JPH11156882A - 封止成形装置 - Google Patents
封止成形装置Info
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- JPH11156882A JPH11156882A JP32861097A JP32861097A JPH11156882A JP H11156882 A JPH11156882 A JP H11156882A JP 32861097 A JP32861097 A JP 32861097A JP 32861097 A JP32861097 A JP 32861097A JP H11156882 A JPH11156882 A JP H11156882A
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- Japan
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- product
- rail
- tablet
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
- B29C45/1468—Plants therefor
Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形材及び成形品の授受・移動が容易で、成
形サイクルが短縮され設備費が安価になって、コストの
低減が図れる封止成形装置を提供する。 【解決手段】 本発明に係る封止成形装置２１は、封止
成形用プレス機２２のスライド２２Ａとテーブル２２ａ
間に上下一対の金型２３を装着し、この金型２３の下型
２３ｂがスライド２２Ａ下面域外へ移動できるようにテ
ーブル２２ａから延在させて延在部２２ｂを設け、かつ
テーブル２２ａから延在部２２ｂにかけて移動レール２
２ｃを設け、この移動レール２２ｃを介して封止成形材
５０であるリードフレーム５５とタブレット５１とを授
受し、さらに引き戻すように下型２３ｂを移動させる移
動手段２２ｄを備えており、さらに封止成形材・成形品
の搬出搬入装置２４，２５，２６，２７，２８及び金型
清掃用のクリーニング装置２９からなる付属装置４０を
備えている。
形サイクルが短縮され設備費が安価になって、コストの
低減が図れる封止成形装置を提供する。 【解決手段】 本発明に係る封止成形装置２１は、封止
成形用プレス機２２のスライド２２Ａとテーブル２２ａ
間に上下一対の金型２３を装着し、この金型２３の下型
２３ｂがスライド２２Ａ下面域外へ移動できるようにテ
ーブル２２ａから延在させて延在部２２ｂを設け、かつ
テーブル２２ａから延在部２２ｂにかけて移動レール２
２ｃを設け、この移動レール２２ｃを介して封止成形材
５０であるリードフレーム５５とタブレット５１とを授
受し、さらに引き戻すように下型２３ｂを移動させる移
動手段２２ｄを備えており、さらに封止成形材・成形品
の搬出搬入装置２４，２５，２６，２７，２８及び金型
清掃用のクリーニング装置２９からなる付属装置４０を
備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、封止成形用プレ
ス機に装着した金型の下型がプレス機のスライド下面域
外へ移動できるようにテーブルから延在させて延在部を
設け、かつテーブルから延在部にかけて移動レールを設
け、この移動レールを介して封止成形材を授受し、さら
に引き戻すように下型を移動させる移動手段を備えた封
止成形装置に関するものである。
ス機に装着した金型の下型がプレス機のスライド下面域
外へ移動できるようにテーブルから延在させて延在部を
設け、かつテーブルから延在部にかけて移動レールを設
け、この移動レールを介して封止成形材を授受し、さら
に引き戻すように下型を移動させる移動手段を備えた封
止成形装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のものとしては、図３に示
すようなものがある。
すようなものがある。
【０００３】すなわち、図３に示す半導体チップの封止
成形装置は、この封止成形装置１を構成するプレス機２
を中心に配設され、このプレス機２の近傍に成形材料を
供給する材料供給部３が設けら、この材料供給部３には
