WO2023238516A1 - 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents

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WO2023238516A1
WO2023238516A1 PCT/JP2023/015468 JP2023015468W WO2023238516A1 WO 2023238516 A1 WO2023238516 A1 WO 2023238516A1 JP 2023015468 W JP2023015468 W JP 2023015468W WO 2023238516 A1 WO2023238516 A1 WO 2023238516A1
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WO
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resin
workpiece
mold
sealing
amount
Prior art date
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PCT/JP2023/015468
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English (en)
French (fr)
Inventor
秀作 田上
誠 柳澤
Original Assignee
アピックヤマダ株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings

Definitions

  • Patent Document 1 discloses a resin molding device that removes excess sheet-like resin depending on the mounting status of electronic components.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a resin sealing device and a resin seal that can supply an appropriate amount of resin to each workpiece while eliminating wasted resin.
  • the objective is to provide a method to stop
  • a resin sealing method is a compression molding resin sealing method for resin-sealing electronic components of a workpiece including a base material and electronic components, and the method includes: Calculating the amount of resin material to be supplied to the workpiece based on the amount of resin material to be supplied to the workpiece, supplying the workpiece to the resin sealing mold, supplying the resin material to the resin sealing mold, and resin sealing.
  • the method includes compressing and molding a resin material onto the workpiece using a mold and sealing the electronic component with the resin, the resin material including a first resin and a second resin, the first resin being a sheet-shaped resin, and the first resin material being a sheet-shaped resin.
  • the second resin is a granular resin, a powdered resin, or a liquid resin, and of the first resin and the second resin, at least the supply amount of the second resin is based on the resin amount of the resin material calculated for each workpiece. It is determined for each workpiece.
  • the resin amount of the resin material to be supplied to the workpiece is calculated for each workpiece according to the loading status of the workpiece, and the supply amount of the second resin is determined for each workpiece based on the resin amount. Therefore, for example, while supplying the first resin to the workpiece, the remaining resin amount can be adjusted to an appropriate amount using the second resin. Therefore, an appropriate amount of resin can be supplied to each work while eliminating waste of supplied resin.
  • FIG. 1 is a plan view of a resin sealing device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partially enlarged view of the resin sealing device of FIG. 1.
  • FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of the resin-sealed mold shown in FIG. 1.
  • FIG. 1 is a flowchart showing a resin sealing method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining a resin sealing method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining a resin sealing method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining a resin sealing method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining a resin sealing method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining a resin sealing method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining a resin sealing method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a plan view of a resin sealing device according to this embodiment.
  • FIG. 2 is a partially enlarged view of the resin sealing device, and
  • FIG. 3 is a sectional view of the resin sealing mold.
  • each of the drawings in FIGS. There is.
  • the first resin R1 and the second resin R2 may have different properties or may have the same properties.
  • the second resin R2 may have higher mold releasability than the first resin R1.
  • the first resin R1 and the second resin R2 are in different states.
  • the first resin R1 is a sheet-like resin
  • the second resin R2 is a granular resin, a powdered resin, or a liquid resin.
  • the sheet-shaped resin used as the first resin R1 is preferably a fixed amount of resin having a constant thickness, width, and length for each resin to be supplied, for example. This makes it easier to determine how much additional resin to supply in relation to the total amount of resin required.
  • the resin sealing device 1 is a compression molding type (in other words, a compression type) resin sealing device.
  • the resin sealing device 1 includes a work supply unit 10, resin molding units 20, 30, a second resin supply unit 40, a first resin supply unit 50, a first loader 60, It includes a second loader 70 and a molded product recovery unit 90.
  • the first loader 60 is a loader that transports the workpiece W, and is configured to be movable along the first guide portion 60R.
  • the second loader 70 is a loader that conveys the first resin R1 (for example, sheet-like resin) and the second resin R2 (for example, granular resin), and is configured to be movable along the second guide portion 70R. ing.
  • the work supply unit 10 supplies the work W to the first loader hand 61 of the first loader 60.
  • the workpiece supply unit 10 includes a workpiece storage section 11 , a workpiece delivery section 13 , a workpiece preheating section 15 , and a workpiece supply control panel 19 .
  • the workpiece supply control panel 19 displays control parameters of a molded product recovery unit 90, a second resin supply unit 40, a first resin supply unit 50, a first loader 60, and a second loader 70, which will be described later.
  • the display section for inputting the control parameters and the input section for inputting the control parameters may be integrated.
  • the work storage unit 11 stores a plurality of works W and sends out the works W in sequence.
  • the work storage section 11 includes a plurality of work magazines and a work elevation.
  • a plurality of works W are stored in a work magazine set in the work storage section 11 so as to overlap in the vertical direction.
  • Work elevation adjusts the position of the work magazine in order to send the work W to the work transfer section 13.
  • the workpiece delivery section 13 delivers the workpiece W received from the workpiece storage section 11 to the workpiece preheating section 15.
  • the work transfer section 13 includes a work index that receives and arranges the works W sent out by the work storage section 11, and a work pick and place that transfers the work W aligned by the work index to the work preheating section 15.
  • the workpiece preheating section 15 preheats the workpiece W received from the workpiece transfer section 13 and delivers it to the first loader hand 61 of the first loader 60.
  • the workpiece preheating section 15 includes a preheating rail that heats the workpiece W from the end.
  • the workpiece preheating section 15 may include a hot plate that heats the entire surface of the workpiece W. Note that a configuration may be adopted in which the workpiece W is not preheated without providing the workpiece preheating section 15. In this case, even if the time from the time the workpiece W is transported to the resin molding units 20, 30 to the start of carrying the first resin R1 and the second resin R2 to the resin molding units 20, 30 or the start of mold closing may be controlled. good.
  • the work supply control panel 19 controls the operation of the work supply unit 10. As shown in FIG. 1, when viewed from above, the workpiece supply control panel 19 is arranged at the front of the workpiece supply unit 10. For example, the work supply control panel 19 includes a display section that displays control parameters of the work supply unit 10 and an input section that inputs the control parameters of the work supply unit 10.
  • the workpiece supply unit 10 includes a workpiece mounting status measuring section 16 that measures the mounting status of the electronic components P on the workpiece W.
  • a volume measurement section that measures the mounting status of electronic components P from the volume of the workpiece W
  • a weight measurement section that measures the mounting status of the electronic components P from the weight of the workpiece W
  • an appearance measurement section that measures the appearance of the workpiece W. etc. may be further provided.
  • the molded product collection unit 90 collects the molded product M from the first loader hand 61 of the first loader 60.
  • the molded product collection unit 90 includes a molded product receiving section 91 , a molded product delivery section 93 , and a molded product storage section 95 .
  • the molded product recovery unit 90 is arranged on the opposite side of the work supply unit 10 with respect to the resin molding units 20 and 30 in the left-right direction.
  • the molded product recovery unit 90 may be arranged on the same side as the work supply unit 10 with respect to the resin molding units 20 and 30 in the left-right direction.
  • the molded product receiving section 91 delivers the molded product M received from the first loader hand 61 of the first loader 60 to the molded product delivery section 93.
  • the molded product receiving section 91 includes a cooling pallet that cools the molded product M.
  • a configuration may be adopted in which the workpiece W is not cooled without providing a cooling pallet.
  • the molded product storage section 95 receives and stores the molded product M.
  • the molded product storage section 95 includes a plurality of molded product magazines and a molded product elevation.
  • a plurality of molded products M are stored in a molded product magazine set in the molded product storage section 95 so as to overlap in the vertical direction.
  • the molded product elevation adjusts the position of the molded product magazine in order to receive the molded product M from the molded product delivery section 93.
  • the molded product recovery unit 90 may further include a volume measuring section that measures the volume of the molded product M, an appearance inspection section that inspects the appearance of the molded product M, and the like.
  • the resin molding unit 20 molds the first resin R1 and the second resin R2 onto the workpiece W.
  • the resin molding unit 20 includes a resin sealing mold 21, a film handler 27, and a resin molding control panel 29.
  • the resin sealing mold 21 includes a pair of openable and closable upper mold 22 and lower mold 23 that fill and mold a first resin R1 and a second resin R2 into an internal cavity 25.
  • the resin sealing mold 21 is a compression molding mold with a so-called upper cavity movable structure.
  • the surface of the lower mold 23 facing the upper mold 22 is flat, and the cavity 25 is formed in the surface of the upper mold 22 facing the lower mold 23.
  • the cavity 25 is a recess (an example of a cavity recess) that opens toward the lower mold 23 .
  • the upper die 22 includes an upper plate 22a, a cavity piece 22b, a clamper 22c, and a biasing member 22d.
  • the cavity piece 22b is fixedly assembled to the lower surface (the surface on the lower mold 23 side) of the upper plate 22a.
  • the clamper 22c is configured in a frame shape so as to surround the cavity piece 22b.
  • the clamper 22c is attached to the upper plate 22a so as to be vertically movable via a biasing member 22d.
  • the cavity piece 22b constitutes the bottom part of the cavity 25, and the clamper 22c constitutes the side part of the cavity 25.
  • the upper mold 22 is provided with suction holes 22e and 22f that pass through the clamper 22c, and a suction hole 22g that passes through the upper plate 22a and the cavity piece 22b.
  • the suction hole 22e is open on the lower surface of the clamper 22c.
  • the suction hole 22f opens on the inner surface of the clamper 22c facing the cavity piece 22b.
  • a sealing member is inserted below the suction hole 22f (not shown).
  • the suction hole 22g opens on the top surface of the cavity piece 22b, that is, on the bottom surface of the cavity 25.
  • the suction holes 22e, 22f, and 22g are suction holes for suctioning the film F set on the upper mold 22.
  • the lower mold 23 includes a lower plate 23a and a cavity plate 23b.
  • the cavity plate 23b is fixedly assembled to the upper surface (the surface on the upper mold 22 side) of the lower plate 23a.
  • the lower mold 23 is provided with a suction hole 23c that penetrates the lower plate 23a and the cavity plate 23b.
  • the suction hole 23c is open on the lower surface of the cavity plate 23b.
  • the suction hole 23c is a suction hole for suctioning the workpiece W set on the lower mold 23.
  • the film handler 27 supplies the film F to the resin sealing mold 21.
  • the film F prevents the first resin R1 and the second resin R2 from entering the gap in the upper mold 22 that forms the recess of the cavity 25, and also facilitates the peeling of the molded product M from the upper mold 22.
