JP2023157539A - 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】樹脂封止した成形品の品質の向上を図ることである。【解決手段】 樹脂封止装置１は、ワークＷの電子部品Ｐを圧縮成形によって樹脂封止する樹脂成形ユニットを含み、樹脂成形ユニット２０、３０は、上型２３及び下型２２を有する樹脂封止金型２１と、ワークを樹脂封止金型に搬送するローダハンド６１の搬送経路上に設けられた集塵口２６Ｄを有するクリーナ部２６とを備え、クリーナ部２６は、ワークＷを樹脂封止金型２１へ供給するためにローダハンド６１が搬送経路を移動するとき、及び、成形後のワークＷを樹脂封止金型２１から取り出すためにローダハンド６１が搬送経路を移動するときにおいて、搬送経路上を移動するローダハンド６１及びワークＷの少なくとも一方に対してクリーニング動作を実行する。【選択図】 図１

Description

本発明は、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。
基材上に搭載された電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置が知られている。このような樹脂封止装置では、装置内にパーティクル（樹脂粉や異物等の塵埃）による汚染が生じる場合があり、電子部品を樹脂封止した成形品の信頼性に影響を及ぼす場合がある。このようなパーティクルによる汚染を防ぐため、例えば、特許文献１には、ワーク及びモールド樹脂をクランプして樹脂封止するモールド金型を有するプレス部と、プレス部へ搬送されるワークの裏面をクリーニングするクリーニング装置と、を備える樹脂モールド装置が開示されている。
特開２０２１－１７８４１１号公報
パーティクルは、ワーク裏面のみならず、ワーク表面や、ワークを搬送するローダハンドなどにも付着する可能性がある。また、パーティクルは、樹脂封止する前のワークに付着し得るほか、樹脂封止したワークの成形品の状態においても付着し得る可能性がある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、パーティクルの付着を抑制して樹脂封止した成形品の品質の向上を図ることができる、樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することにある。
本発明の一態様に係る樹脂封止装置は、基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、ワークの電子部品を圧縮成形によって樹脂封止する樹脂成形ユニットを含み、樹脂成形ユニットは、上型及び下型を有する樹脂封止金型と、ワークを樹脂封止金型に搬送するローダハンドの搬送経路上に設けられた集塵口を有するクリーナ部とを備え、クリーナ部は、ワークを樹脂封止金型へ供給するためにローダハンドが搬送経路を移動するとき、及び、成形後のワークを樹脂封止金型から取り出すためにローダハンドが搬送経路を移動するときにおいて、搬送経路上を移動するローダハンド及びワークの少なくとも一方に対してクリーニング動作を実行する。
この態様によれば、ワークを樹脂封止金型へ供給するためにローダハンドが搬送経路を移動するとき、及び、ワークを樹脂封止金型から取り出すためにローダハンドが搬送経路を移動するときにおいて、ローダハンド及びワークの少なくとも一方に対してクリーニング動作を実行する。したがって、ワーク又はローダハンドにパーティクルが付着することを効果的に抑制して、成形品の品質の向上を図ることができる。
本発明の他の一態様に係る樹脂封止方法は、基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止する樹脂封止方法であって、ローダハンドによりワークを樹脂封止金型に供給すること、樹脂封止金型で電子部品を樹脂封止すること、及び、ローダハンドにより樹脂封止された成形後のワークを樹脂封止金型から取り出すことを含み、ワークを樹脂封止金型へ供給するためにローダ―ハンドが搬送経路を移動するとき、及び、成形後のワークを樹脂封止金型から取り出すためにローダハンドが搬送経路を移動するときにおいて、搬送経路上を移動するローダハンド又はワークに対してクリーニング動作を実行することをさらに含む。
この態様によれば、ワークを樹脂封止金型へ供給するためにローダハンドが搬送経路を移動するとき、及び、ワークを樹脂封止金型から取り出すためにローダハンドが搬送経路を移動するときにおいて、ローダハンド及びワークの少なくとも一方に対してクリーニング動作を実行する。したがって、ワーク又はローダハンドにパーティクルが付着することを効果的に抑制して、成形品の品質の向上を図ることができる。
本発明によれば、パーティクルの付着を抑制して樹脂封止した成形品の品質の向上を図ることができる。
本発明の一実施形態に係る樹脂封止装置の平面図である。 図１の樹脂封止装置の部分拡大図である。 図１の樹脂封止金型の断面図である。 図１のクリーナ部の断面図である。 本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を示すフローチャートである。 本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。各実施形態の図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施形態に限定して解するべきではない。
［第１実施形態］
＜樹脂封止装置＞
図１～図４を参照しつつ、本発明の実施形態に係る樹脂封止装置１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る樹脂封止装置の平面図である。また、図２は樹脂封止装置の部分拡大図であり、図３は樹脂封止金型の断面図であり、図４はクリーナ部の断面図である。なお、図１～図４の各々の図面には、各々の図面相互の関係を明確にし、各部材の位置関係を理解する助けとするために、便宜的に前後左右上下の方向を付している。
