JP6894403B2 - 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。

従来、特許文献１に示すように、樹脂封止半導体製造装置において、熱硬化性樹脂からなる樹脂材料を保管する保管部に自動空調装置を設けて、保管部を所定の温湿度に保つように構成したものがある。具体的には、保管部の温湿度が所定の設定範囲から上下した場合のみ、自動的に除湿、送風を行っている。

しかしながら、樹脂封止半導体製造装置等の樹脂成形装置は、装置内の空間を密閉することが難しい。また、従来の樹脂成形装置は、樹脂材料の粉末などの塵埃が飛散して装置内を汚染するため、装置内の塵埃を空気とともに吸引する構成とされている。

そうすると、上記のように自動空調装置を設けたとしても、保管部の空間に外気が流入するため、保管部の温湿度をコントロールすることが難しい。その結果、例えば吸湿によるボイドや温度上昇による溶解などにより樹脂材料の品質が劣化してしまう。

特開平５−２６７３６７号公報

そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、樹脂材料の品質の劣化を抑制することをその主たる課題とするものである。

すなわち本発明に係る樹脂成形装置は、樹脂成形を行う樹脂成形モジュールと、前記樹脂成形モジュールに樹脂材料を搬送する搬送機構と、前記樹脂材料を収容するとともに前記搬送機構に前記樹脂材料を供給する樹脂供給モジュールと、前記樹脂供給モジュール内の塵埃を吸引する吸引機構と、少なくとも前記吸引機構を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記吸引機構による吸引を間欠的に行わせることを特徴とする。

このように構成した本発明によれば、樹脂材料の品質の劣化を抑制することができる。

本実施形態の樹脂成形装置の構成を模式的に示す平面図である。 同実施形態のプレス部の要部を示す部分断面図である。 同実施形態の集塵機構の配管構成を示す模式図である。 同実施形態の樹脂供給モジュールを示す概略図である。 同実施形態の樹脂供給モジュールの搬送部の構成を模式的に示す平面図である。 同実施形態の樹脂送出部の湿度測定結果、及び、従来構成の送出部の湿度測定結果を示す図である。 変形実施形態の樹脂供給モジュールを示す概略図である。

次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。

本発明の樹脂成形装置は、前述のとおり、樹脂成形を行う樹脂成形モジュールと、前記樹脂成形モジュールに樹脂材料を搬送する搬送機構と、前記樹脂材料を収容するとともに前記搬送機構に前記樹脂材料を供給する樹脂供給モジュールと、前記樹脂供給モジュール内の塵埃を吸引する吸引機構と、少なくとも前記吸引機構を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記吸引機構による吸引を間欠的に行わせることを特徴とする。
この樹脂成形装置であれば、樹脂供給モジュール内の塵埃を吸引する吸引機構による吸引を間欠的に行わせているので、樹脂供給モジュールへの外気の流入を抑制することができ、外気に起因する湿度又は温度の変動による樹脂材料の品質の劣化を抑制することができる。なお、吸引機構により樹脂供給モジュール内の塵埃を吸引しているので、樹脂材料の粉末などの塵埃が飛散して生じる装置内の汚染を低減することができる。

樹脂供給モジュール内の湿度管理を効率良く行うためには、前記樹脂供給モジュール内に除湿されたガスを供給する除湿ガス供給機構を更に備えることが望ましい。

樹脂供給モジュール内の温度管理を効率良く行うためには、前記除湿ガス供給機構は、前記ガスを冷却する冷却器を有することが望ましい。

また、樹脂供給モジュール内の温度管理を効率良く行うためには、前記樹脂供給モジュール内に冷却されたガスを供給する冷却ガス供給機構を更に備えることが望ましい。

前記樹脂供給モジュールは、前記樹脂材料を内部に収容するとともに前記樹脂材料を送出する樹脂送出部と、前記樹脂送出部から送出された樹脂材料を前記搬送機構に供給する樹脂供給部とを備えたものが考えられる。
この構成において、樹脂送出部は樹脂材料を収容していることから、樹脂送出部から樹脂材料の粉末などの塵埃が発生しやすく、また、樹脂送出部に外気が流入することの影響は他の部分に比べて大きくなる。
このため、前記吸引機構は、少なくとも前記樹脂送出部内の塵埃を吸引するものであることが望ましい。