  • This is a release film.
  • the film handler 27 handles, for example, a roll-shaped film, and includes an unwinding section that supplies unused film F, and a winding section that collects used film F. As shown in FIG. 1, the unwinding section and the winding section of the film handler 27 are arranged in the left-right direction of the resin sealing mold 21.
  • the material for the film F polymeric materials with excellent heat resistance, easy peelability, flexibility, and extensibility can be used, such as PTFE (polytetrafluoroethylene), ETFE (polytetrafluoroethylene ethylene), etc. copolymer), FEP (tetrafluoroethylene/hexafluoropropylene copolymer), PET (polyethylene terephthalate), PP (polypropylene), PVDC (polyvinylidine chloride), and the like.
  • the thickness of the film F is suitably selected depending on the physical properties of the material, and is approximately 50 ⁇ m, for example.
  • the shape of the film F is not limited to a roll shape, but may be a strip shape.
  • the resin molding unit 30 includes a resin sealing mold 31, a film handler 37, and a resin molding control panel 39.
  • a resin sealing mold 31 a resin sealing mold
  • a film handler 37 a resin molding control panel 39.
  • details of the resin molding mold 31, film handler 37, and resin molding control panel 39 are omitted, but the same configurations as those described for the resin molding unit 20 can be applied. .
  • the first resin storage section 51 stores a plurality of first resins R1 and sequentially sends out the first resins R1.
  • the first resin storage section 51 includes a plurality of magazines and an elevation.
  • the magazine set in the first resin storage section 51 may be a slit magazine in which a plurality of first resins R1 are stored so as to overlap in the vertical direction, or a plurality of first resins R1 may be stored in a plurality of first resins R1 in a vertical direction. It may also be a stack magazine that is stored one on top of the other. Elevation adjusts the position of the magazine in order to send out the first resin R1 to the first resin delivery section 53.
  • the first resin delivery section 53 delivers the first resin R1 received from the first resin storage section 51 to the holding tool 78.
  • the first resin delivery section 53 receives the second resin R2 sent out by the first resin storage section 51, aligns it, and delivers it to the holding tool 78.
  • the first resin R1 may be picked up by a chucking function provided on the holding tool 78.
  • the second resin supply unit 40 supplies a granular second resin R2 onto the first resin R1.
  • the second resin supply unit 40 includes a second resin supply section 41 and a resin heater 80.
  • the second resin supply unit 41 supplies the second resin R2 onto the first resin R1 held by the holding tool 78.
  • the second resin supply section 41 includes a hopper 42 and a feeder 43. Note that when the second resin is liquid, the resin supply section may include a syringe that stores the resin, a piston that pushes out the resin, and a pinch valve that opens and closes the tip of the syringe.
  • the resin heater 80 heats the first resin R1 and the second resin R2 supplied onto the first resin R1.
  • a heat source for the resin heater 80 for example, a known heating mechanism such as a heating wire heater or an infrared heater is used. Note that the resin heater 80 may be omitted.
  • the second resin supply unit 40 includes a weight measurement section that measures the weight of the second resin R2, a vibration section that disperses the second resin R2 by vibration, an inspection section that inspects the degree of dispersion of the second resin R2, etc. It may further include.
  • the first loader 60 includes a first loader hand 61, a first base 62, and a first guide rod 63.
  • the first base 62 is connected to the first guide portion 60R so as to be movable in the left-right direction.
  • the first guide rod 63 is connected to the first base 62 and supports the first loader hand 61.
  • the first guide rod 63 is configured to be extendable and retractable in the front-rear direction, and moves the first loader hand 61 in the front-rear direction.
  • the first loader hand 61 receives the workpiece W at the workpiece transfer section 13, it is transported to the right by the first base 62 and moved to a position facing the resin-sealed mold 21 in the front-rear direction.
  • the first loader hand 61 enters the resin-sealing mold 21 from behind by extending the first guide rod 63 while holding the workpiece W. That is, the first loader hand 61 carries the workpiece W into the resin sealing mold 21 .
  • the first loader hand 61 delivers the workpiece W to the lower die 23 of the resin-sealed mold 21, the first loader hand 61 moves to the rear of the resin-sealed mold 21 due to the contraction of the first guide rod 63.
  • the second loader 70 includes a second loader hand 71, a second base 72, and a second guide rod 73.
  • the second loader hand 71 transports the holding tool 78 to the first resin delivery section 53.
  • the second loader hand 71 After receiving the first resin R1 by the holding tool 78 at the first resin delivery section 53, the second loader hand 71 is conveyed rearward by the second base 72 and moved to a position P2 behind the first resin delivery section 53.
  • the first resin R1 is conveyed via the holding tool 78.
  • the second loader hand 71 moves to a position P1 in front of the second resin supply section 41 by the rotation of the second guide rod 73.
  • the second loader hand 71 moves to the second resin supply section 41 due to the extension of the second guide rod 73.
  • the second loader hand 71 releases the holding tool 78.
  • the second loader hand 71 carries the first resin R1 and the second resin R2 into the resin sealing mold 21 via the holding tool 78. After delivering the first resin R1 and the second resin R2 to the resin sealing mold 21, the second loader hand 71 moves to the right of the resin sealing mold 21 due to the contraction of the second guide rod 73. .
  • the second loader hand 71 can be moved from the second resin supply unit 40 to the first resin delivery section 53 by the expansion and contraction of the second guide rod 73, the second guide section 70R can be moved from the second resin supply unit 53 to the first resin supply unit 53. It is possible to add the first resin supply unit 50 without extending the length up to that point.
  • the first loader 60 and the second loader 70 operate with respect to the resin sealing mold 31 of the resin molding unit 30 in the same manner as with respect to the resin sealing mold 21 of the resin molding unit 20. Therefore, a description of the operations of the first loader 60 and the second loader 70 with respect to the resin-sealed mold 31 will be omitted. However, the operation of the second loader 70 with respect to the resin-sealed mold 31 is a horizontally reversed operation of the operation of the second loader 70 with respect to the resin-sealed mold 21.
  • the first loader hand 61 receives the workpiece W at the workpiece preheating section 15 .
  • the workpiece preheating section 15 may be configured to be movable along the first guide section 60R. At this time, the movement of the first loader 60 in the left and right direction is restricted. Thereafter, the first loader 60 moves to the right along the first guide portion 60R with the first loader hand 61 holding the work W, and transports the work W to the rear of the resin sealing mold 21. . Thereafter, as shown in FIG.
  • the first loader hand 61 and the work W are transported to the resin sealing mold 21 by the expansion and contraction of the first guide rod 63, and the work W is sealed with the resin by the first loader hand 61. It is placed on the mold 21. After being resin-sealed in the resin-sealing mold 21, the work W is retracted from the resin-sealing mold 21 by the expansion and contraction of the first guide rod 63 while the work W is held by the first loader hand 61. .
  • the transport path when the first loader hand 61 takes out the workpiece from the resin-sealed mold 21 will be described.
  • the first loader hand 61 is transported to the resin sealing mold 21 by the expansion and contraction of the first guide rod 63, and the workpiece W is held by the first loader hand 61.
  • the expansion and contraction of the first guide rod 63 causes it to retreat from the resin sealing mold 21 .
  • the first loader 60 moves rightward along the first guide portion 60R with the first loader hand 61 holding the work W, and delivers the work W to the molded product receiving portion 91.
  • the molded product receiving section 91 may be configured to be movable along the first guide section 60R. At this time, the movement of the first loader 60 in the left and right direction is restricted.
  • the resin-sealed mold 31 regarding the transport path for supplying or taking out the workpiece W described above.
  • the first loader hand 61 transports the workpiece W and the second loader hand 71 transports the first resin R1 and the second resin R2 as described above, but the present invention is not limited to this. isn't it.
  • one loader hand may transport the work and the resin at the same time, or may transport one of the work and the resin and then transport the other.
  • the transport path of the first loader hand 61 is located at the rear side of the resin-sealed molds 21 and 31, but it is not limited to this mode.
  • a first loader hand may be provided on the rear side of the sealing mold 21, and another first loader hand may be provided on the rear side of the resin sealing mold 31.
  • the second resin R2 has higher mold releasability than the first resin R1.
  • the second loader hand 71 transports the second resin onto the first resin to the resin sealing mold 21. Thereafter, the second resin R2 is pressed and placed in the recessed part of the cavity 25.
  • high mold releasability facilitates mold release from the film F after resin molding.
  • the amount of resin material can be adjusted depending on the mounting status of the workpiece. Therefore, it is possible to provide a resin sealing device that can supply an appropriate amount of resin to each work while eliminating waste of supplied resin.
  • the amount of resin of the resin material to be supplied to the workpiece W is calculated for each workpiece (S10).
  • the workpiece supply unit 10 in FIG. 1 includes a workpiece loading status measurement unit 16 that measures the loading status of the electronic component P on the workpiece W, and measures the loading status of the electronic component P from the volume of the workpiece W.
  • the amount of resin to be supplied is calculated by a volume measuring section that measures the mounting status of the electronic components P based on the weight of the work W, a visual inspection section that inspects the appearance of the work W, and the like.
  • the amount of resin to be supplied may be calculated using data obtained by measuring the loading status in advance.
  • the resin amount calculation unit 79 may calculate the amount of the second resin R2 to be supplied.
  • the workpiece W is supplied to the resin molding molds 21 and 31 by the first loader hand 61 (S20).
  • the work W received from the work transfer section 13 in FIG. 1 is preheated in the work preheating section 15 and held by the first loader hand 61 of the first loader 60. Thereafter, the first loader hand 61 moves to the resin molding unit 20 while holding the workpiece W as shown in FIG. Before and after this step, the film F is moved to the cavity 25 provided on the upper die 22 side. After moving the film F, the film F is suctioned by the suction hole 22g and set in the cavity 25.
  • the first resin R1 transported by the second loader hand 71 is transported to the second resin supply section 41. Thereafter, as shown in FIG. 6, a resin guard 44 is provided on the first resin R1, and the second resin R2 is supplied. At this time, the second resin supply amount is adjusted based on the mounting situation obtained by the workpiece mounting situation measuring section 16. As an index of the mounting status at this time, the amount of resin required for one resin sealing may be calculated from the number of chips mounted on the workpiece and the stacked chip height, and the amount of supply of the second resin R2 may be determined.
  • the first resin R1 and the second resin R2 are heated by the resin heater 80.
  • the resin heater 80 may heat the second resin R2 from above.
