TW202142377A - 樹脂模製裝置及清潔方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種樹脂模製裝置及工件的清潔方法，其可防止在微粒（塵埃）附著於工件的狀態下被搬入至模製模具，可防止成形品質的下降。本發明的樹脂模製裝置1是將載體Wa上搭載有電子零件Wb的工件W及模製樹脂R搬入至模製模具12的樹脂模製裝置，且包括：壓製部11，具有對所述工件W及所述模製樹脂R進行夾緊並進行樹脂密封的所述模製模具12；以及清潔裝置8，對向所述壓製部11搬送的所述工件W的未搭載有所述電子零件Wb的工件背面進行清潔，所述清潔裝置8設置於在比所述壓製部11更靠所述工件W的搬送路徑的上游側重疊的位置。

Description

樹脂模製裝置及清潔方法
本發明關於一種利用樹脂對工件進行模製的樹脂模製裝置及工件的清潔方法。
在對載體上搭載有電子零件的工件進行模製時，使用使模製樹脂熔融硬化來成形的樹脂模製裝置。
樹脂模製裝置是向包括上模與下模而構成的模製模具中所設置的模製區域（型腔）供給規定量的模製樹脂，並且在所述模製區域配置例如工件，藉由由上模與下模夾緊的操作進行樹脂密封的裝置。樹脂模製裝置中存在多種方式，且存在向對投入至罐中的樹脂進行壓送的轉移成形裝置與在模製模具內投入工件及樹脂並使型腔的體積減少而製成所需的形狀的壓縮成形裝置。進而，壓縮成形裝置中存在在下模設置可動型腔的下模型腔可動壓縮成形裝置與在上模設置可動型腔的上模型腔可動壓縮成形裝置。此時，在使用在上模設置有可動型腔的壓縮成形模具的情況下，例如在搭載有半導體晶片等電子零件的載體上供給有模製樹脂的工件被搬入至壓縮成形模具，並進行成形（參照專利文獻1：日本專利特開2015-128908號公報）。另外，在使用在下模設置有可動型腔的壓縮成形模具的情況下，例如在由支撐工具支撐的膜上供給有模製樹脂，膜和模製樹脂與支撐工具一起被搬入至下模，另一方面，包含載體的工件被搬入至上模，並進行成形（參照專利文獻2：日本專利特開2004-148621號公報）。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2015-128908號公報 [專利文獻2]日本專利特開2004-148621號公報
[發明所要解決的問題] 如上所述，在具有在上模設置有可動型腔的模製模具的壓縮成形裝置中，在使工件上裝載所供給的模製樹脂、特別是顆粒樹脂或粉狀樹脂的狀態下被搬送，因此在裝置內容易發生由微粒（樹脂粉或異物等塵埃）引起的污染（污染、異物混入）。另外，在使用在下模設置有可動型腔的模製模具的壓縮成形裝置中，在由支撐工具支撐的膜上裝載有模製樹脂、特別是顆粒樹脂或粉狀樹脂的狀態下被搬送，因此同樣地在裝置內容易發生由微粒引起的污染。特別是在壓縮成形裝置的情況下，關於搭載於工件的半導體晶片的搭載數量而存在由於前步驟的某種理由未搭載於工件上的部位，無法使一次成形時的樹脂量一定，因此必須容易改變成形時所需的樹脂量，因此採用液態樹脂、顆粒樹脂、粉狀樹脂。特別是在使用顆粒樹脂、粉狀樹脂的情況下，會發生由微粒引起的污染。另外，在轉移成形的情況下，使用小片狀的固體樹脂，但由於是將粉狀樹脂凝固的狀態，因此有時會缺少一部分。進而，會發生在搬送樹脂時因小片樹脂之間摩擦而產生粉塵的情況。因此，當微粒附著於搬入至模製模具的工件時，成形品發生污染，或者當進入至上下模具之間時成形品的平坦性受損而總厚度變化（Total Thickness Variation，TTV）產生偏差等，從而成為成形品質的下降的原因。 [解決問題的技術手段]
本發明是鑒於所述情況而成，其目的在於提供一種樹脂模製裝置及工件的清潔方法，其可防止在微粒（塵埃）附著於工件的狀態下被搬入至模製模具，可防止成形品質的下降。
本發明藉由以下作為一實施形態而記載的解決手段來解決所述問題。
本發明的樹脂模製裝置是將載體上搭載有電子零件的工件及模製樹脂搬入至模製模具的樹脂模製裝置，且包括：壓製部，具有夾緊所述工件及所述模製樹脂並進行樹脂密封的所述模製模具；以及清潔裝置，對向所述壓製部搬送的所述工件的未搭載有所述電子零件的工件背面進行清潔，且其要件為：所述清潔裝置設置於在比所述壓製部更靠所述工件的搬送路徑的上游側重疊的位置。
據此，可在工件被搬入至模製模具之前進行工件背面的清潔來去除微粒（塵埃），因此，可防止在微粒附著於工件的狀態下被搬入至模製模具。
另外，優選為：包括進行所述工件的預加熱的預加熱部，所述清潔裝置設置於緊跟在所述預加熱部之前。據此，可在藉由預加熱（預熱）而一部分的微粒（例如，樹脂粉或作為異物的顆粒狀樹脂）硬化之前進行清潔，因此可更容易地去除微粒。
