JP2021178411A - 樹脂モールド装置及びクリーニング方法 - Google Patents

樹脂モールド装置及びクリーニング方法 Download PDF

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Abstract

【課題】ワークにパーティクル（塵埃）が付着した状態でモールド金型に搬入されることを防止でき、成形品質の低下を防止できる樹脂モールド装置及びワークのクリーニング方法を提供する。【解決手段】本発明に係る樹脂モールド装置１は、電子部品ＷｂがキャリアＷａに搭載されたワークＷ及びモールド樹脂Ｒがモールド金型１２に搬入される樹脂モールド装置１であって、前記ワークＷ及び前記モールド樹脂Ｒをクランプして樹脂封止する前記モールド金型１２を有するプレス１１部と、前記プレス１１部へ搬送される前記ワークＷの前記電子部品Ｗｂが搭載されていないワーク裏面をクリーニングするクリーニング装置８と、を備え、前記クリーニング装置８は、前記プレス部１１より前記ワークＷの搬送経路の上流側で重なる位置に設けられている。【選択図】図１

Description

本発明は、ワークを樹脂でモールドする樹脂モールド装置及びワークのクリーニング方法に関する。
電子部品がキャリアに搭載されたワークをモールドする際に、モールド樹脂を溶融硬化させて成形する樹脂モールド装置が用いられている。
樹脂モールド装置は、上型と下型を備えて構成されるモールド金型に設けられるモールド領域（キャビティ）に所定量のモールド樹脂を供給すると共に当該モールド領域に例えばワークを配置して、上型と下型とでクランプする操作によって樹脂封止するものである。樹脂モールド装置には多数の方式があり、ポットに投入された樹脂を圧送するトランスファ成形装置とモールド金型内にワークと樹脂を投入しキャビティの体積を減少させて所要の形状にする圧縮成形装置がある。更に圧縮成形装置には下型に可動キャビティを設けた下型キャビティ可動圧縮成形装置と上型に可動キャビティを設けた上型キャビティ可動圧縮成形装置がある。このとき、上型に可動キャビティを設けた圧縮成形金型を用いる場合、例えば半導体チップ等の電子部品が搭載されたキャリア上にモールド樹脂が供給されたワークが圧縮成形金型に搬入され、成形される（特許文献１：特開２０１５−１２８９０８号公報参照）。また、下型に可動キャビティを設けた圧縮成形金型を用いる場合、例えば支持具に支持されたフィルム上にモールド樹脂が供給され、支持具と共にフィルムとモールド樹脂とが下型に搬入され、一方、キャリアからなるワークが上型に搬入され、成形される（特許文献２：特開２００４−１４８６２１号公報参照）。
特開２０１５−１２８９０８号公報 特開２００４−１４８６２１号公報
上記の通り、上型に可動キャビティを設けたモールド金型を有する圧縮成形装置では、ワーク上に供給されたモールド樹脂、特には顆粒樹脂や粉状樹脂を載せたまま搬送されるため、装置内にパーティクル（樹脂粉や異物等の塵埃）によるコンタミネーション（汚染、異物混入）が起こり易い。また、下型に可動キャビティを設けたモールド金型を用いる圧縮成形装置では、支持具に支持されたフィルム上にモールド樹脂、特には顆粒樹脂や粉状樹脂を載せたまま搬送されるため、同じく装置内にパーティクルによるコンタミネーションが起こり易い。特に圧縮成形装置の場合はワークに搭載されてる半導体チップの搭載数が前工程の何らかの理由によりワーク上に搭載されていない箇所があり１回の成形時の樹脂量を一定にすることができないため、成形時に必要な樹脂量を容易に可変させなければならないことから液状樹脂、顆粒樹脂、粉状樹脂が採用されている。特には顆粒樹脂、粉状樹脂を使用する場合はパーティクルによるコンタミネーションが起こっている。また、トランスファ成形の場合はタブレット状の固形樹脂を使用するが粉状樹脂を固めた状態のため一部が欠けることがある。さらに樹脂搬送時にタブレット樹脂間で擦られることによる粉塵が発生することが起きている。このため、モールド金型に搬入されるワークにパーティクルが付着していると、成形品にコンタミネーションが起こったり、上下金型間に入り込むと成形品の平坦性が損なわれてＴＴＶ（Ｔｏｔｏｌ Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ Ｖａｒｉａｔｉｏｎ）にばらつきが生じる等して、成形品質の低下の原因となる。
本発明は、上記事情に鑑みてなされ、ワークにパーティクル（塵埃）が付着した状態でモールド金型に搬入されることを防止でき、成形品質の低下を防止できる樹脂モールド装置及びワークのクリーニング方法を提供することを目的とする。
本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。
本発明に係る樹脂モールド装置は、電子部品がキャリアに搭載されたワーク及びモールド樹脂がモールド金型に搬入される樹脂モールド装置であって、前記ワーク及び前記モールド樹脂をクランプして樹脂封止する前記モールド金型を有するプレス部と、前記プレス部へ搬送される前記ワークの前記電子部品が搭載されていないワーク裏面をクリーニングするクリーニング装置と、を備え、前記クリーニング装置は、前記プレス部より前記ワークの搬送経路の上流側で重なる位置に設けられていることを要件とする。
これによれば、ワークがモールド金型に搬入される前にワーク裏面のクリーニングを行ってパーティクル（塵埃）を除去することができるため、ワークにパーティクルが付着した状態でモールド金型に搬入されることを防止できる。
また、前記ワークのプリヒートを行うプリヒート部を備え、前記クリーニング装置は、前記プリヒート部の直前に設けられていることが好ましい。これによれば、プリヒート（予熱）により一部のパーティクル（例えば、樹脂粉や異物としての顆粒状樹脂）が硬化してしまう前にクリーニングを行うことができるため、パーティクルをより容易に除去することができる。
また、前記ワークのプリヒートを行うプリヒート部を備え、前記クリーニング装置は、前記プリヒート部と前記プレス部との間に設けられていることが好ましい。これによれば、ワークと共にプレス部へパーティクルが搬入されることを防止して成形品質を向上させることができる。
