KR102400234B1 - 수지 몰딩 장치 및 클리닝 방법 - Google Patents

수지 몰딩 장치 및 클리닝 방법 Download PDF

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히로후미 사이토
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아피쿠 야마다 가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 워크에 파티클(진애)이 부착된 상태로 몰딩 금형에 반입되는 것을 방지할 수 있고, 성형 품질의 저하를 방지할 수 있는 수지 몰딩 장치 및 워크의 클리닝 방법을 제공한다.
[해결 수단] 본 발명에 따른 수지 몰딩 장치(1)는 전자 부품(Wb)이 캐리어(Wa)에 탑재된 워크(W) 및 몰딩 수지(R)가 몰딩 금형(12)에 반입되는 수지 몰딩 장치(1)로서, 상기 워크(W) 및 상기 몰딩 수지(R)를 클램프하여 수지 밀봉하는 상기몰딩 금형(12)을 가지는 프레스부(11)와, 상기 프레스부(11)로 반송되는 상기 워크(W)의 상기 전자 부품(Wb)이 탑재되지 않은 워크 이면을 클리닝하는 클리닝 장치(8)를 갖추고, 상기 클리닝 장치(8)는 상기 프레스부(11)보다 상기 워크(W)의 반송 경로의 상류측에서 겹치는 위치에 설치되어 있다.

Description

수지 몰딩 장치 및 클리닝 방법{RESIN MOLDING APPARATUS AND CLEANING METHOD}
본 발명은 워크를 수지로 몰딩하는 수지 몰딩 장치 및 워크의 클리닝 방법에 관한 것이다.
전자 부품이 캐리어에 탑재된 워크를 몰딩할 때에, 몰딩 수지를 용융 경화시켜 성형하는 수지 몰딩 장치가 사용되고 있다.
수지 몰딩 장치는 상형과 하형을 갖추고 구성되는 몰딩 금형에 설치되는 몰딩 영역(캐버티)에 소정량의 몰딩 수지를 공급함과 아울러 당해 몰딩 영역에, 예를 들면, 워크를 배치하고, 상형과 하형으로 클램프하는 조작에 의해 수지 밀봉하는 것이다. 수지 몰딩 장치에는 다수의 방식이 있고, 포트에 투입된 수지를 가압 이송하는 트랜스퍼 성형 장치와 몰딩 금형 내에 워크와 수지를 투입하고 캐버티의 체적을 감소시켜 소요의 형상으로 만드는 압축 성형 장치가 있다. 또한 압축 성형 장치에는 하형에 가동 캐버티를 설치한 하형 캐버티 가동 압축 성형 장치와 상형에 가동 캐버티를 설치한 상형 캐버티 가동 압축 성형 장치가 있다. 이때, 상형에 가동 캐버티를 설치한 압축 성형 금형을 사용하는 경우, 예를 들면, 반도체칩 등의 전자 부품이 탑재된 캐리어 위에 몰딩 수지가 공급된 워크가 압축 성형 금형에 반입되고, 성형된다(특허문헌 1: 일본 특개 2015-128908호 공보 참조). 또, 하형에 가동 캐버티를 설치한 압축 성형 금형을 사용하는 경우, 예를 들면, 지지 도구에 지지된 필름 위에 몰딩 수지가 공급되고, 지지 도구와 함께 필름과 몰딩 수지가 하형에 반입되고, 한편, 캐리어로 이루어지는 워크가 상형에 반입되고, 성형된다(특허문헌 2: 일본 특개 2004-148621호 공보 참조).
일본 특개 2015-128908호 공보 일본 특개 2004-148621호 공보
상기한 바와 같이, 상형에 가동 캐버티를 설치한 몰딩 금형을 가지는 압축 성형 장치에서는, 워크 위에 공급된 몰딩 수지, 특히 과립 수지나 분말상 수지를 올려놓은 채 반송되기 때문에, 장치 내에 파티클(수지 분말이나 이물 등의 진애)에 의한 컨태미네이션(오염, 이물 혼입)이 일어나기 쉽다. 또, 하형에 가동 캐버티를 설치한 몰딩 금형을 사용하는 압축 성형 장치에서는, 지지 도구에 지지된 필름 위에 몰딩 수지, 특히는 과립 수지나 분말상 수지를 올려놓은 채 반송되기 때문에, 마찬가지로 장치 내에 파티클에 의한 컨태미네이션이 일어나기 쉽다. 특히 압축 성형 장치의 경우에는 워크에 탑재되어 있는 반도체칩의 탑재 수가 전공정의 어떠한 이유에 의해 워크 위에 탑재되지 않은 개소가 있어 1회의 성형시의 수지량을 일정하게 할 수 없기 때문에, 성형시에 필요한 수지량을 용이하게 가변시키지 않으면 안 되므로 액상 수지, 과립 수지, 분말상 수지가 채용되고 있다. 특히 과립 수지, 분말상 수지를 사용하는 경우에는 파티클에 의한 컨태미네이션이 일어나고 있다. 또, 트랜스퍼 성형의 경우에는 태블릿상의 고형 수지를 사용하지만 분말상 수지를 굳힌 상태이기 때문에 일부가 떨어지는 경우가 있다. 또한 수지 반송시에 태블릿 수지 사이에 마찰되는 것에 의한 분진이 발생하는 경우가 일어나고 있다. 이 때문에, 몰딩 금형에 반입되는 워크에 파티클이 부착되어 있으면, 성형품에 컨태미네이션이 일어나거나, 상하 금형 사이에 들어가면 성형품의 평탄성이 손상되어 TTV(Totol Thickness Variation)에 편차가 생기는 등 하여, 성형 품질의 저하의 원인이 된다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어졌으며, 워크에 파티클(진애)이 부착된 상태로 몰딩 금형에 반입되는 것을 방지할 수 있어, 성형 품질의 저하를 방지할 수 있는 수지 몰딩 장치 및 워크의 클리닝 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 하나의 실시형태로서 이하에 기재하는 것과 같은 해결 수단에 의해, 상기 과제를 해결한다.
본 발명에 따른 수지 몰딩 장치는 전자 부품이 캐리어에 탑재된 워크 및 몰딩 수지가 몰딩 금형에 반입되는 수지 몰딩 장치로서, 상기 워크 및 상기 몰딩 수지를 클램프하여 수지 밀봉하는 상기 몰딩 금형을 가지는 프레스부와, 상기 프레스부에 반송되는 상기 워크의 상기 전자 부품이 탑재되지 않은 워크 이면을 클리닝하는 클리닝 장치를 갖추고, 상기 클리닝 장치는 상기 프레스부보다 상기 워크의 반송 경로의 상류측에서 겹치는 위치에 설치되어 있는 것을 요건으로 한다.
이것에 의하면, 워크가 몰딩 금형에 반입되기 전에 워크 이면의 클리닝을 행하여 파티클(진애)을 제거할 수 있기 때문에, 워크에 파티클이 부착된 상태로 몰딩 금형에 반입되는 것을 방지할 수 있다.
또, 상기 워크의 프리 히팅를 행하는 프리 히팅부를 갖추고, 상기 클리닝 장치는 상기 프리 히팅부의 직전에 설치되어 있는 것이 바람직하다. 이것에 의하면, 프리 히팅(예열)에 의해 일부의 파티클(예를 들면, 수지 분말이나 이물로서의 과립상 수지)이 경화되어 버리기 전에 클리닝을 행할 수 있기 때문에, 파티클을 보다 용이하게 제거할 수 있다.