また、前記樹脂送出部及び少なくとも前記樹脂供給部の一部は、カバー体により覆われており、前記除湿ガス供給機構は、少なくとも前記カバー体内部に除湿されたガスを供給するものであることが望ましい。或いは、前記樹脂送出部及び少なくとも前記樹脂供給部の一部は、カバー体により覆われており、前記冷却ガス供給機構は、少なくとも前記カバー体内部に冷却されたガスを供給するものであることが望ましい。
この構成であれば、除湿されたガス又は／及び冷却されたガスをカバー体内部に効率良く留めることができる。

吸引機構の制御を簡単にするためには、前記制御部は、前記吸引機構による吸引を周期的に行わせることが考えられる。前記吸引機構による吸引を周期的に行わせるだけでは、効率良く塵埃を吸引できない場合がある。特に、前記樹脂送出部から前記樹脂供給部に前記樹脂材料が送り出される時に、樹脂材料の粉末などの塵埃が発生しやすい。このため、制御部は、前記周期的な吸引に加えて、少なくとも前記樹脂送出部から前記樹脂供給部に前記樹脂材料を送り出す動作中に、前記吸引機構による吸引を行わせることが望ましい。

樹脂材料の粉末などの塵埃を効率良く吸引するためには、前記樹脂送出部及び少なくとも前記樹脂供給部の一部は、カバー体により覆われており、前記吸引機構は、前記カバー体の内部の塵埃を吸引するものであることが望ましい。

また、本発明の樹脂成形品の製造方法は、樹脂供給モジュールから搬送機構によって樹脂成形モジュールに樹脂材料を搬送し、前記樹脂成形モジュールによって樹脂成形して樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法であって、前記樹脂材料の供給から樹脂成形までの期間の少なくとも一部において、前記樹脂供給モジュール内の塵埃を間欠的に吸引することを特徴とする。
この樹脂成形品の製造方法であれば、樹脂材料の供給から樹脂成形までの期間の少なくとも一部において、樹脂供給モジュール内の塵埃を間欠的に吸引するので、樹脂供給モジュールへの外気の流入を抑制することができ、外気に起因する湿度又は温度の変動による樹脂材料の品質の劣化を抑制することができる。なお、樹脂供給モジュール内の塵埃を吸引するので、樹脂材料の粉末などの塵埃が飛散して生じる装置内の汚染を低減することができる。

＜本発明の実施形態＞
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。

本実施形態の樹脂成形装置１は、トランスファーモールド法を使用した樹脂成形装置である。この樹脂成形装置は、例えば、半導体チップが装着された基板を樹脂成形するものであり、樹脂材料として円柱状をなすタブレット状の熱可塑性樹脂（以下、「樹脂タブレット」という。）を使用するものである。なお、「基板」としては、ガラスエポキシ基板、セラミック基板、樹脂基板、金属基板などの一般的な基板及びリードフレームなどが挙げられる。

具体的に樹脂成形装置１は、図１に示すように、樹脂封止前の基板Ｗ（以下、「封止前基板Ｗ」という。）及び樹脂タブレットＴを供給する供給モジュール２と、樹脂成形する例えば２つの樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂと、樹脂成形品を搬出するための搬出モジュール４とを、それぞれ構成要素として備えている。なお、構成要素である供給モジュール２と、樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂと、搬出モジュール４とは、それぞれ他の構成要素に対して互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。

また、樹脂成形装置１は、供給モジュール２により供給される封止前基板Ｗ及び樹脂タブレットＴを樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂに搬送する搬送機構５（以下、「ローダ５」という。）と、樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂにより樹脂成形された樹脂成形品を搬出モジュール４に搬送する搬送機構６（以下、「アンローダ６」という。）とを備えている。