複数の半導体チップをボンディングしたリードフレーム
４を収納したマガジン５とこのマガジン５からリードフ
レーム４を個々にフレームプッシャ６によりフレームシ
ュータ７の回転テーブル７ａに押し出し、回転テーブル
７ａで最初のリードフレーム４を回転させ、次のリード
フレーム４が押し込まれた時点でタブレット供給装置８
からタブレット８ａをリードフレーム４間に供給し、プ
レス機２側の隣の位置に移行し、続けて、同じ操作を繰
り返し２セットになった時点で金型９内へ移送して封止
成形を行う構成と成っている。
成形装置は、この封止成形装置１を構成するプレス機２
を中心に配設され、このプレス機２の近傍に成形材料を
供給する材料供給部３が設けら、この材料供給部３には
複数の半導体チップをボンディングしたリードフレーム
４を収納したマガジン５とこのマガジン５からリードフ
レーム４を個々にフレームプッシャ６によりフレームシ
ュータ７の回転テーブル７ａに押し出し、回転テーブル
７ａで最初のリードフレーム４を回転させ、次のリード
フレーム４が押し込まれた時点でタブレット供給装置８
からタブレット８ａをリードフレーム４間に供給し、プ
レス機２側の隣の位置に移行し、続けて、同じ操作を繰
り返し２セットになった時点で金型９内へ移送して封止
成形を行う構成と成っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】したがって、このよう
な従来の封止成形装置１の材料供給部３においては、リ
ードフレーム４の供給はマガジン５で行われているので
マガジン５への収納やフレームプッシャ６によるプッシ
ュアウト等金型９までの送り機構が複雑で装置費が高価
になる上に、移動時間を要するのでコスト高になるとい
う課題を有していた。
な従来の封止成形装置１の材料供給部３においては、リ
ードフレーム４の供給はマガジン５で行われているので
マガジン５への収納やフレームプッシャ６によるプッシ
ュアウト等金型９までの送り機構が複雑で装置費が高価
になる上に、移動時間を要するのでコスト高になるとい
う課題を有していた。
【０００５】また、各機能を有する各装置にはプレス機
２を中心として配設されているが各装置は独立してお
り、設置面積が広くなるという課題があった。
２を中心として配設されているが各装置は独立してお
り、設置面積が広くなるという課題があった。
【０００６】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
あり、成形材及び成形品の授受・移動の距離が近く速く
容易になり、成形サイクルを短縮され設備費が安価にな
って、コストの低減が図れる封止成形装置を提供するも
のである。
あり、成形材及び成形品の授受・移動の距離が近く速く
容易になり、成形サイクルを短縮され設備費が安価にな
って、コストの低減が図れる封止成形装置を提供するも
のである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１に記載された発明は、封止成形用プレス機
のスライドとテーブル間に上下一対の金型を装着し、こ
の金型の下型がスライド下面域外へ移動できるようにテ
ーブルから延在させて延在部を設け、かつテーブルから
延在部にかけて移動レールを設け、この移動レールを介
して封止成形材であるリードフレームとタブレットとを
授受し、さらに引き戻すように下型を移動させる移動手
段を備えた封止成形装置であって、この封止成形装置に
は、移動してきた下型にリードフレームを着脱自在に挟
持して搬入する搬入レールと、タブレットを下型に供給
するタブレット供給装置と、封止成形された成形品を取
り出す取出ハンドと、この取出ハンドから成形品を授受
し製品部と製品外部とに分割して製品部を所定の位置に
移動させるゲートブレイク装置と、この移動された製品
部を着脱自在に挟持して搬出する搬出レール及び金型の
上下型面をブラッシングして吸引するクリーニング装置
とからなる各付属装置を備えたことを特徴としている。
め、請求項１に記載された発明は、封止成形用プレス機
のスライドとテーブル間に上下一対の金型を装着し、こ
の金型の下型がスライド下面域外へ移動できるようにテ
ーブルから延在させて延在部を設け、かつテーブルから
延在部にかけて移動レールを設け、この移動レールを介