また、前記クリーニング装置は、前記ワーク裏面にブラシ毛が当接するブラシ本体と、塵埃を吸引する吸引部と、を有するクリーニングヘッド本体を備えていることが好ましい。これによれば、ワーク裏面に付着したパーティクルをブラシ本体により擦り取ると共に、吸引部により吸引して除去することができる。
また、前記クリーニングヘッド本体は、前記ワーク裏面に前記ブラシ毛の当接及び離間駆動を行うアクチュエータを備えていることが好ましい。これによれば、クリーニングヘッド本体を位置調整してワークに対してブラシ毛を適切に押し当ててより確実にブラッシングすることができる。
前記ブラシ本体は、前記ワークの搬送方向に対して直角方向に複数に分割されており、分割された各ブラシ本体に個別に連結されて、前記各ブラシ本体を個々上下駆動させる駆動装置を備えていることが好ましい。これによれば、分割された各ブラシ本体の高さ位置を個々に調整して、ブラシ本体（ブラシ毛）先端の全領域をワークにより確実に当接させることができる。その結果、ブラシ毛の接触面積を広く維持してより確実にブラッシングすることができる。
また、課題を解決する他の手段として、本発明に係る樹脂モールド装置は、電子部品がキャリアに搭載されたワーク及びモールド樹脂がモールド金型に搬入される樹脂モールド装置であって、前記ワーク及び前記モールド樹脂をクランプして樹脂封止する前記モールド金型を有するプレス部と、前記プレス部へ搬送される前記ワークの前記電子部品が搭載されているワーク表面を吸引するクリーニング装置と、を備え、前記クリーニング装置は、前記プレス部より前記ワークの搬送経路の上流側で重なる位置に設けられていることを要件とする。
これによれば、ワークがモールド金型に搬入される前にワーク表面のクリーニングを行ってパーティクル（塵埃）を除去することができるため、ワークにパーティクルが付着した状態でモールド金型に搬入されることを防止できる。
また、前記クリーニング装置は、前記ワークに前記モールド樹脂が供給された後の位置に設けられて、塵埃を吸引する吸引部を有することが好ましい。これによれば、吸引部により、モールド樹脂が供給された際の樹脂粉等の舞い上がり等に起因してワーク表面に付着したパーティクルを除去することができる。
また、課題を解決する他の手段として、本発明に係る樹脂モールド装置は、電子部品がキャリアに搭載されたワーク及びモールド樹脂を圧縮成形するモールド金型を備え、前記ワークと前記モールド樹脂とが別々に前記モールド金型に搬入される樹脂モールド装置であって、前記モールド樹脂を前記モールド金型に搬入する樹脂モールド搬送具に前記モールド樹脂が供給された後の位置にクリーニング装置を備え、前記クリーニング装置は、前記樹脂モールド装置内に浮遊する塵埃を吸引する吸引部を有することを要件とする。
これによれば、吸引部により、モールド樹脂が供給された際の樹脂粉等の舞い上がりに起因して浮遊するパーティクル（塵埃）を吸引することができる。従って、樹脂モールド装置内にパーティクルが拡散することを防止できる。その結果、成形品質の低下（例えば、コンタミネーションやＴＴＶのばらつき）を防止できる。
また、本発明に係るクリーニング方法は、電子部品がキャリアに搭載されたワークのクリーニング方法であって、前記ワークの搬送経路と重なる位置に前記ワークに当接するクリーニング装置が設けられており、前記ワークと前記クリーニング装置とを相対移動させて前記ワークの前記電子部品が搭載されていないワーク裏面をクリーニングすることを要件とする。
これによれば、ワークの搬送経路においてクリーニングを行ってワークがモールド金型に搬入される前にパーティクル（塵埃）を除去することができる。従って、ワークにパーティクルが付着した状態でモールド金型に搬入されることを防止できる。なお、前記クリーニング装置にブラシ毛及び吸引部を設けることが好ましい。
本発明によれば、ワークにパーティクル（塵埃）が付着した状態でモールド金型に搬入されることを防止できる。従って、成形品質の低下の防止することができる。
本発明の実施形態に係る樹脂モールド装置の例を示す装置構成図である。 本発明の実施形態に係るクリーニング装置の構成例を示す概略図（正面断面図、図４のＩＩ−ＩＩ線断面図）である。 本発明の実施形態に係るクリーニング装置の構成例を示す概略図（平面図）である。 本発明の実施形態に係るクリーニング装置の構成例を示す概略図（左側面図）である。 本発明の実施形態に係るクリーニング装置を上型に可動キャビティを有する圧縮成形装置の電子部品が搭載されていないワーク裏面のクリーニングに適用した例を説明する説明図である。 本発明の実施形態に係るクリーニング装置を下型に可動キャビティを有する圧縮成形装置に適用した例を説明する説明図である。 本発明の実施形態に係るクリーニング装置を電子部品が搭載されているワーク表面のクリーニングに適用した例を説明する説明図である。 本発明の実施形態に係るクリーニング装置のブラシ本体に係る他の実施例を説明する説明図である。
（樹脂モールド装置）
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。図１は、本発明の実施形態に係る樹脂モールド装置１の構成例を示す概略図である。なお、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。
本実施形態に係る樹脂モールド装置１は、上型及び下型を備えるモールド金型１２を用いて、ワークＷの樹脂モールド成形を行う装置である。以下、樹脂モールド装置１として、上型に可動キャビティを有する圧縮成形装置の場合を例に挙げて説明する。
先ず、成形対象であるワークＷの一例として、半導体チップ等の電子部品ＷｂがキャリアＷａ上に保持されたものが用いられる。主要な実施例として、キャリアＷａには、５００［ｍｍ］〜６００［ｍｍ］角程度の矩形状プレートが用いられる。キャリアＷａが金属製（銅合金、ステンレス合金等）の場合には厚さ０．２［ｍｍ］程度まで薄型に形成され、ガラス製の場合には厚さ１．２［ｍｍ］程度まで薄型に形成される。このようなキャリアＷａ上に、接着剤等を用いて複数の半導体チップＷｂが行列状に貼り付けられてワークＷが構成される。なお、ワークＷは上記の構成に限定されるものではない。例えば、キャリアＷａは円形状であってもよい。また、キャリアＷａのサイズは最大幅（一辺若しくは直径）が４００［ｍｍ］〜７００［ｍｍ］程度で、厚さが０．２［ｍｍ］〜３［ｍｍ］程度のプレートであってもよい。キャリアＷａの材質も前記に捉われない。本実施形態においては、キャリアＷａ及び電子部品Ｗｂとして、プレート及び半導体チップを例に挙げているが、その他にも様々な構成を採用し得る。