또, 상기 워크의 프리 히팅를 행하는 프리 히팅부를 갖추고, 상기 클리닝 장치는 상기 프리 히팅부와 상기 프레스부의 사이에 설치되어 있는 것이 바람직하다. 이것에 의하면, 워크와 함께 프레스부에 파티클이 반입되는 것을 방지하여 성형 품질을 향상시킬 수 있다.
또, 상기 클리닝 장치는 상기 워크 이면에 브러시모가 맞닿는 브러시 본체와, 진애를 흡인하는 흡인부를 가지는 클리닝 헤드 본체를 구비하는 것이 바람직하다. 이것에 의하면, 워크 이면에 부착된 파티클을 브러시 본체에 의해 문질러 떨어뜨림과 아울러, 흡인부에 의해 흡인하여 제거할 수 있다.
또, 상기 클리닝 헤드 본체는 상기 워크 이면에 상기 브러시모의 맞닿음 및 이간 구동을 행하는 액추에이터를 구비하는 것이 바람직하다. 이것에 의하면, 클리닝 헤드 본체를 위치 조정하여 워크에 대하여 브러시모를 적절하게 밀어붙여 보다 확실하게 브러싱할 수 있다.
상기 브러시 본체는 상기 워크의 반송 방향에 대해 직각 방향으로 복수로 분할되어 있고, 분할된 각 브러시 본체에 개별적으로 연결되어, 상기 각 브러시 본체를 각자 상하 구동시키는 구동 장치를 구비하는 것이 바람직하다. 이것에 의하면, 분할된 각 브러시 본체의 높이 위치를 개별로 조정하여, 브러시 본체(브러시모) 선단의 전체 영역을 워크에 보다 확실하게 맞닿게 할 수 있다. 그 결과, 브러시모의 접촉 면적을 넓게 유지하여 보다 확실하게 브러싱할 수 있다.
또, 과제를 해결하는 다른 수단으로서, 본 발명에 따른 수지 몰딩 장치는 전자 부품이 캐리어에 탑재된 워크 및 몰딩 수지가 몰딩 금형에 반입되는 수지 몰딩 장치로서, 상기 워크 및 상기 몰딩 수지를 클램프하여 수지 밀봉하는 상기 몰딩 금형을 가지는 프레스부와, 상기 프레스부로 반송되는 상기 워크의 상기 전자 부품이 탑재되어 있는 워크 표면을 흡인하는 클리닝 장치를 갖추고, 상기 클리닝 장치는 상기 프레스부보다 상기 워크의 반송 경로의 상류측에서 겹치는 위치에 설치되어 있는 것을 요건으로 한다.
이것에 의하면, 워크가 몰딩 금형에 반입되기 전에 워크 표면의 클리닝을 행하여 파티클(진애)을 제거할 수 있기 때문에, 워크에 파티클이 부착된 상태로 몰딩 금형에 반입되는 것을 방지할 수 있다.
또, 상기 클리닝 장치는, 상기 워크에 상기 몰딩 수지가 공급된 후의 위치에 설치되어, 진애를 흡인하는 흡인부를 가지는 것이 바람직하다. 이것에 의하면, 흡인부에 의해, 몰딩 수지가 공급되었을 때의 수지 분말 등의 날아오름 등에 기인하여 워크 표면에 부착된 파티클을 제거할 수 있다.
또, 과제를 해결하는 다른 수단으로서, 본 발명에 따른 수지 몰딩 장치는 전자 부품이 캐리어에 탑재된 워크 및 몰딩 수지를 압축 성형하는 몰딩 금형을 갖추고, 상기 워크와 상기 몰딩 수지가 각각 상기 몰딩 금형에 반입되는 수지 몰딩 장치로서, 상기 몰딩 수지를 상기 몰딩 금형에 반입하는 수지 몰딩 반송 도구에 상기 몰딩 수지가 공급된 후의 위치에 클리닝 장치를 갖추고, 상기 클리닝 장치는 상기 수지 몰딩 장치 내에 부유하는 진애를 흡인하는 흡인부를 가지는 것을 요건으로 한다.
이것에 의하면, 흡인부에 의해, 몰딩 수지가 공급되었을 때의 수지 분말 등의 날아오름에 기인하여 부유하는 파티클(진애)을 흡인할 수 있다. 따라서, 수지 몰딩 장치 내에 파티클이 확산하는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 성형 품질의 저하(예를 들면, 컨태미네이션이나 TTV의 편차)를 방지할 수 있다.
또, 본 발명에 따른 클리닝 방법은 전자 부품이 캐리어에 탑재된 워크의 클리닝 방법으로서, 상기 워크의 반송 경로와 겹치는 위치에 상기 워크에 맞닿는 클리닝 장치가 설치되어 있고, 상기 워크와 상기 클리닝 장치를 상대 이동시켜 상기 워크의 상기 전자 부품이 탑재되지 않은 워크 이면을 클리닝하는 것을 요건으로 한다.
이것에 의하면, 워크의 반송 경로에서 클리닝을 행하여 워크가 몰딩 금형에 반입되기 전에 파티클(진애)을 제거할 수 있다. 따라서, 워크에 파티클이 부착된 상태로 몰딩 금형에 반입되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 클리닝 장치에 브러시모 및 흡인부를 설치하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 워크에 파티클(진애)이 부착된 상태로 몰딩 금형에 반입되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 성형 품질의 저하를 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 수지 몰딩 장치의 예를 도시하는 장치 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에 따른 클리닝 장치의 구성예를 도시하는 개략도(정면 단면도, 도 4의 II-II선 단면도)이다.
도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 클리닝 장치의 구성예를 도시하는 개략도(평면도)이다.
도 4는 본 발명의 실시형태에 따른 클리닝 장치의 구성예를 도시하는 개략도(좌측면도)이다.
도 5는 본 발명의 실시형태에 따른 클리닝 장치를 상형에 가동 캐버티를 가지는 압축 성형 장치의 전자 부품이 탑재되지 않은 워크 이면의 클리닝에 적용한 예를 설명하는 설명도이다.
도 6은 본 발명의 실시형태에 따른 클리닝 장치를 하형에 가동 캐버티를 가지는 압축 성형 장치에 적용한 예를 설명하는 설명도이다.
도 7은 본 발명의 실시형태에 따른 클리닝 장치를 전자 부품이 탑재되어 있는 워크 표면의 클리닝에 적용한 예를 설명하는 설명도이다.
도 8은 본 발명의 실시형태에 따른 클리닝 장치 브러시 본체에 관한 다른 실시예를 설명하는 설명도이다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
(수지 몰딩 장치)
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대해 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 수지 몰딩 장치(1)의 구성예를 도시하는 개략도이다. 또한, 각 실시형태를 설명하기 위한 전체 도면에 있어서, 동일한 기능을 가지는 부재에는 동일한 부호를 붙이고, 그 반복된 설명은 생략하는 경우가 있다.
본 실시형태에 따른 수지 몰딩 장치(1)는 상형 및 하형을 갖추는 몰딩 금형(12)을 사용하여, 워크(W)의 수지 몰딩 성형을 행하는 장치이다. 이하, 수지 몰딩 장치(1)로서, 상형에 가동 캐버티를 가지는 압축 성형 장치의 경우를 예로 들어 설명한다.
