TWI833082B - 樹脂材料供給裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製法 - Google Patents

樹脂材料供給裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種能夠高精度地控制樹脂材料的供給量的樹脂材料供給裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製法。一種樹脂材料供給裝置，包括：樹脂材料供給部，供給樹脂材料；第一樹脂材料搬送部，從所述樹脂材料供給部供給樹脂材料；第二樹脂材料搬送部，將由所述第一樹脂材料搬送部搬送的樹脂材料搬送至成形模；以及控制部，在將向一個所述第二樹脂材料搬送部供給的樹脂材料分成多次從所述樹脂材料供給部供給至所述第一樹脂材料搬送部的情況下，對於某一次的來自所述樹脂材料供給部的樹脂材料的供給量，基於所述某一次之前的一次的來自所述樹脂材料供給部的樹脂材料的供給量進行調整。

Description

樹脂材料供給裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形 品的製法
本發明是有關於一種樹脂材料供給裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製法的技術。
在專利文獻1中公開了一種樹脂材料供給裝置，其將從樹脂供給機構供給的樹脂材料經由小型樹脂保持托盤而供給至大型樹脂保持托盤。在所述樹脂材料供給裝置中，大型樹脂保持托盤被預先劃分為多個分區。從樹脂供給機構接收到樹脂材料的小型樹脂保持托盤將樹脂材料供給至大型樹脂保持托盤的一個分區。小型樹脂保持托盤按照分區的數量反復進行從樹脂供給機構接收樹脂材料、與樹脂材料向大型樹脂保持托盤的供給。在以所述方式向大型樹脂保持托盤整體供給樹脂材料之後，通過大型樹脂保持托盤將樹脂材料搬送至成形模的模腔。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第6039750號公報
在專利文獻1所記載的技術中，為了將樹脂材料供給至成形模，將樹脂材料從一個樹脂供給機構多次供給至小型樹脂保持托盤。在此情況下，若樹脂供給機構所供給的樹脂材料的供給量產生誤差，則有誤差根據利用樹脂供給機構進行的樹脂材料的供給次數而累積並增大之虞。
本發明是鑒於如上所述的狀況而成，其所要解決的問題在於提供一種能夠高精度地控制樹脂材料的供給量的樹脂材料供給裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法。
本發明所要解決的問題如上所述，為了解決所述問題，本發明的樹脂材料供給裝置包括：樹脂材料供給部，供給樹脂材料；第一樹脂材料搬送部，從所述樹脂材料供給部供給樹脂材料；第二樹脂材料搬送部，將由所述第一樹脂材料搬送部搬送的樹脂材料搬送至成形模；以及控制部，在將向一個所述第二樹脂材料搬送部供給的樹脂材料分成多次從所述樹脂材料供給部供給至所述第一樹脂材料搬送部的情況下，對於某一次的來自所述樹脂材料供給部的樹脂材料的供給量，基於所述某一次之前的一次的來自所述樹脂材料供給部的樹脂材料的供給量進行調整。
另外，本發明的樹脂成形裝置包括所述樹脂材料供給裝置。
另外，本發明的樹脂成形品的製造方法使用所述樹脂成形裝置來製造樹脂成形品。
根據本發明，可高精度地控制樹脂材料的供給量。
1:樹脂成形裝置
10:基板搬入搬出模塊
11:搬入部
12:搬出部
13:檢查部
14:臂機構
14a:吸附手部
14b:臂部
14c:驅動部
20:基板交接模塊
21:裝載器
22:卸載器
30:成形模塊
31:成形模(下模)
31a:擴散板
40:樹脂供給模塊(樹脂材料供給裝置)
40a、161:框體
41:小托盤(第一樹脂材料搬送部)
41a:樹脂保持部
41b:擋板
41c、41d:狹縫
42:小托盤搬送機構
43:大托盤(第二樹脂材料搬送部)
43a:框構件
43b、111、131:收納部
43c:槽
44:大托盤搬送機構
50:控制部
100:樹脂材料收納裝置
110:儲料器
112、132:供給部
112a、132a:供給口
120:第一振動部
130:料槽(樹脂材料供給部)
140:第二振動部
150:重量計
160:分配器
164:致動器
B、D、F、L、R、U:箭頭
Lr:導軌
P:基板
S:開始位置
S101~S111、S201~S206、S211~S214:步驟
t1、t2、t3:時刻
T1、T2:輸出周期
Td1、Td2:時間寬度
Y1、Y2:大小
圖1是表示本發明一實施方式的樹脂成形裝置的整體結構的平面示意圖。
圖2是表示樹脂材料收納裝置設置在樹脂供給模塊的狀態的前視圖。
圖3是表示樹脂材料收納裝置的前視圖。
圖4是表示樹脂材料收納裝置的側視圖。
圖5是表示小托盤、大托盤及擴散板的結構的側視剖面圖。
圖6是表示小托盤及大托盤的結構的平面圖。
圖7的(a)是表示料槽相對於小托盤的移動軌跡的平面圖。圖7的(b)是表示向托盤的一半供給樹脂材料的情況的平面圖。圖7的(c)是表示小托盤反轉的情況的平面圖。圖7的(d)表示向小托盤的整個區域供給樹脂材料的情況的平面圖。
圖8是表示用於基於上次的樹脂材料的供給量來設定目標供給量的處理內容的流程圖。
圖9是表示第一階段及第二階段中的樹脂材料的供給的一例 的時序圖。
圖10是表示在第一階段中用於供給樹脂材料的處理內容的流程圖。
圖11是表示在第二階段中用於供給樹脂材料的處理內容的流程圖。
圖12的(a)是表示變更了第二階段的輸出周期的例子的時序圖。圖12的(b)是表示變更了第二階段的輸出周期及指令輸出的例子的時序圖。圖12的(c)是表示變更了第二階段的指令輸出的時間寬度的例子的時序圖。
以下，將圖中的箭頭U、箭頭D、箭頭F、箭頭B、箭頭L及箭頭R所示的方向分別定義為上方向、下方向、前方向、後方向、左方向及右方向來進行說明。