  • the heating temperature of the resin is preferably 90°C or lower.
  • the resin guard 44 is removed as shown in FIG.
  • the present invention an example has been described in which the first resin R1 and the second resin R2 are fused together in S50, but the present invention is not limited to this, and the conveyance process described below may be performed without necessarily fusion bonding. good.
  • the first resin R1 and the second resin R2 are conveyed to the resin sealing mold 21 while being placed on the second loader hand 71.
  • the first resin R1 and the second resin R2 are molded (S70).
  • the resin sealing mold 21 is clamped, and the first resin R1 and the second resin R2 are heated while being pressurized by the upper mold 22 and the lower mold 23. After the first resin R1 and the second resin R2 are cured, the mold is opened.
  • the amount of resin material can be adjusted depending on the mounting status of the workpiece. Therefore, it is possible to provide a resin sealing method that can supply appropriate resin to each work while eliminating waste of supplied resin.
  • the resin sealing mold 21 is a pair of openable and closable molds in which an internal cavity 125 is filled with a first resin R1 and a second resin R2.
  • the resin sealing mold 121 includes an upper mold 122 and a lower mold 123.
  • the surface of the lower mold 123 facing the upper mold 122 is flat, and the cavity 125 is formed in the surface of the upper mold 122 facing the lower mold 123. That is, the resin sealing mold 121 is a compression molding mold with a so-called lower cavity movable structure.
  • the cavity 125 is a recess that opens toward the lower mold 123, and corresponds to an example of a "cavity recess" according to the present invention.
  • the upper mold 122 includes an upper plate 122a and a cavity plate 122b.
  • the cavity plate 122b is fixedly assembled to the lower surface (the surface on the lower mold 123 side) of the upper plate 122a.
  • the upper mold 122 is provided with a suction hole 122c that passes through the upper plate 122a and the cavity plate 122b.
  • the suction hole 122c is open on the lower surface of the cavity plate 122b.
  • the suction hole 122c is a suction hole for suctioning the work W set on the upper mold 122.
  • the lower mold 123 includes a lower plate 123a, a cavity piece 123b, a clamper 123c, and a biasing member 123d.
  • the cavity piece 123b is fixedly assembled to the upper surface (the surface on the upper mold 122 side) of the lower plate 123a.
  • the clamper 123c is configured in a frame shape so as to surround the cavity piece 123b.
  • the clamper 123c is attached to the lower plate 123a so as to be vertically movable via a biasing member 123d.
  • the cavity piece 123b constitutes the bottom part of the cavity 125, and the clamper 123c constitutes the side part of the cavity 125.
  • the second loader hand 71 enters the resin sealing mold 121 while holding the first resin R1 and the second resin R2. As shown in FIG. 11, the first resin R1 and the second resin R2 are set in a cavity 125 provided in the lower mold 123.
  • the second resin R2 is supplied above the first resin R1, but the upper and lower sides may be reversed. That is, the first resin may be supplied above the second resin.
  • the second resin R2 is supplied to the area surrounded by the holding tool 78 and the plunger 81.
  • the first resin R1 is supplied on top of the second resin R2.
  • the first resin R1 and the second resin R2 are heated and fused together.
  • the first resin R1 is sucked from above by the suction pad 82 and pushed up by the plunger 81. Thereafter, the first resin R1 and the second resin R2 are transported to the resin sealing mold 121.
  • the suction pad 82 may be an electrostatic chuck.
  • the amount of resin material can be adjusted depending on the mounting status of the workpiece. Therefore, it is possible to provide a resin sealing device that can supply an appropriate amount of resin to each work while eliminating waste of supplied resin.
  • the second resin is a resin with the same or different properties from the first resin.
  • the second resin supply section further includes a first resin supply section that supplies the first resin, and a second resin supply section that supplies the second resin, and the second resin supply section supplies the first resin supply section that supplies the first resin supply section.
  • the second resin is configured to be supplied onto the resin and into the opening of the guide portion.
  • the resin sealing mold includes an upper mold and a lower mold, and the lower mold has a cavity recess that opens toward the upper mold.
  • the second resin supply section further includes a first resin supply section that supplies the first resin and a second resin supply section that supplies the second resin, and the second resin supply section supplies the second resin into the opening of the guide section.
  • the first resin supply section is configured to supply the first resin over the second resin.