우선, 성형 대상인 워크(W)의 일례로서, 반도체칩 등의 전자 부품(Wb)이 캐리어(Wa) 위에 유지된 것이 사용된다. 주요 실시예로서, 캐리어(Wa)에는, 가로세로 500[mm]∼600[mm] 정도의 직사각형 형상 플레이트가 사용된다. 캐리어(Wa)가 금속제(구리 합금, 스테인레스 합금 등)의 경우에는 두께 0.2[mm] 정도까지 박형으로 형성되고, 유리제의 경우에는 두께 1.2[mm] 정도까지 박형으로 형성된다. 이러한 캐리어(Wa) 위에, 접착제 등을 사용하여 복수의 반도체칩(Wb)이 행렬 모양으로 붙여져 워크(W)가 구성된다. 또한, 워크(W)는 상기의 구성에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 캐리어(Wa)는 원 형상이어도 된다. 또, 캐리어(Wa)의 사이즈는 최대폭(1변 혹은 직경)이 400[mm]∼700[mm] 정도이며, 두께가 0.2[mm]∼3[mm] 정도의 플레이트이어도 된다. 캐리어(Wa)의 재질도 상기에 얽매이지 않는다. 본 실시형태에서는, 캐리어(Wa) 및 전자 부품(Wb)으로서 플레이트 및 반도체칩을 예로 들고 있지만, 그 밖에도 여러 구성을 채용할 수 있다.
한편, 몰딩 수지(R)는, 예를 들면, 열경화성 수지(예를 들면, 필러 함유의 에폭시계 수지)이며, 그 상태로서는 과립상, 분말상, 액상, 시트상, 경우에 따라서는 미니 태블릿으로 대표되는 고형상이어도 된다.
계속해서, 본 실시형태에 따른 수지 몰딩 장치(1)의 개요에 대해 설명한다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 수지 몰딩 장치(1)는 워크 공급 유닛(A), 수지 공급 유닛(B), 워크 전달 유닛(C), 프레스 유닛(D), 냉각 유닛(E)이 각각 직렬로 연결되어 이루어진다. 또한, 워크(W)의 반송은 워크 반송부(2) 및 로더(4) 등에 의해 행해진다. 이하, 직사각형 형상의 워크(W)의 경우를 예로 들어 설명한다.
워크 공급 유닛(A)에는, 전체 공정으로부터 워크(W)를 받아들이는 위치가 되는 수취 위치(P)(제1 위치)가 마련되어 있다. 또, 워크 전달 유닛(C)에는, 워크(W)를 로더(4)에 전달하는 위치가 되는 전달 위치(Q)(제2 위치)가 마련되어 있다. 여기에서, 워크 반송부(2)는 워크 공급 유닛(A), 수지 공급 유닛(B), 워크 전달 유닛(C) 사이에 설치된 레일부(3)를 따라, 반송부 본체(2a)가 수취 위치(P)와 전달 위치(Q)의 사이를 왕복 운동하도록 구성되어 있다(도 1 실선 화살표(H) 참조). 일례로서, 반송부 본체(2a)는, 예를 들면, 구동 벨트(도시하지 않음)에 연결되어 왕복 운동하도록 되어 있다. 또, 반송부 본체(2a) 위에는, 워크(W)보다도 외형이 크고 두께가 두꺼운(예를 들면, 10[mm] 정도) 직사각형 형상의 판면(격자 형상 등이어도 됨)을 가지는 홀더 플레이트(5)가 설치되어 있다. 이러한 워크 반송부(2)의 구성에 의해, 워크(W)는 홀더 플레이트(5)에 대하여 위치 결정되어 재치된 상태로 반송되도록 되어 있다. 따라서, 종래보다도 박형이며 대형의 워크(W)가 사용되는 경우이더라도, 홀더 플레이트(5)에 재치된 상태로 반송되기 때문에, 당해 워크(W)에 휨이 생기는 것을 방지할 수 있다.
다음에 수지 공급 유닛(B)에는, 몰딩 수지(R)(일례로서, 과립상 수지)를 공급하는 디스펜서(6) 및 수지 공급 스테이지(7)가 설치되어 있다. 워크(W)는, 홀더 플레이트(5)에 재치된 상태인 채로, Y-Z 방향으로 이동 가능한 픽 앤드 플레이스 기구(도시하지 않음)를 사용하여, 반송부 본체(2a)로부터 수지 공급 스테이지(7)로 일례로서 픽 앤드 플레이스 기구에 의해 옮겨 실린다. 이 수지 공급 스테이지(7)에 재치된 상태에서, 디스펜서(6)로부터 몰딩 수지(R)가 워크(W) 위에 공급된다. 여기에서, 디스펜서(6)는 워크(W) 위에서 X-Y 방향으로 주사(走査) 가능하게 설치되어 있다. 또, 디스펜서(6) 대신에 수지 공급 스테이지(7)가 X-Y 방향으로 주사 가능하게 설치되어 있어도 된다. 또, 수지 공급 스테이지(7)에는 전자 천평(도시하지 않음)이 설치되어 있어, 워크(W) 위에 공급되는 몰딩 수지(R)가 적당량이 되도록 계량된다.
다음에, 워크 전달 유닛(C)에는, 몰딩 수지(R)가 공급된 상태의 워크(W)를, 홀더 플레이트(5)로부터 로더(4)에 전달하는 위치가 되는 전달 위치(Q)가 마련되어져 있다. 로더(4)에는, 워크(W)를 유지하는 기구가 설치되어 있다. 구체적으로는, 로더(4)는 워크(W)의 상면(여기에서는, 전자 부품(Wb)의 탑재면)에 있어서의 외측 가장자리부에 접리하는 프레임(22)과, 워크(W)의 하면(여기에서는, 전자 부품(Wb)의 비탑재면)에 있어서의 외측 가장자리부에 접리하는 척(32)을 갖추고 있다. 이 프레임(22)과 척(32)이 이동 장치(도시하지 않음)에 의해 이동하여 워크(W)를 상하 방향으로 협지 가능하게 구성되어 있다. 로더(4)에 관하여, 도 5(a)에 정면 단면도, 도 5(b)에 평면 단면도를 나타낸다. 또한, 정면 단면도는 도면을 이해하기 쉽게 하기 위해 안쪽의 척(32)의 도시를 생략하고 있다. 이러한 로더(4)의 구성에 의해, 워크(W)가 전달 위치(Q)에서 유지되어, 프레스 유닛(D)의 프리 히팅부(9)로 공중 반송된다. 로더(4)의 X-Y 방향의 이동 범위를 도 1 중의 파선 화살표(G1, G2)로 나타낸다. 또, 이동 장치(도시하지 않음)에 의해 척(32)(척 발톱(32a))이 워크(W)의 측방 외주부에 맞닿지 않도록 근접 가능하게 구성되기 때문에, 로더(4)에 의해 워크(W)를 유지하는 위치의 보정을 행할 수 있다.
또, 워크 전달 유닛(C)(X1의 위치)에는, 워크(W)의 소정 면에 부착된 파티클(수지 분말이나 이물 등의 진애)을 제거하는 클리닝 장치(8)(상세는 후술)가 설치되어 있다. 이것에 의하면, 로더(4)에 유지된 워크(W)의 클리닝을 행할 수 있어, 워크(W)에 파티클이 부착된 상태로 프레스 유닛(D)(프리 히팅부(9) 및 프레스부(11))에 반입되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 클리닝 장치(8)를 설치하는 위치는 X1의 위치에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도 1 중에서의 파선으로 나타내는 위치(X2∼X4의 위치)와 같이, 클리닝 장치(8)를 워크(W)가 프레스 유닛(D)의 프레스부(11)(몰딩 금형(12))에 반입되기 전의 소정의 위치에 설치하면 된다. 또, 클리닝 장치(8)를 복수 위치에 설치하는 구성으로 해도 된다.