首先，使用圖1對本實施方式的樹脂成形裝置1的結構進行說明。樹脂成形裝置1對半導體晶片等電子零件進行樹脂密封，來製造樹脂成形品。尤其在本實施方式中，例示了採用將模腔內的樹脂材料壓縮並成形的壓縮成形方式(壓縮方式)的樹脂成形裝置1。再者，在本實施方式中假定使用顆粒狀的樹脂材料，但作為樹脂材料，不僅能夠使用顆粒狀的材料，而且能夠使用粉末狀或液狀等任意形態的材料。
樹脂成形裝置1包括基板搬入搬出模塊10、基板交接模 塊20、成形模塊30、樹脂供給模塊40及控制部50作為構成元件。各構成元件能夠相對於其他構成元件裝卸且能夠更換。另外，例如也可使成形模塊30為一個或三個以上等，來增減各構成元件。
基板搬入搬出模塊10搬入裝設有電子零件的基板P，並且搬出電子零件經樹脂密封的基板P。在本實施方式中，假定使用相對較大型的基板P。例如，基板P形成為一邊為450mm以上、500mm以上、或600mm以上的矩形板狀。基板搬入搬出模塊10主要包括：搬入部11、搬出部12、檢查部13及臂機構14。
搬入部11為配置未經樹脂密封的基板P的部分。搬出部12為配置經樹脂密封的基板P的部分。搬入部11及搬出部12可分別收納多個基板P。
檢查部13為進行經樹脂密封的基板P的檢查的部分。檢查部13包括：載置經樹脂密封的基板P的載置部、對基板P進行檢查的檢查機構(未圖示)等。
臂機構14使基板P移動。臂機構14包括：吸附基板P的吸附手部14a、用來安裝吸附手部14a的臂部14b、使臂部14b適當旋轉或移動的驅動部14c等。
基板交接模塊20為在基板搬入搬出模塊10與後述的成形模塊30之間進行基板P的交接的部分。基板交接模塊20主要包括裝載器21及卸載器22。
裝載器21從臂機構14接收未經樹脂密封的基板P，並搬送至後述的成形模塊30的成形模31。卸載器22從後述的成形模 31接收經樹脂密封的基板P，並搬送至基板搬入搬出模塊10。裝載器21及卸載器22可沿著在左右方向上延伸的導軌Lr移動。在本實施方式中，裝載器21與卸載器22以一體地移動的方式相互連結。
成形模塊30使用從後述的樹脂供給模塊40供給的樹脂材料，來對裝設在基板P的電子零件進行樹脂密封。在本實施方式中，成形模塊30排列兩個而配置。通過利用兩個成形模塊30並行地進行基板P的樹脂密封，可提高樹脂成形品的製造效率。成形模塊30主要包括成形模31、合模機構(未圖示)等。
成形模31使用熔融的樹脂材料對基板P進行壓縮成形。成形模31包括上下一對模(上模及下模)。在下模形成用來收納樹脂材料的凹狀的模腔(未圖示)。另外，在成形模31設置用於使樹脂材料熔融的加熱器(未圖示)。
樹脂供給模塊40向成形模塊30的成形模31供給樹脂材料。樹脂供給模塊40主要包括：樹脂材料收納裝置100、小托盤41、小托盤搬送機構42、大托盤43及大托盤搬送機構44。
樹脂材料收納裝置100收納樹脂材料，並且向後述的小托盤41供給樹脂材料。樹脂材料收納裝置100以左右排列的方式設置兩個。兩個樹脂材料收納裝置100可並行地向兩個小托盤41供給樹脂材料。再者，關於樹脂材料收納裝置100的詳細結構將在後面敘述。
小托盤41將從樹脂材料收納裝置100接收到的樹脂材料 供給至後述的大托盤43。小托盤41可在上表面保持樹脂材料。小托盤41以俯視時的大小成為後述大托盤43的大小的四分之一左右的方式形成。
小托盤搬送機構42將小托盤41搬送至適當的位置。小托盤搬送機構42可在樹脂材料收納裝置100與大托盤43之間以使小托盤41往返的方式搬送小托盤41。
大托盤43將從小托盤41接收到的樹脂材料供給至成形模塊30的成形模31。大托盤43可在上表面保持樹脂材料。大托盤43以成為與成形模31的模腔的平面形狀對應的平面形狀(例如，矩形形狀)的方式形成。
大托盤搬送機構44將大托盤43搬送至適當的位置。大托盤搬送機構44可沿著在左右方向上延伸的導軌Lr移動。
再者，樹脂供給模塊40是本發明的樹脂材料供給裝置的一實施形態。另外，小托盤41及大托盤43分別是本發明的第一樹脂材料搬送部及第二樹脂材料搬送部的一實施形態。小托盤41及大托盤43的詳細結構將在後面敘述。
控制部50對樹脂成形裝置1的各模塊的動作進行控制。利用控制部50對基板搬入搬出模塊10、基板交接模塊20、成形模塊30及樹脂供給模塊40的動作進行控制。另外，可使用控制部50任意地變更(調整)各模塊的動作。
接著，對如上所述那樣構成的樹脂成形裝置1的動作(樹脂成形品的成形方法、樹脂成形品的製造方法)的概要進行說明。
首先，將配置在搬入部11的未經樹脂密封的基板P通過臂機構14搬送至裝載器21。
接著，裝載器21沿著導軌Lr移動，將基板P搬送至其中一個成形模塊30。搬送至成形模塊30的基板P吸附並保持在成形模31的上模。
接著，以覆蓋成形模31的下模的方式配置離型膜。
接著，從樹脂供給模塊40向成形模塊30的成形模31供給樹脂材料。此處，在樹脂供給模塊40中，預先從樹脂材料收納裝置100供給的樹脂材料經由小托盤41而供給至大托盤43。由於小托盤41以成為大托盤43的四分之一左右的大小的方式形成，因此利用總計四個小托盤41向大托盤43整體大致均勻地供給樹脂材料。
通過大托盤搬送機構44沿著導軌Lr移動，將保持有樹脂材料的大托盤43搬送至成形模塊30的成形模31。其後，將大托盤43的樹脂材料供給至成形模31(下模)的模腔。大托盤搬送機構44向成形模31供給樹脂材料之後，返回至樹脂供給模塊40。
接著，利用成形模31的加熱器將樹脂材料熔融。其後，通過所述合模機構而下模與上模相對地靠近(合模)，基板P的電子零件浸漬於樹脂材料。在此狀態下，對樹脂材料適當施加壓力。通過在所述狀態下樹脂材料硬化，可獲得電子零件經樹脂密封的基板P。
接著，通過所述合模機構而下模與上模相對地分離(開 模)。另外，卸載器22沿著導軌Lr移動，從成形模31接收電子零件經樹脂密封的基板P。此時，可利用與卸載器22一起移動來的裝載器21將新的基板P配置在成形模31。其後，卸載器22沿著導軌Lr移動，並返回至基板交接模塊20。
接著，由卸載器22保持的基板P通過臂機構14搬送至檢查部13。在檢查部13中，進行電子零件經樹脂密封的基板P的檢查。
接著，檢查結束後的基板P通過臂機構14搬送至搬出部12。配置在搬出部12的基板P被適當搬出至外部。
