KR101741390B1 - 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 방법 및 공급 기구, 및 압축 성형 방법 및 압축 성형 장치 - Google Patents

Abstract

[과제] 생산성을 저하시키지 않고, 수지 재료를 캐비티 내에 균등하게 공급하는 것이다.
[해결 수단] 하형 캐비티의 개구에 대응한 형상의 개구를 상하에 가지는 프레임틀(31)과 해당 프레임틀(31)의 하부의 개구를 피복한 이형 필름(32)에 의해 형성한 오목 모양 수용부(33)에 과립상 수지(R)를 공급하는 방법으로서, 상기 오목 모양 수용부(33)를 복수의 평면 영역으로 구분한 것 중 하나의 구분 영역(33A)이, 정위치에 구비된 리니어 피더(35)의 수지 공급구(35a)의 아래에 위치하도록 상기 오목 모양 수용부(33)를 배치하는 배치 공정과, 상기 수지 공급구(35a)로부터 과립상 수지(R)를 공급하면서, 상기 오목 모양 수용부(33)를 수지 공급구(35a)에 대해서 이동시키는 것에 의해서, 과립상 수지(R)를 상기 구분 영역 내(33A)에 공급하는 수지 재료 공급 공정과, 상기 구분 영역(33A)과는 다른 구분 영역(33B)이 상기 수지 공급구(35a)의 아래에 위치하도록, 상기 오목 모양 수용부(33)를 회전 이동시키는 영역 이동 공정을 포함한다.

Description

압축 성형 장치의 수지 재료 공급 방법 및 공급 기구, 및 압축 성형 방법 및 압축 성형 장치{METHOD AND MECHANISM FOR SUPPLYING RESIN MATERIAL OF COMPRESSION MOLDING APPARATUS, COMPRESSION MOLDING METHOD AND COMPRESSION MOLDING APPARATUS}

본 발명은, 반도체 칩 등의 전자 부품을 수지(樹脂) 씰링하는 방법에 관한 것이며, 특히, 압축 성형을 위해서 과립상(顆粒狀), 분말상(粉末狀), 페이스트상(paste狀), 액상(液狀) 등의 수지 재료(이하, 이들을 총칭하여 간단히 「수지 재료」라고 함)를 형(型)의 캐비티에 공급하는 방법, 및 장치에 관한 것이다.

전자 부품의 박형화에 따라, 압축 성형이 이용되도록 되어 가고 있다. 압축 성형에서는, 이형(離型) 필름으로 피복한 하형(下型)의 캐비티에 수지 재료를 공급하고, 해당 수지 재료를 가열 용융하며, 상형(上型)에 장착한, 전자 부품을 장착한 기판을 침지(浸漬)시킨 후, 하형과 상형을 형 체결함으로써 해당 수지를 압축하여 성형이 행해진다. 이러한 압축 성형에서는, 대형의 기판의 전체에 걸쳐서 결함이 없는 성형을 행하기 위해서는, 캐비티에 소정량의 수지 재료를 균일하게 너무 부족하지 않게 공급하는 것이 중요해진다.

특허 문헌 1에는, 캐비티에 과립상 수지(R)를 균일한 두께로 너무 부족하지 않게 공급하는 방법이 다음과 같이 기재되어 있다(도 1 참조). 먼저, 하형(18)의 캐비티(18a)의 개구에 대응한 형상의 개구를 상하에 가지는 직사각형 프레임틀(11)의 하부의 개구를 이형 필름(12)으로 피복하고, 직사각형 프레임틀(11)의 하면에서 흡착하여 오목 모양 수용부(13)를 형성한다(a). 이 오목 모양 수용부(13)를 재치대(載置台, 14)에 얹고, 피더(15)로부터 과립상 수지(R)를 이형 필름(12) 상에서 균일한 두께가 되도록 공급한다(b). 그 후, 과립상 수지(R)를 수용한 오목 모양 수용부(13)를, 직사각형 프레임틀(11)에 의해 둘러싸인 이형 필름(12)의 부분이 캐비티(18a)의 바로 위에 오도록 하여 하형(18)의 형면(型面)에 재치하고(c), 직사각형 프레임틀(11)의 하면에서의 이형 필름(12)의 흡착을 해제한 후, 이형 필름(12)을, 그 위에 있는 과립상 수지(R)와 함께 캐비티(18a) 내로 흡인하여 끌어 들인다(d). 이것에 의해서, 균일한 두께의 과립상 수지(R)가 캐비티(18a) 내에 공급된다. 그 후, 과립상 수지(R)를 가열 용융하고(e), 이 용융 수지(Rm)를 캐비티(18a) 내에 포함하는 하형(18)과, 전자 부품(20)을 장착한 기판(21)을, 그 장착면을 하부를 향한 상태로 장착한 상형(19)을 형 체결하는 것에 의해, 전자 부품(20)을 용융 수지(Rm)에 침지함과 아울러, 용융 수지(Rm)를, 수지 가압용 캐비티 저면 부재(18b)에 의해 가압한다(f). 용융 수지(Rm)가 고체화한 후에 상형(19)과 하형(18)을 형 개방하는 것에 의해, 전자 부품(20)의 수지 씰링 성형품이 얻어진다(g).

과립상 수지(R)를 이형 필름(12) 상에서 균일한 두께가 되도록 공급하는 방법으로서는, 도 2의 (a)에 나타내는 바와 같이, 리니어 피더(15)로부터 일정한 공급 속도로 과립상 수지(R)를 공급하면서, 오목 모양 수용부(13)를 리니어 피더(15)의 수지 공급구(15a)에 대해서 일정한 속도로 이동시키고, 그 궤적이 교차하지 않게 오목 모양 수용부(13)의 전면(全面)을 덮도록 하는 것에 의해서 과립상 수지(R)를 균일한 두께로 공급한다고 하는 방법을 취할 수 있다. 이하, 이러한 이동법을 일필휘지 이동법이라고 부른다.

[특허 문헌 1] 일본특허공개 제2010-036542호 공보

기판이 대형화하고, 그것에 따라 캐비티 및 프레임틀(오목 모양 수용부)도 대형화하고 있지만, 상기 방법에서는 다음과 같은 문제가 있다. 전술한 바와 같이, 과립상 수지를 리니어 피더에서 공급할 때, 그 공급 속도를 일정하게 하기 위해서 리니어 피더를 진동시키고 있다. 이와 같이 리니어 피더를 소정의 진동 속도(주파수)로 확실히 진동시키기 위해서는, 도 2의 (b)에 나타내는 바와 같이, 리니어 피더(15)에 공급하는 과립상 수지(R)를 수용한 수용부(17)를, 견실하게 한 토대(土台, 16)로 지지하고, 높은 강성으로 유지해 둘 필요가 있다. 그 때문에, 오목 모양 수용부(13)가 수용부(17)의 아래로 들어가지 못하고, 상기와 같은 일필휘지 이동법으로 공급하는 경우, 리니어 피더(15)의 길이는, 오목 모양 수용부(13)의 크기(최대 지름) 보다도 크게 해 두지 않으면 안 된다.