다음에 프레스 유닛(D)에는, 프리 히팅부(9) 및 프레스부(11)가 설치되어 있다. 프리 히팅부(9)에는, 프리 히터(10)가 설치되어 있다. 프리 히터(10)는 몰딩 수지(R)가 공급된 워크(W)를 프리 히팅 스테이지(10a) 위에 재치한 상태에서, 소정온도(일례로서, 100[℃] 정도)까지 프리 히팅(예열)하는 것이다. 이 프리 히팅부(9)(프리 히터(10))에 의해 소정 온도까지 프리 히팅된 워크(W)는 로더(4)에 의해 유지되어 프레스부(11)(몰딩 금형(12))에 반입된다.
한편, 프레스부(11)에는, 상형 및 하형을 가지는 몰딩 금형(12)이 설치되어 있다. 본 실시형태에서는, 하형에 워크(W)의 재치부가 설치되고, 상형에 가동 캐버티가 설치되는 구성으로 하고 있다. 이와 같이 구성된 몰딩 금형(12) 내에, 몰딩 수지(R)가 탑재된 상태의 워크(W)를 반입한 후, 형 폐쇄를 행하여, 예를 들면, 130[℃]∼150[℃] 정도까지 가열하여 수지 몰딩(압축 성형)을 행하는 구성으로 되어 있다. 또한, 일례로서, 형 개폐 기구는 하형을 가동형으로 하고, 상형을 고정형으로 하고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 하형을 고정형으로 하고, 상형을 가동형으로 해도 되고, 또는 쌍방을 가동형으로 해도 된다. 또, 몰딩 금형(12)은 공지의 형 개폐 기구(도시하지 않음)에 의해 형 개폐가 행해진다. 형 개폐 기구의 예 로서, 한 쌍의 플래튼과, 한 쌍의 플래튼이 가설되는 복수의 연결 기구(타이 바나 기둥부)와, 플래튼을 가동(승강)시키는 구동원(예를 들면, 전동 모터) 및 구동 전달 기구(예를 들면, 토글 링크)를 갖추는 구성이 알려져 있다(모두 도시하지 않음).
또, 프레스부(11)에는, 몰딩 금형(12)(여기에서는, 상형)에 릴리스 필름(F)을 공급(반송)하는 필름 반송 기구(13)가 설치되어 있다. 이 필름 반송 기구(13)를 갖추고, 캐버티를 포함하는 상형 클램프면에 릴리스 필름(F)이 흡착 유지되도록 구성되어 있다. 여기에서, 릴리스 필름(F)은 내열성, 박리 용이성, 유연성, 신전성이 우수한 장척 형상으로 이어지는 필름재가 사용되고, 예를 들면, PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌), ETFE(폴리테트라플루오로에틸렌 중합체), PET, FEP, 불소 함침 글라스 클로스, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐리덴 등이 적합하게 사용된다. 릴리스 필름(F)은 풀어내기 롤(F1)로부터 풀어 내어져, 상형 클램프면을 거쳐 권취 롤(F2)에 권취되도록 공급(반송)된다. 또한, 장척 형상의 필름 대신에 워크(W)에 대응한 필요한 사이즈로 절단된 스트립 형상의 필름을 사용하는 구성으로 해도 된다.
다음에, 냉각 유닛(E)에는, 몰딩 금형(12)으로부터 꺼내진 워크(W)의 냉각을 행하는 냉각 스테이지(14)가 설치되어 있다. 동작예로서, 수지 몰딩 동작이 완료되고, 몰딩 금형(12)이 형 개방된 상태에서, 로더(4)가 몰딩 금형(12) 내로 진입하여 워크(W)를 유지하여 꺼낸다. 워크(W)는 로더(4)에 유지된 채 프레스 유닛(D)으로부터 냉각 유닛(E)으로 반송되고, 냉각 스테이지(14)에 전달되어 냉각이 행해진다. 또한, 냉각 후의 워크(W)는 후공정(다이싱 공정 등)으로 반송된다.
계속해서, 본 실시형태에 따른 클리닝 장치(8)의 구성에 대해 상세하게 설명한다. 도 2는 본 실시형태에 따른 클리닝 장치(8)의 구성예를 도시하는 정면 단면도(도 4의 II-II선 단면도)이다. 도 3은 본 실시형태에 따른 클리닝 장치(8)의 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 3(a), (b)에, 흡인구(46a)에 관한 각각 다른 구성예를 도시한다. 도 4는 본 실시형태에 따른 클리닝 장치(8)의 구성예를 도시하는 측면도(좌측면도)이다. 도 5는 본 실시형태에 따른 클리닝 장치(8)를 상형에 가동 캐버티를 가지는 압축 성형 장치의 전자 부품(Wb)이 탑재되지 않은 워크(W) 이면의 클리닝에 적용한 예를 설명하는 설명도이다. 도 6은 본 실시형태에 따른 클리닝 장치(8)를 하형에 가동 캐버티를 가지는 압축 성형 장치에 적용한 예를 설명하는 설명도이다. 도 7은 본 실시형태에 따른 클리닝 장치(8)를 전자 부품(Wb)이 탑재되어 있는 워크(W) 표면의 클리닝에 적용한 예를 설명하는 설명도이다. 도 8은 본 실시형태에 따른 클리닝 장치(8)의 브러시 본체(48)에 관한 다른 실시예를 설명하는 설명도이다.
본 실시형태에 따른 클리닝 장치(8)는 워크(W)의 소정 면에 부착된 파티클(수지 분말이나 이물 등의 진애)을 제거하는(워크(W)의 소정 면의 클리닝을 행하는) 장치이다. 본 실시형태에 따른 클리닝 장치(8)는 프레스부(11)보다 워크(W)의 반송 경로의 상류측에서 겹치는 위치에 설치되어 있다. 이하, 우선은 클리닝 장치(8)로서, 워크 전달 유닛(C)(X1의 위치)에 설치되어, 워크(W)의 전자 부품(Wb)이 탑재되지 않은 워크(W) 이면의 클리닝을 행하는 구성을 예로 들어 설명한다.
본 실시형태에 따른 클리닝 장치(8)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 예를 들면, Y 방향을 긴 쪽 방향으로 하고 X 방향을 짧은 쪽 방향으로 하여, Z 방향으로 기립하는 블록 형상으로 형성된 클리닝 헤드 본체(42)를 갖추고 있다. 또한, 클리닝 헤드 본체(42)는 반드시 상기 형태에 한정되는 것은 아니다. 더욱이 워크(W)에 대하여 가늘고 긴 클리닝 헤드 본체(42)에 한하지 않고, 워크(W)와 대략 동형(정방형 형)의 클리닝 헤드 본체(42)이어도 된다.
클리닝 헤드 본체(42)의 근방에는, 워크(W)의 하면(여기에서는, 전자 부품(Wb)의 비탑재면인 이면)에 이온풍을 내뿜는 제전용 블로어(54)가 설치되어 있다. 제전용 블로어(54)는, 일례로서, 공지의 이오나이저를 갖추고, 워크(W)의 하면에 이온풍을 내뿜음으로써 정전기를 제거하여, 파티클이 부착되기 어렵게 함과 아울러 제거하기 쉽게 한다.
마찬가지로 클리닝 헤드 본체(42)의 근방에는, 워크(W)의 하면에 에어를 내뿜는 에어 블로어(도시하지 않음)가 설치되어 있어도 된다. 일례로서 블로어에 접속된 배관을 갖추고, 에어를 내뿜음으로써 파티클을 날려버려 제거한다.
