WO2024062764A1 - 樹脂供給装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

樹脂供給装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 Download PDF

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WO2024062764A1
WO2024062764A1 PCT/JP2023/027597 JP2023027597W WO2024062764A1 WO 2024062764 A1 WO2024062764 A1 WO 2024062764A1 JP 2023027597 W JP2023027597 W JP 2023027597W WO 2024062764 A1 WO2024062764 A1 WO 2024062764A1
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resin
tablet
section
supply device
contact surface
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PCT/JP2023/027597
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English (en)
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秀男 市橋
周平 吉田
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Ｔｏｗａ株式会社
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    • B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
    • B29C31/02—Dispensing from vessels, e.g. hoppers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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    • B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/18—Feeding the material into the injection moulding apparatus, i.e. feeding the non-plastified material into the injection unit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings

Definitions

  • the present invention relates to a resin supply device, a resin molding device, and a method for manufacturing a resin molded product.
  • Some conventional resin molding devices supply a cylindrical resin tablet to a mold and perform resin molding using the resin tablet.
  • this resin molding apparatus a plurality of resin tablets are held by a loader and transported to a mold, and the resin tablets are supplied to the loader by a resin supply device.
  • Patent Document 1 discloses a tablet supply device that stores a tablet in an upright position in a tablet holder, moves the tablet holder to a molding die, and supplies the tablet to the molding die.
  • This tablet feeding device has a tablet raising part for scraping up tablets arranged in random directions, and a tablet alignment part for aligning the scraped up tablets.
  • a lift mechanism is provided to place the robot in an upright position.
  • a confirmation sensor is provided in the tablet alignment section to determine whether the tablet is in the horizontal or upright position, and when the confirmation sensor determines that the tablet is in the horizontal position, the lift mechanism is lifting the edge of the tablet into an upright position.
  • the mechanism for aligning the tablet in one posture such as changing it from a horizontal position to an upright position, is complicated, and also requires space for its installation.
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and aims to eliminate problems such as clogging caused by a vertically oriented resin tablet entering a portion where a horizontally oriented resin tablet should pass, with a simple structure. This is the main issue.
  • the resin supply device is a resin supply device that supplies cylindrical resin tablets used for resin molding, and includes a resin delivery section that sends out the resin tablets by vibration, and a resin delivery section that sends out the resin tablets by vibration.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of a resin molding apparatus according to an embodiment of the present invention. It is a partial sectional view showing the main part of the press part of the same embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing the configuration of the resin supply device (resin supply module) of the same embodiment.
  • FIG. 2 is a front view schematically showing the configuration of the resin supply module of the same embodiment.
  • It is a perspective view showing the unit member of the same embodiment. They are (a) a plan view of the unit member, (b) a view seen from the passing direction X of the unit member, and (c) a diagram showing the relationship between the center of gravity of the resin tablet and the notch portion of the same embodiment.
  • 13A and 13B are diagrams showing a region R1 through which a horizontally oriented resin tablet passes, a region R2 through which a vertically oriented resin tablet passes, and a region R3 in which an inclined contact surface can be provided in the unit member of the same embodiment.
  • the resin supply device of technology 1 is a resin supply device that supplies cylindrical resin tablets used for resin molding, and includes a resin delivery section that sends out the resin tablets by vibration, and a resin delivery section that sends out the resin tablets by vibration. a resin passage portion through which the resin tablet moved through the resin passage portion passes, and a resin carrying-out portion for carrying out the resin tablet that has been moved through the resin passage portion, the resin passage portion contacting an outer peripheral surface of the horizontally oriented resin tablet. a guide groove that guides the horizontally oriented resin tablet to pass through to the resin discharging section; and a vertically oriented resin tablet that is formed to be inclined with respect to the passing direction in which the resin tablet passes toward the resin discharging section.
  • the resin passage portion is provided with a guide groove for guiding the passage of the horizontally oriented resin tablet, it is possible to stably allow the horizontally oriented resin tablet to pass through.
  • an inclined contact surface is provided on the resin delivery section side that is inclined with respect to the passing direction and contacts the outer circumferential surface of the vertically oriented resin tablet, the vertically oriented resin tablet can proceed through the resin passage section. As the resin moves, it moves in a direction away from the passing direction while contacting the inclined contact surface, and is removed from the resin passage section.
  • the present invention has a configuration in which the resin tablet is sent out by vibration, and is particularly effective for resin tablets that have a shape that tends to be turned vertically by vibration (for example, in the case of a resin tablet whose axial length is one time or less than the diameter). .
  • the resin supply device of technique 2 according to the present invention is preferably such that the inclined contact surface is formed to cross the guide groove when the guide groove is viewed from above. .
  • the inclined contact surface is formed to cross the guide groove, it is possible to easily remove the vertically oriented resin tablet from the resin passage section.
  • the resin supply device of technology 3 is provided such that the resin passage portion is located on the side where the vertically oriented resin tablet moves in contact with the inclined contact surface. It is desirable to have a notch part for allowing the vertically oriented resin tablet to fall from the resin passage part. By providing the notch in this manner, the vertically oriented resin tablet can be easily removed from the resin passage.
  • the resin supply device of technology 4 according to the present invention is provided such that the inclined contact surface is arranged so that the resin tablet is oriented horizontally when viewed from the passing direction in the resin passage section. It is desirable that it be provided outside the passage area. With this configuration, the inclined contact surface can allow the horizontally oriented resin tablet to pass through without coming into contact with the horizontally oriented resin tablet.
  • the passage area for horizontal resin tablets is circular and the passage area for vertical resin tablets is rectangular when viewed from the direction of passage in the resin passage section.
  • the resin supply device of technology 5 according to the present invention has, in addition to the configuration of any one of technologies 1 to 4 above, the inclined contact surface contacts the lower or upper part of the outer peripheral surface of the vertical resin tablet.
  • the resin supply device of technique 6 according to the present invention is such that the resin passage portion is vertically oriented until the vertically oriented resin tablet comes into contact with the inclined contact surface. It is desirable to have a flat part that contacts the bottom surface of the resin tablet in the orientation. With this configuration, the vertically oriented resin tablet moves to the inclined contact surface while remaining vertically oriented and comes into contact with the inclined contact surface, ensuring that the vertically oriented resin tablet is removed by the inclined contact surface. be able to.
  • the resin supplying device of technique 7 according to the present invention has the guide groove and the inclined contact surface formed in a unit member that constitutes a part of the resin passage portion. With this configuration, it is possible to easily provide a mechanism for removing vertically oriented resin tablets in the resin passage section by simply providing the unit member in the resin passage section.
  • the resin supply device of technique 8 has the guide groove extending from one end of the unit member along the passing direction passing toward the resin discharging section side.
  • the inclined contact surface is formed over the other end, and the inclined contact surface is provided on each side of the guide groove in the unit member, and is considered to contact a lower portion of the outer circumferential surface of the vertically oriented resin tablet. .
  • the resin supply device of technique 9 according to the present invention is provided such that the guide section extends from one end of the unit member along the passing direction passing toward the resin discharging section side. It is conceivable that the inclined contact surface is formed over the other end, and is provided above the guide groove in the unit member, and contacts the upper part of the outer circumferential surface of the vertically oriented resin tablet.
  • the resin supply device of technique 10 according to the present invention further includes a recovery box for recovering the resin tablets removed by the inclined contact surface. .
  • a recovery box for recovering the resin tablets removed by the inclined contact surface.
  • a resin molding apparatus having a resin supply device according to any one of the above techniques 1 to 10 is also an aspect of the present invention.
  • the present invention also provides a method for manufacturing a resin molded product by resin molding on a molding object, the method including a resin supplying step of supplying the resin tablet to the loader by a resin supplying device of any one of the above techniques 1 to 10, a transporting step of transporting the resin tablet and the molding object to a molding die by the loader, and a molding step of clamping the molding die to perform resin molding.
  • the resin molding apparatus 100 of this embodiment molds a molding object W1 to which an electronic component is fixed, by transfer molding using a resin material. Further, this resin molding apparatus 100 uses, as a resin material, a cylindrical tablet-shaped composite material containing, for example, a thermosetting resin (hereinafter referred to as "resin tablet T"). Further, the resin tablet T has, for example, an axial length L that is not more than one time the diameter D (L/D ⁇ 1.0). Note that the shape of the resin tablet T is not limited to L/D ⁇ 1.0.
  • the object to be molded W1 is, for example, a metal substrate, a resin substrate, a glass substrate, a ceramic substrate, a circuit board, a semiconductor substrate, a lead frame, a silicon wafer, a glass wafer, etc., and it does not matter whether there is wiring or not. do not have.
  • electronic components include electronic devices such as semiconductor chips, resistive elements, and capacitor elements, and electronic components in which at least one of these electronic devices is sealed with resin.