樹脂封止装置１は、ワークＷに樹脂を設けて成形品Ｍを製造する製造装置である。ワークＷは、基材Ｓ及び電子部品Ｐを含む。ワークＷに対して樹脂Ｒを成形させて、ワークＷの電子部品Ｐを樹脂封止することにより、成形品Ｍを製造することができる。ここで，ワークＷは、電子部品Ｐが載置されている面（以下、「ワークＷの表面」という。）と、当該表面とは反対の面（以下、「ワークＷの裏面」という。）を有する。ワークＷの裏面は、電子部品Ｐが搭載されていない面である。また、以下の説明では、ワークＷの表面と裏面の上下関係は、樹脂封止金型の構造により適宜反転することができる。以下、説明の便宜上、樹脂封止した後のワークＷを成形品Ｍと呼ぶ場合がある。基材Ｓは、例えば、インタポーザ基板、リードフレーム、粘着シート付きキャリアプレート、半導体基板である。電子部品Ｐは、例えば、ＩＣチップ等の半導体素子であるがこれに限定されるものではなく、各種の能動素子や受動素子、ＭＥＭＳデバイス等であってもよい。樹脂Ｒは、例えば顆粒状の熱硬化性樹脂である。樹脂Ｒの態様は上記に限定されるものではなく、液状又は粉末状であってもよい。本実施形態では、一例として、ワークＷ及び機能部材Ｈに対して樹脂Ｒを成形する。機能部材Ｈは、例えば板状部材である。機能部材Ｈは、成形品Ｍの基材Ｓが露出する側とは反対側に露出するように設けられる。機能部材Ｈは、例えば、電子部品Ｐが発する熱を放出する放熱部材や電磁波を遮蔽する遮蔽部材として機能する。また、機能部材Ｈはシート樹脂であってもよい。
本実施形態に係る樹脂封止装置１は、コンプレッション（圧縮成形）方式の樹脂封止装置である。図１に示すように、樹脂封止装置１は、ワーク供給ユニット１０と、樹脂成形ユニット２０，３０と、樹脂供給ユニット４０と、機能部材供給ユニット５０と、第１ローダ６０と、第２ローダ７０と、成形品回収ユニット９０と、を備えている。第１ローダ６０はワークＷを搬送するローダであり、第１ガイド部６０Ｒに沿って移動可能に構成されている。また、第２ローダ７０は樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを搬送するローダであり、第２ガイド部７０Ｒに沿って移動可能に構成されている。
樹脂封止装置１の平面レイアウトは特に限定されるものではないが、図１に示す例では、ワーク供給ユニット１０、樹脂成形ユニット２０、樹脂供給ユニット４０、樹脂成形ユニット３０、及び、成形品回収ユニット９０は、図１の左から右に向かって第１ガイド部６０Ｒに沿ってこの順番に並んで配置されている。また、第１ガイド部６０Ｒを基準として、後側に樹脂供給部４１が配置され、前側に機能部材供給ユニット５０が配置されている。機能部材供給ユニット５０及び樹脂供給ユニット４０は、図１の前から後に向かって第２ガイド部７０Ｒに沿ってこの順に並んで配置されている。また、第２ガイド部７０Ｒを基準として、左側にワーク供給ユニット１０及び樹脂成形ユニット２０が配置され、右側に樹脂成形ユニット３０及び成形品回収ユニット９０が配置されている。
ワーク供給ユニット１０は、第１ローダ６０の第１ローダハンド６１にワークＷを供給する。ワーク供給ユニット１０は、ワーク収納部１１と、ワーク受渡部１３と、ワーク予熱部１５と、ワーク供給コントロールパネル１９とを備えている。また、例えば、ワーク供給コントロールパネル１９には、後述の成形品回収ユニット９０、樹脂供給ユニット４０、機能部材供給ユニット５０、第１ローダ６０及び第２ローダ７０のそれぞれの制御パラメータを表示する表示部と、当該制御パラメータを入力する入力部とが集約されてもよい。
ワーク収納部１１は、複数のワークＷを収納し、ワークＷを順次送り出す。例えば、ワーク収納部１１は、複数のワークマガジンと、ワークエレベーションとを備える。ワーク収納部１１にセットされたワークマガジンには、複数のワークＷが上下方向に重なるように収納されている。ワークエレベーションは、ワークＷをワーク受渡部１３へと送り出すために、ワークマガジンの位置を調整する。
ワーク受渡部１３は、ワーク収納部１１から受け取ったワークＷをワーク予熱部１５に引き渡す。例えば、ワーク受渡部１３は、ワーク収納部１１が送り出したワークＷを受け取って整列させるワークインデックスと、ワークインデックスが整列させたワークＷをワーク予熱部１５に引き渡すワークピックアンドプレイスとを備える。
ワーク予熱部１５は、ワーク受渡部１３から受け取ったワークＷを予熱し、第１ローダ６０の第１ローダハンド６１に引き渡す。樹脂成形ユニット２０，３０に搬送される前にワークＷを予熱することで、樹脂封止金型２１，３１の内部におけるワークＷの急激な温度変化による変形を抑制することができる。例えば、ワーク予熱部１５は、ワークＷを端部から加熱するプレヒートレールが備える。あるいは、ワーク予熱部１５は、ワークＷの全面を加熱するホットプレートを備えてもよい。なお、ワーク予熱部１５を設けずに、ワークＷを予熱しない構成としてもよい。この場合、ワークＷが樹脂成形ユニット２０、３０に搬送された後に、樹脂成形ユニット２０、３０への樹脂Ｒ及び機能部材Ｈの搬入開始または型閉め開始までの時間を制御してもよい。
ワーク供給コントロールパネル１９は、ワーク供給ユニット１０の動作を制御する。図１に示すように平面視したとき、ワーク供給コントロールパネル１９は、ワーク供給ユニット１０の前面に配置されている。例えば、ワーク供給コントロールパネル１９は、ワーク供給ユニット１０の制御パラメータを表示する表示部と、ワーク供給ユニット１０の制御パラメータを入力する入力部とを備える。
なお、ワーク供給ユニット１０は、ワークＷの体積を測定する体積測定部や、ワークＷの外観を検査する外観検査部などをさらに備えてもよい。
成形品回収ユニット９０は、第１ローダ６０の第１ローダハンド６１から成形品Ｍを回収する。成形品回収ユニット９０は、成形品受取部９１と、成形品受渡部９３と、成形品収納部９５とを備える。図１に示す例では、成形品回収ユニット９０は、左右方向において樹脂成形ユニット２０，３０に対してワーク供給ユニット１０とは反対側に配置されている。変形例として、成形品回収ユニット９０は、左右方向において樹脂成形ユニット２０，３０に対してワーク供給ユニット１０と同じ側に配置されてもよい。
成形品受取部９１は、第１ローダ６０の第１ローダハンド６１から受け取った成形品Ｍを成形品受渡部９３に引き渡す。例えば、成形品受取部９１は、成形品Ｍを冷却する冷却パレットを備える。また、冷却パレットを設けずに、ワークＷを冷却しない構成としてもよい。
成形品受渡部９３は、成形品受取部９１から受け取った成形品Ｍを成形品収納部９５に引き渡す。例えば、成形品受渡部９３は、成形品受取部９１が送り出した成形品Ｍを受け取って整列させる成形品インデックスと、成形品インデックスが整列させた成形品Ｍを成形品収納部９５に引き渡す成形品ピックアンドプレイスとを備える。
成形品収納部９５は、成形品Ｍを受け取って収納する。例えば、成形品収納部９５は、複数の成形品マガジンと、成形品エレベーションとを備える。成形品収納部９５にセットされた成形品マガジンには、複数の成形品Ｍが上下方向に重なるように収納されている。成形品エレベーションは、成形品Ｍを成形品受渡部９３から受け取るために、成形品マガジンの位置を調整する。
なお、成形品回収ユニット９０は、成形品Ｍの体積を測定する体積測定部や、成形品Ｍの外観を検査する外観検査部などをさらに備えてもよい。