如上所述，通過對裝設在基板P的電子零件進行樹脂密封，可製造樹脂成形品。再者，在所述的動作說明中省略了說明，但在本實施方式的樹脂成形裝置1中，可利用設置有兩個的成形模塊30，並行地進行基板P的樹脂密封。具體而言，在利用其中一個成形模塊30進行樹脂密封(樹脂材料的熔融、或對基板P的按壓等)時，可向另一個成形模塊30供給樹脂材料，或進行基板P的樹脂密封。如此，可效率良好地製造樹脂成形品(電子零件經樹脂密封的基板P)。
以下，使用圖2至圖7及表1對樹脂供給模塊40的樹脂材料收納裝置100進行具體說明，其中表1是表示供給了樹脂材料的結果的一例(目標供給量、實際的供給量)的表。
如圖2所示，樹脂材料收納裝置100在樹脂供給模塊40的框體40a內以左右排列兩個的方式設置。兩個樹脂材料收納裝 置100除了左右大致對稱地配置這一點以外，包括相互大致相同的結構。因此，以下，對其中一個(右側)的樹脂材料收納裝置100的結構進行具體說明，省略另一個(左側)的樹脂材料收納裝置100的結構的說明。
如圖3及圖4所示，樹脂材料收納裝置100主要包括：儲料器110、第一振動部120、料槽130、第二振動部140、重量計150及分配器160。再者，在圖3及圖4中，以陰影線表示收納在儲料器110及料槽130的樹脂材料。
儲料器110收納樹脂材料，並將其供給至後述的料槽130。儲料器110主要包括收納部111及供給部112。
收納部111是收納樹脂材料的部分。收納部111以在內部能夠收納樹脂材料的方式形成為中空狀。在收納部111的上部形成有用於將樹脂材料供給至內部的開口部(未圖示)。在適當的時機向收納部111供給(補充)樹脂材料。
供給部112是將收納在收納部111的樹脂材料供給至後述的料槽130的部分。供給部112以樹脂材料能夠在內部移動的方式形成為中空狀。供給部112以從收納部111的一側面的下部向後述的分配器160的上方延伸的方式形成。在供給部112的前端部(左端部)附近，設置用於將供給部112的內部的樹脂材料向下方排出的供給口112a。
第一振動部120用於從儲料器110排出樹脂。第一振動部120設置在儲料器110的下部，可使儲料器110振動。第一振 動部120通過使儲料器110振動，可使收納部111內的樹脂材料移動至供給部112，並使其從供給口112a向下方排出。
料槽130收納樹脂材料，並將其供給至小托盤41。再者，料槽130是本發明的樹脂材料供給部的一實施形態。如圖3所示，料槽130在儲料器110的下方以左右排列兩個的方式(在俯視時，在隔著儲料器110的供給口112a而左右對稱的位置)配置。料槽130主要包括收納部131及供給部132。
收納部131是收納樹脂材料的部分。收納部131以在內部能夠收納樹脂材料的方式形成為中空狀。在收納部131的上部形成有用於將樹脂材料供給至內部的開口部(未圖示)。
供給部132是將收納在收納部131的樹脂材料供給至小托盤41的部分。供給部132以樹脂材料能夠在內部移動的方式形成為中空狀。供給部132以從收納部131的一側面的下部向單方向(後方)延伸的方式形成。在供給部132的前端部(後端部)附近設置用於將供給部132的內部的樹脂材料向下方排出的供給口132a。
再者，兩個料槽130配置在相互在某種程度上接近的位置，以便可同時對一個小托盤41供給樹脂材料。具體而言，兩個料槽130(尤其是供給口132a)以左右方向上的間隔成為小托盤41的左右寬度的大約二分之一的方式配置。
圖4所示的第二振動部140用於從料槽130排出樹脂。第二振動部140設置在料槽130的下部，可使料槽130振動。第 二振動部140通過使料槽130振動，可使收納部131內的樹脂材料移動至供給部132，並使其從供給口132a向下方排出。
重量計150用於測定收納在料槽130的樹脂材料的重量。重量計150設置在第二振動部140的下部，可測定料槽130及第二振動部140的重量。由於料槽130及第二振動部140的重量為已知，因此，通過從重量計150的測定值減去料槽130及第二振動部140的重量，可測定收納在料槽130的樹脂材料的重量。
第二振動部140及重量計150分別設置在兩個料槽130。
圖3及圖4所示的分配器160用於將從儲料器110供給的樹脂材料分配給兩個料槽130。分配器160配置在儲料器110的供給口112a的下方。分配器160主要包括框體161及致動器164。
在框體161內，形成樹脂材料的流通路徑。致動器164通過適當使配置在框體161內的切換構件(未圖示)工作，而可切換在框體161內流通的樹脂材料的流通路徑。致動器164通過切換樹脂材料的流通路徑，而可將從上方(儲料器110的供給口112a)供給的樹脂材料分配給配置在下方的左右一對料槽130中的任一者。
接著，使用圖5及圖6對將從樹脂材料收納裝置100接收的樹脂材料供給至成形模塊30的小托盤41及大托盤43進行具體說明。再者，圖5及圖6是用於說明各構件的結構的示意性的圖，圖示的各構件的相對位置關係與實際的位置關係不同。另外，在圖5及圖6以外的圖中，簡化小托盤41的形狀而圖示。
小托盤41主要包括樹脂保持部41a及擋板41b。
樹脂保持部41a是保持樹脂材料的部分。樹脂保持部41a形成為俯視時大致正方形的板狀。在樹脂保持部41a，以前後排列多個的方式形成有左右延伸的狹縫41c。
擋板41b是能夠從下方阻塞樹脂保持部41a的狹縫41c的部分。擋板41b形成為俯視時大致正方形的板狀。在擋板41b，以與樹脂保持部41a的狹縫41c對應的方式形成有狹縫41d。即，擋板41b的狹縫41d以左右延伸的方式，且以前後排列多個的方式形成。另外，擋板41b的狹縫41d的前後間隔以成為與樹脂保持部41a的狹縫41c的前後間隔相同的方式形成。擋板41b配置在樹脂保持部41a的靠近其的下方。擋板41b可通過未圖示的移動機構相對於樹脂保持部41a前後相對地移動。
如圖5所示，在擋板41b的狹縫41d與樹脂保持部41a的狹縫41c不上下相向的情況下，樹脂保持部41a的狹縫41c被擋板41b從下方阻塞。在所述狀態下，可在小托盤41的上表面(具體而言，樹脂保持部41a的狹縫41c內)保持樹脂材料。另外，通過使擋板41b移動，使樹脂保持部41a的狹縫41c與擋板41b的狹縫41d相向，可將保持在樹脂保持部41a的狹縫41c內的樹脂材料向下方排出。從小托盤41排出的樹脂材料被供給至後述的大托盤43的收納部43b。
