている。開閉シャッタ２１ｄは、投入容器２１ｃの穴を開閉可能となるように、図示しない駆動源によって、水平方向に移動可能に設けられている。
【００４０】
ホッパ２２は、下方に行くに従って窄まるように傾斜がつけられた略円錐形状の容器であり、その下端には投入用の穴が形成されている。このホッパ２２は、投入容器２１ｃよりも大きく、内部に粒状樹脂を常時貯留している。計量シャッタ２３は、ホッパ２２の下部に、図示しない駆動源によって、水平方向に移動可能に設けられており、ホッパ２２の穴の開閉及び投入樹脂量の調整を行う部材である。この計量シャッタ２３には、成形に必要な樹脂量より僅かに少ない量の容積を持つ貫通穴２３ａと、成形体の厚さ許容量の１／２以下の容積を持つ貫通穴２３ｂが形成されている。また、計量シャッタ２３の下部には、図７（ａ）〜（ｄ）に示すように、計量シャッタ２３の移動に従って、貫通穴２３ａ，２３ｂの底部を開閉するベース板２３ｃが設けられている。
【００４１】
カップ搬送機構２５は、カップ２４を、図示しない駆動機構によって、水平及び垂直方向にスライド移動可能に、且つ回動可能に設けられている。従って、カップ２４は、貫通穴２３ａ，２３ｂの底部から落下する粒状樹脂を受けて、電子天秤１１まで搬送して樹脂重量を測定させたり、投入容器２１ｃまで搬送した後、回動して傾斜することによって粒状樹脂を投入容器２１ｃへ移し変えることができるように構成されている。
【００４２】
制御装置１２は、上記の第１の実施形態における制御装置１２とほぼ同様であるが、必要量算出手段１２ｃが、差分算出手段１２ｂにおいて算出された差分を、貫通穴２３ｂからの一回当たりの供給量で割ることによって、差分に応じた不足分を充足するための計量シャッタ２３の開閉回数を算出する点が異なる。
【００４３】
（作用）
以上のような樹脂成形金型及び樹脂供給装置によって実現される本実施形態の処理手順を、図６のフローチャートを参照して説明する。すなわち、カップ搬送機構２５によって、カップ２４をホッパ２２の下部に搬送し、計量シャッタ２３を移動させてホッパ２２の開口に貫通穴２３ａを合わせる。すると、図７（ｂ）に示すように、ホッパ２２内の粒状樹脂が、貫通穴２３ａ内に、その容積に応じた量（一回の成形に必要な樹脂量より僅かに少ない量）だけ落下する。そして、さらに計量シャッタ２３を移動させると、図７（ｃ）に示すように、貫通穴２３ａ内部の粒状樹脂がカップ２４内に落下する（ステップ６０１）。
【００４４】
次に、カップ搬送機構２５によってカップ２４を電子天秤１１まで搬送し、電子天秤１１上に載置することによって、内部の粒状樹脂の重量を計量し、その結果が制御装置１２に入力される（ステップ６０２）。制御装置１２においては、差分算出手段１２ｂによって、基準量格納手段１２ａに格納された基準重量と、取り出された初期樹脂の重量との差分が算出される（ステップ６０３）。必要量算出手段１２ｃは、差分を、貫通穴２３ｂからの追加樹脂の一回当たりの供給量で割ることによって、差分に応じた不足分を充足するための計量シャッタ２３の開閉回数を算出する（ステップ６０４）。
【００４５】
そして、カップ搬送機構２５によって、カップ２４を再びホッパ２２の下部に搬送し、計量シャッタ２３を移動させて、ホッパ２２の穴に貫通穴２３ｂを合わせる。すると、図７（ｄ）に示すように、ホッパ２２内の粒状樹脂が、貫通穴２３ｂ内に、その容積に応じた量だけ落下する。そして、さらに計量シャッタ２３を移動させると、貫通穴２３ｂ内部の粒状樹脂がカップ２４内に落下する（ステップ６０５）。計量シャッタ２３は、算出された供給回数だけ、上記の動作を繰り返して行う。このように、不足樹脂を追加されたカップ２４を、再び電子天秤１１へ搬送し、樹脂重量を計量する（ステップ６０６）。
【００４６】