樹脂成形ユニット２０は、ワークＷ及び機能部材Ｈに対して樹脂Ｒを成形する。樹脂成形ユニット２０は、樹脂封止金型２１と、クリーナ部２６と、フィルムハンドラ２７と、樹脂成形コントロールパネル２９とを備える。
図３に示すように、樹脂封止金型２１は、内部のキャビティ２５に樹脂Ｒを充填して成形する一対の開閉可能な下型２２と上型２３とを備える。図３に示す例では、樹脂封止金型２１は、いわゆる下キャビティ可動構造の圧縮成形金型である。具体的には、上型２３の下型２２に対向する側の面は平坦であり、下型２２の上型２３に対向する側の面にはキャビティ２５が形成されている。キャビティ２５は、上型２３に向かって開口する凹部（キャビティ凹部の一例）である。
下型２２は、下プレート２２ａと、キャビティ駒２２ｂと、クランパ２２ｃと、付勢部材２２ｄとを備える。キャビティ駒２２ｂは、下プレート２２ａの上面（上型２３側の面）に固定して組み付けられている。クランパ２２ｃは、キャビティ駒２２ｂを囲うように枠状に構成されている。クランパ２２ｃは、付勢部材２２ｄを介して、下プレート２２ａに対して上下動可能に組み付けられている。キャビティ駒２２ｂがキャビティ２５の底面部を構成し、クランパ２２ｃがキャビティ２５の側面部を構成している。下型２２には、クランパ２２ｃを貫通する吸引孔２２ｅ，２２ｆと、下プレート２２ａ及びキャビティ駒２２ｂを貫通する吸引孔２２ｇと、が設けられている。吸引孔２２ｅは、クランパ２２ｃの上面に開口している。吸引孔２２ｆは、クランパ２２ｃのキャビティ駒２２ｂに対向する内側面に開口している。吸引孔２２ｆの下にはシール部材が挿入されている（不図示）。吸引孔２２ｇは、キャビティ駒２２ｂの上面、すなわちキャビティ２５の底面、に開口している。吸引孔２２ｅ，２２ｆ，２２ｇは、下型２２にセットされたフィルムＦを吸着するための吸引孔である。
上型２３は、上プレート２３ａと、キャビティプレート２３ｂとを備えている。キャビティプレート２３ｂは、上プレート２３ａの下面（下型２２側の面）に固定して組み付けられている。上型２３には、上プレート２３ａ及びキャビティプレート２３ｂを貫通する吸引孔２３ｃが設けられている。吸引孔２３ｃは、キャビティプレート２３ｂの下面に開口している。吸引孔２３ｃは、上型２３にセットされたワークＷを吸着するための吸引孔である。
クリーナ部２６は、ワークＷ及び第１ローダハンド６１の少なくとも一方をクリーニングする。なお、クリーナ部２６の詳細は後述する。
フィルムハンドラ２７は、樹脂封止金型２１にフィルムＦを供給する。フィルムＦは、キャビティ２５の凹部を形成する下型２２おける隙間に樹脂Ｒが侵入することを阻害するとともに、下型２２からの成形品Ｍの剥離を容易にするための離型フィルムである。フィルムハンドラ２７は、例えばロール状のフィルムを扱うものであり、未使用のフィルムＦを供給する巻出部と、使用済みのフィルムＦを回収する巻取部とを備える。図１に示すように、フィルムハンドラ２７の巻出部及び巻取部は、樹脂封止金型２１の左右方向に配置されている。なお、フィルムＦの材料として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れた高分子材料を用いることができ、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン・エチレン共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＶＤＣ（ポリ塩化ビニリジン）等があげられる。フィルムＦの厚さは、材料の物性に応じて好適に選択され、一例として５０μｍ程度である。なお、フィルムＦの形状はロール状に限定されるものではなく、短冊状であってもよい。
樹脂成形コントロールパネル２９は、樹脂成形ユニット２０の動作を制御する。図１に示すように平面視したとき、樹脂成形コントロールパネル２９は、樹脂成形ユニット２０の前面に配置されている。例えば、樹脂成形コントロールパネル２９は、樹脂成形ユニット２０の制御パラメータを表示する表示部と、樹脂成形ユニット２０の制御パラメータを入力する入力部とが備える。
樹脂成形ユニット３０は、樹脂封止金型３１と、クリーナ部２６と、フィルムハンドラ３７と、樹脂成形コントロールパネル３９とを備える。なお、以下の説明においては、樹脂封止金型３１、クリーナ部３６、フィルムハンドラ３７及び樹脂成形コントロールパネル３９の詳細は省略するが、樹脂成形ユニット２０について説明した各構成と同様の構成を適用することができる。
なお、樹脂成形コントロールパネル２９，３９は、その機能の少なくとも一部がワーク供給コントロールパネル１９に集約されてもよい。例えば、樹脂成形ユニット２０，３０の制御パラメータはワーク供給コントロールパネル１９の表示部に表示されてもよく、樹脂成形ユニット２０，３０の制御パラメータはワーク供給コントロールパネル１９の入力部に入力されてもよい。各ユニットのコントロールパネルの機能が全てワーク供給コントロールパネル１９に集約される場合、樹脂成形コントロールパネル２９，３９は省略されてもよい。
機能部材供給ユニット５０は、機能部材収納部５１と、機能部材受渡部５３とを備える。
機能部材収納部５１は、複数の機能部材Ｈを収納し、機能部材Ｈを順次送り出す。例えば、機能部材収納部５１は、複数の機能部材マガジンと、機能部材エレベーションとが備える。機能部材収納部５１にセットされた機能部材マガジンには、複数の機能部材Ｈが上下方向に重なるように収納されている。機能部材エレベーションは、機能部材Ｈを機能部材受渡部５３へと送り出すために、機能部材マガジンの位置を調整する。
機能部材受渡部５３は、機能部材収納部５１から受け取った機能部材Ｈを保持ツール７８に引き渡す。例えば、機能部材受渡部５３には、機能部材収納部５１が送り出した機能部材Ｈを受け取って整列させて保持ツール７８に引き渡す。この時、保持ツール７８に設けたチャッキング機能により機能部材Ｈをピックアップしてもよい。
なお、機能部材供給ユニット５０は、機能部材Ｈの体積を測定する体積測定部、機能部材Ｈの外観を検査する外観検査部、機能部材Ｈを予熱する機能部材予熱部などをさらに備えてもよい。
樹脂供給ユニット４０は、機能部材Ｈ上に顆粒状の樹脂Ｒを供給する。樹脂供給ユニット４０は、樹脂供給部４１と、樹脂ヒータ８０とを備えている。
樹脂供給部４１は、保持ツール７８で保持された機能部材Ｈの上に、樹脂Ｒを供給する。樹脂供給部４１は、ホッパ（不図示）と、フィーダ（不図示）とを備えている。なお、樹脂が液状の場合、樹脂供給部は、樹脂を貯留するシリンジと、樹脂を押し出すピストンと、シリンジの先端を開閉するピンチバルブとを備えてもよい。
