CN113635507A - 树脂模制装置及清洁方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种树脂模制装置及工件的清洁方法，其可防止在微粒(尘埃)附着于工件的状态下被搬入至模制模具，可防止成形品质的下降。本发明的树脂模制装置(1)是将载体(Wa)上搭载有电子零件(Wb)的工件(W)及模制树脂(R)搬入至模制模具(12)的树脂模制装置，且包括：压制部(11)，具有对所述工件(W)及所述模制树脂(R)进行夹紧并进行树脂密封的所述模制模具(12)；以及清洁装置(8)，对向所述压制部(11)搬送的所述工件(W)的未搭载有所述电子零件(Wb)的工件背面进行清洁，所述清洁装置(8)设置于在比所述压制部(11)更靠所述工件(W)的搬送路径的上游侧重叠的位置。

Description

树脂模制装置及清洁方法
技术领域
本发明涉及一种利用树脂对工件进行模制的树脂模制装置及工件的清洁方法。
背景技术
在对载体上搭载有电子零件的工件进行模制时，使用使模制树脂熔融硬化来成形的树脂模制装置。
树脂模制装置是向包括上模与下模而构成的模制模具中所设置的模制区域(型腔)供给规定量的模制树脂，并且在所述模制区域配置例如工件，通过由上模与下模夹紧的操作进行树脂密封的装置。树脂模制装置中存在多种方式，且存在向对投入至罐中的树脂进行压送的转移成形装置与在模制模具内投入工件及树脂并使型腔的体积减少而制成所需的形状的压缩成形装置。进而，压缩成形装置中存在在下模设置可动型腔的下模型腔可动压缩成形装置与在上模设置可动型腔的上模型腔可动压缩成形装置。此时，在使用在上模设置有可动型腔的压缩成形模具的情况下，例如在搭载有半导体芯片等电子零件的载体上供给有模制树脂的工件被搬入至压缩成形模具，并进行成形(参照专利文献1：日本专利特开2015-128908号公报)。另外，在使用在下模设置有可动型腔的压缩成形模具的情况下，例如在由支撑工具支撑的膜上供给有模制树脂，膜和模制树脂与支撑工具一起被搬入至下模，另一方面，包含载体的工件被搬入至上模，并进行成形(参照专利文献2：日本专利特开2004-148621号公报)。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2015-128908号公报
[专利文献2]日本专利特开2004-148621号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
如上所述，在具有在上模设置有可动型腔的模制模具的压缩成形装置中，在使工件上装载所供给的模制树脂、特别是颗粒树脂或粉状树脂的状态下被搬送，因此在装置内容易发生由微粒(树脂粉或异物等尘埃)引起的污染(污染、异物混入)。另外，在使用在下模设置有可动型腔的模制模具的压缩成形装置中，在由支撑工具支撑的膜上装载有模制树脂、特别是颗粒树脂或粉状树脂的状态下被搬送，因此同样地在装置内容易发生由微粒引起的污染。特别是在压缩成形装置的情况下，关于搭载于工件的半导体芯片的搭载数量而存在由于前工序的某种理由未搭载于工件上的部位，无法使一次成形时的树脂量一定，因此必须容易改变成形时所需的树脂量，因此采用液态树脂、颗粒树脂、粉状树脂。特别是在使用颗粒树脂、粉状树脂的情况下，会发生由微粒引起的污染。另外，在转移成形的情况下，使用小片状的固体树脂，但由于是将粉状树脂凝固的状态，因此有时会缺少一部分。进而，会发生在搬送树脂时因小片树脂之间摩擦而产生粉尘的情况。因此，当微粒附着于搬入至模制模具的工件时，成形品发生污染，或者当进入至上下模具之间时成形品的平坦性受损而总厚度变化(Total Thickness Variation，TTV)产生偏差等，从而成为成形品质的下降的原因。
[解决问题的技术手段]
本发明是鉴于所述情况而成，其目的在于提供一种树脂模制装置及工件的清洁方法，其可防止在微粒(尘埃)附着于工件的状态下被搬入至模制模具，可防止成形品质的下降。
本发明通过以下作为一实施方式而记载的解决手段来解决所述问题。
本发明的树脂模制装置是将载体上搭载有电子零件的工件及模制树脂搬入至模制模具的树脂模制装置，且包括：压制部，具有夹紧所述工件及所述模制树脂并进行树脂密封的所述模制模具；以及清洁装置，对向所述压制部搬送的所述工件的未搭载有所述电子零件的工件背面进行清洁，且其要件为：所述清洁装置设置于在比所述压制部更靠所述工件的搬送路径的上游侧重叠的位置。
据此，可在工件被搬入至模制模具之前进行工件背面的清洁来去除微粒(尘埃)，因此，可防止在微粒附着于工件的状态下被搬入至模制模具。
另外，优选为：包括进行所述工件的预加热的预加热部，所述清洁装置设置于紧跟在所述预加热部之前。据此，可在通过预加热(预热)而一部分的微粒(例如，树脂粉或作为异物的颗粒状树脂)硬化之前进行清洁，因此可更容易地去除微粒。
另外，优选为：包括进行所述工件的预加热的预加热部，所述清洁装置设置于所述预加热部与所述压制部之间。据此，可防止微粒与工件一起被搬入至压制部而提高成形品质。
另外，优选为：所述清洁装置包括清洁头本体，所述清洁头本体具有刷毛抵接于所述工件背面的刷本体以及对尘埃进行抽吸的抽吸部。据此，可利用刷本体擦拭附着于工件背面的微粒，并且通过抽吸部进行抽吸来去除。