ここで、制御装置１２における差分算出手段１２ｂによって、計量結果と基準重量との差がないと判定されたならば（ステップ６０７）、カップ搬送機構２５は、カップ２４を投入容器２１ｃ上に移動させ、カップ２４を傾斜、反転させることによって、内部の粒状樹脂を投入容器２１ｃ内に移す。粒状樹脂投入部２１は、投入容器２１ｃをキャビティ１４上に移動させた後、開閉シャッタ２１ｄを移動させることによって投入容器２１ｃの下部を開口し、キャビティ１４内に樹脂を供給する（ステップ６０８）。その後の樹脂成形金型３０による成形は、上記の第１の実施形態と同様である（ステップ６０９）。また、ステップ６０７において、計量結果が基準重量を満たしていないと判定されたならば、ステップ６０５以降の処理を繰り返す。
【００４７】
（効果）
以上のような本実施形態によれば、樹脂として粒状のものを用いるので、タブレット状のもののみを用いる場合に比べて、微調整がしやすく、より正確な量の樹脂供給が可能となる。また、樹脂供給源が、ホッパ２２に統一されているので、樹脂の管理が容易となる。
【００４８】
なお、粒状樹脂投入部２１の機能をカップ搬送機構２５に兼用させることもできる。つまり、カップ搬送機構２５におけるカップ２４が、粒状樹脂投入部２１の投入容器２１ｃ及び開閉シャッタ２１ｄの代わりに、キャビティ１４への粒状樹脂の投入を行う構成とすれば、粒状樹脂投入部２１を省略することができ、さらに装置を簡略化できる。
【００４９】
〔第３の実施形態〕
続いて、第３の実施形態について図８を参照して説明する。第３の実施形態は請求項１、４〜６、９、１０及び１２、１４記載の発明に対応している。つまり、上記第１及び第２の実施形態に含まれていた請求項１１の発明に代えて第３の実施形態では請求項１２の発明を含んでいる。なお、図８は本実施形態に用いる樹脂成形金型及び樹脂供給装置の斜視図である。また、上記の第１の実施形態と同様の部材は同一の符号を付して、説明を省略する。
【００５０】
（樹脂供給装置の構成）
まず、本実施形態に用いる樹脂供給装置を説明する。この樹脂供給装置は、液状樹脂を供給する装置である。すなわち、図８に示すように、樹脂供給装置４０は、電子天秤１１、主樹脂投入部１３、液状樹脂投入部４１及び制御装置１２を備えている。液状樹脂投入部４１は、シリンダ４１ａ、チューブ４１ｂ及び空圧制御部４１ｃによって構成されている。シリンダ４１ａは、予め液状樹脂４２を封入しており、その下端に漏斗状の注入口が形成されている。そして、シリンダ４１ａは、主樹脂投入部１３のアーム部１３ｂにおける吸着部１３ｃに近接する位置に設けられている。チューブ４１ｂは、シリンダ４１ａの上端と、空圧制御部４１ｃとを連結している。
【００５１】
空圧制御部４１ｃは、チューブ４１ｂを介して、シリンダ４１ａ内に加える空気圧を制御することによって、液状樹脂４２の滴下量を調節する手段である。この空圧制御部４１ｃの空気圧の制御は、主樹脂Ｒ１の重量と基準重量との差分に基づいて、制御装置１２によって行なわれる。
【００５２】
（作用）
以上のような樹脂供給装置４０によって実現される本実施形態の処理手順を説明する。すなわち、第１の実施形態と同様に、電子天秤１１によって計量されたタブレット状の主樹脂Ｒ１の重量と、基準重量との差分が算出された後、主樹脂投入部１３によって、キャビティ１４内に主樹脂Ｒ１が供給される。その際に、制御装置１２が空圧制御部４１ｃを制御することによって、シリンダ４１ａ内の空気圧を変え、内部の液状樹脂４２を、差分に応じた不足分が充足されるだけ注入口から滴下させる。
【００５３】
（効果）
以上のような本実施形態によれば、樹脂として液状のものを用いるので、タブレット状のものや粒状のもののみを用いる場合に比べて、無段階の微調整がしやすく、より正確な量の樹脂供給が可能となる。特に、タブレット状の主樹脂Ｒ１と液状樹脂４２を組み合わせることによって、樹脂の移送のし易さと、正確な供給量の確保を両立させることができる。