한편, 리니어 피더는, 그 공진 주파수의 근방에서 진동시키는 것에 의해 효율 좋게 가진(加振)할 수 있지만, 리니어 피더가 길게 되면, 리니어 피더의 장착부에 가까운 부분과 선단부에서 공진 주파수가 다르게 되어, 과립상 수지를 정량 공급할 수 없게 된다.

또, 오목 모양 수용부가 대형화함에 따라, 상기 종래의 방법으로 그 전면에 과립상 수지를 일필휘지 이동법으로 공급하려고 하면, 리니어 피더를 길게 하지 않을 수 없지만, 그러면, 과립상 수지를 정확하게 계량 또한 평탄화한 상태로 오목 모양 수용부에 공급할 수 없게 되어, 오목 모양 수용부로의 과립상 수지의 안정적인 공급이 곤란하게 된다.

본 발명이 해결하려고 하는 과제는, 생산성을 저하시키지 않고, 수지 재료를 캐비티 내에 균등하게 공급할 수 있는 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 방법 및 공급 기구를 제공하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 본 발명에 관한 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 방법은,

상형(上型)과 하형(下型)으로 이루어지는 압축 성형용 형(型)의 하형 캐비티에 과립상(顆粒狀) 또는 분말상(粉末狀)의 수지 재료를 공급하기 위해서, 해당 하형 캐비티의 개구에 대응한 형상의 개구를 상하에 가지는 프레임틀과 해당 프레임틀의 하부의 개구를 피복한 이형(離型) 필름에 의해 형성한 오목 모양 수용부에 수지 재료를 공급하는 방법으로서,

a) 상기 오목 모양 수용부를 복수의 평면 영역으로 구분한 것 중 하나의 구분 영역이, 정위치(定位置)에 구비된 리니어 피더(feeder)의 수지 공급구의 아래에 위치하도록 상기 오목 모양 수용부를 배치하는 배치 공정과,

b) 상기 리니어 피더의 수지 공급구로부터 상기 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 공급하면서, 상기 오목 모양 수용부를 상기 리니어 피더의 수지 공급구에 대해서 이동시키는 것과 동시에, 해당 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 상기 구분 영역 내에 공급하는 수지 재료 공급 공정과,

c) 상기 구분 영역과는 다른 구분 영역이 상기 수지 공급구의 아래에 위치하도록, 상기 오목 모양 수용부를 회전 이동시키는 영역 이동 공정을 포함하며,

상기 수지 재료 공급 공정에서, 상기 리니어 피더를 위에서 봐서, 상기 리니어 피더의 길이 방향에 있어서의 상기 오목 모양 수용부의 최대 길이가, 상기 리니어 피더의 수지 공급구의 아래를 해당 리니어 피더의 길이 방향으로 통과할 수 있는 상기 오목 모양 수용부의 길이보다 긴 경우에,

상기 리니어 피더를 위에서 봐서, 상기 리니어 피더의 길이 방향에 있어서의 모든 상기 구분 영역의 각각의 최대 길이가,

상기 리니어 피더를 위에서 봐서, 상기 리니어 피더의 수지 공급구의 아래를 해당 리니어 피더의 길이 방향으로 통과할 수 있는 상기 오목 모양 수용부의 길이보다 짧게 되도록 설정되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관한 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 방법에서는, 먼저, 복수의 평면 영역으로 구분된 오목 모양 수용부의 구분 영역 중 하나가 리니어 피더의 수지 공급구의 아래에 위치하도록 오목 모양 수용부가 배치된다. 그리고, 상기 오목 모양 수용부를 리니어 피더의 수지 공급구에 대해서 이동시키는 것에 의해, 과립상(顆粒狀) 또는 분말상(粉末狀)의 수지 재료를 그 구분 영역 내에 공급한다. 리니어 피더의 수지 공급구가 해당 구분 영역 내에서 상대적으로 상기 일필휘지 이동법으로 이동(실제로는, 리니어 피더가 고정되어 있고, 구분 영역=오목 모양 수용부의 쪽이 이동함)하도록 하면서, 해당 리니어 피더의 수지 공급구로부터 일정한 공급 속도로 수지 재료를 공급한다고 하는 방법을 취해도 괜찮다. 또, 리니어 피더의 수지 공급구로부터의 수지 공급 속도와, 상기 일필휘지 이동법의 이동 속도를 연동시켜 수지 재료를 공급해도 괜찮다.

이렇게 하여, 이 구분 영역에 수지 재료를 공급한 후, 오목 모양 수용부를 회전 이동시키고, 다른 구분 영역이 리니어 피더의 수지 공급구의 아래에 위치하도록 오목 모양 수용부를 배치한다. 이 리니어 피더의 수지 공급구의 아래에 배치된 구분 영역에는, 그 후, 상기 동일한 수지 재료 공급 공정에 의해서 수지 재료가 공급된다. 이 이동 공정과 수지 재료 공급 공정을 모든 구분 영역에서 행하는 것에 의해, 모든 구분 영역에 수지 재료가 공급된다.

본 발명에 관한 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 방법에 따르면, 리니어 피더로부터 수지 재료를 공급할 때의 리니어 피더의 수지 공급구와 오목 모양 수용부의 상대적인 이동거리의 최대값은, 오목 모양 수용부의 전체의 크기가 아니라, 그것을 복수의 평면 영역으로 구분한 것 중 하나의 구분 영역의 크기가 되기 때문에, 리니어 피더를 길게 할 필요가 없다. 그 때문에, 수지 재료의 공급 속도가 저하하지 않고, 생산성이 저하하지도 않는다.

이 수지 재료 공급 방법에서는,

상기 영역 이동 공정에서, 상기 오목 모양 수용부를, 그 중심(重心)을 중심(中心)으로 회전 이동시키는 것이 바람직하다.

이 구성에 의해, 모든 구분 영역을 수지 공급구의 아래에 위치시키기 때문에 필요한 오목 모양 수용부의 전체의 이동 스페이스가 최소화된다.

또, 상기 복수의 평면 영역은 모두 동일한 형상인 것이 바람직하다.

이 구성에 의해, 각 구분 영역에서, 동일한 궤적으로 일필휘지 이동법을 행할 수 있기 때문에, 조작이 단순화되어, 효율적으로 수지 재료를 공급하는 것이 가능해진다.