一方、モールド樹脂Ｒは、例えば、熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂）であり、その状態としては顆粒状、粉状、液状、シート状、場合によってはミニタブレットに代表される固形状であってもよい。
続いて、本実施形態に係る樹脂モールド装置１の概要について説明する。図１に示すように、樹脂モールド装置１は、ワーク供給ユニットＡ、樹脂供給ユニットＢ、ワーク受渡しユニットＣ、プレスユニットＤ、冷却ユニットＥが各々直列に連結されてなる。なお、ワークＷの搬送は、ワーク搬送部２及びローダ４等によって行われる。以下、矩形状のワークＷの場合を例に挙げて説明する。
ワーク供給ユニットＡには、前工程からワークＷを受取る位置となる受取り位置Ｐ（第１位置）が設けられている。また、ワーク受渡しユニットＣには、ワークＷをローダ４に受渡し位置となる受渡し位置Ｑ（第２位置）が設けられている。ここで、ワーク搬送部２は、ワーク供給ユニットＡ、樹脂供給ユニットＢ、ワーク受渡しユニットＣ間に設けられたレール部３に沿って、搬送部本体２ａが受取り位置Ｐと受渡し位置Ｑとの間を往復動するように構成されている（図１実線矢印Ｈ参照）。一例として、搬送部本体２ａは、例えば駆動ベルト（不図示）に連結されて往復動するようになっている。また、搬送部本体２ａ上には、ワークＷよりも外形が大きく厚さが厚い（例えば１０［ｍｍ］程度）矩形状の板面（格子状等でもよい）を有するホルダープレート５が設けられている。このようなワーク搬送部２の構成によって、ワークＷはホルダープレート５に対して位置決めされて載置された状態で搬送されるようになっている。従って、従来よりも薄型で大型のワークＷが用いられる場合であっても、ホルダープレート５に載置された状態で搬送されるため、当該ワークＷに撓みが生じることを防止できる。
次に、樹脂供給ユニットＢには、モールド樹脂Ｒ（一例として、顆粒状樹脂）を供給するディスペンサ６及び樹脂供給ステージ７が設けられている。ワークＷは、ホルダープレート５に載置された状態のまま、Ｙ−Ｚ方向に移動可能なピックアンドプレイス機構（不図示）を用いて、搬送部本体２ａから樹脂供給ステージ７へ一例としてピックアンドプレイス機構にて載せ替えられる。この樹脂供給ステージ７に載置された状態で、ディスペンサ６よりモールド樹脂ＲがワークＷ上に供給される。ここで、ディスペンサ６は、ワークＷ上でＸ−Ｙ方向に走査可能に設けられている。また、ディスペンサ６の代わりに樹脂供給ステージ７がＸ−Ｙ方向に走査可能に設けられていてもよい。また、樹脂供給ステージ７には電子天秤（不図示）が設けられており、ワークＷ上に供給されるモールド樹脂Ｒが適量となるように計量される。
次に、ワーク受渡しユニットＣには、モールド樹脂Ｒが供給された状態のワークＷを、ホルダープレート５からローダ４に受渡し位置となる受渡し位置Ｑが設けられている。ローダ４には、ワークＷを保持する機構が設けられている。具体的には、ローダ４は、ワークＷの上面（ここでは、電子部品Ｗｂの搭載面）における外縁部に接離する枠体２２と、ワークＷの下面（ここでは、電子部品Ｗｂの非搭載面）における外縁部に接離するチャック３２とを備えている。この枠体２２とチャック３２とが移動装置（不図示）により移動してワークＷを上下方向に挟持可能に構成されている。ローダ４に関し、図５（ａ）に正面断面図、図５（ｂ）に平面断面図を示す。なお、正面断面図は、図を分かり易くするため奥側のチャック３２の図示を省略している。このようなローダ４の構成によって、ワークＷが受渡し位置Ｑで保持されて、プレスユニットＤのプリヒート部９へ空中搬送される。ローダ４のＸ−Ｙ方向の移動範囲を図１中の破線矢印Ｇ１、Ｇ２で示す。また、移動装置（不図示）によりチャック３２（チャック爪３２ａ）がワークＷの側方外周部に当接しないように近接可能に構成されるため、ローダ４によってワークＷを保持する位置の補正を行うことができる。
また、ワーク受渡しユニットＣ（Ｘ１の位置）には、ワークＷの所定面に付着したパーティクル（樹脂粉や異物等の塵埃）を除去するクリーニング装置８（詳細は後述）が設けられている。これによれば、ローダ４に保持されたワークＷのクリーニングを行うことができ、ワークＷにパーティクルが付着した状態でプレスユニットＤ（プリヒート部９及びプレス部１１）へ搬入されることを防止できる。なお、クリーニング装置８を設ける位置は、Ｘ１の位置に限定されるものではない。例えば、図１中における破線で示す位置（Ｘ２〜Ｘ４の位置）のように、クリーニング装置８をワークＷがプレスユニットＤのプレス部１１（モールド金型１２）に搬入される前の所定の位置に設ければよい。また、クリーニング装置８を複数位置に設ける構成としてもよい。
次に、プレスユニットＤには、プリヒート部９及びプレス部１１が設けられている。プリヒート部９には、プリヒータ１０が設けられている。プリヒータ１０は、モールド樹脂Ｒが供給されたワークＷをプリヒートステージ１０ａ上に載置した状態で、所定温度（一例として、１００［℃］程度）までプリヒート（予熱）するものである。このプリヒート部９（プリヒータ１０）によって所定温度までプリヒートされたワークＷは、ローダ４によって保持されてプレス部１１（モールド金型１２）に搬入される。
一方、プレス部１１には、上型及び下型を有するモールド金型１２が設けられている。本実施形態においては、下型にワークＷの載置部が設けられ、上型に可動キャビティが設けられる構成としている。このように構成されたモールド金型１２内に、モールド樹脂Ｒが搭載された状態のワークＷを搬入した後、型閉じを行って例えば１３０［℃］〜１５０［℃］程度まで加熱して樹脂モールド（圧縮成形）を行う構成となっている。なお、一例として、型開閉機構は下型を可動型とし、上型を固定型としているが、これに限定されるものではなく、下型を固定型とし、上型を可動型としてもよく、或いは双方を可動型としてもよい。また、モールド金型１２は、公知の型開閉機構（不図示）によって型開閉が行われる。型開閉機構の例として、一対のプラテンと、一対のプラテンが架設される複数の連結機構（タイバーや柱部）と、プラテンを可動（昇降）させる駆動源（例えば、電動モータ）及び駆動伝達機構（例えば、トグルリンク）とを備える構成が知られている（何れも不図示）。
