TW202003192A - 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明是抑制樹脂材料的品質劣化者，其包括：樹脂成形組件（3A）、樹脂成形組件（3B），進行樹脂成形；搬送機構（5），將樹脂材料搬送至樹脂成形組件（3A）、樹脂成形組件（3B）中；樹脂供給組件（8），收容樹脂材料，並且將樹脂材料供給至搬送機構（5）中；抽吸機構（集塵機構（10）），抽吸樹脂供給組件（8）內的塵埃；以及控制部（9），控制集塵機構（10）；且控制部（9）使利用集塵機構（10）的抽吸斷續地進行。
Description
本發明關於一種樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法。
以前，如專利文獻1所示，在樹脂密封半導體製造裝置中，有以在保管包含熱硬化性樹脂的樹脂材料的保管部中設置自動空氣調節裝置，而將保管部保持成規定的溫濕度的方式構成者。具體而言，僅在保管部的溫濕度已從規定的設定範圍上下波動的情況下，自動地進行除濕、送風。
但是，樹脂密封半導體製造裝置等樹脂成形裝置難以將裝置內的空間密閉。另外，現有的樹脂成形裝置由於樹脂材料的粉末等塵埃飛散而對裝置內進行污染，因此設為將裝置內的塵埃與空氣一同抽吸的結構。
於是，即便如所述那樣設置了自動空氣調節裝置，由於外部空氣流入保管部的空間內，因此難以控制保管部的溫濕度。其結果，例如因由吸濕所產生的空隙或由溫度上升所引起的溶解等，而導致樹脂材料的品質劣化。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平5-267367號公報
[發明所欲解決之課題]
因此，本發明是為了解決所述問題點而成者，其將抑制樹脂材料的品質的劣化作為其主要的問題。
[解決問題的技術手段]
即，本發明的樹脂成形裝置樹脂的特徵在於包括：樹脂成形組件，進行樹脂成形；搬送機構，將樹脂材料搬送至所述樹脂成形組件中；樹脂供給組件，收容所述樹脂材料，並且將所述樹脂材料供給至所述搬送機構中；抽吸機構，抽吸所述樹脂供給組件內的塵埃；以及控制部，至少控制所述抽吸機構；且所述控制部使利用所述抽吸機構的抽吸斷續地進行。
[發明的效果]
根據如此構成的本發明，可抑制樹脂材料的品質的劣化。
繼而，舉例對本發明進行更詳細的說明。但是，本發明並不由以下的說明限定。
如上所述，本發明的樹脂成形裝置的特徵在於包括：樹脂成形組件，進行樹脂成形；搬送機構，將樹脂材料搬送至所述樹脂成形組件中；樹脂供給組件，收容所述樹脂材料，並且將所述樹脂材料供給至所述搬送機構中；抽吸機構，抽吸所述樹脂供給組件內的塵埃；以及控制部，至少控制所述抽吸機構；且所述控制部使利用所述抽吸機構的抽吸斷續地進行。
若為所述樹脂成形裝置，則使利用抽吸樹脂供給組件內的塵埃的抽吸機構的抽吸斷續地進行，因此可抑制外部空氣朝樹脂供給組件中的流入，而可抑制由因外部空氣所引起的濕度或溫度的變動所導致的樹脂材料的品質的劣化。另外，由於利用抽吸機構抽吸樹脂供給組件內的塵埃，因此可減少樹脂材料的粉末等塵埃飛散所產生的裝置內的污染。
為了高效地進行樹脂供給組件內的濕度管理，理想的是進而包括將經除濕的氣體供給至所述樹脂供給組件內的除濕氣體供給機構。
為了高效地進行樹脂供給組件內的溫度管理，理想的是所述除濕氣體供給機構具有對所述氣體進行冷卻的冷卻器。
另外，為了高效地進行樹脂供給組件內的溫度管理，理想的是進而包括將經冷卻的氣體供給至所述樹脂供給組件內的冷卻氣體供給機構。
所述樹脂供給組件可考慮包括在內部收容所述樹脂材料並且送出所述樹脂材料的樹脂送出部、及將已從所述樹脂送出部中送出的樹脂材料供給至所述搬送機構中的樹脂供給部者。
在所述結構中，樹脂送出部收容樹脂材料，因此容易從樹脂送出部產生樹脂材料的粉末等塵埃，另外，外部空氣流入樹脂送出部中的影響變得比其他部分大。