另外，優選為：包括進行所述工件的預加熱的預加熱部，所述清潔裝置設置於所述預加熱部與所述壓製部之間。據此，可防止微粒與工件一起被搬入至壓製部而提高成形品質。
另外，優選為：所述清潔裝置包括清潔頭本體，所述清潔頭本體具有刷毛抵接於所述工件背面的刷本體以及對塵埃進行抽吸的抽吸部。據此，可利用刷本體擦拭附著於工件背面的微粒，並且藉由抽吸部進行抽吸來去除。
另外，優選為：所述清潔頭本體包括致動器，所述致動器在所述工件背面進行所述刷毛的抵接及遠離驅動。據此，可對清潔頭本體進行位置調整並相對於工件恰當地按壓刷毛而更確實地進行刷洗。
優選為：所述刷本體在相對於所述工件的搬送方向為直角方向上分割成多個，且包括驅動裝置，所述驅動裝置各別地連結於經分割的各刷本體而使所述各刷本體分別上下驅動。據此，可分別調整經分割的各刷本體的高度位置，而使刷本體（刷毛）前端的整個區域更確實地抵接於工件。其結果，可廣泛維持刷毛的接觸面積而更確實地進行刷洗。
另外，作為解決問題的另一技術手段，本發明的樹脂模製裝置是將載體上搭載有電子零件的工件及模製樹脂搬入至模製模具的樹脂模製裝置，且包括：壓製部，具有夾緊所述工件及所述模製樹脂並進行樹脂密封的所述模製模具；以及清潔裝置，對向所述壓製部搬送的所述工件的搭載有所述電子零件的工件表面進行抽吸，且其要件為：所述清潔裝置設置於在比所述壓製部更靠所述工件的搬送路徑的上游側重疊的位置。
據此，可在工件被搬入至模製模具之前進行工件表面的清潔來去除微粒（塵埃），因此，可防止在微粒附著於工件的狀態下被搬入至模製模具。
另外，優選為：所述清潔裝置具有抽吸部，所述抽吸部設置於向所述工件供給所述模製樹脂之後的位置來對塵埃進行抽吸。據此，利用抽吸部，可將因供給有模製樹脂時的樹脂粉等的飛揚等而附著於工件表面的微粒去除。
另外，作為解決問題的另一技術手段，本發明的樹脂模製裝置是包括對載體上搭載有電子零件的工件及模製樹脂進行壓縮成形的模製模具，且所述工件及所述模製樹脂分別被搬入至所述模製模具的樹脂模製裝置，且其要件為：在向將所述模製樹脂搬入至所述模製模具的樹脂模製搬送工具供給所述模製樹脂之後的位置包括清潔裝置，所述清潔裝置具有對懸浮在所述樹脂模製裝置內的塵埃進行抽吸的抽吸部。
據此，可利用抽吸部對因供給有模製樹脂時的樹脂粉等的飛揚而懸浮的微粒（塵埃）進行抽吸。因此，可防止微粒在樹脂模製裝置內擴散。其結果，可防止成形品質的下降（例如，污染或TTV的偏差）。
另外，本發明的清潔方法是載體上搭載有電子零件的工件的清潔方法，且其要件為：在與所述工件的搬送路徑重疊的位置設置有與所述工件抵接的清潔裝置，使所述工件與所述清潔裝置相對移動而對所述工件的未搭載有所述電子零件的工件背面進行清潔。
據此，可在工件的搬送路徑上進行清潔而在工件被搬入至模製模具之前將微粒（塵埃）去除。因此，可防止在微粒附著於工件的狀態下被搬入至模製模具。再者，優選為在所述清潔裝置設置刷毛及抽吸部。 [發明的效果]
根據本發明，可防止在微粒（塵埃）附著於工件的狀態下被搬入至模具。因此，可防止成形品質的下降。
（樹脂模製裝置） 以下，參照附圖對本發明的實施形態進行詳細說明。圖1是表示本發明實施形態的樹脂模製裝置1的結構例的概略圖。再者，在用於說明各實施形態的所有圖中，對具有相同功能的構件標注相同的符號，且有時省略其重複的說明。
本實施形態的樹脂模製裝置1是使用包括上模及下模的模製模具12進行工件W的樹脂模製成形的裝置。以下，作為樹脂模製裝置1，列舉在上模具有可動型腔的壓縮成形裝置的情況為例進行說明。
首先，作為成形對象即工件W的一例，使用載體Wa上保持有半導體晶片等電子零件Wb的工件。作為主要的實施例，載體Wa使用500[mm]～600[mm]見方左右的矩形形狀板。在載體Wa為金屬制（銅合金、不銹鋼合金等）的情況下，形成為厚度達0.2[mm]左右的薄型，在為玻璃製的情況下，形成為厚度達1.2[mm]左右的薄型。在此種載體Wa上，使用黏合劑等呈矩陣狀黏貼有多個半導體晶片Wb來構成工件W。再者，工件W並不限定於所述結構。例如，載體Wa也可為圓形形狀。另外，載體Wa的尺寸也可為最大寬度（一邊或者直徑）為400[mm]～700[mm]左右、厚度為0.2[mm]～3[mm]左右的板。載體Wa的材質也不拘束於所述情況。在本實施形態中，作為載體Wa及電子零件Wb，列舉板及半導體晶片為例，但此外也可採用各種結構。
另一方面，模製樹脂R例如是熱硬化性樹脂（例如，含有填料的環氧系樹脂），作為其狀態，可為顆粒狀、粉狀、液狀、片狀、視情況以微小片為代表的固體形狀。
繼而，對本實施形態的樹脂模製裝置1的概要進行說明。如圖1所示，樹脂模製裝置1是由工件供給單元A、樹脂供給單元B、工件交接單元C、壓製單元D、冷卻單元E分別串聯連結而成。再者，工件W的搬送是由工件搬送部2及裝載機4等進行。以下，列舉矩形形狀的工件W的情況為例進行說明。