また、プレス部１１には、モールド金型１２（ここでは、上型）にリリースフィルムＦを供給（搬送）するフィルム搬送機構１３が設けられている。このフィルム搬送機構１３を備えて、キャビティを含む上型クランプ面にリリースフィルムＦが吸着保持されるように構成されている。ここで、リリースフィルムＦは、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れた長尺状に連なるフィルム材が用いられ、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデン等が好適に用いられる。リリースフィルムＦは、繰出しロールＦ１から繰出されて、上型クランプ面を経て巻取りロールＦ２に巻取られるように供給（搬送）される。なお、長尺状のフィルムに替えてワークＷに対応した必要なサイズに切断された短冊状のフィルムを用いる構成としてもよい。
次に、冷却ユニットＥには、モールド金型１２から取出されたワークＷの冷却を行う冷却ステージ１４が設けられている。動作例として、樹脂モールド動作が完了し、モールド金型１２が型開きした状態において、ローダ４がモールド金型１２内に進入してワークＷを保持して取出す。ワークＷは、ローダ４に保持されたままプレスユニットＤから冷却ユニットＥへ搬送され、冷却ステージ１４に受渡されて冷却が行われる。なお、冷却後のワークＷは、後工程（ダイシング工程等）に搬送される。
続いて、本実施形態に係るクリーニング装置８の構成について詳しく説明する。図２は、本実施形態に係るクリーニング装置８の構成例を示す正面断面図（図４のＩＩ−ＩＩ線断面図）である。図３は、本実施形態に係るクリーニング装置８の構成例を示す平面図である。図３（ａ）（ｂ）に、吸引口４６ａに関する各々別の構成例を示す。図４は、本実施形態に係るクリーニング装置８の構成例を示す側面図（左側面図）である。図５は、本実施形態に係るクリーニング装置８を上型に可動キャビティを有する圧縮成形装置の電子部品Ｗｂが搭載されていないワークＷ裏面のクリーニングに適用した例を説明する説明図である。図６は、本実施形態に係るクリーニング装置８を下型に可動キャビティを有する圧縮成形装置に適用した例を説明する説明図である。図７は、本実施形態に係るクリーニング装置８を電子部品Ｗｂが搭載されているワークＷ表面のクリーニングに適用した例を説明する説明図である。図８は、本実施形態に係るクリーニング装置８のブラシ本体４８に係る他の実施例を説明する説明図である。
本実施形態に係るクリーニング装置８は、ワークＷの所定面に付着したパーティクル（樹脂粉や異物等の塵埃）を除去する（ワークＷの所定面のクリーニングを行う）装置である。本実施形態に係るクリーニング装置８は、プレス部１１よりワークＷの搬送経路の上流側で重なる位置に設けられている。以下、先ずはクリーニング装置８として、ワーク受渡しユニットＣ（Ｘ１の位置）に設けられて、ワークＷの電子部品Ｗｂが搭載されていないワークＷ裏面のクリーニングを行う構成を例に挙げて説明する。
本実施形態に係るクリーニング装置８は、図２に示すように、例えばＹ方向を長手方向としＸ方向を短手方向として、Ｚ方向に起立するブロック状に形成されたクリーニングヘッド本体４２を備えている。なお、クリーニングヘッド本体４２は、必ずしも上記形態に限られるものではない。さらにワークＷに対して細長いクリーニングヘッド本体４２に限らず、ワークＷと略同形（正方形型）のクリーニングヘッド本体４２であっても良い。
クリーニングヘッド本体４２の近傍には、ワークＷの下面（ここでは、電子部品Ｗｂの非搭載面である裏面）にイオン風を吹き付ける除電用ブロー５４が設けられている。除電用ブロー５４は、一例として、公知のイオナイザを備え、ワークＷの下面にイオン風を吹き付けることで静電気を除去し、パーティクルが付着し難くすると共に除去し易くする。
同じくクリーニングヘッド本体４２の近傍には、ワークＷの下面にエアーを吹き付けるエアブロー（不図示）が設けられていても良い。一例として、ブロアに接続された配管を備え、エアーを吹き付けることでパーティクルを吹き飛ばして除去する。
また、クリーニングヘッド本体４２の上端面４２ａには、短手方向（Ｘ方向）中央部に吸引口４６ａが設けられている。クリーニングヘッド本体４２内には、吸引口４６ａに連なる配管路を備えた吸引部４６が設けられている。吸引部４６は、集塵機（不図示）と接続され、吸引口４６ａよりエアー吸引するようになっている。吸引口４６ａを備えた吸引部４６は、図３（ａ）（ｂ）に示すように、クリーニングヘッド本体４２の長手方向（Ｙ方向）に複数個所に設けられている。
吸引口４６ａは、例えば図３（ａ）に示す小孔や図３（ｂ）に示す長孔等で構成されている。孔の形状、サイズ（径、長さ、幅、面積）、数及び粗密は適宜設定すればよい。例えば本実施形態に係る樹脂モールド装置１が顆粒状のモールド樹脂Ｒを供給する構成である場合には、孔のサイズ（例えば、小孔の直径又は長孔の短手幅）を顆粒の最大径（例えば、２．５［ｍｍ］）より大きく形成する（例えば、３［ｍｍ］程度）ことが好ましい。これによれば、ワークＷのモールド樹脂Ｒの非供給面に付着した異物としての顆粒状樹脂を吸引口４６ａから吸引することができる。なお、集塵機の動作は、制御部（不図示）によって制御される。
また、クリーニングヘッド本体４２の上端部には、短手方向（Ｘ方向）両面に一対のブラシ本体４８が各々ねじ留め固定されている。ブラシ本体４８は、クリーニングヘッド本体４２の長手方向（Ｙ方向）に沿って延設され、上端部にはブラシ毛４８ａが植毛されている。図３（ａ）（ｂ）に示すように、クリーニングヘッド本体４２の上端面４２ａは、平面視すると吸引口４６ａが短手方向（Ｘ方向）両側に起立する一対のブラシ毛４８ａによって囲まれている。なお、ブラシ本体４８及びブラシ毛４８ａは、クリーニングヘッド本体４２の上端面４２ａの吸引口４６ａを挟んだ一方側のみ設けられていてもよい。