樹脂ヒータ８０は、機能部材Ｈ及び機能部材Ｈの上に供給された樹脂Ｒを加熱する。樹脂ヒータ８０の熱源としては、例えば、電熱線ヒータ及び赤外線ヒータ等の公知の加熱機構が用いられる。なお、樹脂ヒータ８０はなくてもよい。
樹脂供給ユニット４０において、後述するレジンガード４４が保持ツール７８の内側に配置されていることが好ましい。レジンガード４４は、機能部材Ｈの外形に沿って枠状に構成され、樹脂Ｒを分散させる領域を規定する枠体として用いられる。レジンガード４４は、例えば、樹脂Ｒの供給前に保持ツール７８に取付けられ、樹脂Ｒの加熱後に保持ツール７８から取り外される。
なお、樹脂供給ユニット４０は、樹脂Ｒの重量を測定する重量測定部、樹脂Ｒを振動によって分散させる加振部及び樹脂Ｒの分散の程度を検査する検査部等をさらに備えてもよい。
第１ローダ６０は、ワークＷをワーク供給ユニット１０から樹脂成形ユニット２０，３０に搬送する。第１ローダ６０は第１ガイド部６０Ｒに沿って移動可能に構成されている。第１ガイド部６０Ｒは、ワーク供給ユニット１０、樹脂成形ユニット２０，３０、樹脂供給ユニット４０及び成形品回収ユニット９０に亘って、左右方向に延在している。図１に示すように平面視したとき、第１ガイド部６０Ｒは、例えば、樹脂封止金型２１，３１の後方であって樹脂供給部４１の前方に設けられている。図１に示す構成例において、第１ローダ６０は、成形品Ｍを樹脂成形ユニット２０，３０から成形品回収ユニット９０に搬送する。
図２に示すように、第１ローダ６０は、第１ローダハンド６１と、第１ベース６２と、第１ガイドロッド６３とを備えている。
第１ローダハンド６１は、樹脂封止金型２１に対して後方から進退可能に構成されている。言い換えれば、第１ローダハンド６１は、樹脂封止金型２１の後側にワークＷ又は成形品Ｍ（ワークの一例）の搬送経路を有する。第１ローダハンド６１は、ワークＷ又は成形品Ｍを保持する。第１ローダハンド６１は、例えばワークＷ又は成形品Ｍの下面を支持するＬ字状の開閉爪を有しているが、これに限定されるものではない。第１ローダハンド６１は、静電気力によってワークＷ又は成形品Ｍを吸着してもよく、吸排気によってワークＷ又は成形品Ｍを吸着してもよい。
図２に示すように、第１ベース６２は、第１ガイド部６０Ｒに対して左右方向に移動可能に接続されている。
図２に示すように、第１ガイドロッド６３は、第１ベース６２に接続され、第１ローダハンド６１を支持している。第１ガイドロッド６３は、前後方向に伸縮可能に構成され、第１ローダハンド６１を前後方向に移動させる。
一例として、第１ローダハンド６１は、ワーク受渡部１３でワークＷを受け取った後、第１ベース６２によって右方に搬送され、前後方向で樹脂封止金型２１と対向する位置に移動する。次に、第１ローダハンド６１は、ワークＷを保持した状態のまま、第１ガイドロッド６３の伸長によって、後方から樹脂封止金型２１に進入する。すなわち、第１ローダハンド６１は、樹脂封止金型２１にワークＷを搬入する。第１ローダハンド６１は、ワークＷを樹脂封止金型２１の上型２３に引き渡した後、第１ガイドロッド６３の収縮によって、樹脂封止金型２１の後方へと移動する。成形品Ｍが成形されて樹脂封止金型２１が型開きされた後、第１ローダハンド６１は、ワークＷの搬入時と同様の動作によって樹脂封止金型２１から成形品Ｍを搬出する。そして、第１ローダハンド６１は、第１ベース６２によって右方に搬送され、成形品受取部９１において成形品Ｍを引き渡す。
第２ローダ７０は、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを搬送する。第２ローダ７０は、第２ガイド部７０Ｒに沿って移動可能に構成されている。第２ガイド部７０Ｒは、例えば樹脂供給ユニット４０に設けられ、前後方向に延在している。図１に示すように平面視したとき、第２ガイド部７０Ｒは、例えば、第１ガイド部６０Ｒと交差している。
図２に示すように、第２ローダ７０は、第２ローダハンド７１と、第２ベース７２と、第２ガイドロッド７３とを備えている。
図２に示すように、第２ベース７２は、第２ガイド部７０Ｒに対して前後方向に移動可能に構成されているが、前後方向の移動に限定されるものでなく左右方向への移動を可能に構成されてもよい。
図２に示すように、第２ガイドロッド７３は、第２ベース７２に接続され、第２ローダハンド７１を支持している。第２ガイドロッド７３は、第２ベース７２に接続された箇所を起点に伸縮及び旋回可能に構成されている。これにより、第２ガイドロッド７３は、第２ローダハンド７１を前後又は左右方向に移動させ、また、第２ベース７２を中心に第２ローダハンド７１を旋回させる。
一例として、第２ローダハンド７１は、保持ツール７８を機能部材受渡部５３に搬送する。機能部材受渡部５３にて保持ツール７８により機能部材Ｈを受け取った後、第２ローダハンド７１は、第２ベース７２によって後方に搬送され、機能部材受渡部５３の後方の位置Ｐ２に保持ツール７８を介して機能部材Ｈを搬送する。次に、第２ローダハンド７１は、第２ガイドロッド７３の旋回によって、樹脂供給部４１の前方の位置Ｐ１に移動する。次に、第２ローダハンド７１は、第２ガイドロッド７３の伸長によって、樹脂供給部４１に移動する。樹脂供給部４１にて、第２ローダハンド７１は、保持ツール７８を開放する。開放された保持ツール７８の内側には、レジンガード４４がセットされる。そして、機能部材Ｈの上且つレジンガード４４の内側に樹脂Ｒを受け取った後、機能部材Ｈ及び樹脂Ｒが加熱され、加熱後にレジンガード４４は取り外される。その後、再び第２ローダハンド７１は、保持ツール７８をピックアップし、第２ガイドロッド７３の収縮によって、位置Ｐ１に戻る。次に、第２ローダハンド７１は、第２ガイドロッド７３の旋回によって、樹脂封止金型２１の右方の位置Ｐ３に移動する。次に、第２ローダハンド７１は、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを、保持ツール７８を介し保持した状態のまま、第２ガイドロッド７３の伸長によって、右方から樹脂封止金型２１に進入する。すなわち、第２ローダハンド７１は、保持ツール７８を介し、樹脂封止金型２１に樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを搬入する。第２ローダハンド７１は、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを樹脂封止金型２１に引き渡した後、第２ガイドロッド７３の収縮によって、樹脂封止金型２１の右方へと移動する。
このように、第２ローダハンド７１が第２ガイドロッド７３の伸縮によって樹脂供給ユニット４０から機能部材受渡部５３に移動可能であれば、第２ガイド部７０Ｒを機能部材供給ユニット５０まで延長しなくても、機能部材供給ユニット５０を増設することができる。