상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 본 발명에 관한 압축 성형 장치용 수지 재료 공급 기구는,

상형과 하형으로 이루어지는 압축 성형용 형의 하형 캐비티에 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 공급하기 위해서, 해당 하형 캐비티의 개구에 대응한 형상의 개구를 상하에 가지는 프레임틀과, 해당 프레임틀의 하부의 개구를 피복한 이형 필름에 의해 형성한 오목 모양 수용부에 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 공급하는 기구로서,

a) 상기 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 유지하는 유지부와, 리니어 피더를 가지며, 상기 유지부에 유지되어 있는 상기 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 상기 오목 모양 수용부에 공급하는 상기 리니어 피더의 수지 공급구가 정위치에 구비되어 있는 수지 재료 공급 수단과,

b) 상기 오목 모양 수용부를 이동시키는 이동 수단과,

c) 상기 오목 모양 수용부를 복수의 평면 영역으로 구분한 구분 영역의 각각이 상기 수지 공급구의 아래에 위치하도록, 상기 이동 수단이 상기 오목 모양 수용부를 회전 이동 시키도록 제어하는 영역 이동 제어 수단과,

d) 상기 복수의 구분 영역의 각각의 내부에서 상기 과립상 또는 분말상의 수지 재료가 공급되도록, 상기 수지 공급 수단에 의해 상기 리니어 피더의 수지 공급구로부터 상기 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 공급하면서, 해당 구분 영역 내에서, 상기 오목 모양 수용부를 상기 리니어 피더의 수지 공급구에 대해서 이동시키도록 상기 이동 수단을 제어하는 수지 공급 제어 수단을 구비하며,

상기 이동 수단을 제어하는 수지 공급 제어 수단을 구비하며,

상기 오목 모양 수용부에 상기 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 공급할 때에, 상기 리니어 피더를 위에서 봐서, 상기 리니어 피더의 길이 방향에 있어서의 상기 오목 모양 수용부의 최대 길이가, 상기 리니어 피더의 수지 공급구의 아래를 해당 리니어 피더의 길이 방향으로 통과할 수 있는 상기 오목 모양 수용부의 길이보다 긴 경우에,

상기 리니어 피더를 위에서 봐서, 상기 리니어 피더의 길이 방향에 있어서의 모든 상기 구분 영역의 각각의 최대 길이를,

상기 리니어 피더를 위에서 봐서, 상기 리니어 피더의 수지 공급구의 아래를 해당 리니어 피더의 길이 방향으로 통과할 수 있는 상기 오목 모양 수용부의 길이보다 짧게 되도록 설정되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관한 압축 성형 장치용 수지 재료 공급 기구에서는, 먼저, 영역 이동 제어 수단에 의해, 복수의 평면 영역으로 구분된 오목 모양 수용부의 구분 영역 중 하나가 리니어 피더의 수지 공급구의 아래에 위치하도록, 오목 모양 수용부를 배치시킨다. 그리고, 수지 공급 제어 수단에 의해, 그 구분 영역 내에 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 공급한다. 이 구분 영역에 수지 재료의 층을 형성한 후, 영역 이동 제어 수단에 의해서 오목 모양 수용부를 회전 이동시키고, 다른 구분 영역이 리니어 피더의 수지 공급구의 아래에 위치하도록 오목 모양 수용부를 배치한다. 이 리니어 피더의 수지 공급구의 아래에 배치된 구분 영역에는, 상기와 마찬가지로, 수지 공급 제어 수단에 의해서 수지 재료의 층이 형성된다. 이러한 영역 이동과 수지 공급을 모든 구분 영역에서 행하는 것에 의해, 오목 모양 수용부 전체에 수지 재료가 공급된다.

본 발명에 관한 압축 성형 장치용의 수지 재료 공급 기구에 따르면, 리니어 피더로부터 수지를 공급할 때의 리니어 피더의 수지 공급구와 오목 모양 수용부의 상대적인 이동 거리의 최대값은, 오목 모양 수용부의 전체의 크기가 아니라, 그것을 복수의 평면 영역으로 구분한 것 중 하나의 구분 영역의 크기가 되기 때문에, 리니어 피더를 길게 할 필요가 없다. 그 때문에, 수지 재료의 공급 속도가 저하하지 않고, 생산성이 저하하지도 않는다.

상기 영역 이동 제어 수단은, 상기 오목 모양 수용부를, 그 중심(重心)을 중심(中心)으로 회전 이동시키도록 상기 이동 수단을 제어하는 것이 바람직하다.

또, 상기 복수의 구분 영역은 모두 동일한 형상인 것이 바람직하다.

본 발명에 관한 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 방법 및 공급 기구에 의하면, 생산성을 저하시키지 않고, 수지 재료를 캐비티 내에 균등하게 공급할 수 있다.

도 1은 종래의 압축 성형의 순서를 설명하는 개략도.
도 2는 일필휘지 이동법을 설명하는 개략도.
도 3의 (a)는 본 발명의 일 실시예에 관한 압축 성형 장치용 수지 재료 공급 기구의 평면 개략도, 및 (b)는 측면 개략도.
도 4는 일 실시예의 수지 재료 공급 기구의 기능 블럭도.
도 5는 일 실시예의 수지 재료 공급 기구에서의 수지 재료의 공급 방법을 설명하는 플로우 차트.
도 6은 일 실시예의 수지 재료 공급부에서의 수지 재료의 공급 방법에서의 오목 모양 수용부와 수지 공급구의 위치 관계, 및 오목 모양 수용부의 이동 방향을 나타내는 도면.
도 7은 오목 모양 수용부를 구분하는 다른 예를 나타내는 도면.
도 8은 일 실시예의 수지 재료 공급 기구를 가지는 압축 성형 장치의 개략 구성도.

(수지 재료 공급 기구)