在工件供給單元A設置有成為從前步驟接收工件W的位置的接收位置P（第一位置）。另外，在工件交接單元C設置有成為將工件W交接到裝載機4的位置的交接位置Q（第二位置）。此處，工件搬送部2構成為：搬送部本體2a沿著設置於工件供給單元A、樹脂供給單元B、工件交接單元C之間的軌道部3在接收位置P與交接位置Q之間往復移動（參照圖1實線箭頭H）。作為一例，搬送部本體2a例如連結於驅動帶（未圖示）而往復移動。另外，在搬送部本體2a上設置有保持器板5，所述保持器板5具有外形大於工件W且厚度厚（例如，10[mm]左右）的矩形形狀的板面（也可為格子狀等）。藉由此種工件搬送部2的結構，工件W在相對於保持器板5定位並載置的狀態下被搬送。因此，即使在使用比以往更薄型且大型的工件W的情況下，由於在載置於保持器板5的狀態下被搬送，因此也可防止所述工件W中產生撓曲。
接著，在樹脂供給單元B設置有供給模製樹脂R（作為一例，顆粒狀樹脂）的分配器6及樹脂供給台7。工件W在保持載置於保持器板5的狀態下，使用能夠沿Y-Z方向移動的拾取與放置機構（未圖示），從搬送部本體2a向樹脂供給台7作為一例利用拾取與放置機構更換裝載。在載置於所述樹脂供給台7的狀態下，從分配器6向工件W上供給模製樹脂R。此處，分配器6設置為能夠在工件W上沿X-Y方向掃描。另外，也可樹脂供給台7設置為能夠沿X-Y方向掃描來代替分配器6。另外，在樹脂供給台7設置有電子天平（未圖示），以供給至工件W上的模製樹脂R成為適量的方式進行計量。
接著，在工件交接單元C設置有成為將供給有模製樹脂R的狀態的工件W從保持器板5交接到裝載機4的位置的交接位置Q。在裝載機4設置有保持工件W的機構。具體而言，裝載機4包括與工件W的上表面（此處為電子零件Wb的搭載面）的外緣部接觸/分離的框體22、以及與工件W的下表面（此處為電子零件Wb的非搭載面）的外緣部接觸/分離的卡盤32。所述框體22與卡盤32構成為藉由移動裝置（未圖示）移動而能夠在上下方向上夾持工件W。關於裝載機4，在圖5（a）中表示正視剖面圖，在圖5（b）中示出平面剖面圖。再者，為了容易理解圖，正視剖面圖省略了內側的卡盤32的圖示。藉由此種裝載機4的結構而工件W被保持在交接位置Q，並被空中搬送至壓製單元D的預加熱部9。以圖1中的虛線箭頭G1、虛線箭頭G2表示裝載機4的X-Y方向上的移動範圍。另外，構成為藉由移動裝置（未圖示）卡盤32（卡盤爪32a）能夠以不與工件W的側方外周部抵接的方式接近地所述工件W的側方外周部，因此可藉由裝載機4進行保持工件W的位置的校正。
另外，在工件交接單元C（X1的位置）設置有將附著於工件W的規定面的微粒（樹脂粉或異物等塵埃）去除的清潔裝置8（詳細情況在後面敘述）。據此，可進行由裝載機4保持的工件W的清潔，可防止在微粒附著於工件W的狀態下被搬入至壓製單元D（預加熱部9及壓製部11）。再者，設置清潔裝置8的位置並不限定於X1的位置。例如，如圖1中的由虛線所示的位置（X2～X4的位置），將清潔裝置8設置於工件W被搬入至壓製單元D的壓製部11（模製模具12）之前的規定位置即可。另外，也可設為將清潔裝置8設置於多個位置的結構。
接著，在壓製單元D設置有預加熱部9及壓製部11。在預加熱部9設置有預加熱器10。預加熱器10在將供給有模製樹脂R的工件W載置於預加熱台10a上的狀態下，預加熱（預熱）至規定溫度（作為一例，100[℃]左右）為止。由所述預加熱部9（預加熱器10）預熱至規定溫度為止的工件W由裝載機4保持並被搬入至壓製部11（模製模具12）。
另一方面，在壓製部11設置有具有上模及下模的模製模具12。在本實施形態中，設為在下模設置有工件W的載置部、在上模設置有可動型腔的結構。成為以下結構：將搭載有模製樹脂R的狀態的工件W搬入至如此構成的模製模具12內之後，進行閉模並加熱至例如130[℃]～150[℃]左右為止來進行樹脂模製（壓縮成形）。再者，作為一例，模開閉機構將下模設為可動模，將上模設為固定模，但並不限定於此，也可將下模設為固定模，將上模設為可動模，或者也可將雙方均設為可動模。另外，模製模具12藉由公知的模開閉機構（未圖示）來進行模開閉。作為模開閉機構的例子，以知有以下結構（均未圖示）：包括一對台板、架設一對台板的多個連結機構（系杆或柱部）、以及使台板可動（升降）的驅動源（例如，電動馬達）及驅動傳遞機構（例如，曲柄連杆）。