樹脂成形ユニット３０の樹脂封止金型３１に対して、第１ローダ６０及び第２ローダ７０は、樹脂成形ユニット２０の樹脂封止金型２１に対するのと同様に動作する。したがって、第１ローダ６０及び第２ローダ７０の樹脂封止金型３１に対する動作の説明は省略する。但し、第２ローダ７０の樹脂封止金型３１に対する動作は、第２ローダ７０の樹脂封止金型２１に対する動作とは左右反転した動作となる。
次に、第１ローダハンド６１がワークを樹脂封止金型２１へ供給するときの搬送経路について説明する。第１ローダハンド６１は、ワーク予熱部１５でワークＷを受け取る。その後、第１ローダ６０は、第１ローダハンド６１がワークＷを保持した状態で、第１ガイド部６０Ｒに沿って右方向に移動し、樹脂封止金型２１の後方までワークＷを搬送する。その後、図２に示すように、第１ローダハンド６１及びワークＷは、第１ガイドロッド６３の伸縮により、樹脂封止金型２１に搬送され、ワークＷが第１ローダハンド６１によって樹脂封止金型２１に載置される。樹脂封止金型２１において樹脂封止した後、ワークＷは第１ローダハンド６１によって保持された状態で、ワークＷは、第１ガイドロッド６３の伸縮により、樹脂封止金型２１から退避する。
他方で、第１ローダハンド６１がワークを樹脂封止金型２１から取り出すときの搬送経路について説明する。図２に示すように、第１ローダハンド６１は第１ガイドロッド６３の伸縮により、樹脂封止金型２１に搬送され、ワークＷを第１ローダハンド６１が保持した状態で、ワークＷが、第１ガイドロッド６３の伸縮により、樹脂封止金型２１から退避する。その後、第１ローダ６０は、第１ローダハンド６１がワークＷを保持した状態で、第１ガイド部６０Ｒに沿って右方向に移動し、成形品受取部９１にワークＷを受け渡す。なお、上述したワークＷの供給又は取り出しの搬送経路については、樹脂封止金型３１についても同様である。
図１及び図２に示す例では、第１ローダ６０の搬送経路は、樹脂封止金型２１，３１の後側に位置し、クリーナ部２６は、樹脂封止金型２１の後側に配置されている。クリーナ部２６は、樹脂封止金型２１の後側に接続されていてもよいし、あるいは、樹脂封止金型２１から離間して設けられていてもよい。クリーナ部２６によるクリーニング動作は、ワークＷを樹脂封止金型２１へ供給するために、第１ローダハンド６１が樹脂封止金型２１へ進入する処理及び退避する処理のいずれか少なくとも１つの処理の際に行われる。また、このクリーニング動作は、ワークＷを樹脂封止金型２１から取り出すために、第１ローダハンド６１が樹脂封止金型２１へ進入する処理及び退避する処理のいずれか少なくとも１つの処理の際に行われる。図３に示すように、クリーナ部２６は、下型２２側に設けられた下部クリーナ２６ａと、上型２３側に設けられた上部クリーナ２６ｂを備える。
図４に示すように、下部クリーナ２６ａは、ブラシ２６２ａと集塵口２６４ａを備えている。このような構成を備えることにより、ブラシ２６２ａによってワークＷ又は第１ローダハンド６１から落とした付着物を集塵口２６４ａによって回収することができる。集塵口２６４ａは、下部クリーナ２６ａにおける上方向に開口する複数の開口部２６６ａを有し、各開口部２６６ａの間の領域にブラシ２６２ａが設けられている。また、図１に示すように、下部クリーナ２６ａは、ワークＷ及び第１ローダハンド６１の少なくとも一方の幅（図１に示す例では左右方向の幅）よりも大きな幅を有している。これにより、ワークＷ又は第１ローダハンド６１が前後方向に下部クリーナ２６ａを通過することによって、ワークＷ又は第１ローダハンド６１の全幅をクリーニングすることができる。なお、上部クリーナ２６ｂは、下部クリーナ２６ａと同様に、ブラシ２６２ｂと集塵口２６４ｂを備えており、それら及び開口部２６６ｂの構成は、下部クリーナ２６ａについて説明した内容を適用することができる。
以上のとおり、本実施形態において説明した樹脂封止装置によれば、クリーナ部２６はワークを樹脂封止金型に搬送するローダハンドの搬送経路上に設けられ、第１ローダハンド６１によりワークＷが樹脂封止金型２１に供給されるときに、ワークＷ及び第１ローダハンド６１に付着したパーティクルを吸引して除去することができる。また、第１ローダハンド６１により成形品Ｍが樹脂封止金型２１から取り出されるときに成形品Ｍの下面及び第１ローダハンド６１に付着したパーティクルを吸引して除去することができる。その結果、成形品の品質の向上を図ることができる。
＜樹脂封止方法＞
次に、図５～図１４に樹脂封止方法について説明する。図５は、本実施形態に係る樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法の一例を示すフローチャートである。図６～図１０は、本実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。以下の説明では、下型にキャビティを有する樹脂封止装置を用いた方法を説明する。なお、ここでは、樹脂成形ユニット２０の樹脂封止金型２１を例に挙げて説明し、同様に動作する樹脂成形ユニット３０の樹脂封止金型３１については、説明を省略する。
まず、第１ローダハンド６１がワークＷを保持する（Ｓ１０）。
具体的には、図１のワーク受渡部１３から受け取ったワークＷは、ワーク予熱部１５で予熱され、第１ローダ６０の第１ローダハンド６１に保持される。第１ローダハンド６１は、ワークＷを保持した状態で樹脂成形ユニット２０に移動する。この工程の前後に下型２２側に設けられたキャビティ２５に、フィルムＦを移動させる。フィルムＦを移動した後、フィルムＦは吸引孔２２ｇにより吸引されキャビティ２５にセットされる。
次に、第１ローダハンド６１が樹脂封止金型２１，３１へ進入するときにおいて、第１ローダハンド６１及びワークＷをクリーニングする（Ｓ２０）。
具体的には、図６に示すように、第１ローダハンド６１は、ワークＷを保持したまま樹脂封止金型２１に進入する直前に、樹脂封止金型２１の後方に設けられたクリーナ部２６によりクリーニングされる。クリーナ部２６は、下型２２側に設けられた下部クリーナ２６ａと上型２３側に設けられた上部クリーナ２６ｂにより構成される。下部クリーナ２６ａは、第１ローダハンド６１の下面をクリーニングし、上部クリーナ２６ｂは、ワークＷの裏面をクリーニングする。クリーニング後、第１ローダハンド６１が樹脂封止金型２１に進入し、上型２３にワークＷを受け渡す。
次に、第１ローダハンド６１が樹脂封止金型２１，３１から退避するときにおいて、第１ローダハンド６１をクリーニングする（Ｓ３０）。