大托盤43主要包括框構件43a及收納部43b。
框構件43a是支撐收納部43b的構件。框構件43a形成 為俯視時大致正方形的框狀。即，框構件43a形成為在俯視時大致中央部開口。
收納部43b是收納樹脂材料的部分。收納部43b形成為大致圓柱狀。收納部43b使長度方向朝向左右，配置在框構件43a的內側(開口部分)。收納部43b的左右兩端部能夠相對於框構件43a轉動地受到支撐。在收納部43b的側面形成能夠收納樹脂材料的槽43c。槽43c以沿著收納部43b的長度方向延伸的方式形成。收納部43b以前後排列多個的方式設置。鄰接的收納部43b彼此的前後間隔(間距)以成為與小托盤41的狹縫41c的前後間隔(間距)相同的方式形成。收納部43b可通過未圖示的驅動機構相對於框構件43a以任意的角度轉動。
如圖5所示，在收納部43b的槽43c朝向上方的情況下，可在槽43c的內部收納樹脂材料。另外，通過使收納部43b轉動，使槽43c朝向下方，可將收納在槽43c內的樹脂材料向下方排出。
此處，小托盤41的狹縫41c的左右長度以成為大托盤43的收納部43b(槽43c)的左右長度的大約一半的方式形成。另外，小托盤41的狹縫41c的個數以成為大托盤43的收納部43b的個數的一半的方式形成。如此，小托盤41的俯視時的大小以成為大托盤43的大小的四分之一左右的方式形成。因此，為了使用小托盤41向大托盤43的收納部43b整體供給樹脂材料，需要使用總計四個小托盤41。
接著，對如上所述那樣構成的樹脂供給模塊40的動作(用 於將樹脂材料從料槽130經由小托盤41及大托盤43而供給至成形模31的動作)進行說明。
在通過重量計150檢測到收納在料槽130的樹脂材料的重量低於規定值的情況下，利用控制部50對第一振動部120及分配器160的動作進行控制，對料槽130供給樹脂材料。
具體而言，通過第一振動部120工作，而將樹脂材料從儲料器110的供給口112a排出。所述樹脂材料由分配器160適當分配，並供給至樹脂材料的重量低於規定值的料槽130。由此，在料槽130內始終收納規定值以上的重量的樹脂材料。
以如上所述方式收納在左右的料槽130的樹脂材料經由小托盤41而供給至大托盤43。以下，進行具體說明。
如圖7的(a)所示，在向小托盤41供給樹脂材料的情況下，通過小托盤搬送機構42(參照圖1)，被供給樹脂材料之前的小托盤41向兩個料槽130的下方移動。此時，調節小托盤41的位置，以使得兩個料槽130的供給口132a位於規定的開始位置S的正上方。
接著，第二振動部140工作，而將樹脂材料分別從兩個料槽130的供給口132a供給至小托盤41。另外，與第二振動部140的工作同時地，開始小托盤41向水平方向的移動。具體而言，通過小托盤搬送機構42而小托盤41向前後及左右適當移動。小托盤搬送機構42使小托盤41移動，以使得兩個料槽130的供給口132a通過小托盤41的一半(前半部分)的區域。另外，小托 盤搬送機構42使小托盤41移動，以使得兩個料槽130的供給口132a最終返回至開始位置S的正上方。在圖7的(a)中示出了兩個料槽130的相對於小托盤41的相對的移動軌跡的一例。
當兩個料槽130的供給口132a返回至開始位置S的正上方時，第二振動部140停止，而將樹脂材料從料槽130向小托盤41的供給停止。
如此，向小托盤41的一半(前半部分)的區域供給樹脂材料(參照圖7的(b))。在圖7的(a)~圖7的(d)中，以陰影示出了供給有樹脂材料的區域。再者，通過利用料槽130進行的一次樹脂材料的供給(從第二振動部140工作至停止為止的樹脂材料的供給)，對供給至小托盤41的樹脂材料的重量進行控制，以使其成為預先設定的目標值(目標供給量)。具體而言，通過適當對第二振動部140及小托盤搬送機構42的動作進行控制，而將目標供給量的樹脂材料供給至小托盤41。
接著，通過小托盤搬送機構42而小托盤41的前後朝向反轉(參照圖7的(c))，從兩個料槽130向小托盤41的未供給有樹脂材料的剩餘一半的區域供給樹脂材料(參照圖7的(d))。在此情況下，也沿著圖7的(a)所示那樣的移動軌跡使小托盤41移動，同時將樹脂材料從料槽130供給至小托盤41。如此，在對一個小托盤41供給樹脂材料的情況下，使小托盤41的前後方向反轉，分成兩次供給樹脂材料。
在本實施方式中，通過設為使用多個(兩個)料槽130 將樹脂材料供給至一個小托盤41的結構，可縮短樹脂材料向小托盤41的供給時間。
再者，如本實施方式那樣，在並非使用多個料槽130，而是使用一個料槽130來縮短樹脂材料向小托盤41的供給時間的情況下，也考慮使從料槽130供給至小托盤41的樹脂材料的流速增加的方法。然而，為此有時需要料槽130的大型化，從而不優選。另外，伴隨於此，有樹脂材料的供給量的控制的精度(例如，重量計150的測定精度、或利用料槽130進行的樹脂材料的流速的精度)下降之虞，在這一點上也不優選。相對於此，在本實施方式中，通過使用多個料槽130，來抑制各個料槽130的大型化、樹脂材料的供給量的控制的精度的下降。
進而，在本實施方式中，在樹脂供給模塊40設置有兩個樹脂材料收納裝置100(參照圖1及圖2)。由此，可對兩個小托盤41並行地供給樹脂材料，因此可縮短樹脂材料向大托盤43及成形模31的供給時間，進而可實現利用樹脂成形裝置1進行的樹脂成形品的製造的效率化。
以如上所述方式供給至小托盤41的樹脂材料經由大托盤43而供給至成形模31的模腔。具體而言，保持有樹脂材料的小托盤41通過小托盤搬送機構42向大托盤43的上方移動(參照圖5)。其後，通過使小托盤41的擋板41b相對於樹脂保持部41a相對地移動，樹脂保持部41a的狹縫41c打開，而將樹脂材料從小托盤41供給至大托盤43。供給至大托盤43的樹脂材料收納在收 納部43b的槽43c內。
此處，如上文所述，小托盤41形成為大托盤43的大小的四分之一左右。因此，如圖6所示，分別對在俯視時，將大托盤43四等分而得的四個區域(參照圖6的雙點劃線)供給來自小托盤41的樹脂材料。即，從總計四個小托盤41向大托盤43供給樹脂材料。