して封止成形材であるリードフレームとタブレットとを
授受し、さらに引き戻すように下型を移動させる移動手
段を備えた封止成形装置であって、この封止成形装置に
は、移動してきた下型にリードフレームを着脱自在に挟
持して搬入する搬入レールと、タブレットを下型に供給
するタブレット供給装置と、封止成形された成形品を取
り出す取出ハンドと、この取出ハンドから成形品を授受
し製品部と製品外部とに分割して製品部を所定の位置に
移動させるゲートブレイク装置と、この移動された製品
部を着脱自在に挟持して搬出する搬出レール及び金型の
上下型面をブラッシングして吸引するクリーニング装置
とからなる各付属装置を備えたことを特徴としている。
【０００８】上記構成とすることにより、リードフレー
ムやタブレットの成形材の授受がプレス機のスライドで
干渉されることなく、下型上に移動させるだけで供給で
きる。 また、封止成形の付属装置をプレス機の近接し
た位置に配設しているので、設置面積が小さくなり、同
時に作動も速くなって成形時間の短縮を図ることができ
る。
ムやタブレットの成形材の授受がプレス機のスライドで
干渉されることなく、下型上に移動させるだけで供給で
きる。 また、封止成形の付属装置をプレス機の近接し
た位置に配設しているので、設置面積が小さくなり、同
時に作動も速くなって成形時間の短縮を図ることができ
る。
【０００９】請求項２に記載された発明は、請求項１に
記載の封止成形装置において、前記移動手段は、ボール
ねじ駆動としたことを特徴としている。
記載の封止成形装置において、前記移動手段は、ボール
ねじ駆動としたことを特徴としている。
【００１０】上記構成とすることにより、駆動速度が速
くしかも精度よく作動するので、成形時間が短縮され、
しかも成形材の位置ずれがなく不良率の低減が図れる。
くしかも精度よく作動するので、成形時間が短縮され、
しかも成形材の位置ずれがなく不良率の低減が図れる。
【００１１】
【００１２】
【実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１及び図
２に基づいて説明する。
２に基づいて説明する。
【００１３】図１は本発明に係る実施の形態の平面図、
図２は図１の正面側から見た部分斜視図である。
図２は図１の正面側から見た部分斜視図である。
【００１４】図１及び図２において、封止成形装置２１
の中央部には封止成形用プレス機２２が設けられてい
る。
の中央部には封止成形用プレス機２２が設けられてい
る。
【００１５】このプレス機２２は、テーブル２２ａから
延在させて延在部２２ｂを設け、この延在部２２ｂはス
ライド２２Ａ面よりも大きく、前方側に金型２３が搭載
できる広さに設けられている。
延在させて延在部２２ｂを設け、この延在部２２ｂはス
ライド２２Ａ面よりも大きく、前方側に金型２３が搭載
できる広さに設けられている。
【００１６】そして、このプレス機２２には、一対の上
下型からなる金型２３の上型２３ａがスライド２２Ａに
装着され、下型２３ｂは、テーブル２２ａから延在部２
２ｂにかけて移動レール２２ｃを設け、この移動レール
２２ｃ上に設置されている。また、移動レール２２ｃに
は、移動レール２２ｃを嵌合するブロックと下型２３ｂ
の下面に組み付けられるアッパプレートとの間に皿バネ
を挿入しており、プレス機２２を加圧すると皿バネが変
位して、下型２３ｂ面が補助ボルスタ上面に当接して下
型２３ｂを固定させる構成（例えば、ＴＨＫ（株）の商
品名；直動システム）を用いている。
下型からなる金型２３の上型２３ａがスライド２２Ａに
装着され、下型２３ｂは、テーブル２２ａから延在部２
２ｂにかけて移動レール２２ｃを設け、この移動レール
２２ｃ上に設置されている。また、移動レール２２ｃに
は、移動レール２２ｃを嵌合するブロックと下型２３ｂ
の下面に組み付けられるアッパプレートとの間に皿バネ
を挿入しており、プレス機２２を加圧すると皿バネが変
位して、下型２３ｂ面が補助ボルスタ上面に当接して下
型２３ｂを固定させる構成（例えば、ＴＨＫ（株）の商
品名；直動システム）を用いている。
【００１７】また、この下型２３ｂにはボールねじ２２
ｅが装着されており、このボールねじ２２ｅはテーブル
２２ａ側に設けた移動手段２２ｄであるボールねじ２２
ｅにより正逆回転されて、下型２３ｂが矢印Ｙａ方向や