  • the above embodiment further includes a loader hand that transports the resin material to the resin-sealed mold, and the loader hand has a suction pad or an electrostatic chuck.
  • the supply amount of the second resin is determined based on the difference between the resin amount calculated by the resin amount calculation unit and the supply amount of the first resin.
  • the supply amount of the second resin is smaller than the supply amount of the first resin.
  • the supply amount of the second resin may be adjusted to be larger than the supply amount of the first resin, or may be adjusted to be the same amount.
  • a workpiece without electronic components i.e., a dummy workpiece
  • the second resin will be supplied until the maximum supply amount. Supplied.
  • variations or defects occur in the supply amount of the first resin, the shortage or excess may be adjusted by the second resin.
  • the resin is a granular resin, a powdered resin, or a liquid resin, and of the first resin and the second resin, the supply amount of at least the second resin is based on the amount of resin of the resin material calculated for each workpiece. Determined on a work-by-work basis.
  • Resin sealing device 10 Work supply unit 20, 30... Resin molding unit 21, 31... Resin sealing mold 25, 35... Cavity 27, 37... Film handler 40... Second resin supply unit 44... Resin guard 50 ...First resin supply unit 60...First loader 61...First loader hand 70...Second loader 71...Second loader hand 80...Resin heater 90...Molded product recovery unit W...Work P...Electronic component B...Base material R1 ...First resin R2...Second resin F...Film

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Abstract

樹脂封止装置（１）は、ワーク（Ｗ）に対して樹脂材料を圧縮成形して電子部品（Ｐ）を樹脂封止する樹脂封止金型（２１）と、ワーク（Ｗ）における電子部品（Ｐ）の搭載状況に基づいてワーク（Ｗ）に供給すべき樹脂材料の樹脂量をワーク単位で算出する樹脂量算出部（７９）とを備え、樹脂材料は第１樹脂（Ｒ１）及び第２樹脂（Ｒ２）を含み、第１樹脂（Ｒ１）はシート状樹脂であり、第２樹脂（Ｒ２）は顆粒状樹脂、粉状樹脂、又は、液状樹脂であり、第１樹脂（Ｒ１）及び第２樹脂（Ｒ２）のうち、少なくとも、第２樹脂（Ｒ２）の供給量は、樹脂量算出部（７９）によって算出された樹脂量に基づいてワーク単位で決定される。

Description

樹脂封止装置及び樹脂封止方法
　本発明は、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。
　半導体素子等の電子部品を樹脂封止する場合、電子部品の搭載状況に基づいて樹脂の供給量を調整する場合がある。例えば、特許文献１では、電子部品の搭載状況に応じて余剰となったシート状樹脂を除去する樹脂モールド装置が開示されている。
特開２０２１－１１８２４４号公報
　しかしながら、特許文献１に開示された樹脂モールド装置では、ワークに対して余剰となるシート状樹脂を除去するため、不要となったシート状樹脂が発生してしまうことが考えられる。また、不要となったシート状樹脂の搬送や保管のために装置や工程が複雑化してしまうことが考えられる。
　本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、樹脂の無駄をなくしつつ各ワークに適切な量の樹脂を供給することができる、樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することにある。
　本発明の一態様に係る樹脂封止装置は、基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止する圧縮成形型の樹脂封止装置であって、ワークに対して樹脂材料を圧縮成形して電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型と、ワークにおける電子部品の搭載状況に基づいてワークに供給すべき樹脂材料の樹脂量をワーク単位で算出する樹脂量算出部とを備え、樹脂材料は第１樹脂及び第２樹脂を含み、第１樹脂はシート状樹脂であり、第２樹脂は顆粒状樹脂、粉状樹脂、又は、液状樹脂であり、第１樹脂及び第２樹脂のうち、少なくとも、第２樹脂の供給量は、樹脂量算出部によって算出された樹脂量に基づいてワーク単位で決定される。
　この態様によれば、ワークの搭載状況に応じて、ワークに供給すべき樹脂材料の樹脂量をワーク単位で算出し、当該樹脂量に基づいて第２樹脂の供給量がワーク単位で決定される。したがって、例えば、ワークに第１樹脂を供給しつつ、残りの樹脂量を第２樹脂によって適切な量に調整することができる。よって、供給樹脂の無駄をなくしつつ、各ワークに適切な量の樹脂を供給することができる。
　本発明の他の一態様に係る樹脂封止方法は、基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止する圧縮成形型の樹脂封止方法であって、ワークにおける電子部品の搭載状況に基づいてワークに供給すべき樹脂材料の樹脂量をワーク単位で算出すること、ワークを樹脂封止金型に供給すること、樹脂材料を樹脂封止金型に供給すること、及び樹脂封止金型により前記ワークに対して樹脂材料を圧縮成形して電子部品を樹脂封止することを含み、樹脂材料は第１樹脂及び第２樹脂を含み、第１樹脂はシート状樹脂であり、第２樹脂は顆粒状樹脂、粉状樹脂、又は、液状樹脂であり、第１樹脂及び第２樹脂のうち、少なくとも、第２樹脂の供給量を、ワーク単位で算出した樹脂材料の樹脂量に基づいてワーク単位で決定する。
　この態様によれば、ワークの搭載状況に応じて、ワークに供給すべき樹脂材料の樹脂量をワーク単位で算出し、当該樹脂量に基づいて第２樹脂の供給量をワーク単位で決定する。したがって、例えば、ワークに第１樹脂を供給しつつ、残りの樹脂量を第２樹脂によって適切な量に調整することができる。よって、供給樹脂の無駄をなくしつつ、各ワークに適切な量の樹脂を供給することができる。
　本発明によれば、供給樹脂の無駄をなくしつつ、各ワークに適切な量の樹脂を供給することができる。
本発明の一実施形態に係る樹脂封止装置の平面図である。 図１の樹脂封止装置の部分拡大図である。 図１の樹脂封止金型の断面図である。 本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を示すフローチャートである。 本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。 本発明の他の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。 本発明の他の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。 本発明の他の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。 本発明の他の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。 本発明の他の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。 本発明の他の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。 本発明の他の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。 本発明の他の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。 本発明の他の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。 本発明の他の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
　以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。各実施形態の図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施形態に限定して解するべきではない。
　［第１実施形態］
　＜樹脂封止装置＞
　図１～図３を参照しつつ、本発明の実施形態に係る樹脂封止装置１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る樹脂封止装置の平面図である。また、図２は樹脂封止装置の部分拡大図であり、図３は樹脂封止金型の断面図である。なお、図１～図３の各々の図面には、各々の図面相互の関係を明確にし、各部材の位置関係を理解する助けとするために、便宜的に前後左右上下の方向を付している。