또, 클리닝 헤드 본체(42)의 상단면(42a)에는, 짧은 쪽 방향(X 방향) 중앙부에 흡인구(46a)가 설치되어 있다. 클리닝 헤드 본체(42) 내에는, 흡인구(46a)에 이어지는 배관로를 갖춘 흡인부(46)가 설치되어 있다. 흡인부(46)는 집진기(도시하지 않음)와 접속되어, 흡인구(46a)로부터 에어 흡인하도록 되어 있다. 흡인구(46a)를 갖춘 흡인부(46)는, 도 3(a), (b)에 도시하는 바와 같이, 클리닝 헤드 본체(42)의 긴 쪽 방향(Y 방향)으로 복수 개소에 설치되어 있다.
흡인구(46a)는, 예를 들면, 도 3(a)에 도시하는 작은 구멍이나 도 3(b)에 도시하는 긴 구멍 등으로 구성되어 있다. 구멍의 형상, 사이즈(직경, 길이, 폭, 면적), 수 및 조밀은 적당하게 설정하면 된다. 예를 들면, 본 실시형태에 따른 수지 몰딩 장치(1)가 과립상의 몰딩 수지(R)를 공급하는 구성일 경우에는, 구멍의 사이즈(예를 들면, 작은 구멍의 직경 또는 긴 구멍의 짧은 쪽의 폭)를 과립의 최대 직경(예를 들면, 2.5[mm])보다 크게 형성하는(예를 들면, 3[mm] 정도) 것이 바람직하다. 이것에 의하면, 워크(W)의 몰딩 수지(R)의 비공급면에 부착된 이물로서의 과립상 수지를 흡인구(46a)로부터 흡인할 수 있다. 또한, 집진기의 동작은 제어부(도시하지 않음)에 의해 제어된다.
또, 클리닝 헤드 본체(42)의 상단부에는, 짧은 쪽 방향(X 방향) 양면에 한 쌍의 브러시 본체(48)가 각각 나사고정으로 고정되어 있다. 브러시 본체(48)는 클리닝 헤드 본체(42)의 긴 쪽 방향(Y 방향)을 따라 연장 설치되고, 상단부에는 브러시모(48a)가 심어져 있다. 도 3(a), (b)에 도시하는 바와 같이, 클리닝 헤드 본체(42)의 상단면(42a)은 평면시로 흡인구(46a)가 짧은 쪽 방향(X 방향) 양측으로 기립하는 한 쌍의 브러시모(48a)에 의해 둘러싸여 있다. 또한, 브러시 본체(48) 및 브러시모(48a)는 클리닝 헤드 본체(42)의 상단면(42a)의 흡인구(46a)를 사이에 낀 일방측만 설치되어 있어도 된다.
브러시 본체(48)는, 나사 구멍을 상하 방향(Z 방향)으로 약간 헐겁게 형성함으로써, 소정 정도 상하 이동 가능하게 설치되어 있다. 또, 브러시 본체(48)의 클리닝 헤드 본체(42)에 대한 부착 위치(여기에서는, 높이 위치인 Z 방향의 위치)가 변경 가능하게 구성되어 있다. 또, 브러시 본체(48)는 일체물이어도 되지만, 복수로 분할되어 있어도 되고, 복수로 분할되어 있는 경우에는, 워크(W)의 휨에 맞추어 상하 방향으로 부착 위치를 조정할 수 있다. 또한, 도 2∼도 4에 도시하는 바와 같이, 클리닝 헤드 본체(42)에는, 브러시모(48a)의 높이 위치(Z 방향의 위치)를 가변으로 하는 액추에이터(44)가 설치되어 있다. 액추에이터(44)는, 일례로서, 서보 기구를 갖추고, 클리닝 헤드 본체(42)의 하단부에 연결되어 클리닝 헤드 본체(42)를 상하 구동시킨다. 또, 적어도 브러시모(48a)가 ESD(Electro Static Discharge: 정전기 방전) 재료를 사용한 제전 브러시로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이것에 의하면, 워크(W)의 하면에 정전 부착한 수지를 제전 브러시에 의해 제전함으로써 워크(W)의 대전 방지와 용이하게 수지를 워크(W)로부터 박리시킬 수 있음과 아울러 워크(W)의 상면(특히, 하면에 가까운 외측 가장자리부)에 재치된 몰딩 수지(R)(예를 들면, 과립)가 워크(W)의 하면에 맞닿는 브러시모(48a)에 흡착되어 버리는 것을 방지할 수 있다.
또한, 브러시 본체(48) 대신에, 또는 브러시 본체(48)와 함께, 스폰지 형상의 점착성 롤러(도시하지 않음)가 설치되어 있어도 된다. 점착성 롤러는 워크(W)의 하면에 맞닿음으로써 파티클을 붙여서 제거한다.
여기에서, 클리닝 장치(8)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 워크(W)의 반송 경로에 겹치는 위치에 설치되어 있다. 구체적으로는, 예를 들면, 프리 히팅부(9)의 직전의 위치(X1의 위치)에, 클리닝 헤드 본체(42)의 긴 쪽 방향(Y 방향)과 로더(4)에 의해 반송되는 워크(W)의 반송 방향(X 방향)이 직교하도록 배치되어 있다. 또한, 에어 블로어 및 제전용 블로어(54)의 동작, 및 액추에이터(44)의 구동은 제어부(도시하지 않음)에 의해 제어된다.
상기 구성에 의하면, 클리닝 장치(8)는 프레스부(11)보다 워크(W)의 반송 경로의 상류측에서 워크(W)와 겹치는 위치에 설치되어 있기 때문에, 워크(W)가 몰딩 금형(12)에 반입되기 전에 워크(W)의 하면(여기에서는, 전자 부품(Wb)의 비탑재면인 이면)에 부착된 파티클을 흡인하여 제거할 수 있다. 또, 클리닝 장치(8)가 프리 히팅부(9)의 직전 위치에 설치되어 있으면, 워크(W)의 하면에 부착된 파티클(예를 들면, 수지 분말이나 이물로서의 과립상 수지)이 프리 히팅에 의해 가열 경화되어 버리는 것을 방지할 수 있다. 또, 로더(4)에 의해 반송되는 워크(W)에 클리닝 헤드 본체(42)의 상단면(42a)을 대향 배치시켜, 브러시 본체(48)에 심어진 브러시모(48a)를 워크(W)의 하면에 맞닿게 한 채 로더(4)가 워크(W)를 반송할 때에 문질러 떨어뜨린 파티클을 흡인구(46a)에서 흡인하여 제거할 수 있다. 그 결과, 성형 품질의 저하(예를 들면, 컨태미네이션이나 TTV의 편차)를 방지할 수 있다.
여기에서, 브러시 본체(48)의 클리닝 헤드 본체(42)에 대한 높이 위치(Z 방향의 위치)는, 예를 들면, 도 5(a)에 도시하는 바와 같이, X 방향으로 이동하는 로더(4)의 척 발톱(32a)에 대하여, 브러시모(48a)의 일부가 간섭하는 정도의 위치로 설정하면 된다. 이것에 의하면, 로더(4)는 클리닝 헤드 본체(42)에 방해받지 않고 진행할 수 있고, 또한 로더(4)의 진행에 따라 워크(W)의 하면에 브러시모(48a)를 맞닿게 할 수 있다.
한편, 전술의 브러시모(48a)의 높이 위치(Z 방향의 위치)를 가변으로 하는 액추에이터(44)에 의해 클리닝 헤드 본체(42)를 상하 구동시켜, 워크(W) 반송시에 하면에 브러시모(48a)의 맞닿음 및 이간 구동을 복수회 행해도 된다. 이 경우, 예를 들면, 로더(4)의 척 발톱(32a)에 대해서는 브러시모(48a)와의 간섭을 피하거나, 워크(W)에 대해서는 클리닝 헤드 본체(42)를 적절하게 눌러, 보다 확실하게 브러싱할 수 있다. 또한, 수지 몰딩 장치(1)의 소정 위치에, 워크(W)의 품종 데이터(예를 들면, 캐리어(Wa)의 형상, 사이즈(직경, 두께 등), 재료 등에 관한 정보)를 기억하는 기억부(도시하지 않음)를 설치하는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 액추에이터(44)구동 제어를 행하는 제어부가 브러시모(48a)의 높이 위치(Z 방향의 위치), 당해 품종 데이터에 기초하여 워크(W)에 따른 소정의 위치로 조정할 수 있다.