본 발명에 관한 압축 성형 장치용 수지 재료 공급 기구의 일 실시예에 대해서, 도 3 및 도 4를 참조하면서 설명한다. 이 압축 성형 장치용 수지 재료 공급 기구(30)(이하, 간단히 「수지 공급 기구」라고 함)는, 상형(上型)과 하형(下型)으로 이루어지는 압축 성형용 형(型)의 하형 캐비티에 수지(樹脂) 재료를 공급하기 위한 장치이며, 정위치(定位置)에 놓여진 토대(土台, 36)에 마련된 리니어 피더(feeder, 35)와, 그 유지부(35b)의 상부에 배치된, 과립상 수지(R)를 수용한 호퍼(hopper, 37)로 이루어지는 수지 공급부와, 프레임틀(31)과 이형(離型) 필름(32)에 의해서 하형 캐비티의 형상에 대응하도록 형성된 오목 모양 수용부(33)와, 해당 오목 모양 수용부(33)를 얹는 재치대(載置台, 34)를 구비한다. 호퍼(37)에는, 그곳에 수용된 과립상 수지(R)를 안정적으로 리니어 피더(35)의 유지부(35b)에 공급하기 위한 호퍼용 진동 기구(37a)와, 유지부(35b)로의 과립상 수지(R)의 공급/정지를 제어하는 셔터(37b)가 마련되어 있다. 리니어 피더(35)의 유지부(35b)의 아래에는, 유지부(35b)의 중량(즉, 유지부(35b) 내의 과립상 수지(R)의 중량)을 리얼 타임으로 계측하기 위한 로드 셀(40)이 마련되어 있다. 리니어 피더(35)에는, 그 수지 공급구(35a)로부터 과립상 수지(R)를 일정한 공급 속도(단위 시간당 공급량)로 공급시키도록 해당 리니어 피더(35)를 진동시키는 진동 기구(39)가 마련되어 있다. 수지 공급구(35a)의 전방에는, 리니어 피더(35)로부터 오목 모양 수용부(33)로의 수지 재료의 공급/정지를 제어하기 위한 셔터(38)가 마련되어 있다. 재치대(34)에는, 해당 재치대(34)를 이동시키기 위한 이동 기구(41)가 마련되어 있다. 본 실시예에서는, 이동 기구(41)는, 재치대(34)를 그 면(이것을 X－Y면으로 함)에 평행한 2방향으로 이동시키는 평행 이동부(41a)와, 재치대(34)를 그 중심(重心)(중심(中心))의 둘레로 회전시키는 회전 이동부(41b)로 이루어진다.

수지 공급 기구(30)는, 또, 제어부(50)를 구비한다. 제어부(50)는, 진동 기구(39), 셔터(38) 및 이동 기구(41)를 제어하는 수지 공급 제어부(52)와, 이동 기구(41)를 제어하는 영역 이동 제어부(53)를 포함하여 구성된다. 이들 제어부의 기능에 대해서는 후술한다. 또, 제어부(50)에는 입력부(55)가 접속되어 있다.

본 수지 공급 기구(30)에 의해서 과립상 수지(R)가 오목 모양 수용부(33)에 공급될 때의 각 기구의 동작을, 도 4 ~ 도 6을 참조하면서 설명한다. 먼저, 작업자는, 입력부(55)로부터, 미리 정해진 후보 중에서, 이제부터 성형을 행하려고 하는 형의 캐비티에 대응한 프레임틀(31)의 형상·사이즈(예를 들면, 180mm×200mm인 장방형(長方形), 200mm×200mm인 정방형(正方形), 직경 200mm인 원형 등)나 오목 모양 수용부(33)에 공급하는 과립상 수지(R)의 투입량(W) 등을 선택 입력한다(스텝 S11). 후보로 되어 있는 각 형상·사이즈의 프레임틀(31)에 대해서는, 각각에 대응하는 오목 모양 수용부(33)가, 미리 소정수의 평면 영역(구분 영역)으로 구분되어 있고, 작업자가 프레임틀(31)을 선택하면, 그 구분 영역은 자동적으로 결정된다.

제어부(50)는, 상기 작업자의 설정에 기초하여, 이하와 같이 각 기구의 동작 조건을 결정한다(스텝 S12). 먼저, 각 구분 영역에 대해서 미리 정해진 개시점(開始点), 궤적, 종료점을 소정의 데이터 베이스로부터 읽어낸다. 다음으로, 입력된 투입량(W)과, 리니어 피더(35)의 수지 공급구(35a)로부터 공급되는 수지의 단위 시간당 공급량과, 각 구분 영역에서의 일필휘지의 궤적의 길이로부터, 각 구분 영역 내에서의 일필휘지 이동법에서의 이동 속도(즉, 오목 모양 수용부(33)의 X－Y방향의 이동 속도)를 계산한다. 그리고, 작업자에 대해, 오목 모양 수용부(33)를 재치대(34)의 소정 위치에 재치하도록 지시한다. 작업자는, 선택한 프레임틀(31) 및 그 하면에 흡착 유지된 이형 필름(32)에 의해 형성된 오목 모양 수용부(33)를, 재치대(34) 상의 상기 소정 위치에 둔다(스텝 S13).

작업자가 오목 모양 수용부(33)를 소정 위치에 두고, 입력부(55)의 스타트 버튼을 누르면, 영역 이동 제어부(53)는 이동 기구(41)의 평행 이동부(41a) 및 회전 이동부(41b)에 의해 재치대(34)를 이동시키고, 미리 정해진 제1 구분 영역의 개시점이 수지 공급구(35a)의 바로 아래에 오도록 한다(스텝 S14).

본 실시예에서는, 도 6의 (a)에 나타내는 바와 같이, 정방형의 오목 모양 수용부(33)가 선택되고, 이 오목 모양 수용부(33)는 동일한 형상의 장방형의 구분 영역(33A, 33B)의 두 개로 구분되어 있는 것으로 한다. 그리고, 구분 영역(33A)이 제1 구분 영역으로 설정되어 있고, 각 구분 영역(33A, 33B) 내에서의 궤적은, Y방향(1)→X방향(2)→Y방향(3)→X방향(4)→Y방향(5)→X방향(6)→Y방향(7)으로 되어 있다. 이 궤적은, 구분 영역의 전면을 덮도록, 또한 이미 그린 선에 교차하지 않도록 설정되어 있다. 또, 오목 모양 수용부(33)의 중심(重心)의 평면 위치가 이동 기구(41)에 포함되는 모터(회전 이동부(41b))의 회전 중심(中心)과 일치하도록, 재치대(34)의 상기 소정 위치가 결정되어 있다.

수지 공급 제어부(52)는, 이하와 같이 각 기구를 제어하고, 이 제1 구분 영역(33A)으로의 과립상 수지(R)를 공급한다. 먼저, 진동 기구(39)에 의해 리니어 피더(35)를 진동시키고, 셔터(38)를 열어 과립상 수지(R)를 리니어 피더(35)로부터 오목 모양 수용부(33)에 낙하시킨다. 그리고, 이 구분 영역(33A)에 대해서 미리 정해진 상기 궤적에 따라서 수지 공급구(35a)가 움직이도록, 이동 기구(41)의 평행 이동부(41a)에 의해 재치대(34)를 X－Y방향으로 이동시킨다. 이 때, 평행 이동부(41a)는 상기와 같이 계산된 이동 속도로 재치대(34)를 이동시킨다(스텝 S15, 도 6의 (b)).

리니어 피더(35)는 소정의 진동 속도(주파수)로 진동하고 있기 때문에, 과립상 수지(R)는 그 수지 공급구(35a)로부터 단위 시간당 소정의 공급량으로 공급되고, 그 사이, 재치대(34) 상의 오목 모양 수용부(33)(구분 영역(33A))도 일정한 이동 속도로 이동한다. 그 결과, 구분 영역(33A) 상에, 투입량(W)의 1/2의 양의 과립상 수지(R)가 소정의 균일한 두께의 층으로 퇴적한다.