本実施形態の供給モジュール２は、基板供給モジュール７及び樹脂供給モジュール８を一体化したものである。

基板供給モジュール７は、基板送出部７１と、基板供給部７２を有している。基板送出部７１は、マガジン内の封止前基板Ｗを基板整列部に送り出すものである。基板供給部７２は、基板送出部７１から封止前基板Ｗを受け取り、受け取った封止前基板Ｗを所定方向に整列させて、ローダ５に受け渡すものである。

樹脂供給モジュール８は、樹脂送出部８１と、樹脂供給部８２とを有している。樹脂送出部８１は、後述するストッカ８３から樹脂タブレットＴを受け取り、樹脂供給部８２に樹脂タブレットＴを送り出すものである。樹脂供給部８２は、樹脂送出部８１から樹脂タブレットＴを受け取り、受け取った樹脂タブレットＴを所定方向に整列させて、ローダ５に受け渡すものである。

樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂは、それぞれプレス部３１を有している。各プレス部３１は、図２に示すように、昇降可能な下型３１１と、下型３１１の上方に相対向して固定された上型（図２の上型３１２参照）と、下型３１１及び上型３１２を型締めするための型締め機構３１３とを有している。下型３１１は、可動盤３１４の上面に固定されており、上型３１２は、上部固定盤３１５の下面に固定されている。型締め機構３１３は、可動盤３１４を上下移動させることによって、上型３１２及び下型３１１を型締め又は型開きするものである。

下型３１１には、ローダ５により搬送された封止前基板Ｗが装着される装着部３１１ａが形成されている。下型３１１には、ローダ５により搬送された樹脂タブレットＴが装着される複数のポット３１１ｂが形成されている。また、下型３１１には、ポット３１１ｂ内に樹脂タブレットＴを例えば上型３１２に形成された樹脂通路３１２ａ及びキャビティ３１２ｂに注入するためのプランジャ３１６が設けられている。

その他、上型３１２と下型３１１とには、それぞれヒータ等の加熱部（図２のヒータ３１７参照）が埋め込まれている。この加熱部により上型３１２及び下型３１１は、通常は１８０℃程度に加熱される。

＜樹脂成形装置１の樹脂成形動作＞
以下、本実施形態の樹脂成形装置１の樹脂成形の基本動作を説明する。

基板送出部７１は、マガジン内の封止前基板Ｗを基板供給部７２に送り出す。基板供給部７２は、受け取った封止前基板Ｗを所定の方向へ整列させて、ローダ５に引き渡す。これと並行して、樹脂送出部８１は、ストッカ８３から受け取った樹脂タブレットＴを樹脂供給部８２に送り出す。樹脂供給部８２は、受け取った樹脂タブレットＴのうち必要な個数（図１では４個）をローダ５に引き渡す。

次に、ローダ５が、受け取った２枚の封止前基板Ｗと４個の樹脂タブレットＴとを、プレス部３１へ同時に搬送する。ローダ５は、封止前基板Ｗを下型３１１の装着部３１１ａに、樹脂タブレットＴを下型３１１に形成されたポット３１１ｂの内部に、それぞれ供給する。

その後、型締め機構３１３を用いて上型３１２と下型３１１とを型締めする。そして、各ポット３１１ｂ内の樹脂タブレットＴを加熱して溶融させて流動性樹脂を生成し、プランジャ３１６によって流動性樹脂を押圧する。これにより、流動性樹脂は、樹脂通路３１２ａを通して上型３１２に形成されたキャビティ３１２ｂの内部に注入される。引き続き、硬化に必要な所要時間だけ流動性樹脂を加熱することによって、流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する。これにより、キャビティ３１２ｂ内の半導体チップとその周辺の基板とは、キャビティ３１２ｂの形状に対応して成形された硬化樹脂（封止樹脂）内に封止される。

次に、硬化に必要な所要時間の経過後において、上型３１２と下型３１１とを型開きして、封止済基板（図示なし）を離型する。その後、アンローダ６を使用して、プレス部３１により樹脂封止された封止済基板（樹脂成形品）を、搬出モジュール４の基板収容部４１に収容する。