【００５４】
〔第４の実施形態〕
請求項１、４〜６、９〜１１及び１４、１５記載の発明に対応する実施形態について、図９及び図１０を参照して説明する。つまり、第４の実施形態は上記１及び第２の実施の形態に請求項１５の発明を加えたものである。なお、図９は本実施形態に用いる樹脂成形金型及び樹脂供給装置の斜視図、図１０は成形品の厚さを比較した説明図である。また、上記の第１の実施形態と同様の部材は同一の符号を付して、説明を省略する。
【００５５】
（樹脂供給装置の構成）
図９に示すように、樹脂供給装置５０は、上述の第１の実施形態で説明した構成に加えて、制御装置１２に接続されたカメラ５１及び画像処理装置５２を備えている。カメラ５１は、半導体素子３５を搭載した基板３４を、樹脂成形金型３０に配置する前に撮影する手段である。
【００５６】
画像処理装置５２は、カメラ５１によって撮影された画像に基づいて、基板３４における成形単位毎に、搭載された半導体素子３５の数を認識する手段である。制御装置１２における必要量算出手段１２ｃは、画像処理装置５２によって認識された半導体素子３５の数に応じて、主樹脂Ｒ１の重量測定に基づく不足分と合わせて、追加樹脂の供給量を算出する。
【００５７】
（作用）
以上のような本実施形態では、半導体素子３５を搭載した基板３４を、樹脂成形金型３０に配置する前に、カメラ５１によって撮影する。そして、撮影された画像に基づいて、画像処理装置５２が成形単位ごとの基板３４上の半導体素子３５の数を算出する。
【００５８】
必要量算出手段１２ｃは、このように算出された半導体素子３５の数に基づいて、本来搭載されるべきであるが基板３４の不良等によって実際には搭載されていない半導体素子３５の総体積を、樹脂重量に換算し、これを上述の第１の実施形態と同様に主樹脂Ｒ１を計量して得られた不足分に加えたものを、追加樹脂Ｒ２の必要供給量として算出する。そして、算出された必要量の追加樹脂Ｒ２を、上記の第１の実施形態と同様に追加して圧縮成形を行う。
【００５９】
例えば、図１０（ａ）に示すように、半導体素子３５を正常な数だけ搭載した基板３４の場合の成形厚をｔ０とすると、図１０（ｂ）に示すように、基板３４の不良等によって、一部の半導体素子３５が搭載されなかった場合には、成形品の厚さｔ１は、正常時の成形厚ｔ０よりも薄くなる。一方、本実施形態のように、基板３４上の半導体素子３５の数を認識し、追加樹脂Ｒ２の量を制御することによって、半導体素子３５の数の変化に対する補正を実施した場合には、図１０（ｃ）に示すように、成形品の厚さｔ２を、正常時の成形厚ｔ０にほぼ一致させることができる。なお、樹脂封止の前工程で、半導体素子３５の不搭載情報（欠落の数等）を検出し、これを制御装置１２に入力して上記と同様の処理をすることにより、カメラ５１や画像処理装置５２等を用いなくとも、上記と同様の効果が得られる。
【００６０】
（効果）
以上のような本実施形態によれば、カメラ５１が撮影した画像に基づいて、画像処理装置５２が成形単位ごとの基板３４上の半導体素子３５の数を算出するため、極めて高い精度で追加樹脂Ｒ２の必要供給量として算出することが可能であり、高品質な成形品を得ることができる。
【００６１】
〔第５の実施形態〕
請求項２、４、５及び７、９、１０、１１、１４記載の発明に対応する実施形態を、図１１〜図１３を参照して説明する。なお、図１１は本実施形態に用いる樹脂成形金型及び樹脂供給装置の斜視図、図１２は制御装置の機能ブロック図、図１３は本実施形態の手順を示すフローチャートである。また、上述の第１の実施形態と同様の部材は同一の符号を付して、説明を省略する。
【００６２】
（樹脂供給装置の構成）