  • the resin molding apparatus 100 includes a supply module 2 that supplies a molding object W1 and a resin tablet T before molding, two resin molding modules 3A and 3B that perform resin molding, and A storage module 4 that accommodates a subsequent molded object W2 (hereinafter referred to as "resin molded product W2") is provided as a component.
  • the supply module 2, resin molded modules 3A, 3B, and storage module 4 which are components, can be attached to and removed from other components, and can be replaced.
  • the resin molding apparatus 100 also includes a transport mechanism 5 (hereinafter referred to as "loader 5") that transports the molding object W1 and resin tablet T supplied by the supply module 2 to the resin molding modules 3A and 3B, and a resin molding It includes a transport mechanism 6 (hereinafter referred to as "unloader 6") that transports the resin molded product W2 resin-molded by the modules 3A and 3B to the storage module 4.
  • loader 5 transport mechanism 5
  • unloader 6 transport mechanism that transports the resin molded product W2 resin-molded by the modules 3A and 3B to the storage module 4.
  • the supply module 2 of this embodiment is one in which a molding object supply module 7 and a resin supply module 8 are integrated.
  • the molding object supplying module 7 has a molding object delivery section 71 and a molding object supplying section 72.
  • the molding object delivery section 71 sends out the molding object W1 in the magazine to the molding object supply section 72.
  • the molding object supply section 72 receives the molding object W1 from the molding object sending section 71, aligns the received molding object W1 in a predetermined direction, and delivers it to the loader 5.
  • the resin supply module 8 is a resin supply device that supplies the resin tablets T to the loader 5, and includes a resin delivery section 81 and a resin supply section 82.
  • the resin delivery section 81 receives the resin tablets T from the stocker 83 that accommodates a plurality of resin tablets T, and sends out the resin tablets T to the resin supply section 82.
  • the resin supply section 82 receives the resin tablets T from the resin delivery section 81, aligns the received resin tablets T in a predetermined direction, and delivers them to the loader 5. Note that the detailed configuration of the resin supply module 8 will be described later.
  • each press section 31 includes a lower mold 311 which is a mold that can be raised and lowered, an upper mold 312 which is a mold fixed opposite to each other above the lower mold 311, and a lower mold 311 which is a mold that is fixed opposite to each other above the lower mold 311. and a mold clamping mechanism 313 for clamping the upper mold 312.
  • the lower mold 311 is fixed to the upper surface of the movable platen 314, and the upper mold 312 is fixed to the lower surface of the upper fixed platen 315.
  • the mold clamping mechanism 313 clamps or opens the upper mold 312 and the lower mold 311 by moving a movable platen 314 up and down.
  • the lower mold 311 is formed with a mounting portion 311a on which the molding object W1 transported by the loader 5 is mounted. A plurality of pots 311b into which resin tablets T transported by the loader 5 are mounted are formed in the lower mold 311. Further, the lower mold 311 is provided with a plunger 316 for injecting the resin tablet T into the pot 311b into, for example, a resin flow path 312a and a cavity 312b formed in the upper mold 312.
  • heating parts such as heaters (see heater 317 in FIG. 2) are embedded in each of the upper mold 312 and the lower mold 311.
  • the upper mold 312 and the lower mold 311 are normally heated to about 180° C. by this heating section.
  • the molding object delivery section 71 delivers the molding object W1 in the magazine to the molding object supply section 72.
  • the molding object supply section 72 aligns the received molding object W1 in a predetermined direction and delivers it to the loader 5.
  • the resin delivery section 81 delivers the resin tablets T received from the stocker 83 to the resin supply section 82.
  • the resin supply section 82 delivers the required number of received resin tablets T (four in FIG. 1) to the loader 5.
  • the loader 5 simultaneously transports the received two molding objects W1 and four resin tablets T to the press section 31.
  • the loader 5 supplies the molding object W1 to the mounting portion 311a of the lower mold 311, and the resin tablet T to the inside of the pot 311b formed in the lower mold 311, respectively.
  • the upper mold 312 and the lower mold 311 are clamped using the mold clamping mechanism 313.
  • the resin tablets T in each pot 311b are heated and melted to generate molten resin, and the molten resin is pressed by the plunger 316.
  • the molten resin is injected into the cavity 312b formed in the upper mold 312 through the resin flow path 312a.
  • the molten resin is cured to form a cured resin.
  • the electronic component in the cavity 312b and its surrounding area are sealed in a cured resin (sealing resin) molded to correspond to the shape of the cavity 312b.
  • the upper mold 312 and the lower mold 311 are opened to release the resin molded product W2. Thereafter, using the unloader 6, the resin molded product W2 sealed with resin by the press section 31 is stored in the resin molded product storage section 41 of the storage module 4.
  • control unit 9 The entire operation of the resin molding apparatus 100, including the series of operations described above, is controlled by the control unit 9.
  • this control section 9 is provided in the supply module 2 in FIG. 1, it may be provided in another module.
  • the control unit 9 is composed of a dedicated or general-purpose computer having, for example, a CPU, an internal memory, an AD converter, an input/output inverter, and the like.
  • the resin feeding section 81 uses a so-called parts feeder, and as shown in FIGS. 1, 3, and 4, it includes a resin receiving section 811 that accommodates a plurality of resin tablets T, and a resin receiving section 811 that vibrates. It has a vibrating part 812 that moves the resin tablets T by moving the resin tablets T, and an arrangement part 813 that arranges the resin tablets T that are moved by vibration in a line.
  • the resin receiving portion 811 is replenished with resin tablets T from a stocker 83 provided above the resin receiving portion 811 . Further, the arrangement section 813 is for arranging the resin tablets T in a horizontal state.
  • the array section 813 is provided with a detection sensor (for example, a light-transmissive sensor, not shown) that detects whether a predetermined number of resin tablets T are arrayed in the array section 813. Then, when the detection signal from the detection sensor indicates that a predetermined number of resin tablets T are not arranged in the array section 813, the control section 9 activates the vibration section 812 so that a predetermined number of resin tablets T are arranged in the array section 813. Make it arrayed.
  • a detection sensor for example, a light-transmissive sensor, not shown
  • the resin supply section 82 has a resin passage section 821 through which the resin tablets T sent out from the resin delivery section 81 pass, and a resin passage section 821 through which the resin tablets T that have moved through the resin passage section 821 are passed. It has a resin transport section 822 that transports the resin by delivering it to the loader 5.
  • One end of the resin passage section 821 is provided at the exit of the arrangement section 813 of the resin delivery section 81, through which the resin tablets T sent out from the arrangement section 813 move.
  • one end (inlet) of the resin passage section 821 is provided with a gap so as not to contact the outlet of the array section 813. This prevents the vibration of the resin delivery section 81 from being transmitted to the resin passage section 821 via the arrangement section 813.
  • the gap between the outlet of the arrangement part 813 and one end of the resin passage part 821 is such that it does not inhibit the movement of the resin tablet T from the arrangement part 813 to the resin passage part 821 (for example, 2 mm).
  • FIG. 4 shows an example in which a vibration-proof rubber 85 is provided on the bottom surface of the support leg 84 that supports the resin delivery section 81.
  • the resin passage section 821 arranges the horizontally oriented resin tablets T sent out from the arrangement section 813 in a row, and transports them in a straight line to the delivery position DP to the loader 5 by the resin discharging section 822. It moves it up. Specifically, the resin tablets T sent out from the arrangement section 813 are placed in the resin passage section 821 one by one, and the resin tablets T sent out from the arrangement section 813 are already in the resin passage section 821 . Press. As a result, the horizontal resin tablets T enter the resin passage section 821 one after another, and the horizontal resin tablets T move through the resin passage section 821 to the delivery position DP while being arranged in a row.
  • the resin carrying out section 822 carries out the horizontally oriented resin tablets T that have passed through the resin passage section 821 by arranging a plurality of them and delivering them to the loader 5 .
  • This resin carrying out section 822 is for arranging the resin tablets T in correspondence with the resin tablet accommodating section 51 (see FIG. 4) provided in the loader 5.
  • the resin discharge section 822 aligns the horizontally oriented resin tablets T located at the delivery position DP of the resin passage section 821 so that they are parallel to each other while remaining in the horizontal state.
  • the resin unloading unit 822 rotates the resin tablets T so that they are oriented vertically, and receives the aligned resin tablets T in the resin tablet accommodating unit 51 of the loader 5. hand over.
  • the resin supply module 8 of this embodiment is configured to remove the vertically oriented resin tablet T from the resin passage section 821.
  • the resin passage section 821 of the resin supply module 8 is a guide section that comes into contact with the outer peripheral surface of the horizontally oriented resin tablet T and guides the passage of the horizontally oriented resin tablet T. 11, and a removal part 12 that comes into contact with the outer circumferential surface of the vertically oriented resin tablet T to prevent the vertically oriented resin tablet T from passing through and remove it.
  • the outer circumferential surface of the resin tablet T is a side surface of the resin tablet T excluding both end surfaces in the axial direction, and is a side surface whose cross-sectional shape perpendicular to the axial direction is circular.