因此，理想的是所述抽吸機構是至少抽吸所述樹脂送出部內的塵埃的機構。
另外，理想的是所述樹脂送出部及至少所述樹脂供給部的一部分由蓋體覆蓋，且所述除濕氣體供給機構是將經除濕的氣體至少供給至所述蓋體內部的機構。或者，理想的是所述樹脂送出部及至少所述樹脂供給部的一部分由蓋體覆蓋，且所述冷卻氣體供給機構是將經冷卻的氣體至少供給至所述蓋體內部的機構。
若為所述結構，則可高效地將經除濕的氣體或/及經冷卻的氣體留在蓋體內部。
為了使抽吸機構的控制變得簡單，可考慮所述控制部使利用所述抽吸機構的抽吸週期性地進行。存在僅藉由使利用所述抽吸機構的抽吸週期性地進行，無法高效地抽吸塵埃的情況。尤其，當從所述樹脂送出部朝所述樹脂供給部中送出所述樹脂材料時，容易產生樹脂材料的粉末等塵埃。因此，理想的是除所述週期性的抽吸以外，控制部至少在從所述樹脂送出部朝所述樹脂供給部中送出所述樹脂材料的動作中使利用所述抽吸機構的抽吸進行。
為了高效地抽吸樹脂材料的粉末等塵埃，理想的是所述樹脂送出部及至少所述樹脂供給部的一部分由蓋體覆蓋，且所述抽吸機構是抽吸所述蓋體的內部的塵埃的機構。
另外，本發明的樹脂成形品的製造方法是利用搬送機構將樹脂材料從樹脂供給組件朝樹脂成形組件中搬送，並利用所述樹脂成形組件進行樹脂成形來製造樹脂成形品的樹脂成形品的製造方法，其特徵在於：在從所述樹脂材料的供給至樹脂成形為止的期間的至少一部分中，斷續地抽吸所述樹脂供給組件內的塵埃。
若為所述樹脂成形品的製造方法，則在從樹脂材料的供給至樹脂成形為止的期間的至少一部分中，斷續地抽吸樹脂供給組件內的塵埃，因此可抑制外部空氣朝樹脂供給組件中的流入，而可抑制由因外部空氣所引起的濕度或溫度的變動所導致的樹脂材料的品質的劣化。另外，由於抽吸樹脂供給組件內的塵埃，因此可減少樹脂材料的粉末等塵埃飛散所產生的裝置內的污染。
＜本發明的實施方式＞
以下，參照圖式對本發明的樹脂成形裝置的一實施方式進行說明。
本實施方式的樹脂成形裝置1是使用傳遞模塑（transfer molding）法的樹脂成形裝置。所述樹脂成形裝置例如為對安裝有半導體芯片的基板進行樹脂成形者，且為將形成圓柱狀的片狀的熱塑性樹脂（以下，稱為“樹脂片（resin tablet）”）用作樹脂材料者。另外，作為“基板”，可列舉：玻璃環氧基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板等一般的基板及引線框架等。
具體而言，如圖1所示，樹脂成形裝置1分別包括供給樹脂密封前的基板W（以下，稱為“密封前基板W”）及樹脂片T的供給組件2，進行樹脂成形的例如兩個樹脂成形組件3A、樹脂成形組件3B，以及用於搬出樹脂成形品的搬出組件4作為構成元件。另外，作為構成元件的供給組件2，樹脂成形組件3A、樹脂成形組件3B，及搬出組件4分別相對於其他構成元件可相互裝卸、且可更換。
另外，樹脂成形裝置1包括：將由供給組件2所供給的密封前基板W及樹脂片T搬送至樹脂成形組件3A、樹脂成形組件3B中的搬送機構5（以下，稱為“裝載機（loader）5”），以及將由樹脂成形組件3A、樹脂成形組件3B進行了樹脂成形的樹脂成形品搬送至搬出組件4中的搬送機構6（以下，稱為“卸載機（unloader）6”）。
本實施方式的供給組件2是將基板供給組件7及樹脂供給組件8一體化而成者。
基板供給組件7具有基板送出部71與基板供給部72。基板送出部71是將料盒（magazine）內的密封前基板W送出至基板排隊部中者。基板供給部72是從基板送出部71接收密封前基板W，使已接收的密封前基板W朝規定的方向排隊，然後交接至裝載機5中者。
樹脂供給組件8具有樹脂送出部81與樹脂供給部82。樹脂送出部81是從後述的儲料器（stocker）83接收樹脂片T，並將樹脂片T送出至樹脂供給部82中者。樹脂供給部82是從樹脂送出部81接收樹脂片T，使已接收的樹脂片T朝規定的方向排隊，然後交接至裝載機5中者。