図１１に示すように、樹脂供給装置６０は、上述の第１の実施形態で説明した構成から主樹脂投入部１３、追加樹脂投入部１５、パレット１７及び追加樹脂搬送部１８を取り除き、これに代えて樹脂搬送部６３及び樹脂量調整部６５を備えた点に特徴がある。また、本実施形態における制御装置１２は、前記必要量算出手段１２ｃに代えて、切削位置算出手段１２ｅを有している（図１２参照）。
【００６３】
電子天秤１１は、タブレット状樹脂Ｒを計量して、計量結果を制御装置１２へ伝送する手段である。樹脂搬送部６３は、電子天秤１１上の樹脂Ｒを樹脂量調整部６５に移送し、加工の完了した同樹脂Ｒを再び保持し、キャビティ１４内へ投入する手段である。この樹脂搬送部６３は、前記主樹脂投入部１３と同じく、支柱部６３ａ、アーム部６３ｂ及び吸着部６３ｃからなり、支柱部６３ａは、図示しない駆動源によって、垂直方向の軸を中心に回動可能に、且つ上下に昇降可能に設けられている。アーム部６３ｂは、その一端が支柱部６３ａに取り付けられた水平方向の部材で、支柱部６３ａの回動と昇降に従って移動可能に設けられている。吸着部６３ｃは、アーム部６３ｂの他端に取り付けられ、樹脂Ｒを吸着可能に設けられている。
【００６４】
樹脂量調整部６５は、制御装置１２による算出データにより、樹脂の外周の一部を切削する手段であり、樹脂Ｒを位置決め保持する保持部６５ａ、保持部６５ａを水平方向ｘｙに可動し得るテーブル６５ｂ及び切削刃を高速回転する切削部６５ｃとからなる。この樹脂量調整部６５では、樹脂搬送部６３により保持部６５ａ上に載置された樹脂Ｒを位置決めした後、樹脂Ｒを保持し、制御装置１２の指示する位置まで切削部６５ｃで樹脂Ｒの外周を切削するようになっている。
【００６５】
制御装置１２における切削位置算出手段１２ｅは差分算出手段１２ｂで得た重量差分を体積換算し、タブレット状である樹脂Ｒの外周部を直線的に切削する場合の切削位置を算出する手段である。なお、差分算出手段１２ｂは電子天秤１１で計量した樹脂Ｒの重量と基準重量との差分を算出する手段であり、動作指示手段１２ｄは樹脂搬送部６３及び樹脂量調整投入部１５の駆動源に、適宜動作指示を行なう手段である。
【００６６】
（作用）
以上のような樹脂成形金型及び樹脂供給装置によって実現される本実施形態の処理手順を、図１３のフローチャートに従って説明する。まず、電子天秤１１に載置された樹脂Ｒの重量が計量され、その結果が制御装置１２に伝送され入力される（ステップ５０１）。制御装置１２においては、差分算出手段１２ｂによって、基準量格納手段１２ａに格納された基準重量と、入力された主樹脂Ｒ１の重量との差分が算出される（ステップ５０２）。
【００６７】
樹脂Ｒの重量が基準重量よりも多い場合には（ステップ５０３）、切削位置算出手段１２ｅは、差分を切削体積に換算して差分に応じた切削位置を算出する
（ステップ５０４）。そして、動作指示手段１２ｄは、算出された切削位置で樹脂Ｒの切削と、切削後樹脂のキャビティ１４への投入を、樹脂搬送部６３及び樹脂量調整部６５に指示する（ステップ５０５）。すると、樹脂搬送部６３のアーム部６３ｂが回動して、電子天秤１１上の樹脂Ｒを吸着部６３ｃが吸着して搬送し、樹脂量調整部６５に受け渡す。樹脂量調整部６５では樹脂Ｒを位置決め保持し、切削部６５ｃが算出された切削位置まで樹脂Ｒの外周を切削する（ステップ５０６）。
【００６８】
切削加工後、上方に待機していたアーム部６３ｂが下降し、保持部６５ａ上の樹脂Ｒ１を吸着部６３ｃによって吸着、把持する（ステップ５０７）。そして、アーム部６３ｂを上昇させ、樹脂成形金型２０の方向に回動させ、キャビティ１４上方で吸着部６３ｃによる樹脂Ｒの吸着を解放し、樹脂Ｒをキャビティ１４内に投入する（ステップ５０８）。なお、切削加工後の樹脂Ｒを改めて電子天秤１１で計量して重量を確認した後、吸着部１３ｃによって樹脂Ｒを吸着し、キャビティ１４内に投入してもよい。
【００６９】