  • a unit member 10 having a guide section 11 and a removal section 12 is provided at one end (inlet) of the resin passage section 821. Note that in FIGS. 3 and 4, the guide portion 11 and the removal portion 12 are not shown in the unit member 10.
  • the unit member 10 constitutes a part of the resin passage section 821. Since this unit member 10 becomes one end of the resin passage section 821, the unit member 10 is provided with a gap so as not to contact the outlet of the array section 813.
  • the unit member 10 is configured such that a resin tablet T enters from one end 10a and a horizontally oriented resin tablet T exits from the other end 10b.
  • the resin tablet T moves.
  • the unit member 10 is provided with a guide portion 11 and a removal portion 12 on its upper surface.
  • a guide portion 11 and a removal portion 12 are integrally formed.
  • the guide section 11 moves the horizontally oriented resin tablet T linearly along its axial direction on the upper surface of the unit member 10.
  • the guide portion 11 is a guide formed on the upper surface of the unit member 10 from one end portion 10a to the other end portion 10b along the passage direction X passing toward the resin discharge portion 822 side of the resin passage portion 821. It has a groove 111.
  • the cross-sectional shape of the guide groove 111 perpendicular to the passing direction It may be a polygonal groove shape having a V-shaped cross section, for example, which contacts at a point.
  • the guide groove 111 has an opening width WD (width dimension perpendicular to the passing direction , less than the diameter of the resin tablet T, specifically, less than half the diameter D of the resin tablet T.
  • the guide groove 111 has an opening width WD wider on the other end 10b side than the removal section 12, it may have a constant opening width from one end 10a to the other end 10b.
  • the removal part 12 has an inclined contact surface 121 that contacts the outer peripheral surface of the vertically oriented resin tablet T.
  • the inclined contact surface 121 is formed to be inclined with respect to the passing direction X passing toward the resin discharge section 822 side of the resin passage section 821 in plan view.
  • the inclination angle ⁇ (see FIG. 6(a)) of the inclined contact surface 121 with respect to the passing direction X is, for example, 20 to 60 degrees, preferably 30 to 45 degrees.
  • the inclined contact surface 121 of this embodiment is a vertical plane formed on the upper surface of the unit member 10.
  • the inclined contact surfaces 121 of this embodiment are formed so as to cross the guide groove 111 in a plan view of the guide groove 111, and are provided on each side of the guide groove 111. It is being One inclined contact surface 121a is provided on the one end 10a side (upstream side) with the guide groove 111 in between, and the other inclined contact surface 121b is provided on the other end 10b side (downstream side) with the guide groove 111 in between. ). These inclined contact surfaces 121a and 121b are formed so as to be in a straight line in plan view (see FIG. 6(a)).
  • the passage area R1 of the horizontally oriented resin tablet T in the unit member 10 is as shown in FIG. 7(a). Furthermore, when viewed from the passing direction X, the passage area R2 of the vertically oriented resin tablet T in the unit member 10 is as shown in FIG. 7(b). Therefore, the inclined contact surface 121 is provided in a region R3 outside the passage region R1 of the horizontally oriented resin tablet T and inside the passage region R2 of the vertically oriented resin tablet T, as viewed from the passing direction X. (See Figure 7(c)).
  • the inclined contact surface 121 then comes into contact with the lower or upper part of the outer peripheral surface of the vertically oriented resin tablet T, and guides the removal of the vertically oriented resin tablet T. In this embodiment, it contacts the lower part of the outer peripheral surface of the vertically oriented resin tablet T.
  • the unit member 10 of the present embodiment is attached to the bottom surface of the vertically oriented resin tablet T until the vertically oriented resin tablet T contacts the inclined contact surface 121 of the removal section 12. It has a flat part 13 that comes into contact.
  • the flat portions 13 are formed on both sides of the guide groove 111 forming the guide portion 11 on the one end portion 10a (inlet) side of the unit member 10 with respect to the inclined contact surface 121 of the removal portion 12.
  • the height position of this plane part 13 is set to be the same as or slightly lower than the height position of the bottom surface of the array part 813.
  • the width dimension of the flat portion 13 perpendicular to the passing direction X is made larger than the diameter D of the resin tablet T.
  • the vertically oriented resin tablet T prevents the vertically oriented resin tablet T from getting caught in the unit member 10 when it enters the unit member 10 from the arrangement section 813. Further, as described above, since the opening width WD of the guide groove 111 in the width direction Y is less than the diameter of the resin tablet T (specifically, less than half the diameter D of the resin tablet T), the vertically oriented resin tablet T moves on the flat part 13 while straddling the guide groove 111. Then, the vertically oriented resin tablet T moves toward the inclined contact surface 121 and comes into contact with the inclined contact surface 121 while maintaining the vertical state.
  • the vertically oriented resin tablet T is placed on the side where the vertically oriented resin tablet T contacts the inclined contact surface 121 and moves (the side where it is removed). It has a notch 14 for allowing the resin tablet T to fall from the unit member 10.
  • the notch portion 14 is formed by cutting out the side surface of the unit member 10 toward the guide groove 111 on the side where the vertically oriented resin tablet T is removed.
  • the notch portion 14 of this embodiment is formed by cutting the guide groove 111 after the vertically oriented resin tablet T moves in contact with the inclined contact surface 121a on the one end side (upstream side) across the guide groove 111. It is formed so as not to engage with the corner of the inclined contact surface 121b on the other end side (downstream side). Specifically, the notch portion 14 is formed when the vertically oriented resin tablet T contacts the inclined contact surface 121a on one end side (upstream side) with the guide groove 111 in between, and moves to the other side with the guide groove 111 in between. Before moving to the end side (downstream side) inclined contact surface 121b, the center of gravity G of the vertically oriented resin tablet T is formed to be located outside the notch 14 (Fig. 6(c) )reference). As a result, the vertically oriented resin tablet T rotates outward from the cutout portion 14 and falls due to the rotational moment due to its own weight before contacting the inclined contact surface 121b on the other end side.
  • the resin supply module 8 of this embodiment further includes a collection box 15 for collecting the resin tablets T removed by the inclined contact surface 121.
  • the collection box 15 is provided below the unit member 10 and receives the resin tablet T that has fallen from the unit member 10.
  • the resin tablets T collected in the collection box 15 may be discarded or returned to the stocker 83 or the resin receiving section 811 of the resin delivery section 81.
  • the resin passage section 821 of the resin supply module 8 is provided with a measuring section (not shown) that measures the weight of the resin tablet T. If the weight of the resin tablet T is not within the allowable range as a result of being weighed by the measuring section, the resin tablet T is discarded from the resin passage section 821.
  • a measuring section (not shown) that measures the weight of the resin tablet T. If the weight of the resin tablet T is not within the allowable range as a result of being weighed by the measuring section, the resin tablet T is discarded from the resin passage section 821.
  • an openable and closable waste section 16 is formed at the bottom of the resin passage section 821, and when the waste section 16 opens, resin tablets T whose weight is not within the allowable range fall. and discarded in the disposal box 17.
  • the disposal section 16 of this embodiment is provided between the unit member 10 and the delivery position DP in the resin passage section 821. Note that the waste box 17 is provided separately from the collection box 15.
  • the horizontally oriented resin tablet T is stably transported. can be passed.
  • the inclined contact surface 121 is provided on the side of the resin discharge section 822 and is inclined with respect to the passing direction X and contacts the outer circumferential surface of the vertically oriented resin tablet T, the vertically oriented resin tablet T is As it advances through the resin passage section 821, it moves in a direction away from the passing direction X while contacting the inclined contact surface 121, and is removed from the resin passage section 821.
  • this embodiment has a configuration in which the resin tablet T is sent out by vibration, and the resin tablet T has a shape that is likely to be turned vertically by vibration (for example, the axial length L is less than or equal to 1 times the diameter D (L/D ⁇ 1 It is effective in resin tablet T) of .0).
  • the inclined contact surfaces 121a and 121b were provided on both sides of the guide groove 111, but the inclined contact surface 121b was not provided on the other end side with the guide groove 111 interposed therebetween.
  • the inclined contact surface 121a on one end side with the guide groove 111 in between may be provided.
  • the unit member 10 is configured to have a cutout portion 14, but as shown in FIG. 10, the cutout portion 14 may not be provided.
  • the vertically oriented resin tablet T first contacts the inclined contact surface 121a on one end side (upstream side) through the guide groove 111 and moves in a direction deviating from the passing direction X, and then contacts the inclined contact surface 121b on the other end side (downstream side) through the guide groove 111 and falls from the unit member 10 and is removed.
  • the removal part 12 (slanted contact surface 121) is provided above the guide groove 111 of the guide part 11, as shown in FIG. It may be configured such that it contacts the upper part of.
  • this unit member 10 includes a lower member 10P in which the guide groove 111 of the guide portion 11 is formed, and an inclined contact surface 121 that is provided on the upper part of the lower member 10P and is the removal portion 12. It has an upper member 10Q.