另外，在壓製部11設置有向模製模具12（此處為上模）供給（搬送）離型膜F的膜搬送機構13。構成為包括所述膜搬送機構13，且離型膜F吸附保持於包括型腔的上模夾緊面。此處，離型膜F使用耐熱性、剝離容易性、柔軟性、伸展性優異的呈長條狀相連的膜材，例如，適宜地使用聚四氟乙烯（Poly tetra fluoroethylene，PTFE）、乙烯-四氟乙烯共聚物（ethylene tetra fluoroethylene，ETFE）、聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate，PET）、氟化乙烯丙烯（Fluorinated ethylene propylene，FEP）、氟浸漬玻璃纖維、聚丙烯、聚偏氯乙烯。離型膜F是以從拉出輥F1拉出並經由上模夾緊面而捲繞於捲繞輥F2的方式被供給（搬送）。再者，也可設為以下結構：使用切斷為與工件W對應的需要的尺寸的細條狀的膜來代替長條狀的膜。
接著，在冷卻單元E設置有進行從模製模具12取出的工件W的冷卻的冷卻台14。作為動作例，在樹脂模製動作結束、模製模具12開模的狀態下，裝載機4進入至模製模具12內來保持工件W並取出。工件W在由裝載機4保持的狀態下從壓製單元D向冷卻單元E搬送，並交接至冷卻台14來進行冷卻。再者，冷卻後的工件W被搬送至後步驟（切割步驟等）。
繼而，對本實施形態的清潔裝置8的結構進行詳細說明。圖2是表示本實施形態的清潔裝置8的結構例的正視剖面圖（圖4的II-II線剖面圖）。圖3（a）、圖3（b）是表示本實施形態的清潔裝置8的結構例的平面圖。在圖3（a）、圖3（b）中示出與抽吸口46a相關的分別不同的結構例。圖4是表示本實施形態的清潔裝置8的結構例的側面圖（左側視圖）。圖5（a）、圖5（b）是對將本實施形態的清潔裝置8應用於在上模具有可動型腔的壓縮成形裝置的未搭載有電子零件Wb的工件W背面的清潔的例子進行說明的說明圖。圖6是對將本實施形態的清潔裝置8應用於在下模具有可動型腔的壓縮成形裝置的例子進行說明的說明圖。圖7是對將本實施形態的清潔裝置8應用於搭載有電子零件Wb的工件W表面的清潔的例子進行說明的說明圖。圖8是對本實施形態的清潔裝置8的刷本體48的另一實施例進行說明的說明圖。
本實施形態的清潔裝置8是將附著於工件W的規定面的微粒（樹脂粉或異物等塵埃）去除（進行工件W的規定面的清潔）的裝置。本實施形態的清潔裝置8設置於在比壓製部11更靠工件W的搬送路徑的上游側重疊的位置。以下，首先作為清潔裝置8，列舉以下結構為例進行說明：設置於工件交接單元C（X1的位置），來對工件W的未搭載有電子零件Wb的工件W的背面進行清潔。
如圖2所示，本實施形態的清潔裝置8包括清潔頭本體42，所述清潔頭本體42例如形成為以Y方向為長邊方向、以X方向為短邊方向且在Z方向上立起的塊狀。再者，清潔頭本體42未必限於所述形態。進而，不限於相對於工件W而言細長的清潔頭本體42，也可為與工件W大致相同形狀（正方形型）的清潔頭本體42。
在清潔頭本體42的附近設置有向工件W的下表面（此處為電子零件Wb的非搭載面即背面）吹送離子風的除電用吹風54。作為一例，除電用吹風54包括公知的離子發生器（ionizer），藉由向工件W的下表面吹送離子風來去除靜電，使得微粒難以附著並且容易去除。
同樣，也可在清潔頭本體42的附近設置向工件W的下表面吹送空氣的吹氣（未圖示）。作為一例，包括與鼓風機連接的配管，藉由吹送空氣來吹跑微粒並去除。
另外，在清潔頭本體42的上端面42a，在短邊方向（X方向）中央部設置有抽吸口46a。在清潔頭本體42內設置有包括與抽吸口46a相連的配管路的抽吸部46。抽吸部46與集塵器（未圖示）連接，從抽吸口46a進行空氣抽吸。如圖3（a）、圖3（b）所示，包括抽吸口46a的抽吸部46在清潔頭本體42的長邊方向（Y方向）上設置有多處。
抽吸口46a例如包括圖3（a）所示的小孔或圖3（b）所示的長孔等。孔的形狀、尺寸（直徑、長度、寬度、面積）、數量及疏密只要適當設定即可。例如，在為本實施形態的樹脂模製裝置1供給顆粒狀的模製樹脂R的結構的情況下，優選為將孔的尺寸（例如，小孔的直徑或長孔的短邊寬度）形成得比顆粒的最大直徑（例如，2.5[mm]）大（例如，3[mm]左右）。據此，可從抽吸口46a對附著於工件W的模製樹脂R的非供給面的作為異物的顆粒狀樹脂進行抽吸。再者，集塵器的動作是由控制部（未圖示）控制。
另外，在清潔頭本體42的上端部，在短邊方向（X方向）兩表面分別以螺紋固定方式固定有一對刷本體48。刷本體48沿著清潔頭本體42的長邊方向（Y方向）延伸設置，在上端部植入有刷毛48a。如圖3（a）、圖3（b）所示，關於清潔頭本體42的上端面42a，在俯視時抽吸口46a由在短邊方向（X方向）兩側立起的一對刷毛48a包圍。再者，刷本體48及刷毛48a也可僅設置於清潔頭本體42的上端面42a的隔著抽吸口46a的其中一側。