矢印Ｙａの逆方向に移動可能な構造としている。
ｅが装着されており、このボールねじ２２ｅはテーブル
２２ａ側に設けた移動手段２２ｄであるボールねじ２２
ｅにより正逆回転されて、下型２３ｂが矢印Ｙａ方向や
矢印Ｙａの逆方向に移動可能な構造としている。
【００１８】この下型２３ｂが、移動レール２２ｃを介
して矢印Ｙａの逆方向である延在部２２ｂに移動してき
たときに、半導体チップをボンディングしたリードフレ
ーム５５が、前工程から下型２３ｂに搭載するための搬
入レール２４が、プレス機２２の延在部２２ｂ上まで矢
印Ｘａ方向に搬入できるように設けられている。
して矢印Ｙａの逆方向である延在部２２ｂに移動してき
たときに、半導体チップをボンディングしたリードフレ
ーム５５が、前工程から下型２３ｂに搭載するための搬
入レール２４が、プレス機２２の延在部２２ｂ上まで矢
印Ｘａ方向に搬入できるように設けられている。
【００１９】また、この搬入レール２４は、リードフレ
ーム５５を搬入レール２４（図２参照）で挟持し着脱で
きる構造としている。
ーム５５を搬入レール２４（図２参照）で挟持し着脱で
きる構造としている。
【００２０】また、下型２３ｂが延在部２２ｂまで移動
してきた位置で、タブレット５１も搭載できるように延
在部２２ｂの横近傍にタブレット供給装置２５が設けら
れている。
してきた位置で、タブレット５１も搭載できるように延
在部２２ｂの横近傍にタブレット供給装置２５が設けら
れている。
【００２１】このタブレット供給装置２５は、例えば図
２に点線で示すように、外部から供給されてきたタブレ
ット５１を吸着したりチャッキングしたりして、矢印Ｘ
ｂ方向に移動し下型２３ｂに搭載する構成としている。
２に点線で示すように、外部から供給されてきたタブレ
ット５１を吸着したりチャッキングしたりして、矢印Ｘ
ｂ方向に移動し下型２３ｂに搭載する構成としている。
【００２２】成形材２３であるリードフレーム５５とタ
ブレット５１とを授受した下型２３ｂは、移動手段２２
ｄで上型２３ａの下まで移動させ、プレス機２２が作動
して封止成形する構成としている。
ブレット５１とを授受した下型２３ｂは、移動手段２２
ｄで上型２３ａの下まで移動させ、プレス機２２が作動
して封止成形する構成としている。
【００２３】すなわち、上型２３ａが下降して型締めさ
れると、金型２３からの熱でタブレット５１が溶融され
半導体チップ５８を取り囲むように流動し、更に熱を受
けて硬化する構成としている。
れると、金型２３からの熱でタブレット５１が溶融され
半導体チップ５８を取り囲むように流動し、更に熱を受
けて硬化する構成としている。
【００２４】この硬化した時点で、成形品（図示せず）
を吸着パット２５ｂにより吸着させて脱型させる取出ハ
ンド２６を金型２３に隣接させて設けている。
を吸着パット２５ｂにより吸着させて脱型させる取出ハ
ンド２６を金型２３に隣接させて設けている。
【００２５】そして、この取出ハンド２６は成形品を、
テーブル２２ａ及び延在部２２ｂの他の横近傍に設けた
ゲートブレイク部２７にまで、矢印Ｘｃ方向に移動させ
る構成としている。
テーブル２２ａ及び延在部２２ｂの他の横近傍に設けた
ゲートブレイク部２７にまで、矢印Ｘｃ方向に移動させ
る構成としている。
【００２６】また、このゲートブレーク装置２７は、取
り出しハンド２６で移動されてきた成形品を受け取って
製品部と製品外部とに分割される。
り出しハンド２６で移動されてきた成形品を受け取って
製品部と製品外部とに分割される。
【００２７】このように、ゲート部から折断された製品
外部はダストボックス（図示せず）の中に落下投入さ
れ、製品部はレールに搭載されているゲートブレーク装
置２７に載せられて、矢印Ｙｃ方向に搬出レール下まで
移動される構成としている。
外部はダストボックス（図示せず）の中に落下投入さ
れ、製品部はレールに搭載されているゲートブレーク装
置２７に載せられて、矢印Ｙｃ方向に搬出レール下まで
移動される構成としている。
【００２８】続けて、搬出レールは製品部が挟持できる
幅まで狭められて、製品部を挟持しレールに挟持されて
矢印Ｘｄ方向に送り出される構成としている。
幅まで狭められて、製品部を挟持しレールに挟持されて
矢印Ｘｄ方向に送り出される構成としている。
【００２９】また、クリーニング装置２９を金型２３の