ブラシ本体４８は、ねじ穴を上下方向（Ｚ方向）にやや緩く形成することにより、所定程度上下動可能に設けられている。また、ブラシ本体４８のクリーニングヘッド本体４２に対する取付位置（ここでは、高さ位置であるＺ方向の位置）が、変更可能に構成されている。また、ブラシ本体４８は一体物であっても良いが、複数に分割されていても良く、複数に分割されている場合は、ワークＷの反りに合わせて上下方向に取付位置を調整することができる。なお、図２〜図４に示すように、クリーニングヘッド本体４２には、ブラシ毛４８ａの高さ位置（Ｚ方向の位置）を可変とするアクチュエータ４４が設けられている。アクチュエータ４４は、一例として、サーボ機構を備え、クリーニングヘッド本体４２の下端部に連結されてクリーニングヘッド本体４２を上下駆動させる。また、少なくともブラシ毛４８ａがＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ：静電気放電）材料を用いた除電ブラシで形成されていることが好ましい。これによれば、ワークＷの下面に静電付着した樹脂を除電ブラシにより除電する事によりワークＷの帯電防止と容易に樹脂をワークＷより剥離させることができるとともにワークＷの上面（特に、下面に近い外縁部）に載置されたモールド樹脂Ｒ（例えば、顆粒）がワークＷの下面に当接するブラシ毛４８ａに吸着してしまうことを防止できる。
なお、ブラシ本体４８に代えて、又はブラシ本体４８と共に、スポンジ状の粘着性ローラー（不図示）を設けられていてもよい。粘着性ローラーは、ワークＷの下面に当接することでパーティクルを貼り付けて除去する。
ここで、クリーニング装置８は、図１に示すように、ワークＷの搬送経路に重なる位置に設けられている。具体的には、例えばプリヒート部９の直前の位置（Ｘ１の位置）に、クリーニングヘッド本体４２の長手方向（Ｙ方向）とローダ４により搬送されるワークＷの搬送方向（Ｘ方向）とが直交するように配置されている。なお、エアブロー及び除電用ブロー５４の動作、並びにアクチュエータ４４の駆動は、制御部（不図示）によって制御される。
上記構成によれば、クリーニング装置８はプレス部１１よりワークＷの搬送経路の上流側でワークＷと重なる位置に設けられているので、ワークＷがモールド金型１２に搬入される前にワークＷの下面（ここでは、電子部品Ｗｂの非搭載面である裏面）に付着したパーティクルを吸引して除去することができる。また、クリーニング装置８がプリヒート部９の直前位置に設けられていると、ワークＷの下面に付着したパーティクル（例えば、樹脂粉や異物としての顆粒状樹脂）がプリヒートにより加熱硬化してしまうことを防止できる。また、ローダ４により搬送されるワークＷにクリーニングヘッド本体４２の上端面４２ａを対向配置させ、ブラシ本体４８に植毛されたブラシ毛４８ａをワークＷの下面に当接させたままローダ４がワークＷを搬送する際に擦り落としたパーティクルを吸引口４６ａから吸引して除去することができる。その結果、成形品質の低下（例えば、コンタミネーションやＴＴＶのばらつき）を防止できる。
ここで、ブラシ本体４８のクリーニングヘッド本体４２に対する高さ位置（Ｚ方向の位置）は、例えば図５（ａ）に示すように、Ｘ方向に移動するローダ４のチャック爪３２ａに対して、ブラシ毛４８ａの一部が干渉する程度の位置に設定すればよい。これによれば、ローダ４はクリーニングヘッド本体４２に妨げられることなく進行することができ、且つローダ４の進行に伴ってワークＷの下面にブラシ毛４８ａを当接させることができる。
一方、前述のブラシ毛４８ａの高さ位置（Ｚ方向の位置）を可変とするアクチュエータ４４によりクリーニングヘッド本体４２を上下駆動させて、ワークＷ搬送時に下面にブラシ毛４８ａの当接及び離間駆動を複数回行ってもよい。この場合、例えばローダ４のチャック爪３２ａに対してはブラシ毛４８ａとの干渉を避けたり、ワークＷに対してはクリーニングヘッド本体４２を適切に押し当てて、より確実にブラッシングすることができる。なお、樹脂モールド装置１の所定位置に、ワークＷの品種データ（例えば、キャリアＷａの形状、サイズ（径、厚み等）、材料等に関する情報）を記憶する記憶部（不図示）を設ける構成としてもよい。この場合、アクチュエータ４４駆動制御を行う制御部が、ブラシ毛４８ａの高さ位置（Ｚ方向の位置）、当該品種データに基づいてワークＷに応じた所定の位置に調整することができる。
また、クリーニングヘッド本体４２のサイズは限定されないが、例えば図５（ｂ）に示すように、ワークＷの搬送方向（Ｘ方向）と直交する長手方向（Ｙ方向）の幅をワークＷ（キャリアＷａ）の最大幅以上に設定するとよい。これによれば、ワークＷの下面の全領域のクリーニングを行うことができる。
なお、他の実施例として、図８に示すように、ブラシ本体４８をワークＷの搬送方向（Ｘ方向）に対して直角方向（Ｙ方向）に複数に分割させ、分割された各ブラシ本体４８ｂ、４８ｃ、４８ｄのクリーニングヘッド本体４２に対する取付位置（ここでは、高さ位置であるＺ方向の位置）が、個々変更可能に構成されるため、ブラシ本体４８（ブラシ毛４８ａ）を更に細かく上下動させることができる。従って、ブラシ毛４８ａ先端の全領域をワークＷに反りが発生していた場合であっても、より確実に当接させることができる。その結果、ブラシ毛４８ａの接触面積を広く維持してより確実にブラッシングすることができる。ブラシ本体４８を分割する数は限定されず、各ブラシ本体４８ｂ、４８ｃ、４８ｄが均一なサイズに分割されなくてもよい。なお、図８に示すように、クリーニングヘッド本体４２には、分割されたブラシ毛４８ａの高さ位置（Ｚ方向の位置）を個々可変とする移動装置５０が設けられていてもよい。移動装置５０は、一例として、サーボ機構を備え、分割された各ブラシ本体４８ｂ、４８ｃ、４８ｄに個別に連結されて各ブラシ本体４８ｂ、４８ｃ、４８ｄを個々上下駆動させる。これによれば、仮にローダ４によって保持されたワークＷに撓みが生じた場合でも、分割された各ブラシ本体４８ｂ、４８ｃ、４８ｄの高さ位置を個々に調整することができるため、ブラシ毛４８ａ先端の全領域をワークＷにより確実に当接させることができる。
更に他の実施例として、クリーニングヘッド本体４２をワークＷの搬送方向（Ｘ方向）に対して直角方向（Ｙ方向）に複数に分割すると共に、アクチュエータが分割された各クリーニングヘッド本体（例えば、下端部）に個別に連結されて各クリーニングヘッド本体を個々上下駆動させる構成（不図示）としてもよい。この場合も、クリーニングヘッド本体４２に設けられたブラシ本体４８が複数に分割される。従って、各クリーニングヘッド本体を個々上下駆動させることによって分割された各ブラシ本体４８ｂ、４８ｃ、４８ｄを各々上下駆動させることもできる。