通過從總計四個小托盤41接受樹脂材料的供給，在大托盤43的整個區域中收納樹脂材料。收納有樹脂材料的大托盤43通過大托盤搬送機構44搬送至成形模塊30的成形模31的上方。其後，大托盤43的收納部43b上下反轉，而將樹脂材料從大托盤43供給至成形模31的模腔。
此時，在大托盤43與成形模31的模腔之間配置圖5所示那樣的擴散板31a。在擴散板31a設置多個貫通孔。另外，擴散板31a可通過未圖示的驅動機構進行振動。從大托盤43落下的樹脂材料被振動的擴散板31a擴散。由此，可實現成形模31的模腔內的樹脂材料的均勻化。
接著，對用於實現利用如上所述那樣構成的樹脂材料收納裝置100進行的樹脂供給量的精度的提高的控制的一例進行說明。
如上所述，在本實施方式中，料槽130相對於一個小托盤41設置有多個。由此，樹脂材料收納裝置100使用兩個料槽130向一個小托盤41供給樹脂材料(參照圖7的(a)~圖7的(d))。 另外，樹脂成形裝置1包括兩個樹脂材料收納裝置100(參照圖2)。即，本實施方式的樹脂成形裝置1可使用四個料槽130，向兩個小托盤41同時供給樹脂材料。
另外，在本實施方式中，小托盤41相對於一個大托盤43設置有多個(例如四個)。由此，從總計四個小托盤41向大托盤43供給樹脂材料(參照圖6)。另外，樹脂材料收納裝置100分成兩次將樹脂材料供給至小托盤41(參照圖7的(a)~圖7的(d))。
若對這些進行總結，則如表1所示，在本實施方式中，在向一個大托盤43供給樹脂材料的情況下，四個料槽130(在表1中，為了區別四個料槽130，標記為料槽(1)~料槽(4))將樹脂材料向小托盤41分別供給四次。
[表1]
Figure 110118326-A0305-02-0021-1
如此，若使用多個料槽130進行多次的樹脂材料的供給，則樹脂材料的供給量的誤差累積，而有向大托盤43供給的樹脂材料的總供給量與目標值(目標總供給量)大不相同的可能性。因此，在本實施方式中，在如上所述那樣將收納在料槽130的樹脂材料經由小托盤41而供給至大托盤43時，進行用於將樹脂材料的總供給量的誤差抑制得小的控制。以下，使用圖7至圖11及表1，對所述控制中的具體的處理內容進行說明。再者，表1所示的數值是為了說明本控制而方便起見設定的值，並不限定實際上進行本控制時的值。
在圖8所示的步驟S101中，控制部50將1的值代入至變量N。再者，本實施方式中的變量N用於掌握樹脂材料從料槽 130向小托盤41的供給次數。控制部50在進行步驟S101的處理之後，轉移至步驟S102。
在步驟S102中，控制部50設定最初(第一次)從料槽130供給至小托盤41的樹脂材料的重量的目標值(目標供給量)。作為第一次的目標供給量的設定方法，可採用各種方法。
在本實施方式中，控制部50將通過利用四個料槽130進行的四次的樹脂供給而供給的樹脂材料的目標總供給量(應向一個大托盤43供給的樹脂材料的重量的目標值)除以樹脂從料槽130向小托盤41供給的總計次數，由此計算每一次的供給量的平均值(平均供給量)，並將所述平均值設定為第一次的目標供給量。在表1所示的例子中，目標總供給量為160.0g，利用料槽130進行的樹脂供給的總計次數為16次。因此，各料槽130的第一次的目標供給量為10.0g。控制部50在進行步驟S102的處理之後，轉移至步驟S103。
在步驟S103中，控制部50對第二振動部140輸出控制訊號(指令值)，將樹脂材料從料槽130供給至小托盤41。控制部50對第二振動部140進行控制，以將所設定的目標供給量的樹脂材料供給至小托盤41。此時，如圖9所示，控制部50在第一期間(第一階段)中連續地將樹脂材料供給至小托盤41，在第一期間之後的第二期間(第二階段)中將樹脂材料間歇地供給至小托盤41。如此，通過將樹脂材料的連續的供給與間歇的供給組合，可迅速且高精度地進行樹脂材料的供給。再者，步驟S103中的處理 的詳細情況將在後面敘述。控制部50在進行步驟S103的處理之後，轉移至步驟S104。
在步驟S104中，控制部50停止來自料槽130的樹脂供給。再者，通過步驟S103及步驟S104的處理，控制部50對第二振動部140進行控制，以將目標供給量的樹脂材料供給至小托盤41，但實際上有產生少許誤差的可能性。例如，在表1所示的例子中，若著眼於利用料槽(1)及料槽(2)進行的第一次的樹脂供給，則可知相對於目標供給量產生了誤差。控制部50在進行步驟S104的處理之後，轉移至步驟S105。
在步驟S105中，控制部50判定變量N是否為奇數。步驟S105的處理是用於決定小托盤41的動作(步驟S106或步驟S107)的處理。控制部50在判定為變量N為奇數的情況下，轉移至步驟S106。另一方面，控制部50在判定為變量N並非奇數的情況下，轉移至步驟S107。
在步驟S106中，控制部50使小托盤41旋轉(反轉)。如此，在變量N為奇數的情況下(在步驟S105中為是)，如圖7的(b)所示，為向小托盤41的一半區域供給樹脂材料的狀態，因此控制部50使小托盤41旋轉(反轉)，成為能夠向剩餘一半的區域供給樹脂材料的狀態。
另一方面，在步驟S107中，控制部50將小托盤41搬送至大托盤43，並將樹脂材料供給至大托盤43。如此，在變量N為偶數的情況下(在步驟S105中為否)，如圖7的(d)所示，為向 小托盤41的整個區域供給樹脂材料的狀態，因此控制部50將樹脂材料從小托盤41供給至大托盤43。
控制部50在進行了步驟S106或步驟S107的處理之後，轉移至步驟S108。
在步驟S108中，控制部50判定變量N是否為4。步驟S108的處理是用於判定向一個大托盤43的樹脂供給是否完成的處理。若變量N為4，則可判定為從各料槽130完成了四次的樹脂供給(參照表1)，即，向一個大托盤43的樹脂供給完成。再者，在本實施方式中，各料槽130向一個大托盤43進行四次的樹脂供給，因此在步驟S108中判定變量N是否為4，但用於所述判定的數值並不限於4，可根據樹脂材料向大托盤43供給的所需次數任意設定。