刷本體48設置為藉由在上下方向（Z方向）上稍稍緩和地形成螺紋孔，而能夠上下移動規定程度。另外，構成為刷本體48相對於清潔頭本體42的安裝位置（此處為高度位置即Z方向的位置）能夠變更。另外，刷本體48可為一體物，但也可分割成多個，在分割成多個的情況下，可根據工件W的翹曲在上下方向上調整安裝位置。再者，如圖2～圖4所示，在清潔頭本體42設置有使刷毛48a的高度位置（Z方向的位置）可變的致動器44。作為一例，致動器44包括伺服機構，連結於清潔頭本體42的下端部而使清潔頭本體42上下驅動。另外，優選為至少刷毛48a由使用靜電放電（Electro Static Discharge，ESD）材料的除電刷形成。據此，藉由利用除電刷對靜電附著於工件W的下表面的樹脂進行除電，可防止工件W的帶電且容易地使樹脂從工件W剝離，並且可防止載置在工件W的上表面（特別是接近下表面的外緣部）的模製樹脂R（例如，顆粒）吸附於與工件W的下表面抵接的刷毛48a。
再者，也可代替刷本體48或與刷本體48一起設置海綿狀的黏著性輥（未圖示）。黏著性輥藉由與工件W的下表面抵接來黏貼微粒並去除。
此處，如圖1所示，清潔裝置8設置於與工件W的搬送路徑重疊的位置。具體而言，例如以清潔頭本體42的長邊方向（Y方向）與由裝載機4搬送的工件W的搬送方向（X方向）正交的方式配置於緊跟在預加熱部9之前的位置（X1的位置）。再者，吹氣及除電用吹風54的動作以及致動器44的驅動是由控制部（未圖示）控制。
根據所述結構，由於清潔裝置8設置於在比壓製部11更靠工件W的搬送路徑的上游側與工件W重疊的位置，因此可在工件W被搬入至模製模具12之前對附著於工件W的下表面（此處為電子零件Wb的非搭載面即背面）的微粒進行抽吸並去除。另外，當清潔裝置8設置於緊跟在預加熱部9之前的位置時，可防止附著於工件W的下表面的微粒（例如，樹脂粉或作為異物的顆粒狀樹脂）因預加熱而加熱硬化。另外，使清潔頭本體42的上端面42a與由裝載機4搬送的工件W相向配置，從抽吸口46a對在使植入至刷本體48的刷毛48a與工件W的下表面抵接的狀態下裝載機4搬送工件W時擦掉的微粒進行抽吸並去除。其結果，可防止成形品質的下降（例如，污染或TTV的偏差）
此處，刷本體48相對於清潔頭本體42的高度位置（Z方向的位置）例如如圖5（a）所示，相對於沿X方向移動的裝載機4的卡盤爪32a設置於刷毛48a的一部分干涉的程度的位置即可。據此，裝載機4可不妨礙清潔頭本體42地進行，並且可隨著裝載機4的行進而使刷毛48a與工件W的下表面抵接。
另一方面，也可利用使所述刷毛48a的高度位置（Z方向的位置）可變的致動器44使清潔頭本體42上下驅動，而在搬送工件W時在下表面多次進行刷毛48a的抵接及遠離驅動。在此情況下，例如可相對於裝載機4的卡盤爪32a避免與刷毛48a的干涉，或者相對於工件W恰當地按壓清潔頭本體42，而更確實地進行刷洗。再者，也可設為以下結構：在樹脂模製裝置1的規定位置設置存儲工件W的品種數據（例如，與載體Wa的形狀、尺寸（直徑、厚度等）、材料等相關的信息）的存儲部（未圖示）。在此情況下，進行致動器44的驅動控制的控制部可基於刷毛48a的高度位置（Z方向的位置）、所述品種數據而調整為與工件W對應的規定位置。
另外，清潔頭本體42的尺寸無限定，但例如如圖5（b）所示，可將與工件W的搬送方向（X方向）正交的長邊方向（Y方向）的寬度設定為工件W（載體Wa）的最大寬度以上。據此，可對工件W的下表面的整個區域進行清潔。
再者，作為另一實施例，如圖8所示，將刷本體48在相對於工件W的搬送方向（X方向）為直角方向（Y方向）上分割成多個，構成為經分割的各刷本體48b、刷本體48c、刷本體48d相對於清潔頭本體42的安裝位置（此處為高度位置即Z方向的位置）能夠分別變更，因此，可更細緻地使刷本體48（刷毛48a）上下移動。因此，即使在工件W中產生翹曲的情況下，也可更確實地使刷毛48a前端的整個區域抵接於工件W。其結果，可廣泛地維持刷毛48a的接觸面積而更確實地進行刷洗。將刷本體48分割的數量無限定，各刷本體48b、刷本體48c、刷本體48d也可不分割成均勻的尺寸。再者，如圖8所示，在清潔頭本體42也可設置使經分割的刷毛48a的高度位置（Z方向的位置）分別可變的移動裝置50。作為一例，移動裝置50包括伺服機構，各別地連結於經分割的各刷本體48b、刷本體48c、刷本體48d使各刷本體48b、刷本體48c、刷本體48d分別上下驅動。據此，即使在由裝載機4保持的工件W中產生撓曲的情況下，也可分別調整經分割的各刷本體48b、刷本體48c、刷本體48d的高度位置，因此可使刷毛48a前端的整個區域更確實地抵接於工件W。