後ろ側近傍に設けている。そして、この装置に設けたブ
ラシと吸引ノズル（図示せず）が封止成形され脱型され
た金型２３の上下の成形面に移動して、付着物を剥離し
吸引して清掃する構成としている。
後ろ側近傍に設けている。そして、この装置に設けたブ
ラシと吸引ノズル（図示せず）が封止成形され脱型され
た金型２３の上下の成形面に移動して、付着物を剥離し
吸引して清掃する構成としている。
【００３０】以上のような構成であるので、下型２３ｂ
は、ボールねじ２２ｅにより駆動されて矢印Ｙａの逆方
向に延在部２２ｂ上まで移動し、リードフレーム５５と
タブレット５１を同時に授受しプレス機２２内に戻る直
線的な移動構成としているので、下型２３ｂの高速移動
が可能となり上型２３ａで直ぐ型締めされ短時間に封止
成形をすることができる。
は、ボールねじ２２ｅにより駆動されて矢印Ｙａの逆方
向に延在部２２ｂ上まで移動し、リードフレーム５５と
タブレット５１を同時に授受しプレス機２２内に戻る直
線的な移動構成としているので、下型２３ｂの高速移動
が可能となり上型２３ａで直ぐ型締めされ短時間に封止
成形をすることができる。
【００３１】そして、封止成形が完了し型開き中に金型
２３の清掃が終了すると、下型２３ｂを矢印Ｙａの逆方
向に移動させて成形材を授受する動作に入るプレス機２
２に連動して、各付属装置が一連の封止成形の動作を繰
り返すことになる。
２３の清掃が終了すると、下型２３ｂを矢印Ｙａの逆方
向に移動させて成形材を授受する動作に入るプレス機２
２に連動して、各付属装置が一連の封止成形の動作を繰
り返すことになる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明の請求
項１に記載の封止成形装置によれば、リードフレームを
搬入する搬入レールと、移動する下型と、タブレット供
給装置と、封止成形装置と、成形品の取出ハンドと、ゲ
ートブレイク装置と、製品部を搬出する搬出レール及び
クリーニング装置の各付属装置を、下型が直線的に移動
可能な封止成形用プレス機の近傍に配設している。
項１に記載の封止成形装置によれば、リードフレームを
搬入する搬入レールと、移動する下型と、タブレット供
給装置と、封止成形装置と、成形品の取出ハンドと、ゲ
ートブレイク装置と、製品部を搬出する搬出レール及び
クリーニング装置の各付属装置を、下型が直線的に移動
可能な封止成形用プレス機の近傍に配設している。
【００３３】従って、封止成形装置の各機能が近接しコ
ンパクト化が図れて作動域が小さくなったので、設備費
が安価になる。
ンパクト化が図れて作動域が小さくなったので、設備費
が安価になる。
【００３４】また、封止成形材であるリードフレーム及
びタブレットの授受を、従来、封止成形以外に用いてい
なかった金型を使用したので、封止成形材の授受装置が
不要となり設備費が安価になる上に、リードフレーム及
びタブレットの授受が同時に行え、成形サイクル短縮が
できてコストの低減が図れる。
びタブレットの授受を、従来、封止成形以外に用いてい
なかった金型を使用したので、封止成形材の授受装置が
不要となり設備費が安価になる上に、リードフレーム及
びタブレットの授受が同時に行え、成形サイクル短縮が
できてコストの低減が図れる。
【００３５】請求項２に記載の発明によれば、ボールね
じ駆動としている。
じ駆動としている。
【００３６】従って、下型の移動が直線的で速く成形時
間の短縮が図れ、また作動精度がよく成形材の授受精度
も良好なので、成形不良の低減が図れコストの低減に繋
がる。
間の短縮が図れ、また作動精度がよく成形材の授受精度
も良好なので、成形不良の低減が図れコストの低減に繋
がる。
【図１】本発明の実施の形態を示す金型装置の平面配置
図である。
図である。
【図２】同実施の形態に係る封止成形装置の部分斜視図
である。
である。
【図３】従来例を示す封止成形装置の平面配置図であ
る。
る。
２１…封止成形装置 ２２…プレス機 ２２Ａ…スライド ２２ａ…テーブル ２２ｂ…延在部 ２２ｃ…移動レール ２２ｄ…移動手段 ２３…金型 ２３ｂ…下型 ２４…搬入レール ２５…タブレット供給装置 ２６…取出ハンド ２７…ゲートブレイク装置 ２８…搬出レール ２９…クリーニング装置 ４０…付属装置 ５０…封止成形材 ５１…タブレット ５５…リードフレーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (2)