樹脂成形組件3A、樹脂成形組件3B分別具有按壓部31。如圖2所示，各按壓部31具有可升降的下模311、相向地固定在下模311的上方的上模（參照圖2的上模312）、及用於對下模311及上模312進行合模的合模機構313。下模311固定在可動盤314的上表面上，上模312固定在上部固定盤315的下表面上。合模機構313是使可動盤314上下移動，由此對上模312及下模311進行合模或開模者。
在下模311中，形成有安裝已由裝載機5搬送的密封前基板W的安裝部311a。在下模311中，形成有安裝已由裝載機5搬送的樹脂片T的多個罐311b。另外，在下模311中，在罐311b內設置有用於將樹脂片T注入例如形成在上模312中的樹脂通道312a及模腔312b中的柱塞316。
此外，在上模312與下模311中分別埋入有加熱器等加熱部（參照圖2的加熱器317）。通常，利用所述加熱部將上模312及下模311加熱至180℃左右。
＜樹脂成形裝置1的樹脂成形動作＞
以下，對本實施方式的樹脂成形裝置1的樹脂成形的基本動作進行說明。
基板送出部71將料盒內的密封前基板W送出至基板供給部72中。基板供給部72使已接收的密封前基板W朝規定的方向排隊，然後交接至裝載機5中。與此同時，樹脂送出部81將已從儲料器83接收的樹脂片T送出至樹脂供給部82中。樹脂供給部82將已接收的樹脂片T中的需要的個數（圖1中為四個）交接至裝載機5中。
繼而，裝載機5將已接收的兩塊密封前基板W與四個樹脂片T同時朝按壓部31中搬送。裝載機5將密封前基板W供給至下模311的安裝部311a中，將樹脂片T供給至形成在下模311中的罐311b的內部。
其後，使用合模機構313對上模312與下模311進行合模。而且，對各罐311b內的樹脂片T進行加熱來使其熔融而生成流動性樹脂，並藉由柱塞316來按壓流動性樹脂。由此，流動性樹脂穿過樹脂通道312a而被注入形成在上模312中的模腔312b的內部。繼而，僅以硬化所需要的所需時間對流動性樹脂進行加熱，由此使流動性樹脂硬化而形成硬化樹脂。由此，模腔312b內的半導體芯片與其周邊的基板被密封在對應於模腔312b的形狀而成形的硬化樹脂（密封樹脂）內。
繼而，在經過硬化所需要的所需時間後，對上模312與下模311進行開模，而使已密封的基板（未圖示）脫模。其後，使用卸載機6，將由按壓部31進行了樹脂密封的已密封的基板（樹脂成形品）收容在搬出組件4的基板收容部41中。
包含所述一連串的動作的樹脂成形裝置1整體的動作由控制部9來控制。在圖1中，所述控制部9設置在供給組件2中，但也可以設置在其他組件中。另外，控制部9例如包含具有中央處理器（Central Processing Unit，CPU）、內部存儲器、模擬/數字（Analog/Digital，A/D）轉換器、輸入輸出接口等的專用或通用的計算機。
＜集塵機構（抽吸機構）及樹脂供給組件8的結構＞
而且，本實施方式的樹脂成形裝置1進而包括將樹脂成形組件3A、樹脂成形組件3B及樹脂供給組件8中產生的塵埃與空氣一同抽吸來進行集塵的集塵機構10。
具體而言，如圖3所示，集塵機構10包括：集塵器101，將所述集塵器101與各組件3A、組件3B、組件8連接來將塵埃與空氣一同抽吸的連接管102，以及開關閥V1～開關閥V3。本實施方式的集塵器101設置在搬出組件4中，但並不限定於此。
連接管102與各樹脂成形組件3A、樹脂成形組件3B及樹脂供給組件8連接。為了容易對上模312或下模311的清潔時所產生的塵埃進行集塵，樹脂成形組件3A、樹脂成形組件3B中的連接管102的開口設置在上模312或下模311的附近。另外，樹脂供給組件8中的連接管102的結構將後述。
另外，在連接管102的所需部位上設置有用於切換抽吸塵埃的組件的開關閥V1～開關閥V3。此處，開關閥V1或開關閥V2是用於切換從樹脂成形組件3A、樹脂成形組件3B中的集塵及其停止的開關閥。另外，開關閥V3是用於切換從樹脂供給組件8中的集塵及其停止的開關閥。這些開關閥V1～開關閥V3是電動閥，藉由控制部9來控制其開關。