另外，优选为：所述清洁头本体包括致动器，所述致动器在所述工件背面进行所述刷毛的抵接及远离驱动。据此，可对清洁头本体进行位置调整并相对于工件恰当地按压刷毛而更确实地进行刷洗。
优选为：所述刷本体在相对于所述工件的搬送方向为直角方向上分割成多个，且包括驱动装置，所述驱动装置各别地连结于经分割的各刷本体而使所述各刷本体分别上下驱动。据此，可分别调整经分割的各刷本体的高度位置，而使刷本体(刷毛)前端的整个区域更确实地抵接于工件。其结果，可广泛维持刷毛的接触面积而更确实地进行刷洗。
另外，作为解决问题的另一技术手段，本发明的树脂模制装置是将载体上搭载有电子零件的工件及模制树脂搬入至模制模具的树脂模制装置，且包括：压制部，具有夹紧所述工件及所述模制树脂并进行树脂密封的所述模制模具；以及清洁装置，对向所述压制部搬送的所述工件的搭载有所述电子零件的工件表面进行抽吸，且其要件为：所述清洁装置设置于在比所述压制部更靠所述工件的搬送路径的上游侧重叠的位置。
据此，可在工件被搬入至模制模具之前进行工件表面的清洁来去除微粒(尘埃)，因此，可防止在微粒附着于工件的状态下被搬入至模制模具。
另外，优选为：所述清洁装置具有抽吸部，所述抽吸部设置于向所述工件供给所述模制树脂之后的位置来对尘埃进行抽吸。据此，利用抽吸部，可将因供给有模制树脂时的树脂粉等的飞扬等而附着于工件表面的微粒去除。
另外，作为解决问题的另一技术手段，本发明的树脂模制装置是包括对载体上搭载有电子零件的工件及模制树脂进行压缩成形的模制模具，且所述工件及所述模制树脂分别被搬入至所述模制模具的树脂模制装置，且其要件为：在向将所述模制树脂搬入至所述模制模具的树脂模制搬送工具供给所述模制树脂之后的位置包括清洁装置，所述清洁装置具有对悬浮在所述树脂模制装置内的尘埃进行抽吸的抽吸部。
据此，可利用抽吸部对因供给有模制树脂时的树脂粉等的飞扬而悬浮的微粒(尘埃)进行抽吸。因此，可防止微粒在树脂模制装置内扩散。其结果，可防止成形品质的下降(例如，污染或TTV的偏差)。
另外，本发明的清洁方法是载体上搭载有电子零件的工件的清洁方法，且其要件为：在与所述工件的搬送路径重叠的位置设置有与所述工件抵接的清洁装置，使所述工件与所述清洁装置相对移动而对所述工件的未搭载有所述电子零件的工件背面进行清洁。
据此，可在工件的搬送路径上进行清洁而在工件被搬入至模制模具之前将微粒(尘埃)去除。因此，可防止在微粒附着于工件的状态下被搬入至模制模具。再者，优选为在所述清洁装置设置刷毛及抽吸部。
[发明的效果]
根据本发明，可防止在微粒(尘埃)附着于工件的状态下被搬入至模具。因此，可防止成形品质的下降。
附图说明
图1是表示本发明实施方式的树脂模制装置的例子的装置结构图。
图2是表示本发明实施方式的清洁装置的结构例的概略图(正视剖面图、图4的II-II线剖面图)。
图3(a)、图3(b)是表示本发明实施方式的清洁装置的结构例的概略图(平面图)。
图4是表示本发明实施方式的清洁装置的结构例的概略图(左侧视图)。
图5(a)、图5(b)是对将本发明实施方式的清洁装置应用于在上模具有可动型腔的压缩成形装置的未搭载有电子零件的工件背面的清洁的例子进行说明的说明图。
图6是对将本发明实施方式的清洁装置应用于在下模具有可动型腔的压缩成形装置的例子进行说明的说明图。
图7是对将本发明实施方式的清洁装置应用于搭载有电子零件的工件表面的清洁的例子进行说明的说明图。
图8是对本发明实施方式的清洁装置的刷本体的另一实施例进行说明的说明图。
[符号的说明]
1：树脂模制装置
2：工件搬送部
2a：搬送部本体
2b：搬送工具
2c：搬送轨道(搬送工具)
3：轨道部
4：装载机
5：保持器板
6：分配器
7：树脂供给台
8、8a、8b：清洁装置
9：预加热部
10：预加热器
10a：预加热台
11：压制部
12：模制模具
13：膜搬送机构
14：冷却台
22：框体
32：卡盘
32a：卡盘爪
42：清洁头本体
42a：上端面
44：致动器
46：抽吸部
46a：抽吸口
48、48b、48c、48d：刷本体
48a：刷毛
50：移动装置
54：除电用吹风
A：工件供给单元
B：树脂供给单元
C：工件交接单元
D：压制单元
E：冷却单元
F：离型膜
F1：拉出辊
F2：卷绕辊
G1、G2：虚线箭头
H：实线箭头
P：接收位置(第一位置)
Q：交接位置(第二位置)
R：模制树脂
W：工件
Wa：载体
Wb：电子零件(半导体芯片)
X1、X2、X3、X4：位置
具体实施方式
(树脂模制装置)
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。图1是表示本发明实施方式的树脂模制装置1的结构例的概略图。再者，在用于说明各实施方式的所有图中，对具有相同功能的构件标注相同的符号，且有时省略其重复的说明。
本实施方式的树脂模制装置1是使用包括上模及下模的模制模具12进行工件W的树脂模制成形的装置。以下，作为树脂模制装置1，列举在上模具有可动型腔的压缩成形装置的情况为例进行说明。