　樹脂封止装置１は、ワークＷに樹脂を設けて成形品Ｍを製造する製造装置である。ワークＷは、基材Ｂ及び電子部品Ｐを含む。ワークＷに対して樹脂を成形させて、ワークＷの電子部品Ｐを樹脂封止することにより、成形品Ｍを製造することができる。ここで，ワークＷは、電子部品Ｐが載置されている面（以下、「ワークＷの表面」という。）と、当該表面とは反対の面（以下、「ワークＷの裏面」という。）を有する。ワークＷの裏面は、電子部品Ｐが搭載されていない面である。また、以下の説明では、ワークＷの表面と裏面の上下関係は、樹脂封止金型の構造により適宜反転することができる。以下、説明の便宜上、樹脂封止した後のワークＷを成形品Ｍと呼ぶ場合がある。基材Ｂは、例えば、インタポーザ基板、リードフレーム、粘着シート付きキャリアプレート、半導体基板である。電子部品Ｐは、例えば、ＩＣチップ等の半導体素子であるがこれに限定されるものではなく、各種の能動素子や受動素子、ＭＥＭＳデバイス等であってもよい。図３に示すように樹脂は、第１樹脂Ｒ１及び第２樹脂Ｒ２により構成される。第１樹脂Ｒ１と第２樹脂Ｒ２は、異なる性質の樹脂であってもよいし、同じ性質でもよい。例えば、第２樹脂Ｒ２は、第１樹脂Ｒ１よりも離型性が高い性質を有していてもよい。また、本実施形態において、第１樹脂Ｒ１と第２樹脂Ｒ２とは互いに状態が異なっている。具体的には、第１樹脂Ｒ１はシート状樹脂であり、他方で、第２樹脂Ｒ２は顆粒状樹脂、粉状樹脂又は液状樹脂である。第１樹脂Ｒ１として用いられるシート状樹脂は、例えば、供給対象となる樹脂ごとにそれぞれ、厚さ、幅及び長さが一定である定量の樹脂であることが好ましい。これにより必要とされる全体の樹脂量との関係で、追加の樹脂量をどのくらい供給すればよいかをより容易に判別することができる。本実施形態では、第１樹脂Ｒ１及び第２樹脂Ｒ２の組み合わせをシート状樹脂と顆粒状樹脂の組み合わせで説明するが、この組み合わせに限定されるものではなく、例えば第２樹脂Ｒ２は粉状又は液状であってもよい。
　本実施形態に係る樹脂封止装置１は、圧縮成形型（言い換えればコンプレッション方式）の樹脂封止装置である。図１に示すように、樹脂封止装置１は、ワーク供給ユニット１０と、樹脂成形ユニット２０，３０と、第２樹脂供給ユニット４０と、第１樹脂供給ユニット５０と、第１ローダ６０と、第２ローダ７０と、成形品回収ユニット９０と、を備えている。第１ローダ６０はワークＷを搬送するローダであり、第１ガイド部６０Ｒに沿って移動可能に構成されている。また、第２ローダ７０は第１樹脂Ｒ１（例えば、シート状樹脂）及び第２樹脂Ｒ２（例えば、顆粒状樹脂）を搬送するローダであり、第２ガイド部７０Ｒに沿って移動可能に構成されている。
　樹脂封止装置１の平面レイアウトは特に限定されるものではないが、図１に示す例では、ワーク供給ユニット１０、樹脂成形ユニット２０、第２樹脂供給ユニット４０、樹脂成形ユニット３０、及び、成形品回収ユニット９０は、図１の左から右に向かって第１ガイド部６０Ｒに沿ってこの順番に並んで配置されている。また、第１ガイド部６０Ｒを基準として、後側に第２樹脂供給部４１が配置され、前側に第１樹脂供給ユニット５０が配置されている。第１樹脂供給ユニット５０及び第２樹脂供給ユニット４０は、図１の前から後に向かって第２ガイド部７０Ｒに沿ってこの順に並んで配置されている。また、第２ガイド部７０Ｒを基準として、左側にワーク供給ユニット１０及び樹脂成形ユニット２０が配置され、右側に樹脂成形ユニット３０及び成形品回収ユニット９０が配置されている。
　ワーク供給ユニット１０は、第１ローダ６０の第１ローダハンド６１にワークＷを供給する。ワーク供給ユニット１０は、ワーク収納部１１と、ワーク受渡部１３と、ワーク予熱部１５と、ワーク供給コントロールパネル１９とを備えている。また、例えば、ワーク供給コントロールパネル１９には、後述の成形品回収ユニット９０、第２樹脂供給ユニット４０、第１樹脂供給ユニット５０、第１ローダ６０及び第２ローダ７０のそれぞれの制御パラメータを表示する表示部と、当該制御パラメータを入力する入力部とが集約されてもよい。
　ワーク収納部１１は、複数のワークＷを収納し、ワークＷを順次送り出す。例えば、ワーク収納部１１は、複数のワークマガジンと、ワークエレベーションとを備える。ワーク収納部１１にセットされたワークマガジンには、複数のワークＷが上下方向に重なるように収納されている。ワークエレベーションは、ワークＷをワーク受渡部１３へと送り出すために、ワークマガジンの位置を調整する。
　ワーク受渡部１３は、ワーク収納部１１から受け取ったワークＷをワーク予熱部１５に引き渡す。例えば、ワーク受渡部１３は、ワーク収納部１１が送り出したワークＷを受け取って整列させるワークインデックスと、ワークインデックスが整列させたワークＷをワーク予熱部１５に引き渡すワークピックアンドプレイスとを備える。
　ワーク予熱部１５は、ワーク受渡部１３から受け取ったワークＷを予熱し、第１ローダ６０の第１ローダハンド６１に引き渡す。樹脂成形ユニット２０，３０に搬送される前にワークＷを予熱することで、樹脂封止金型２１，３１の内部におけるワークＷの急激な温度変化による変形を抑制することができる。例えば、ワーク予熱部１５は、ワークＷを端部から加熱するプレヒートレールが備える。あるいは、ワーク予熱部１５は、ワークＷの全面を加熱するホットプレートを備えてもよい。なお、ワーク予熱部１５を設けずに、ワークＷを予熱しない構成としてもよい。この場合、ワークＷが樹脂成形ユニット２０、３０に搬送された後に、樹脂成形ユニット２０、３０への第１樹脂Ｒ１及び第２樹脂Ｒ２の搬入開始または型閉め開始までの時間を制御してもよい。
　ワーク供給コントロールパネル１９は、ワーク供給ユニット１０の動作を制御する。図１に示すように平面視したとき、ワーク供給コントロールパネル１９は、ワーク供給ユニット１０の前面に配置されている。例えば、ワーク供給コントロールパネル１９は、ワーク供給ユニット１０の制御パラメータを表示する表示部と、ワーク供給ユニット１０の制御パラメータを入力する入力部とを備える。
　なお、ワーク供給ユニット１０は、ワークＷにおける電子部品Ｐの搭載状況を測定するワーク搭載状況測定部１６を備える。例えば、ワークＷの体積から電子部品Ｐの搭載状況を測定する体積測定部や、ワークＷの重量から電子部品Ｐの搭載状況を測定する重量測定部や、ワークＷの外観から測定する外観測定部などをさらに備えてもよい。
　成形品回収ユニット９０は、第１ローダ６０の第１ローダハンド６１から成形品Ｍを回収する。成形品回収ユニット９０は、成形品受取部９１と、成形品受渡部９３と、成形品収納部９５とを備える。図１に示す例では、成形品回収ユニット９０は、左右方向において樹脂成形ユニット２０，３０に対してワーク供給ユニット１０とは反対側に配置されている。変形例として、成形品回収ユニット９０は、左右方向において樹脂成形ユニット２０，３０に対してワーク供給ユニット１０と同じ側に配置されてもよい。
　成形品受取部９１は、第１ローダ６０の第１ローダハンド６１から受け取った成形品Ｍを成形品受渡部９３に引き渡す。例えば、成形品受取部９１は、成形品Ｍを冷却する冷却パレットを備える。また、冷却パレットを設けずに、ワークＷを冷却しない構成としてもよい。
　成形品受渡部９３は、成形品受取部９１から受け取った成形品Ｍを成形品収納部９５に引き渡す。例えば、成形品受渡部９３は、成形品受取部９１が送り出した成形品Ｍを受け取って整列させる成形品インデックスと、成形品インデックスが整列させた成形品Ｍを成形品収納部９５に引き渡す成形品ピックアンドプレイスとを備える。
　成形品収納部９５は、成形品Ｍを受け取って収納する。例えば、成形品収納部９５は、複数の成形品マガジンと、成形品エレベーションとを備える。成形品収納部９５にセットされた成形品マガジンには、複数の成形品Ｍが上下方向に重なるように収納されている。成形品エレベーションは、成形品Ｍを成形品受渡部９３から受け取るために、成形品マガジンの位置を調整する。
　なお、成形品回収ユニット９０は、成形品Ｍの体積を測定する体積測定部や、成形品Ｍの外観を検査する外観検査部などをさらに備えてもよい。
　樹脂成形ユニット２０は、ワークＷに対して第１樹脂Ｒ１及び第２樹脂Ｒ２を成形する。樹脂成形ユニット２０は、樹脂封止金型２１と、フィルムハンドラ２７と、樹脂成形コントロールパネル２９とを備える。
　図３に示すように、樹脂封止金型２１は、内部のキャビティ２５に第１樹脂Ｒ１及び第２樹脂Ｒ２を充填して成形する一対の開閉可能な上型２２と下型２３とを備える。図３に示す例では、樹脂封止金型２１は、いわゆる上キャビティ可動構造の圧縮成形金型である。具体的には、下型２３の上型２２に対向する側の面は平坦であり、上型２２の下型２３に対向する側の面にはキャビティ２５が形成されている。キャビティ２５は、下型２３に向かって開口する凹部（キャビティ凹部の一例）である。
　上型２２は、上プレート２２ａと、キャビティ駒２２ｂと、クランパ２２ｃと、付勢部材２２ｄとを備える。キャビティ駒２２ｂは、上プレート２２ａの下面（下型２３側の面）に固定して組み付けられている。クランパ２２ｃは、キャビティ駒２２ｂを囲うように枠状に構成されている。クランパ２２ｃは、付勢部材２２ｄを介して、上プレート２２ａに対して上下動可能に組み付けられている。キャビティ駒２２ｂがキャビティ２５の底面部を構成し、クランパ２２ｃがキャビティ２５の側面部を構成している。上型２２には、クランパ２２ｃを貫通する吸引孔２２ｅ，２２ｆと、上プレート２２ａ及びキャビティ駒２２ｂを貫通する吸引孔２２ｇと、が設けられている。吸引孔２２ｅは、クランパ２２ｃの下面に開口している。吸引孔２２ｆは、クランパ２２ｃのキャビティ駒２２ｂに対向する内側面に開口している。吸引孔２２ｆの下にはシール部材が挿入されている（不図示）。吸引孔２２ｇは、キャビティ駒２２ｂの上面、すなわちキャビティ２５の底面、に開口している。吸引孔２２ｅ，２２ｆ，２２ｇは、上型２２にセットされたフィルムＦを吸着するための吸引孔である。
　下型２３は、下プレート２３ａと、キャビティプレート２３ｂとを備えている。キャビティプレート２３ｂは、下プレート２３ａの上面（上型２２側の面）に固定して組み付けられている。下型２３には、下プレート２３ａ及びキャビティプレート２３ｂを貫通する吸引孔２３ｃが設けられている。吸引孔２３ｃは、キャビティプレート２３ｂの下面に開口している。吸引孔２３ｃは、下型２３にセットされたワークＷを吸着するための吸引孔である。
　フィルムハンドラ２７は、樹脂封止金型２１にフィルムＦを供給する。フィルムＦは、キャビティ２５の凹部を形成する上型２２おける隙間に第１樹脂Ｒ１及び第２樹脂Ｒ２が侵入することを阻害するとともに、上型２２からの成形品Ｍの剥離を容易にするための離型フィルムである。フィルムハンドラ２７は、例えばロール状のフィルムを扱うものであり、未使用のフィルムＦを供給する巻出部と、使用済みのフィルムＦを回収する巻取部とを備える。図１に示すように、フィルムハンドラ２７の巻出部及び巻取部は、樹脂封止金型２１の左右方向に配置されている。なお、フィルムＦの材料として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れた高分子材料を用いることができ、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン・エチレン共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＶＤＣ（ポリ塩化ビニリジン）等があげられる。フィルムＦの厚さは、材料の物性に応じて好適に選択され、一例として５０μｍ程度である。なお、フィルムＦの形状はロール状に限定されるものではなく、短冊状であってもよい。
　樹脂成形コントロールパネル２９は、樹脂成形ユニット２０の動作を制御する。図１に示すように平面視したとき、樹脂成形コントロールパネル２９は、樹脂成形ユニット２０の前面に配置されている。例えば、樹脂成形コントロールパネル２９は、樹脂成形ユニット２０の制御パラメータを表示する表示部と、樹脂成形ユニット２０の制御パラメータを入力する入力部とが備える。
　樹脂成形ユニット３０は、樹脂封止金型３１と、フィルムハンドラ３７と、樹脂成形コントロールパネル３９とを備える。なお、以下の説明においては、樹脂封止金型３１、フィルムハンドラ３７及び樹脂成形コントロールパネル３９の詳細は省略するが、樹脂成形ユニット２０について説明した各構成と同様の構成を適用することができる。