  • the inclined contact surface 121 of the removal part 12 surrounds the upper part of the passage area R1 of the horizontally oriented resin tablet T when viewed from the passage direction X in the resin passage part 821. is formed.
  • an inclined contact surface 121 exists in the passage area R2 of the vertically oriented resin tablet T, as shown in FIG.
  • the surface 121 contacts the upper part of the outer peripheral surface of the vertically oriented resin tablet T and removes the vertically oriented resin tablet T.
  • the unit member 10 was provided at one end of the resin passage section 821, but the position where the unit member 10 is provided may be changed as appropriate as long as it is upstream of the delivery position DP of the resin passage section 821. It is possible.
  • a unit member 10 having a guide portion 11 and a removal portion 12 is used, but the configuration may be such that the guide portion 11 and the removal portion 12 are each provided in the resin passage portion 821 without using the unit member 10.
  • the resin carrying-out section 822 of the embodiment described above arranges a plurality of horizontally oriented resin tablets T that have passed through the resin passage section 821 and transfers them to the loader 5 for carrying them out
  • the resin carrying out section 822 may carry out the horizontally oriented resin tablet T that has passed through the resin passage section 821 through a conveying path formed of, for example, a resin tube.
  • the horizontally oriented resin tablet T that has passed through the resin passage section 821 is sent out to the conveyance path.
  • the plurality of tablets T sent out to the conveyance path are carried out through the conveyance path by suction force due to negative pressure.
  • a configuration may be considered in which the resin supply device 8 having the resin delivery section 822 and the resin molding device 100 are placed at different locations. For example, even if the resin molding apparatus 100 is installed in a clean room, the resin tablets T can be supplied to the resin molding apparatus 100 from the resin supply apparatus 8 installed outside the clean room via the conveyance path.

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Abstract

本発明は、縦向きの樹脂タブレットが通過することにより生じる詰まり等の不具合を簡単な構成により解消するものである。本発明は、振動によって樹脂タブレットＴを送り出す樹脂送出部８１と、送り出し部８１により送り出された樹脂タブレットＴが通過する樹脂通路部８２１と、樹脂通路部８２１を移動した樹脂タブレットＴを搬出する樹脂搬出部８２２とを備え、樹脂通路部８２１は、横向きの樹脂タブレットＴの外側周面に接触して、横向きの樹脂タブレットＴを樹脂搬出部８２２側に通過させるようにガイドするガイド溝１１１と、樹脂搬出部８２２側に通過する通過方向Ｘに対して傾斜して形成され、縦向きの樹脂タブレットＴの外側周面に接触可能な傾斜接触面１２１とを有する。

Description

樹脂供給装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
　本発明は、樹脂供給装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。
　従来の樹脂成形装置には、成形型に円柱状の樹脂タブレットを供給し、当該樹脂タブレットにより樹脂成形するものがある。この樹脂成形装置では、複数の樹脂タブレットをローダに保持させて成形型に搬送しており、ローダには樹脂供給装置によって樹脂タブレットが供給される。
　ここで、ローダに樹脂タブレットを供給する際には、ローダに合わせて樹脂タブレットを整列させる必要があり、横向き及び縦向きの樹脂タブレットが混ざった状態ではローダに供給する前に詰まってしまう等の不具合が生じるおそれがある。
　このため、樹脂タブレットをローダに供給する前に、何れか一方の向きに整列させることが考えられている。例えば特許文献１には、立位状態のタブレットをタブレットホルダに収納して、当該タブレットホルダを成形用金型に移動させて成形用金型にタブレットを供給するタブレット供給装置が開示されている。
　このタブレット供給装置は、ランダムな方向に配置されたタブレットをかき上げるタブレットかき上げ部と、かき上げられたタブレットを整列させるタブレット整列部とを有し、タブレット整列部が、横位状態にあるタブレットを立位状態とするリフト機構が設けられている。具体的にはタブレット整列部に、タブレットが横位状態か立位状態かを判定するための確認センサが設けられており、確認センサによりタブレットが横位状態であると判定したときに、リフト機構がタブレットの端部を持ち上げて立位状態としている。
特開２０００－３１７９８４号公報
　しかしながら、上記のように横位状態のタブレットの立位状態にする等のように一方の姿勢に揃える機構は複雑であり、また、その設置スペースも必要となってしまう。
　そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、横向きの樹脂タブレットが通過すべき部分に縦向きの樹脂タブレットが入って生じる詰まり等の不具合を簡単な構成により解消することをその主たる課題とするものである。
　すなわち本発明に係る樹脂供給装置は、樹脂成形に用いられる円柱状の樹脂タブレットを供給する樹脂供給装置であって、振動によって前記樹脂タブレットを送り出す樹脂送出部と、前記樹脂送出部により送り出された前記樹脂タブレットが通過する樹脂通路部と、前記樹脂通路部を移動した前記樹脂タブレットを搬出する樹脂搬出部とを備え、前記樹脂通路部は、横向きの前記樹脂タブレットの外側周面に接触して、横向きの前記樹脂タブレットを前記樹脂搬出部側に通過させるようにガイドするガイド溝と、前記樹脂搬出部側に通過する通過方向に対して傾斜して形成され、縦向きの前記樹脂タブレットの外側周面に接触する傾斜接触面とを有することを特徴とする。
　このように構成した本発明によれば、横向きの樹脂タブレットが通過すべき部分に縦向きの樹脂タブレットが入って生じる詰まり等の不具合を簡単な構成により解消することができる。