上記の一連の動作を含む樹脂成形装置１全体の動作は、制御部９により制御される。この制御部９は、図１においては、供給モジュール２に設けているが他のモジュールに設けてもよい。なお、制御部９は、例えば、ＣＰＵ、内部メモリ、ＡＤ変換器、入出力インバータ等を有する専用又は汎用のコンピュータから構成される。

＜集塵機構（吸引機構）及び樹脂供給モジュール８の構成＞
そして、本実施形態の樹脂成形装置１は、樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂ及び樹脂供給モジュール８で発生する塵埃を空気とともに吸引して集塵する集塵機構１０をさらに備えている。

具体的に集塵機構１０は、図３に示すように、集塵機１０１と、当該集塵機１０１と各モジュール３Ａ、３Ｂ、８とを接続して塵埃を空気とともに吸引する接続管１０２と、開閉弁Ｖ１〜Ｖ３とを備えている。本実施形態の集塵機１０１は、搬出モジュール４に設けられているが、これに限られない。

接続管１０２は、各樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂ及び樹脂供給モジュール８に接続されている。樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂにおける接続管１０２の開口は、上型３１２又は下型３１１のクリーニング時に発生する塵埃を集塵しやすくするために、上型３１２又は下型３１１の近傍に設けられている。なお、樹脂供給モジュール８における接続管１０２の構成は後述する。

また、接続管１０２の所要箇所には、塵埃を吸引するモジュールを切り替えるための開閉弁Ｖ１〜Ｖ３が設けられている。ここで、開閉弁Ｖ１又はＶ２は、樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂからの集塵及びその停止を切り替えるための開閉弁である。また、開閉弁Ｖ３は、樹脂供給モジュール８からの集塵及びその停止を切り替えるための開閉弁である。これら開閉弁Ｖ１〜Ｖ３は電動弁であり、制御部９によりその開閉が制御される。

具体的に制御部９は、樹脂成形後における上型３１２又は下型３１１のクリーニング時には、上型３１２又は下型３１１から出る塵埃を集塵するために、樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂと集塵機１０１とを接続管１０２を介して接続する。具体的に制御部９は、開閉弁Ｖ１又はＶ２を開ける。このとき、樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂからの集塵を優先するために、樹脂供給モジュール８側の開閉弁Ｖ３は閉じた状態とする。

一方、制御部９は、樹脂成形後における上型３１２又は下型３１１のクリーニング前、つまり、樹脂タブレットＴの供給から樹脂成形までの間は、樹脂供給モジュール８と集塵機１０１とを接続管１０２を介して接続する。具体的に制御部９は、開閉弁Ｖ３を開ける。このとき、上型３１２又は下型３１１のクリーニングは行わないため、樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂ側の開閉弁Ｖ１、Ｖ２は閉じた状態とする。これらの制御により、集塵機１０１は常時運転した状態となる。

次に、樹脂供給モジュール８における集塵機構１０の構成を説明する。

本実施形態の樹脂供給モジュール８は、図４及び図５に示すように、多数の樹脂タブレットＴを収容するとともに当該樹脂タブレットＴを送り出す樹脂送出部８１と、当該樹脂送出部８１により送り出された樹脂タブレットＴを搬送機構に供給する樹脂供給部８２とを有している。

樹脂送出部８１は、収容容器８１１とホッパー８１２とを備える。ホッパー８１２は例えば図４の横方向に振動可能な構成となっており、収容容器８１１は受け部側に傾斜した傾斜面を備えた構成となっている。ストッカ８３から投入された樹脂タブレットＴは、収容容器８１１の傾斜面に落下し、ホッパー８１２の振動によって受け部８２１に送り出される。

収容容器８１１は、上壁及び一方の側壁が開口する例えば箱形状をなすものであり、前記一方の側壁が下方となるように傾斜して設けられている。また、収容容器８１１の上部には、多数の樹脂タブレットＴが収容されたストッカ８３が設けられており、当該ストッカ８３から樹脂タブレットＴが上壁の開口を介して収容容器８１１内に投入される。