具體而言，控制部9在樹脂成形後的上模312或下模311的清潔時，為了對從上模312或下模311中排出的塵埃進行集塵，將樹脂成形組件3A、樹脂成形組件3B與集塵器101經由連接管102而連接。具體而言，控制部9將開關閥V1或開關閥V2打開。此時，為了使來自樹脂成形組件3A、樹脂成形組件3B中的集塵優先，將樹脂供給組件8側的開關閥V3設為關閉的狀態。
另一方面，控制部9在樹脂成形後的上模312或下模311的清潔前，即從樹脂片T的供給至樹脂成形為止的期間內，將樹脂供給組件8與集塵器101經由連接管102而連接。具體而言，控制部9將開關閥V3打開。此時，由於不進行上模312或下模311的清潔，因此將樹脂成形組件3A、樹脂成形組件3B側的開關閥V1、開關閥V2設為關閉的狀態。藉由這些控制，集塵器101變成始終運轉的狀態。
其次，對樹脂供給組件8中的集塵機構10的結構進行說明。
如圖4及圖5所示，本實施方式的樹脂供給組件8具有收容許多樹脂片T並且送出所述樹脂片T的樹脂送出部81、及將已由所述樹脂送出部81送出的樹脂片T供給至搬送機構中的樹脂供給部82。
樹脂送出部81包括收容容器811與料斗812。料斗812例如變成可在圖4的橫方向上振動的結構，收容容器811變成包括朝接收部側傾斜的傾斜面的結構。已從儲料器83投入的樹脂片T朝收容容器811的傾斜面落下，並藉由料斗812的振動而被送出至接收部821中。
收容容器811是形成上壁及一側的側壁開口的例如箱形狀者，以所述一側的側壁變成下方的方式傾斜地設置。另外，在收容容器811的上部設置有收容有許多樹脂片T的儲料器83，樹脂片T從所述儲料器83經由上壁的開口而被投入收容容器811內。
樹脂供給部82是使用所謂的送料器（parts feeder）者，包括：接收部821，接住已從收容容器811的一側的側壁的開口送出的樹脂片T；振動部822，使所述接收部821振動來使樹脂片T移動；排列部823，使藉由振動而進行移動的樹脂片T排列成一列狀；以及樹脂排隊部824，用於使多個由所述排列部823進行了排列的樹脂材料逐個進行排隊來交接至裝載機5中。在本實施方式中，排列部823是使樹脂片T以橫躺狀態進行排列者，樹脂排隊部824是使橫躺狀態的樹脂片T旋轉成立起狀態來進行排隊者。
此處，如圖5所示，在接收部821中設置有檢測所述接收部821內的樹脂片T已變少的例如接觸式的第一檢測傳感器S1。控制部9在根據所述第一檢測傳感器S1的檢測信號，必須朝接收部821中補充樹脂片T的情況下，使樹脂送出部81的料斗812振動，而從收容容器811朝接收部821中供給樹脂片T。
另外，如圖5所示，在排列部823中設置有檢測在所述排列部823中是否排列有規定數的樹脂片T的例如透光型的第二檢測傳感器S2。控制部9在根據所述第二檢測傳感器S2的檢測信號，在排列部823中未排列有規定數的樹脂片T的情況下，使振動部822啟動來將規定數的樹脂片T排列在排列部823中。
在所述結構中，如圖3及圖4所示，與樹脂供給組件8連接的集塵機構10的連接管102具有與收容容器811連接的第一連接管102a、與接收部821連接的第二連接管102b、與排列部823連接的第三連接管102c、以及與樹脂排隊部824連接的第四連接管102d。
在本實施方式中，第一連接管102a在收容容器811的底部開口。第二連接管102b在接收部821的底部開口。第三連接管102c在排列部823的底部開口。第四連接管102d在樹脂排隊部824的附近開口。另外，各連接管102a～連接管102d的開口位置並不限定於所述位置，只要是可對各部中的塵埃進行集塵的位置即可。
本實施方式的第一連接管102a～第四連接管102d是在中途進行分支來構成，在所述分支點上設置有用於統一切換第一連接管102a～第四連接管102d的開關的樹脂供給組件8側的開關閥V3（參照圖3）。