作為又一實施例，也可設為以下結構：將清潔頭本體42在相對於工件W的搬送方向（X方向）為直角方向（Y方向）上分割成多個，並且致動器各別地連結於經分割的各清潔頭本體（例如，下端部）而使各清潔頭本體分別上下驅動。在此情況下，設置於清潔頭本體42的刷本體48也被分割成多個。因此，也可藉由使各清潔頭本體分別上下驅動而使經分割的各刷本體48b、刷本體48c、刷本體48d分別上下驅動。
另外，也可將清潔裝置8設置於預加熱部9與壓製部11之間（X2的位置）。在此情況下，由於清潔裝置8設置於在比壓製部11更靠工件W的搬送路徑的上游側與工件W重疊的位置，因此也可在工件W被搬入至模製模具12之前對附著於工件W的下表面（此處為電子零件Wb的非搭載面即背面）的微粒進行抽吸並去除。另外，當清潔裝置8設置於預加熱部9與壓製部11之間時，不存在之後的搬送，因此不存在再附著，而可防止微粒與工件W一起被搬入至壓製部11從而提高成形品質。再者，由裝載機4保持的工件W在預加熱部9與壓製部11之間沿Y方向被搬送（參照圖1中的虛線箭頭G2）。因此，在X2的位置使設置於所述X1的位置的清潔裝置8沿水平方向旋轉90[°]（無論左右方向）地安裝即可。
如此，將本實施形態的清潔裝置8設置於工件W被搬入至壓製單元D的壓製部11（模製模具12）之前的規定位置、即比壓製部11（模製模具12）更靠工件搬送路徑的上游側與工件W重疊的位置即可。由此，可防止在微粒附著於工件W的狀態下被搬入至模製模具12。當然，也可設為將清潔裝置8設置於多個位置（例如，X1位置與X2位置兩者）的結構。在此情況下，可更確實地進行工件W的清潔。
另外，相對於對至此為止所說明的工件W的未搭載有電子零件Wb的工件W的背面進行清潔的清潔裝置8（以下，表述為“清潔裝置8a”）搭載工件W的電子零件Wb，本實施形態的清潔裝置8可構成為對工件W的搭載有電子零件Wb的工件W的表面進行清潔的清潔裝置8（以下，表述為“清潔裝置8b”）。具體而言，設為以下結構：使清潔裝置8a上下反轉而去掉刷本體48，安裝在工件W的搬送路徑的上部，由此由裝載機4保持的工件W藉由清潔頭本體42的下部（參照圖7。圖7是搬送在與搬送軌道2c引線連接的半導體晶片Wb上搭載樹脂之前的工件W，但清潔頭本體42相同）。據此，可進行工件W的上表面（此處為電子零件Wb的搭載面即表面）的清潔。因此，通過將清潔裝置8a設置於例如X1、X2的位置，將清潔裝置8b設置於X3、X4的位置，可在樹脂模製裝置1整體中進行夾持在一對模製模具12的載體Wa的電子零件Wb的搭載面及非搭載面的清潔，而防止成形品質的降低（例如，污染或TTV的偏差）。另外，可對有與模製模具12直接接觸的可能性的搭載面或非搭載面進行清潔，來防止微粒附著於模製模具12而被污染。
再者，在X4的位置處的工件W上載置有由樹脂供給單元B供給的模製樹脂R。因此，在將清潔裝置8b設置於這些位置的情況下，需要構成為不被清潔裝置8b抽吸所述模製樹脂R。具體而言，優選為設為不設置刷本體48及吹氣的結構。另外，優選為：相對減弱抽吸力或錯開抽吸的時機等來適當調整抽吸部46的驅動，或者將抽吸口46a的孔的尺寸形成得比模製樹脂R（例如，顆粒）的最大直徑小，而構成為能夠僅抽吸樹脂粉等微粒子且無法抽吸模製樹脂R。
具體而言，也可將清潔裝置8b設置於向工件W供給模製樹脂R之前的位置。作為一例，也可將清潔裝置8b設置於工件供給單元A與樹脂供給單元B之間（X3的位置）。據此，在將由搬送部本體2a保持的工件W從工件供給單元A向樹脂供給單元B搬送時，可將清潔頭本體42設置於工件W的搬送路徑的上部，而進行上表面（此處為電子零件Wb的搭載面即表面且為模製樹脂R的供給面）的清潔。因此，可防止在微粒附著於工件W的狀態下被搬入至樹脂供給單元B（樹脂供給台7）。其結果，可防止在模製樹脂R被供給至工件W上時微粒混入至模製樹脂R。
另一方面，也可將清潔裝置8b設置於向工件W供給模製樹脂R之後的位置。作為一例，也可將清潔裝置8b設置於樹脂供給單元B與工件交接單元C之間（X4的位置）。据此，在將由搬送部本體2a保持的工件W從樹脂供給單元B向工件交接單元C搬送時，可將清潔頭本體42設置於工件W的搬送路徑的上部，而進行上表面（此處為電子零件Wb的搭載面即表面且為模製樹脂R的供給面）的清潔。因此，可將因藉由樹脂供給單元B（樹脂供給台7上）供給有模製樹脂R時的樹脂粉等的飛揚等而附著於工件W的上表面的微粒去除。其結果，可防止在微粒附著於工件W的狀態下被搬入至壓製單元D（預加熱部9及壓製部11）。
再者，在設置於X4的位置的工件W上，載置有由樹脂供給單元B供給的模製樹脂R。因此，與所述同樣地，需要將清潔裝置8b構成為不抽吸工件W上的模製樹脂R。