樹脂供給部８２は、いわゆるパーツフィーダを用いたものであり、収容容器８１１の一方の側壁の開口から送り出された樹脂タブレットＴを受け止める受け部８２１と、当該受け部８２１を振動させて樹脂タブレットＴを移動させる振動部８２２と、振動により移動する樹脂タブレットＴを一列状に配列させる配列部８２３と、当該配列部８２３により配列された樹脂材料を複数個ずつ整列させてローダ５に受け渡すための樹脂整列部８２４とを有している。本実施形態では、配列部８２３は、樹脂タブレットＴを横倒し状態で配列させるものであり、樹脂整列部８２４は、横倒し状態の樹脂タブレットＴを起立状態に回転させて整列させるものである。

ここで、受け部８２１には、図５に示すように、当該受け部８２１内の樹脂タブレットＴが少なくなってきたことを検出する例えば接触式の第１検出センサＳ１が設けられている。制御部９は、この第１検出センサＳ１の検出信号により、受け部８２１に樹脂タブレットＴを補充させる必要がある場合に、樹脂送出部８１のホッパー８１２を振動させて、収容容器８１１から樹脂タブレットＴを受け部８２１に供給する。

また、配列部８２３には、図５に示すように、当該配列部８２３に所定数の樹脂タブレットＴが配列されているかを検出する例えば光透過型の第２検出センサＳ２が設けられている。制御部９は、この第２検出センサＳ２の検出信号により、配列部８２３に所定数の樹脂タブレットＴが配列されていない場合に、振動部８２２を起動させて、配列部８２３に所定数の樹脂タブレットＴが配列されるようにする。

この構成において、樹脂供給モジュール８に接続される集塵機構１０の接続管１０２は、図３及び図４に示すように、収容容器８１１に接続される第１接続管１０２ａと、受け部８２１に接続される第２接続管１０２ｂと、配列部８２３に接続される第３接続管１０２ｃと、樹脂整列部８２４に接続される第４接続管１０２ｄとを有している。

本実施形態では、第１接続管１０２ａは、収容容器８１１の底部に開口している。第２接続管１０２ｂは、受け部８２１の底部に開口している。第３接続管１０２ｃは、配列部８２３の底部に開口している。第４接続管１０２ｄは、樹脂整列部８２４の近傍に開口している。なお、各接続管１０２ａ〜１０２ｄの開口位置は上記に限られず、各部における塵埃を集塵できる位置であれば良い。

本実施形態の第１〜第４接続管１０２ａ〜１０２ｄは、途中で分岐して構成されており、当該分岐点には、第１〜第４接続管１０２ａ〜１０２ｄの開閉を一括して切り替えるための樹脂供給モジュール８側の開閉弁Ｖ３が設けられている（図３参照）。

この開閉弁Ｖ３が開放されることにより、第１〜第４接続管１０２ａ〜１０２ｄによる集塵が行われ、開閉弁Ｖ３が閉じられることにより、第１〜第４接続管１０２ａ〜１０２ｄによる集塵が停止する。

そして、この開閉弁Ｖ３を制御する制御部９は、樹脂成形完了までの間（樹脂タブレットＴの供給から樹脂成形までの動作中）において、開閉弁Ｖ３の開閉を間欠的に制御することによって、集塵機構１０による集塵を間欠的に行わせる。

具体的に制御部９は、集塵機構１０による集塵を周期的に行わせる。例えば、開閉弁Ｖ３を６０秒間閉状態（集塵しない状態）にし、１５秒間開状態（集塵する状態）にする。なお、開閉弁Ｖ３を閉状態とする期間及び開状態とする期間については、供給ガスの温度、湿度、風量等に応じて変更可能である。ここで、開閉弁Ｖ３を閉状態にしている間は、その他の開閉弁Ｖ１又はＶ２を開状態にする。これにより、常時運転されている集塵機１０１の破損を防ぐことができる。