控制部50在判定為變量N為4的情況下，結束本控制。另一方面，控制部50在判定為變量N並非4的情況下，轉移至步驟S109。
在步驟S109中，控制部50存儲步驟S103中實際供給至小托盤41的樹脂材料的量(供給量)。再者，樹脂材料向小托盤41的供給量可通過利用重量計150測定收納在料槽130的樹脂材料的重量的變化(減少量)來掌握。控制部50在進行步驟S109的處理之後，轉移至步驟S110。
在步驟S110中，控制部50將N+1的值代入至變量N。即，控制部50使變量N的值增加1個。控制部50在進行步驟S110 的處理之後，轉移至步驟S111。
在步驟S111中，控制部50設定第N次的目標供給量。控制部50以成為消除上次(第N-1次)的樹脂材料的供給中產生的誤差那樣的值的方式設定(調整)目標供給量。具體而言，控制部50計算從上次的目標供給量減去上次的實際供給量而得的值(差分)，並將其與第一次的目標供給量(平均供給量)相加，由此計算此次(第N次)的目標供給量。
例如，在表1所示的例子中，料槽(1)的第一次的目標供給量為10.0g，與此相對，實際供給量為10.1g。因此，控制部50計算其差分(-0.1g)，並將其與第一次的目標供給量相加，由此將第二次的目標供給量決定為9.9g。在利用料槽(1)進行的第二次的樹脂供給中，若可供給如此設定的目標供給量的樹脂材料，則第一次與第二次的供給量的平均為10.0g。即，可消除第一次的樹脂材料的供給中產生的誤差。
控制部50在進行步驟S111的處理之後，轉移至步驟S103，將目標供給量的樹脂材料供給至小托盤41。
如此，控制部50在第二次以後的樹脂供給中，基於上次的樹脂材料的供給量來設定目標供給量(步驟S111)，並進行樹脂的供給(步驟S103)。控制部50反復進行所述處理，直至在步驟S108中N=4為止(即，從各料槽130進行四次的樹脂供給為止)。
在表1中示出了由控制部50設定了直至第四次為止的目標供給量的結果與實際供給量的一例。如此，在第二次以後的 各次的樹脂材料的供給時，通過進行修正利用各料槽130進行的樹脂材料的目標供給量的控制，可將相對於目標總供給量的誤差抑制得小。
再者，在本實施方式中，示出了基於上次的樹脂材料的目標供給量與實際供給量的差分來調整各次(第二次以後)的目標供給量的例子，但本發明並不限於此。例如，也能夠並非如本實施方式那樣每次調整第二次以後的樹脂材料的目標供給量，而是基於第一次至第三次為止的樹脂材料的供給量，僅調整第四次的樹脂材料的目標供給量。在此情況下，可基於第一次至第三次為止的樹脂材料的目標供給量的合計與實際供給量的合計的差分，調整第四次的目標供給量。如此，本發明可基於上次以前的樹脂材料的供給量來進行樹脂材料的供給量的調整。
另外，在本實施方式中，示出了通過將上次的樹脂材料的目標供給量與實際供給量的差分和第一次的目標供給量(平均供給量)相加來計算此次的目標供給量的例子，但本發明並不限於此，目標供給量的計算方法可任意設定。例如，不僅可考慮樹脂材料的目標供給量與實際供給量的差分，還可考慮誤差的傾向來計算目標供給量。具體而言，在各次的樹脂材料的供給中，也能夠學習料槽130的誤差的傾向(相對於目標供給量容易產生X%~Y%的誤差等)，計算消除所述傾向那樣的目標供給量。
進而，在本實施方式中，在圖8的步驟S103的處理中，通過將樹脂材料的連續的供給與間歇的供給組合，進行高精度的 樹脂材料的供給。以下，對步驟S103的控制進行具體說明。
如圖9所示，控制部50對賦予至第二振動部140的指令值的大小進行控制，以使得在第一階段中，樹脂材料的供給速度(每單位時間的供給量)成為一定。第二振動部140的振動強度根據指令值的大小而變化。指令值的大小是根據供給速度的目標值與供給速度的實測值的偏差而逐次計算。例如，指令值的大小是通過將供給速度的目標值與供給速度的實測值作為輸入的反饋控制而逐次計算。作為反饋控制的典型例，可使用比例積分微分(Proportional Integral Differential，PID)控制。再者，在圖9中，為了簡化記載，呈大致直線狀地示出指令值。
第一階段(時刻t1~時刻t2)中的樹脂供給在樹脂材料的供給量的實測值達到比目標量少預定的量的結束判定值的時間點結束。即，在第一階段的結束時間點，指令值被更新為零。結束第一階段的結束判定值被設定在以下範圍：在第二振動部140的振動停止之後，利用從料槽130的供給口132a吐出的樹脂材料(即，振動停止後的流入)，樹脂材料的供給量不超過目標量。
如此，在第一階段中，使第二振動部140連續地振動，因此從料槽130的供給口132a連續地吐出樹脂材料。
控制部50在第一階段之後的第二階段(時刻t2~時刻t3)中，以樹脂材料的供給量成為目標量的方式從料槽130間歇地吐出樹脂材料。第二階段相當於用於實現供給量的高精度化的調整期間。具體而言，控制部50對第二振動部140間歇地賦予規定 的大小的指令值。即，控制部50在第二階段中，將脈衝狀的指令值賦予至第二振動部140。
此處，控制部50也可基於在第一階段中賦予至第二振動部140的指令值的大小(料槽130所產生的振動強度)，決定第二階段中的指令值的大小。具體而言，可使第二階段的指令值的大小與第一階段即將結束之前的指令值的大小大致一致。
另外，第二階段中的指令值的大小只要適當設為在實際的使用中沒有問題的程度的值即可。例如，可將第二階段的指令值的大小相對於第一階段即將結束之前的指令值的大小設為-50%~+10%，更具體而言，可設為從-50%、-45%、-40%、-35%、-30%、-25%、-20%、-15%、-10%、-9%、-8%、-7%、-6%、-5%、-4%、-3%、-2%、-1%、0%、+1%、+2%、+3%、+4%、+5%、+6%、+7%、+8%、+9%、+10%中選擇的兩個之間，也可設為從這些之中選擇的至少一個。
通過使第二階段的指令值的大小與第一階段即將結束之前的指令值的大小大致一致，並在第一階段與第二階段之間維持指令值的大小的連續性，可維持殘留在作為粉粒體供給路的料槽130的樹脂材料的分布狀態，由此，即便在下一次的樹脂材料的供給開始時，也可連續地吐出樹脂材料。