또, 클리닝 헤드 본체(42)의 사이즈는 한정되지 않지만, 예를 들면, 도 5(b)에 도시하는 바와 같이, 워크(W)의 반송 방향(X 방향)과 직교하는 긴 쪽 방향(Y 방향)의 폭을 워크(W)(캐리어(Wa))의 최대 폭 이상으로 설정하면 된다. 이것에 의하면, 워크(W)의 하면의 전체 영역의 클리닝을 행할 수 있다.
또한, 다른 실시예로서, 도 8에 도시하는 바와 같이, 브러시 본체(48)를 워크(W)의 반송 방향(X 방향)에 대하여 직각 방향(Y 방향)으로 복수로 분할시키고, 분할된 각 브러시 본체(48b, 48c, 48d)의 클리닝 헤드 본체(42)에 대한 부착 위치(여기에서는, 높이 위치인 Z 방향의 위치)가 각자 변경 가능하게 구성되기 때문에, 브러시 본체(48)(브러시모(48a))를 더욱 세밀하게 상하동시킬 수 있다. 따라서, 브러시모(48a) 선단의 전체 영역을 워크(W)에 휨이 발생해 있던 경우이더라도, 보다 확실하게 맞닿게 할 수 있다. 그 결과, 브러시모(48a)의 접촉 면적을 넓게 유지하여 보다 확실하게 브러싱할 수 있다. 브러시 본체(48)를 분할하는 수는 한정되지 않으며, 각 브러시 본체(48b, 48c, 48d)가 균일한 사이즈로 분할되지 않아도 된다. 또한, 도 8에 도시하는 바와 같이, 클리닝 헤드 본체(42)에는, 분할된 브러시모(48a)의 높이 위치(Z 방향의 위치)를 각자 가변으로 하는 이동 장치(50)가 설치되어 있어도 된다. 이동 장치(50)는, 일례로서, 서보 기구를 갖추고, 분할된 각 브러시 본체(48b, 48c, 48d)에 개별적으로 연결되어 각 브러시 본체(48b, 48c, 48d)를 각자 상하 구동시킨다. 이것에 의하면, 가령 로더(4)에 의해 유지된 워크(W)에 휨이 생긴 경우에도, 분할된 각 브러시 본체(48b, 48c, 48d)의 높이 위치를 개별적으로 조정할 수 있기 때문에, 브러시모(48a) 선단의 전체 영역을 워크(W)에 보다 확실하게 맞닿게 할 수 있다.
또 다른 실시예로서, 클리닝 헤드 본체(42)를 워크(W)의 반송 방향(X 방향)에 대하여 직각 방향(Y 방향)으로 복수로 분할함과 아울러, 액추에이터가 분할된 각 클리닝 헤드 본체(예를 들면, 하단부)에 개별적으로 연결되어 각 클리닝 헤드 본체를 각자 상하 구동시키는 구성(도시하지 않음)으로 해도 된다. 이 경우도, 클리닝 헤드 본체(42)에 설치된 브러시 본체(48)가 복수로 분할된다. 따라서, 각 클리닝 헤드 본체를 각자 상하 구동시킴으로써 분할된 각 브러시 본체(48b, 48c, 48d)를 각각 상하 구동시킬 수도 있다.
또, 클리닝 장치(8)를 프리 히팅부(9)와 프레스부(11)의 사이(X2의 위치)에 형성해도 된다. 이 경우도, 클리닝 장치(8)는 프레스부(11)보다 워크(W)의 반송 경로의 상류측에서 워크(W)와 겹치는 위치에 설치되어 있기 때문에, 워크(W)가 몰딩 금형(12)에 반입되기 전에 워크(W)의 하면(여기에서는, 전자 부품(Wb)의 비탑재면인 이면)에 부착된 파티클을 흡인하여 제거할 수 있다. 또, 클리닝 장치(8)가 프리 히팅부(9)와 프레스부(11)의 사이에 설치되어 있으면, 그 후의 반송이 없기 때문에 재부착이 없어, 워크(W)와 함께 프레스부(11)에 파티클이 반입되는 것을 방지하여 성형 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 로더(4)에 의해 유지된 워크(W)는 프리 히팅부(9)와 프레스부(11)의 사이를 Y 방향으로 반송된다(도 1 중의 파선 화살표(G2) 참조). 따라서, X2의 위치에는, 전술의 X1의 위치에 설치하는 클리닝 장치(8)를 수평 방향으로 90[°] 회전시켜(좌우 방향은 상관 없음) 부착하면 된다.
이와 같이, 본 실시형태에 따른 클리닝 장치(8)를 워크(W)가 프레스 유닛(D)의 프레스부(11)(몰딩 금형(12))에 반입되기 전의 소정의 위치, 즉 프레스부(11)(몰딩 금형(12))보다 워크 반송 경로의 상류측에서 워크(W)와 겹치는 위치에 설치하면 된다. 이것에 의해, 워크(W)에 파티클이 부착된 상태로 몰딩 금형(12)에 반입되는 것을 방지할 수 있다. 물론, 클리닝 장치(8)를 복수 위치(예를 들면, X1의 위치 및 X2의 위치의 양쪽)에 설치하는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 보다 확실하게 워크(W)의 클리닝을 행할 수 있다.
또, 본 실시형태에 따른 클리닝 장치(8)는 지금까지 설명한 워크(W)의 전자 부품(Wb)이 탑재되지 않은 워크(W) 이면의 클리닝을 행하는 클리닝 장치(8)(이하, 「클리닝 장치(8a)」로 표기함)에 대하여, 워크(W)의 전자 부품(Wb)이 탑재되어 있는 워크(W) 표면의 클리닝을 행하는 클리닝 장치(8)(이하, 「클리닝 장치(8b)」로 표기함)로서 구성해도 된다. 구체적으로는, 클리닝 장치(8a)를 상하로 반전시켜 브러시 본체(48)를 제거하고, 워크(W)의 반송 경로의 상부에 부착함으로써, 로더(4)에 유지된 워크(W)가 클리닝 헤드 본체(42)의 하부를 통과하는 구성으로 한다(도 7 참조. 도 7은 반송 레일(2c)에 와이어 접속된 반도체칩(Wb)에서 수지가 탑재되기 전의 워크(W)가 반송되고 있지만, 클리닝 헤드 본체(42)는 동일한 것임). 이것에 의하면, 워크(W)의 상면(여기에서는, 전자 부품(Wb)의 탑재면인 표면)의 클리닝을 행할 수 있다. 따라서, 클리닝 장치(8a)를, 예를 들면, X1, X2의 위치에 설치하고, 클리닝 장치(8b)를 X3, X4의 위치에 설치함으로써, 수지 몰딩 장치(1) 전체에서 한 쌍의 몰딩 금형(12)에 끼워진 캐리어(Wa)의 전자 부품(Wb)의 탑재면 및 비탑재면의 클리닝을 행하여, 성형 품질의 저하(예를 들면, 컨태미네이션이나 TTV의 편차)를 방지할 수 있다. 또, 몰딩 금형(12)에 직접 접촉할 가능성이 있는 탑재면이나 비탑재면의 클리닝을 행하여, 몰딩 금형(12)에 파티클이 부착되어 오염되는 것을 방지할 수 있다.