また、制御部９は、上記の周期的な開閉制御に加えて、樹脂送出部８１から樹脂供給部８２に樹脂タブレットＴを送り出す動作中に、樹脂供給モジュール８側の開閉弁Ｖ３を開けて、集塵機構１０の第１〜第４接続管１０２ａ〜１０２ｄによる集塵を行わせる。樹脂送出部８１から樹脂タブレットＴを送り出す動作中はホッパー８１２により収容容器８１１が振動して塵埃が発生しやすいためである。

具体的に制御部９は、前記第１検出センサＳ１の検出信号に基づいて樹脂送出部８１のホッパー８１２を振動させる場合に、開閉弁Ｖ３を開ける。そして、制御部９は、第１検出センサＳ１の検出信号に基づいて樹脂送出部８１のホッパー８１２の振動を停止させる場合に、開閉弁Ｖ３を閉じる。

その他、制御部９は、受け部８２１を振動させている間は、集塵機構１０による集塵を停止させることもできる。受け部８２１を振動させている間に吸引を行うと、受け部８２１の底面に形成された吸引口（集塵口）に樹脂タブレットＴが吸着されて、樹脂タブレットＴが移動できなくなるからである。

具体的に制御部９は、第２検出センサＳ２の検出信号に基づいて振動部８２２を停止させる場合に、開閉弁Ｖ３を開ける。一方、制御部９は、第２検出センサＳ２の検出信号に基づいて振動部８２２を起動させる場合に、開閉弁Ｖ３を閉じる。

なお、上記では、第１〜第４接続管１０２ａ〜１０２ｄによる集塵／停止を１つの開閉弁Ｖ３により切り替えているが、第１〜第４接続管１０２ａ〜１０２ｄのそれぞれに開閉弁を設けることにより、接続管１０２ａ〜１０２ｄ毎に集塵／停止を切り替えるように構成しても良い。

そして、本実施形態では、図４に示すように、樹脂送出部８１及び少なくとも樹脂供給部８２の一部は、カバー体１１により取り囲まれて覆われている。カバー体１１は、樹脂供給モジュール８の筐体（図示なし）とは別に設けられて、樹脂送出部８１及び少なくとも樹脂供給部８２の一部を覆うものである。具体的には、樹脂送出部８１と樹脂供給部８２の少なくとも受け部８２１がカバー体１１により取り囲まれて覆われている。これにより、樹脂送出部８１に接続された第１接続管１０２ａ及び樹脂供給部８２に接続された第２、第３接続管１０２ｂ、１０２ｃにより吸引される空間の容積を小さくして、塵埃の集塵効率を向上させることができる。

また、本実施形態の樹脂成形装置１は、図４に示すように、樹脂供給モジュール８に除湿されたガス（例えば空気）を供給するガス供給機構１２を備えている。

具体的にガス供給機構１２は、ガスを冷却する冷却器１２１を有しており、当該冷却器１２１によりガスを冷却することによってガスを除湿している。この場合、ガス供給機構１２は除湿ガス供給機構としても冷却ガス供給機構としても働く。この除湿されたガスは、外気よりも湿度が低いものである。また、ガス供給機構１２は、冷却器１２１により冷却及び除湿されたガスを樹脂供給モジュール８内に供給する供給管１２２を有している。この供給管１２２は、例えば、樹脂送出部８１に向かってガスを導出することが考えられるが、樹脂供給モジュール８内にガスを導入するものであれば、特に限定されない。また、供給管１２２の導出口は、１つであってもよいし、複数であっても良い。除湿ガス供給機構は、除湿フィルターを用いて除湿した圧縮空気を供給してもよい。ガス供給機構として、除湿ガス供給機構及び冷却ガス供給機構の両方を設けてもよい。

本実施形態では、樹脂送出部８１及び樹脂供給部８２がカバー体１１で覆われているので、供給管１２２はカバー体１１の内部に配管されている。これにより、除湿されたガス又は／及び冷却されたガスをカバー体１１の内部に効率良く留めることができ、樹脂材料を収容する雰囲気の温度及び湿度を効率良く低下させることができる。