本発明に係る一実施形態の樹脂成形装置の構成を示す模式図である。 同実施形態のプレス部の要部を示す部分断面図である。 同実施形態の樹脂供給装置（樹脂供給モジュール）の構成を模式的に示す平面図である。 同実施形態の樹脂供給モジュールの構成を模試的に示す正面図である。 同実施形態のユニット部材を示す斜視図である。 同実施形態の（ａ）ユニット部材の平面図、（ｂ）ユニット部材の通過方向Ｘから視た図、及び（ｃ）樹脂タブレットの重心と切り欠き部との関係を示す図である。 同実施形態のユニット部材における（ａ）横向きの樹脂タブレットの通過領域Ｒ１、（ｂ）縦向きの樹脂タブレットの通過領域Ｒ２、及び（ｃ）傾斜接触面を設けることが可能な領域Ｒ３を示す図である。 同実施形態において横向きの樹脂タブレットがユニット部材を通過する様子を示す斜視図及び平面図である。 同実施形態において縦向きの樹脂タブレットがユニット部材を通過する様子を示す斜視図及び平面図である。 変形実施形態のユニット部材を示す斜視図である。 変形実施形態のユニット部材を示す（ａ）斜視図、（ｂ）通過方向Ｘから視た図（通過領域Ｒ１を示している。）、及び（ｃ）通過方向Ｘから視た図（通過領域Ｒ２を示している。）である。
　次に、本発明に係る技術について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の技術により限定されない。
　本発明に係る技術１の樹脂供給装置は、樹脂成形に用いられる円柱状の樹脂タブレットを供給する樹脂供給装置であって、振動によって前記樹脂タブレットを送り出す樹脂送出部と、前記樹脂送出部により送り出された前記樹脂タブレットが通過する樹脂通路部と、前記樹脂通路部を移動した前記樹脂タブレットを搬出する樹脂搬出部とを備え、前記樹脂通路部は、横向きの前記樹脂タブレットの外側周面に接触して、横向きの前記樹脂タブレットを前記樹脂搬出部側に通過させるようにガイドするガイド溝と、前記樹脂搬出部側に通過する通過方向に対して傾斜して形成され、縦向きの前記樹脂タブレットの外側周面に接触する傾斜接触面とを有することを特徴とする。
　この樹脂供給装置であれば、樹脂通路部に横向きの樹脂タブレットの通過をガイドするガイド溝を設けているので、安定して横向きの樹脂タブレットを通過させることができる。また、樹脂搬出部側に通過する通過方向に対して傾斜し、縦向きの樹脂タブレットの外側周面に接触する傾斜接触面を設けているので、縦向きの樹脂タブレットは、樹脂通路部を進むに連れて、傾斜接触面に接触しながら通過方向から逸れる方向に移動して、樹脂通路部から除去される。これにより、横向きの樹脂タブレットが通過すべき部分に縦向きの樹脂タブレットが入って生じる詰まり等の不具合を解消することができる。したがって、ローダに安定して樹脂タブレットを供給することができる。さらに、本発明は、樹脂タブレットを振動によって送り出す構成であり、振動によって縦向きになりやすい形状を有する樹脂タブレット（例えば軸方向長さが直径の１倍以下の樹脂タブレット場合）において特に有効となる。
　本発明に係る技術２の樹脂供給装置は、上記の技術１の構成に加えて、前記傾斜接触面が、前記ガイド溝の平面視において、前記ガイド溝を横切るように形成されていることが望ましい。
　この構成であれば、傾斜接触面がガイド溝を横切るように形成されているので、縦向きの樹脂タブレットを樹脂通路部から除去しやすくすることができる。
　本発明に係る技術３の樹脂供給装置は、上記の技術１又は２の構成に加えて、前記樹脂通路部が、縦向きの前記樹脂タブレットが前記傾斜接触面に接触して移動する側に、縦向きの前記樹脂タブレットを前記樹脂通路部から落下させるための切り欠き部を有することが望ましい。
　このように切り欠き部を設けることで、縦向きの樹脂タブレットを樹脂通路部から除去しやすくすることができる。
　本発明に係る技術４の樹脂供給装置は、上記の技術１乃至３の何れか１つの構成に加えて、前記傾斜接触面が、前記樹脂通路部における通過方向から視て、横向きの前記樹脂タブレットの通過領域の外側に設けられていることが望ましい。
　この構成であれば、傾斜接触面が横向きの樹脂タブレットに接触せずに横向きの樹脂タブレットを通過させることができる。
　円柱状の樹脂タブレットは、軸方向から見た形状は円形状であり、軸方向に直交する方向から見た形状は矩形状であることから、樹脂通路部における通過方向から視て、横向きの樹脂タブレットの通過領域は円形状となり、縦向きの樹脂タブレットの通過領域は矩形状となる。このことを利用して縦向きの樹脂タブレットを好適に除去するためには、本発明に係る技術５の樹脂供給装置は、上記の技術１乃至４の何れか１つの構成に加えて、前記傾斜接触面が、縦向きの前記樹脂タブレットの外側周面における下部又は上部に接触するものであることが望ましい。
　本発明に係る技術６の樹脂供給装置は、上記の技術１乃至５の何れか１つの構成に加えて、前記樹脂通路部が、縦向きの前記樹脂タブレットが前記傾斜接触面に接触するまで縦向きの前記樹脂タブレットの底面に接触する平面部を有することが望ましい。
　この構成であれば、縦向きの樹脂タブレットが縦向きの状態のまま傾斜接触面に移動して傾斜接触面に接触することになり、傾斜接触面による縦向きの樹脂タブレットの除去を確実にすることができる。
　本発明に係る技術７の樹脂供給装置は、上記の技術１乃至６の何れか１つの構成に加えて、前記ガイド溝及び前記傾斜接触面が、前記樹脂通路部の一部を構成するユニット部材に形成されていることが望ましい。
　この構成であれば、ユニット部材を樹脂通路部に設けるだけで、当該樹脂通路部に縦向きの樹脂タブレットを除去する構成を簡単に設置することができる。
　ユニット部材におけるガイド溝及び傾斜接触面の具体的な実施の態様としては以下が考えられる。
　つまり、本発明に係る技術８の樹脂供給装置は、上記の技術６の構成に加えて、前記ガイド溝は、前記ユニット部材において、前記樹脂搬出部側に通過する通過方向に沿って一端部から他端部に亘って形成されており、前記傾斜接触面は、前記ユニット部材において前記ガイド溝の両側それぞれに設けられ、縦向きの前記樹脂タブレットの外側周面における下部に接触することが考えられる。
　また、ユニット部材におけるガイド溝及び傾斜接触面の別の具体的な実施の態様としては以下が考えられる。
　つまり、本発明に係る技術９の樹脂供給装置は、上記の技術６の構成に加えて、前記ガイド部は、前記ユニット部材において、前記樹脂搬出部側に通過する通過方向に沿って一端部から他端部に亘って形成されており、前記傾斜接触面は、前記ユニット部材において前記ガイド溝の上方に設けられ、縦向きの前記樹脂タブレットの外側周面における上部に接触することが考えられる。
　本発明に係る技術１０の樹脂供給装置は、上記の技術１乃至９の何れか１つの構成に加えて、前記傾斜接触面により除去された前記樹脂タブレットを回収する回収ボックスをさらに備えることが望ましい。
　この構成であれば、樹脂タブレットを回収できるだけでなく、回収した樹脂タブレットを樹脂送出部に戻すことによって再利用することもできる。
　また、上記の技術１乃至１０の何れか１つの樹脂供給装置を有する樹脂成形装置も本発明の一態様である。
　その上、成形対象物に対して樹脂成形する樹脂成形品の製造方法であって、上記の技術１乃至１０の何れか１つの樹脂供給装置により前記樹脂タブレットを前記ローダに供給する樹脂供給工程と、前記ローダにより前記樹脂タブレット及び前記成形対象物を成形型の搬送する搬送工程と、前記成形型を型締めして樹脂成形を行う成形工程とを備える樹脂成形品の製造方法も本発明の一態様である。
＜本発明の一実施形態＞
　以下に、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
＜樹脂成形装置の全体構成＞
　本実施形態の樹脂成形装置１００は、電子部品が固定された成形対象物Ｗ１を、樹脂材料を用いたトランスファ成形によって樹脂成形するものである。また、この樹脂成形装置１００は、樹脂材料として、円柱状をなすタブレット状の例えば熱硬化性樹脂を含む複合材料（以下、「樹脂タブレットＴ」という。）を使用するものである。さらに、樹脂タブレットＴは、例えば軸方向長さＬが直径Ｄの１倍以下のもの（Ｌ／Ｄ≦１．０）である。なお、樹脂タブレットＴの形状は、Ｌ／Ｄ≦１．０に限られない。
　なお、成形対象物Ｗ１としては、例えば金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミックス製基板、回路基板、半導体製基板、リードフレーム、シリコンウエハ、ガラスウエハ等であり、配線の有無は問わない。また、電子部品としては、例えば半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子、又はこれら電子素子の少なくとも１つが樹脂封止された形態の電子部品を挙げることができる。
　具体的に樹脂成形装置１００は、図１に示すように、成形前の成形対象物Ｗ１及び樹脂タブレットＴを供給する供給モジュール２と、樹脂成形する例えば２つの樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂと、成形後の成形対象物Ｗ２（以下、「樹脂成形品Ｗ２」という。）を収容する収納モジュール４とを、それぞれ構成要素として備えている。なお、構成要素である供給モジュール２と、樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂと、収納モジュール４とは、それぞれ他の構成要素に対して互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。