次に、被成形品である基板３４をレール５に通すことによって、上部金型３１と枠状金型３２との間に配置する。そして、ヒーター４により上部金型３１、枠状金型３２及び圧縮金型３３を加熱し、圧縮金型３３を上昇させることによって、樹脂Ｒを加熱溶融させて基板３４方向に押し潰し、基板３４と枠状金型３２及び圧縮金型３３によって形成される間隙に樹脂を充満させて樹脂成形を行う（ステップ５０９）。なお、ステップ５０３において、樹脂Ｒの重量が基準重量の許容範囲ないである場合には、ステップ５０７以降の処理が行なわれる。
【００７０】
（効果）
以上のような本実施形態によれば、タブレット状の樹脂Ｒを、あらかじめ計量して、切削により樹脂Ｒの一部を除去し、その量を微調整してからキャビティ１４内に投入するので、常に適切な量の樹脂供給を行うことができ、金型構造を複雑にすることなく、一定の厚さの成形品が得られる。これは、特に、非常に薄い成形を必要とする半導体素子３５に適した方法である。なお、切削した樹脂Ｒを回収することで有効に再利用できるため、樹脂材料の使用率を下げる心配もない。
【００７１】
〔第６の実施形態〕
第６の実施形態は請求項２、４、５及び７、９、１０、１１、１４、１５の発明に対応しており、前記第５の実施形態に、図９に示した第４の実施の形態の構成、すなわちカメラ５１及び画像処理装置５２を加えたものである。図１４は、本実施形態に用いる樹脂成形金型及び樹脂供給装置の斜視図である。また、上述の第５の実施形態と同様の部材は同一の符号を付して、説明を省略する。
【００７２】
（樹脂供給装置の構成）
第６の実施形態に係る樹脂供給装置７０では、制御装置１２の切削位置算出手段１２ｃが、画像処理装置５２によって認識された半導体素子３５の数に応じて、樹脂Ｒの重量測定に基づく余剰樹脂の除去量を算出するようになっている。
【００７３】
（作用）
以上のような本実施形態では、半導体素子３５を搭載した基板３４を、樹脂成形金型３０に配置する前に、カメラ５１によって撮影する。そして、撮影された画像に基づいて、画像処理装置５２が成形単位ごとの基板３４上の半導体素子３５の数を算出する。切削位置算出手段１２ｃは、このように算出された半導体素子３５の数に基づいて、本来搭載されるべきであるが基板３４の不良等によって実際には搭載されていない半導体素子３５の総体積を、樹脂重量に換算し、これを上述の第１の実施形態と同様に樹脂Ｒを計量して得られた余剰分と併せて、切削位置を算出する。そして、算出された切削位置まで切削して調整した樹脂Ｒを用いて、上記の第１の実施形態と同様に追加して圧縮成形を行う。
【００７４】
具体的には、前記図１０（ａ）にて説明したように、半導体素子３５を正常な数だけ搭載した基板３４の場合の成形厚をｔ０とすると、図１０（ｂ）に示すように、基板３４の不良等によって、一部の半導体素子３５が搭載されなかった場合には、成形品の厚さｔ１は、正常時の成形厚ｔ０よりも薄くなる。一方、本実施形態のように、基板３４上の半導体素子３５の数を認識し、追加樹脂Ｒ２の量を制御することによって、半導体素子３５の数の変化に対する補正を実施した場合には、図１０（ｃ）に示すように、成形品の厚さｔ２を、正常時の成形厚ｔ０にほぼ一致させることができる。なお、樹脂封止の前工程で、半導体素子３５の不搭載情報（欠落の数等）を検出し、これを制御装置１２に入力して上記と同様の処理することにより、カメラ５１や画像処理装置５２等を用いなくとも、上記と同様の効果が得られる。
【００７５】
（効果）
以上のような本実施形態によれば、上記第４の実施形態と同じく、カメラ５１が撮影した画像に基づいて、画像処理装置５２が成形単位ごとの基板３４上の半導体素子３５の数を算出するため、極めて高い精度で樹脂Ｒの切削位置を算出することが可能であり、高品質な成形品を得ることができる。
【００７６】
〔他の実施形態〕