藉由將所述開關閥V3打開，而進行利用第一連接管102a～第四連接管102d的集塵，藉由將開關閥V3關閉，而停止利用第一連接管102a～第四連接管102d的集塵。
而且，控制所述開關閥V3的控制部9在樹脂成形完成之前的期間（從樹脂片T的供給至樹脂成形為止的動作中）內，斷續地控制開關閥V3的開關，由此使利用集塵機構10的集塵斷續地進行。
具體而言，控制部9使利用集塵機構10的集塵週期性地進行。例如，將開關閥V3設為60秒的關閉狀態（不進行集塵的狀態），然後設為15秒的打開狀態（進行集塵的狀態）。另外，將開關閥V3設為關閉狀態的期間及設為打開狀態的期間可對應於供給氣體的溫度、濕度、風量等而變更。此處，在將開關閥V3設為關閉狀態的期間內，將其他開關閥V1或開關閥V2設為打開狀態。由此，可防止始終運轉的集塵器101的損壞。
另外，除所述週期性的開關控制以外，控制部9在從樹脂送出部81朝樹脂供給部82中送出樹脂片T的動作中，將樹脂供給組件8側的開關閥V3打開，使利用集塵機構10的第一連接管102a～第四連接管102d的集塵進行。其原因在於：在從樹脂送出部81送出樹脂片T的動作中，收容容器811藉由料斗812而振動並容易產生塵埃。
具體而言，控制部9在根據所述第一檢測傳感器S1的檢測信號而使樹脂送出部81的料斗812振動的情況下，將開關閥V3打開。而且，控制部9在根據第一檢測傳感器S1的檢測信號而停止樹脂送出部81的料斗812的振動的情況下，將開關閥V3關閉。
此外，控制部9也可以在使接收部821振動的期間內，使利用集塵機構10的集塵停止。其原因在於：若在使接收部821振動的期間內進行抽吸，則樹脂片T吸附在接收部821的底面上所形成的抽吸口（集塵口）中，樹脂片T變得無法移動。
具體而言，控制部9在根據第二檢測傳感器S2的檢測信號而使振動部822停止的情況下，將開關閥V3打開。另一方面，控制部9在根據第二檢測傳感器S2的檢測信號而使振動部822啟動的情況下，將開關閥V3關閉。
另外，在所述中，藉由一個開關閥V3來切換利用第一連接管102a～第四連接管102d的集塵/停止，但也能夠以如下方式構成：在第一連接管102a～第四連接管102d中分別設置開關閥，由此針對每個連接管102a～連接管102d切換集塵/停止。
而且，在本實施方式中，如圖4所示，樹脂送出部81及至少樹脂供給部82的一部分由蓋體11包圍並覆蓋。蓋體11是與樹脂供給組件8的框體（未圖示）分開設置，覆蓋樹脂送出部81及至少樹脂供給部82的一部分者。具體而言，樹脂送出部81與樹脂供給部82的至少接收部821由蓋體11包圍並覆蓋。由此，可減小由與樹脂送出部81連接的第一連接管102a及與樹脂供給部82連接的第二連接管102b、第三連接管102c進行抽吸的空間的容積，而提升塵埃的集塵效率。
另外，如圖4所示，本實施方式的樹脂成形裝置1包括將經除濕的氣體（例如空氣）供給至樹脂供給組件8內的氣體供給機構12。
具體而言，氣體供給機構12具有對氣體進行冷卻的冷卻器121，藉由所述冷卻器121來對氣體進行冷卻，由此對氣體進行除濕。在此情況下，氣體供給機構12既作為除濕氣體供給機構發揮作用，也作為冷卻氣體供給機構發揮作用。所述經除濕的氣體是濕度比外部空氣低的氣體。另外，氣體供給機構12具有將由冷卻器121進行了冷卻及除濕的氣體供給至樹脂供給組件8內的供給管122。例如可考慮所述供給管122朝樹脂送出部81導出氣體，但只要是將氣體導入樹脂供給組件8內者，則並無特別限定。另外，供給管122的導出口可以是一個，也可以是多個。除濕氣體供給機構也可以供給使用除濕過濾器進行了除濕的壓縮空氣。作為氣體供給機構，也可以設置除濕氣體供給機構及冷卻氣體供給機構兩者。
在本實施方式中，樹脂送出部81及樹脂供給部82由蓋體11覆蓋，因此供給管122被敷設在蓋體11的內部。由此，可高效地將經除濕的氣體或/及經冷卻的氣體留在蓋體11的內部，而可高效地使收容樹脂材料的環境的溫度及濕度下降。