また、クリーニング装置８を、プリヒート部９とプレス部１１との間（Ｘ２の位置）に設けてもよい。この場合も、クリーニング装置８はプレス部１１よりワークＷの搬送経路の上流側でワークＷと重なる位置に設けられているので、ワークＷがモールド金型１２に搬入される前にワークＷの下面（ここでは、電子部品Ｗｂの非搭載面である裏面）に付着したパーティクルを吸引して除去することができる。また、クリーニング装置８が、プリヒート部９とプレス部１１との間に設けられていると、その後の搬送が無いため再付着が無く、ワークＷと共にプレス部１１へパーティクルが搬入されることを防止して成形品質を向上させることができる。なお、ローダ４によって保持されたワークＷは、プリヒート部９とプレス部１１との間をＹ方向に搬送される（図１中の破線矢印Ｇ２参照）。従って、Ｘ２の位置には、前述のＸ１の位置に設けるクリーニング装置８を、水平方向に９０［°］回転させて（左右方向は問わない）取付ければよい。
このように、本実施形態に係るクリーニング装置８を、ワークＷがプレスユニットＤのプレス部１１（モールド金型１２）に搬入される前の所定の位置、すなわちプレス部１１（モールド金型１２）よりワーク搬送径路の上流側でワークＷと重なる位置に設ければよい。これによって、ワークＷにパーティクルが付着した状態でモールド金型１２に搬入されることを防止できる。勿論、クリーニング装置８を複数位置（例えば、Ｘ１の位置及びＸ２の位置の両方）に設ける構成としてもよい。この場合、より確実にワークＷのクリーニングを行うことができる。
また、本実施形態に係るクリーニング装置８は、これまで説明したワークＷの電子部品Ｗｂが搭載されていないワークＷ裏面のクリーニングを行うクリーニング装置８（以下、「クリーニング装置８ａ」と表記する）に対して、ワークＷの電子部品Ｗｂが搭載されているワークＷ表面のクリーニングを行うクリーニング装置８（以下、「クリーニング装置８ｂ」と表記する）として構成してもよい。具体的には、クリーニング装置８ａを上下に反転させてブラシ本体４８を取り除き、ワークＷの搬送経路の上部に取付けることにより、ローダ４に保持されたワークＷがクリーニングヘッド本体４２の下部を通過する構成とする（図７参照。図７は搬送レール２ｃにワイヤ接続された半導体チップＷｂで樹脂が搭載される前のワークＷが搬送されているが、クリーニングヘッド本体４２は同じものである）。これによれば、ワークＷの上面（ここでは、電子部品Ｗｂの搭載面である表面）のクリーニングを行うことができる。従って、クリーニング装置８ａを、例えばＸ１、Ｘ２の位置に設け、クリーニング装置８ｂをＸ３、Ｘ４の位置に設けることにより、樹脂モールド装置１全体で一対のモールド金型１２に挟まれるキャリアＷａの電子部品Ｗｂの搭載面及び非搭載面のクリーニングを行って、成形品質の低下（例えば、コンタミネーションやＴＴＶのばらつき）を防止できる。また、モールド金型１２に直接接触する可能性のある搭載面や非搭載面のクリーニングを行って、モールド金型１２にパーティクルが付着して汚染されることを防止できる。
なお、Ｘ４の位置におけるワークＷ上には、樹脂供給ユニットＢで供給されたモールド樹脂Ｒが載置されている。従って、これらの位置にクリーニング装置８ｂを設ける場合、クリーニング装置８ｂによってこのモールド樹脂Ｒが吸引されないように構成する必要がある。具体的には、ブラシ本体４８及びエアブローを設けない構成とすることが好ましい。また、吸引力を相対的に弱める、又は吸引のタイミングをずらす等、吸引部４６の駆動を適宜調整したり、或いは吸引口４６ａの孔のサイズをモールド樹脂Ｒ（例えば、顆粒）の最大径より小さく形成して、樹脂粉等の微粒子のみを吸引可能とし、モールド樹脂Ｒを吸引不可能に構成することが好ましい。
具体的には、クリーニング装置８ｂを、ワークＷにモールド樹脂Ｒが供給される前の位置に設けてもよい。一例として、クリーニング装置８ｂを、ワーク供給ユニットＡと樹脂供給ユニットＢとの間（Ｘ３の位置）に設けてもよい。これによれば、搬送部本体２ａによって保持されたワークＷがワーク供給ユニットＡから樹脂供給ユニットＢへ搬送される際に、クリーニングヘッド本体４２をワークＷの搬送経路の上部に設けて、上面（ここでは、電子部品Ｗｂの搭載面である表面であってモールド樹脂Ｒの供給面）のクリーニングを行うことができる。従って、ワークＷにパーティクルが付着した状態で樹脂供給ユニットＢ（樹脂供給ステージ７）へ搬入されることを防止できる。その結果、モールド樹脂ＲがワークＷ上に供給される際に、モールド樹脂Ｒにパーティクルが混入することを防止できる。
一方、クリーニング装置８ｂを、ワークＷにモールド樹脂Ｒが供給された後の位置に設けてもよい。一例として、クリーニング装置８ｂを、樹脂供給ユニットＢとワーク受渡しユニットＣとの間（Ｘ４の位置）に設けてもよい。これによれば、搬送部本体２ａによって保持されたワークＷが樹脂供給ユニットＢからワーク受渡しユニットＣへ搬送される際に、クリーニングヘッド本体４２をワークＷの搬送経路の上部に設けて、上面（ここでは、電子部品Ｗｂの搭載面である表面であってモールド樹脂Ｒの供給面）のクリーニングを行うことができる。従って、樹脂供給ユニットＢ（樹脂供給ステージ７上）でモールド樹脂Ｒが供給された際の樹脂粉等の舞い上がり等に起因してワークＷの上面に付着したパーティクルを除去することができる。その結果、ワークＷにパーティクルが付着した状態でプレスユニットＤ（プリヒート部９及びプレス部１１）へ搬入されることを防止できる。
なお、Ｘ４の位置に設けられるワークＷ上には、樹脂供給ユニットＢで供給されたモールド樹脂Ｒが載置されている。従って、クリーニング装置８ｂを、前述と同様に、ワークＷ上のモールド樹脂Ｒが吸引されないように構成する必要がある。
このように、ワークＷの電子部品Ｗｂが搭載されているワークＷ表面のクリーニングを行うクリーニング装置８ｂも、ワークＷの電子部品Ｗｂが搭載されていないワークＷ裏面のクリーニングを行うクリーニング装置８ａと同様に、ワークＷがプレスユニットＤのプレス部１１（モールド金型１２）に搬入される前の所定の位置、すなわちプレス部１１（モールド金型１２）よりワーク搬送径路の上流側でワークＷと重なる位置に適宜設ければよい。