　なお、樹脂成形コントロールパネル２９，３９は、その機能の少なくとも一部がワーク供給コントロールパネル１９に集約されてもよい。例えば、樹脂成形ユニット２０，３０の制御パラメータはワーク供給コントロールパネル１９の表示部に表示されてもよく、樹脂成形ユニット２０，３０の制御パラメータはワーク供給コントロールパネル１９の入力部に入力されてもよい。各ユニットのコントロールパネルの機能が全てワーク供給コントロールパネル１９に集約される場合、樹脂成形コントロールパネル２９，３９は省略されてもよい。
　第１樹脂供給ユニット５０は、第１樹脂収納部５１と、第１樹脂受渡部５３とを備える。
　第１樹脂収納部５１は、複数の第１樹脂Ｒ１を収納し、第１樹脂Ｒ１を順次送り出す。例えば、第１樹脂収納部５１は、複数のマガジンと、エレベーションとを備える。第１樹脂収納部５１にセットされたマガジンには、複数の第１樹脂Ｒ１が上下方向に重なるように収納されているスリットマガジンであってもよいし、あるいは複数の第１樹脂Ｒ１が上下方向に重ねて収納されているスタックマガジンであってもよい。エレベーションは、第１樹脂Ｒ１を第１樹脂受渡部５３へと送り出すために、マガジンの位置を調整する。
　第１樹脂受渡部５３は、第１樹脂収納部５１から受け取った第１樹脂Ｒ１を保持ツール７８に引き渡す。例えば、第１樹脂受渡部５３には、第１樹脂収納部５１が送り出した第２樹脂Ｒ２を受け取って整列させて保持ツール７８に引き渡す。このとき、保持ツール７８に設けたチャッキング機能により第１樹脂Ｒ１をピックアップしてもよい。
　なお、第１樹脂供給ユニット５０は、第１樹脂Ｒ１の体積を測定する体積測定部あるいは第１樹脂Ｒ１の重量を測定する重量測定部、第１樹脂Ｒ１の外観を検査する外観検査部、又は、第１樹脂Ｒ１を予熱する第１樹脂予熱部などをさらに備えてもよい。
　第２樹脂供給ユニット４０は、第１樹脂Ｒ１上に顆粒状の第２樹脂Ｒ２を供給する。第２樹脂供給ユニット４０は、第２樹脂供給部４１と、樹脂ヒータ８０とを備えている。
　第２樹脂供給部４１は、保持ツール７８で保持された第１樹脂Ｒ１の上に、第２樹脂Ｒ２を供給する。第２樹脂供給部４１は、ホッパ４２と、フィーダ４３とを備えている。なお、第２樹脂が液状の場合、樹脂供給部は、樹脂を貯留するシリンジと、樹脂を押し出すピストンと、シリンジの先端を開閉するピンチバルブとを備えてもよい。
　樹脂ヒータ８０は、第１樹脂Ｒ１及び第１樹脂Ｒ１の上に供給された第２樹脂Ｒ２を加熱する。樹脂ヒータ８０の熱源としては、例えば、電熱線ヒータ及び赤外線ヒータ等の公知の加熱機構が用いられる。なお、樹脂ヒータ８０はなくてもよい。
　第２樹脂供給ユニット４０において、後述するレジンガード４４が保持ツール７８の内側に配置されていることが好ましい。レジンガード４４は、第１樹脂Ｒ１の外形に沿って枠状に構成され、第２樹脂Ｒ２を分散させる領域を規定する枠体として用いられる。レジンガード４４は、例えば、第２樹脂Ｒ２の供給前に保持ツール７８に取付けられ、第２樹脂Ｒ２の加熱後に保持ツール７８から取り外される。なお、保持ツール７８が樹脂Ｒを分散させる領域を規定する枠体として利用可能であれば、レジンガード４４は省略されてもよい。
　また、第２樹脂供給ユニット４０は樹脂量算出部７９を備えている。樹脂量算出部７９は、樹脂量算出部７９は上記ワーク搭載状況測定部１６で取得した各ワークの搭載状況に基づいて供給樹脂量を算出・設定する。具体的には、搭載状況の指標として、ワークのチップ搭載数及びチップ積層高さから１回の樹脂封止に必要な全体の樹脂量を算出し、当該樹脂量と、第１樹脂Ｒ１の樹脂量とに基づいて、第２樹脂Ｒ２の供給量を決定することができる。このとき、第１樹脂Ｒ１は、厚さ、幅及び長さが一定である定量の樹脂シート状樹脂を用いることにより事前に把握した体積又は重さ等からその供給量を決定してもよいし、あるいは、第１樹脂Ｒ１の体積等を測定することによりその供給量を決定してもよい。第２樹脂Ｒ２の供給量は、樹脂量算出部７９によって算出された樹脂量と、第１樹脂Ｒ１の供給量との差分に基づいて決定されてもよい。また、第１樹脂Ｒ１の供給量は、電子部品Ｐがすべて搭載されているときに必要な樹脂量を基準としている。本実施形態では、樹脂の供給を第１樹脂Ｒ１と第２樹脂Ｒ２で行っているが、第１樹脂Ｒ１のみで供給されてもよい。また、第２樹脂Ｒ２の供給量は、第１樹脂のＲ１の供給量より小さくてもよい。この場合、第２樹脂Ｒ２の供給量を調整することで不足分の供給量を追加することで、供給樹脂の無駄をなくしつつ、各ワークに適切な量の樹脂を供給することができる。なお、第２樹脂Ｒ２の供給量は、電子部品Ｐが不足した体積分の樹脂量により決定される。このためキャビティ内に電子部品Ｐが占める割合により、第２樹脂Ｒ２の供給量は第１樹脂Ｒ１の供給量より大きくなるように調整されてもよいし、あるいは同量となるように調整されてもよい。また、電子部品Ｐが搭載されているワークが規定枚数に達しない場合に、電子部品Ｐが搭載されていないワーク（すなわちダミーワーク）を追加してもよく、その場合は第２樹脂Ｒ２が最大供給量まで供給される。
　なお、第２樹脂供給ユニット４０は、第２樹脂Ｒ２の重量を測定する重量測定部、第２樹脂Ｒ２を振動によって分散させる加振部及び第２樹脂Ｒ２の分散の程度を検査する検査部等をさらに備えてもよい。
　第１ローダ６０は、ワークＷをワーク供給ユニット１０から樹脂成形ユニット２０，３０に搬送する。第１ローダ６０は第１ガイド部６０Ｒに沿って移動可能に構成されている。第１ガイド部６０Ｒは、ワーク供給ユニット１０、樹脂成形ユニット２０，３０、第２樹脂供給ユニット４０及び成形品回収ユニット９０に亘って、左右方向に延在している。図１に示すように平面視したとき、第１ガイド部６０Ｒは、例えば、樹脂封止金型２１，３１の後方であって第２樹脂供給部４１の前方に設けられている。図１に示す構成例において、第１ローダ６０は、成形品Ｍを樹脂成形ユニット２０，３０から成形品回収ユニット９０に搬送する。
　図２に示すように、第１ローダ６０は、第１ローダハンド６１と、第１ベース６２と、第１ガイドロッド６３とを備えている。
　第１ローダハンド６１は、樹脂封止金型２１に対して後方から進退可能に構成されている。言い換えれば、第１ローダハンド６１は、樹脂封止金型２１の後側にワークＷ又は成形品Ｍ（ワークの一例）の搬送経路を有する。第１ローダハンド６１は、ワークＷ又は成形品Ｍを保持する。第１ローダハンド６１は、例えばワークＷ又は成形品Ｍの下面を支持するＬ字状の開閉爪を有しているが、これに限定されるものではない。第１ローダハンド６１は、静電気力によってワークＷ又は成形品Ｍを吸着してもよく、吸排気によってワークＷ又は成形品Ｍを吸着してもよい。
　図２に示すように、第１ベース６２は、第１ガイド部６０Ｒに対して左右方向に移動可能に接続されている。
　図２に示すように、第１ガイドロッド６３は、第１ベース６２に接続され、第１ローダハンド６１を支持している。第１ガイドロッド６３は、前後方向に伸縮可能に構成され、第１ローダハンド６１を前後方向に移動させる。
　一例として、第１ローダハンド６１は、ワーク受渡部１３でワークＷを受け取った後、第１ベース６２によって右方に搬送され、前後方向で樹脂封止金型２１と対向する位置に移動する。次に、第１ローダハンド６１は、ワークＷを保持した状態のまま、第１ガイドロッド６３の伸長によって、後方から樹脂封止金型２１に進入する。すなわち、第１ローダハンド６１は、樹脂封止金型２１にワークＷを搬入する。第１ローダハンド６１は、ワークＷを樹脂封止金型２１の下型２３に引き渡した後、第１ガイドロッド６３の収縮によって、樹脂封止金型２１の後方へと移動する。成形品Ｍが成形されて樹脂封止金型２１が型開きされた後、第１ローダハンド６１は、ワークＷの搬入時と同様の動作によって樹脂封止金型２１から成形品Ｍを搬出する。そして、第１ローダハンド６１は、第１ベース６２によって右方に搬送され、成形品受取部９１において成形品Ｍを引き渡す。
　第２ローダ７０は、第１樹脂Ｒ１及び第２樹脂Ｒ２を搬送する。第２ローダ７０は、第２ガイド部７０Ｒに沿って移動可能に構成されている。第２ガイド部７０Ｒは、例えば第２樹脂供給ユニット４０に設けられ、前後方向に延在している。図１に示すように平面視したとき、第２ガイド部７０Ｒは、例えば、第１ガイド部６０Ｒと交差している。
　図２に示すように、第２ローダ７０は、第２ローダハンド７１と、第２ベース７２と、第２ガイドロッド７３とを備えている。
　図２に示すように、第２ベース７２は、第２ガイド部７０Ｒに対して前後方向に移動可能に構成されているが、前後方向の移動に限定されるものでなく左右方向への移動を可能に構成されてもよい。
　図２に示すように、第２ガイドロッド７３は、第２ベース７２に接続され、第２ローダハンド７１を支持している。第２ガイドロッド７３は、第２ベース７２に接続された箇所を起点に伸縮及び旋回可能に構成されている。これにより、第２ガイドロッド７３は、第２ローダハンド７１を前後又は左右方向に移動させ、また、第２ベース７２を中心に第２ローダハンド７１を旋回させる。
　一例として、第２ローダハンド７１は、保持ツール７８を第１樹脂受渡部５３に搬送する。第１樹脂受渡部５３にて保持ツール７８により第１樹脂Ｒ１を受け取った後、第２ローダハンド７１は、第２ベース７２によって後方に搬送され、第１樹脂受渡部５３の後方の位置Ｐ２に保持ツール７８を介して第１樹脂Ｒ１を搬送する。次に、第２ローダハンド７１は、第２ガイドロッド７３の旋回によって、第２樹脂供給部４１の前方の位置Ｐ１に移動する。次に、第２ローダハンド７１は、第２ガイドロッド７３の伸長によって、第２樹脂供給部４１に移動する。第２樹脂供給部４１にて、第２ローダハンド７１は、保持ツール７８を開放する。開放された保持ツール７８の内側には、レジンガード４４がセットされる。そして、第１樹脂Ｒ１の上且つレジンガード４４の内側に第２樹脂Ｒ２を受け取った後、第１樹脂Ｒ１及び第２樹脂Ｒ２が加熱され、加熱後にレジンガード４４は取り外される。その後、再び第２ローダハンド７１は、保持ツール７８をピックアップし、第２ガイドロッド７３の収縮によって、位置Ｐ１に戻る。次に、第２ローダハンド７１は、第２ガイドロッド７３の旋回によって、樹脂封止金型２１の右方の位置Ｐ３に移動する。次に、第２ローダハンド７１は、第１樹脂Ｒ１及び第２樹脂Ｒ２を、保持ツール７８を介し保持した状態のまま、第２ガイドロッド７３の伸長によって、右方から樹脂封止金型２１に進入する。すなわち、第２ローダハンド７１は、保持ツール７８を介し、樹脂封止金型２１に第１樹脂Ｒ１及び第２樹脂Ｒ２を搬入する。第２ローダハンド７１は、第１樹脂Ｒ１及び第２樹脂Ｒ２を樹脂封止金型２１に引き渡した後、第２ガイドロッド７３の収縮によって、樹脂封止金型２１の右方へと移動する。
　このように、第２ローダハンド７１が第２ガイドロッド７３の伸縮によって第２樹脂供給ユニット４０から第１樹脂受渡部５３に移動可能であれば、第２ガイド部７０Ｒを第１樹脂供給ユニット５０まで延長しなくても、第１樹脂供給ユニット５０を増設することができる。
　樹脂成形ユニット３０の樹脂封止金型３１に対して、第１ローダ６０及び第２ローダ７０は、樹脂成形ユニット２０の樹脂封止金型２１に対するのと同様に動作する。したがって、第１ローダ６０及び第２ローダ７０の樹脂封止金型３１に対する動作の説明は省略する。但し、第２ローダ７０の樹脂封止金型３１に対する動作は、第２ローダ７０の樹脂封止金型２１に対する動作とは左右反転した動作となる。