또한, X4의 위치에서의 워크(W) 위에는, 수지 공급 유닛(B)에서 공급된 몰딩 수지(R)가 재치되어 있다. 따라서, 이들 위치에 클리닝 장치(8b)를 설치하는 경우, 클리닝 장치(8b)에 의해 이 몰딩 수지(R)가 흡인되지 않도록 구성할 필요가 있다. 구체적으로는, 브러시 본체(48) 및 에어 블로우를 설치하지 않는 구성으로 하는 것이 바람직하다. 또, 흡인력을 상대적으로 약화시키거나, 또는 흡인의 타이밍을 늦추는 등, 흡인부(46)의 구동을 적당하게 조정하거나, 또는 흡인구(46a)의 구멍의 사이즈를 몰딩 수지(R)(예를 들면, 과립)의 최대 직경보다 작게 형성하여, 수지 분말 등의 미립자만을 흡인 가능하게 하여, 몰딩 수지(R)를 흡인 불가능하게 구성하는 것이 바람직하다.
구체적으로는, 클리닝 장치(8b)를 워크(W)에 몰딩 수지(R)가 공급되기 전의 위치에 형성해도 된다. 일례로서, 클리닝 장치(8b)를 워크 공급 유닛(A)와 수지 공급 유닛(B)과의 사이(X3의 위치)에 형성해도 된다. 이것에 의하면, 반송부 본체(2a)에 의해 유지된 워크(W)가 워크 공급 유닛(A)으로부터 수지 공급 유닛(B)으로 반송될 때에, 클리닝 헤드 본체(42)를 워크(W)의 반송 경로의 상부에 설치하여, 상면(여기에서는, 전자 부품(Wb)의 탑재면인 표면으로서 몰딩 수지(R)의 공급면)의 클리닝을 행할 수 있다. 따라서, 워크(W)에 파티클이 부착된 상태로 수지 공급 유닛(B)(수지 공급 스테이지(7))로 반입되는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 몰딩 수지(R)가 워크(W) 위에 공급될 때에, 몰딩 수지(R)에 파티클이 혼입되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 클리닝 장치(8b)를 워크(W)에 몰딩 수지(R)가 공급된 후의 위치에 형성해도 된다. 일례로서, 클리닝 장치(8b)를 수지 공급 유닛(B)과 워크 전달 유닛(C)의 사이(X4의 위치)에 형성해도 된다. 이것에 의하면, 반송부 본체(2a)에 의해 유지된 워크(W)가 수지 공급 유닛(B)으로부터 워크 전달 유닛(C)으로 반송될 때에, 클리닝 헤드 본체(42)를 워크(W)의 반송 경로의 상부에 설치하여, 상면(여기에서는, 전자 부품(Wb)의 탑재면인 표면으로서 몰딩 수지(R)의 공급면)의 클리닝을 행할 수 있다. 따라서, 수지 공급 유닛(B)(수지 공급 스테이지(7) 위)에서 몰딩 수지(R)가 공급되었을 때의 수지 분말 등의 날아오름 등에 기인하여 워크(W)의 상면에 부착된 파티클을 제거할 수 있다. 그 결과, 워크(W)에 파티클이 부착된 상태로 프레스 유닛(D)(프리 히팅부(9) 및 프레스부(11))에 반입되는 것을 방지할 수 있다.
또한, X4의 위치에 설치되는 워크(W) 위에는, 수지 공급 유닛(B)에서 공급된 몰딩 수지(R)가 재치되어 있다. 따라서, 클리닝 장치(8b)를, 상기와 마찬가지로, 워크(W) 위의 몰딩 수지(R)가 흡인되지 않도록 구성할 필요가 있다.
이와 같이, 워크(W)의 전자 부품(Wb)이 탑재되어 있는 워크(W) 표면의 클리닝을 행하는 클리닝 장치(8b)도, 워크(W)의 전자 부품(Wb)이 탑재되지 않은 워크(W) 이면의 클리닝을 행하는 클리닝 장치(8a)와 마찬가지로, 워크(W)가 프레스 유닛(D)의 프레스부(11)(몰딩 금형(12))에 반입되기 전의 소정의 위치, 즉 프레스부(11)(몰딩 금형(12))보다 워크 반송 경로의 상류측에서 워크(W)와 겹치는 위치에 적당하게 설치하면 된다.
또, 본 실시형태에 따른 클리닝 장치(8)는 하형에 가동 캐버티를 가지는 압축 성형 장치에도 적용할 수 있다. 즉, 적어도 클리닝 장치(8a) 및 클리닝 장치(8b)의 어느 일방을, 프레스부(11)보다 워크(W)의 반송 경로의 상류측에서 워크(W)와 겹치는 위치에 설치하면 된다. 예를 들면, 도 6에 도시하는 바와 같이, 클리닝 장치(8a)를 상하 반전시킨 구성으로 하고, 반송 도구(2b)(예를 들면, 반송 로더)에 의해 유지된 워크(W)의 반송 경로의 상부에 부착하고, 워크(W)의 상면(여기에서는, 전자 부품(Wb)의 비탑재면인 이면)의 클리닝을 행하는 구성으로 하면 된다(또한, 본 예에서는 반송 도구(2b)는 X 방향으로 이동함).
또, 본 실시형태에 따른 클리닝 장치(8)는 트랜스퍼 몰딩 장치에도 적용할 수 있다. 즉, 적어도 클리닝 장치(8a) 및 클리닝 장치(8b)의 어느 일방을, 프레스부(11)보다 워크(W)의 반송 경로의 상류측에서 워크(W)와 겹치는 위치에 설치하면 된다. 이 경우, 프레스부(11)보다 앞에 수지는 워크(W)에 탑재되지 않지만 태블릿의 깨짐이나 성형 후의 수지 플래시가 비산하기 때문에 유효하다. 예를 들면, 도 7에 도시하는 바와 같이, 클리닝 장치(8b)를 반송 도구(2c)(예를 들면, 반송 레일)에 의해 유지된 워크(W)의 반송 경로의 상부에 부착하고, 워크(W)의 상면(여기에서는, 전자 부품(Wb)의 탑재면인 표면)의 클리닝을 행하는 구성으로 하면 된다(또한, 본 예에서는 반송 도구(2c)는 Y 방향으로 이동함).
이와 같이, 본 실시형태에 따른 클리닝 장치(8)를, 하형에 가동 캐버티를 가지는 압축 성형 장치 또는 트랜스퍼 몰딩 장치에 적용한 경우도, 워크(W)가 몰딩 금형(12)에 반입되기 전에 워크(W)의 클리닝을 행하여 파티클을 제거할 수 있기 때문에, 워크(W)에 파티클이 부착된 상태로 몰딩 금형(12)에 반입되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따른 클리닝 장치(8)에 관하여, 본 실시형태에 따른 수지 몰딩 장치(1)를 이하의 구성으로 해도 된다. 즉, 전자 부품(Wb)이 캐리어(Wa)에 탑재된 워크(W) 및 몰딩 수지(R)를 압축 성형하는 몰딩 금형(12)을 갖춤과 아울러, 워크(W)와 몰딩 수지(R)가 각각 몰딩 금형(12)에 반입되는 구성(예를 들면, 하형에 가동 캐버티를 가지는 압축 성형 장치)에 있어서, 몰딩 수지(R)를 몰딩 금형(12)에 반입하는 수지 몰딩 반송 도구(도시하지 않음)에 몰딩 수지(R)가 공급된 후의 위치에 클리닝 장치(8)를 갖추고, 클리닝 장치(8)는 수지 몰딩 장치(1) 내에 부유하는 파티클(진애)을 흡인하는 흡인부(46)를 가지는 구성이다.