首先，作为成形对象即工件W的一例，使用载体Wa上保持有半导体芯片等电子零件Wb的工件。作为主要的实施例，载体Wa使用500[mm]～600[mm]见方左右的矩形形状板。在载体Wa为金属制(铜合金、不锈钢合金等)的情况下，形成为厚度达0.2[mm]左右的薄型，在为玻璃制的情况下，形成为厚度达1.2[mm]左右的薄型。在此种载体Wa上，使用粘合剂等呈矩阵状粘贴有多个半导体芯片Wb来构成工件W。再者，工件W并不限定于所述结构。例如，载体Wa也可为圆形形状。另外，载体Wa的尺寸也可为最大宽度(一边或者直径)为400[mm]～700[mm]左右、厚度为0.2[mm]～3[mm]左右的板。载体Wa的材质也不拘束于所述情况。在本实施方式中，作为载体Wa及电子零件Wb，列举板及半导体芯片为例，但此外也可采用各种结构。
另一方面，模制树脂R例如是热硬化性树脂(例如，含有填料的环氧系树脂)，作为其状态，可为颗粒状、粉状、液状、片状、视情况以微小片为代表的固体形状。
继而，对本实施方式的树脂模制装置1的概要进行说明。如图1所示，树脂模制装置1是由工件供给单元A、树脂供给单元B、工件交接单元C、压制单元D、冷却单元E分别串联连结而成。再者，工件W的搬送是由工件搬送部2及装载机4等进行。以下，列举矩形形状的工件W的情况为例进行说明。
在工件供给单元A设置有成为从前工序接收工件W的位置的接收位置P(第一位置)。另外，在工件交接单元C设置有成为将工件W交接到装载机4的位置的交接位置Q(第二位置)。此处，工件搬送部2构成为：搬送部本体2a沿着设置于工件供给单元A、树脂供给单元B、工件交接单元C之间的轨道部3在接收位置P与交接位置Q之间往复移动(参照图1实线箭头H)。作为一例，搬送部本体2a例如连结于驱动带(未图示)而往复移动。另外，在搬送部本体2a上设置有保持器板5，所述保持器板5具有外形大于工件W且厚度厚(例如，10[mm]左右)的矩形形状的板面(也可为格子状等)。通过此种工件搬送部2的结构，工件W在相对于保持器板5定位并载置的状态下被搬送。因此，即使在使用比以往更薄型且大型的工件W的情况下，由于在载置于保持器板5的状态下被搬送，因此也可防止所述工件W中产生挠曲。
接着，在树脂供给单元B设置有供给模制树脂R(作为一例，颗粒状树脂)的分配器6及树脂供给台7。工件W在保持载置于保持器板5的状态下，使用能够沿Y-Z方向移动的拾取与放置机构(未图示)，从搬送部本体2a向树脂供给台7作为一例利用拾取与放置机构更换装载。在载置于所述树脂供给台7的状态下，从分配器6向工件W上供给模制树脂R。此处，分配器6设置为能够在工件W上沿X-Y方向扫描。另外，也可树脂供给台7设置为能够沿X-Y方向扫描来代替分配器6。另外，在树脂供给台7设置有电子天平(未图示)，以供给至工件W上的模制树脂R成为适量的方式进行计量。
接着，在工件交接单元C设置有成为将供给有模制树脂R的状态的工件W从保持器板5交接到装载机4的位置的交接位置Q。在装载机4设置有保持工件W的机构。具体而言，装载机4包括与工件W的上表面(此处为电子零件Wb的搭载面)的外缘部接触/分离的框体22、以及与工件W的下表面(此处为电子零件Wb的非搭载面)的外缘部接触/分离的卡盘32。所述框体22与卡盘32构成为通过移动装置(未图示)移动而能够在上下方向上夹持工件W。关于装载机4，在图5(a)中表示正视剖面图，在图5(b)中示出平面剖面图。再者，为了容易理解图，正视剖面图省略了内侧的卡盘32的图示。通过此种装载机4的结构而工件W被保持在交接位置Q，并被空中搬送至压制单元D的预加热部9。以图1中的虚线箭头G1、虚线箭头G2表示装载机4的X-Y方向上的移动范围。另外，构成为通过移动装置(未图示)卡盘32(卡盘爪32a)能够以不与工件W的侧方外周部抵接的方式接近地所述工件W的侧方外周部，因此可通过装载机4进行保持工件W的位置的校正。
另外，在工件交接单元C(X1的位置)设置有将附着于工件W的规定面的微粒(树脂粉或异物等尘埃)去除的清洁装置8(详细情况在后面叙述)。据此，可进行由装载机4保持的工件W的清洁，可防止在微粒附着于工件W的状态下被搬入至压制单元D(预加热部9及压制部11)。再者，设置清洁装置8的位置并不限定于X1的位置。例如，如图1中的由虚线所示的位置(X2～X4的位置)，将清洁装置8设置于工件W被搬入至压制单元D的压制部11(模制模具12)之前的规定位置即可。另外，也可设为将清洁装置8设置于多个位置的结构。
接着，在压制单元D设置有预加热部9及压制部11。在预加热部9设置有预加热器10。预加热器10在将供给有模制树脂R的工件W载置于预加热台10a上的状态下，预加热(预热)至规定温度(作为一例，100[℃]左右)为止。由所述预加热部9(预加热器10)预热至规定温度为止的工件W由装载机4保持并被搬入至压制部11(模制模具12)。