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではない。例えば、請求項３及び８記載の発明に対応した実施形態としては、封止単位毎に複数の樹脂を使用して樹脂を封止する場合に、電子天秤にて複数の樹脂の合計値を計量し、合計値が規定量以上である場合、少なくとも１つの前記樹脂の一部を除去する装置及び方法が包含される。このような実施形態によれば、１回の封止に複数の樹脂を使用する際に、樹脂総量を計量し、１個の樹脂の除去で樹脂量の調整を済ませることができる。したがって、成形品が大きくても、適切な樹脂量を常に確保することが可能となる。
【００７７】
樹脂を把持したり吸着したりする手段、樹脂を収容する容器、ホッパ、キャビティ等の形状や構造は、上記の実施形態で例示したものには限定されない。また、樹脂を自然落下によるのではなく、強制的に下方に押し出すことによってキャビティに供給してもよい。
【００７８】
樹脂として、粒粒、タブレット状、タブレット打錠前のもの、液状等、それぞれどのような形状のものを用いるか、その組み合わせについても自由である。また、上記の実施の形態は、樹脂重量を計量してこれを基準としたが、枡等により体積を計量してこれを基準としたり、重量及び体積を組み合わせたものを基準として用いることもできる。また、上記の実施形態における計量シャッタについて、貫通穴の大きさを可変としたり、複数設けたりすることによって、より微細な調整ができるようにしてもよい。さらに、本発明による封止対象となる部材は、半導体素子が特に適しているが、その他の部材であってもよい。例えば、実装基板（ＩＣカードなども含む）も封止対象とすることができる。
【００７９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、常に適切な量の樹脂供給を行なうことにより、金型構造を複雑にすることなく、また、樹脂材料の使用率を下げることなく、良好な成形品が得られる樹脂封止装置及びその方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の樹脂封止装置及びその方法に係る実施形態に用いる樹脂封止金型の一例を示す縦断面図である。
【図２】本発明の樹脂封止装置及びその方法に係る第１の実施形態に用いる樹脂供給装置を示す斜視図である。
【図３】図２の実施形態における制御装置の構成例を示す機能ブロック図である。
【図４】図２の実施形態における処理手順を示すフローチャートである。
【図５】本発明の樹脂封止装置及びその方法に係る第２の実施形態に用いる樹脂供給装置を示す斜視図である。
【図６】図５の実施形態における処理手順を示すフローチャートである。
【図７】図５の実施形態における計量シャッタによる粉状樹脂の投入手順を示す説明図であり、（ａ）は待機時、（ｂ）はホッパからの初期樹脂排出時、（ｃ）はカップへの初期樹脂投入時、（ｄ）はホッパからの追加樹脂排出時を示す。
【図８】本発明の樹脂封止装置及びその方法に係る第３の実施形態に用いる樹脂供給装置を示す斜視図である。
【図９】本発明の樹脂封止装置及びその方法に係る第４の実施形態に用いる樹脂供給装置を示す斜視図である。
【図１０】半導体封止成形品の厚さを比較した説明図であり、（ａ）は半導体を正常に搭載した場合、（ｂ）は未搭載半導体がある場合、（ｃ）は図９の実施形態を用いた場合を示す。
【図１１】本発明の樹脂封止装置及びその方法に係る第５の実施形態に用いる樹脂供給装置を示す斜視図である。
【図１２】図１１の実施形態における制御装置の構成例を示す機能ブロック図である。
【図１３】図１１の実施形態における処理手順を示すフローチャートである。
【図１４】本発明の樹脂封止装置及びその方法に係る第６の実施形態に用いる樹脂供給装置を示す斜視図である。