상기의 구성에 의하면, 몰딩 수지(R)가 공급된 후의 위치에 클리닝 장치(8)를 설치함으로써, 몰딩 수지(R)가 공급되었을 때의 수지 분말 등의 날아오름에 기인하여 부유하는 파티클을 흡인부(46)에 의해 흡인할 수 있다. 따라서, 수지 몰딩 장치(1) 내에 파티클이 확산하는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 성형 품질의 저하(예를 들면, 컨태미네이션이나 TTV의 편차)를 방지할 수 있다. 또, 워크(W)를 공급하는 몰딩 금형(12)에 반입되는 구성에서는, 워크(W)의 반송 경로에 워크(W)의 전자 부품(Wb)의 비탑재면인 이면의 클리닝을 행하는 클리닝 장치(8a)를 갖춤으로써 몰딩 금형(12)에 파티클을 반입시켜 버리는 것을 방지할 수 있다.
(워크의 클리닝 방법)
본 실시형태에 따른 전자 부품(Wb)이 캐리어(Wa)에 탑재된 워크(W)의 클리닝 방법은 워크(W)의 반송 경로와 겹치는 위치에 워크(W)에 맞닿는 클리닝 장치(8)가 설치되어 있고, 워크(W)와 클리닝 장치(8)를 상대 이동시켜 워크(W)의 전자 부품(Wb)이 탑재되지 않은 워크 이면을 클리닝하는 방법이다. 본 실시형태에서는, 워크(W)의 대상면의 전체 영역과 클리닝 장치(8)가 겹치도록 이동시켜, 워크(W)의 대상면의 전체 영역의 클리닝을 행할 수 있다. 이때, 적어도 워크(W)와 클리닝 장치(8)의 어느 일방을 이동시키면 된다. 가령 워크(W)를 이동시키는 경우, 워크 반송을 이용할 수 있어, 기구의 간소화 및 제조 비용의 저하를 실현할 수 있다. 또한, 상기 클리닝 장치(8)에, 적당하게 브러시모(48a) 및 흡인부(46)를 설치하면 좋다.
본 실시형태에 따른 방법에 의하면, 워크(W)의 반송 경로에서 클리닝을 행하여 워크(W)가 몰딩 금형(12)에 반입되기 전에 파티클(진애)을 제거할 수 있다. 따라서, 워크(W)에 파티클이 부착된 상태로 몰딩 금형(12)에 반입되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 이상에서 설명한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명을 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변경 가능하다. 특히, 워크로서 직사각형 형상의 플레이트에 복수의 반도체칩이 행렬 모양으로 탑재된 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 피탑재 부재로서 플레이트 대신에 그 밖의 부재 등을 사용한 워크, 또는, 탑재 부재로서 반도체칩 대신에 그 밖의 전자 부품이나 소자 등을 사용한 워크 등이어도 마찬가지로 수지 몰딩을 행할 수 있다. 또, 워크는 클수록 휨이 생기기 쉽지만, 반드시 1변 500[mm]와 같은 큰 워크가 아니어도, 소위 100×300[mm] 이하의 수지 기판이나 리드 프레임의 스트립 기판과 같은 통상의 크기의 워크에 대해서도 본 발명의 구성을 적용할 수 있다.
1 수지 몰딩 장치
2 워크 반송부
4 로더
5 홀더 플레이트
6 디스펜서
8, 8a, 8b 클리닝 장치
9 프리 히팅부
10 프리 히터
11 프레스부
12 몰딩 금형
13 필름 반송 기구
22 프레임
32 척
42 클리닝 헤드 본체
44 액추에이터
46 흡인부
48, 48b, 48c, 48d 브러시 본체
50 이동 장치
A 워크 공급 유닛
B 수지 공급 유닛
C 워크 전달 유닛
D 프레스 유닛
E 냉각 유닛
F 릴리스 필름
R 몰딩 수지
W 워크

Claims (11)

  1. 전자 부품이 캐리어에 탑재된 워크 및 몰딩 수지가 몰딩 금형에 반입되는 수지 몰딩 장치로서,
    상기 워크 및 상기 몰딩 수지를 클램프하여 수지 밀봉하는 상기 몰딩 금형을 가지는 프레스부와,
    상기 프레스부로 반송되는 상기 워크의 상기 전자 부품이 탑재되지 않은 워크 이면을 클리닝하는 클리닝 장치를 갖추고,
    상기 클리닝 장치는 상기 프레스부보다 상기 워크의 반송 경로의 상류측에서 겹치는 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 워크의 프리 히팅를 행하는 프리 히팅부를 갖추고,
    상기 클리닝 장치는 상기 프리 히팅부의 직전에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 워크의 프리 히팅을 행하는 프리 히팅부를 갖추고,
    상기 클리닝 장치는 상기 프리 히팅부와 상기 프레스부의 사이에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 클리닝 장치는 상기 워크 이면에 브러시모가 맞닿는 브러시 본체와, 진애를 흡인하는 흡인부를 가지는 클리닝 헤드 본체를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 클리닝 헤드 본체는 상기 워크 이면에 상기 브러시모의 맞닿음 및 이간 구동을 행하는 액추에이터를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 브러시 본체는 상기 워크의 반송 방향에 대하여 직각 방향으로 복수로 분할되어 있고,
    분할된 각 브러시 본체에 개별적으로 연결되어, 상기 각 브러시 본체를 각자 상하 구동시키는 구동 장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
  7. 전자 부품이 캐리어에 탑재된 워크 및 몰딩 수지가 몰딩 금형에 반입되는 수지 몰딩 장치로서,
    상기 워크 및 상기 몰딩 수지를 클램프하여 수지 밀봉하는 상기 몰딩 금형을 가지는 프레스부와,
    상기 프레스부로 반송되는 상기 워크의 상기 전자 부품이 탑재되어 있는 워크 표면을 흡인하는 클리닝 장치를 갖추고,
    상기 클리닝 장치는 상기 프레스부보다 상기 워크의 반송 경로의 상류측에서 겹치는 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 클리닝 장치는 상기 워크에 상기 몰딩 수지가 공급된 후의 위치에 설치되어, 진애를 흡인하는 흡인부를 가지는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
  9. 전자 부품이 캐리어에 탑재된 워크 및 몰딩 수지를 압축 성형하는 몰딩 금형을 갖추고, 상기 워크와 상기 몰딩 수지가 각각 상기 몰딩 금형에 반입되는 수지 몰딩 장치로서,
    상기 몰딩 수지를 상기 몰딩 금형에 반입하는 수지 몰딩 반송 도구에 상기 몰딩 수지가 공급된 후의 위치에 클리닝 장치를 갖추고,
    상기 클리닝 장치는 상기 수지 몰딩 장치 내에 부유하는 진애를 흡인하는 흡인부를 가지는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
  10. 전자 부품이 캐리어에 탑재된 워크의 클리닝 방법으로서,
    상기 워크의 반송 경로와 겹치는 위치에 상기 워크에 맞닿는 클리닝 장치가 설치되어 있고, 상기 워크와 상기 클리닝 장치를 상대 이동시켜 상기 워크의 상기 전자 부품이 탑재되지 않은 워크 이면을 클리닝하는 것을 특징으로 하는 클리닝 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 클리닝 장치에 브러시모 및 흡인부를 설치하는 것을 특징으로 하는 클리닝 방법.

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