具体的には、図７に示すように、ワークＷを上型２３に受け渡した後、第１ローダハンド６１は樹脂封止金型２１から退避中に、クリーナ部２６によりクリーニングされる。この時、下部クリーナ２６ａは、第１ローダハンド６１の下面をクリーニングする。また、同時に上部クリーナ２６ｂにより第１ローダハンド６１の上面をクリーニングする。
その後、樹脂封止金型２１，３１で電子部品Ｐを樹脂封止する（Ｓ４０）。
具体的には、図８に示すように、樹脂封止金型２１を型締めし、樹脂Ｒを下型２２と上型２３とによって加圧しつつ加熱する。樹脂Ｒが硬化したら型開きする。
次に、第１ローダハンド６１が樹脂封止金型２１，３１へ進入するときにおいて、第１ローダハンド６１をクリーニングする（Ｓ５０）。
具体的には、樹脂封止後に第１ローダハンド６１が成形品Ｍを回収するために樹脂封止金型２１に再度進入する。この時、図９に示すように、第１ローダ―ハンド６１は樹脂封止金型２１に進入しながらクリーナ部２６によってクリーニングされる。具体的には、下部クリーナ２６ａは、第１ローダハンド６１の下面をクリーニングする。また、同時に上部クリーナ２６ｂにより第１ローダハンド６１の上面をクリーニングする。クリーニング後、第１ローダハンド６１が樹脂封止金型２１に進入し、ワークＷを回収する。
次に、第１ローダハンド６１が樹脂封止金型２１，３１から退避するときにおいて、第１ローダハンド６１及びワークＷをクリーニングする（Ｓ６０）。
具体的には、図１０に示すように、ワークＷを受け取った後、第１ローダハンド６１は樹脂封止金型２１から退避しながらクリーナ部２６によりクリーニングされる。この時、下部クリーナ２６ａは、第１ローダハンド６１の下面をクリーニングし、上部クリーナ２６ｂは、ワークＷの裏面をクリーニングする。
以上のとおり、本実施形態において説明した樹脂封止方法によれば、本実施形態において説明した樹脂封止方法によれば、クリーナ部２６はワークＷを樹脂封止金型２１に搬送する第１ローダハンド６１の搬送経路上に設けられ、第１ローダハンド６１によりワークＷが樹脂封止金型２１に供給されるときに、ワークＷ及び第１ローダハンド６１に付着したパーティクルを吸引して除去することができる。また、第１ローダハンド６１により成形品Ｍが樹脂封止金型２１から取り出されるときに成形品Ｍの下面及び第１ローダハンド６１に付着したパーティクルを吸引して除去することができる。その結果、成形品の品質の向上を図ることができる。
［第２実施形態］
＜樹脂封止装置＞
次に、図１１～図１４を参照しつつ、第２実施形態に係る樹脂封止金型１２１の構造について説明する。図１１は、第２実施形態に係る樹脂封止金型１２１の構造を概略的に示す断面図である。
本実施形態では、第１実施形態と異なり、上型１２２側にキャビティ１２５を設けている。樹脂封止金型２１は、内部のキャビティ１２５に樹脂Ｒを充填して成形する、一対の開閉可能な金型である。樹脂封止金型１２１は、上型１２２と下型１２３とを備えている。下型１２３の上型１２２に対向する側の面は平坦であり、上型１２２の下型１２３に対向する側の面にはキャビティ１２５が形成されている。すなわち、樹脂封止金型１２１は、いわゆる上キャビティ可動構造の圧縮成形金型である。キャビティ１２５は、下型１２３に向かって開口する凹部であり、本発明に係る「キャビティ凹部」の一例に相当する。
上型１２２は、上プレート１２２ａと、キャビティ駒１２２ｂと、クランパ１２２ｃと、付勢部材１２２ｄとを備えている。キャビティ駒１２２ｂは、上プレート１２２ａの下面（下型１２３側の面）に固定して組み付けられている。クランパ１２２ｃは、キャビティ駒１２２ｂを囲うように枠状に構成されている。クランパ１２２ｃは、付勢部材１２２ｄを介して、上プレート１２２ａに対して上下動可能に組み付けられている。キャビティ駒１２２ｂがキャビティ１２５の底面部を構成し、クランパ１２２ｃがキャビティ１２５の側面部を構成している。下型１２３には、クランパ１２２ｃを貫通する吸引孔１２２ｅ，１２２ｆと、上プレート１２２ａ及びキャビティ駒１２２ｂを貫通する吸引孔１２２ｇと、が設けられている。吸引孔１２２ｅは、クランパ１２２ｃの下面に開口している。吸引孔１２２ｆは、クランパ１２２ｃのキャビティ駒１２２ｂに対向する内側面に開口している。吸引孔１２２ｆの下にはシール部材が挿入されている（不図示）。吸引孔１２２ｇは、キャビティ駒１２２ｂの上面、すなわちキャビティ１２５の底面、に開口している。吸引孔１２２ｅ，１２２ｆ，１２２ｇは、上型１２２にセットされたフィルムＦを吸着するための吸引孔である。
下型１２３は、下プレート１２３ａと、キャビティプレート１２３ｂとを備えている。キャビティプレート１２３ｂは、下プレート１２３ａの上面（上型１２２側の面）に固定して組み付けられている。下型１２３には、下プレート１２３ａ及びキャビティプレート１２３ｂを貫通する吸引孔１２３ｃが設けられている。吸引孔１２３ｃは、キャビティプレート１２３ｂの下面に開口している。吸引孔１２３ｃは、下型１２３にセットされたワークＷを吸着するための吸引孔である。
このような樹脂封止金型を用いることで、上型１２２側にキャビティ１２５をもつ上キャビティ可動構造の圧縮成形が可能になる。さらに、クリーナ部２６が搬送経路上の第１ローダハンドをクリーニングすることで、成形品質の向上が図れる。
＜樹脂封止方法＞
次に、図１１～図１４を参照しつつ、第２実施形態に係る樹脂封止金型１２１を用いた樹脂封止方法について説明する。図１１～図１４は、本実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。以下の説明では、上型にキャビティを有する樹脂封止装置を用いた方法を説明する。本実施形態の樹脂封止金型１２１は、上型１２２にキャビティ１２５を備える。そのため、上型２３にワークＷを載置した第１実施形態と異なり、本実施形態では下型１２３にワークＷを載置する。
図１１に示すように、第１ローダハンド６１は、ワークＷを保持したまま樹脂封止金型２１に進入しながら、ワークＷを樹脂封止金型２１に搬送する第１ローダハンド６１の搬送経路上に設けられたクリーナ部２６によりクリーニングされる。
図１２に示すように、ワークＷの受け渡し後、第１ローダハンド６１はクリーナ部２６により樹脂封止金型１２１から退避しながらクリーニングされる。
樹脂封止後に第１ローダハンド６１が成形品Ｍを回収するために樹脂封止金型１２１に再度進入する。この時、図１３に示すように、第１ローダハンド６１は、樹脂封止金型１２１に進入しながら、クリーナ部２６によりクリーニングされる。
図１４に示すように、ワークＷの受け渡し後、第１ローダハンド６１は樹脂封止金型１２１から退避しながらクリーナ部２６によりクリーニングされる。
［変形例］
上記の実施形態と異なる変形例について説明する。