如此，與對工件W的未搭載有電子零件Wb的工件W的背面進行清潔的清潔裝置8a同樣地，對工件W的搭載有電子零件Wb的工件W的表面進行清潔的清潔裝置8b也適當設置於工件W被搬入至壓製單元D的壓製部11（模製模具12）之前的規定的位置、即在比壓製部11（模製模具12）更靠工件搬送路徑的上游側與工件W重疊的位置即可。
另外，本實施形態的清潔裝置8也可應用於在下模具有可動型腔的壓縮成形裝置。即，至少將清潔裝置8a及清潔裝置8b中的任一者設置於在比壓製部11更靠工件W的搬送路徑的上游側與工件W重疊的位置即可。例如，如圖6所示設為以下結構即可：設為使清潔裝置8a上下反轉的結構，安裝於由搬送工具2b（例如，搬送裝載機）保持的工件W的搬送路徑的上部，來進行工件W的上表面（此處為電子零件Wb的非搭載面即背面）的清潔（再者，在本例中搬送工具2b沿X方向移動）。
另外，本實施形態的清潔裝置8也可應用於轉移模製裝置。即，至少將清潔裝置8a及清潔裝置8b中的任一者設置於在比壓製部11更靠工件W的搬送路徑的上游側與工件W重疊的位置即可。在此情況下，雖然在比壓製部11更靠前樹脂未搭載於工件W，但是小片的缺口或成形後的樹脂耀條（resin flash）會飛散，因此有效。例如，如圖7所示設為以下結構即可：將清潔裝置8b安裝於由搬送工具2c（例如，搬送軌道）保持的工件W的搬送路徑的上部，來進行工件W的上表面（此處為電子零件Wb的搭載面即表面）的清潔（再者，在本例中搬送工具2c沿Y方向移動）。
如此，在將本實施形態的清潔裝置8應用於在下模具有可動型腔的壓縮成形裝置或轉移模製裝置的情況下，也可在工件W被搬入至模製模具12之前進行工件W的清潔而將微粒去除，因此，可防止在微粒附著於工件W的狀態下被搬入至模製模具12。
進而，關於本實施形態的清潔裝置8，也可將本實施形態的樹脂模製裝置1設為以下的結構。即，為以下結構：在包括對載體Wa上搭載有電子零件Wb的工件W及模製樹脂R進行壓縮成形的模製模具12，並且工件W與模製樹脂R分別搬入至模製模具12的結構（例如，在下模具有可動型腔的壓縮成形裝置）中，在向將模製樹脂R搬入至模製模具12的樹脂模製搬送工具（未圖示）供給模製樹脂R之後的位置包括清潔裝置8，清潔裝置8具有對懸浮在樹脂模製裝置1內的微粒（塵埃）進行抽吸的抽吸部46。
根據所述結構，藉由在供給有模製樹脂R之後的位置設置清潔裝置8，可利用抽吸部46對因供給有模製樹脂R時的樹脂粉等的飛揚而懸浮的微粒進行抽吸。因此，可防止微粒在樹脂模製裝置1內擴散。其結果，可防止成形品質的下降（例如，污染或TTV的偏差）。另外，在工件W被搬入至模製模具12的結構中，藉由在工件W的搬送路徑上包括對工件W的電子零件Wb的非搭載面即背面進行清潔的清潔裝置8a，可防止將微粒搬入至模製模具12。
（工件的清潔方法） 本實施形態的載體Wa上搭載有電子零件Wb的工件W的清潔方法是以下方法：在與工件W的搬送路徑重疊的位置設置有與工件W抵接的清潔裝置8，使工件W與清潔裝置8相對移動來對工件W的未搭載有電子零件Wb的工件背面進行清潔。在本實施形態中，以工件W的對象面的整個區域與清潔裝置8重疊的方式移動，而可進行工件W的對象面的整個區域的清潔。此時，至少使工件W與清潔裝置8中的任一者移動即可。假設使工件W移動的情況，則可利用工件搬送，從而可實現機構的簡化及製造成本的降低。再者，在所述清潔裝置8適當設置刷毛48a及抽吸部46即可。
根據本實施形態的方法，可在工件W的搬送路徑上進行清潔，而在工件W被搬入至模製模具12之前將微粒（塵埃）去除。因此，可防止在微粒附著於工件W的狀態下被搬入至模製模具12。
再者，本發明並不限定於以上說明的實施例，能夠在不脫離本發明的範圍內進行各種變更。特別是，作為工件，列舉在矩形形狀的板上呈矩陣狀搭載有多個半導體晶片的結構為例進行了說明，但並不限定於此。例如，即使為代替板而使用其他構件等來作為被搭載構件的工件、或者代替半導體晶片而使用其他電子零件或元件等來作為搭載構件的工件等，也可同樣地進行樹脂模製。另外，工件越大，越容易產生撓曲，但即使未必是一邊500[mm]那樣大的工件，也可將本發明的結構應用於所謂的100[mm]×300[mm]以下的樹脂基板或引線框架的條形基板那樣的通常大小的工件。
1:樹脂模製裝置 2:工件搬送部 2a:搬送部本體 2b:搬送工具 2c:搬送軌道（搬送工具） 3:軌道部 4:裝載機 5:保持器板 6:分配器 7:樹脂供給台 8、8a、8b:清潔裝置 9:預加熱部 10:預加熱器 10a:預加熱台 11:壓製部 12:模製模具 13:膜搬送機構 14:冷卻台 22:框體 32:卡盤 32a:卡盤爪 42:清潔頭本體 42a:上端面 44:致動器 46:抽吸部 46a:抽吸口 48、48b、48c、48d:刷本體 48a:刷毛 50:移動裝置 54:除電用吹風 A:工件供給單元 B:樹脂供給單元 C:工件交接單元 D:壓製單元 E:冷卻單元 F:離型膜 F1:拉出輥 F2:捲繞輥 G1、G2:虛線箭頭 H:實線箭頭 P:接收位置（第一位置） Q:交接位置（第二位置） R:模製樹脂 W:工件 Wa:載體 Wb:電子零件（半導體晶片） X1、X2、X3、X4:位置