另一方面，在压制部11设置有具有上模及下模的模制模具12。在本实施方式中，设为在下模设置有工件W的载置部、在上模设置有可动型腔的结构。成为以下结构：将搭载有模制树脂R的状态的工件W搬入至如此构成的模制模具12内之后，进行闭模并加热至例如130[℃]～150[℃]左右为止来进行树脂模制(压缩成形)。再者，作为一例，模开闭机构将下模设为可动模，将上模设为固定模，但并不限定于此，也可将下模设为固定模，将上模设为可动模，或者也可将双方均设为可动模。另外，模制模具12通过现有的模开闭机构(未图示)来进行模开闭。作为模开闭机构的例子，以知有以下结构(均未图示)：包括一对台板、架设一对台板的多个连结机构(系杆或柱部)、以及使台板可动(升降)的驱动源(例如，电动马达)及驱动传递机构(例如，曲柄连杆)。
另外，在压制部11设置有向模制模具12(此处为上模)供给(搬送)离型膜F的膜搬送机构13。构成为包括所述膜搬送机构13，且离型膜F吸附保持于包括型腔的上模夹紧面。此处，离型膜F使用耐热性、剥离容易性、柔软性、伸展性优异的呈长条状相连的膜材，例如，适宜地使用聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene，PTFE)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ethylene tetra fluoroethylene，ETFE)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate，PET)、氟化乙烯丙烯(Fluorinated ethylene propylene，FEP)、氟浸渍玻璃纤维、聚丙烯、聚偏氯乙烯。离型膜F是以从拉出辊F1拉出并经由上模夹紧面而卷绕于卷绕辊F2的方式被供给(搬送)。再者，也可设为以下结构：使用切断为与工件W对应的需要的尺寸的细条状的膜来代替长条状的膜。
接着，在冷却单元E设置有进行从模制模具12取出的工件W的冷却的冷却台14。作为动作例，在树脂模制动作结束、模制模具12开模的状态下，装载机4进入至模制模具12内来保持工件W并取出。工件W在由装载机4保持的状态下从压制单元D向冷却单元E搬送，并交接至冷却台14来进行冷却。再者，冷却后的工件W被搬送至后工序(切割工序等)。
继而，对本实施方式的清洁装置8的结构进行详细说明。图2是表示本实施方式的清洁装置8的结构例的正视剖面图(图4的II-II线剖面图)。图3(a)、图3(b)是表示本实施方式的清洁装置8的结构例的平面图。在图3(a)、图3(b)中示出与抽吸口46a相关的分别不同的结构例。图4是表示本实施方式的清洁装置8的结构例的侧面图(左侧视图)。图5(a)、图5(b)是对将本实施方式的清洁装置8应用于在上模具有可动型腔的压缩成形装置的未搭载有电子零件Wb的工件W背面的清洁的例子进行说明的说明图。图6是对将本实施方式的清洁装置8应用于在下模具有可动型腔的压缩成形装置的例子进行说明的说明图。图7是对将本实施方式的清洁装置8应用于搭载有电子零件Wb的工件W表面的清洁的例子进行说明的说明图。图8是对本实施方式的清洁装置8的刷本体48的另一实施例进行说明的说明图。
本实施方式的清洁装置8是将附着于工件W的规定面的微粒(树脂粉或异物等尘埃)去除(进行工件W的规定面的清洁)的装置。本实施方式的清洁装置8设置于在比压制部11更靠工件W的搬送路径的上游侧重叠的位置。以下，首先作为清洁装置8，列举以下结构为例进行说明：设置于工件交接单元C(X1的位置)，来对工件W的未搭载有电子零件Wb的工件W的背面进行清洁。
如图2所示，本实施方式的清洁装置8包括清洁头本体42，所述清洁头本体42例如形成为以Y方向为长边方向、以X方向为短边方向且在Z方向上立起的块状。再者，清洁头本体42未必限于所述形态。进而，不限于相对于工件W而言细长的清洁头本体42，也可为与工件W大致相同形状(正方形型)的清洁头本体42。
在清洁头本体42的附近设置有向工件W的下表面(此处为电子零件Wb的非搭载面即背面)吹送离子风的除电用吹风54。作为一例，除电用吹风54包括现有的离子发生器(ionizer)，通过向工件W的下表面吹送离子风来去除静电，使得微粒难以附着并且容易去除。
同样，也可在清洁头本体42的附近设置向工件W的下表面吹送空气的吹气(未图示)。作为一例，包括与鼓风机连接的配管，通过吹送空气来吹跑微粒并去除。
另外，在清洁头本体42的上端面42a，在短边方向(X方向)中央部设置有抽吸口46a。在清洁头本体42内设置有包括与抽吸口46a相连的配管路的抽吸部46。抽吸部46与集尘器(未图示)连接，从抽吸口46a进行空气抽吸。如图3(a)、图3(b)所示，包括抽吸口46a的抽吸部46在清洁头本体42的长边方向(Y方向)上设置有多处。
抽吸口46a例如包括图3(a)所示的小孔或图3(b)所示的长孔等。孔的形状、尺寸(直径、长度、宽度、面积)、数量及疏密只要适当设定即可。例如，在为本实施方式的树脂模制装置1供给颗粒状的模制树脂R的结构的情况下，优选为将孔的尺寸(例如，小孔的直径或长孔的短边宽度)形成得比颗粒的最大直径(例如，2.5[mm])大(例如，3[mm]左右)。据此，可从抽吸口46a对附着于工件W的模制树脂R的非供给面的作为异物的颗粒状树脂进行抽吸。再者，集尘器的动作是由控制部(未图示)控制。