以下，使用圖9至圖11，對第一階段(圖10的步驟S201~步驟S206)及第二階段(圖11的步驟S211~步驟S214)中的具體的處理內容進行說明。
首先，使用圖10對第一階段的處理內容進行說明。
在步驟S201中，控制部50決定指令值的初始值即指令初始值。控制部50在進行步驟S201的處理之後，轉移至步驟S202。
在步驟S202中，控制部50在預定的初始動作時間內，將指令初始值作為指令值輸出。如此，通過在初始動作時間內將指令值固定為指令初始值，可使樹脂材料的初始吐出的供給速度穩定。控制部50在進行步驟S202的處理之後，轉移至步驟S203。
在步驟S203中，控制部50基於供給速度的目標值與供給速度的實測值，計算指令值。控制部50在進行步驟S203的處理之後，轉移至步驟S204。
在步驟S204中，控制部50將所輸出的指令值更新為步驟S203中計算出的指令值。控制部50在進行步驟S204的處理之後，轉移至步驟S205。
在步驟S205中，控制部50判定樹脂材料的供給量是否達到結束判定值。控制部50在判定為樹脂材料的供給量達到結束判定值的情況下，轉移至步驟S206。另一方面，控制部50在判定為樹脂材料的供給量未達到結束判定值的情況下，再次轉移至步驟S203。
在步驟S206中，控制部50停止指令值的輸出。由此，第一階段中的處理結束。控制部50在進行步驟S206的處理之後，轉移至圖11的步驟S211(第二階段)。
如此，在第一階段中，反復進行從步驟S203至步驟S205 為止的處理，由此進行樹脂材料的供給速度成為一定那樣的反饋控制，連續地供給樹脂材料(參照圖9)。
接著，使用圖11對第二階段的處理內容進行說明。
在步驟S211中，控制部50決定在第二階段中所使用的指令值的大小。控制部50例如可將第一階段即將結束之前的指令值的大小設為第二階段中所使用的指令值的大小。控制部50在進行步驟S211的處理之後，轉移至步驟S212。
在步驟S212中，控制部50判定樹脂材料的供給量是否達到目標供給量。控制部50在判定為樹脂材料的供給量達到目標供給量的情況下，結束本控制。另一方面，控制部50在判定為樹脂材料的供給量未達到目標供給量的情況下，轉移至步驟S213。
在步驟S213中，控制部50判定指令輸出的輸出周期是否到來。控制部50在判定為指令輸出的輸出周期到來的情況下，轉移至步驟S214。另一方面，控制部50在判定為指令輸出的輸出周期未到來的情況下，再次轉移至步驟S213。
在步驟S214中，控制部50在預定的時間寬度上輸出步驟S211中所決定的大小的指令值。控制部50在執行步驟S214的處理之後，再次轉移至步驟S212。
如此，在第二階段中，控制部50反復進行從步驟S212至步驟S214為止的處理，由此可輸出脈衝狀的指令值。由此，可間歇地供給樹脂材料，直至樹脂材料的供給量達到目標供給量為止(參照圖9)。
再者，輸出脈衝狀的指令值的輸出周期(參照步驟S213)、或輸出指令值的時間寬度(或占空比)(參照步驟S214)可預定。
如此，在第一階段中，通過連續地供給樹脂材料，可迅速地進行樹脂的供給，從而可實現樹脂供給時間的縮短。另外，在第二階段中，通過間歇地供給樹脂材料，可實現樹脂材料的供給量的高精度化。
再者，在本實施方式中，示出了在第二階段中以一定的輸出周期及時間寬度輸出脈衝狀的指令值的例子，但本發明並不限於此。例如，也可設為在第二階段中，隨著樹脂材料的供給量靠近目標供給量，減少每單位時間的供給量。由此，可實現樹脂材料的供給量的進一步的高精度化。
作為一例，在圖12的(a)~圖12的(c)示出了將第二階段分割成兩個區間(第一子階段及第二子階段)，使在各個子階段中所輸出的指令值不同的例子。
再者，從第一子階段向第二子階段的轉變條件可任意設定。例如，也能夠將目標供給量與實際供給量之差成為規定值以下作為轉變條件。另外，也可將第二階段分割成並非兩個區間，而是分割成更多的區間(三個以上的子階段)。
在圖12的(a)所示的例子中，示出了使第二子階段的輸出周期T2比第一子階段的輸出周期T1長的例子。由此，可使第二子階段中的每單位時間的樹脂供給量比第一子階段少。
在圖12的(b)所示的例子中，示出了與圖12的(a)所示的例子同樣地變更輸出周期，並且使第二子階段的指令輸出的大小Y2比第一子階段的指令輸出的大小Y1小的例子。由此，可使第二子階段中的每單位時間的樹脂供給量比第一子階段進一步更少。
在圖12的(c)所示的例子中，示出了使第二子階段的指令輸出的時間寬度Td2比第一子階段的指令輸出的時間寬度Td1小的例子。由此，可使第二子階段中的每單位時間的樹脂供給量比第一子階段少。
如此，在本實施方式的樹脂成形裝置1中，通過將樹脂材料的連續的供給與間歇的供給組合(參照圖9至圖12的(c))，可實現各次的樹脂材料的供給量的高精度化，同時通過進一步進行消除上次的樹脂供給的誤差那樣的樹脂材料供給量的調整(參照表1及圖8)，實現樹脂材料向一個大托盤43的總供給量的高精度化。
如上所述，本實施方式的樹脂材料供給裝置(樹脂供給模塊40)包括：樹脂材料供給部(料槽130)，供給樹脂材料；第一樹脂材料搬送部(小托盤41)，從所述樹脂材料供給部供給樹脂材料；第二樹脂材料搬送部(大托盤43)，將由所述第一樹脂材料搬送部搬送的樹脂材料搬送至成形模31；以及 控制部50，在將向一個所述第二樹脂材料搬送部供給的樹脂材料分成多次從所述樹脂材料供給部供給至所述第一樹脂材料搬送部的情況下，對於某一次的來自所述樹脂材料供給部的樹脂材料的供給量，基於所述某一次之前的一次的來自所述樹脂材料供給部的樹脂材料的供給量進行調整。
通過如此構成，可高精度地控制樹脂材料的供給量。即，通過基於上次以前的供給量來調整樹脂材料從料槽130向小托盤41的供給量，可消除上次以前所產生的誤差，從而可高精度地控制供給至大托盤43的樹脂材料的總供給量。
另外，所述第一樹脂材料搬送部(小托盤41)相對於一個所述第二樹脂材料搬送部(大托盤43)設置有多個。
通過如此構成，即便在誤差容易累積的結構中，也可高精度地控制樹脂材料的供給量。即，通過設置多個小托盤41，可迅速地供給樹脂材料，相反，擔心因誤差的累積而導致誤差的增大，但通過如本申請那樣的樹脂材料的供給量的調整，可抑制誤差的增大。