　また、樹脂成形装置１００は、供給モジュール２により供給される成形対象物Ｗ１及び樹脂タブレットＴを樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂに搬送する搬送機構５（以下、「ローダ５」という。）と、樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂにより樹脂成形された樹脂成形品Ｗ２を収納モジュール４に搬送する搬送機構６（以下、「アンローダ６」という。）とを備えている。
　本実施形態の供給モジュール２は、成形対象物供給モジュール７及び樹脂供給モジュール８を一体化したものである。
　成形対象物供給モジュール７は、成形対象物送出部７１と、成形対象物供給部７２を有している。成形対象物送出部７１は、マガジン内の成形対象物Ｗ１を成形対象物供給部７２に送り出すものである。成形対象物供給部７２は、成形対象物送出部７１から成形対象物Ｗ１を受け取り、受け取った成形対象物Ｗ１を所定方向に整列させて、ローダ５に受け渡すものである。
　樹脂供給モジュール８は、ローダ５に樹脂タブレットＴを供給する樹脂供給装置であり、樹脂送出部８１と、樹脂供給部８２とを有している。樹脂送出部８１は、複数の樹脂タブレットＴを収容するストッカ８３から樹脂タブレットＴを受け取り、樹脂供給部８２に樹脂タブレットＴを送り出すものである。樹脂供給部８２は、樹脂送出部８１から樹脂タブレットＴを受け取り、受け取った樹脂タブレットＴを所定方向に整列させて、ローダ５に受け渡すものである。なお、樹脂供給モジュール８の詳細構成は後述する。
　樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂは、それぞれプレス部３１を有している。各プレス部３１は、図２に示すように、昇降可能な成形型である下型３１１と、下型３１１の上方に相対向して固定された成形型である上型３１２と、下型３１１及び上型３１２を型締めするための型締め機構３１３とを有している。下型３１１は、可動盤３１４の上面に固定されており、上型３１２は、上部固定盤３１５の下面に固定されている。型締め機構３１３は、可動盤３１４を上下移動させることによって、上型３１２及び下型３１１を型締め又は型開きするものである。
　下型３１１には、ローダ５により搬送された成形対象物Ｗ１が装着される装着部３１１ａが形成されている。下型３１１には、ローダ５により搬送された樹脂タブレットＴが装着される複数のポット３１１ｂが形成されている。また、下型３１１には、ポット３１１ｂ内に樹脂タブレットＴを例えば上型３１２に形成された樹脂流路３１２ａ及びキャビティ３１２ｂに注入するためのプランジャ３１６が設けられている。
　その他、上型３１２と下型３１１とには、それぞれヒータ等の加熱部（図２のヒータ３１７参照）が埋め込まれている。この加熱部により上型３１２及び下型３１１は、通常は１８０℃程度に加熱される。
＜樹脂成形装置１００の樹脂成形動作＞
　以下、本実施形態の樹脂成形装置１００の樹脂成形の基本動作を説明する。
　成形対象物送出部７１は、マガジン内の成形対象物Ｗ１を成形対象物供給部７２に送り出す。成形対象物供給部７２は、受け取った成形対象物Ｗ１を所定の方向へ整列させて、ローダ５に引き渡す。これと並行して、樹脂送出部８１は、ストッカ８３から受け取った樹脂タブレットＴを樹脂供給部８２に送り出す。樹脂供給部８２は、受け取った樹脂タブレットＴのうち必要な個数（図１では４個）をローダ５に引き渡す。
　次に、ローダ５が、受け取った２枚の成形対象物Ｗ１と４個の樹脂タブレットＴとを、プレス部３１へ同時に搬送する。ローダ５は、成形対象物Ｗ１を下型３１１の装着部３１１ａに、樹脂タブレットＴを下型３１１に形成されたポット３１１ｂの内部に、それぞれ供給する。
　その後、型締め機構３１３を用いて上型３１２と下型３１１とを型締めする。そして、各ポット３１１ｂ内の樹脂タブレットＴを加熱して溶融させて溶融樹脂を生成し、プランジャ３１６によって溶融樹脂を押圧する。これにより、溶融樹脂は、樹脂流路３１２ａを通して上型３１２に形成されたキャビティ３１２ｂの内部に注入される。引き続き、硬化に必要な所要時間だけ溶融樹脂を加熱することによって、溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する。これにより、キャビティ３１２ｂ内の電子部品とその周辺部とは、キャビティ３１２ｂの形状に対応して成形された硬化樹脂（封止樹脂）内に封止される。
　次に、硬化に必要な所要時間の経過後において、上型３１２と下型３１１とを型開きして、樹脂成形品Ｗ２を離型する。その後、アンローダ６を使用して、プレス部３１により樹脂封止された樹脂成形品Ｗ２を、収納モジュール４の樹脂成形品収容部４１に収容する。
　上記の一連の動作を含む樹脂成形装置１００全体の動作は、制御部９により制御される。この制御部９は、図１においては、供給モジュール２に設けているが他のモジュールに設けてもよい。なお、制御部９は、例えば、ＣＰＵ、内部メモリ、ＡＤ変換器、入出力インバータ等を有する専用又は汎用のコンピュータから構成される。
＜樹脂供給モジュール８の具体的な構成＞
　次に、本実施形態の樹脂供給モジュール８は、図１、図３及び図４に示すように、振動によって樹脂タブレットＴを送り出す樹脂送出部８１と、樹脂送出部８１により送り出された樹脂タブレットＴをローダ５に供給する樹脂供給部８２とを有している。
　樹脂送出部８１は、いわゆるパーツフィーダを用いたものであり、図１、図３及び図４に示すように、複数の樹脂タブレットＴを収容する樹脂受け部８１１と、当該樹脂受け部８１１を振動させて樹脂タブレットＴを移動させる振動部８１２と、振動により移動する樹脂タブレットＴを一列状に配列させる配列部８１３とを有している。樹脂受け部８１１には、樹脂受け部８１１の上方に設けられたストッカ８３から樹脂タブレットＴが補充される。また、配列部８１３は、樹脂タブレットＴを横向き状態で配列させるものである。ここで、「横向き」とは、横倒し又は横位とも言うことができ、円柱状の樹脂タブレットＴの中心軸が横向きである。なお、後述する「縦向き」とは、起立又は立位とも言うことができ、円柱状の樹脂タブレットＴの中心軸が縦向きである。
　なお、配列部８１３には、当該配列部８１３に所定数の樹脂タブレットＴが配列されているかを検出する検出センサ（例えば光透過型のセンサ、不図示）が設けられている。そして、検出センサの検出信号により、配列部８１３に所定数の樹脂タブレットＴが配列されていない場合に、制御部９が振動部８１２を起動させて、配列部８１３に所定数の樹脂タブレットＴが配列されるようにする。
　樹脂供給部８２は、図１、図３及び図４に示すように、樹脂送出部８１から送り出された樹脂タブレットＴが通過する樹脂通路部８２１と、樹脂通路部８２１を移動した樹脂タブレットＴをローダ５に受け渡すことにより搬出する樹脂搬出部８２２とを有している。
　樹脂通路部８２１は、一端部が樹脂送出部８１の配列部８１３の出口に設けられており、配列部８１３から送り出される樹脂タブレットＴが移動するものである。ここで、樹脂通路部８２１の一端部（入口）は、配列部８１３の出口に接触しないように隙間を空けて設けられている。これにより、樹脂送出部８１の振動が配列部８１３を介して樹脂通路部８２１に伝わらないようにしている。また、配列部８１３の出口と樹脂通路部８２１の一端部との隙間は、配列部８１３から樹脂通路部８２１への樹脂タブレットＴの移動を阻害しない程度（例えば２ｍｍ）である。
　その他、樹脂送出部８１は、図４に示すように、防振ゴム８５を介して樹脂成形装置１００に支持されており、これによって、樹脂送出部８１の振動が周辺部材を介して樹脂通路部８２１に伝わらないようにしている。なお、図４では、樹脂送出部８１を支持する支持脚８４の底面に防振ゴム８５を設けた例を示している。
　また、樹脂通路部８２１は、図３及び図４に示すように、配列部８１３から送り出される横向きの樹脂タブレットＴが一列に配列させて、樹脂搬出部８２２によるローダ５への受け渡し位置ＤＰまで直線上に移動させるものである。具体的に樹脂通路部８２１には、配列部８１３から送り出される横向きの樹脂タブレットＴが１つ１つ入り、配列部８１３から送り出される樹脂タブレットＴが既に樹脂通路部８２１に入っている樹脂タブレットＴを押す。これにより、次々に横向きの樹脂タブレットＴが樹脂通路部８２１に入り、横向きの樹脂タブレットＴが一列に配列されながら樹脂通路部８２１を通過して受け渡し位置ＤＰまで移動する。
　樹脂搬出部８２２は、樹脂通路部８２１を通過した横向きの樹脂タブレットＴを複数個ずつ整列させてローダ５に受け渡すことにより搬出するものである。この樹脂搬出部８２２は、ローダ５に設けられた樹脂タブレット収容部５１（図４参照）に対応させて樹脂タブレットＴを整列するものである。具体的に樹脂搬出部８２２は、樹脂通路部８２１の受け渡し位置ＤＰにある横向きの樹脂タブレットＴを横向きの状態のまま、それらが並列となるように整列させる。そして、樹脂搬出部８２２は、その整列後に、樹脂タブレットＴが縦向きとなるように回転し、縦向きとされた整列後の樹脂タブレットＴをローダ５の樹脂タブレット収容部５１に収容して受け渡す。