　次に、第１ローダハンド６１がワークを樹脂封止金型２１へ供給するときの搬送経路について説明する。第１ローダハンド６１は、ワーク予熱部１５でワークＷを受け取る。あるいは、ワーク予熱部１５は、第１ガイド部６０Ｒに沿って移動可能に構成してもよい。このとき、第１ローダ６０は、左右方向への移動は制限される。その後、第１ローダ６０は、第１ローダハンド６１がワークＷを保持した状態で、第１ガイド部６０Ｒに沿って右方向に移動し、樹脂封止金型２１の後方までワークＷを搬送する。その後、図２に示すように、第１ローダハンド６１及びワークＷは、第１ガイドロッド６３の伸縮により、樹脂封止金型２１に搬送され、ワークＷが第１ローダハンド６１によって樹脂封止金型２１に載置される。樹脂封止金型２１において樹脂封止した後、ワークＷは第１ローダハンド６１によって保持された状態で、ワークＷは、第１ガイドロッド６３の伸縮により、樹脂封止金型２１から退避する。
　他方で、第１ローダハンド６１がワークを樹脂封止金型２１から取り出すときの搬送経路について説明する。図２に示すように、第１ローダハンド６１は第１ガイドロッド６３の伸縮により、樹脂封止金型２１に搬送され、ワークＷを第１ローダハンド６１が保持した状態で、ワークＷが、第１ガイドロッド６３の伸縮により、樹脂封止金型２１から退避する。その後、第１ローダ６０は、第１ローダハンド６１がワークＷを保持した状態で、第１ガイド部６０Ｒに沿って右方向に移動し、成形品受取部９１にワークＷを受け渡す。あるいは、成形品受取部９１を第１ガイド部６０Ｒに沿って移動可能に構成してもよい。このとき、第１ローダ６０は、左右方向への移動は制限される。なお、上述したワークＷの供給又は取り出しの搬送経路については、樹脂封止金型３１についても同様である。
　本実施形態では、上記のように第１ローダハンド６１がワークＷを搬送し、第２ローダハンド７１が第１樹脂Ｒ１及び第２樹脂Ｒ２を搬送する態様について説明したがこれに限定されるものではない。例えば、１つのローダハンドによって、ワークと樹脂を同時に搬送してもよいし、あるいはワーク及び樹脂の一方を搬送した後に他方を搬送してもよい。
　図１及び図２に示す例では、第１ローダハンド６１の搬送経路は、樹脂封止金型２１，３１の後側に位置しているが、この態様に限定されるものではなく、例えば樹脂封止金型２１の後側に第１ローダハンドを設け、樹脂封止金型３１の後側に別の第１ローダハンドを設けてもよい。
　第２樹脂Ｒ２は、第１樹脂Ｒ１よりも離型性が高いことが好ましい。この場合、第２ローダハンド７１が第１樹脂の上に第２樹脂を載置した状態で樹脂封止金型２１に搬送する。その後、キャビティ２５の凹部に第２樹脂Ｒ２を押圧し配置する。この態様によれば、高い離型性により樹脂成形後のフィルムＦからの離型が容易になる。
　以上のとおり、本実施形態において説明した樹脂封止装置によれば、ワークの搭載状況に応じて、樹脂材料の分量を調節することができる。したがって、供給樹脂の無駄をなくしつつ、各ワークに適切な量の樹脂を供給することが可能な樹脂封止装置を提供できる。
　＜樹脂封止方法＞
　次に、図４～図９を用いて樹脂封止方法について説明する。図４は、本実施形態に係る樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法の一例を示すフローチャートである。図５～図９は、本実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。以下の説明では、上型にキャビティを有する樹脂封止装置を用いた方法を説明する。なお、ここでは、樹脂成形ユニット２０の樹脂封止金型２１を例に挙げて説明し、同様に動作する樹脂成形ユニット３０の樹脂封止金型３１については、説明を省略する。
　まず、ワークＷに供給すべき樹脂材料の樹脂量をワーク単位で算出する（Ｓ１０）。
　具体的には、図１のワーク供給ユニット１０は、ワークＷにおける電子部品Ｐの搭載状況を測定するワーク搭載状況測定部１６を備えており、ワークＷの体積から電子部品Ｐの搭載状況を測定する体積測定部や、ワークＷの重量から電子部品Ｐの搭載状況を測定する重量測定部や、ワークＷの外観から検査する外観検査部等により供給する樹脂量を算出する。あるいは、搭載状況を予め測定したデータを用いて供給する樹脂量を算出してもよい。ワーク搭載状況測定部１６で得られた搭載状況に基づいて、樹脂量算出部７９における第２樹脂Ｒ２の供給樹脂量を算出してもよい。
　次に、第１ローダハンド６１によりワークＷを樹脂封止金型２１，３１に供給する（Ｓ２０）。
　具体的には、図１のワーク受渡部１３から受け取ったワークＷは、ワーク予熱部１５で予熱され、第１ローダ６０の第１ローダハンド６１に保持される。その後、第１ローダハンド６１は、図５のようにワークＷを保持した状態で樹脂成形ユニット２０に移動する。この工程の前後に上型２２側に設けられたキャビティ２５に、フィルムＦを移動させる。フィルムＦを移動した後、フィルムＦは吸引孔２２ｇにより吸引されキャビティ２５にセットされる。
　次に、第１樹脂Ｒ１を供給する（Ｓ３０）。
　具体的には、第１樹脂収納部５１に収納された第１樹脂Ｒ１が第１樹脂受渡部５３に受け渡される。その後、第１樹脂受渡部５３は、第１樹脂収納部５１から受け取った第１樹脂Ｒ１を保持ツール７８に引き渡す。このときの第１樹脂供給量は、一定であってもよいし、ワーク搭載状況測定部１６で得た搭載状況をもとに供給量を調整してもよい。あるいは搭載状況を予め測定したデータを用いて供給量を調整してもよい。また、電子部品Ｐが搭載されていないワーク（すなわちダミーワーク）用の第１樹脂Ｒ１を準備してもよい。その後、保持ツール７８は第１樹脂Ｒ１を保持した状態で、第２ローダハンド７１にピックアップされ第２樹脂供給ユニット４０に搬送される。
　次に、第２樹脂Ｒ２を供給する（Ｓ４０）。
　具体的には、第２ローダハンド７１により搬送された第１樹脂Ｒ１は第２樹脂供給部４１に搬送される。その後、図６に示すように第１樹脂Ｒ１上にレジンガード４４を設け、第２樹脂Ｒ２を供給する。このときの、第２樹脂供給量はワーク搭載状況測定部１６で得た搭載状況をもとに供給量を調整する。このときの搭載状況の指標として、ワークのチップ搭載数及びチップ積層高さから１回の樹脂封止に必要な樹脂量を算出し、第２樹脂Ｒ２の供給量を決定してもよい。
　次に、第１樹脂Ｒ１と第２樹脂Ｒ２を融着させる（Ｓ５０）。
　具体的には、樹脂ヒータ８０により第１樹脂Ｒ１及び第２樹脂Ｒ２が加熱される。なお、樹脂ヒータ８０は第２樹脂Ｒ２の上より加熱してもよい。樹脂の加熱温度は９０℃以下が望ましい。樹脂加熱後、図７に示すように、レジンガード４４を取り外す。本実施形態においては、Ｓ５０で第１樹脂Ｒ１と第２樹脂Ｒ２を融着させる例を説明したが、これに限定されるものではなく、必ずしも融着させることなく後述の搬送処理を行ってもよい。
　次に、第２ローダハンド７１により第１樹脂Ｒ１と第２樹脂Ｒ２を樹脂封止金型２１に搬送する（Ｓ６０）。
　具体的には、図８に示すように第１樹脂Ｒ１と第２樹脂Ｒ２は第２ローダハンド７１上に載置された状態で樹脂封止金型２１に搬送される。
　次に、第１樹脂Ｒ１と第２樹脂Ｒ２を成形する（Ｓ７０）。
　具体的には、図９に示すように、樹脂封止金型２１を型締めし、第１樹脂Ｒ１と第２樹脂Ｒ２を上型２２と下型２３とによって加圧しつつ加熱する。第１樹脂Ｒ１と第２樹脂Ｒ２が硬化したら型開きする。
　以上のとおり、本実施形態において説明した樹脂封止方法によれば、ワークの搭載状況に応じて、樹脂材料の分量を調節することができる。したがって、供給樹脂の無駄をなくしつつ、各ワークに適切な樹脂を供給することが可能な樹脂封止方法を提供できる。
　［第２実施形態］
　＜樹脂封止装置＞
　次に、図１０～図１１を参照しつつ、第２実施形態に係る樹脂封止金型１２１の構造について説明する。
　本実施形態では、第１実施形態と異なり、下型１２３側にキャビティ１２５を設けている。樹脂封止金型２１は、内部のキャビティ１２５に第１樹脂Ｒ１及び第２樹脂Ｒ２を充填して成形する、一対の開閉可能な金型である。樹脂封止金型１２１は、上型１２２と下型１２３とを備えている。下型１２３の上型１２２に対向する側の面は平坦であり、上型１２２の下型１２３に対向する側の面にはキャビティ１２５が形成されている。すなわち、樹脂封止金型１２１は、いわゆる下キャビティ可動構造の圧縮成形金型である。キャビティ１２５は、下型１２３に向かって開口する凹部であり、本発明に係る「キャビティ凹部」の一例に相当する。
　上型１２２は、上プレート１２２ａと、キャビティプレート１２２ｂとを備えている。キャビティプレート１２２ｂは、上プレート１２２ａの下面（下型１２３側の面）に固定して組み付けられている。上型１２２には、上プレート１２２ａ及びキャビティプレート１２２ｂを貫通する吸引孔１２２ｃが設けられている。吸引孔１２２ｃは、キャビティプレート１２２ｂの下面に開口している。吸引孔１２２ｃは、上型１２２にセットされたワークＷを吸着するための吸引孔である。
　下型１２３は、下プレート１２３ａと、キャビティ駒１２３ｂと、クランパ１２３ｃと、付勢部材１２３ｄとを備えている。キャビティ駒１２３ｂは、下プレート１２３ａの上面（上型１２２側の面）に固定して組み付けられている。クランパ１２３ｃは、キャビティ駒１２３ｂを囲うように枠状に構成されている。クランパ１２３ｃは、付勢部材１２３ｄを介して、下プレート１２３ａに対して上下動可能に組み付けられている。キャビティ駒１２３ｂがキャビティ１２５の底面部を構成し、クランパ１２３ｃがキャビティ１２５の側面部を構成している。下型１２３には、クランパ１２３ｃを貫通する吸引孔１２３ｅ，１２３ｆと、下プレート１２３ａ及びキャビティ駒１２３ｂを貫通する吸引孔１２３ｇと、が設けられている。吸引孔１２３ｅは、クランパ１２３ｃの上面に開口している。吸引孔１２３ｆは、クランパ１２３ｃのキャビティ駒１２３ｂに対向する内側面に開口している。吸引孔１２３ｆの下にはシール部材が挿入されている（不図示）。吸引孔１２３ｇは、キャビティ駒１２３ｂの上面、すなわちキャビティ１２５の底面、に開口している。吸引孔１２３ｅ，１２３ｆ，１２３ｇは、下型１２３にセットされたフィルムＦを吸着するための吸引孔である。
　第１樹脂Ｒ１は、第２樹脂Ｒ２よりも離型性が高いことが好ましい。この場合、第２ローダハンド７１が第１樹脂の上に第２樹脂を載置した状態で樹脂封止金型２１に搬送する。その後、キャビティ２５の凹部に第１樹脂Ｒ１を押圧し配置する。この態様によれば、高い離型性により樹脂成形後のフィルムＦからの離型が容易になる。
　このような樹脂封止金型を用いることで、下型１２３側にキャビティ１２５をもつ下キャビティ可動構造の圧縮成形が可能になる。さらに、ワークの搭載状況に応じて、樹脂材料の分量を調節することができる。したがって、供給樹脂の無駄をなくしつつ、各ワークに適切な量の樹脂を供給することが可能な樹脂封止装置を提供できる。
　＜樹脂封止方法＞
　次に、図１０～図１１を参照しつつ、第２実施形態に係る樹脂封止金型１２１を用いた樹脂封止方法について説明する。図１０～図１１は、本実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。以下の説明では、下型にキャビティを有する樹脂封止装置を用いた方法を説明する。本実施形態の樹脂封止金型１２１は、下型１２３にキャビティ１２５を備える。そのため、下型２３にワークＷを載置した第１実施形態と異なり、本実施形態では上型１２２にワークＷを載置する。
　図１０に示すように、第２ローダハンド７１は第１樹脂Ｒ１と第２樹脂Ｒ２を保持したまま樹脂封止金型１２１に進入する。図１１に示すように、第１樹脂Ｒ１と第２樹脂Ｒ２は下型１２３に設けられたキャビティ１２５にセットされる。
　［変形例］