궤적이 종료점까지 와서, 구분 영역(33A)의 전면이 과립상 수지(R)로 덮이면(도 6의 (c)), 셔터(38)를 닫아 리니어 피더(35)로부터의 과립상 수지(R)의 공급을 정지함과 아울러, 이동 기구(41)의 평행 이동부(41a)를 정지시킨다.

그 후, 제어부(50)는, 모든 구분 영역을 수지 공급구(35a)의 아래에 배치했는지 아닌지를 판정하고(스텝 S16), NO인 경우, 영역 이동 제어부(53)가 이동 기구(41)의 회전 이동부(41b)를 동작시켜, 수지 공급구(15a)의 아래에 다른 구분 영역을 배치시키도록, 재치대(14)를 이동시킨다(스텝 S17, 도 6의 (d)). 본 실시예에서는, 아직 구분 영역(33B)을 수지 공급구(15a)의 아래에 배치하고 있지 않으므로(스텝 S16에서 NO), 영역 이동 제어부(53)는, 재치대(14)를 180° 회전시키도록 회전 이동부(41b)를 동작시킨다. 그 결과, 구분 영역(33B)이 수지 공급구(35a)의 아래에 배치된다(도 6의 (e)). 그 후, 스텝 S14로 되돌아와, 구분 영역(33B)의 궤적(본 실시예에서는, 구분 영역(33B)의 궤적은 구분 영역(33A)의 궤적과 동일함)의 개시점이 수지 공급구(35a)의 아래에 배치된 후(도 6의 (f)), 스텝 S15에서 과립상 수지(R)가 구분 영역(33B)에 공급된다. 이와 같이 하여, 구분 영역(33B)에도, 구분 영역(33A)과 마찬가지로, 투입량(W)의 1/2의 양의 과립상 수지(R)가 소정의 균일한 두께로 공급된다. 그 후, 셔터(38)를 닫아 리니어 피더(35)로부터의 과립상 수지(R)의 공급을 정지하고, 리니어 피더(35)의 진동을 정지함과 아울러, 이동 기구(41)의 평행 이동부(41a)를 정지시킨다.

그 후, 스텝 S16으로 진행하여, 모든 구분 영역을 수지 공급구(35a)의 아래에 배치했는지 아닌지를 판정한다. 본 실시예에서는, 모든 구분 영역(33A 및 33B)을 수지 공급구(35a)의 아래에 배치했기 때문에(스텝 S16에서 YES), 과립상 수지(R)의 공급은 종료한다.

이상과 같이, 본 실시예의 수지 공급 기구(30)에 의하면, 영역 이동 제어부(53)에 의해서, 복수의 평면 영역으로 구분된 각 구분 영역(33A, 33B)을 리니어 피더(35)의 수지 공급구(35a)의 아래에 배치시키고, 수지 공급 제어부(52)에 의해서, 그 구분 영역 전면을 수지 공급구(35a)의 아래로 통과시킬 수 있어, 구분 영역마다 그 전면에 균일한 두께의 과립상 수지(R)를 공급할 수 있다. 이 리니어 피더(35)로부터 과립상 수지(R)를 공급할 때의, X방향(리니어 피더(35)의 길이 방향)에서의 리니어 피더(35)의 수지 공급구(35a)와 오목 모양 수용부(33)의 상대적인 이동 거리의 최대값은, 오목 모양 수용부(33)의 전체의 크기가 아니라, 그것을 2개의 평면 영역으로 구분한 것 중 하나의 구분 영역(33A 또는 33B)의 크기가 되기 때문에, 리니어 피더(35)를 길게 할 필요가 없다. 그 때문에, 과립상 수지(R)의 공급 속도가 저하하지 않고, 생산성이 저하하지도 않는다.

또, 리니어 피더(35)의 수지 공급구(35a)의 아래에 배치하는 구분 영역을 구분 영역(33A)으로부터 구분 영역(33B)으로 변경할 때에, 오목 모양 수용부(33)의 중심(重心)을 중심(中心)으로 회전 이동시키는 것에 의해, 구분 영역의 이동에 필요한 스페이스가 최소화된다. 반대로, 사용 가능한 스페이스가 한정되어 있는 경우에는, 보다 큰 평면 영역을 가지는 오목 모양 수용부의 전면에 과립상 수지(R)를 공급할 수 있어, 보다 대형의 기판의 수지 성형이 가능해진다.

상기 실시예의 수지 공급 기구는 본 발명의 일례이며, 본 발명의 취지의 범위에서 적절히 변형이나 수정, 추가가 허용된다. 예를 들면, 오목 모양 수용부를 구분하는 수는, 두 개로 한정되는 것이 아니라, 예를 들면, 도 7의 (a)에 나타내는 바와 같이, 직사각형의 오목 모양 수용부(56)를 동일한 네 개의 직사각형의 평면 영역(56A ~ 56D)으로 구분해도 좋고, 도 7의 (b)에 나타내는 바와 같이, 원형의 오목 모양 수용부(57)를, 6개의 동일한 부채형의 평면 영역(57A ~ 57F)으로 구분해도 괜찮다. 구분하는 수나 구분 방법을, 입력부(55)에 의해 작업자가 지정하도록 해도 괜찮다.

또, 상기 실시예에서는, 구분된 복수의 평면 영역의 형상이 모두 동일하기 때문에, 각 구분 영역 내의 궤적도 동일하게 할 수 있어, 제어가 용이하게 되지만, 적절한 궤적을 작성하기만 하면, 모든 구분 영역을 동일한 형상으로 할 필요는 없다.

게다가, 상기 실시예에서는, 구분 영역의 이동은 회전 이동부(41b)만에 의해 행하고, 일필휘지 이동은 평행 이동부(41a)만에 의해서 행했지만, 양 이동부의 역할을 이와 같이 한정하지 않고, 구분 영역의 이동에 평행 이동부(41a)를 사용하고, 일필휘지 이동에 회전 이동부(41b)를 사용해도 괜찮고(예를 들면, 원형의 오목 모양 수용부를 동심원 모양의 복수의 구분 영역으로 구분한 경우), 구분 영역의 이동과 일필휘지 이동에서 양 이동부(41a, 41b)를 병용하도록 해도 괜찮다.

또, 도 7의 (b)에서, 58은 원형의 프레임틀이며, 59는 원형의 이형 필름이다. 이 원형의 이형 필름(59)은, 롤 모양으로 감겨진 장척(長尺) 이형 필름으로부터 로터리 커터 등으로 원형으로 잘라 내어져 분리된 것이다.

상기 실시예에서는, 수지 재료로서 과립상 수지를 이용하고 있지만, 이것은 분말상 수지라도 동일한 기구를 이용할 수 있다. 수지 재료가 페이스트상 또는 액상의 수지인 경우는, 리니어 피더에는 진동 기구를 마련할 필요는 없고, 유지부에 항상 거의 일정한 양의 페이스트상 또는 액상의 수지를 유지시켜 두는 것만으로 좋다.