＜実験結果＞
以上により構成した樹脂供給モジュール８の樹脂送出部８１の湿度制御結果を図６に示す。なお、図６には、比較例として、同じ装置構成において集塵を連続的に行った場合の湿度制御結果も示している。また、図６において横軸は任意としている。

図６から分かるように、本実施形態では、集塵機構１０による集塵及びその停止のタイミングに合わせて湿度の増減が繰り返されている。集塵機構１０による集塵中は湿度が上昇し、その停止中は湿度が低下する。本実施形態では、集塵を間欠的に行っていることから、外気の影響を受けにくくなり、湿度の最小値が３６．２％であり、最大値が３９．８％に抑えられている。一方、比較例では、連続的に集塵動作を行っていることから、外気の影響が大きく、湿度の最小値は３６．９％であるものの、最大値が４２．７％まで上昇している。
本実施形態には５箇所のピークがあり、左から４番目以外のピークは周期的な吸引による結果であり、左から４番目のピークは周期的な吸引に加えて、樹脂送出部８１から樹脂供給部８２に樹脂材料を送り出す動作中に行った吸引による結果である。

＜本実施形態の効果＞
本実施形態の樹脂成形装置１によれば、樹脂タブレットＴの供給から樹脂成形までの動作中において、集塵機構１０による集塵を間欠的に行わせているので、樹脂供給モジュール８への外気の流入を抑制することができ、外気に起因する湿度又は温度の変動による樹脂タブレットＴの品質の劣化を抑制することができる。なお、集塵機構１０により樹脂供給モジュール８内の塵埃を集塵しているので、樹脂タブレットＴの粉末などの塵埃が飛散して生じる装置内の汚染を低減することができる。

特に本実施形態では、集塵機構１０により樹脂送出部８１内の塵埃を吸引しているので、樹脂タブレットＴの粉末などの塵埃が発生しやすい部位から集中的に塵埃を吸引することができ、塵埃による汚染を効率良く低減することができる。このとき、樹脂送出部８１への集塵を間欠的に行っているので、集塵を行いつつ、樹脂送出部８１に流入する外気を低減して樹脂タブレットＴの品質の劣化を抑制することができる。

＜その他の実施形態＞
例えば、図７に示すように、樹脂供給モジュール８の上部に清浄空気供給機構１３を設けても良い。この清浄空気供給機構１３は、清浄した空気を樹脂供給モジュール８に向けて供給するものである。この清浄空気供給機構１３を設けることによって、塵埃の飛散を低減することができる。また、この清浄空気を除湿して樹脂供給モジュール８に向けて供給しても良い。

前記実施形態の樹脂材料がタブレット状をなすものであったが、その他、シート状、粒状、顆粒状、又は粉状といった固体状の樹脂材料であっても良い。

前記実施形態では搬送機構５が封止前基板Ｗと樹脂タブレットＴとを同時に下型３１１まで搬送する構成であったが、封止前基板Ｗと樹脂タブレットＴとを別々に下型３１１まで搬送する構成であっても良い。

樹脂供給モジュール８は樹脂材料を整列した状態で搬送機構５に受け渡すものであれば、前記実施形態の構成に限られない。

前記実施形態の集塵機構は、樹脂成形モジュール及び樹脂供給モジュールに共通のものであったが、樹脂成形モジュール及び樹脂供給モジュールそれぞれに別個の集塵機構を設けても良い。

前記実施形態の樹脂成形装置１は吸引機構と集塵機とを組み合わせた集塵機構１０を有する構成であったが、吸引ポンプにより樹脂供給モジュール８内の塵埃を吸引する吸引機構を有する構成であっても良い。

前記実施形態では樹脂供給モジュール８と基板供給モジュール７とを１つのモジュールとして構成しているが、樹脂供給モジュール８と基板供給モジュール７とを別々のモジュールとしても良い。