圖1是表示本發明實施形態的樹脂模製裝置的例子的裝置結構圖。 圖2是表示本發明實施形態的清潔裝置的結構例的概略圖（正視剖面圖、圖4的II-II線剖面圖）。 圖3（a）、圖3（b）是表示本發明實施形態的清潔裝置的結構例的概略圖（平面圖）。 圖4是表示本發明實施形態的清潔裝置的結構例的概略圖（左側視圖）。 圖5（a）、圖5（b）是對將本發明實施形態的清潔裝置應用於在上模具有可動型腔的壓縮成形裝置的未搭載有電子零件的工件背面的清潔的例子進行說明的說明圖。 圖6是對將本發明實施形態的清潔裝置應用於在下模具有可動型腔的壓縮成形裝置的例子進行說明的說明圖。 圖7是對將本發明實施形態的清潔裝置應用於搭載有電子零件的工件表面的清潔的例子進行說明的說明圖。 圖8是對本發明實施形態的清潔裝置的刷本體的另一實施例進行說明的說明圖。
1:樹脂模製裝置
2:工件搬送部
2a:搬送部本體
3:軌道部
4:裝載機
5:保持器板
6:分配器
7:樹脂供給台
8:清潔裝置
9:預加熱部
10:預加熱器
10a:預加熱台
11:壓製部
12:模製模具
13:膜搬送機構
14:冷卻台
A:工件供給單元
B:樹脂供給單元
C:工件交接單元
D:壓製單元
E:冷卻單元
F:離型膜
F1:拉出輥
F2:捲繞輥
G1、G2:虛線箭頭
H:實線箭頭
P:接收位置(第一位置)
Q:交接位置(第二位置)
R:模製樹脂
W:工件
Wa:載體
Wb:電子零件(半導體晶片)
X1、X2、X3、X4:位置

Claims (11)

  1. 一種樹脂模製裝置，是將載體上搭載有電子零件的工件及模製樹脂搬入至模製模具的樹脂模製裝置，其特徵在於，包括： 壓製部，具有夾緊所述工件及所述模製樹脂並進行樹脂密封的所述模製模具；以及 清潔裝置，對向所述壓製部搬送的所述工件的未搭載有所述電子零件的工件背面進行清潔， 所述清潔裝置設置於在比所述壓製部更靠所述工件的搬送路徑的上游側重疊的位置。
  2. 如請求項1所述的樹脂模製裝置，其中， 包括進行所述工件的預加熱的預加熱部， 所述清潔裝置設置於緊跟在所述預熱部之前。
  3. 如請求項1或2所述的樹脂模製裝置，其中， 包括進行所述工件的預加熱的預加熱部， 所述清潔裝置設置於所述預加熱部與所述壓製部之間。
  4. 如請求項1或2所述的樹脂模製裝置，其中， 所述清潔裝置包括清潔頭本體，所述清潔頭本體具有刷毛抵接於所述工件背面的刷本體以及對塵埃進行抽吸的抽吸部。
  5. 如請求項4所述的樹脂模製裝置，其中， 所述清潔頭本體包括致動器，所述致動器在所述工件背面進行所述刷毛的抵接及遠離驅動。
  6. 如請求項4所述的樹脂模製裝置，其中， 所述刷本體在相對於所述工件的搬送方向為直角方向上分割成多個， 且包括驅動裝置，所述驅動裝置各別地連結於經分割的各刷本體而使所述各刷本體分別上下驅動。
  7. 一種樹脂模製裝置，是將載體上搭載有電子零件的工件及模製樹脂搬入至模製模具的樹脂模製裝置，其特徵在於，包括： 壓製部，具有夾緊所述工件及所述模製樹脂並進行樹脂密封的所述模製模具；以及 清潔裝置，對向所述壓製部搬送的所述工件的搭載有所述電子零件的工件表面進行抽吸， 所述清潔裝置設置於在比所述壓製部更靠所述工件的搬送路徑的上游側重疊的位置。
  8. 如請求項7所述的樹脂模製裝置，其中， 所述清潔裝置具有抽吸部，所述抽吸部設置於向所述工件供給所述模製樹脂之後的位置來對塵埃進行抽吸。
  9. 一種樹脂模製裝置，是包括對載體上搭載有電子零件的工件及模製樹脂進行壓縮成形的模製模具，且所述工件與所述模製樹脂分別被搬入至所述模製模具的樹脂模製裝置，其特徵在於， 在向將所述模製樹脂搬入至所述模製模具的樹脂模製搬送工具供給所述模製樹脂之後的位置包括清潔裝置， 所述清潔裝置具有對懸浮在所述樹脂模製裝置內的塵埃進行抽吸的抽吸部。
  10. 一種清潔方法，是載體上搭載有電子零件的工件的清潔方法，其特徵在於， 在與所述工件的搬送路徑重疊的位置設置有與所述工件抵接的清潔裝置，使所述工件與所述清潔裝置相對移動來對所述工件的未搭載有所述電子零件的工件背面進行清潔。
  11. 如請求項10所述的清潔方法，其中， 在所述清潔裝置上設置刷毛及抽吸部。
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