또, 본 명세서 중에서는,「액상」이라고 하는 용어는 상온에서 액상이라도 여러 가지 유동성을 가지는 것을 의미하고 있으며, 액상 수지에는, 공급되었을 때 즉시 오목 모양 수용부 내에 퍼지지 않는 것이 포함된다.

(압축 성형 장치)

도 8은, 상기 실시예의 수지 재료 공급 기구를 가지는 압축 성형 장치의 개략 구성도이다. 이 압축 성형 장치(60)는, 성형전 기판(76a)에 장착된 반도체 칩 등의 전자 부품을 하형 캐비티(63) 내에서 수지 씰링하여 성형이 끝난 기판(76b)을 형성하는 성형 유닛(61)과, 성형 유닛(61)에 성형전 기판(76a)을 공급하고 또한 성형 유닛(61)에서 성형된 성형이 끝난 기판(76b)을 수용하는 기판 유닛(71)과, 이형 필름(83) 상에 과립상 수지(R)를 균일한 두께로 공급하고, 그 과립상 수지(R)를 그 상태에서 압축 성형용 형(62)의 하형 캐비티(63) 내로 공급하는 수지 공급 유닛(80)과, 각 유닛 사이를 연결하는 레일(89)과, 각 부를 제어하는 제어부(90) 등을 구비한다. 기판 유닛(71)과 수지 공급 유닛(80)은, 성형 유닛(61)의 양측으로 나뉘어 서로 대향하여 배치되어 있다. 레일(89)은, 이들의 각 유닛이 늘어서는 방향으로 연장하도록 설치되어 있다.

성형 유닛(61)은, 상형과 하형으로 이루어지는 압축 성형용 형(62)과, 과립상 수지(R)를 가열 용융하는 가열 수단을 구비한다. 상형의 하면에는, 전자 부품을 장착한 성형전 기판(76a)을 하부를 향한 상태로 공급 세팅하기 위한 상형 기판 세트부가 마련되어 있다. 하형에는, 하형 캐비티(63)가 마련되며, 또 하형 캐비티(63) 내에서 가열 용융된 수지를 가압하는 수지 가압용 캐비티 저면 부재가 마련되어 있다.

기판 유닛(71)은, 기판 로더(72)와, 성형전 기판 수용부(73)와, 성형이 끝난 기판 수용부(74)와, 로봇 암 기구(75)를 구비한다. 기판 로더(72)는, 성형전 기판(76a)을 성형 유닛(61)에 공급하고, 또 성형 유닛(61)에서 성형된 성형이 끝난 기판(76b)을 수용하는 것으로, 레일(89) 상에 배치되어 있다.

수지 공급 유닛(80)은, 롤 모양으로 감겨진 장척 이형 필름(83a)과, 해당 장척 이형 필름(83a)의 선단을 잡아 인출하는 그립(84)과, 해당 장척 이형 필름(83a)을 필요한 길이로 재단(裁斷)하여 분리하는 필름 재단 기구(86)와, 장척 이형 필름(83a)을 재치하는 재치대(85)나 과립상 수지(R)의 공급 기구인 리니어 피더(87) 등의 상기 실시예의 수지 재료 공급 기구(30)의 각 부가 마련되어 있다. 재치대(85)는, 평행 이동부와 회전 이동부로 구성되는 이동 기구를 구비한다. 또, 본 압축 성형 장치(60)에서는, 상기 실시예의 수지 재료 공급 기구(30)는, 그 제어부(50)가, 본 압축 성형 장치(60)의 제어부(90)와 전기적으로 접속되고, 압축 성형 장치(60)의 제어부(90)에 의해 제어할 수 있다.

게다가, 수지 공급 유닛(80)은, 일체화된 수지 로더(81)와 후처리 기구(82)를 가진다. 수지 로더(81)는, 유지하는 직사각형 프레임틀(88)을, 재치대(85) 상으로 인출된 이형 필름(83) 상에 배치하고, 해당 직사각형 프레임틀(88)의 하면에 넓게 마련된 이형 필름(83) 상에 재치된 과립상 수지(R)를 그 상태로 압축 성형용 형(62)의 하형 캐비티(63) 내에 공급하는 것이다. 후처리 기구(82)는, 상측에 상형면 클리너나, 하측에 이형 필름 제거 기구가, 일체화하여 마련된 것이다. 이들 수지 로더(81)와 후처리 기구(82)는 레일(89) 상에 배치되어 있다.

제어부(90)는, 성형전 기판(76a)에 장착된 전자 부품을 수지 씰링하여 성형이 끝난 기판(76b)으로 하기 위해서, 상기 각 부를 이하와 같이 제어한다.

먼저, 기판 유닛(71)에서, 제어부(90)는 로봇 암 기구(75)를 구동시켜, 성형전 기판 수용부(73)로부터 성형전 기판(76a)을 취출하고, 표리를 반전시키며, 전자 부품의 장착면측을 하부를 향해서 기판 로더(72)에 재치한다. 이 성형전 기판(76a)은, 기판 로더(72)에 의해, 레일(89) 상을 성형 유닛(61)까지 반송되어, 상형의 상형 기판 세트부에 셋팅된다.

수지 공급 유닛(80)에서는, 그립(84)이, 롤 모양으로 감겨진 장척 이형 필름(83a)의 선단을 파지하여 이형 필름(83)을 재치대(85) 상에 인출한 후, 필름 재단 기구(86)가 이 이형 필름(83)을 인출된 부분의 단부에서 전체 폭에 걸쳐서 재단한다. 그리고 나서, 수지 로더(81)에 의해, 직사각형 프레임틀(88)이 이 이형 필름(83) 상에 배치된다. 그 후, 이형 필름(83)이 직사각형 프레임틀(88)의 하면에 장착되어 오목 모양 수용부가 형성된다. 이 오목 모양 수용부에, 상기 실시예의 수지 재료 공급 방법에 의해 과립상 수지(R)가 균일한 두께로 공급된다.

과립상 수지(R)가 균일한 두께로 공급된 오목 모양 수용부는, 수지 로더(81)에 의해, 레일(89) 상을 수지 공급 유닛(80)으로부터 성형 유닛(61)까지 반송되어, 하형의 개구에 놓여진다. 그 후, 이형 필름(83)이 그 위의 과립상 수지(R)와 함께 하형 캐비티(63) 내로 끌어 들여진다. 그리고 나서, 수지 로더(81)에 의해 직사각형 프레임틀(88)이 하형으로부터 제거된 후, 가열 수단에 의해 과립상 수지(R)가 가열 용융된다. 이 용융 수지를 하형과 상형에 의해 형 체결하는 것에 의해, 전자 부품을 용융 수지에 침지함과 아울러 용융 수지를 캐비티 저면 부재에 의해 가압한다. 용융 수지가 고체화한 후에 상형과 하형을 형 개방하여, 성형이 끝난 기판(76b)(전자 부품의 수지 씰링 성형품)을 얻는다.