また、本実施形態に係るクリーニング装置８は、下型に可動キャビティを有する圧縮成形装置にも適用できる。すなわち、少なくともクリーニング装置８ａ及びクリーニング装置８ｂの何れか一方を、プレス部１１よりワークＷの搬送経路の上流側でワークＷと重なる位置に設ければよい。例えば、図６に示すように、クリーニング装置８ａを上下反転させた構成にし、搬送具２ｂ（例えば、搬送ローダ）により保持されたワークＷの搬送経路の上部に取付けて、ワークＷの上面（ここでは、電子部品Ｗｂの非搭載面である裏面）のクリーニングを行う構成とすればよい（なお、本例では搬送具２ｂはＸ方向に移動する）。
また、本実施形態に係るクリーニング装置８は、トランスファモールド装置にも適用できる。すなわち、少なくともクリーニング装置８ａ及びクリーニング装置８ｂの何れか一方を、プレス部１１よりワークＷの搬送経路の上流側でワークＷと重なる位置に設ければよい。この場合、プレス部１１より前に樹脂はワークＷに搭載されないがタブレットの欠けや成形後の樹脂フラッシュが飛散するため有効である。例えば、図７に示すように、クリーニング装置８ｂを搬送具２ｃ（例えば、搬送レール）により保持されたワークＷの搬送経路の上部に取付けて、ワークＷの上面（ここでは、電子部品Ｗｂの搭載面である表面）のクリーニングを行う構成とすればよい（なお、本例では搬送具２ｃはＹ方向に移動する）。
このように、本実施形態に係るクリーニング装置８を、下型に可動キャビティを有する圧縮成形装置又はトランスファモールド装置に適用した場合も、ワークＷがモールド金型１２に搬入される前にワークＷのクリーニングを行ってパーティクルを除去することができるため、ワークＷにパーティクルが付着した状態でモールド金型１２に搬入されることを防止できる。
更に、本実施形態に係るクリーニング装置８に関し、本実施形態に係る樹脂モールド装置１を以下の構成としてもよい。すなわち、電子部品ＷｂがキャリアＷａに搭載されたワークＷ及びモールド樹脂Ｒを圧縮成形するモールド金型１２を備えると共に、ワークＷとモールド樹脂Ｒとが別々にモールド金型１２に搬入される構成（例えば、下型に可動キャビティを有する圧縮成形装置）において、モールド樹脂Ｒをモールド金型１２に搬入する樹脂モールド搬送具（不図示）にモールド樹脂Ｒが供給された後の位置にクリーニング装置８を備え、クリーニング装置８は、樹脂モールド装置１内に浮遊するパーティクル（塵埃）を吸引する吸引部４６を有する構成である。
上記の構成によれば、モールド樹脂Ｒが供給された後の位置にクリーニング装置８を設けることにより、モールド樹脂Ｒが供給された際の樹脂粉等の舞い上がりに起因して浮遊するパーティクルを吸引部４６により吸引することができる。従って、樹脂モールド装置１内にパーティクルが拡散することを防止できる。その結果、成形品質の低下（例えば、コンタミネーションやＴＴＶのばらつき）を防止できる。また、ワークＷを供給するモールド金型１２に搬入される構成においては、ワークＷの搬送経路にワークＷの電子部品Ｗｂの非搭載面である裏面のクリーニングを行うクリーニング装置８ａを備える事でモールド金型１２にパーティクルを搬入させてしまうことを防止することができる。
（ワークのクリーニング方法）
本実施形態に係る電子部品ＷｂがキャリアＷａに搭載されたワークＷのクリーニング方法は、ワークＷの搬送経路と重なる位置にワークＷに当接するクリーニング装置８が設けられており、ワークＷとクリーニング装置８とを相対移動させてワークＷの電子部品Ｗｂが搭載されていないワーク裏面をクリーニングする方法である。本実施形態では、ワークＷの対象面の全領域とクリーニング装置８とが重なるように移動させて、ワークＷの対象面の全領域のクリーニングを行うことができる。このとき、少なくともワークＷとクリーニング装置８との何れか一方を移動させればよい。仮にワークＷを移動させる場合、ワーク搬送を利用することができ、機構の簡素化及び製造コストの低下を実現できる。なお、前記クリーニング装置８に、適宜ブラシ毛４８ａ及び吸引部４６を設ければよい。
本実施形態に係る方法によれば、ワークＷの搬送経路においてクリーニングを行ってワークＷがモールド金型１２に搬入される前にパーティクル（塵埃）を除去することができる。従って、ワークＷにパーティクルが付着した状態でモールド金型１２に搬入されることを防止できる。
なお、本発明は、以上説明した実施例に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。特に、ワークとして矩形状のプレートに複数の半導体チップが行列状に搭載された構成を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、被搭載部材としてプレートに代えてその他部材等を用いたワーク、或いは、搭載部材として半導体チップに代えてその他電子部品や素子等を用いたワーク等であっても同様に樹脂モールドを行うことができる。また、ワークは大きい程、撓みが生じ易いが、必ずしも一辺５００［ｍｍ］のような大きなワークでなくても、いわゆる１００×３００［ｍｍ］以下の樹脂基板やリードフレームのストリップ基板のような通常の大きさのワークに対しても本発明の構成を適用できる。
１ 樹脂モールド装置
２ ワーク搬送部
４ ローダ
５ ホルダープレート
６ ディスペンサ
８、８ａ、８ｂ クリーニング装置
９ プリヒート部
１０ プリヒータ
１１ プレス部
１２ モールド金型
１３ フィルム搬送機構
２２ 枠体
３２ チャック
４２ クリーニングヘッド本体
４４ アクチュエータ
４６ 吸引部
４８、４８ｂ、４８ｃ、４８ｄ ブラシ本体
５０ 移動装置
Ａ ワーク供給ユニット
Ｂ 樹脂供給ユニット
Ｃ ワーク受渡しユニット
Ｄ プレスユニット
Ｅ 冷却ユニット
Ｆ リリースフィルム
Ｒ モールド樹脂
Ｗ ワーク

Claims (11)

  1. 電子部品がキャリアに搭載されたワーク及びモールド樹脂がモールド金型に搬入される樹脂モールド装置であって、
    前記ワーク及び前記モールド樹脂をクランプして樹脂封止する前記モールド金型を有するプレス部と、
    前記プレス部へ搬送される前記ワークの前記電子部品が搭載されていないワーク裏面をクリーニングするクリーニング装置と、を備え、
    前記クリーニング装置は、前記プレス部より前記ワークの搬送経路の上流側で重なる位置に設けられていること
    を特徴とする樹脂モールド装置。
  2. 前記ワークのプリヒートを行うプリヒート部を備え、
    前記クリーニング装置は、前記プリヒート部の直前に設けられていること