＜實驗結果＞
將藉由以上方式構成的樹脂供給組件8的樹脂送出部81的濕度控制結果示於圖6中。另外，在圖6中，也表示在相同的裝置結構中連續地進行了集塵時的濕度控制結果作為比較例。另外，在圖6中，橫軸任意設定。
如根據圖6而可知那樣，在本實施方式中，濕度的增減對照利用集塵機構10的集塵及其停止的時機而重複。在利用集塵機構10的集塵過程中，濕度上升，在其停止過程中，濕度下降。在本實施方式中，由於斷續地進行集塵，因此難以受到外部空氣的影響，濕度的最小值為36.2%，最大值被抑制成39.8%。另一方面，在比較例中，由於連續地進行集塵動作，因此外部空氣的影響大，雖然濕度的最小值為36.9%，但最大值上升至42.7%為止。
在本實施方式中有五個峰值，從左側起第四個以外的峰值是由週期性的抽吸所產生的結果，從左側起第四個峰值是由除週期性的抽吸以外，在從樹脂送出部81朝樹脂供給部82中送出樹脂材料的動作中進行的抽吸所產生的結果。
＜本實施方式的效果＞
根據本實施方式的樹脂成形裝置1，在從樹脂片T的供給至樹脂成形為止的動作中，使利用集塵機構10的集塵斷續地進行，因此可抑制外部空氣朝樹脂供給組件8中的流入，而可抑制由因外部空氣所引起的濕度或溫度的變動所導致的樹脂片T的品質的劣化。另外，由於利用集塵機構10對樹脂供給組件8內的塵埃進行集塵，因此可減少樹脂片T的粉末等塵埃飛散所產生的裝置內的污染。
尤其在本實施方式中，由於利用集塵機構10抽吸樹脂送出部81內的塵埃，因此可從容易產生樹脂片T的粉末等塵埃的部位集中地抽吸塵埃，而可高效地減少由塵埃所產生的污染。此時，由於斷續地進行針對樹脂送出部81的集塵，因此可進行集塵，且減少流入樹脂送出部81中的外部空氣來抑制樹脂片T的品質的劣化。
＜其他實施方式＞
例如，如圖7所示，也可以在樹脂供給組件8的上部設置清潔空氣供給機構13。所述清潔空氣供給機構13是朝樹脂供給組件8供給經清潔的空氣者。藉由設置所述清潔空氣供給機構13，可減少塵埃的飛散。另外，也可以對所述清潔空氣進行除濕後朝樹脂供給組件8供給。
所述實施方式的樹脂材料是形成片狀者，但除此以外，也可以是片狀、粒狀、顆粒狀、或粉狀等固體狀的樹脂材料。
在所述實施方式中，搬送機構5是將密封前基板W與樹脂片T同時搬送至下模311為止的結構，但也可以是將密封前基板W與樹脂片T分開搬送至下模311為止的結構。
樹脂供給組件8只要是將樹脂材料以進行了排隊的狀態交接至搬送機構5中者，則並不限定於所述實施方式的結構。
所述實施方式的集塵機構是在樹脂成形組件及樹脂供給組件中共用的集塵機構，但也可以分別在樹脂成形組件及樹脂供給組件中設置個別的集塵機構。
所述實施方式的樹脂成形裝置1是具有將抽吸機構與集塵器組合的集塵機構10的結構，但也可以是具有利用抽吸泵抽吸樹脂供給組件8內的塵埃的抽吸機構的結構。
在所述實施方式中，將樹脂供給組件8與基板供給組件7作為一個組件來構成，但也可以將樹脂供給組件8與基板供給組件7設為不同的組件。
在所述實施方式中是具有兩個樹脂成形組件的結構，但樹脂成形組件也可以是一個，也可以是三個以上。
此外，本發明並不限定於所述實施方式，當然可在不脫離其主旨的範圍內進行各種變形。
1‧‧‧樹脂成形裝置
2‧‧‧供給組件
3A、3B‧‧‧樹脂成形組件
4‧‧‧搬出組件
5‧‧‧搬送機構（裝載機）
6‧‧‧搬送機構（卸載機）
7‧‧‧基板供給組件
8‧‧‧樹脂供給組件
9‧‧‧控制部
10‧‧‧集塵機構（抽吸機構）
11‧‧‧蓋體
12‧‧‧氣體供給機構（除濕氣體供給機構、冷卻氣體供給機構）
13‧‧‧清潔空氣供給機構
31‧‧‧按壓部
41‧‧‧基板收容部
71‧‧‧基板送出部
72‧‧‧基板供給部
81‧‧‧樹脂送出部
82‧‧‧樹脂供給部
83‧‧‧儲料器
101‧‧‧集塵器
102‧‧‧連接管
102a‧‧‧第一連接管