성형이 끝난 기판(76b)은, 기판 로더(72)에 의해, 레일(89) 상을 성형 유닛(61)으로부터 기판 유닛(71)까지 반송된 후, 거기에서 로봇 암 기구(75)에 의해 기판 로더(72)로부터 취출되어 표리가 반전되며, 수지 씰링된 측을 상부를 향해서 성형이 끝난 기판 수용부(74)에 수용된다.

성형 유닛(61)으로부터 성형이 끝난 기판(76b)이 취출된 후, 후처리 기구(82)의 상형면 클리너에 의해 상형 기판 세트부가 클리닝된다. 이것과 병행하거나 또는 타이밍을 늦추어, 이형 필름 제거 기구에 의해 불필요하게 된 이형 필름(83)이 하형으로부터 제거된다.

이상과 같이, 본 압축 성형 장치(60)는 제어부(90)에 의해 전자동 장치로서 움직일 수 있다.

또, 본 압축 성형 장치(60)에서는, 기판 유닛(71)과 수지 공급 유닛(80)이, 성형 유닛(61)의 양측으로 나뉘어 서로 대향하여 배치되어 있기 때문에, 과립상 수지(R)의 미분말과 성형전 기판(76a)이 접촉하는 것이 방지된다. 그 결과, 성형전 기판(76a)에 과립상 수지(R)의 미분말이 부착하는 것에 의해 성형 불량이 발생할 우려나, 성형이 끝난 기판(76b)에 과립상 수지(R)의 미분말이 부착하는 것에 의해 후속 공정에 악영향을 줄 우려 등이 없게 된다.

또, 상기의 실시예에서는, 각 유닛은 분리하고 있으며, 볼트 및 너트 등의 연결 수단을 사용하여 서로 착탈 가능하게 되어 있다. 이 경우, 압축 성형 장치(60)에서, 기판 유닛(71) 혹은 수지 공급 유닛(80)을 성형 유닛(61)으로부터 분리하고, 이 성형 유닛(61)에, 새로운 성형 유닛(61)을 1대 또는 복수대 장착한 후, 단부의 성형 유닛(61)에, 먼저 분리한 기판 유닛(71) 혹은 수지 공급 유닛(80)을 다시 장착할 수 있다. 즉, 원하는 수의 복수의 성형 유닛(61)을 증감 가능한 상태로 설치할 수 있다.

또, 성형전 기판 또는 성형이 끝난 기판에 수지 재료의 미분말이 부착할 우려가 없는 경우(예를 들면, 수지 재료가 페이스트상 또는 액상인 경우나, 수지 재료의 미분말을 부착시키지 않은 기구를 구비하는 경우 등), 기판 유닛과 수지 공급 유닛을 성형 유닛의 일방측에 붙여 배치시킬 수 있다. 이 경우에는, 기판 유닛과 수지 공급 유닛이 모(母)유닛이 되고, 성형 유닛이 자(子)유닛이 된다. 또, 성형 유닛에 대해서, 다른 성형 유닛을 착탈 가능하게 구성할 수 있고, 원하는 수의 복수의 성형 유닛을 증감 가능한 상태로 설치할 수 있다. 기판 유닛과 수지 공급 유닛과의 사이에 복수의 성형 유닛을 배치하는 경우, 및, 모유닛에 대해서 복수의 자 유닛(성형 유닛)을 차례로 배치하는 경우에는, 레일이 연장하는 방향을 따라서, 복수의 성형 유닛을 늘어놓아 배치하는 것이 바람직하다.

물론, 기판 유닛, 수지 공급 유닛, 성형 유닛 각 1개가 일체화하여 1대의 압축 성형 장치로 하여 단독으로 사용해도 괜찮다.

게다가, 성형 유닛 뿐만 아니라, 기판 유닛 및/또는 수지 공급 유닛 및 레일을 복수 구비하며, 이들을 적절하게 배치하여 이용할 수도 있다.

상기 실시예의 압축 성형 장치는 본 발명의 일례이며, 본 고안의 취지의 범위에서 적절히 변형이나 수정, 추가가 허용된다.

예를 들면, 상기 실시예에서는, 직사각형 기판에 장착된 전자 부품을 성형하기 위해서 직사각형 프레임틀을 이용했지만, 웨이퍼 등의 원반(圓盤) 모양 기판 상에 장착된 전자 부품을 성형하기 위해서 원형 프레임틀을 이용할 수 있다. 이 경우는, 예를 들면, 장척 이형 필름으로부터 원형으로 잘라낸 원형의 이형 필름(혹은, 대략 원형, 타원형의 이형 필름) 상에 원형 프레임틀(혹은, 대략 원형, 타원형의 프레임틀)을 재치하고, 이동 기구(평행 이동부 및 회전 이동부)에 의해서, 원형 프레임틀을 수평 방향으로 이동 혹은 회전시키는 것에 의해, 오목 모양 수용부의 이형 필름 상에(혹은, 원형 프레임틀 내의 구분 영역 내에) 리니어 피더(수지 공급구)로부터 과립상 수지 등의 수지 재료를 일필휘지 이동법에 의해 공급할 수 있다.

또, 상기 실시예는 전자 부품을 수지 씰링하기 위한 압축 성형 장치이지만, 이것에 한정되지 않고, 렌즈, 광학 모듈, 도광판 등의 광학 부품, 그 외의 수지 제품을 압축 성형에 의해서 제조하는 경우에, 본 발명의 수지 재료 공급 방법 및 공급 기구, 및 상기 각 유닛을 가지는 압축 성형 장치를 적용할 수 있다.