前記実施形態では、２つの樹脂成形モジュールを有する構成であったが、樹脂成形モジュールは１つであっても良いし、３つ以上であっても良い。

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。

１・・・樹脂成形装置
３Ａ、３Ｂ・・・樹脂成形モジュール
５・・・搬送機構（ローダ）
８・・・樹脂供給モジュール
８１・・・樹脂送出部
８２・・・樹脂供給部
９・・・制御部
１０・・・集塵機構（吸引機構）
１１・・・カバー体
１２・・・ガス供給機構（除湿ガス供給機構、冷却ガス供給機構）
１２１・・・冷却器

Claims (10)

1. 樹脂成形を行う樹脂成形モジュールと、
   前記樹脂成形モジュールに樹脂材料を搬送する搬送機構と、
   前記樹脂材料を収容するとともに前記搬送機構に前記樹脂材料を供給する樹脂供給モジュールと、
   前記樹脂供給モジュール内の塵埃を吸引する吸引機構と、
   少なくとも前記吸引機構を制御する制御部とを備え、
   前記制御部は、前記吸引機構により間欠的な吸引をするように、集塵する状態と集塵しない状態とを設定された間隔で繰り返し行うように周期的に行わせ、前記集塵する状態と前記集塵しない状態とをそれぞれの状態について設定された時間で繰り返し行う、樹脂成形装置。
2. 前記樹脂供給モジュール内に除湿されたガスを供給する除湿ガス供給機構を更に備える、請求項１記載の樹脂成形装置。
3. 前記除湿ガス供給機構は、前記ガスを冷却する冷却器を有する、請求項２記載の樹脂成形装置。
4. 前記樹脂供給モジュール内に冷却されたガスを供給する冷却ガス供給機構を更に備える、請求項２記載の樹脂成形装置。
5. 前記樹脂供給モジュールは、前記樹脂材料を内部に収容するとともに前記樹脂材料を送出する樹脂送出部と、前記樹脂送出部から送出された樹脂材料を前記搬送機構に供給する樹脂供給部とを備え、
   前記吸引機構は、少なくとも前記樹脂送出部内の塵埃を吸引するものである、請求項１記載の樹脂成形装置。
6. 前記樹脂供給モジュール内に除湿されたガスを供給する除湿ガス供給機構を更に備え、
   前記樹脂送出部及び少なくとも前記樹脂供給部の一部は、カバー体により覆われており、
   前記除湿ガス供給機構は、少なくとも前記カバー体内部に除湿されたガスを供給するものである、請求項５記載の樹脂成形装置。
7. 前記樹脂供給モジュール内に冷却されたガスを供給する冷却ガス供給機構を更に備え、
   前記樹脂送出部及び少なくとも前記樹脂供給部の一部は、カバー体により覆われており、
   前記冷却ガス供給機構は、少なくとも前記カバー体内部に冷却されたガスを供給するものである、請求項５記載の樹脂成形装置。
8. 前記制御部は、前記吸引機構による吸引を周期的に行わせるとともに、少なくとも前記樹脂送出部から前記樹脂供給部に前記樹脂材料を送り出す動作中に前記吸引機構による吸引を行わせる、請求項５記載の樹脂成形装置。
9. 前記樹脂送出部及び少なくとも前記樹脂供給部の一部は、カバー体により覆われており、
   前記吸引機構は、前記カバー体の内部の塵埃を吸引するものである、請求項５記載の樹脂成形装置。
10. 樹脂供給モジュールから搬送機構によって樹脂成形モジュールに樹脂材料を搬送し、前記樹脂成形モジュールによって樹脂成形して樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法であって、
    前記樹脂材料の供給から樹脂成形までの期間の少なくとも一部において、前記樹脂供給モジュール内の塵埃の間欠的な吸引をするように、集塵する状態と集塵しない状態とを設定された間隔で繰り返し行うように周期的に行い、前記集塵する状態と前記集塵しない状態とをそれぞれの状態について設定された時間で繰り返し行う、樹脂成形品の製造方法。

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