樹脂成形ユニット２０及び樹脂成形ユニット３０のいずれか一方は省略されてもよい。すなわち、樹脂成形ユニットは１つだけ設けられ、１つの樹脂供給ユニットが１つの樹脂成形ユニットに樹脂を供給する構成であってもよい。また、樹脂成形ユニットは３つ以上設けられてもよい。この場合、樹脂供給ユニットは２つ以上設けられてもよい。例えば、２つの樹脂成形ユニットと、当該２つの樹脂成形ユニットの間に設けられて当該２つの樹脂成形ユニットに樹脂を供給する樹脂供給ユニットとを１つのユニット群として、複数のユニット群が左右方向に並んで配置されてもよい。
上記実施形態に係る第１ローダ６０は、ワークＷを樹脂封止金型２１，３１に搬入するワークローダとして機能するとともに、成形品Ｍを樹脂封止金型２１，３１から搬出する成形品アンローダとしても機能するが、第１ローダ６０の機能はワークローダに限定されてもよい。すなわち、樹脂封止装置は、成形品アンローダとして第３ローダをさらに備えてもよい。このような第３ローダは、例えば第１ローダと搬送経路を共有し、第１ガイド部に沿って移動可能に構成されてもよい。また、樹脂封止装置は、第３ローダを搬送するための第３ガイド部をさらに備えてもよい。
クリーナ部２６の配置は、上記実施形態に限定されるものでなく、例えば下部クリーナ２６ａ及び上部クリーナ２６ｂのいずれか一方を用いてもよい。また、ワークＷ及び第１ローダハンド６１の搬送経路に応じて、クリーナ部２６は、適宜、樹脂封止金型２１の前後左右方向に設けられてもよい。
また、上記実施形態においては、図４に示すように下部クリーナ２６ａと上部クリーナ２６ｂは同様の構造を有する態様を説明したが、クリーニングの対象等に応じてそれぞれ好ましい態様に互いに構成を変更してもよい。例えば、下部クリーナ２６ａが第１ローダハンドの下面をクリーニングする場合、平坦部のクリーニングに適した態様を用いることができる。
上記実施形態に係るクリーナ部２６は、図２及び図３に示すように左右方向の幅が第１ローダハンド６１と等しくなるよう構成され、前後方向の幅が第１ローダハンド６１より小さくなるように構成されているが、この構成に限定されるものではない。例えば、クリーナ部２６の前後方向の幅も第１ローダハンド６１と等しくなるように構成されてもよい。また、第１ローダハンド６１全体を覆うことが可能な前後左右方向に面積の大きいクリーナ部２６であってもよい。これらの態様によって所定の大きさに設定された集塵口２６４ａにより、効率よくクリーニングすることができる。また、クリーナ部２６をより対象物に近付ける様に近、遠と可動にしてもよく、クリーニングする時だけ吸引を稼働させて、クリーニングを必要としない時は吸引を止めてもよい。
上記実施形態に係る集塵口２６４ａの開口部２６６ａは、下部クリーナ２６ａの上面に複数設けられているが、これに限定されるものではない。例えば、集塵口の開口部は一つでもよい。また、集塵口の開口部の配置、形状及び大きさは適宜設定してもよい。また、本実施形態に係るブラシ２６２ａも、開口部２６６ａの態様により配置、個数等を適宜設定してもよい。なお、これらの構成は上部クリーナ２６ｂについても同様に適用することができる。
上記実施形態では、第１ローダハンド６１が樹脂封止金型２１から侵入及び退避する場合にクリーナ部２６を１往復するよう構成されているが、クリーナ部２６の上方又は下方と重なるように複数回往復してもよい。
上記実施形態では、図４のように下部クリーナ２６ａと上部クリーナ２６ｂは同じ構成とされているが、クリーニングの対象により異なる構成としてもよい。例えば、下部クリーナ２６ａが上部クリーナ２６ｂよりブラシ２６２ａの密度が多い、集塵口２６４ａの吸引力が高い、クリーナの面積が広い等の構造であってもよい。図４の下キャビティ構造の場合、樹脂Ｒが下型２２側に載置される。そのため、第１ローダハンド６１が樹脂封止金型２１から退避した際に、第１ローダハンド６１に樹脂Ｒが付着することが考えられる。この場合に上記の変形例の構成を用いることで、下キャビティ構造における効率的な第１ローダハンド６１のクリーニングが可能になる。
以上のように、本発明の一態様に係る樹脂封止装置１は、基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、ワークの電子部品を圧縮成形によって樹脂封止する樹脂成形ユニットを含み、樹脂成形ユニットは、上型及び下型を有する樹脂封止金型と、ワークを樹脂封止金型に搬送するローダハンドの搬送経路上に設けられた集塵口を有するクリーナ部とを備え、クリーナ部は、ワークを樹脂封止金型へ供給するためにローダハンドが搬送経路を移動するとき、及び、成形後のワークを樹脂封止金型から取り出すためにローダハンドが搬送経路を移動するときにおいて、搬送経路上を移動するローダハンド及びワークの少なくとも一方に対してクリーニング動作を実行する。
これによれば、搬送途中にローダハンド及びワークの少なくとも一方をクリーニングすることができ、樹脂封止前のワーク及び樹脂封止後の成形品にパーティクルが付着することを防止できる。したがって、樹脂封止した成形品の品質の向上を図ることができる。
上記態様において、クリーナ部は、ワークを樹脂封止金型へ供給するために、ローダハンドが樹脂封止金型へ進入するときにおいて、搬送経路上を移動するローダハンド及びワークの少なくとも一方に対してクリーニング動作を実行する。
上記態様において、クリーナ部は、ワークを樹脂封止金型へ供給するために、ローダハンドが樹脂封止金型から退避するときにおいて、搬送経路上を移動するローダハンドに対してクリーニング動作を実行する。
上記態様において、クリーナ部は、ワークを樹脂封止金型から取り出すために、ローダハンドが樹脂封止金型へ進入するときにおいて、搬送経路上を移動するローダハンドに対してクリーニング動作を実行する。
上記態様において、クリーナ部は、ワークを樹脂封止金型から取り出すために、ローダハンドが樹脂封止金型から退避するときにおいて、搬送経路上を移動するローダハンド及びワークの少なくとも一方に対してクリーニング動作を実行する。
上記態様において、クリーナ部の集塵口は、ローダハンドの搬送経路の上方に設けられ、クリーナ部は、ローダハンド及びワークの少なくとも一方の上側をクリーニングする。
上記態様において、クリーナ部の集塵口は、ローダハンドの搬送経路の下方に設けられ、クリーナ部は、ローダハンド及びワークの少なくとも一方の下側をクリーニングする。
上記態様において、クリーナ部の集塵口は、ローダハンドの搬送経路の上方及び下方にそれぞれ設けられ、クリーナ部は、ローダハンド及びワークの少なくとも一方の上側及び下側をそれぞれクリーニングする。