另外，在清洁头本体42的上端部，在短边方向(X方向)两表面分别以螺纹固定方式固定有一对刷本体48。刷本体48沿着清洁头本体42的长边方向(Y方向)延伸设置，在上端部植入有刷毛48a。如图3(a)、图3(b)所示，关于清洁头本体42的上端面42a，在俯视时抽吸口46a由在短边方向(X方向)两侧立起的一对刷毛48a包围。再者，刷本体48及刷毛48a也可仅设置于清洁头本体42的上端面42a的隔着抽吸口46a的其中一侧。
刷本体48设置为通过在上下方向(Z方向)上稍稍缓和地形成螺纹孔，而能够上下移动规定程度。另外，构成为刷本体48相对于清洁头本体42的安装位置(此处为高度位置即Z方向的位置)能够变更。另外，刷本体48可为一体物，但也可分割成多个，在分割成多个的情况下，可根据工件W的翘曲在上下方向上调整安装位置。再者，如图2～图4所示，在清洁头本体42设置有使刷毛48a的高度位置(Z方向的位置)可变的致动器44。作为一例，致动器44包括伺服机构，连结于清洁头本体42的下端部而使清洁头本体42上下驱动。另外，优选为至少刷毛48a由使用静电放电(Electro Static Discharge，ESD)材料的除电刷形成。据此，通过利用除电刷对静电附着于工件W的下表面的树脂进行除电，可防止工件W的带电且容易地使树脂从工件W剥离，并且可防止载置在工件W的上表面(特别是接近下表面的外缘部)的模制树脂R(例如，颗粒)吸附于与工件W的下表面抵接的刷毛48a。
再者，也可代替刷本体48或与刷本体48一起设置海绵状的粘着性辊(未图示)。粘着性辊通过与工件W的下表面抵接来粘贴微粒并去除。
此处，如图1所示，清洁装置8设置于与工件W的搬送路径重叠的位置。具体而言，例如以清洁头本体42的长边方向(Y方向)与由装载机4搬送的工件W的搬送方向(X方向)正交的方式配置于紧跟在预加热部9之前的位置(X1的位置)。再者，吹气及除电用吹风54的动作以及致动器44的驱动是由控制部(未图示)控制。
根据所述结构，由于清洁装置8设置于在比压制部11更靠工件W的搬送路径的上游侧与工件W重叠的位置，因此可在工件W被搬入至模制模具12之前对附着于工件W的下表面(此处为电子零件Wb的非搭载面即背面)的微粒进行抽吸并去除。另外，当清洁装置8设置于紧跟在预加热部9之前的位置时，可防止附着于工件W的下表面的微粒(例如，树脂粉或作为异物的颗粒状树脂)因预加热而加热硬化。另外，使清洁头本体42的上端面42a与由装载机4搬送的工件W相向配置，从抽吸口46a对在使植入至刷本体48的刷毛48a与工件W的下表面抵接的状态下装载机4搬送工件W时擦掉的微粒进行抽吸并去除。其结果，可防止成形品质的下降(例如，污染或TTV的偏差)
此处，刷本体48相对于清洁头本体42的高度位置(Z方向的位置)例如如图5(a)所示，相对于沿X方向移动的装载机4的卡盘爪32a设置于刷毛48a的一部分干涉的程度的位置即可。据此，装载机4可不妨碍清洁头本体42地进行，并且可随着装载机4的行进而使刷毛48a与工件W的下表面抵接。
另一方面，也可利用使所述刷毛48a的高度位置(Z方向的位置)可变的致动器44使清洁头本体42上下驱动，而在搬送工件W时在下表面多次进行刷毛48a的抵接及远离驱动。在此情况下，例如可相对于装载机4的卡盘爪32a避免与刷毛48a的干涉，或者相对于工件W恰当地按压清洁头本体42，而更确实地进行刷洗。再者，也可设为以下结构：在树脂模制装置1的规定位置设置存储工件W的品种数据(例如，与载体Wa的形状、尺寸(直径、厚度等)、材料等相关的信息)的存储部(未图示)。在此情况下，进行致动器44的驱动控制的控制部可基于刷毛48a的高度位置(Z方向的位置)、所述品种数据而调整为与工件W对应的规定位置。
另外，清洁头本体42的尺寸无限定，但例如如图5(b)所示，可将与工件W的搬送方向(X方向)正交的长边方向(Y方向)的宽度设定为工件W(载体Wa)的最大宽度以上。据此，可对工件W的下表面的整个区域进行清洁。
再者，作为另一实施例，如图8所示，将刷本体48在相对于工件W的搬送方向(X方向)为直角方向(Y方向)上分割成多个，构成为经分割的各刷本体48b、刷本体48c、刷本体48d相对于清洁头本体42的安装位置(此处为高度位置即Z方向的位置)能够分别变更，因此，可更细致地使刷本体48(刷毛48a)上下移动。因此，即使在工件W中产生翘曲的情况下，也可更确实地使刷毛48a前端的整个区域抵接于工件W。其结果，可广泛地维持刷毛48a的接触面积而更确实地进行刷洗。将刷本体48分割的数量无限定，各刷本体48b、刷本体48c、刷本体48d也可不分割成均匀的尺寸。再者，如图8所示，在清洁头本体42也可设置使经分割的刷毛48a的高度位置(Z方向的位置)分别可变的移动装置50。作为一例，移动装置50包括伺服机构，各别地连结于经分割的各刷本体48b、刷本体48c、刷本体48d使各刷本体48b、刷本体48c、刷本体48d分别上下驱动。据此，即使在由装载机4保持的工件W中产生挠曲的情况下，也可分别调整经分割的各刷本体48b、刷本体48c、刷本体48d的高度位置，因此可使刷毛48a前端的整个区域更确实地抵接于工件W。
作为又一实施例，也可设为以下结构：将清洁头本体42在相对于工件W的搬送方向(X方向)为直角方向(Y方向)上分割成多个，并且致动器各别地连结于经分割的各清洁头本体(例如，下端部)而使各清洁头本体分别上下驱动。在此情况下，设置于清洁头本体42的刷本体48也被分割成多个。因此，也可通过使各清洁头本体分别上下驱动而使经分割的各刷本体48b、刷本体48c、刷本体48d分别上下驱动。