【図１５】一般的な樹脂成形金型の圧縮成形前（ａ）、圧縮成形時（ｂ）を示す縦断面図である。
【符号の説明】
４…ヒーター
５…レール
６…ベース
７…バネ
１０，２０，４０，５０，６０，７０…樹脂供給装置
１１…電子天秤
１２…制御装置
１２ａ…基準量格納手段
１２ｂ…差分算出手段
１２ｃ…必要量算出手段
１２ｄ…動作指示手段
１２ｅ…切削位置算出手段
１３…主樹脂投入部
１３ａ，２１ａ，６３ａ…支柱部
１３ｂ，２１ｂ，６３ｂ…アーム部
１３ｃ，６３ｃ…吸着部
１４…キャビティ
１５…追加樹脂投入部
１５ａ，２１ｃ…投入容器
１５ｂ…シャッタ
１７…パレット
１７ａ…仕切部
１８…追加樹脂搬送部
１８ａ…把持部
２１…粒状樹脂投入部
２１ｄ…開閉シャッタ
２２…ホッパ
２３…計量シャッタ
２３ａ，２３ｂ…貫通穴
２３ｃ…ベース板
２５…カップ搬送機構
２４…カップ
３０…樹脂成形金型
３１…上部金型
３２…枠状金型
３３…圧縮金型
３４…基板
３５…半導体素子
３６…タブレット
４１…液状樹脂投入部
４１ａ…シリンダ
４１ｂ…チューブ
４１…空圧制御部
４２…液状樹脂
５１…カメラ
５２…画像処理装置
６３…樹脂搬送部
６５…樹脂量調整部
６５ａ…保持部
６５ｂ…テーブル
６５ｃ…切削部
Ｒ…樹脂
Ｒ１…主樹脂
Ｒ２…追加樹脂
Claims (10)
- 樹脂成形金型のキャビティ内に樹脂を直接供給する樹脂供給手段と、前記樹脂と対向するように被成形品を配置して圧縮成形を行う圧縮成形手段とが設けられた樹脂封止装置において、
前記樹脂は、タブレット状の主樹脂と、この主樹脂よりも単位重量の小さい追加樹脂とからなり、
前記主樹脂の重量を計量する樹脂計量手段と、
主樹脂の重量が基準重量よりも少ない場合に、その差分を前記追加樹脂の単位重量で割ることによって必要となる追加樹脂の個数を算出する必要量算出手段と、
前記樹脂供給手段は、前記主樹脂と、算出された個数の前記追加樹脂とを、前記キャビティ内に供給するように構成されたことを特徴とする樹脂封止装置。 - 樹脂成形金型のキャビティ内に樹脂を直接供給する樹脂供給手段と、前記樹脂と対向するように被成形品を配置して圧縮成形を行う圧縮成形手段とが設けられた樹脂封止装置において、
前記樹脂は、タブレット状の主樹脂と、液状の追加樹脂とからなり、
前記主樹脂の重量を計量する樹脂計量手段と、
主樹脂の重量と、基準重量との差分を算出し、その差分に応じた前記液状の追加樹脂を算出する液状樹脂必要量算出手段と、
前記樹脂供給手段は、前記主樹脂と、算出された必要量の前記追加樹脂とを、前記キャビティ内に供給するように構成されたことを特徴とする樹脂封止装置。 - 前記被成形品は、封止単位毎に、複数の半導体素子が搭載される基板であり、
封止単位毎に、前記基板上の半導体素子の個数を撮像して検出する画像処理手段を備え、
前記必要量算出手段は、算出された半導体素子の数に基づいて、本来搭載されるべきであるが基板の不良等によって実際には搭載されていない半導体素子の総体積を、樹脂重量に換算し、これを前記主樹脂を計量して得られた不足分に加えたものを、前記追加樹脂の必要供給量として算出するものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂封止装置。 - 樹脂成形金型のキャビティ内に樹脂を直接供給する樹脂供給手段と、前記樹脂と対向するように被成形品を配置して圧縮成形を行う圧縮成形手段とが設けられた樹脂封止装置において、
前記樹脂は、タブレット状であり、
前記樹脂の重量を計量する樹脂計量手段と、
前記樹脂の重量と、基準重量との差分を算出する差分算出手段と、
前記樹脂の重量が基準重量より多い場合に、前記差分を前記樹脂の体積に換算してこの差分に応じた切削位置を算出する切削位置算出手段と、
前記樹脂を算出した切削位置に従って切削する樹脂量調整手段とを備え、