另外，所述樹脂材料供給部(料槽130)相對於一個所述第一樹脂材料搬送部(小托盤41)設置有多個。
通過如此構成，即便在誤差容易累積的結構中，也可高精度地控制樹脂材料的供給量。即，通過設置多個料槽130，可迅速地供給樹脂材料，相反，擔心因誤差的累積而導致誤差的增大，但通過如本申請那樣的樹脂材料的供給量的調整，可抑制誤差的 增大。
另外，在將樹脂材料從所述樹脂材料供給部(料槽130)供給至所述第一樹脂材料搬送部(小托盤41)的情況下，所述控制部50使所述第一樹脂材料搬送部旋轉，並分成多次對所述第一樹脂材料搬送部中的不同區域供給樹脂材料。
通過如此構成，可實現樹脂材料的均等化，同時高精度地控制樹脂材料的供給量。即，通過將小托盤41分成多個區域供給樹脂材料，可實現小托盤41中的樹脂材料的均等化，並且可利用此時的多次的樹脂材料的供給，進行消除誤差那樣的樹脂材料的調整。
另外，所述控制部50對所述樹脂材料供給部進行控制，以使在從所述樹脂材料供給部(料槽130)向所述第一樹脂材料搬送部(小托盤41)供給一次的樹脂材料中，在將樹脂材料連續地供給至所述第一樹脂材料搬送部之後，將樹脂材料間歇地供給至所述第一樹脂材料搬送部。
通過如此構成，可更高精度地控制樹脂材料的供給量。即，通過間歇地供給樹脂材料，可實現一次的樹脂材料的供給的高精度化，進而可高精度地控制供給至大托盤43的樹脂材料的總供給量。
另外，本實施方式的樹脂成形裝置1包括所述樹脂材料供給裝置(樹脂供給模塊40)。
通過如此構成，可高精度地控制樹脂材料的供給量。
另外，本實施方式的樹脂成形品的製造方法使用所述樹脂成形裝置1來製造樹脂成形品。
通過如此構成，可高精度地控制樹脂材料的供給量。
以上，對本發明的實施方式進行了說明，但本發明並不限定於所述實施方式，能夠在權利要求書中所記載的發明的技術思想的範圍內進行適當的變更。
例如，在本實施方式中，例示了壓縮方式的樹脂成形裝置1，但本發明並不限於此，也能夠採用其他方式(例如，將熔融的樹脂移送至模腔內並使其硬化的傳送方式等)。
另外，本實施方式的樹脂成形裝置1所使用的構成元件(基板搬入搬出模塊10等)為一例，能夠適當進行裝卸或更換。例如，也能夠不設置基板搬入搬出模塊10，而作業者通過手動進行基板P的搬入搬出。
另外，在本實施方式中，例示了矩形板狀的基板P，但本發明並不限於此，能夠使用其他各種形狀(例如，圓形板狀等)的基板P。
另外，本實施方式中所示的小托盤41及大托盤43的結構為一例，能夠變更為能夠搬送樹脂材料的適當的結構。
另外，在本實施方式中，例示了相對於一個小托盤41包括兩個料槽130(樹脂材料供給部)的樹脂材料收納裝置100，但本發明並不限於此，並不限定料槽130的個數。
另外，在本實施方式中，例示了相對於一個大托盤43 包括四個小托盤41的樹脂材料收納裝置100，但本發明並不限於此，並不限定小托盤41的個數。
另外，設為本實施方式的樹脂成形裝置1包括兩個樹脂材料收納裝置100，但本發明並不限於此，也可包括一個或三個以上的樹脂材料收納裝置100。
另外，在本實施方式中，設為利用單個控制部50對各模塊的動作進行控制，但本發明並不限於此，也能夠設置多個控制部50。例如，也能夠針對各模塊或各裝置設置控制部50，使各模塊等的動作相互聯動，同時對其各別地進行控制。
S101~S111:步驟

Claims (9)

  1. 一種樹脂材料供給裝置，包括：樹脂材料供給部，供給樹脂材料；第一樹脂材料搬送部，從所述樹脂材料供給部供給樹脂材料；第二樹脂材料搬送部，將由所述第一樹脂材料搬送部搬送的樹脂材料搬送至成形模；以及控制部，在藉由進行多次從所述樹脂材料供給部向所述第一樹脂材料搬送部的樹脂材料的供給及從所述第一樹脂材料搬送部向所述第二樹脂材料搬送部的樹脂材料的搬送的一系列的動作、且從所述第一樹脂材料搬送部將樹脂材料分成多次並搬送至一個所述第二樹脂材料搬送部，而將向一個所述第二樹脂材料搬送部供給的樹脂材料分成多次從所述樹脂材料供給部供給至所述第一樹脂材料搬送部的情況下，對於某一次的來自所述樹脂材料供給部的樹脂材料的供給量，基於所述某一次之前的一次的來自所述樹脂材料供給部的樹脂材料的供給量進行調整；在將樹脂材料從所述樹脂材料供給部供給至所述第一樹脂材料搬送部的情況下，所述控制部使所述第一樹脂材料搬送部旋轉，並分成多次對所述第一樹脂材料搬送部中的不同區域供給樹脂材料。
  2. 如請求項1所述的樹脂材料供給裝置，其中，所述第一樹脂材料搬送部相對於一個所述第二樹脂材料搬送部設置有多個。
  3. 如請求項1所述的樹脂材料供給裝置，其中，所述樹脂材料供給部相對於一個所述第一樹脂材料搬送部設置有多個。
  4. 如請求項2所述的樹脂材料供給裝置，其中，所述樹脂材料供給部相對於一個所述第一樹脂材料搬送部設置有多個。
  5. 如請求項1至請求項4中任一項所述的樹脂材料供給裝置，其中，所述控制部對所述樹脂材料供給部進行控制，以使在從所述樹脂材料供給部向所述第一樹脂材料搬送部供給一次的樹脂材料中，在將樹脂材料連續地供給至所述第一樹脂材料搬送部之後，將樹脂材料間歇地供給至所述第一樹脂材料搬送部。
  6. 如請求項1至請求項4中任一項所述的樹脂材料供給裝置，其中，所述控制部對所述樹脂材料供給部進行控制，以使在從所述樹脂材料供給部向所述第一樹脂材料搬送部供給一次的樹脂材料中，在將樹脂材料連續地供給至所述第一樹脂材料搬送部之後，將樹脂材料間歇地供給至所述第一樹脂材料搬送部。
  7. 如請求項1至請求項4中任一項所述的樹脂材料供給裝置，其中，所述控制部將所述某一次之前的一次的來自所述樹脂材料供給部的樹脂材料的目標供給量與實際供給量的差分和最初設定的 第一次目標供給量相加來計算所述某一次的所述供給量，或者基於所述樹脂材料供給部的相對於樹脂材料的供給量所產生的誤差的值來計算所述某一次的所述供給量。
  8. 一種樹脂成形裝置，包括如請求項1至請求項7中任一項所述的樹脂材料供給裝置。
  9. 一種樹脂成形品的製造方法，使用如請求項8所述的樹脂成形裝置來製造樹脂成形品。
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