另外，也可将清洁装置8设置于预加热部9与压制部11之间(X2的位置)。在此情况下，由于清洁装置8设置于在比压制部11更靠工件W的搬送路径的上游侧与工件W重叠的位置，因此也可在工件W被搬入至模制模具12之前对附着于工件W的下表面(此处为电子零件Wb的非搭载面即背面)的微粒进行抽吸并去除。另外，当清洁装置8设置于预加热部9与压制部11之间时，不存在之后的搬送，因此不存在再附着，而可防止微粒与工件W一起被搬入至压制部11从而提高成形品质。再者，由装载机4保持的工件W在预加热部9与压制部11之间沿Y方向被搬送(参照图1中的虚线箭头G2)。因此，在X2的位置使设置于所述X1的位置的清洁装置8沿水平方向旋转90[°](无论左右方向)地安装即可。
如此，将本实施方式的清洁装置8设置于工件W被搬入至压制单元D的压制部11(模制模具12)之前的规定位置、即比压制部11(模制模具12)更靠工件搬送路径的上游侧与工件W重叠的位置即可。由此，可防止在微粒附着于工件W的状态下被搬入至模制模具12。当然，也可设为将清洁装置8设置于多个位置(例如，X1位置与X2位置两者)的结构。在此情况下，可更确实地进行工件W的清洁。
另外，相对于对至此为止所说明的工件W的未搭载有电子零件Wb的工件W的背面进行清洁的清洁装置8(以下，表述为“清洁装置8a”)搭载工件W的电子零件Wb，本实施方式的清洁装置8可构成为对工件W的搭载有电子零件Wb的工件W的表面进行清洁的清洁装置8(以下，表述为“清洁装置8b”)。具体而言，设为以下结构：使清洁装置8a上下反转而去掉刷本体48，安装在工件W的搬送路径的上部，由此由装载机4保持的工件W通过清洁头本体42的下部(参照图7。图7是搬送在与搬送轨道2c引线连接的半导体芯片Wb上搭载树脂之前的工件W，但清洁头本体42相同)。据此，可进行工件W的上表面(此处为电子零件Wb的搭载面即表面)的清洁。因此，通过将清洁装置8a设置于例如X1、X2的位置，将清洁装置8b设置于X3、X4的位置，可在树脂模制装置1整体中进行夹持在一对模制模具12的载体Wa的电子零件Wb的搭载面及非搭载面的清洁，而防止成形品质的降低(例如，污染或TTV的偏差)。另外，可对有与模制模具12直接接触的可能性的搭载面或非搭载面进行清洁，来防止微粒附着于模制模具12而被污染。
再者，在X4的位置处的工件W上载置有由树脂供给单元B供给的模制树脂R。因此，在将清洁装置8b设置于这些位置的情况下，需要构成为不被清洁装置8b抽吸所述模制树脂R。具体而言，优选为设为不设置刷本体48及吹气的结构。另外，优选为：相对减弱抽吸力或错开抽吸的时机等来适当调整抽吸部46的驱动，或者将抽吸口46a的孔的尺寸形成得比模制树脂R(例如，颗粒)的最大直径小，而构成为能够仅抽吸树脂粉等微粒子且无法抽吸模制树脂R。
具体而言，也可将清洁装置8b设置于向工件W供给模制树脂R之前的位置。作为一例，也可将清洁装置8b设置于工件供给单元A与树脂供给单元B之间(X3的位置)。据此，在将由搬送部本体2a保持的工件W从工件供给单元A向树脂供给单元B搬送时，可将清洁头本体42设置于工件W的搬送路径的上部，而进行上表面(此处为电子零件Wb的搭载面即表面且为模制树脂R的供给面)的清洁。因此，可防止在微粒附着于工件W的状态下被搬入至树脂供给单元B(树脂供给台7)。其结果，可防止在模制树脂R被供给至工件W上时微粒混入至模制树脂R。
另一方面，也可将清洁装置8b设置于向工件W供给模制树脂R之后的位置。作为一例，也可将清洁装置8b设置于树脂供给单元B与工件交接单元C之间(X4的位置)。据此，在将由搬送部本体2a保持的工件W从树脂供给单元B向工件交接单元C搬送时，可将清洁头本体42设置于工件W的搬送路径的上部，而进行上表面(此处为电子零件Wb的搭载面即表面且为模制树脂R的供给面)的清洁。因此，可将因通过树脂供给单元B(树脂供给台7上)供给有模制树脂R时的树脂粉等的飞扬等而附着于工件W的上表面的微粒去除。其结果，可防止在微粒附着于工件W的状态下被搬入至压制单元D(预加热部9及压制部11)。
再者，在设置于X4的位置的工件W上，载置有由树脂供给单元B供给的模制树脂R。因此，与所述同样地，需要将清洁装置8b构成为不抽吸工件W上的模制树脂R。
如此，与对工件W的未搭载有电子零件Wb的工件W的背面进行清洁的清洁装置8a同样地，对工件W的搭载有电子零件Wb的工件W的表面进行清洁的清洁装置8b也适当设置于工件W被搬入至压制单元D的压制部11(模制模具12)之前的规定的位置、即在比压制部11(模制模具12)更靠工件搬送路径的上游侧与工件W重叠的位置即可。
另外，本实施方式的清洁装置8也可应用于在下模具有可动型腔的压缩成形装置。即，至少将清洁装置8a及清洁装置8b中的任一者设置于在比压制部11更靠工件W的搬送路径的上游侧与工件W重叠的位置即可。例如，如图6所示设为以下结构即可：设为使清洁装置8a上下反转的结构，安装于由搬送工具2b(例如，搬送装载机)保持的工件W的搬送路径的上部，来进行工件W的上表面(此处为电子零件Wb的非搭载面即背面)的清洁(再者，在本例中搬送工具2b沿X方向移动)。