102b‧‧‧第二連接管
102c‧‧‧第三連接管
102d‧‧‧第四連接管
121‧‧‧冷卻器
122‧‧‧供給管
311‧‧‧下模
311a‧‧‧安裝部
311b‧‧‧罐
312‧‧‧上模
312a‧‧‧樹脂通道
312b‧‧‧模腔
313‧‧‧合模機構
314‧‧‧可動盤
315‧‧‧上部固定盤
316‧‧‧柱塞
317‧‧‧加熱器
811‧‧‧收容容器
812‧‧‧料斗
821‧‧‧接收部
822‧‧‧振動部
823‧‧‧排列部
824‧‧‧樹脂排隊部
S1‧‧‧第一檢測傳感器
S2‧‧‧第二檢測傳感器
T‧‧‧樹脂片
V1～V3‧‧‧開關閥
W‧‧‧密封前基板
圖1是示意性地表示本實施方式的樹脂成形裝置的結構的平面圖。
圖2是表示本實施方式的按壓部的主要部分的部分剖面圖。
圖3是表示本實施方式的集塵機構的配管結構的示意圖。
圖4是表示本實施方式的樹脂供給組件的概略圖。
圖5是示意性地表示本實施方式的樹脂供給組件的搬送部的結構的平面圖。
圖6是表示本實施方式的樹脂送出部的濕度測定結果、及現有結構的送出部的濕度測定結果的圖。
圖7是表示變形實施方式的樹脂供給組件的概略圖。
5‧‧‧搬送機構(裝載機)
8‧‧‧樹脂供給組件
11‧‧‧蓋體
12‧‧‧氣體供給機構(除濕氣體供給機構、冷卻氣體供給機構)
81‧‧‧樹脂送出部
82‧‧‧樹脂供給部
83‧‧‧儲料器
102a‧‧‧第一連接管
102b‧‧‧第二連接管
102c‧‧‧第三連接管
102d‧‧‧第四連接管
121‧‧‧冷卻器
122‧‧‧供給管
811‧‧‧收容容器
812‧‧‧料斗
821‧‧‧接收部
822‧‧‧振動部
823‧‧‧排列部
824‧‧‧樹脂排隊部
T‧‧‧樹脂片
Claims (10)
- 一種樹脂成形裝置，包括： 樹脂成形組件，進行樹脂成形； 搬送機構，將樹脂材料搬送至所述樹脂成形組件中； 樹脂供給組件，收容所述樹脂材料，並且將所述樹脂材料供給至所述搬送機構中； 抽吸機構，抽吸所述樹脂供給組件內的塵埃；以及 控制部，至少控制所述抽吸機構；且 所述控制部使利用所述抽吸機構的抽吸斷續地進行。
- 如申請專利範圍第1項所述的樹脂成形裝置，其中還包括： 將經除濕的氣體供給至所述樹脂供給組件內的除濕氣體供給機構。
- 如申請專利範圍第2項所述的樹脂成形裝置，其中， 所述除濕氣體供給機構具有對所述氣體進行冷卻的冷卻器。
- 如申請專利範圍第2項所述的樹脂成形裝置，其中還包括： 將經冷卻的氣體供給至所述樹脂供給組件內的冷卻氣體供給機構。
- 如申請專利範圍第1項所述的樹脂成形裝置，其中， 所述樹脂供給組件包括在內部收容所述樹脂材料並且送出所述樹脂材料的樹脂送出部、及將已從所述樹脂送出部中送出的樹脂材料供給至所述搬送機構中的樹脂供給部，且 所述抽吸機構是至少抽吸所述樹脂送出部內的塵埃的機構。
- 如申請專利範圍第5項所述的樹脂成形裝置，其中， 還包括將經除濕的氣體供給至所述樹脂供給組件內的除濕氣體供給機構， 所述樹脂送出部及至少所述樹脂供給部的一部分由蓋體覆蓋，且 所述除濕氣體供給機構是將經除濕的氣體至少供給至所述蓋體內部的機構。
- 如申請專利範圍第5項所述的樹脂成形裝置，其中， 還包括將經冷卻的氣體供給至所述樹脂供給組件內的冷卻氣體供給機構， 所述樹脂送出部及至少所述樹脂供給部的一部分由蓋體覆蓋，且 所述冷卻氣體供給機構是將經冷卻的氣體至少供給至所述蓋體內部的機構。
- 如申請專利範圍第5項所述的樹脂成形裝置，其中， 所述控制部使利用所述抽吸機構的抽吸週期性地進行，並且至少在從所述樹脂送出部朝所述樹脂供給部中送出所述樹脂材料的動作中使利用所述抽吸機構的抽吸進行。
- 如申請專利範圍第5項所述的樹脂成形裝置，其中， 所述樹脂送出部及至少所述樹脂供給部的一部分由蓋體覆蓋，且 所述抽吸機構是抽吸所述蓋體的內部的塵埃的機構。