＜樹脂通路部８２１において縦向きの樹脂タブレットＴを除去する構成＞
　そして、本実施形態の樹脂供給モジュール８は、縦向きの樹脂タブレットＴを樹脂通路部８２１から除去する構成を有している。
　具体的に樹脂供給モジュール８の樹脂通路部８２１は、図５及び図６に示すように、横向きの樹脂タブレットＴの外側周面に接触して、横向きの樹脂タブレットＴの通過をガイドするガイド部１１と、縦向きの樹脂タブレットＴの外側周面に接触して、縦向きの樹脂タブレットＴの通過を妨げて取り除く除去部１２とを有している。ここで、樹脂タブレットＴの外側周面とは、樹脂タブレットＴの軸方向両端面を除いた側面であり、軸方向に直交する断面形状が円形状である側面である。
　本実施形態では、図３及び図４に示すように、樹脂通路部８２１の一端部（入口）に、ガイド部１１及び除去部１２を有するユニット部材１０が設けられている。なお、図３、図４においてユニット部材１０には、ガイド部１１及び除去部１２は図示していない。そして、ユニット部材１０は、樹脂通路部８２１の一部を構成するものである。このユニット部材１０が樹脂通路部８２１の一端部となることから、当該ユニット部材１０は、配列部８１３の出口に接触しないように隙間を空けて設けられている。
　また、ユニット部材１０は、図５及び図６に示すように、一端部１０ａから樹脂タブレットＴが入り、他端部１０ｂから横向きの樹脂タブレットＴが出るように構成されており、その上面部を樹脂タブレットＴが移動する。具体的にユニット部材１０は、その上面部にガイド部１１及び除去部１２が設けられている。本実施形態のユニット部材１０は、ガイド部１１及び除去部１２が一体形成されたものである。
　ガイド部１１は、図５及び図６に示すように、ユニット部材１０の上面部において、横向きの樹脂タブレットＴをその軸方向に沿って直線状に移動させるものである。
　具体的にガイド部１１は、ユニット部材１０の上面部において、樹脂通路部８２１の樹脂搬出部８２２側に通過する通過方向Ｘに沿って一端部１０ａから他端部１０ｂに亘って形成されたガイド溝１１１を有する。ガイド溝１１１の通過方向Ｘに直交する断面形状としては、横向きの樹脂タブレットＴの外側周面に沿った円弧形状であっても良いし、横向きの樹脂タブレットＴの外側周面に周方向において複数点で接触する例えば断面Ｖ字状をなす多角溝形状であっても良い。
　また、ガイド溝１１１は、図６（ａ）及び（ｃ）に示すように、除去部１２よりも一端部１０ａ（入口）側において、その開口幅ＷＤ（通過方向Ｘに直交する幅寸法）は、樹脂タブレットＴの直径未満であり、具体的には樹脂タブレットＴの直径Ｄの半分以下である。なお、ガイド溝１１１は、除去部１２よりも他端部１０ｂ側において、その開口幅ＷＤが広くなっているが、一端部１０ａから他端部１０ｂまで一定の開口幅であっても良い。
　除去部１２は、縦向きの樹脂タブレットＴの外側周面に接触する傾斜接触面１２１を有する。この傾斜接触面１２１は、平面視において樹脂通路部８２１の樹脂搬出部８２２側に通過する通過方向Ｘに対して傾斜するように形成されている。ここで、傾斜接触面１２１の通過方向Ｘに対する傾斜角度θ（図６（ａ）参照）は、例えば２０～６０°であり、好ましくは３０～４５°である。本実施形態の傾斜接触面１２１は、ユニット部材１０の上面部に形成された垂直な平面である。
　また、本実施形態の傾斜接触面１２１は、図５及び図６に示すように、ガイド溝１１１の平面視において、ガイド溝１１１を横切るように形成されており、ガイド溝１１１の両側それぞれに設けられている。一方の傾斜接触面１２１ａは、ガイド溝１１１を挟んで一端部１０ａ側（上流側）に設けられており、他方の傾斜接触面１２１ｂは、ガイド溝１１１を挟んで他端部１０ｂ側（下流側）に設けられている。そして、これら傾斜接触面１２１ａ、１２１ｂは、平面視において一直線上となるように形成されている（図６（ａ）参照）。
　ここで、通過方向Ｘから視て、ユニット部材１０における横向きの樹脂タブレットＴの通過領域Ｒ１は、図７（ａ）となる。また、通過方向Ｘから視て、ユニット部材１０における縦向きの樹脂タブレットＴの通過領域Ｒ２は、図７（ｂ）となる。このため、傾斜接触面１２１は、通過方向Ｘから視て、横向きの樹脂タブレットＴの通過領域Ｒ１の外側、且つ、縦向きの樹脂タブレットＴの通過領域Ｒ２の内側の領域Ｒ３に設けられている（図７（ｃ）参照）。そして、傾斜接触面１２１は、縦向きの樹脂タブレットＴの外側周面における下部又は上部に接触して、縦向きの樹脂タブレットＴの除去をガイドする。本実施形態では、縦向きの樹脂タブレットＴの外側周面における下部に接触する。
　また、本実施形態のユニット部材１０は、図５及び図６に示すように、縦向きの樹脂タブレットＴが除去部１２の傾斜接触面１２１に接触するまで、縦向きの樹脂タブレットＴの底面に接触する平面部１３を有している。この平面部１３は、ユニット部材１０において除去部１２の傾斜接触面１２１よりも一端部１０ａ（入口）側において、ガイド部１１を構成するガイド溝１１１の両側に形成されている。この平面部１３の高さ位置は、配列部８１３の底面の高さ位置と同じか若干低い位置とされている。また、平面部１３の通過方向Ｘに直交する幅寸法は、樹脂タブレットＴの直径Ｄよりも大きくしてある。これにより、縦向きの樹脂タブレットＴが配列部８１３からユニット部材１０に入るときに、ユニット部材１０に引っかかることを防止している。また、上述した通り、ガイド溝１１１の幅方向Ｙの開口幅ＷＤが、樹脂タブレットＴの直径未満（具体的には樹脂タブレットＴの直径Ｄの半分以下）であることから、縦向きの樹脂タブレットＴは、ガイド溝１１１を跨った状態で平面部１３上を移動する。そして、縦向きの樹脂タブレットＴは、縦向きの状態を維持したまま傾斜接触面１２１に向かって移動して傾斜接触面１２１に接触する。
　さらに、本実施形態のユニット部材１０は、図５及び図６に示すように、縦向きの樹脂タブレットＴが傾斜接触面１２１に接触して移動する側（除去される側）に、縦向きの樹脂タブレットＴをユニット部材１０から落下させるための切り欠き部１４を有している。ここで、切り欠き部１４は、縦向きの樹脂タブレットＴが除去される側において、ユニット部材１０の側面をガイド溝１１１側に切り欠いて形成されてものである。
　また、本実施形態の切り欠き部１４は、縦向きの樹脂タブレットＴが、ガイド溝１１１を挟んで一端部側（上流側）の傾斜接触面１２１ａに接触して移動した後に、ガイド溝１１１を挟んで他端部側（下流側）の傾斜接触面１２１ｂの角部に噛み合わないように形成されている。具体的には、切り欠き部１４は、縦向きの樹脂タブレットＴがガイド溝１１１を挟んで一端部側（上流側）の傾斜接触面１２１ａに接触して移動し、ガイド溝１１１を挟んで他端部側（下流側）の傾斜接触面１２１ｂに移動する前に、縦向きの樹脂タブレットＴの重心位置Ｇが切り欠き部１４よりも外側に位置するように形成されている（図６（ｃ）参照）。これにより、縦向きの樹脂タブレットＴは、他端部側の傾斜接触面１２１ｂに接触する前に、自重による回転モーメントにより、切り欠き部１４から外側に回転して落下する。
　本実施形態の樹脂供給モジュール８は、図４に示すように、傾斜接触面１２１により除去された樹脂タブレットＴを回収する回収ボックス１５をさらに備えている。具体的に回収ボックス１５は、ユニット部材１０の下方に設けられており、ユニット部材１０から落下した樹脂タブレットＴを受け取る。回収ボックス１５に回収された樹脂タブレットＴは、廃棄しても良いし、ストッカ８３又は樹脂送出部８１の樹脂受け部８１１に戻すようにしても良い。
　その他、樹脂供給モジュール８の樹脂通路部８２１には、樹脂タブレットＴの重量を計測する計量部（不図示）が設けられている。この計量部により計量された結果、樹脂タブレットＴの重量が許容範囲内にない場合には、当該樹脂タブレットＴは、樹脂通路部８２１から廃棄される。ここでは、図４に示すように、樹脂通路部８２１の底部分に開閉可能な廃棄部１６が形成されており、廃棄部１６が開くことにより、重量が許容範囲内にない樹脂タブレットＴが落下して廃棄ボックス１７に廃棄される。本実施形態の廃棄部１６は、樹脂通路部８２１においてユニット部材１０及び受け渡し位置ＤＰの間に設けられている。なお、廃棄ボックス１７は回収ボックス１５とは別に設けられている。
＜ユニット部材１０における樹脂タブレットＴの挙動＞
　次に、横向きの樹脂タブレットＴ及び縦向きの樹脂タブレットＴがユニット部材１０に入った場合の樹脂タブレットＴの挙動について簡単に説明する。
　まず、横向きの樹脂タブレットＴがユニット部材１０に入った場合（図８（ａ））には、ユニット部材１０に形成されたガイド溝１１１に横向きの樹脂タブレットＴがガイドされる。そして、横向きの樹脂タブレットＴの外側周面における周方向の一部がガイド溝１１１に接触して、その横向き姿勢を維持しながら樹脂搬出部８２２側に通過する（図８（ｂ）→（ｃ））。このとき、横向きの樹脂タブレットＴは、傾斜接触面１２１には接触しない。
　次に、縦向きの樹脂タブレットＴがユニット部材１０に入った場合（図９（ａ））には、ユニット部材１０に形成された平面部１３に沿って縦向きの樹脂タブレットＴが移動する。そして、平面部１３を移動した縦向きの樹脂タブレットＴは、ガイド溝１１１を挟んで一端部側（上流側）の傾斜接触面１２１ａに接触して、通過方向Ｘから逸れた方向に移動し（図９（ｂ））、切り欠き部１４側に向かって移動する。縦向きの樹脂タブレットＴの重心位置Ｇが切り欠き部１４よりも外側に移動すると（図６（ｃ）参照）、自重による回転モーメントにより外側に回転して落下する（図９（ｃ））。