另外，本实施方式的清洁装置8也可应用于转移模制装置。即，至少将清洁装置8a及清洁装置8b中的任一者设置于在比压制部11更靠工件W的搬送路径的上游侧与工件W重叠的位置即可。在此情况下，虽然在比压制部11更靠前树脂未搭载于工件W，但是小片的缺口或成形后的树脂耀条(resin flash)会飞散，因此有效。例如，如图7所示设为以下结构即可：将清洁装置8b安装于由搬送工具2c(例如，搬送轨道)保持的工件W的搬送路径的上部，来进行工件W的上表面(此处为电子零件Wb的搭载面即表面)的清洁(再者，在本例中搬送工具2c沿Y方向移动)。
如此，在将本实施方式的清洁装置8应用于在下模具有可动型腔的压缩成形装置或转移模制装置的情况下，也可在工件W被搬入至模制模具12之前进行工件W的清洁而将微粒去除，因此，可防止在微粒附着于工件W的状态下被搬入至模制模具12。
进而，关于本实施方式的清洁装置8，也可将本实施方式的树脂模制装置1设为以下的结构。即，为以下结构：在包括对载体Wa上搭载有电子零件Wb的工件W及模制树脂R进行压缩成形的模制模具12，并且工件W与模制树脂R分别搬入至模制模具12的结构(例如，在下模具有可动型腔的压缩成形装置)中，在向将模制树脂R搬入至模制模具12的树脂模制搬送工具(未图示)供给模制树脂R之后的位置包括清洁装置8，清洁装置8具有对悬浮在树脂模制装置1内的微粒(尘埃)进行抽吸的抽吸部46。
根据所述结构，通过在供给有模制树脂R之后的位置设置清洁装置8，可利用抽吸部46对因供给有模制树脂R时的树脂粉等的飞扬而悬浮的微粒进行抽吸。因此，可防止微粒在树脂模制装置1内扩散。其结果，可防止成形品质的下降(例如，污染或TTV的偏差)。另外，在工件W被搬入至模制模具12的结构中，通过在工件W的搬送路径上包括对工件W的电子零件Wb的非搭载面即背面进行清洁的清洁装置8a，可防止将微粒搬入至模制模具12。
(工件的清洁方法)
本实施方式的载体Wa上搭载有电子零件Wb的工件W的清洁方法是以下方法：在与工件W的搬送路径重叠的位置设置有与工件W抵接的清洁装置8，使工件W与清洁装置8相对移动来对工件W的未搭载有电子零件Wb的工件背面进行清洁。在本实施方式中，以工件W的对象面的整个区域与清洁装置8重叠的方式移动，而可进行工件W的对象面的整个区域的清洁。此时，至少使工件W与清洁装置8中的任一者移动即可。假设使工件W移动的情况，则可利用工件搬送，从而可实现机构的简化及制造成本的降低。再者，在所述清洁装置8适当设置刷毛48a及抽吸部46即可。
根据本实施方式的方法，可在工件W的搬送路径上进行清洁，而在工件W被搬入至模制模具12之前将微粒(尘埃)去除。因此，可防止在微粒附着于工件W的状态下被搬入至模制模具12。
再者，本发明并不限定于以上说明的实施例，能够在不脱离本发明的范围内进行各种变更。特别是，作为工件，列举在矩形形状的板上呈矩阵状搭载有多个半导体芯片的结构为例进行了说明，但并不限定于此。例如，即使为代替板而使用其他构件等来作为被搭载构件的工件、或者代替半导体芯片而使用其他电子零件或元件等来作为搭载构件的工件等，也可同样地进行树脂模制。另外，工件越大，越容易产生挠曲，但即使未必是一边500[mm]那样大的工件，也可将本发明的结构应用于所谓的100[mm]×300[mm]以下的树脂基板或引线框架的条形基板那样的通常大小的工件。

Claims (11)

1.一种树脂模制装置，是将载体上搭载有电子零件的工件及模制树脂搬入至模制模具的树脂模制装置，其特征在于，包括：
压制部，具有夹紧所述工件及所述模制树脂并进行树脂密封的所述模制模具；以及
清洁装置，对向所述压制部搬送的所述工件的未搭载有所述电子零件的工件背面进行清洁，
所述清洁装置设置于在比所述压制部更靠所述工件的搬送路径的上游侧重叠的位置。
2.根据权利要求1所述的树脂模制装置，其特征在于，
包括进行所述工件的预加热的预加热部，
所述清洁装置设置于紧跟在所述预加热部之前。
3.根据权利要求1或2所述的树脂模制装置，其特征在于，
包括进行所述工件的预加热的预加热部，
所述清洁装置设置于所述预加热部与所述压制部之间。
4.根据权利要求1或2所述的树脂模制装置，其特征在于，
所述清洁装置包括清洁头本体，所述清洁头本体具有刷毛抵接于所述工件背面的刷本体以及对尘埃进行抽吸的抽吸部。
5.根据权利要求4所述的树脂模制装置，其特征在于，
所述清洁头本体包括致动器，所述致动器在所述工件背面进行所述刷毛的抵接及远离驱动。
6.根据权利要求4所述的树脂模制装置，其特征在于，
所述刷本体在相对于所述工件的搬送方向为直角方向上分割成多个，
且包括驱动装置，所述驱动装置各别地连结于经分割的各刷本体而使所述各刷本体分别上下驱动。
7.一种树脂模制装置，是将载体上搭载有电子零件的工件及模制树脂搬入至模制模具的树脂模制装置，其特征在于，包括：
压制部，具有夹紧所述工件及所述模制树脂并进行树脂密封的所述模制模具；以及
清洁装置，对向所述压制部搬送的所述工件的搭载有所述电子零件的工件表面进行抽吸，