- 一種樹脂成形品的製造方法，其是利用搬送機構將樹脂材料從樹脂供給組件朝樹脂成形組件中搬送，並利用所述樹脂成形組件進行樹脂成形來製造樹脂成形品的樹脂成形品的製造方法，其中， 在從所述樹脂材料的供給至樹脂成形為止的期間的至少一部分中，斷續地抽吸所述樹脂供給組件內的塵埃。
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Family Cites Families (18)
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| JPH09246298A (ja) * | 1996-03-13 | 1997-09-19 | Toshiba Corp | 半導体モールド装置 |
| JP3516195B2 (ja) * | 1996-05-28 | 2004-04-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成方法及びその装置 |
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| JP2002313829A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体樹脂封止装置用金型のクリーニング装置 |
| JP3879638B2 (ja) * | 2002-09-13 | 2007-02-14 | 松下電器産業株式会社 | 半導体樹脂封止装置 |
| CN1743159A (zh) * | 2004-08-30 | 2006-03-08 | 日本瑞翁株式会社 | 再生树脂成型体、再生树脂成型体的成型方法以及得到再生树脂光盘制造模的方法 |
| JP2008260636A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-30 | Mitsubishi Chemicals Corp | ポリマーペレットの輸送方法および貯蔵方法 |
| JP2010247429A (ja) * | 2009-04-15 | 2010-11-04 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置とこれを用いた樹脂封止方法 |
| TWI623071B (zh) * | 2010-11-25 | 2018-05-01 | 山田尖端科技股份有限公司 | 樹脂模塑裝置與樹脂模塑方法 |
| KR20140120153A (ko) * | 2013-04-02 | 2014-10-13 | 에스티엑스조선해양 주식회사 | 열수 주입 파이프라인을 이용한 천연가스 하이드레이트의 해리 장치 및 방법 |
| CN203580062U (zh) * | 2013-09-16 | 2014-05-07 | 吴焕雄 | 一种可调节式过滤器 |
| CN205263685U (zh) * | 2015-12-07 | 2016-05-25 | 贵州省华腾农业科技有限公司 | 一种冷却房温湿度调整装置 |
| CN106239832A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-21 | 信易电热机械有限公司 | 一种除湿干燥送料装置 |
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| CN206383403U (zh) * | 2017-01-11 | 2017-08-08 | 东莞市广为塑料机械有限公司 | 一种除湿干燥系统输送闭环回路 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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