＜本実施形態の効果＞
　本実施形態の樹脂成形装置１００によれば、樹脂供給モジュール８の樹脂通路部８２１に横向きの樹脂タブレットＴの通過をガイドするガイド溝１１１を設けているので、安定して横向きの樹脂タブレットＴを通過させることができる。また、樹脂搬出部８２２側に通過する通過方向Ｘに対して傾斜し、縦向きの樹脂タブレットＴの外側周面に接触する傾斜接触面１２１を設けているので、縦向きの樹脂タブレットＴは、樹脂通路部８２１を進むに連れて、傾斜接触面１２１に接触しながら通過方向Ｘから逸れる方向に移動して、樹脂通路部８２１から除去される。このように除去部１２の傾斜接触面１２１は、樹脂通路部８２１における縦向きの樹脂タブレットＴの通過を妨げて取り除くため、横向きの樹脂タブレットＴが通過すべき部分に縦向きの樹脂タブレットＴが入って生じる詰まり等の不具合を解消することができる。したがって、ローダ５に安定して樹脂タブレットＴを供給することができる。特に本実施形態は、樹脂タブレットＴを振動によって送り出す構成であり、振動によって縦向きになりやすい形状を有する樹脂タブレットＴ（例えば軸方向長さＬが直径Ｄの１倍以下（Ｌ／Ｄ≦１．０）の樹脂タブレットＴ）において有効である。
＜その他の変形実施形態＞
　なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
　例えば、前記実施形態のユニット部材１０では、ガイド溝１１１の両側に傾斜接触面１２１ａ、１２１ｂを設けた構成であったが、ガイド溝１１１を挟んで他端部側の傾斜接触面１２１ｂを設けずに、ガイド溝１１１を挟んで一端部側の傾斜接触面１２１ａのみを設けた構成としても良い。
　また、前記実施形態では、ユニット部材１０に切り欠き部１４を設けた構成であったが、図１０に示すように、切り欠き部１４の無い構成としても良い。この構成の場合、縦向きの樹脂タブレットＴは、まず、ガイド溝１１１を挟んで一端部側（上流側）の傾斜接触面１２１ａに接触して、通過方向Ｘから逸れた方向に移動し、その後、ガイド溝１１１を挟んで他端部側（下流側）の傾斜接触面１２１ｂに接触して、ユニット部材１０から落下して除去される。
　さらに、ユニット部材１０において除去部１２（傾斜接触面１２１）は、図１１（ａ）に示すように、ガイド部１１のガイド溝１１１の上方に設けられ、縦向きの樹脂タブレットＴの外側周面における上部に接触する構成としても良い。具体的にこのユニット部材１０は、ガイド部１１のガイド溝１１１が形成された下側部材１０Ｐと、当該下側部材１０Ｐの上部に設けられ、除去部１２である傾斜接触面１２１が形成された上側部材１０Ｑとを有している。この構成において、除去部１２の傾斜接触面１２１は、図１１（ｂ）に示すように、樹脂通路部８２１における通過方向Ｘから視て、横向きの樹脂タブレットＴの通過領域Ｒ１の上部を取り囲むように形成される。そして、ユニット部材１０に縦向きの樹脂タブレットＴが入った場合には、図１１（ｃ）に示すように、縦向きの樹脂タブレットＴの通過領域Ｒ２に傾斜接触面１２１が存在し、傾斜接触面１２１は、縦向きの樹脂タブレットＴの外側周面の上部に接触して、縦向きの樹脂タブレットＴを除去する。
　前記実施形態では、ユニット部材１０を樹脂通路部８２１の一端部に設けた構成であったが、ユニット部材１０を設ける位置は、樹脂通路部８２１の受け渡し位置ＤＰの上流側であれば、適宜変更可能である。
　その上、前記実施形態では、ガイド部１１及び除去部１２を有するユニット部材１０を用いた構成であったが、それらはユニット部材１０を用いることなく、ガイド部１１及び除去部１２それぞれを樹脂通路部８２１に設ける構成としても良い。
　前記実施形態の樹脂搬出部８２２は、樹脂通路部８２１を通過した横向きの樹脂タブレットＴを複数個ずつ整列させてローダ５に受け渡して搬出するものであったが、それ以外の構成であってもよい。例えば、樹脂搬出部８２２は、樹脂通路部８２１を通過した横向きの樹脂タブレットＴを例えば樹脂製のチューブで形成される搬送経路により搬出するものであってもよい。この構成において、樹脂通路部８２１を通過した横向きの樹脂タブレットＴは搬送経路に送り出される。搬送経路に送り出された複数のタブレットＴは、負圧による吸引力によって搬送経路を通じて搬出される。この場合、樹脂搬出部８２２を有する樹脂供給装置８と樹脂成形装置１００とが別々の場所に置かれている構成とすることが考えられる。例えば、樹脂成形装置１００がクリーンルーム内に設置されていても、クリーンルーム外に設置した樹脂供給装置８から搬送経路を介して樹脂成形装置１００に樹脂タブレットＴが供給できる。
　その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
　本発明によれば、縦向きの樹脂タブレットが通過することにより生じる詰まり等の不具合を簡単な構成により解消することができる。
１００・・・樹脂成形装置
Ｗ１　・・・成形対象物
Ｗ２　・・・樹脂成形品
Ｔ　　・・・樹脂タブレット
３１１・・・下型（成形型）
５　　・・・ローダ
８　　・・・樹脂供給モジュール（樹脂供給装置）
８１　・・・送り出し部
８２１・・・樹脂通路部
８２２・・・樹脂搬出部
１０　・・・ユニット部材
Ｘ　　・・・通過方向
１１　・・・ガイド部
１１１・・・ガイド溝
１２　・・・除去部
１２１・・・傾斜接触面
Ｒ１　・・・横向きの樹脂タブレットの通過領域
Ｒ２　・・・縦向きの樹脂タブレットの通過領域
１３　・・・平面部
１４　・・・切り欠き部
１５　・・・回収ボックス

Claims (12)

  1. 　樹脂成形に用いられる円柱状の樹脂タブレットを供給する樹脂供給装置であって、
    　振動によって前記樹脂タブレットを送り出す樹脂送出部と、
    　前記樹脂送出部により送り出された前記樹脂タブレットが通過する樹脂通路部と、
    　前記樹脂通路部を移動した前記樹脂タブレットを搬出する樹脂搬出部とを備え、
    　前記樹脂通路部は、
    　　横向きの前記樹脂タブレットの外側周面に接触して、横向きの前記樹脂タブレットを前記樹脂搬出部側に通過させるようにガイドするガイド溝と、
    　　前記樹脂搬出部側に通過する通過方向に対して傾斜して形成され、縦向きの前記樹脂タブレットの外側周面に接触する傾斜接触面とを有する、樹脂供給装置。
  2. 　前記傾斜接触面は、前記ガイド溝の平面視において、前記ガイド溝を横切るように形成されている、請求項１に記載の樹脂供給装置。
  3. 　前記樹脂通路部は、縦向きの前記樹脂タブレットが前記傾斜接触面に接触して移動する側に、縦向きの前記樹脂タブレットを前記樹脂通路部から落下させるための切り欠き部を有する、請求項１又は２に記載の樹脂供給装置。
  4. 　前記傾斜接触面は、前記樹脂通路部における通過方向から視て、横向きの前記樹脂タブレットの通過領域の外側に設けられている、請求項１乃至３の何れか一項に記載の樹脂供給装置。
  5. 　前記傾斜接触面は、縦向きの前記樹脂タブレットの外側周面における下部又は上部に接触するものである、請求項１乃至４の何れか一項に記載の樹脂供給装置。
  6. 　前記樹脂通路部は、縦向きの前記樹脂タブレットが前記傾斜接触面に接触するまで縦向きの前記樹脂タブレットの底面に接触する平面部を有する、請求項１乃至５の何れか一項に記載の樹脂供給装置。
  7. 　前記ガイド溝及び前記傾斜接触面が、前記樹脂通路部の一部を構成するユニット部材に形成されている、請求項１乃至６の何れか一項に記載の樹脂供給装置。
  8. 　前記ガイド溝は、前記ユニット部材において、前記樹脂搬出部側に通過する通過方向に沿って一端部から他端部に亘って形成されており、
    　前記傾斜接触面は、前記ユニット部材において前記ガイド溝の両側それぞれに設けられ、縦向きの前記樹脂タブレットの外側周面における下部に接触する、請求項７に記載の樹脂供給装置。
  9. 　前記ガイド溝は、前記ユニット部材において、前記樹脂搬出部側に通過する通過方向に沿って一端部から他端部に亘って形成されており、
    　前記傾斜接触面は、前記ユニット部材において前記ガイド溝の上方に設けられ、縦向きの前記樹脂タブレットの外側周面における上部に接触する、請求項７に記載の樹脂供給装置。
  10. 　前記傾斜接触面により除去された前記樹脂タブレットを回収する回収ボックスをさらに備える、請求項１乃至９の何れか一項に記載の樹脂供給装置。
  11. 　請求項１乃至１０の何れか一項に記載の樹脂供給装置を有する樹脂成形装置。
  12. 　成形対象物に対して樹脂成形する樹脂成形品の製造方法であって、
    　請求項１乃至１０の何れか一項に記載の樹脂供給装置により前記樹脂タブレットを前記ローダに供給する樹脂供給工程と、
    　前記ローダにより前記樹脂タブレット及び前記成形対象物を成形型に搬送する搬送工程と、
    　前記成形型を型締めして樹脂成形を行う成形工程とを備える、樹脂成形品の製造方法。

     
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