前記樹脂供給手段は、前記切削された樹脂を、前記キャビティ内に供給するように構成されたことを特徴とする樹脂封止装置。 - 前記被成形品は、封止単位毎に、複数の半導体素子が搭載される基板であり、
封止単位毎に、前記基板上の半導体素子の個数を撮像して検出する画像処理手段を備え、
前記切削位置算出手段は、算出された半導体素子の数に基づいて、本来搭載されるべきであるが基板の不良等によって実際には搭載されていない半導体素子の総体積を、樹脂重量に換算し、これを樹脂を計量して得られた余剰分と併せて、切削位置を算出ものであることを特徴とする請求項４に記載の樹脂封止装置。 - 樹脂成形金型のキャビティ内に樹脂を直接供給する樹脂供給処理と、前記樹脂と対向するように被成形品を配置して圧縮成形を行う圧縮成形処理とが設けられ た樹脂封止方法において、
前記樹脂は、タブレット状の主樹脂と、この主樹脂よりも単位重量の小さい追加樹脂とからなり、
前記主樹脂の重量を計量する樹脂計量処理と、
主樹脂の重量が基準重量よりも少ない場合に、その差分を前記追加樹脂の単位重量で割ることによって必要となる追加樹脂の個数を算出する必要量算出処理と、を実行し、
前記樹脂供給処理は、前記主樹脂と、算出された個数の前記追加樹脂とを、前記キャビティ内に供給するものであることを特徴とする樹脂封止方法。 - 樹脂成形金型のキャビティ内に樹脂を直接供給する樹脂供給処理と、前記樹脂と対向するように被成形品を配置して圧縮成形を行う圧縮成形処理とが設けられた樹脂封止方法において、
前記樹脂は、タブレット状の主樹脂と、液状の追加樹脂とからなり、
前記主樹脂の重量を計量する樹脂計量処理と、
主樹脂の重量と、基準重量との差分を算出し、その差分に応じた前記液状の追加樹脂を算出する液状樹脂必要量算出処理と、を実行し、
前記樹脂供給処理は、前記主樹脂と、算出された必要量の前記追加樹脂とを、前記キャビティ内に供給するものであることを特徴とする樹脂封止方法。 - 前記被成形品は、封止単位毎に、複数の半導体素子が搭載される基板であり、
封止単位毎に、前記基板上の半導体素子の個数を撮像して検出する画像処理を含み、
前記必要量算出処理は、算出された半導体素子の数に基づいて、本来搭載されるべきであるが基板の不良等によって実際には搭載されていない半導体素子の総体積を、樹脂重量に換算し、これを前記主樹脂を計量して得られた不足分に加えたものを、前記追加樹脂の必要供給量として算出するものであることを特徴とする請求項６又は７に記載の樹脂封止方法。 - 樹脂成形金型のキャビティ内に樹脂を直接供給する樹脂供給処理と、前記樹脂と対向するように被成形品を配置して圧縮成形を行う圧縮成形処理とが設けられた樹脂封止方法において、
前記樹脂は、タブレット状であり、
前記樹脂の重量を計量する樹脂計量処理と、
前記樹脂の重量と、基準重量との差分を算出する差分算出処理と、
前記樹脂の重量が基準重量より多い場合に、前記差分を前記樹脂の体積に換算してこの差分に応じた切削位置を算出する切削位置算出処理と、
前記樹脂を算出した切削位置に従って切削する樹脂量調整処理とを実行し、
前記樹脂供給処理は、前記切削された樹脂を、前記キャビティ内に供給するものであることを特徴とする樹脂封止方法。 - 前記被成形品は、封止単位毎に、複数の半導体素子が搭載される基板であり、
封止単位毎に、前記基板上の半導体素子の個数を撮像して検出する画像処理を含み、
前記切削位置算出処理は、算出された半導体素子の数に基づいて、本来搭載されるべきであるが基板の不良等によって実際には搭載されていない半導体素子の総体積を、樹脂重量に換算し、これを樹脂を計量して得られた余剰分と併せて、切削位置を算出ものであることを特徴とする請求項９に記載の樹脂封止方法。
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