30 - 압축 성형 장치용 수지 재료 공급 기구
31 - 프레임틀 32 - 이형 필름
33 - 오목 모양 수용부 33A, 33B - 구분 영역
34 - 재치대 35 - 리니어 피더
35a - 수지 공급구 35b - 유지부
36 - 토대 37 - 호퍼
38 - 셔터 39 - 진동 기구
40 - 로드 셀 41 - 이동 기구
41a - 평행 이동부 41b - 회전 이동부
50 - 제어부 52 - 수지 공급 제어부
53 - 영역 이동 제어부 55 - 입력부
60 - 압축 성형 장치 61 - 성형 유닛
62 - 압축 성형용 형 63 - 하형 캐비티
71 - 기판 유닛 72 - 기판 로더
73 - 성형전 기판 수용부 74 - 성형이 끝난 기판 수용부
75 - 로봇 암 기구 76a - 성형전 기판
76b - 성형이 끝난 기판 80 - 수지 공급 유닛
81 - 수지 로더 82 - 후처리 기구
83, 83a - 이형 필름 84 - 그립
85 - 재치대 86 - 필름 재단 기구
87 - 리니어 피더 88 - 프레임틀
89 - 레일 90 - 제어부
R, Rm - 과립상 수지

Claims (13)

1. 상형(上型)과 하형(下型)으로 이루어지는 압축 성형용 형(型)의 하형 캐비티에 과립상(顆粒狀) 또는 분말상(粉末狀)의 수지 재료를 공급하기 위해서, 해당 하형 캐비티의 개구에 대응한 형상의 개구를 상하에 가지는 프레임틀과 해당 프레임틀의 하부의 개구를 피복한 이형(離型) 필름에 의해 형성한 오목 모양 수용부에 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 공급하는 방법으로서,
   a) 상기 오목 모양 수용부를 복수의 평면 영역으로 구분한 것 중 하나의 구분 영역이, 정위치(定位置)에 구비된 리니어 피더(feeder)의 수지 공급구의 아래에 위치하도록 상기 오목 모양 수용부를 배치하는 배치 공정과,
   b) 상기 리니어 피더의 수지 공급구로부터 상기 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 공급하면서, 상기 오목 모양 수용부를 상기 리니어 피더의 수지 공급구에 대해서 이동시키는 것과 동시에, 해당 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 상기 구분 영역 내에 공급하는 수지 재료 공급 공정과,
   c) 상기 구분 영역과는 다른 구분 영역이 상기 수지 공급구의 아래에 위치하도록, 상기 오목 모양 수용부를 회전 이동시키는 영역 이동 공정을 포함하며,
   상기 수지 재료 공급 공정에서, 상기 리니어 피더를 위에서 봐서, 상기 리니어 피더의 길이 방향에 있어서의 상기 오목 모양 수용부의 최대 길이가, 상기 리니어 피더의 수지 공급구의 아래를 해당 리니어 피더의 길이 방향으로 통과할 수 있는 상기 오목 모양 수용부의 길이보다 긴 경우에,
   상기 리니어 피더를 위에서 봐서, 상기 리니어 피더의 길이 방향에 있어서의 모든 상기 구분 영역의 각각의 최대 길이가,
   상기 리니어 피더를 위에서 봐서, 상기 리니어 피더의 수지 공급구의 아래를 해당 리니어 피더의 길이 방향으로 통과할 수 있는 상기 오목 모양 수용부의 길이보다 짧게 되도록 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 방법.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 영역 이동 공정에서, 상기 오목 모양 수용부를, 그 중심(重心)을 중심(中心)으로 회전 이동시키는 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 방법.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 복수의 평면 영역이 모두 동일한 형상인 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 방법.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 리니어 피더의 수지 공급구에 마련된 수지 재료 공급 정지 수단을 이용하여 상기 수지 재료의 공급을 정지하는 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 방법.
5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나에 기재된 수지 재료 공급 방법을 이용하는 것을 특징으로 하는 압축 성형 방법.
6. 상형과 하형으로 이루어지는 압축 성형용 형의 하형 캐비티에 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 공급하기 위해서, 해당 하형 캐비티의 개구에 대응한 형상의 개구를 상하에 가지는 프레임틀과, 해당 프레임틀의 하부의 개구를 피복한 이형 필름에 의해 형성한 오목 모양 수용부에 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 공급하는 기구로서,
   a) 상기 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 유지하는 유지부와, 리니어 피더를 가지며, 상기 유지부에 유지되어 있는 상기 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 상기 오목 모양 수용부에 공급하는 상기 리니어 피더의 수지 공급구가 정위치에 구비되어 있는 수지 재료 공급 수단과,
   b) 상기 오목 모양 수용부를 이동시키는 이동 수단과,
   c) 상기 오목 모양 수용부를 복수의 평면 영역으로 구분한 구분 영역의 각각이 상기 수지 공급구의 아래에 위치하도록, 상기 이동 수단이 상기 오목 모양 수용부를 회전 이동 시키도록 제어하는 영역 이동 제어 수단과,
   d) 상기 복수의 구분 영역의 각각의 내부에서 상기 과립상 또는 분말상의 수지 재료가 공급되도록, 상기 수지 공급 수단에 의해 상기 리니어 피더의 수지 공급구로부터 상기 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 공급하면서, 해당 구분 영역 내에서, 상기 오목 모양 수용부를 상기 리니어 피더의 수지 공급구에 대해서 이동시키도록 상기 이동 수단을 제어하는 수지 공급 제어 수단을 구비하며,
   상기 오목 모양 수용부에 상기 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 공급할 때에, 상기 리니어 피더를 위에서 봐서, 상기 리니어 피더의 길이 방향에 있어서의 상기 오목 모양 수용부의 최대 길이가, 상기 리니어 피더의 수지 공급구의 아래를 해당 리니어 피더의 길이 방향으로 통과할 수 있는 상기 오목 모양 수용부의 길이보다 긴 경우에,
   상기 리니어 피더를 위에서 봐서, 상기 리니어 피더의 길이 방향에 있어서의 모든 상기 구분 영역의 각각의 최대 길이를,
   상기 리니어 피더를 위에서 봐서, 상기 리니어 피더의 수지 공급구의 아래를 해당 리니어 피더의 길이 방향으로 통과할 수 있는 상기 오목 모양 수용부의 길이보다 짧게 되도록 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 기구.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 영역 이동 제어 수단은, 상기 오목 모양 수용부를, 그 중심(重心)을 중심(中心)으로 회전 이동시키도록 상기 이동 수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 기구.
8. 청구항 6에 있어서,
   상기 복수의 구분 영역이 모두 동일한 형상인 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 기구.
9. 청구항 6에 있어서,
   상기 리니어 피더의 수지 공급구에 마련된 수지 재료의 공급을 정지하는 수지 재료 공급 정지 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 기구.
10. 청구항 6 내지 청구항 9 중 어느 하나에 기재된 수지 재료 공급 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치.
11. 청구항 10에 있어서,
    게다가,
    상기 수지 재료 공급 기구에 의해 공급되는 수지 재료를 이용해 성형전 기판을 압축 성형하는 압축 성형 기구와,
    상기 압축 성형 기구에 성형 전 기판을 공급함과 아울러, 해당 압축 성형 기구에 대해 압축 성형된 성형이 끝난 기판을 수용하는 기판 공급 수용 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치.
12. 청구항 11에 있어서,
    상기 기판 공급 수용 기구가, 상기 성형 전 기판 또는 상기 성형이 끝난 기판을 반송하는 로봇 암 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치.
13. 청구항 11에 있어서,
    상기 수지 재료 공급 기구와, 상기 기판 공급 수용 기구와, 상기 압축 성형 기구를 각각 임의의 수, 임의의 배치로 서로 착탈 가능하게 구성한 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치.

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