　上記の実施形態と異なる変形例について説明する。
　［第１変形例］
　上記の実施形態では、第１樹脂Ｒ１の上部に第２樹脂Ｒ２を供給しているが上下が逆になってもよい。すなわち、第２樹脂の上部に第１樹脂を供給してもよい。具体的には、図１２Ａに示すように、保持ツール７８とプランジャ８１で囲まれた領域に第２樹脂Ｒ２を供給する。次に、図１２Ｂに示すように、第２樹脂Ｒ２の上部に第１樹脂Ｒ１を供給する。次に、図１２Ｃに示すように、第１樹脂Ｒ１及び第２樹脂Ｒ２を加熱し、融着させる。次に、図１２Ｄに示すように、第１樹脂Ｒ１の上部から吸着パッド８２で吸引しながらプランジャ８１で押し上げる。その後、樹脂封止金型１２１に第１樹脂Ｒ１及び第２樹脂Ｒ２を搬送する。なお、吸着パッド８２は静電チャックでもよい。
　［第２変形例］
　フィルムとして、枚葉フィルムを使用する場合は、図１３Ａに示すように、枚葉フィルムと保持ツール７８に囲まれた領域に第１樹脂Ｒ１を供給する。その後、図１３Ｂに示すように第２樹脂Ｒ２を第１樹脂Ｒ１の上部に供給する。本変形例でも、図１４Ａで示すように第２樹脂Ｒ２を供給した後に、図１４Ｂで示すように第１樹脂Ｒ１を供給してもよい。
　以上のように、本発明の一態様に係る樹脂封止装置は、基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止する圧縮成形型の樹脂封止装置であって、ワークに対して樹脂材料を圧縮成形して電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型と、ワークにおける電子部品の搭載状況に基づいて前記ワークに供給すべき樹脂材料の樹脂量をワーク単位で算出する樹脂量算出部７９とを備え、樹脂材料は第１樹脂及び第２樹脂を含み、第１樹脂はシート状樹脂であり、第２樹脂は顆粒状樹脂、粉状樹脂、又は、液状樹脂であり、第１樹脂及び第２樹脂のうち、少なくとも、第２樹脂の供給量は、樹脂量算出部７９によって算出された樹脂量に基づいてワーク単位で決定される。
　これによれば、ワークの搭載状況に応じて、樹脂材料の分量を調節することができる。したがって、供給樹脂の無駄をなくしつつ、各ワークに適切な量の樹脂を供給することが可能な樹脂封止装置を提供できる。
　上記態様において、第２樹脂は、第１樹脂とは同一又は異なる性質の樹脂である。
　上記態様において、第１樹脂を供給する第１樹脂供給部と、第２樹脂を供給する第２樹脂供給部とをさらに備え、第２樹脂供給部は、第１樹脂供給部が供給した第１樹脂上において、ガイド部の開口内に第２樹脂を供給するように構成される。
　上記態様において、樹脂封止金型は、上型及び下型を含み、上型は、下型に向かって開口するキャビティ凹部を有する。
　上記態様において、樹脂材料を樹脂封止金型に搬送するローダハンドをさらに備え、第２樹脂は、第１樹脂よりも離型性が高い性質を有し、ローダハンドは、第２樹脂が上型に対向する向きに、第１樹脂及び第２樹脂をキャビティ凹部に配置するように構成される。
　上記態様において、樹脂封止金型は、上型及び下型を含み、下型は、上型に向かって開口するキャビティ凹部を有する。
　上記態様において、樹脂材料を樹脂封止金型に搬送するローダハンドをさらに備え、第１樹脂は、第２樹脂よりも離型性が高い性質を有し、ローダハンドは、第１樹脂が前記下型に対向する向きに、第１樹脂及び前記第２樹脂を前記キャビティ凹部に配置するように構成される。
　上記態様において、第１樹脂を供給する第１樹脂供給部と、第２樹脂を供給する第２樹脂供給部とをさらに備え、第２樹脂供給部は、ガイド部の開口内に第２樹脂を供給するように構成され、第１樹脂供給部は、第２樹脂上において第１樹脂を供給するように構成される。
　上記態様において、樹脂材料を樹脂封止金型に搬送するローダハンドをさらに備え、ローダハンドは、吸着パッド又は静電チャックを有する。
　上記態様において、樹脂材料を樹脂封止金型に搬送するローダハンドをさらに備え、ローダハンドは、第１樹脂及び第２樹脂を融着させた状態で、第１樹脂及び第２樹脂を樹脂封止金型に搬送するように構成される。
　上記態様において、第２樹脂の供給量は、樹脂量算出部によって算出された樹脂量と、第１樹脂の供給量との差分に基づいて決定される。
　上記態様において、第２樹脂の供給量は、第１樹脂の供給量よりも小さい。第２樹脂の供給量は第１樹脂の供給量より供給量が大きくなるように調整されてもよいし、あるいは同量となるように調整されてもよい。 また、電子部品が搭載されているワークが規定枚数に達しない場合に、電子部品が搭載されていないワーク（すなわちダミーワーク）を追加してもよく、その場合は第２樹脂が最大供給量まで供給される。また、第１樹脂の供給量のバラツキや欠損が発生した場合に、不足分又は超過分を第２樹脂により調整されてもよい。
　本発明の他の一態様に係る樹脂封止方法は、基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止する圧縮成形型の樹脂封止方法であって、ワークにおける電子部品の搭載状況に基づいてワークに供給すべき樹脂材料の樹脂量をワーク単位で算出すること、ワークを樹脂封止金型に供給すること、樹脂材料を樹脂封止金型に供給すること、及び樹脂封止金型によりワークに対して樹脂材料を圧縮成形して電子部品を樹脂封止することを含み、樹脂材料は第１樹脂及び第２樹脂を含み、第１樹脂はシート状樹脂であり、第２樹脂は顆粒状樹脂、粉状樹脂、又は、液状樹脂であり、第１樹脂及び第２樹脂のうち、少なくとも、第２樹脂の供給量を、ワーク単位で算出した樹脂材料の樹脂量に基づいてワーク単位で決定する。
　これによれば、ワークの搭載状況に応じて、樹脂材料の分量を調節することができる。したがって、供給樹脂の無駄をなくしつつ、各ワークに適切な量の樹脂を供給することが可能な樹脂封止方法を提供できる。
　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。
　１…樹脂封止装置
　１０…ワーク供給ユニット
　２０，３０…樹脂成形ユニット
　２１，３１…樹脂封止金型
　２５，３５…キャビティ
　２７，３７…フィルムハンドラ
　４０…第２樹脂供給ユニット
　４４…レジンガード
　５０…第１樹脂供給ユニット
　６０…第１ローダ
　６１…第１ローダハンド
　７０…第２ローダ
　７１…第２ローダハンド
　８０…樹脂ヒータ
　９０…成形品回収ユニット
　Ｗ…ワーク
　Ｐ…電子部品
　Ｂ…基材
　Ｒ１…第１樹脂
　Ｒ２…第２樹脂
　Ｆ…フィルム

Claims (13)

  1. 　基材及び電子部品を含むワークの前記電子部品を樹脂封止する圧縮成形型の樹脂封止装置であって、
    　前記ワークに対して樹脂材料を圧縮成形して前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型と、
    　前記ワークにおける前記電子部品の搭載状況に基づいて前記ワークに供給すべき前記樹脂材料の樹脂量をワーク単位で算出する樹脂量算出部と
    を備え、
    　前記樹脂材料は第１樹脂及び第２樹脂を含み、
    　前記第１樹脂はシート状樹脂であり、
    　前記第２樹脂は顆粒状樹脂、粉状樹脂、又は、液状樹脂であり、
    　前記第１樹脂及び前記第２樹脂のうち、少なくとも、前記第２樹脂の供給量は、前記樹脂量算出部によって算出された前記樹脂量に基づいてワーク単位で決定される、樹脂封止装置。
  2. 　前記第２樹脂は、前記第１樹脂とは同一又は異なる性質の樹脂である、
    　請求項１に記載の樹脂封止装置。
  3. 　前記第１樹脂を供給する第１樹脂供給部と、
    　前記第２樹脂を供給する第２樹脂供給部と
    をさらに備え、
    　前記第２樹脂供給部は、前記第１樹脂供給部が供給した前記第１樹脂上において、ガイド部の開口内に前記第２樹脂を供給するように構成された、
    　請求項１に記載の樹脂封止装置。
  4. 　前記樹脂封止金型は、上型及び下型を含み、
    　前記上型は、前記下型に向かって開口するキャビティ凹部を有する、
    　請求項３に記載の樹脂封止装置。
  5. 　前記樹脂材料を前記樹脂封止金型に搬送するローダハンドをさらに備え、
    　前記第２樹脂は、前記第１樹脂よりも離型性が高い性質を有し、
    　前記ローダハンドは、前記第２樹脂が前記上型に対向する向きに、前記第１樹脂及び前記第２樹脂を前記キャビティ凹部に配置するように構成された、
    　請求項４に記載の樹脂封止装置。
  6. 　前記樹脂封止金型は、上型及び下型を含み、
    　前記下型は、前記上型に向かって開口するキャビティ凹部を有する、
    　請求項３に記載の樹脂封止装置。
  7. 　前記樹脂材料を前記樹脂封止金型に搬送するローダハンドをさらに備え、
    　前記第１樹脂は、前記第２樹脂よりも離型性が高い性質を有し、
    　前記ローダハンドは、前記第１樹脂が前記下型に対向する向きに、前記第１樹脂及び前記第２樹脂を前記キャビティ凹部に配置するように構成された、
    　請求項６に記載の樹脂封止装置。
  8. 　前記第１樹脂を供給する第１樹脂供給部と、
    　前記第２樹脂を供給する第２樹脂供給部と
    をさらに備え、
    　前記第２樹脂供給部は、ガイド部の開口内に前記第２樹脂を供給するように構成され、
    　前記第１樹脂供給部は、前記第２樹脂上において前記第１樹脂を供給するように構成された、
    　請求項１に記載の樹脂封止装置。
  9. 　前記樹脂材料を前記樹脂封止金型に搬送するローダハンドをさらに備え、
    　前記ローダハンドは、吸着パッド又は静電チャックを有する、
    　請求項８に記載の樹脂封止装置。
  10. 　前記樹脂材料を前記樹脂封止金型に搬送するローダハンドをさらに備え、
    　前記ローダハンドは、前記第１樹脂及び前記第２樹脂を融着させた状態で、前記第１樹脂及び前記第２樹脂を前記樹脂封止金型に搬送するように構成された、
    　請求項１から９のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
  11. 　前記第２樹脂の供給量は、前記樹脂量算出部によって算出された前記樹脂量と、前記第１樹脂の供給量との差分に基づいて決定される、
    　請求項１から９のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
  12. 　前記第２樹脂の供給量は、前記第１樹脂の供給量よりも小さい、
    　請求項１から９のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
  13. 　基材及び電子部品を含むワークの前記電子部品を樹脂封止する圧縮成形型の樹脂封止方法であって、
    　前記ワークにおける前記電子部品の搭載状況に基づいて前記ワークに供給すべき樹脂材料の樹脂量をワーク単位で算出すること、
    　前記ワークを樹脂封止金型に供給すること、
    　樹脂材料を前記樹脂封止金型に供給すること、及び
    　前記樹脂封止金型により前記ワークに対して前記樹脂材料を圧縮成形して前記電子部品を樹脂封止すること
    を含み、
    　前記樹脂材料は第１樹脂及び第２樹脂を含み、前記第１樹脂はシート状樹脂であり、前記第２樹脂は顆粒状樹脂、粉状樹脂、又は、液状樹脂であり、
    　前記第１樹脂及び前記第２樹脂のうち、少なくとも、前記第２樹脂の供給量を、ワーク単位で算出した前記樹脂材料の前記樹脂量に基づいてワーク単位で決定する、樹脂封止方法。
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