上記態様において、クリーナ部は、搬送経路上を往復移動するローダハンド及びワークの少なくとも一方に対してクリーニング動作を実行する。
上記態様において、クリーナ部は、ローダハンド及びワークの少なくとも一方に接触可能であるブラシ、又は、圧縮エアやイオンエアを吹き付ける吹き付け部、もしくは超音波を放射する放射部をさらに有する。
上記態様において、上型は、下型に向かって開口するキャビティ凹部を有する。
上記態様において、下型は、上型に向かって開口するキャビティ凹部を有する。
本発明の他の一態様に係る樹脂封止方法は、基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止する樹脂封止方法であって、ローダハンドによりワークを樹脂封止金型に供給すること、樹脂封止金型で電子部品を樹脂封止すること、及び、ローダハンドにより樹脂封止された成形後のワークを樹脂封止金型から取り出すことを含み、ワークを樹脂封止金型へ供給するためにローダ―ハンドが搬送経路を移動するとき、及び、成形後のワークを樹脂封止金型から取り出すためにローダハンドが搬送経路を移動するときにおいて、搬送経路上を移動するローダハンド又はワークに対してクリーニング動作を実行することをさらに含む。
これによれば、搬送途中にローダハンド及びワークの少なくとも一方をクリーニングすることができ、樹脂封止前のワーク及び樹脂封止後の成形品にパーティクルが付着することを防止できる。したがって、樹脂封止した成形品の品質の向上を図ることができる。
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。
１…樹脂封止装置
１０…ワーク供給ユニット
２０，３０…樹脂成形ユニット
２１，３１…樹脂封止金型
２５，３５…キャビティ
２７，３７…フィルムハンドラ
２６，３６…クリーナ部
４０…樹脂供給ユニット
４４…レジンガード
５０…機能部材供給ユニット
６０…第１ローダ
６１…第１ローダハンド
７０…第２ローダ
７１…第２ローダハンド
８０…樹脂ヒータ
９０…成形品回収ユニット
Ｗ…ワーク
Ｐ…電子部品
Ｓ…基材
Ｒ…樹脂
Ｈ…機能部材
Ｆ…フィルム

Claims (13)

  1. 基材及び電子部品を含むワークの前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
    前記ワークの前記電子部品を圧縮成形によって樹脂封止する樹脂成形ユニットを含み、
    前記樹脂成形ユニットは、
    上型及び下型を有する樹脂封止金型と、
    前記ワークを前記樹脂封止金型に搬送するローダハンドの搬送経路上に設けられた、集塵口を有するクリーナ部と
    を備え、
    前記クリーナ部は、前記ワークを前記樹脂封止金型へ供給するために前記ローダハンドが前記搬送経路を移動するとき、及び、成形後の前記ワークを前記樹脂封止金型から取り出すために前記ローダハンドが前記搬送経路を移動するときにおいて、前記搬送経路上を移動する前記ローダハンド及び前記ワークの少なくとも一方に対してクリーニング動作を実行する、樹脂封止装置。
  2. 前記クリーナ部は、前記ワークを前記樹脂封止金型へ供給するために、前記ローダハンドが前記樹脂封止金型へ進入するときにおいて、前記搬送経路上を移動する前記ローダハンド及び前記ワークの少なくとも一方に対してクリーニング動作を実行する、請求項１記載の樹脂封止装置。
  3. 前記クリーナ部は、前記ワークを前記樹脂封止金型へ供給するために、前記ローダハンドが前記樹脂封止金型から退避するときにおいて、前記搬送経路上を移動する前記ローダハンドに対してクリーニング動作を実行する、請求項１記載の樹脂封止装置。
  4. 前記クリーナ部は、前記ワークを前記樹脂封止金型から取り出すために、前記ローダハンドが前記樹脂封止金型へ進入するときにおいて、前記搬送経路上を移動する前記ローダハンドに対してクリーニング動作を実行する、請求項１記載の樹脂封止装置。
  5. 前記クリーナ部は、前記ワークを前記樹脂封止金型から取り出すために、前記ローダハンドが前記樹脂封止金型から退避するときにおいて、前記搬送経路上を移動する前記ローダハンド及び前記ワークの少なくとも一方に対してクリーニング動作を実行する、請求項１記載の樹脂封止装置。
  6. 前記クリーナ部の前記集塵口は、前記ローダハンドの前記搬送経路の上方に設けられ、
    前記クリーナ部は、前記ローダハンド及び前記ワークの少なくとも一方の上側をクリーニングする、請求項１記載の樹脂封止装置。
  7. 前記クリーナ部の前記集塵口は、前記ローダハンドの前記搬送経路の下方に設けられ、
    前記クリーナ部は、前記ローダハンド及び前記ワークの少なくとも一方の下側をクリーニングする、請求項１記載の樹脂封止装置。
  8. 前記クリーナ部の前記集塵口は、前記ローダハンドの前記搬送経路の上方及び下方にそれぞれ設けられ、
    前記クリーナ部は、前記ローダハンド及び前記ワークの少なくとも一方の上側及び下側をそれぞれクリーニングする、請求項１記載の樹脂封止装置。
  9. 前記クリーナ部は、前記搬送経路上を往復移動する前記ローダハンド及び前記ワークの少なくとも一方に対してクリーニング動作を実行する、請求項１記載の樹脂封止装置。
  10. 前記クリーナ部は、前記ローダハンド及び前記ワークの少なくとも一方に接触可能であるブラシ、又は、圧縮エアやイオンエアを吹き付ける吹き付け部、もしくは超音波を放射する放射部をさらに有する、請求項１記載の樹脂封止装置。
  11. 前記上型は、前記下型に向かって開口するキャビティ凹部を有する、請求項１から１０のいずれかに記載の樹脂封止装置。
  12. 前記下型は、前記上型に向かって開口するキャビティ凹部を有する、請求項１から１０のいずれかに記載の樹脂封止装置。
  13. 基材及び電子部品を含むワークの前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
    ローダハンドにより前記ワークを樹脂封止金型に供給すること、
    前記樹脂封止金型で前記電子部品を樹脂封止すること、及び、
    ローダハンドにより樹脂封止された成形後の前記ワークを前記樹脂封止金型から取り出すこと
    を含み、
    前記ワークを前記樹脂封止金型へ供給するために前記ローダハンドが搬送経路を移動するとき、及び、成形後の前記ワークを前記樹脂封止金型から取り出すために前記ローダハンドが前記搬送経路を移動するときにおいて、前記搬送経路上を移動する前記ローダハンド又は前記ワークに対してクリーニング動作を実行することをさらに含む、樹脂封止方法。
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