所述清洁装置设置于在比所述压制部更靠所述工件的搬送路径的上游侧重叠的位置。
8.根据权利要求7所述的树脂模制装置，其特征在于，
所述清洁装置具有抽吸部，所述抽吸部设置于向所述工件供给所述模制树脂之后的位置来对尘埃进行抽吸。
9.一种树脂模制装置，是包括对载体上搭载有电子零件的工件及模制树脂进行压缩成形的模制模具，且所述工件与所述模制树脂分别被搬入至所述模制模具的树脂模制装置，其特征在于，
在向将所述模制树脂搬入至所述模制模具的树脂模制搬送工具供给所述模制树脂之后的位置包括清洁装置，
所述清洁装置具有对悬浮在所述树脂模制装置内的尘埃进行抽吸的抽吸部。
10.一种清洁方法，是载体上搭载有电子零件的工件的清洁方法，其特征在于，
在与所述工件的搬送路径重叠的位置设置有与所述工件抵接的清洁装置，使所述工件与所述清洁装置相对移动来对所述工件的未搭载有所述电子零件的工件背面进行清洁。
11.根据权利要求10所述的清洁方法，其特征在于，
在所述清洁装置上设置刷毛及抽吸部。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI793892B (zh) * 2021-12-03 2023-02-21 日商山田尖端科技股份有限公司 樹脂封裝裝置
JP2023157539A (ja) * 2022-04-15 2023-10-26 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08238644A (ja) * 1995-03-03 1996-09-17 Toshiba Fa Syst Eng Kk モールド装置
CN105269744A (zh) * 2014-06-09 2016-01-27 东和株式会社 树脂封装装置及树脂封装方法
CN107871684A (zh) * 2016-09-26 2018-04-03 捷进科技有限公司 倒装芯片贴装机以及半导体器件的制造方法
CN110154300A (zh) * 2018-02-16 2019-08-23 山田尖端科技株式会社 树脂模制装置以及树脂模制方法
CN110524798A (zh) * 2018-05-24 2019-12-03 东和株式会社 树脂成形装置及树脂成形品的制造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS649712A (en) * 1987-07-02 1989-01-13 Rohm Co Ltd Resin molding device
JP2000150551A (ja) 1998-11-11 2000-05-30 Orc Mfg Co Ltd リードフレームの表面処理機構およびその方法
JP3621034B2 (ja) * 2000-10-02 2005-02-16 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
JP4262468B2 (ja) 2002-10-30 2009-05-13 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法、樹脂モールド装置およびこれに用いる支持治具
TWI327756B (en) * 2002-11-29 2010-07-21 Apic Yamada Corp Resin molding machine
JP2008284407A (ja) * 2007-05-15 2008-11-27 Apic Yamada Corp 加工装置
US8458843B2 (en) * 2009-10-22 2013-06-11 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for brush and pad conditioning
KR101950894B1 (ko) 2011-11-08 2019-04-22 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 수지 밀봉 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08238644A (ja) * 1995-03-03 1996-09-17 Toshiba Fa Syst Eng Kk モールド装置
CN105269744A (zh) * 2014-06-09 2016-01-27 东和株式会社 树脂封装装置及树脂封装方法
CN107871684A (zh) * 2016-09-26 2018-04-03 捷进科技有限公司 倒装芯片贴装机以及半导体器件的制造方法
CN110154300A (zh) * 2018-02-16 2019-08-23 山田尖端科技株式会社 树脂模制装置以及树脂模制方法
CN110524798A (zh) * 2018-05-24 2019-12-03 东和株式会社 树脂成形装置及树脂成形品的制造方法

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