    を特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
  3. 前記ワークのプリヒートを行うプリヒート部を備え、
    前記クリーニング装置は、前記プリヒート部と前記プレス部との間に設けられていること
    を特徴とする請求項１又は請求項２記載の樹脂モールド装置。
  4. 前記クリーニング装置は、前記ワーク裏面にブラシ毛が当接するブラシ本体と、塵埃を吸引する吸引部と、を有するクリーニングヘッド本体を備えていること
    を特徴とする請求項１乃至請求項３記載の樹脂モールド装置。
  5. 前記クリーニングヘッド本体は、前記ワーク裏面に前記ブラシ毛の当接及び離間駆動を行うアクチュエータを備えていること
    を特徴とする請求項４記載の樹脂モールド装置。
  6. 前記ブラシ本体は、前記ワークの搬送方向に対して直角方向に複数に分割されており、
    分割された各ブラシ本体に個別に連結されて、前記各ブラシ本体を個々上下駆動させる駆動装置を備えていること
    を特徴とする請求項４又は請求項５記載の樹脂モールド装置。
  7. 電子部品がキャリアに搭載されたワーク及びモールド樹脂がモールド金型に搬入される樹脂モールド装置であって、
    前記ワーク及び前記モールド樹脂をクランプして樹脂封止する前記モールド金型を有するプレス部と、
    前記プレス部へ搬送される前記ワークの前記電子部品が搭載されているワーク表面を吸引するクリーニング装置と、を備え、
    前記クリーニング装置は、前記プレス部より前記ワークの搬送経路の上流側で重なる位置に設けられていること
    を特徴とする樹脂モールド装置。
  8. 前記クリーニング装置は、前記ワークに前記モールド樹脂が供給された後の位置に設けられて、塵埃を吸引する吸引部を有すること
    を特徴とする請求項７記載の樹脂モールド装置。
  9. 電子部品がキャリアに搭載されたワーク及びモールド樹脂を圧縮成形するモールド金型を備え、前記ワークと前記モールド樹脂とが別々に前記モールド金型に搬入される樹脂モールド装置であって、
    前記モールド樹脂を前記モールド金型に搬入する樹脂モールド搬送具に前記モールド樹脂が供給された後の位置にクリーニング装置を備え、
    前記クリーニング装置は、前記樹脂モールド装置内に浮遊する塵埃を吸引する吸引部を有すること
    を特徴とする樹脂モールド装置。
  10. 電子部品がキャリアに搭載されたワークのクリーニング方法であって、
    前記ワークの搬送経路と重なる位置に前記ワークに当接するクリーニング装置が設けられており、前記ワークと前記クリーニング装置とを相対移動させて前記ワークの前記電子部品が搭載されていないワーク裏面をクリーニングすること
    を特徴とするクリーニング方法。
  11. 前記クリーニング装置にブラシ毛及び吸引部を設けること
    を特徴とする請求項１０記載のクリーニング方法。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI793892B (zh) * 2021-12-03 2023-02-21 日商山田尖端科技股份有限公司 樹脂封裝裝置
JP2023157539A (ja) * 2022-04-15 2023-10-26 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000150551A (ja) * 1998-11-11 2000-05-30 Orc Mfg Co Ltd リードフレームの表面処理機構およびその方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS649712A (en) * 1987-07-02 1989-01-13 Rohm Co Ltd Resin molding device
JPH08238644A (ja) * 1995-03-03 1996-09-17 Toshiba Fa Syst Eng Kk モールド装置
JP3621034B2 (ja) * 2000-10-02 2005-02-16 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
JP4262468B2 (ja) 2002-10-30 2009-05-13 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法、樹脂モールド装置およびこれに用いる支持治具
TWI327756B (en) * 2002-11-29 2010-07-21 Apic Yamada Corp Resin molding machine
JP2008284407A (ja) * 2007-05-15 2008-11-27 Apic Yamada Corp 加工装置
US8458843B2 (en) * 2009-10-22 2013-06-11 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for brush and pad conditioning
SG11201402077UA (en) 2011-11-08 2014-09-26 Apic Yamada Corp Resin molding apparatus
JP6298719B2 (ja) * 2014-06-09 2018-03-20 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP6705727B2 (ja) * 2016-09-26 2020-06-03 ファスフォードテクノロジ株式会社 フリップチップボンダおよび半導体装置の製造方法
TWI787411B (zh) * 2018-02-16 2022-12-21 日商山田尖端科技股份有限公司 樹脂模製裝置
JP6894403B2 (ja) * 2018-05-24 2021-06-30 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000150551A (ja) * 1998-11-11 2000-05-30 Orc Mfg Co Ltd リードフレームの表面処理機構およびその方法

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