- 【請求項１】 封止成形用プレス機のスライドとテーブ
ル間に上下一対の金型を装着し、この金型の下型がスラ
イド下面域外へ移動できるようにテーブルから延在させ
て延在部を設け、かつテーブルから延在部にかけて移動
レールを設け、この移動レールを介して封止成形材であ
るリードフレームとタブレットとを授受し、さらに引き
戻すように下型を移動させる移動手段を備えた封止成形
装置であって、 この封止成形装置には、移動してきた下型にリードフレ
ームを着脱自在に挟持して搬入する搬入レールと、タブ
レットを下型に供給するタブレット供給装置と、封止成
形された成形品を取り出す取出ハンドと、この取出ハン
ドから成形品を授受し製品部と製品外部とに分割して製
品部を所定の位置に移動させるゲートブレイク装置と、
この移動された製品部を着脱自在に挟持して搬出する搬
出レール及び金型の上下型面をブラッシングして吸引す
るクリーニング装置とからなる各付属装置を備えたこと
を特徴とする封止成形装置。 - 【請求項２】 前記移動手段は、ボールねじ駆動とした
ことを特徴とする請求項１に記載の封止成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32861097A JPH11156882A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 封止成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32861097A JPH11156882A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 封止成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11156882A true JPH11156882A (ja) | 1999-06-15 |
Family
ID=18212204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32861097A Pending JPH11156882A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 封止成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11156882A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008035613A1 (fr) * | 2006-09-19 | 2008-03-27 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Dispositif de scellement par résine |
| CN109808124A (zh) * | 2017-11-22 | 2019-05-28 | 技术哈马株式会社 | 注射成型机 |
-
1997
- 1997-11-28 JP JP32861097A patent/JPH11156882A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008035613A1 (fr) * | 2006-09-19 | 2008-03-27 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Dispositif de scellement par résine |
| JP4694615B2 (ja) * | 2006-09-19 | 2011-06-08 | 第一精工株式会社 | 樹脂封止装置 |
| US8342837B2 (en) | 2006-09-19 | 2013-01-01 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Resin sealing apparatus |
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